CN101558129B - 硅氧烷基压敏粘合剂组合物和粘合带 - Google Patents

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Abstract

一种硅氧烷基压敏粘合剂组合物，它包含组分(A)通过在成分(c)存在下，使在两个分子末端均具有硅烷醇基和位于分子侧链上的一个分子内平均大于或等于2个与硅键合的链烯基的二有机基聚硅氧烷(a)和括一个分子内具有一个或多个可水解基团的有机基聚硅氧烷树脂(b)进行缩合反应获得的缩合反应产物，(B)有机基氢聚硅氧烷，(C)在两个分子末端均具有与硅键合的链烯基的二有机基聚硅氧烷，(D)有机基聚硅氧烷树脂和(E)铂催化剂。

Description

硅氧烷基压敏粘合剂组合物和粘合带
技术领域
本发明涉及具有超低硅氧烷转移性能的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，它甚至在暴露于高温下之后，还能维持优良的粘合性，在剥离之后，几乎完美地防止在被粘物上产生粘合剂残渣和硅氧烷组分。本发明还涉及使用前述硅氧烷基压敏粘合剂组合物的粘合带。
背景技术
与丙烯酸基或橡胶基压敏粘合剂组合物相比，硅氧烷基压敏粘合剂组合物优于前者之处在于其电绝缘、耐热、耐候性能和对各种基底的粘合性。因此，硅氧烷基压敏粘合剂组合物应用于耐热胶带、绝缘胶带、热密封胶带的结构，电镀用掩蔽胶带，热处理用掩蔽胶带等。取决于固化机理，前述硅氧烷基压敏粘合剂组合物可分成通过加成反应固化的组合物，通过缩合反应固化的组合物，或者通过过氧化物固化的组合物。从固化性能的角度考虑，最优选通过加成反应固化的组合物。
日本专利公布S63-22886(专利参考文献1)公开了可加成反应固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，它由分子两端均具有与硅键合的链烯基的二有机基聚硅氧烷，由R3SiO1/2单元(其中R表示烷基、链烯基或羟基)和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂，一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，铂类催化剂和有机溶剂组成。
然而，使用专利参考文献1中公开的硅氧烷基压敏粘合剂组合物制备的粘合带在热的影响下易于脱层，和在从各种被粘物上剥离之后留下粘合剂残渣。因此，为了解决这两个问题，通过增加粘合力，和与此同时当胶带在高温下使用时降低粘合剂残渣的转移，提出了各种硅氧烷基粘合剂组合物。
例如，日本专利公布H04-335083(专利参考文献2)公开了硅氧烷基粘合剂组合物，它包含含乙烯基且聚合度等于或大于2000的有机基聚硅氧烷，由R3SiO1/2单元(其中R表示单价烃基或羟基)和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷，有机基氢聚硅氧烷，铂类催化剂，和含乙烯基且聚合度等于或小于2000的聚硅氧烷。专利参考文献2还公开了通过在加热条件下，在甲苯内搅拌两端均用羟基封端的二甲基聚硅氧烷，有机基聚硅氧烷，和由Me3SiO1/2和SiO4/2单元组成的甲基聚硅氧烷树脂，然后添加其余组分，并混合整个组合物，制备硅氧烷基粘合剂组合物的方法(参见专利参考文献2，实践例2)。
日本专利公布H10-110156(专利参考文献3)公开了硅氧烷基压敏粘合剂，它包括(a)在一个分子内平均含有一个或多个链烯基的生胶状有机基聚硅氧烷和(b)基本上由R3SiO1/2单元(其中R表示单价烃基或羟基)和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂的部分缩合的产物，有机基氢聚硅氧烷，和铂基催化剂。通过在二甲苯中和在甲胺存在下，对分子两端均用与硅键合的羟基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷和二甲基硅氧烷的生胶状共聚物和含2.0wt％与硅键合的羟基的由Me3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的甲基聚硅氧烷进行缩合反应，然后添加其余组分到所得反应产物中，制备前述组合物(参见专利参考文献3，实践例1)。
另一方面，日本专利公布2002-275450(专利参考文献4)公开了硅氧烷基压敏粘合剂组合物，它包含含硅橡胶和有机硅树脂作为主要组分的配混料的交联结构。该硅氧烷基压敏粘合剂组合物的特征在于，当在200℃下保持该粘合剂组合物加热24小时时，硅氧烷基压敏粘合剂组合物的凝胶部分上升5-55wt％。通过在加热条件下，在甲苯中搅拌生胶状二甲基聚硅氧烷和由SiO4/2单元和Me3SiO1/2单元组成的甲基聚硅氧烷，然后加入其他组分，和进一步混合所得混合物，从而制备前述硅氧烷基压敏粘合剂组合物(专利参考文献4，实践例1)。日本专利公布2006-213810(专利参考文献5)还公开了一种粘合剂硅氧烷组合物，它拥有优良的剥离性能且甚至当在250℃或更高的高温下使用时没有留下粘合剂残渣。通过由一个分子内具有大于两个链烯基的聚有机基硅氧烷和由SiO2单元和R1 3SiO0.5单元(其中R1表示单价烃基，所述单价烃基可以相同或不同且含有1-10个碳原子)组成的聚有机基硅氧烷获得反应混合物，然后结合所得混合物与具有SiH基的聚有机基硅氧烷、抑制剂和铂基催化剂，从而制备该组合物。还公开了在基底上通过固化前述组合物生产的粘合带。
已知具有由前述硅氧烷基压敏粘合剂组合物制备的粘合剂层的粘合带提供高的粘结/粘合力，和甚至当在超过200℃的温度下的热处理过程中使用该胶带时，在一定程度上防止粘合剂组分转移到基底上。
然而，当具有硅氧烷基压敏粘合剂层的这些已知的粘合带因其耐热性能被使用时和在胶带剥离之后，在基底表面上仍然可肉眼观察到残留的微量硅氧烷，且用有机溶剂清洁该表面的额外操作是必不可少的。因此，需要开发在基底表面上留下实际上不可见量的残留硅氧烷组分的压敏粘合剂，以便可以不需要用有机溶剂来清洁基底表面，尤其当在电路板的焊料软熔处理中的热处理操作过程中，使用前述胶带作为掩蔽胶带时。
当使用前述专利文献中公开的硅氧烷基压敏粘合剂组合物时，在等于或超过250℃的温度下在高温环境中保持之后，不可能限制在被粘物表面上形成残留粘合剂，和不可能省去随后用有机溶剂清洁被粘物表面到使得可防止被粘物表面变色和完全消除残留硅氧烷在被粘物表面上存在的程度。
此外，上述专利参考文献1-5没有教导结合使用下述组分：有机基聚硅氧烷树脂和聚合度高的有机基聚硅氧烷的缩合反应产物；具有高聚合度的不反应的有机基聚硅氧烷树脂；和不反应的有机基聚硅氧烷树脂。因此，通过结合这种缩合反应产物与不反应的有机基聚硅氧烷获得的硅氧烷基压敏粘合剂组合物不是已知的，和在从中剥离胶带之后，有机基聚硅氧烷树脂几乎完全防止在被粘物表面上粘合剂残渣的产生，且将防止硅氧烷组分转移到被粘物表面上。
发明公开
本发明的目的是提供硅氧烷基压敏粘合剂组合物，它得到具有超低硅氧烷转移性能的压敏粘合剂层，结果人眼不可能检测到粘合剂残渣，且即使在等于或大于250℃的温度下它暴露于热处理下，也没有转移硅氧烷组分。另一目的是提供基于前述粘合剂组合物的粘合带，尤其在热处理工艺中使用的掩蔽胶带。
可通过包括以下给出的组分(A)-(E)的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，和具有通过固化前述硅氧烷基压敏粘合剂组合物获得的压敏粘合剂层的粘合带来解决现有技术的这些问题：(A)通过在成分(c)存在下，使以下给出的成分(a)和(b)进行缩合反应获得的缩合反应产物，其中：成分(a)的用量为10重量份且它包括用通式(1)表示的在两个分子末端均具有硅烷醇基和位于分子侧链上的一个分子内平均大于或等于2个与硅键合的链烯基的二有机基聚硅氧烷：
Figure G2007800457388D00041
(其中R1表示未取代或取代的单价饱和烃基，R2表示具有2-10个碳原子的链烯基，m是等于或大于2000的整数，和n是等于或大于2的整数)；成分(b)的用量为1-30重量份，且它包括一个分子内具有一个或多个可水解基团且基本上由XR3 2SiO1/2单元(其中X表示OH基和选自具有2-6个碳原子的烷氧基的可水解基团；和R3可独立地表示具有1-10个碳原子的未取代或取代的单价烃基)、R3 3SiO1/2单元(其中R3与以上定义的相同)和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷；成分(c)是以催化量使用的缩合催化剂；(B)通式(2)表示的有机基氢聚硅氧烷：
Figure G2007800457388D00051
(其中R1表示未取代或取代的单价饱和烃基，p是正整数，q是等于或大于2的整数，和其中p与q满足下述条件：10≤(p+q)≤200)；(C)通式(3)表示的在两个分子末端均具有与硅键合的链烯基的二有机基聚硅氧烷：(其中R1表示未取代或取代的单价饱和烃基，R2表示具有2-10个碳原子的链烯基，r表示大于或等于2000的整数，和s表示0或正整数)；(D)基本上由R4 3SiO1/2单元(其中R4表示选自未取代或取代的单价烃基、OH基或具有2-6个碳原子的烷氧基的基团，和其中大于或等于90％用R4表示的基团是具有1-10个碳原子的未取代或取代的单价烃基)和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂；和(E)铂催化剂。
更具体地，本发明提供：[1]一种硅氧烷基压敏粘合剂组合物，它包含组分(A)-(E)，其中：(A)通过在成分(c)存在下，使以下给出的成分(a)和(b)进行缩合反应获得的缩合反应产物，其中：成分(a)的用量为10重量份且它包括用通式(1)表示的在两个分子末端均具有硅烷醇基和位于分子侧链上的一个分子内平均大于或等于2个与硅键合的链烯基的二有机基聚硅氧烷：
Figure G2007800457388D00053
(其中R1表示未取代或取代的单价饱和烃基，R2表示具有2-10个碳原子的链烯基，m是等于或大于2000的整数，和n是等于或大于2的整数)；成分(b)的用量为1-30重量份，且它包括一个分子内具有一个或多个可水解基团且基本上由XR3 2SiO1/2单元(其中X表示OH基和选自具有2-6个碳原子的烷氧基的可水解基团；和R3可独立地表示具有1-10个碳原子的未取代或取代的单价烃基)、R3 3SiO1/2单元(其中R3与以上定义的相同)和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷；成分(c)是以催化量使用的缩合催化剂；(B)通式(2)表示的有机基氢聚硅氧烷：
Figure G2007800457388D00061
(其中R1表示未取代或取代的单价饱和烃基，p是正整数，q是等于或大于2的整数，和其中p与q满足下述条件：10≤(p+q)≤200)；(C)通式(3)表示的在两个分子末端均具有与硅键合的链烯基的二有机基聚硅氧烷：
Figure G2007800457388D00062
(其中R1表示未取代或取代的单价饱和烃基，R2表示具有2-10个碳原子的链烯基，r表示大于或等于2000的整数，和s表示0或正整数)；(D)基本上由R4 3SiO1/2单元(其中R4表示选自未取代或取代的单价烃基、OH基或具有2-6个碳原子的烷氧基的基团，和其中大于或等于90％用R4表示的基团是具有1-10个碳原子的未取代或取代的单价烃基)和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂；和(E)铂催化剂。[2]条目[1]中的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，其中以每100重量份组分(A)计，使用下述用量的前述组分(A)-(E)：组分(B)：其用量足以提供以组合物内存在的所有与硅键合的链烯基中的每1个与硅键合的链烯基计2-50个与硅键合的氢原子；组分(C)：用量为400-2000重量份；组分(D)：用量为50-1000重量份；和组分(E)：以重量单位计，相对于组分(A)-(D)的总重量，提供在这一组分内金属铂的含量在1-1000ppm范围内的用量。[3]条目[1]中的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，其中在代表成分(a)的二有机基聚硅氧烷的式(1)中，m和n是满足下述条件的数值：0.0002≤n/(m+n)≤0.02。[4]条目[1]中的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，其中在代表组分(C)的二有机基聚硅氧烷的式(3)中，r和s是满足下述条件的数值：0.0002≤(s+2)/(r+s+2)≤0.02。[5]条目[1]中的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，其中前述组分(D)是基本上由R5 3SiO1/2单元(其中R5表示具有1-10个碳原子的烷基)和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂，和其中SiO4/2单元与R5 3SiO1/2单元之比在0.6-1.0范围内。[6]根据条目[1]-[5]任何一项的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，进一步包含有机溶剂(F)。[7]一种粘合带，它具有通过固化条目[1]-[6]任何一项的硅氧烷基压敏粘合剂组合物获得的压敏粘合剂层。[8]条目[7]的粘合带，它是在热处理中使用的掩蔽胶带。[9]条目[7]的粘合带，其中前述掩蔽胶带拟在温度范围为200-300℃的处理中使用。
发明效果
本发明可提供硅氧烷基压敏粘合剂组合物，它得到具有超低硅氧烷转移性能的压敏粘合剂层，结果人眼不可能检测到粘合剂残渣，且即使在等于或大于250℃的温度下暴露之后反复剥离时，也没有转移硅氧烷组分。和本发明可提供基于这一组合物的粘合带，尤其在热处理工艺中使用的掩蔽胶带。
发明详述
首先，本发明详细地解释本发明的硅氧烷基压敏粘合剂组合物。这一组合物包含以下所述的组分(A)-(E)。更具体地，通过结合组分(A)(它是一种缩合产物)与不反应的组分(C)和不反应的组分(D)，可几乎完全防止硅氧烷组分转移且在剥离之后在被粘物上几乎没有留下粘合剂残渣。
组分(A)是本发明的硅氧烷基压敏粘合剂组合物的主要组分之一。这一组分是在成分(c)存在下对以下所述的成分(a)和(b)进行缩合反应获得的缩合产物：(a)用通式(1)表示的在两个分子末端均具有硅烷醇基和分子侧链上的一个分子内位于平均大于或等于2个与硅键合的链烯基的二有机基聚硅氧烷：
Figure G2007800457388D00081
(其中R1表示未取代或取代的单价饱和烃基，R2表示具有2-10个碳原子的链烯基，m是等于或大于2000的整数，和n是等于或大于2的整数)；成分(b)的用量为1-30重量份，且它包括一个分子内具有一个或多个可水解基团且基本上由XR3 2SiO1/2单元(其中X表示OH基和选自具有2-6个碳原子的烷氧基的可水解基团；和R3可独立地表示具有1-10个碳原子的未取代或取代的单价烃基)、R3 3SiO1/2单元(其中R3与以上定义的相同)和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷；成分(c)是以催化量使用的缩合催化剂；
成分(a)是用前述通式(1)表示的二有机基聚硅氧烷，它在两个分子末端均具有羟基且在一个分子的侧链内平均具有两个或更多个与硅键合的链烯基。在上式中，R1表示未取代或取代的单价饱和烃基。这些基团的具体实例是下述：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基或类似烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、联苯基或类似芳基；环戊基、环己基、环庚基或类似环烷基；苄基、苯乙基、苯丙基、甲基苄基或类似芳烷基；或其中单价饱和烃基中的一个或多个氢原子被卤素原子例如氟原子、氯原子、溴原子或其他卤素原子以及氰基取代的前述基团。这种[取代的]基团的实例是下述：氯代甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基等。从生产角度考虑，最优选甲基和苯基。R2表示具有2-10个碳原子的链烯基。这一基团可例举乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、环己烯基或类似基团。最优选具有2-6个碳原子的链烯基，尤其是乙烯基和己烯基。
在上式中，m是等于或大于2000的整数且表示聚合度。优选m在2000-100,000范围内。若成分(a)的聚合度m低于2000，则即使成分(a)与成分(b)形成以下所述的聚合产物，则也不可能获得具有足够低粘合剂转移性能的压敏粘合剂层。为了提供在一个分子内在成分(a)的侧链中平均两个或更多个与硅键合的链烯基，表示聚合度的n应当等于或大于2。此外，聚合度m和n二者应当满足下述条件：0.0002≤n/(m+n)≤0.02，和优选满足下述条件：0.0005≤n/(m+n)≤0.005。若n小于2和若n/(m+n)小于0.0002，则不可能形成压敏粘合剂层，这是因为链烯基的含量不足以在氢化硅烷化反应中包括以下所述的组分(C)。此外，若n/(m+n)大于0.02，则不可能形成压敏粘合剂层或者提供压敏粘合剂层和基底表面之间强的粘合性能。
前述成分(a)可包括所谓的粗硅橡胶，所述粗硅橡胶是在25℃下粘度不小于100,000mPa.s的高聚合度的有机基聚硅氧烷。优选地，它是在25℃下粘度范围为300,000-1,000,000mPa.s的高聚合度的有机基聚硅氧烷，或者塑度在1-10范围内的橡胶状有机基聚硅氧烷。
成分(b)是基本上由XR3 2SiO1/2单元、R3 3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂。这一成分在一个分子内含有一个或多个可水解基团。在上式中，X是选自OH或具有2-6个碳原子的烷氧基中的可水解基团。这些基团可例举下述：硅烷醇(它具有OH基)、甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基或丁氧基。优选的可水解基团可以是硅烷醇基(它具有OH基)。推荐，在所有官能团例如成分(b)的官能团X和官能团R3当中，前述硅烷醇基(它具有OH基)的含量范围为0.1-10mol％，优选0.5-5mol％。R3独立地表示具有1-10个碳原子的未取代或取代的单价烃基。这一基团的具体实例是下述：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基或类似烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、联苯基或类似芳基；环戊基、环己基、环庚基或类似环烷基；苄基、苯乙基、苯丙基、甲基苄基或类似芳烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、环己烯基或类似链烯基；或其中单价烃基中的一个或多个氢原子被卤素原子例如氟原子、氯原子、溴原子或其他卤素原子以及氰基取代的前述基团。这种[取代的]基团的实例是下述：氯代甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基等。从生产角度考虑，优选甲基。在用成分(b)中的X和R3表示的所有前述官能团当中，推荐甲基的含量范围为90-99.9mol％，优选95-99.5mol％。
在成分(b)中，XR3 2SiO1/2和R3 3SiO1/2单元之和与SiO4/2单元的摩尔比的范围应当为0.5-1.0，优选范围为0.6-0.9。若XR3 2SiO1/2和R3 3SiO1/2单元之和与SiO4/2单元的摩尔比低于推荐下限，则压敏粘合剂的粘性下降。若前述摩尔比超过推荐上限，则倾向于降低内聚力(保持强度)。
当制备组分(A)时，需要通过使用以每10重量份成分(a)计用量为1-30重量份的成分(b)来引起缩合反应。若成分(b)的用量小于1重量份，则不可能提供通过固化硅氧烷基压敏粘合剂组合物获得的压敏粘合剂层充足的粘合性，和若成分(b)的用量大于30重量份，则在热处理之后，一部分成分(b)将保留在被粘物表面上，因此实现不了本发明的目的。
成分(c)是至少一类缩合催化剂。添加成分(c)以供加速成分(b)中的可水解基团与成分(a)中分子末端上的硅烷醇基之间的缩合反应。推荐成分(c)包括沸点不超过200℃的液体缩合催化剂或者室温下为固体物质的缩合催化剂。
对成分(c)没有特别限制，条件是它具有前述性能。一类或多类前述缩合催化剂可选自酸类、碱类、有机酸金属盐类等。用成分(c)表示的缩合催化剂可选自下述化合物：氨水、氢氧化钠、氢氧化钡、胺、有机胺或类似羧酸盐、季盐、羧酸或羧酸金属盐。可优选用作本发明成分(c)的胺的实例是下述胺化合物或其盐：甲胺、乙胺、丙胺、己胺、丁醇胺、丁胺或类似的伯胺；二甲胺、二乙胺、二乙醇胺、二丙胺、二丁胺、二己胺、乙基戊基胺、咪唑、丙基己基胺或类似的仲胺；三甲胺、三乙胺、三丙胺、三丙醇胺、吡啶、N-甲基咪唑、甲基丙基己胺或类似叔胺；癸胺磷酸酯、四甲基胍或二氮杂双环壬烷。类似地，推荐下述化合物用作有机胺的羧酸盐：二乙基乙酸铵、丁基辛酸铵或三甲基月桂酸铵。推荐下述季铵盐：四甲基乙酸盐、甲基乙基二丁基氯化铵或双十八烷基二甲基氯化铵和四甲基胍-2-乙基己酸盐。推荐下述羧酸：乙酸、丙酸、丁酸、甲酸、硬脂酸、十四烷酸、十六烷酸、十二烷酸、癸酸、3，6-二氧杂庚酸或3，6，9-三氧杂癸酸。此外，羧酸金属盐可优选选自锂、钠、钾、铯或钙的盐。这一实例包括甲酸钾或乙酸钾。
使用催化量的成分(c)。以每100重量份成分(a)和(b)的总重量计，通常这一用量范围为0.01-20重量份，优选0.1-5重量份。若成分(c)的使用量小于0.01重量份，则不足以加速缩合反应，和若这一成分的用量超过20重量份，则在热处理之后，催化剂本身或由其得到催化剂的组分的一些残渣将保留在被粘物表面上。在这两种情况下，实现不了本发明的目的。
本发明的组分(A)是通过在成分(c)存在下使成分(a)与成分(b)反应获得的缩合反应产物。通过在室温(25℃)或在较高温度例如50-90℃下搅拌并混合成分(a)、(b)和(c)，获得前述缩合反应的产物。可通过使用一种或多种沸点不超过200℃的溶剂来加速上述成分的混合。这种溶剂的实例是苯、甲苯、二甲苯、石脑油、环状聚硅氧烷，以及醇类，例如甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇或正丙醇。当溶剂的沸点低于200℃时，以每100重量份成分(a)和(b)的总量计，溶剂的使用量应当为50-1000重量份。通过在达到其粘度最大值之后，缩合反应产物的粘度不再变化或者很少地变化这一事实确定前述缩合反应的终点。
当使用沸点低于200℃的溶剂时，可在以缩合反应的产物形式获得组分(A)之后除去溶剂。除去溶剂的方法可以是本领域已知的那些。例如，可通过使用分子蒸馏器、旋转蒸馏器或薄膜蒸馏器进行溶剂的除去。还在上述溶剂的蒸馏工艺过程中，除去在缩合反应中形成的缩合水或低级醇。
组分(B)是用以下给出的通式(2)表示的有机基氢聚硅氧烷。这一组分是本发明的硅氧烷基压敏粘合剂组合物用交联剂。更具体地，通过引起在组分(B)的与硅键合的氢原子和组分(A)与(C)中的链烯基之间的氢化硅烷化反应，从而形成固化的压敏层。
Figure G2007800457388D00121
在这一通式中，R1表示未取代或取代的饱和单价烃基，它可例举与以上定义的相同基团。在上式中，p是正整数，q是等于或大于2的整数，和这些数值满足下述条件：10≤(p+q)≤200。若(p+q)低于推荐下限，则由于取决于固化条件的挥发性导致难以提供充足的固化。另一方面，若(p+q)超过推荐上限，则这可引起在浴老化过程中组合物胶凝。还推荐p和q之间的关系满足下述条件：3≤q/(p+q)＜1。若q/(p+q)的数值低于推荐下限，则本发明的硅氧烷基压敏粘合剂组合物没有完全固化。
推荐在本发明的硅氧烷基压敏粘合剂组合物中使用用量足以提供以组合物内存在的所有与硅键合的链烯基中的每1个与硅键合的链烯基计2-50个与硅键合的氢原子的组分(B)。若以组合物内存在的所有与硅键合的链烯基中的每1个链烯基计，与硅键合的氢原子的量小于2，则这会导致固化不完全，并在增加的温度下保留之后，在被粘物表面上形成一些残留的粘合剂。另一方面，若以组合物内存在的所有与硅键合的链烯基中的每1个链烯基计，与硅键合的氢原子的量超过50，则这会留下通过肉眼观察可容易地检测的一些硅氧烷残渣。为了提供超低的粘合剂转移性能到在被粘物表面上残留的硅氧烷组分实际上不可见且不可能通过肉眼检测的程度，则推荐以体系内存在的每一个与硅键合的链烯基计，使用用量使得与硅键合的氢原子的数量范围为3-20的组分(B)。
组分(C)是用通式(3)表示的在两个分子末端均具有与硅键合的链烯基的二有机基聚硅氧烷。当这一组分与组分(A)和组分(D)结合使用时，它赋予硅氧烷基压敏粘合剂组合物优良的低粘合剂转移性能。
Figure G2007800457388D00131
在通式(3)中，R1表示未取代或取代的饱和烃基，它可例举与以上定义的相同基团；R2表示具有2-10个碳原子的链烯基，例如乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、环己烯基或类似基团。更优选具有2-6个碳原子的链烯基，和最优选乙烯基和己烯基。
在通式(3)中，用r表示的聚合度是等于或大于2000的整数，优选范围为2000-100,000。若用r表示的聚合度低于2000，则实际上不可能充足地赋予所得压敏粘合剂层低粘合剂转移性能。此外，用s表示的聚合度为0或正整数，和r与s的数值应当满足下述条件：0.0002≤(s+2)/(r+s+2)≤0.02，和优选满足下述条件：0.0005≤(s+2)/(r+s+2)≤0.005。若(s+2)/(r+s+2)的数值小于推荐下限，则在与组分(C)的氢化硅烷化反应中，它没有充足地包括链烯基，且不可能充分地形成压敏粘合剂层。另一方面，若(s+2)/(r+s+2)的数值大于推荐上限，则不可能形成稳定的压敏粘合剂层或者不可能充分地粘结到基底上，即使适量地使用以下所述且包括铂类催化剂的组分(E)。
在本发明的硅氧烷基压敏粘合剂组合物中，以每100重量份组分(A)计，组分(C)的用量应当为400-2000重量份，优选500-1000重量份。若组分(C)的用量小于推荐下限或大于推荐上限，则不可能充分地实现本发明低的粘合剂转移性能。
组分(D)是基本上由R4 3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂，其中R4表示选自具有1-10个碳原子的未取代或取代单价烃基、OH基或具有2-6个碳原子的烷氧基中的基团，和其中大于或等于90％用R4表示的基团是具有1-10个碳原子的未取代或取代的单价烃基。以下是用R4表示的基团的实例：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基或类似烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、联苯基或类似芳基；环戊基、环己基、环庚基或类似环烷基；苄基、苯乙基、苯丙基、甲基苄基或类似芳烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、环己烯基或类似链烯基；或其中一个或多个氢原子被氟、氯、溴或其他卤素原子以及氰基取代的前述单价烃基。这种取代的基团的实例是下述：氯代甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基；硅烷醇基(它具有OH基)、甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基或丁氧基。从通过固化本发明组合物形成的压敏粘合剂层中粘合剂的较低转移的角度考虑，要求大于或等于90mol％用R4表示的基团包括具有1-10个碳原子的未取代或取代的单价烃基。推荐95-100mol％用R4表示的基团包括具有1-6个碳原子的烷基或苯基。优选95-100mol％用R4表示的基团包括甲基。形成组分(D)的R4 3SiO1/2单元与SiO4/2单元的摩尔比应当在0.5-1.0范围内，优选在0.6-0.9范围内。若前述比值低于推荐下限，则这会降低压敏粘合剂组合物产生的粘合力，和另一方面，若前述比值超过推荐上限，则倾向于降低内聚力(保持强度)。
优选在本发明的硅氧烷基压敏粘合剂组合物中，以每100重量份组分(A)计，使用用量为50-1000重量份，更优选100-600重量份的组分(D)。若组分(D)的使用量小于推荐下限或大于推荐上限，则可能的情况是，实际上不可能提供具有足够低粘合剂转移性能的通过固化本发明的硅氧烷基压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，因此实现不了本发明的目的。
组分(E)是铂催化剂，它加速体系内存在的与硅键合的链烯基和与硅键合的氢原子之间的氢化硅烷化反应。以下是优选的铂催化剂的实例：氯铂酸、醇改性的氯铂酸、氯铂酸的烯烃络合物、氯铂酸的酮络合物、氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物、氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物、四氯化铂、铂微粉、在氧化铝或二氧化硅载体上的固体铂、铂黑、铂的烯烃络合物、铂的链烯基硅氧烷络合物、铂的羰基络合物、与热塑性有机树脂例如甲基丙烯酸甲酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、硅氧烷树脂等的粉末混合的铂类催化剂。在本发明的组合物中，组分(E)的用量应当使得以组分(E)中金属铂的含量的重量单位计，相对于组分(A)-(D)的总重量，范围为1-1000ppm，优选5-200。若组分(E)的使用量小于推荐下限，则固化所得硅氧烷基压敏粘合剂组合物的速度太慢或者根本没有加速。另一方面，若组分(E)的含量超过推荐上限，则这可引起所得硅氧烷基压敏粘合剂组合物的变色。
不干扰本发明目的的范围内，硅氧烷基压敏粘合剂组合物除了包含组分(A)-(E)以外，还可进一步包含一些任选的组分。一种这样的组分例举有机溶剂(F)、固化反应调节剂或其他常规使用的添加剂。
可混合硅氧烷基压敏粘合剂组合物与有机溶剂(F)或者在有机溶剂(F)内将其分散。这种有机溶剂可用下述为代表：甲苯、二甲苯或类似的芳族烃溶剂；己烷、辛烷、异烷属烃或类似的脂族烃溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮或类似的酮基溶剂；乙酸乙酯、乙酸异丁酯或类似的酯基乙酸酯；二异丙基醚、1，4-二噁烷或类似的醚基溶剂；六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷或聚合度范围为3-6的类似的环状聚硅氧烷，以及三氯乙烯、全氯乙烯、三氟甲基苯、1，3-双(三氟甲基)苯、甲基五氟苯或类似的卤代烃。优选甲苯、二甲苯或类似的芳族烃溶剂；己烷、辛烷、异烷属烃或类似的脂族烃溶剂。最优选甲苯或二甲苯。可以两种或更多种的混合物形式使用这些溶剂。对组分(F)的有机溶剂可以使用的用量没有特别限制，但一般地，可推荐使用以每100重量份组分(A)-(E)的总量计，5-1000重量份的用量。
也可将抑制剂加入到组合物中用以调节固化速度。这种抑制剂可用下述为代表：2-甲基-3-丁炔-2-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、2-苯基-3-戊烯-2-醇或类似的炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5-二甲基-3-己烯-1-炔或类似的烯炔化合物；1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷或类似的链烯基硅氧烷。这种抑制剂的使用量应当足以调节组合物的固化速度。通常以每100重量份组分(A)-(E)的总量计，添加小于或等于5重量份的用量。若以每100重量份组合物的总重量计，这些抑制剂的使用量大于5重量份，则所得硅氧烷基压敏粘合剂组合物的固化速度将太慢。
也可合适地结合本发明的硅氧烷基压敏粘合剂组合物与四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或类似的烷氧基硅烷化合物。
通过混合前述组分(A)-(E)与视需要的一种或多种前述任意的组分，制备本发明的硅氧烷基压敏粘合剂组合物。可通过使用已知的各种搅拌器或混合器，均匀地混合这些组分。在范围为0-20℃的温度下进行混合。组合物的制备可由在没有特别限制各组分的添加顺序的情况下仅仅混合这些组分组成。然而，若组合物不打算在制备之后直接立即使用，则可仅仅由组分(A)、(C)和(D)制备混合物，且可独立于组分(B)和(E)储存以供仅仅在使用之前与后者混合。在使用之前，独立于组分(B)和(E)储存组分(A)、(C)和(D)的混合物提供优良的长期储存稳定性并防止例如因浊度导致的产物外观变化。
可通过施加到基底上并通过在室温下或者在50-200℃的温度下加热固化，从而制备通过固化本发明的硅氧烷基压敏粘合剂组合物得到的压敏粘合剂层。可通过照相凹版涂布机、胶印涂布机、补偿槽辊涂布机、辊涂机、逆向辊涂机、气刀刮涂机、幕涂机或Comma涂布机，施加组合物。
以下是本发明的粘合带的更详细的描述。本发明的粘合带的特征在于具有通过在载体膜基底上固化以上提及的本发明的硅氧烷基压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层。
优选载体膜基底具有高的耐热性能且可耐受在等于或大于200℃的温度下的热处理。适合于这一膜的材料的实例是下述：聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、液晶聚芳基化物、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚硫醚(PES)或类似树脂膜，以及铝箔、铜箔或类似的金属箔。对膜的厚度没有特别限制，但通常厚度范围为5-300微米。此外，为了改进压敏层对膜基底的紧密粘结，可用底漆涂布膜基底，或者对膜基底进行电晕放电处理、蚀刻、itro处理或等离子处理。
可通过在前述膜基底上施加本发明的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，然后在室温下或者在范围为50-200℃的温度下加热的情况下，固化所施加的粘合剂层，于是在膜基底上形成压敏粘合剂层，从而制备粘合带。施加方法可以与以上提及的相同。优选通过加热固化硅氧烷基压敏粘合剂组合物，和优选在范围为80-200℃的温度下加热组合物。待施加的组合物的用量取决于特定的应用，但典型地在固化之后，压敏粘合剂层的厚度范围应当为2-200微米，和对于掩蔽胶带应用来说，厚度范围应当为5-50微米。
本发明的粘合带具有优良的耐热性能，当胶带剥离时，防止形成粘合剂物质，且几乎完全消除了硅氧烷组分转移到被粘物上。因此，本发明的粘合带适合于用作耐热胶带、电绝缘胶带、热密封胶带、镀敷工艺用掩蔽胶带、热处理用掩蔽胶带或者其他类似的应用。特别地，本发明的粘合带特别适合于用作热处理的掩蔽胶带或者在范围为200-300℃，优选250-300℃的温度下，在焊料软熔工艺中使用的临时固定的胶带。
实施例
参考实践例和对比例，更详细地进一步描述本发明，但应当理解这些实施例不应当解释为限制本发明可能的应用范围。在实施例中，以下描述了评价[在固化之前，不具有组分(B)和(E)的组合物的外观]，[在暴露于高温下之后在基底上留下的粘合剂残渣和硅氧烷组分的转移]，和它的[粘合力]的方法。在实践例和对比例中，Me表示甲基，和Vi表示乙烯基。所有百分数(％)为wt％。[在固化之前，不具有组分(B)和(E)的组合物的外观]在实践例1和在对比例2-4中，在没有组分(B)(它是交联剂)和没有组分(E)(它是铂类催化剂)的情况下制备组合物。所制备的组合物在50℃下老化2周，然后根据以下给出的标准，人眼评价其外观。○：透明度保持未变△：观察到轻微的浊度×：观察到明显的浊度。[粘合力]将硅氧烷基压敏粘合剂组合物施加到由聚酰亚胺树脂(PI)制成的基底上，其用量使得在固化之后，形成的压敏粘合剂层的厚度为约15微米。通过在180℃下加热所得制品2分钟，形成粘合剂片材。紧跟着，借助层合机，将所得粘合剂片材置于剥离膜上，并在烘箱内，在50℃下老化该层压结构体1天。在冷却到室温之后，通过切割该老化的片材成宽度为20mm的长条，制备在剥离基底上的粘合带。然后从剥离基底中剥离掉粘合带，并通过从橡胶辊中施加2kg力，粘贴到镜面不锈钢片材(SUS304)的被粘物上。紧跟着，在被粘物上保留胶带30分钟，然后采用拉伸测试仪，在300mm/min的恒定剥离速度下和在180度的剥离角下测量粘合力。[在暴露于高温下之后在基底上留下的粘合剂残渣和硅氧烷组分的转移]将硅氧烷基压敏粘合剂组合物施加到由聚酰亚胺树脂(PI)制成的基底上，其用量使得在固化之后，形成的压敏粘合剂层的厚度为约15微米。通过在180℃下加热所得制品2分钟，形成粘合剂片材。紧跟着，借助层合机，将所得粘合剂片材置于剥离膜上，并在烘箱内，在50℃下老化该层压结构体1天。在冷却到室温之后，通过切割该老化的片材成宽度为20mm的长条，制备在剥离基底上的粘合带。然后从剥离基底中剥离掉粘合带，并通过从橡胶辊中施加2kg力，粘贴到镜面不锈钢片材(SUS304)或镀金的涂布铜的玻璃环氧树脂板的被粘物上。紧跟着，在烘箱中，在250℃下老化被粘物的层压结构体10分钟，然后在室温下在被粘物上保留30分钟。通过采用拉伸测试仪，在300mm/min的恒定剥离速度和180度的剥离角下，剥离掉被粘贴的粘合带，从而评价在基底上留下的粘合剂残渣和硅氧烷组分的转移。根据下述标准，通过人眼进行评价：○：没有残留任何粘合剂残渣，和在被粘物的表面上没有痕量的硅氧烷粘合剂层△：没有残留任何粘合剂残渣，和在被粘物的表面上仅仅存在痕量的硅氧烷粘合剂层×：在被粘物的表面上观察到粘合剂残渣。
合成例1用下述组分填充配有温度计和排水管的5000ml烧瓶：(a)490g以下平均结构式所示的在两个分子末端均具有硅烷醇(OH)基和在侧链内具有与硅键合的乙烯基的二有机基聚硅氧烷(平均分子量＝300,000；和乙烯基含量＝0.08wt％)：
Figure G2007800457388D00201
(b)287g具有73.1重量份以下平均结构式所示的由Me3SiO1/2单元、HOMe2SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂(平均分子量＝4605；和OH基含量＝1.11wt％)的固体物质的甲苯溶液：{Me3SiO1/2}27{HOMe2SiO1/2}3{SiO4/2}36(c)1.75g含20％四甲基胍-2-乙基己酸盐(再折算成干燥固体含量)的缩合催化剂；36g二甲苯和2683g甲苯。在室温下混合这些组分，加热到70℃，然后进行反应2小时。紧跟着，加热该产物到100℃，并在除去缩合水之后，冷却产物到室温，以制备二有机基聚硅氧烷(前述成分(a))和有机基聚硅氧烷树脂(前述成分(b))之间的缩合反应产物(前述组分(A)；20％非挥发性物质)的所需溶液。
实践例1通过混合下述组分，制备具有33wt％有机基聚硅氧烷组分的硅氧烷基压敏粘合剂组合物P1：(A)22.7重量份在前述合成例中获得的有机基聚硅氧烷和有机基聚硅氧烷树脂之间的缩合反应产物的溶液；(B)1.2重量份粘度为55mPa.s且用以下给出的平均结构式表示的分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢/二甲基聚硅氧烷共聚物(与硅键合的氢原子的含量＝1.0wt％)：Me3SiO(Me2SiO)24(MeHSiO)50SiMe3(C)31.8重量份用以下给出的平均结构式所示的二有机基聚硅氧烷(平均分子量＝300,000；乙烯基％＝0.06)：ViMe2SiO(Me2SiO)4000(MeViSiO)5SiMe2Vi(D)20.0重量份具有68.1重量份其中Me3SiO1/2单元与SiO4/2的摩尔比等于0.8/1且用以下给出的平均结构式表示的有机基聚硅氧烷树脂的固体物质的甲苯溶液：{Me3SiO1/2}30{SiO4/2}36(E)1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的氯铂酸络合物，其用量使得以重量单位计，以组分(A)-(D)的总重量计，络合物内的金属铂的含量为100ppm；0.2重量份1-乙炔基-1-环己醇；0.95重量份二甲苯；和74.3重量份甲苯。将所得硅氧烷基压敏粘合剂P1用于制备粘合带。通过与以上所述的相同方法，评价这一粘合带的粘合力和硅氧烷转移性能。
参考例在450ml的玻璃罐内，在室温下混合下述成分6小时，获得含40％挥发性组分的混合物溶液(下文称为组分(A1))：(a)84g以下平均结构式所示的在两个分子末端均具有硅烷醇(OH)基和在侧链内具有与硅键合的乙烯基的二有机基聚硅氧烷(平均分子量＝300,000；和乙烯基含量＝0.08wt％)：
Figure G2007800457388D00211
(b)49.2g具有73.1重量份以下平均结构式所示的由Me3SiO1/2单元、HOMe2SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂(平均分子量＝4605；和OH基含量＝1.11wt％)的固体物质的甲苯溶液：{Me3SiO1/2}27{HOMe2SiO1/2}3{SiO4/2}366.13g二甲苯；和160.6g甲苯。
对比例1通过与实践例1相同的方法，获得有机基聚硅氧烷组分的含量为33wt％的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，所不同的是使用仅仅组分(A1)的混合物溶液替代实践例1的组分(A)。所得硅氧烷基压敏粘合剂组合物C1用于制备粘合带。通过与以上所述的相同方法评价这一粘合带的粘合力和硅氧烷转移性能。
对比例2通过混合下述组分，制备具有33wt％有机基聚硅氧烷组分的硅氧烷基压敏粘合剂组合物C2：(A)20.0重量份在前述合成例中获得的在有机基聚硅氧烷和有机基聚硅氧烷树脂之间的缩合反应产物的溶液；(B)1.2重量份粘度为55mPa.s且用以下给出的平均结构式表示的分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢/二甲基聚硅氧烷共聚物(与硅键合的氢原子的含量＝1.0wt％)：Me3SiO(Me2SiO)24(MeHSiO)50SiMe3(C)31.8重量份用以下给出的平均结构式所示的二有机基聚硅氧烷(平均分子量＝300,000；乙烯基％＝0.06)：ViMe2SiO(Me2SiO)4000(MeViSiO)5SiMe2Vi(E)1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的氯铂酸络合物，其用量使得以重量单位计，以组分(A)-(C)的总重量计，络合物内的金属铂的含量为100ppm；0.2重量份1-乙炔基-1-环己醇；和59.8重量份甲苯。将所得硅氧烷基压敏粘合剂C2用于制备粘合带。通过与以上所述的相同方法，评价这一粘合带的粘合力和硅氧烷转移性能。
对比例3通过混合下述组分，制备具有33wt％有机基聚硅氧烷组分的硅氧烷基压敏粘合剂组合物C3：(B)1.2重量份粘度为55mPa.s且用以下给出的平均结构式表示的分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢/二甲基聚硅氧烷共聚物(与硅键合的氢原子的含量＝1.0wt％)：Me3SiO(Me2SiO)24(MeHSiO)50SiMe3(C)31.8重量份用以下给出的平均结构式所示的二有机基聚硅氧烷(平均分子量＝300,000；乙烯基％＝0.06)：ViMe2SiO(Me2SiO)4000(MeViSiO)5SiMe2Vi(D)20.0重量份具有68.1重量份其中Me3SiO1/2单元与SiO4/2的摩尔比等于0.8/1且用以下给出的平均结构式表示的有机基聚硅氧烷树脂的固体物质的甲苯溶液：{Me3SiO1/2}30{SiO4/2}36(E)1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的氯铂酸络合物，其用量使得以重量单位计，以组分(B)-(D)的总重量计，络合物内的金属铂的含量为100ppm；0.2重量份1-乙炔基-1-环己醇；1.65重量份二甲苯；和91.7重量份甲苯。将所得硅氧烷基压敏粘合剂C3用于制备粘合带。通过与以上所述的相同方法，评价这一粘合带的粘合力和硅氧烷转移性能。
对比例4通过混合下述组分，制备具有33wt％有机基聚硅氧烷组分的硅氧烷基压敏粘合剂组合物C4：(A)125重量份在前述合成例中获得的在有机基聚硅氧烷和有机基聚硅氧烷树脂之间的缩合反应产物的溶液；(B)1.2重量份粘度为55mPa.s且用以下给出的平均结构式表示的分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢/二甲基聚硅氧烷共聚物(与硅键合的氢原子的含量＝1.0wt％)：Me3SiO(Me2SiO)24(MeHSiO)50SiMe3(E)1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的氯铂酸络合物，其用量使得以重量单位计，以组分(A)-(D)的总重量计，络合物内的金属铂的含量为100ppm；0.2重量份1-乙炔基-1-环己醇；和25.0重量份甲苯。将所得硅氧烷基压敏粘合剂C4用于制备粘合带。通过与以上所述的相同方法，评价这一粘合带的粘合力和硅氧烷转移性能。
表1中示出了在实践例1和对比例1-4中获得的评价结果。甚至当本发明含组分(A)-(E)的硅氧烷基压敏粘合剂组合物(实践例1)用于耐热应用时，组合物提供充足的粘合力，没有改变其外观，可在没有留下粘合剂残渣的情况下剥离，且几乎完全防止其转移硅氧烷组分到被粘物表面上。另一方面，在其中使用预缩合混合物替代缩合反应产物的对比例1的情况下，在50℃下的老化时间下，外观变得浑浊，且不可能完全防止硅氧烷组分转移到被粘物上。此外，在没有必须组分(A)、(C)或(D)之一情况下制备的组合物(对比例2-4)没有提供充足的粘合力，或者不可能防止硅氧烷组分转移到被粘物表面上。[表1]
Figure G2007800457388D00241
(*1)由于粘合力太弱，因此在热处理试验中，采用镜面SUS可观察到孔隙。

Claims (8)

1.一种硅氧烷基压敏粘合剂组合物，它包含组分(A)-(E)，其中：
(A)通过在成分(c)存在下使以下给出的成分(a)和(b)进行缩合反应获得的缩合反应产物，其中：
成分(a)的用量为10重量份且它包括用通式(1)表示的在两个分子末端均具有硅烷醇基和位于分子侧链上的一个分子内平均大于或等于2个与硅键合的链烯基的二有机基聚硅氧烷：
Figure FSB00000862223400011
其中R1表示未取代或取代的单价饱和烃基，R2表示具有2-10个碳原子的链烯基，m是等于或大于2000的整数，和n是等于或大于2的整数；
成分(b)的用量为1-30重量份，且它包括一个分子内具有一个或多个可水解基团且基本上由XR3 2SiO1/2单元、R3 3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂，其中X表示OH基和选自具有2-6个碳原子的烷氧基的可水解基团，和R3可独立地表示具有1-10个碳原子的未取代或取代的单价烃基；
成分(c)是以催化量使用的缩合催化剂；
(B)通式(2)表示的有机基氢聚硅氧烷：
其中R1表示未取代或取代的单价饱和烃基，p是正整数，q是等于或大于2的整数，和其中p与q满足下述条件：10≤(p+q)≤200；
(C)通式(3)表示的在两个分子末端均具有与硅键合的链烯基的二有机基聚硅氧烷：
其中R1表示未取代或取代的单价饱和烃基，R2表示具有2-10个碳原子的链烯基，r表示大于或等于2000的整数，和s表示0或正整数；
(D)基本上由R4 3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树脂，其中R4表示具有1-10个碳原子的单价烃基；和
(E)铂催化剂。
2.权利要求1的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，其中以每100重量份组分(A)计，使用下述用量的前述组分(A)-(E)：
组分(B)：其用量足以提供以组合物内存在的所有与硅键合的链烯基中的每1个与硅键合的链烯基计2-50个与硅键合的氢原子；
组分(C)：用量为400-2000重量份；
组分(D)：用量为50-1000重量份；和
组分(E)：以重量单位计，相对于组分(A)-(D)的总重量，提供在这一组分内金属铂的含量在1-1000ppm范围内的用量。
3.权利要求1的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，其中在用通式(1)表示的成分(a)中，m和n是进一步满足下述条件的数值：0.0002≤n/(m+n)≤0.02。
4.权利要求1的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，其中在用通式(3)表示的组分(C)中，r和s是进一步满足下述条件的数值：0.0002≤(s+2)/(r+s+2)≤0.02。
5.权利要求1-4任何一项的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，进一步包括有机溶剂(F)。
6.一种粘合带，它包括载体膜和通过固化权利要求1-5任何一项的硅氧烷基压敏粘合剂组合物获得的压敏粘合剂层。
7.权利要求6的粘合带，它是在热处理中使用的掩蔽胶带。
8.权利要求7的粘合带，其中前述掩蔽胶带拟在温度范围为200-300℃的处理中使用。
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