TWI447198B - 矽酮系壓感接著劑組合物及黏著帶 - Google Patents

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Description

矽酮系壓感接著劑組合物及黏著帶
本發明係關於一種即使於用於耐熱性用途之情形時，亦保持優異之黏著力，可幾乎完全抑制再剝離時產生黏膠殘餘或抑制矽酮成分轉移到被黏附體上的超低轉移性之矽酮系壓感接著劑組合物；以及使用該矽酮系壓感接著劑組合物之黏著帶。
矽酮系壓感接著劑組合物相較於丙烯酸系或橡膠系之壓感接著劑組合物，具有電氣絕緣性、耐熱性、耐寒性、及對於各種被黏附體之黏著性優異之特徵，因此用於耐熱膠帶、電氣絕緣膠帶、熱封膠帶、電鍍遮蔽膠帶、熱處理用遮蔽膠帶等用途中。該等矽酮系壓感接著劑組合物根據其硬化機制而分為加成反應硬化型、縮合反應硬化型、過氧化物硬化型，就於室溫下或藉由加熱而快速硬化之方面而言，較好的是使用加成反應硬化型者。
作為加成反應硬化型之矽酮系壓感接著劑組合物，例如眾所周知的是如下矽酮系壓感接著劑，其含有：於分子鏈兩末端之矽原子上鍵結有烯基之二有機聚矽氧烷、包含R3 SiO1/2 單元(式中，R係烷基、烯基、或羥基)及SiO4/2 單元之有機聚矽氧烷樹脂、一個分子中含有至少2個矽原子鍵結氫原子之有機聚矽氧烷、鉑系觸媒及有機溶劑(參照下述專利文獻1)。
然而，於將揭示於專利文獻1中之矽酮系壓感接著劑組 合物，用於尤其要求耐熱性之電氣．電子材料領域中所使用之黏著帶，尤其是用於熱處理用遮蔽膠帶之情形時，存在發現由熱造成之膠帶剝離，或重貼膠帶時黏膠殘留於被黏附體上的情形。因此，為了即使於高溫下亦兼顧較高之黏著力與良好之黏膠殘餘性，提出有各種矽酮接著劑組合物。
例如，於專利文獻2中揭示有一種矽酮黏著性組合物，其包含：含有乙烯基且聚合度為2000以上之有機聚矽氧烷、包含R3 SiO1/2 單元(式中，R係一價烴基或羥基)及SiO4/2 單元之有機聚矽氧烷樹脂、有機氫化聚矽氧烷、鉑系觸媒、及含有乙烯基且聚合度為2000以下之聚矽氧烷。又，於專利文獻2中揭示有，將兩末端羥基二甲基聚矽氧烷、有機聚矽氧烷、包含Me3 SiO1/2 單元及SiO4/2 單元之甲基聚矽氧烷樹脂，於甲苯中加熱攪拌後，與殘餘成分混合，從而製備矽酮黏著性組合物。(參照下述專利文獻2之實施例2等)
又，於專利文獻3中提出有一種矽酮系壓感接著劑，其包含：(a)一個分子中平均具有1個以上烯基之生橡膠狀有機聚矽氧烷、(b)包含R3 SiO1/2 單元(式中，R係一價烴基)及SiO4/2 單元之有機聚矽氧烷樹脂之部分縮合反應物、有機氫化聚矽氧烷、及鉑系觸媒；且揭示有：使於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結羥基之生橡膠狀二甲基矽氧烷．甲基乙烯基聚矽氧烷共聚物，與含有2.0重量%之矽原子鍵結羥基且包含Me3 SiO1/2 單元及SiO4/2 單元之甲基聚矽氧烷樹脂， 於二甲苯中，於甲胺之存在下進行縮合，於所得之反應物中添加殘餘成分，從而製備矽酮黏著性組合物。(參照下述專利文獻3之實施例1)。
另一方面，於專利文獻4中提出有一種矽酮系壓感接著劑組合物，其特徵在於：其係包含以矽酮橡膠及矽酮樹脂作為主成分之調配物的交聯結構物而成者，並且於將該矽酮系壓感接著劑組合物於200℃下加熱保持24小時之情形時，該矽酮系壓感接著劑組合物之凝膠率在5~55重量%之範圍內上升；且揭示有：使生橡膠狀二甲基聚矽氧烷與包含Me3 SiO1/2 單元及SiO4/2 單元之甲基聚矽氧烷樹脂，於甲苯中加熱攪拌後，與殘餘成分混合，從而製備矽酮黏著性組合物。(參照下述專利文獻4之實施例1)
進而，作為即使曝露在250℃以上之高溫中之情形時，亦未產生黏膠殘餘且再剝離性優異之黏著劑用矽酮組合物，揭示有於包含一個分子中具有至少2個烯基之聚有機矽氧烷、包含R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元之聚有機矽氧烷(其中，R1 亦可為互不相同的碳數為1~10之一價烴基)之反應混合物中，含有具有SiH基之聚有機矽氧烷、控制劑及鉑系觸媒而成之黏著劑用矽酮組合物；且揭示有於基材上硬化該組合物而成之黏著帶。(參照下述專利文獻5)
眾所周知的是，於接著層中含有上述矽酮系壓感接著劑組合物之黏著帶即使於200℃以上之高溫下進行處理之情形時，亦具有高接著力/黏著力，且可於某種程度上抑制黏膠殘餘性。
然而，將接著層中含有眾所周知之矽酮系壓感接著劑組合物的黏著帶用於耐熱性用途之情形時，於再剝離面上附著有可目測確認之程度之微量矽酮殘留物，因此利用有機溶劑進行清洗處理之步驟不可或缺。因此，對於應省略該利用有機溶劑進行清洗處理之步驟、尤其是於電子電路基板之回流焊接步驟中用作熱處理用遮蔽膠帶的黏著帶，謀求矽酮成分殘存量少到無法目測確認之程度的非轉移型壓感接著劑。
上述專利文獻中之矽酮系壓感接著劑組合物中，雖然於250℃以上之高溫條件下進行加熱保持，可抑制黏膠殘餘產生，但是抑制各種被黏附體上之著色或矽酮成分之殘存，尚未達到可於高熱處理後省略被黏附體上之溶劑清洗處理步驟的程度。
又，於專利文獻1專利文獻5中，並未揭示有將高聚合度之有機聚矽氧烷與有機聚矽氧烷樹脂之縮合反應物、未反應之高聚合度之有機聚矽氧烷及未反應之有機聚矽氧烷樹脂併用；且並未揭示亦未暗示藉由將該縮合反應物與未反應之有機聚矽氧烷以及有機聚矽氧烷樹脂加以組合，可幾乎完全抑制矽酮系壓感接著劑組合物於再剝離時產生黏膠殘餘或者矽酮成分轉移到被黏附體上。
[專利文獻1]日本專利特開昭63－22886號公報[專利文獻2]日本專利特開平04－335083號公報[專利文獻3]日本專利特開平10－110156號公報[專利文獻4]日本專利特開2002－275450號公報 [專利文獻5]日本專利特開2006－213810號公報
本發明係為解決上述問題而開發成者，其目的在於提供一種即使於進行250℃以上之高溫處理之情形時，亦可形成再剝離時以目測未於被黏附體上確認矽酮成分之超低轉移性壓感接著層的矽酮系壓感接著劑組合物，以及使用其之黏著帶尤其是熱處理用遮蔽膠帶。
本發明者等人為了達成上述目的而積極研究，結果發現利用包含下述成分(A)~成分(E)之矽酮系壓感接著劑組合物及具有將該矽酮系壓感接著劑組合物硬化而成之壓感接著層的黏著帶，可解決上述課題，從而完成本發明。
(A)：使下述成分(a)及成分(b)，於成分(c)之存在下進行縮合反應而成之縮合反應物，(a)以下述通式(1)所表示之二有機聚矽氧烷10重量份，其於分子鏈兩末端具有矽醇基且於側鏈上具有一個分子中平均為2個以上之矽原子鍵結烯基， (式中，R1 係未經取代或經取代之一價飽和烴基，R2 係碳原子數為2~10之烯基，m係2000以上之整數，n係2以上之整數。)
(b)有機聚矽氧烷樹脂1~30重量份，其本質上包含XR3 2 SiO1/2 單元(式中，X係自OH基或碳原子數為2~6之烷氧基中選擇之水解性基，R3 獨立表示碳原子數為1~10之未經取代或經取代之一價烴基)、R3 3 SiO1/2 單元(式中，R3 係與上述相同之基)及SiO4/2 單元，且於一個分子中具有1個以上水解性基，(c)縮合觸媒，觸媒量；(B)：以下述通式(2)所表示之有機氫化聚矽氧烷； (式中，R1 係未經取代或經取代之一價飽和烴基，p係正整數，q係2以上之整數，p、q滿足10≦(p＋q)≦200之關係。)
(C)：以下述通式(3)所表示之二有機聚矽氧烷，其於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結烯基； (式中，R1 係未經取代或經取代之一價飽和烴基，R2 係碳原子數為2~10之烯基，r係2000以上之整數，s係0或正整數。)
(D)：有機聚矽氧烷樹脂，其本質上包含R4 3 SiO1/2 單元(式中，R4 係自碳原子數為1~10之未經取代或經取代之一價烴基、OH基或碳原子數為2~6之烷氧基中選擇之基，R4 之90%以上係碳原子數為1~10之未經取代或經取代之一價烴基)及SiO4/2 單元；以及(E)：鉑系觸媒。
即，本發明係「[1]一種矽酮系壓感接著劑組合物，其係包含下述成分(A)~成分(E)者。
(A)：使下述成分(a)及成分(b)，於成分(c)之存在下進行縮合反應而成之縮合反應物，(a)以下述通式(1)所表示之二有機聚矽氧烷10重量份，其於分子鏈兩末端具有矽醇基且於側鏈上具有一個分子中平均為2個以上之矽原子鍵結烯基， (式中，R1 係未經取代或經取代之一價飽和烴基，R2 係碳原子數為2~10之烯基，m係2000以上之整數，n係2以上之整數。)
(b)有機聚矽氧烷樹脂130重量份，其本質上包含XR3 2 SiO1/2 單元(式中，X係自OH基或碳原子數為2~6之烷氧基中選擇之水解性基，R3 獨立表示碳原子數為1~10之未 經取代或經取代之一價烴基)、R3 3 SiO1/2 單元(式中，R3 係與上述相同之基)及SiO4/2 單元，且於一個分子中含有1個以上水解性基，(c)縮合觸媒，觸媒量；(B)：以下述通式(2)所表示之有機氫化聚矽氧烷，對相對於組合物中存在之所有矽原子鍵結烯基1個，可賦予2~50個矽原子鍵結氫原子而言充分之量； (式中，R1 係未經取代或經取代之一價飽和烴基，p係正整數，q係2以上之整數，p、q滿足10≦(p＋q)≦200之關係。)
(C)：以下述通式(3)所表示之二有機聚矽氧烷，其於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結烯基； (式中，R1 係未經取代或經取代之一價飽和烴基，R2 係碳原子數為2~10之烯基，r係2000以上之整數，s係0或正整數。)
(D)：有機聚矽氧烷樹脂，其本質上包含R4 3 SiO1/2 單元(式 中，R4 係自碳原子數為1~10之未經取代或經取代之一價烴基、OH基或碳原子數為2~6之烷氧基中選擇之基，R4 之90%以上係碳原子數為1~10之未經取代或經取代之一價烴基)及SiO4/2 單元，以及(E)：鉑系觸媒。
[2]如[1]所述之矽酮系壓感接著劑組合物，其中上述成分(A)~成分(E)之調配比為，相對於成分(A)：100重量份，成分(B)：對相對於組合物中存在之所有矽原子鍵結烯基1個，可充分賦予2~50個矽原子鍵結氫原子之量，成分(C)：400~2000重量份，成分(D)：50~1000重量份，以及成分(E)：相對於成分(A)~成分(D)之合計量，成分(E)中之鉑金屬量成為1~1000 ppm之量。
[3]如[1]所述之矽酮系壓感接著劑組合物，其中上述成分(a)係通式(1)中，m、n為滿足0.0002≦n/(m＋n)≦0.02之關係之數的二有機聚矽氧烷。
[4]如[1]所述之矽酮系壓感接著劑組合物，其中上述成分(C)係通式(3)中，r、s為滿足0.0002≦(s＋2)/(r＋s＋2)≦0.02之關係之數的二有機聚矽氧烷。
[5]如[1]所述之矽酮系壓感接著劑組合物，其中上述成分(E)係包含R5 3 SiO1/2 單元(式中，R5 係碳原子數為1~10之烷基)及SiO4/2 單元，且SiO4/2 單元相對於R5 3 SiO1/2 單元之比在0.6~1.0範圍內之有機聚矽氧烷樹脂。
[6]如[1]至[5]中任一項所述之矽酮系壓感接著劑組合物，其中進而包含(F)有機溶劑。
[7]一種黏著帶，其係於支持膜上具有將如[1]至[6]中任一項所述之矽酮系壓感接著劑組合物進行硬化而成之壓感接著層者。
[8]如[7]所述之黏著帶，其係熱處理用遮蔽膠帶。
[9]如[7]所述之黏著帶，其係於200℃~300℃之高溫下經處理之熱處理用遮蔽膠帶」。
根據本發明，可提供一種即使於進行250℃以上之高漲處理之情形時，亦可形成再剝離時以目測未於被黏附體上確認矽酮成分之超低轉移性壓感接著層的矽酮系壓感接著劑組合物，以及使用其之黏著帶尤其是熱處理用遮蔽膠帶。
首先，就本發明之矽酮系壓感接著劑組合物加以詳細說明。本發明之矽酮系壓感接著劑組合物的特徵在於包含下述成分(A)~成分(E)；尤其是藉由將作為縮合反應物之成分(A)、未反應之成分(C)及未反應之成分(D)併用，可幾乎完全抑制矽酮系壓感接著劑組合物於再剝離時產生黏膠殘餘或矽酮成分轉移到被黏附體上。
成分(A)係本發明之矽酮系壓感接著劑組合物之主成分，其係使下述成分(a)及成分(b)，於成分(c)之存在下進行縮合反應而成之縮合反應物。
(a)以下述通式(1)所表示之二有機聚矽氧烷10重量份，其於分子鏈兩末端具有矽醇基且於側鏈上具有一個分子中平均為2個以上之矽原子鍵結烯基； (式中，R1 係未經取代或經取代之一價飽和烴基，R2 係碳原子數為2~10之烯基，m係2000以上之整數，n係2以上之整數。)
(b)有機聚矽氧烷樹脂1~30重量份，其本質上包含XR3 2 SiO1/2 單元(式中，X係自OH基或碳原子數為2~6之烷氧基中選擇之水解性基，R3 獨立表示碳原子數為1~10之未經取代或經取代之一價烴基)、R3 3 SiO1/2 單元(式中，R3 係與上述相同之基)及SiO4/2 單元，且於一個分子中具有1個以上之水解性基；(c)縮合觸媒，觸媒量。
成分(a)係以上述通式(1)所表示之二有機聚矽氧烷，其於兩末端具有羥基，且於側鏈上具有一個分子中平均為2個以上之矽鍵結烯基。式中，R1 係未經取代或經取代之一價飽和烴基，具體而言可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基等芳基；環戊基、環己基、 環庚基等環烷基；苄基、苯基乙基、苯基丙基、甲基苄基等芳烷基；以及該等一價飽和烴基之一個以上氫原子被氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子及氰基等取代而成之基，例如可列舉氯甲基、2－溴乙基、3－氯丙基、3,3,3－三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰基乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6－九氟己基等。就工業方面而言，尤其好的是甲基或苯基。
又，R2 係碳原子數為2~10之烯基，例示有：乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、環己烯基等。較好的是碳數為2~6之烯基，尤其好的是乙烯基或己烯基。
聚合度m係2000以上之整數，較好的是2,000~100,000。若成分(a)之聚合度m小於2000，則即使係與下述成分(b)之縮合反應物，亦有於所得之壓感接著層中無法實現充分之低轉移性的情形。又，由於成分(a)之側鏈上具有一個分子中平均為2個以上之矽原子鍵結烯基，故聚合度n必須為2以上之整數。進而，聚合度m、n係滿足0.0002≦n/(m＋n)≦0.02之數，尤其好的是滿足0.0005≦n/(m＋n)≦0.005之數。於聚合度n小於2且n/(m＋n)小於0.0002之情形時，可參加與下述成分(C)之矽氫化反應的烯基量不充分，因此有時無法形成壓感接著層。又，於n/(m＋n)超過0.02之情形時，即使調整下述成分(E)之量，有時亦會產生無法形成充分之壓感接著層，或者壓感接著層無法充分密著於基材等不良情況。
上述成分(a)具體而言較好的是被稱作矽酮生橡膠且25℃ 下之黏度為100,000 mPa．s以上的高聚合度之有機聚矽氧烷，尤其好的是黏度為300,000~1,000,000 mPa．s的高聚合度之有機聚矽氧烷或者可塑度為1~10之生橡膠狀有機聚矽氧烷。
成分(b)係本質上包含XR3 2 SiO1/2 單元、R3 3 SiO1/2 單元及SiO4/2 單元，且於一個分子中具有1個以上水解性基之有機聚矽氧烷樹脂。
式中，X係自OH基或碳原子數為2~6之烷氧基中選擇之水解性基，可列舉：矽醇基(OH基)、甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基。該水解性基尤其好的是矽醇基(OH基)，成分(b)中所含之所有官能基即官能基X及官能基R3 之總和中，較好的是0.1~10莫耳%為矽醇基(OH基)，尤其好的是0.5~5莫耳%為矽醇基(OH基)。
R3 獨立表示碳原子數為1~10之未經取代或經取代之一價烴基，具體而言可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基等芳基；環戊基、環己基、環庚基等環烷基；苄基、苯基乙基、苯基丙基、甲基苄基等芳烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、環己烯基等烯基；以及該等一價烴基之一個以上氫原子被氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子及氰基等取代而成之基，例如可列舉氯甲基、2－溴乙基、3－氯丙基、3,3,3－三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰基乙基、 3,3,4,4,5,5,6,6,6－九氟己基等。就工業方面而言，較好的是甲基，成分(b)中所含之所有官能基即上述官能基X及上述官能基R3 之總和中，較好的是90~99.9莫耳%為甲基，尤其好的是95~99.5莫耳%為甲基。
構成成分(b)的XR3 2 SiO1/2 單元及R3 3 SiO1/2 單元相對於SiO4/2 單元之莫耳比為0.5~1.0，較好的是0.6~0.9之範圍內。其原因在於：若XR3 2 SiO1/2 單元及R3 3 SiO1/2 單元之莫耳比小於上述下限，則存在所得之壓感接著劑之黏著力降低之情況，若該莫耳比超過上述上限，則存在所得之壓感接著劑之凝聚力(保持力)降低之傾向。
於製備成分(A)之情形時，必須相對於成分(a)10重量份，將成分(b)1~30重量份進行縮合反應。其原因在於：若調配量小於1重量份，則存在使所得之矽酮系壓感接著劑進行硬化而成之壓感接著層無法充分接著於被黏附體之情形，又，若超過30重量份，則存在加熱處理後成分(b)之一部分殘存於被黏附體上之情形，會損及本發明之目的。
成分(c)係至少1種縮合觸媒，具體而言係為了促進成分(a)之分子鏈兩末端之矽醇基與成分(b)之水解性基的縮合反應而添加之縮合觸媒。該成分(c)較好的是沸點小於200℃之液體觸媒或於室溫下為固體之縮合觸媒。
成分(c)只要具有上述特性，則無特別限定，可使用酸、鹼、有機酸金屬鹽等1種或2種以上之縮合觸媒，但較好的是自氨水、氫氧化鈉、氫氧化鋇、胺、有機胺之羧酸鹽、四級銨鹽、羧酸及羧酸金屬鹽中選擇之縮合觸媒。適合作 為本發明之成分(c)之胺，可列舉：由甲胺、乙胺、丙胺、己胺、丁醇胺及丁胺所例示之一級胺；由二甲胺、二乙胺、二乙醇胺、二丙胺、二丁胺、二己胺、乙基戊胺、咪唑及丙基己胺所例示之二級胺；由三甲胺、三乙胺、三丙胺、三丙醇胺、吡啶、N－甲基咪唑及甲基丙基己胺所例示之三級胺：由磷酸十二烷胺、四甲基胍、二氮雜雙環壬烷所例示之胺化合物及其鹽。
同樣地，作為較好之有機胺之羧酸鹽，可列舉乙酸二乙基銨、辛酸丁基銨及月桂酸三甲基銨。
作為較好之四級銨鹽，係由乙酸四甲酯、甲基乙基二丁基氯化銨或雙十八烷基二甲基氯化銨、四甲基胍－2－乙基己酸鹽所例示。
作為較好之羧酸，可列舉：乙酸、丙酸、丁酸、甲酸、硬脂酸、十四酸、十六酸、十二酸、癸酸、3,6－二氧代庚酸及3,6,9－三氧代癸酸。又，亦可較好地使用金屬為自以Li、Na、K、Ce及Ca所組成之群中選擇之羧酸金屬鹽，例示有甲酸鉀或乙酸鉀。
成分(c)之調配量係觸媒量，通常相對於(a)成分與(b)成分之合計量100重量份，成分(c)為0.01~20重量份，更好的是0.1~5重量份。其原因在於：若小於0.01重量份，則存在無法充分促進縮合反應之情形，若超過20重量份，則存在觸媒本身或者源自觸媒之成分殘存於加熱處理後之被黏附體上的情形，會損及本發明之目的。
本發明之成分(A)係使成分(a)及成分(b)，於成分(c)之存 在下預先進行縮合反應而成之縮合反應物。該縮合反應係藉由將成分(a)、成分(b)及成分(c)，於室溫(25℃)或高於室溫之溫度下，具體而言於50℃~90℃下一面加熱一面攪拌混合而達成者。進而，藉由使用沸點小於200℃之1種以上之溶劑，即苯、甲苯、二甲苯、石腦油、環狀聚矽氧烷，或者醇，即甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、或正丙醇，而促進該等成分之混合。於使用沸點小於200℃之溶劑之情形時，相對於成分(a)與成分(b)之合計量100重量份，該溶劑之使用量係50~1000重量份。再者，於縮合反應物之黏度達到恆定時，或達到最大值後減少些許，藉此可確認該縮合反應之終點。
於使用沸點小於200℃之溶劑之情形時，獲得作為縮合反應物之成分(A)後，可去除該溶劑。至於該溶劑之去除方法，可使用該技術領域中眾所周知之方法。即，可使用由分子蒸餾器、旋轉蒸餾器、及薄膜蒸餾裝置所例示之任意去除方法。又，去除溶劑時，亦可去除縮合反應中所產生之縮合水或低級醇類。
成分(B)係以下述通式(2)所表示之有機氫化聚矽氧烷，係本發明之矽酮系壓感接著劑組合物之交聯劑。即，係藉由成分(B)之矽原子鍵結氫原子，與本發明組合物中尤其是成分(A)及成分(C)中所含之矽原子鍵結烯基進行矽氫化反應，而硬化形成壓感接著層者。
式中，R1 係未經取代或經取代之一價飽和烴基，例示有與上述相同之基。又，本發明之成分(B)係p為正整數，q為2以上之整數，且p、q滿足10≦(p＋q)≦200之關係者。若(p＋q)小於上述下限，則於某些硬化條件下，存在揮發而無法充分硬化之可能性。又，若超過上述上限，則經常存在隨時間而生成凝膠之可能性。更好的是p、q滿足0.3≦q/(p＋q)<1之關係。其原因在於：若q/(p＋q)小於上述下限，則存在本發明之矽酮系壓感接著劑組合物之硬化不充分的情形。
於本發明之矽酮系壓感接著劑組合物中，較好的是添加充分量之成分(B)，以使相對於系中存在之矽原子鍵結烯基之合計，每一個烯基可賦予2~50個矽原子鍵結氫原子。若成分(B)之調配量係相對於系中存在之矽原子鍵結烯基之合計，每一個烯基可賦予小於2個矽原子鍵結氫原子之量，則存在硬化變得不充分，且加熱保持後於被黏附體上觀察到黏膠殘餘的情形。又，若成分(B)之調配量係相對於系中存在之矽原子鍵結烯基之合計，每一個烯基可賦予超過50個之矽原子鍵結氫原子之量，則存在成分(B)易於識別為矽酮殘留物之情形。為了實現再剝離時以目測未於被黏附體上確認矽酮成分之程度的超低轉移性，較好的是 調配相對於系中存在之每一個矽原子鍵結烯基，可賦予3~20個矽原子鍵結氫原子之量的成分(B)。
成分(C)係以下述通式(3)所表示之二有機聚矽氧烷，其於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結烯基，其係藉由將作為縮合反應物之成分(A)及下述成分(D)併用，而實現本發明之矽酮系壓感接著劑組合物之優異低轉移性的成分。
通式(3)中，R1 係未經取代或經取代之一價飽和烴基，例示有與上述相同之基。又，R2 係碳原子數為2~10之烯基，例示有乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、環己烯基等。較好的是碳數為2~6之烯基，較好的是乙烯基或己烯基。分子鏈兩末端之R2 尤其好的是乙烯基或己烯基。
通式(3)中，聚合度r係2000以上之整數，較好的是2,000~100,000。若聚合度m小於2000，則存在所得之壓感接著層中無法實現充分之低轉移性的情形。又，聚合度s係0或正整數，聚合度r、s係滿足0.0002≦(s＋2)/(r＋s＋2)≦0.02之數，尤其好的是滿足0.0005≦(s＋2)/(r＋s＋2)≦0.005之數。於(s＋2)/(r＋s＋2)小於上述下限之情形時，存在可參加與上述成分(C)之矽氫化反應之烯基量不 充分，無法形成壓感接著層之情形。又，於(s＋2)/(r＋s＋2)超過上述上限之情形時，即使調整作為下述鉑系觸媒之成分(E)之量，有時亦會產生無法形成穩定之壓感接著層，或者壓感接著層無法充分密著於基材等不良情況。
於本發明之矽酮系壓感接著劑組合物中，相對於成分(A)100重量份，成分(C)之調配量係較好的是400~2000重量份之範圍，尤其好的是500~1000重量份之範圍。於成分(C)之調配量小於上述下限之情形或超過上述上限之情形時，存在無法實現將本發明之矽酮系壓感接著劑組合物硬化而成之壓感接著層的低轉移性，即本發明之效果不充分的情形。
成分(D)係本質上包含R4 3 SiO1/2 單元及SiO4/2 單元之有機聚矽氧烷樹脂，式中，R4 係自碳原子數為1~10之未經取代或經取代之一價烴基、OH基或碳原子數為2~6之烷氧基中選擇之基，R4 之90%以上係碳原子數為1~10之未經取代或經取代之一價烴基。作為R4 ，具體而言可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基等芳基；環戊基、環己基、環庚基等環烷基；苄基、苯基乙基、苯基丙基、甲基苄基等芳烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、環己烯基等烯基；以及該等一價烴基之一個以上氫原子被氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子及氰基等取代而成之基，例如可列舉氯甲 基、2－溴乙基、3－氯丙基、3,3,3－三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰基乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6－九氟己基；矽醇基(OH)、甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基。
就硬化本發明組合物而成之壓感接著層之低轉移性的觀點而言，R4 之90莫耳%以上必須係碳原子數為1~10之未經取代或經取代之一價烴基，較好的是R4 之95~100莫耳%係碳原子數為1~6之烷基或苯基，尤其好的是R4 之95~100莫耳%為甲基。
又，構成成分(D)的R4 3 SiO1/2 單元相對於SiO4/2 單元之莫耳比為0.5~1.0，較好的是0.6~0.9之範圍內。其原因在於：若R4 3 SiO1/2 單元之莫耳比小於上述下限，則存在所得之壓感接著劑之黏著力降低的情形，若該莫耳比超過上述上限，則存在所得之壓感接著劑之凝聚力(保持力)降低之傾向。
於本發明之矽酮系壓感接著劑組合物中，相對於成分(A)100重量份，成分(D)之調配量較好的是50~1000重量份之範圍，尤其好的是100~600重量份之範圍。於成分(D)之調配量小於上述下限之情形或超過上述上限之情形時，存在無法充分實現將本發明之矽酮系壓感接著劑組合物硬化而成之壓感接著層的低轉移性，即本發明之效果不充分的情形。
成分(E)係鉑系觸媒，其係促進系中存在之矽原子鍵結烯基與矽原子鍵結氫原子之矽氫化反應的觸媒。作為較好之鉑系觸媒，具體而言例示有：氯鉑酸、醇改質氯鉑酸、 氯鉑酸之烯烴錯合物、氯鉑酸與酮類之錯合物、氯鉑酸與乙烯基矽氧烷之錯合物、四氯化鉑、鉑微粉末、於氧化鋁或二氧化矽之載體上承載有固體狀鉑者、鉑黑、鉑之烯烴錯合物、鉑之烯基矽氧烷錯合物、鉑之羰基錯合物、含有該等鉑系觸媒之甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、矽酮樹脂等熱可塑性有機樹脂粉末之鉑系觸媒。
於本發明中，相對於成分(A)~成分(D)之合計量，成分(E)之使用量係成分(E)中之鉑金屬量成為1~1,000 ppm之範圍，較好的是在5~200 ppm之範圍內。若成分(E)之使用量小於上述下限，則存在所得之矽酮系壓感接著劑組合物之硬化速度明顯變慢而不實用的情形。又，若成分(E)之調配量超過上述上限，則存在所得之矽酮系壓感接著劑組合物中產生著色等問題的情形。
又，於本發明之矽酮系壓感接著劑組合物中，除了添加上述成分(A)~成分(E)以外，只要不損及本發明之目的，則可根據需要添加調配除該等以外之成分。作為其他成分，例示有(F)有機溶劑、硬化反應調整劑、其他先前眾所周知之各種添加劑。
本發明之矽酮系壓感接著劑組合物，可添加(F)有機溶劑後使用，或者分散到有機溶劑中後使用。作為該(F)有機溶劑，可列舉：甲苯、二甲苯等芳香族系烴溶劑；己烷、辛烷、異烷烴等脂肪族系烴溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮系溶劑；乙酸乙酯、乙酸異丁酯等 酯系溶劑；二異丙醚、1,4－二噁烷等醚系溶劑；六甲基環三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十甲基環五矽氧烷等聚合度為3~6之環狀聚矽氧烷類；三氯乙烯、全氯乙烯、三氟甲基苯、1,3－雙(三氟甲基)苯、甲基五氟苯等鹵化烴。較好的是甲苯、二甲苯等芳香族系烴溶劑以及己烷、辛烷、異烷烴等脂肪族系烴溶劑。尤其好的是甲苯或二甲苯，亦可為含有2種以上溶劑之混合物。對於該等(F)有機溶劑之調配量並無特別限定，相對於成分(A)~成分(E)之合計量100重量份，(F)有機溶劑之調配量通常為5~1000重量份之範圍。
加成反應延遲劑係為了調節本組合物之硬化速度而添加者，具體而言例示有：2－甲基－3－丁炔－2－醇、3,5－二甲基－1－己炔－3－醇、3－甲基－1－戊烯－3－醇、2－苯基－3－丁炔－2－醇等炔醇；3－甲基－3－戊烯－1－炔、3,5－二甲基－3－己烯－1－炔等烯炔化合物；1,3,5,7－四甲基－1,3,5,7－四乙烯基環四矽氧烷、1,3,5,7－四甲基－1,3,5,7－四己烯基環四矽氧烷等烯基矽氧烷。又，該等加成反應延遲劑之調配量係用以調節本組合物之硬化速度之有效量，通常相對於成分(A)~成分(E)之合計量100重量份，較好的是5重量份以下。若相對於合計量100重量份，硬化反應調節劑之調配量超過5重量份，則所得之矽酮系壓感接著劑組合物之硬化速度明顯延遲。
進而，本發明之矽酮系壓感接著劑組合物中，可適當調配：四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、甲基苯基二乙氧基矽烷、苯 基三甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、3－縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3－甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等烷氧基矽烷化合物。
本發明之矽酮系壓感接著劑組合物，可藉由將上述成分(A)~成分(E)及根據需要之其他任意成分進行混合而製備。各成分之均勻混合係藉由使用各種攪拌機或混練機，於0~200℃之溫度下進行混合而進行。本發明組合物可藉由僅均勻混合上述成分(A)~成分(E)而製造。對於各成分之添加順序並無特別限定，但於混合後並不立即使用時，可將包含成分(A)、成分(C)及成分(D)之混合物與成分(B)、成分(E)預先分別保存，於使用前不久混合兩者。
自本發明組合物中去除了成分(B)及成分(E)之硬化前組合物，即包含成分(A)、成分(C)及成分(D)之硬化前組合物，具有長期保存穩定性優異，不產生混濁等外觀上之變化之優點。
本發明之矽酮系壓感接著劑組合物可藉由塗佈於基材後，於室溫或50~200℃之溫度條件下進行加熱而硬化，從而於上述基材之表面形成壓感接著層。作為上述塗佈方法，例示有：凹版塗佈、平版塗佈、間接凹版、輥塗佈、反輥塗佈、氣刀塗佈、簾塗佈、刮刀塗佈(comma coating)。
以下，就本發明之黏著帶加以詳細說明。
本發明之黏著帶的特徵在於：在支持膜上具有將上述本 發明之矽酮系壓感接著劑組合物硬化而成之壓感接著層。
支持膜較好的是可於200℃以上之高溫下進行處理的耐熱性高之支持膜，例如可較好地使用：聚醯亞胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、液晶聚芳酯、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚醚碸(PES)等樹脂薄膜；鋁箔、銅箔等金屬箔。對於薄膜厚度並無特別限定，通常為5~300 μm左右。進而，為了提高支持膜與壓感接著層之密著性，亦可使用經底層處理、電暈處理、蝕刻處理、電漿處理之支持膜。
黏著帶可藉由將本發明之矽酮系壓感接著劑組合物塗佈於上述支持膜上後，於室溫或50~200℃之溫度條件下進行加熱而使之硬化，於上述薄膜之表面上形成壓感接著層而製作。至於塗佈方法，例示有與上述相同之方法。於支持膜上使矽酮系壓感接著劑硬化之情形時，較好的是進行加熱，尤其好的是於80~200℃之溫度條件下進行加熱。又，塗佈量可相應用途而設定，一般而言，硬化後之壓感接著層之厚度為2~200 μm，於遮蔽膠帶用途中為5~50 μm。
本發明之黏著帶尤其是耐熱性優異，可幾乎完全抑制包含矽酮系壓感接著劑組合物之壓感接著層於再剝離時產生黏膠殘餘或者矽酮成分轉移到被黏附體上，因此可用於耐熱膠帶、電氣絕緣膠帶、熱封膠帶、電鍍遮蔽膠帶、熱處理用遮蔽膠帶等用途中。尤其是，本發明之黏著帶可極好地用作熱處理用遮蔽膠帶或暫時固定膠帶，上述膠帶之特徵在於：在回流焊接步驟等中，於200℃~300℃之高溫 下，尤其是250℃~300℃之高溫下進行處理。
[實施例]
以下，列舉實施例及比較例來具體說明本發明，但本發明並未限定於下述實施例。於下述例中，利用以下方法測定不包含成分(B)及成分(E)之組合物之外觀、矽酮系壓感接著劑組合物之黏著力及曝露於高溫後之黏膠殘餘性及矽酮轉移性。再者，實施例及比較例中，Me表示甲基，Vi表示乙烯基。又，%表示重量%。
[去除成分(B)及成分(E)之硬化前組合物之外觀] 製備揭示於實施例1、比較例2~4之組合物，即去除作為成分(B)之交聯劑及作為成分(E)之鉑系觸媒的硬化前組合物，於50℃下老化2週後，根據以下標準目測確認其外觀。
○：透明且無變化△：觀察到些許混濁×：觀察到混濁
[黏著力] 於包含聚醯亞胺(PI)樹脂之支持體上塗佈矽酮系壓感接著劑組合物，以使硬化後之壓感接著層之厚度成為15 μm左右後，將其於180℃下加熱2分鐘而製作黏著片材。繼而，使用貼合機，將該黏著片材貼合於剝離膜上，於50℃之烘箱內老化1天。冷卻至室溫後切割為20 mm寬度而製作黏著帶，將該黏著帶自剝離膜上剝離，使用2 Kgf之橡膠輥壓接於由鏡面不鏽鋼板(SUS304)構成之被黏附體上。然 後，於室溫下靜置30分鐘。使用定速(300 mm/分鐘)之拉力測試機，利用180°剝離法對其測定黏著力。
[曝露於高溫後之黏膠殘餘性及矽酮轉移性] 於包含聚醯亞胺(PI)樹脂之支持體上塗佈矽酮系壓感接著劑組合物，以使硬化後之壓感接著層之厚度成為15 μm左右後，將其於180℃下加熱2分鐘而製作黏著片材。繼而，使用貼合機，將該黏著片材貼合於剝離膜上，於50℃之烘箱內老化1天。冷卻至室溫後切割為20 mm寬度而製作黏著帶。將該黏著帶自剝離膜上剝離，使用2 Kgf之橡膠輥壓接於由鏡面不鏽鋼板(SUS304)構成之被黏附體上、或者由包含在銅箔玻璃環氧樹脂上進行鍍金加工而成之基板的被黏附體上。然後，於250℃下老化10分鐘，自烘箱中取出，於室溫下靜置30分鐘，使用速(300 mm/分鐘)之拉力測試機，以180°將其剝離，根據以下標準來目測確認轉移到各被黏附體上之矽酮量。
○：無黏膠殘餘，矽酮接著層之痕跡完全未殘留於被黏附體上。
△：雖然無黏膠殘餘，但被黏附體上觀察到些許矽酮接著層之痕跡。
×：觀察到黏膠殘餘。
[合成例]
於安裝有溫度計及排水管之5000 ml燒瓶中，將(a)以下述平均結構式所表示之二有機聚矽氧烷(平均分子量為300,000，乙烯基含量＝0.08重量%)490 g，其於兩末 端具有矽醇基(OH基)且於側鏈上具有矽鍵結乙烯基；
(b)以固形分計含有以下述平均結構式所表示之包含Me3 SiO1/2 單元、HOMe2 SiO1/2 單元及SiO4/2 單元之有機聚矽氧烷樹脂(平均分子量為4605，OH基含量＝1.11重量%)73.1重量份之甲苯溶液287 g；{Me3 SiO1/2 }27 {HOMe2 SiO1/2 }3 {SiO4/2 }36
(c)以固形分換算而含有四甲基胍－2－乙基己酸酯20%之縮合觸媒1.75 g、二甲苯36 g及甲苯2683 g於室溫下混合，然後升溫至70℃，使其等反應2小時。進而升溫至100℃，去除縮合水後，冷卻至室溫為止，獲得目標之二有機聚矽氧烷(上述成分(a))與有機聚矽氧烷樹脂(上述成分(b))之縮合反應物溶液(成分(A)，非揮發成分20%)。
[實施例1]
藉由將(A)揭示於上述合成例之二有機聚矽氧烷與有機聚矽氧烷樹脂之縮合反應物溶液22.7重量份；(B)以下述平均結構式所表示之黏度為55 mPa．s且分子鏈兩末端被三甲基矽烷氧基封鎖之甲基氫化/二甲基聚矽氧烷(矽原子鍵結氫原子之含量為1.0重量%)1.2重量份；Me3 SiO(Me2 SiO)24 (MeHSiO)50 SiMe3 (C)以下述平均結構式所表示之二有機聚矽氧烷(平均分子量為300,000，乙烯基%＝0.06)31.8重量份ViMe2 SiO(Me2 SiO)4000 (MeViSiO)5 SiMe2 Vi(D)以固形分換算而含有以下述平均結構式所表示之包含Me3 SiO1/2 單元及SiO4/2 單元之有機聚矽氧烷樹脂(Me3 SiO1/2 單元與SiO4/2 單元之比為0.8/1)68.1重量%之甲苯溶液20.0重量份；{Me3 SiO1/2 }30 {SiO4/2 }36 (E)氯鉑酸之1,3－二乙烯基－1,1,3,3－四甲基二矽氧烷錯合物，相對於上述成分(A)~(D)之合計量，錯合物中之鉑金屬以重量單元計成為100 ppm之量；1－乙炔基－1－環己醇0.2重量份；二甲苯0.95重量份及甲苯74.3重量份混合，而製備有機聚矽氧烷成分為33重量%之矽酮系壓感接著劑組合物P1。繼而，使用該矽酮系壓感接著劑P1來製作黏著帶，以上述方法評價黏著力、矽酮轉移性。
[參考例]
(A1)於450 ml玻璃瓶中，將(a)以下述平均結構式所表示之二有機聚矽氧烷(平均分子量為300,000，乙烯基含量：0.08重量%)84 g，其於分子鏈兩末端具有矽醇基(OH基)且於側鏈上具有矽鍵結乙烯基； (b)以固形分計含有以下述平均結構式所表示之包含Me3 SiO1/2 單元、HOMe2 SiO1/2 位及SiO4/2 單元之有機聚矽氧烷樹脂(平均分子量為4605，OH基含量：1.11重量%)73.1重量份之溶液49.2 g；{Me3 SiO1/2 }27 {HOMe2 SiO1/2 }3 {SiO4/2 }36 二甲苯6.13 g及甲苯160.6 g於室溫下混合6小時，獲得非揮發成分為40%之混合物溶液(成分(A1)。
[比較例1]
除使用作為混合物溶液之成分(A1)來代替實施例1之成分(A)以外，以與實施例1相同之方式製備有機聚矽氧烷成分為33重量%之矽酮系壓感接著劑組合物C1。繼而，使用該矽酮系壓感接著劑C1來製作黏著帶，以上述方法評價黏著力、矽酮轉移性。
[比較例2]
藉由將(A)揭示於上述合成例之二有機聚矽氧烷與有機聚矽氧烷樹脂之縮合反應物溶液22.0重量份；(B)以下述平均結構式所表示之黏度為55 mPa．s且分子鏈兩末端被三甲基矽烷氧基封鎖之甲基氫化/二甲基聚矽氧烷(矽原子鍵結氫原子之含量：1.0重量%)1.2重量份； Me3 SiO(Me2 SiO)24 (MeHSiO)50 SiMe3 (C)以下述平均結構式所表示之二有機聚矽氧烷(平均分子量為300,000，乙烯基含量＝0.06重量%)31.8重量份；ViMe2 SiO(Me2 SiO)4000 (MeViSiO)5 SiMe2 Vi(E)氯鉑酸之1,3－二乙烯基－1,1,3,3－四甲基二矽氧烷錯合物，相對於上述成分(A)~(C)之合計量，錯合物中之鉑金屬以重量單位計成為100 ppm之量；1－乙炔基－1－環己醇0.2重量份；及甲苯59.8重量份混合，而製備有機聚矽氧烷成分為30重量%之矽酮系壓感接著劑組合物C2。繼而，使用該矽酮系壓感接著劑C2來製作黏著帶，以上述方法評價黏著力、矽酮轉移性。
[比較例3]
藉由將(B)以下述平均結構式所表示之黏度為55 mPa．s且分子鏈兩末端被三甲基矽烷氧基封鎖之甲基氫化/二甲基聚矽氧烷(矽原子鍵結氫原子之含量為1.0重量%)1.2重量份；Me3 SiO(Me2 SiO)24 (MeHSiO)50 SiMe3 (C)以下述平均結構式所表示之二有機聚矽氧烷(平均分子量為300,000，乙烯基含量＝0.06重量%)31.8重量份；ViMe2 SiO(Me2 SiO)4000 (MeViSiO)5 SiMe2 Vi(D)以固形分換算而含有以下述平均結構式所表示之包含Me3 SiO1/2 單元及SiO4/2 單元之有機聚矽氧烷樹脂(Me3 SiO1/2 單元與SiO4/2 單元之比為0.8/1)68.1重量%之溶液20.0重量 份；{Me3 SiO1/2 }30 {SiO4/2 }36 (E)氯鉑酸之1,3－二乙烯基－1,1,3,3－四甲基二矽氧烷錯合物，相對於上述成分(A)~(C)之合計量，錯合物中之鉑金屬以重量單位計成為100 ppm之量；1－乙炔基－1－環己醇0.2重量份；二甲苯1.65重量份及甲苯91.7重量份混合，而製備有機聚矽氧烷成分為33重量%之矽酮系壓感接著劑組合物C3。繼而，使用該矽酮系壓感接著劑C3來製作黏著帶，以上述方法評價黏著力、矽酮轉移性。
[比較例4]
藉由將(A)揭示於上述合成例之二有機聚矽氧烷與有機聚矽氧烷樹脂之縮合反應物溶液125重量份；(B)以下述平均結構式所表示之黏度為55 mPa．s且分子鏈兩末端被三甲基矽烷氧基封鎖之甲基氫化/二甲基聚矽氧烷(矽原子鍵結氫原子之含量：1.0重量%)1.2重量份；Me3 SiO(Me2 SiO)24 (MeHSiO)50 SiMe3 (E)氯鉑酸之1,3－二乙烯基－1,1,3,3－四甲基二矽氧烷錯合物，相對於上述成分(A)~(D)之合計量，錯合物中之鉑金屬以重量單位計成為100 ppm之量；1－乙炔基－1－環己醇0.2重量份；及甲苯25.0重量份混合，而製備有機聚矽氧烷成分為33重量%之矽酮系壓感接著劑組合物C4。繼而，使用該矽酮系 壓感接著劑C4來製作黏著帶，以上述方法評價黏著力、矽酮轉移性。
將實施例1、比較例1~比較例4之實驗結果示於表1。包含成分(A)~成分(E)的本發明之矽酮壓感接著劑組合物(實施例1)，即使用於耐熱性用途之情形時，亦具有充分之黏著力，無外觀變化，可幾乎完全抑制再剝離時產生黏膠殘餘或矽酮成分轉移到被黏附體上。另一方面，使用縮合反應前之混合物來代替縮合反應物的比較例1，硬化前組合物之外觀上隨時間而產生混濁，矽酮轉移性亦不充分。又，缺少成分(A)、成分(C)、成分(D)中任一種之矽酮壓感接著劑組合物(比較例2~比較例4)的黏著力或矽酮轉移性不充分。

Claims (9)

  1. 一種矽酮系壓感接著劑組合物，其係包含下述成分(A)~成分(E)者：(A)：使下述成分(a)及成分(b)，於成分(c)之存在下進行縮合反應而成之縮合反應物，(a)以下述通式(1)所表示之二有機聚矽氧烷10重量份，其於分子鏈兩末端具有矽醇基，且於側鏈具有一個分子中平均為2個以上之矽原子鍵結烯基， (式中，R1 係未經取代或經取代之一價飽和烴基，R2 係碳原子數為2~10之烯基，m係2000以上之整數，n係2以上之整數)，(b)有機聚矽氧烷樹脂1~30重量份，其本質上包含XR3 2 SiO1/2 單元(式中，X係自OH基或碳原子數為2~6之烷氧基中選擇之水解性基，R3 獨立表示碳原子數為1~10之未經取代或經取代之一價烴基)、R3 3 SiO1/2 單元(式中，R3 係與上述相同之基)及SiO4/2 單元，且於一個分子中具有1個以上之水解性基，(c)縮合觸媒，觸媒量；(B)：以下述通式(2)所表示之有機氫化聚矽氧烷，其量為對相對於組合物中存在之所有矽原子鍵結烯基1個， 可充分賦予2~50個矽原子鍵結氫原子之量， (式中，R1 係未經取代或經取代之一價飽和烴基，p係正整數，q係2以上之整數，p、q滿足10≦(p＋q)≦200之關係)；(C)：以下述通式(3)所表示之二有機聚矽氧烷，其於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結烯基， (式中，R1 係未經取代或經取代之一價飽和烴基，R2 係碳原子數為2~10之烯基，r係2000以上之整數，s係0或正整數)；(D)：有機聚矽氧烷樹脂，其本質上包含R4 3 SiO1/2 單元(式中，R4 係自碳原子數為1~10之未經取代或經取代之一價烴基、OH基或碳原子數為2~6之烷氧基中選擇之基，R4 之90%以上係碳原子數為1~10之未經取代或經取代之一價烴基)及SiO4/2 單元；以及 (E)：鉑系觸媒。
  2. 如請求項1之矽酮系壓感接著劑組合物，其中上述成分(A)~成分(E)之調配比為，相對於成分(A)：100重量份，成分(B)：對相對於組合物中存在之所有矽原子鍵結烯基1個，可充分賦予2~50個矽原子鍵結氫原子之量，成分(C)：400~2000重量份，成分(D)：50~1000重量份，以及成分(E)：相對於成分(A)~成分(D)之合計量，成分(E)中之鉑金屬量成為1~1000 ppm之量。
  3. 如請求項1之矽酮系壓感接著劑組合物，其中上述成分(a)係通式(1)中，m、n為滿足0.0002≦n/(m＋n)≦0.02之關係之數的二有機聚矽氧烷。
  4. 如請求項1之矽酮系壓感接著劑組合物，其中上述成分(C)係通式(3)中，r、s為滿足0.0002≦(s＋2)/(r＋s＋2)≦0.02之關係之數的二有機聚矽氧烷。
  5. 如請求項1之矽酮系壓感接著劑組合物，其中上述成分(E)係包含R5 3 SiO1/2 單元(式中，R5 係碳原子數為1~10之烷基)及SiO4/2 單元，且SiO4/2 單元相對於R5 3 SiO1/2 單元之比在0.6~1.0範圍內之有機聚矽氧烷樹脂。
  6. 如請求項1至5中任一項之矽酮系壓感接著劑組合物，其中進而包含(F)有機溶劑。
  7. 一種黏著帶，其係於支持膜上具有將如請求項1至6中任一項之矽酮系壓感接著劑組合物進行硬化而成之壓感接著層 者。
  8. 如請求項7之黏著帶，其係熱處理用遮蔽膠帶。
  9. 如請求項7之黏著帶，其係於200℃~300℃之高溫下經處理之熱處理用遮蔽膠帶。
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