JPH0753872A - 硬化性シリコーンゴム組成物 - Google Patents

硬化性シリコーンゴム組成物

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JPH0753872A
JPH0753872A JP22382793A JP22382793A JPH0753872A JP H0753872 A JPH0753872 A JP H0753872A JP 22382793 A JP22382793 A JP 22382793A JP 22382793 A JP22382793 A JP 22382793A JP H0753872 A JPH0753872 A JP H0753872A
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弘茂 沖之島
Tsutomu Kashiwagi
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Abstract

(57)【要約】 【構成】この硬化性シリコーンゴム組成物は、(A)分
子鎖両端がビニル機で封鎖されている粘度(25℃)が
3,000〜20,000cSt のオルガノポリシロキサン、(B)
SiO2 単位、Vi(R2 2 SiO0.5 単位及びR2
3 SiO0.5 単位(式中、Viはビニル基、R2 は、脂
肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基)からなるレ
ジン構造のオルガノポリシロキサン、ケイ素原子に結合
した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロ
キサン、(D)オルガノシランもしくはオルガノシロキ
サンで変性されたイソシアネート、及び (E) 白金族系
触媒を含有して成り、前記(B)は、(A)と(B)と
の合計量当り、37〜52重量%の量で配合されている
ことを特徴とする。 【効果】高い引張強度と伸び率とを有し、しかも各種の
基材に対する接着性に優れたシリコーン硬化物を形成す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、付加硬化型の硬化性シ
リコーンゴム組成物に関するものであり、特にゴム的性
質と強度特性が良好であり、さらに各種の基材に対する
接着性も向上した硬化性シリコーンゴム組成物に関す
る。
【0002】
【従来の技術】ビニル基含有オルガノポリシロキサンと
SiH基含有のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
とを含有して成る付加硬化型のシリコーンゴム組成物
は、耐候性、耐熱性等の特性や、硬度、伸び等のゴム的
性質に優れた硬化物を形成することから種々の用途に使
用されている。また最近になって、特に高強度及び高硬
度であり、しかも各種の基材に対する接着性に優れた硬
化物を形成し得るようなシリコーンゴム組成物が望まれ
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一般に、付加硬化型の
シリコーンゴム組成物においては、レジン状のオルガノ
ポリシロキサンを配合することにより、硬化物の強度を
向上させ得ることが、従来から知られている。
【0004】然しながら、レジン状のオルガノポリシロ
キサンにより硬化物の強度を高めた時には、伸び等のゴ
ム的性質が損なわれ、また各種の基材に対する接着性が
改善されるものでもない。
【0005】従って本発明の課題は、伸び等のゴム的性
質が損なわれることなく、強度や接着性が向上した硬化
物を形成し得る付加硬化型のシリコーンゴム組成物を提
供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、(A)
下記一般式(1):
【化3】 式中、R1 は、同種または異種の基であって、脂肪族不
飽和結合を有しない一価の非置換もしくは置換炭化水素
基、m及びnは、0または正の整数である、で表され、
粘度(25℃)が 3,000〜20,000cSt のオルガノポリシロ
キサン、(B)SiO2 単位、Vi(R2 2 SiO
0.5 単位及びR2 3 SiO0.5 単位(式中、Viはビニ
ル基、R2 は、脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水
素基)からなるレジン構造のオルガノポリシロキサン、
(C)下記一般式(2):
【化4】 式中、R3 は、水素原子または脂肪族不飽和結合を有し
ない一価の非置換もしくは置換炭化水素基であり、同一
でも異なっていてもよい、R4 は、同種または異種の基
であって、脂肪族不飽和結合を有しない一価の非置換も
しくは置換炭化水素基、pは、正の整数であり、qは、
0または正の整数である、で表されるオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサン、(D)オルガノシランもしくは
オルガノシロキサンで変性されたイソシアヌレート、
(E) 白金族系触媒、を含有して成り、前記(B)成分
は、(A)成分と(B)成分との合計量当り、37〜5
2重量%の量で配合されていることを特徴とする硬化性
シリコーンゴム組成物が提供される。
【0007】
【作用】即ち、本発明の付加硬化型のシリコーンゴム組
成物においては、ベース成分であるビニル基含有のオル
ガノポリシロキサン(A)として、25℃における粘度が
3,000〜20,000cSt という極めて限定された範囲にある
ものを使用し、またレジン構造のオルガノポリシロキサ
ン(B)を(A)成分との合計量当り37〜52重量%
の量で使用したことが顕著な特徴であり、かかる組成物
から形成される硬化物は、高い引張強度と伸び率とを有
している。
【0008】本発明において、この粘度及び配合量に関
する範囲は極めてクリティカルであり、多くの実験を行
なうことにより見出されたものである。即ち、オルガノ
ポリシロキサン(A)の粘度及びオルガノポリシロキサ
ン(B)の配合量の何れか一方が前記範囲外であって
も、伸び率及び引張強度の両方を満足する硬化物を形成
することができない。
【0009】例えば、レジン状のオルガノポリシロキサ
ンが配合された付加硬化型の組成物において、ベース成
分であるビニル基含有のオルガノポリシロキサン(A)
の粘度に対して、硬化物の引張強度、伸び率及び硬度を
プロットした曲線を図1に示し、またレジン状のオルガ
ノポリシロキサンの配合量に対して同様の硬化物特性を
プロットした曲線を図2に示した。これらの図から明ら
かな通り、上述したオルガノポリシロキサン(A)の粘
度範囲及びレジン状のオルガノポリシロキサンの配合量
の範囲で、引張強度はピーク値を示し、また伸び率や硬
度も満足し得る値を示している。特に伸び率及び硬度の
曲線は一次関数的であるのに対して、引張強度の曲線は
二次関数的でありピーク値を示していることは極めて意
外であるが、おそらく、本発明で規定する条件下では、
レジン状のオルガノポリシロキサンが一定の均一な分布
状態で硬化物中に取り込まれ、これに関連して高い引張
強度と伸び率を示しているのではないかと考えられる。
【0010】また本発明において、成分(D)の変性イ
ソシアヌレートは接着助剤として作用するものであり、
かかる成分の配合により、硬化物は各種基材に対して優
れた接着性を示すものである。
【0011】
【発明の好適態様の説明】(A)ビニル基含有オルガノポリシロキサン 本発明のシリコーンゴム組成物におけるベース成分であ
るビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)は、前記
一般式(1)で表されるものであり、上記でも述べた通
り、25℃における粘度が 3,000〜20,000cSt の範囲にあ
ることが極めて重要である。粘度が 3,000cSt よりも低
いと、得られる硬化物の引張強度及び伸び率等が不満足
となり、また20,000cSt よりも高いと硬化物の引張強度
が不満足となる(図1参照)。
【0012】また一般式(1)において、脂肪族不飽和
結合を有しない一価の非置換もしくは置換炭化水素基R
1 としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基等の低級アルキル基、シクロヘキシル基等のシクロア
ルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリ
ール基、ベンジル基等のアラルキル基、及びこれらの基
の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基等
で置換した基、例えばクロロメチル基、シアノエチル
基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等を例示する
ことができる。これらの中でも、炭素原子数が1〜10、
特に1〜6の範囲にあるものが好適である。
【0013】さらにn及びmは、0または正の整数であ
り、特に25℃の粘度が前述した範囲となるような数で
ある。一般的には、0<n+m≦10,000、を満足する整
数であり、好ましくは、0<n+m≦2,000 且つ0<m
/(n+m) ≦0.2、を満足する整数である。
【0014】本発明において、かかるビニル基含有オル
ガノポリシロキサンの代表例としては、これに限定され
るものではないが、以下の式で表されるものを挙げるこ
とができる。尚、以下の式中、tは、25℃における粘
度が前述した範囲となるような数とする。
【0015】
【化5】
【0016】(B)レジン構造のオルガノポリシロキサ
(B)成分のレジン構造のオルガノポリシロキサンは、
硬化物の物理的強度を改善するために配合されるもので
あり、先にも説明した通り、前記(A)成分との合計量
当り、37〜52重量%の量で配合される。
【0017】このレジン構造のオルガノポリシロキサン
は、下記単位:SiO2 単位(以下、a単位と呼ぶこと
がある)、Vi(R2 2 SiO0.5 単位(以下、b単
位と呼ぶことがある)、及び、R2 3 SiO0.5 単位
(以下、c単位と呼ぶことがある)、から成っているも
のであり、通常、重量平均分子量が2000〜4000の範囲に
あるものが好適である。ここで、Viはビニル基、R2
は、脂肪族不飽和二重結合を含まない一価炭化水素基を
示す。一価炭化水素基R2 としては、前記一般式(1)
におけるR1 と同様のものを例示することができ、好ま
しいものは、メチル基、フェニル基等である。
【0018】ここで各単位は、 (b+c)/a=0.3〜3,特に0.7〜1.0、 c/a=0.01〜1,特に0.07〜0.15、 のモル比となる割合で組み合わされていることが好まし
い。
【0019】このようなレジン構造のオルガノポリシロ
キサンは、各単位源となる化合物を、上記モル割合とな
るように組み合わせ、例えば酸の存在下で共加水分解を
行なうことによって容易に合成することができる。ここ
で、前記a単位源としては、ケイ酸ソーダ、アルキルシ
リケート、ポリアルキルシリケート、四塩化ケイ素等を
例示することができる。またb単位源としては、Vi
(R2 2 SiOSi(R2 2 Vi,Vi(R2 2
SiCl,等を例示することができる。さらにc単位源
としては、(R2 3 SiOSi(R2 3 ,(R2
3 SiCl,等を例示することができる。尚、上記式
中、Vi及びR2 は前記の通りである。
【0020】(C)オルガノハイドロジェンポリシロキ
サン 成分(C)のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは
架橋剤として作用するものであり、該成分中のSiH基
と成分(A)及び(B)中のビニル基とが付加反応する
ことにより硬化物を形成するものである。
【0021】かかるオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンは、前記一般式(2)で表されるものである。該一
般式(2)中、R3 は、水素原子または脂肪族不飽和結
合を有していない非置換もしくは置換の一価炭化水素基
であるが、この一価炭化水素基の具体例としては、前記
一般式(1)中のR1 について例示したものと同様の基
を挙げることができ、この中で好ましいものは、メチル
基、フェニル基等である。
【0022】また、pは正の整数であり、qは0または
正の整数であるが、接着性の見地からは、p=10〜4
00、特に15〜100であり、且つq=0であること
が好ましい。
【0023】かかるオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンは、そのSiH基が、(A)及び(B)成分中のビ
ニル基の合計量当り0.1〜3.0、特に1.2〜2.0のモル
比で使用されることが好ましい。
【0024】(D)変性イソシアヌレート 本発明において、成分(D)の変性イソシアヌレート
は、オルガノシランまたはオルガノシロキサンで変性さ
れたものであり、例えば特公昭45−23354 号公報等に開
示されている公知のものである。即ち、この変性イソシ
アヌレートは、ビニル基、アリル基等のアルケニル基を
有するイソシアヌレートと、SiH基を有するオルガノ
シランもしくはオルガノシロキサンとを白金系触媒の存
在下で付加反応させることによって容易に合成すること
ができる。この変性イソシアヌレートの代表例として
は、これに限定されるものではないが、以下のものを例
示することができる。
【0025】
【化6】
【0026】かかる変性イソシアヌレートは、(A)及
び(B)成分の合計量100重量部当り、0.05〜5.0重
量部、特に0.1〜5.0重量部の量で配合されていること
が好ましい。配合量がこの範囲よりも少ないと、硬化物
の各種基材に対する接着性が十分でなく、また上記範囲
よりも多量に配合されてもそれ以上の効果はなく、かえ
って経済的にマイナスとなるばかりか、引張強度や伸び
率等の硬化物の物性が損なわれるおそれがある。
【0027】(E)白金族金属系触媒 この触媒成分は、本発明の組成物の付加硬化反応を生じ
させるために配合されるものであり、白金系、パラジウ
ム系、ロジウム系のものがあるが、コスト等の見地から
白金系のもの、例えば、H2 PtCl6 ・mH2 O,K
2 PtCl6 ,KHPtCl6 ・mH2 O,K2 PtC
4 ,K2 PtCl4 mH2 O,PtO2 ・mH2 O,
PtCl4 ・mH2 O,PtCl2 ,H2 PtCl4
mH2 O,(mは、正の整数)等や、これらと、炭化水
素、アルコールまたはビニル基含有オルガノポリシロキ
サンとの錯体等を例示することができ、これらは単独で
も、2種以上の組み合わせでも使用することができる。
【0028】これらの触媒成分の配合量は、所謂触媒量
でよく、通常、前記(A)〜(C)成分の合計量100
重量部当り、白金族金属換算で0.1〜100ppm の範囲
で使用される。
【0029】その他の配合剤 本発明の組成物には、上述した(A)〜(E)の成分以
外にも、必要に応じて、それ自体公知の各種の添加剤を
配合することができる。例えば、ヒュームドシリカ、ヒ
ュームド二酸化チタン等の補強性無機充填剤、炭酸カル
シウム、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、酸化第二
鉄、カーボンブラック等の非補強性無機充填剤を、
(A)〜(E)成分の合計量100重量部当り200重
量部以下の範囲で適宜配合することができる。
【0030】シリコーンゴム組成物 本発明のシリコーンゴム組成物は、上述した各成分を均
一に混合することによって調製されるが、通常は、硬化
が進行しないように2液に分けて保存され、使用時に2
液を混合して硬化を行なう。勿論、アセチレンアルコー
ル等の硬化抑制剤を少量添加して1液として用いること
もできる。この組成物は、必要により加熱することによ
り直ちに硬化して、高い伸び率と引張強度を有する高硬
度の弾性硬化物を形成し、しかもこの硬化物は、金属等
の各種の基材に対する接着性も良好であり、電気電子部
品等の保護コート剤や、接着剤等として広く使用するこ
とができる。
【0031】
【実施例】以下の例において、部は、重量部を意味し、
また粘度は25℃での測定値を示す。
【0032】実験例1 下記式:
【0033】
【化7】
【0034】で示され、粘度の異なる各種のポリシロキ
サン(VF)のそれぞれ50部に、SiO2 単位50モル
%、(CH3 3 SiO0.5 単位42.5モル%およびVi
(CH3 2 SiO0.5 単位 7.5モル%からなるレジン
構造のビニルメチルシロキサン(VMQ) 50部、S
iH基量が、前記VF及びVMQ成分中のビニル基の合
計量当り1.5倍モルとなる量の、下記式:
【0035】
【化8】
【0036】で示されるオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサン、テトラアリルイソシアヌレート1モルにトリ
メトキシシラン1モルを付加した変性イソシアヌレート
0.25部、及び、塩化白金酸のオクチルアルコール変性
溶液 0.05部、を加え、よく攪拌し、シリコーンゴム組
成物を調製した。この組成物を、 150℃/4hrにて加熱成
型して硬化物を形成し、JIS K 6301に準拠して、引張強
度、硬度(A型スプリング試験機を用いて測定)及び伸
び率を測定した。各測定結果を、VFの粘度に対してプ
ロットした線図として図1に示した。
【0037】実験例2 VFとして、粘度が 5,000cSt のものを使用し、VMQ
の配合量をそれぞれ変化させた以外は、実験例1と同様
にしてシリコーンゴムを調製し、硬化物を形成し、その
引張強度、硬度及び伸び率を測定した。各測定結果を、
VMQの含有率(VFとの合計量に対する百分率)に対
してプロットした線図として図2に示した。
【0038】実験例3 実験例2で用いたVF 50部、実験例1で用いたVM
Q(VFとVMQの合計量として、SiVi結合 0.043
mol/100gを含有) 50部、実験例1で用いたオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサン(SiH結合を1.50mol/
100gを含有) 4.3部、実験例1で用いた変性イソシア
ヌレート 0.25部、塩化白金酸のオクチルアルコール変
性溶液 0.05部、を混合し、実験例1と同様にしてシリ
コーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成して、引張強
度、硬度及び伸び率、並びに各種の基材に対する接着性
を測定した。結果を表1に示した。
【0039】尚、接着性の評価は以下の通りである。 ○:完全に接着 △:一部剥離 ×:剥離
【0040】実験例4 実験例3において、オルガノハイドロジェンポリシロキ
サンとして、重合度nが38のもの(SiH結合を1.55
mol/100g含有) を4.16部使用した以外は、実験例3と
同様にしてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形
成して、引張強度、硬度及び伸び率、並びに各種の基材
に対する接着性を測定した。結果を表1に示した。
【0041】実験例5 実験例3において、オルガノハイドロジェンポリシロキ
サンとして、重合度nが98のもの(SiH結合を1.58
mol/100g含有) を4.1部使用した以外は、実験例3と同
様にしてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成
して、引張強度、硬度及び伸び率、並びに各種の基材に
対する接着性を測定した。結果を表1に示した。
【0042】実験例6 実験例3において、オルガノハイドロジェンポリシロキ
サンとして、重合度nが平均して5.5のもの(SiH結
合を1.09mol/100g含有) を5.9部使用した以外は、実験
例3と同様にしてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化
物を形成して、引張強度、硬度及び伸び率、並びに各種
の基材に対する接着性を測定した。結果を表1に示し
た。
【0043】実験例7 下記式:
【化9】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン(S
iH結合を0.73mol/100g含有) を 8.8部使用した以外
は、実験例3と同様にしてシリコーンゴム組成物を調製
し、硬化物を形成して、引張強度、硬度及び伸び率、並
びに各種の基材に対する接着性を測定した。結果を表1
に示した。
【0044】
【表1】
【0045】実験例8 実験例3において、オルガノハイドロジェンポリシロキ
サンとして、重合度nが38のもの(SiH結合を1.55
mol/100g含有) を8.32部使用した以外は、実験例3と同
様にしてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成
して、引張強度、硬度及び伸び率、並びに各種の基材に
対する接着性を測定した。結果を表2に示した。
【0046】実験例9 オルガノハイドロジェンポリシロキサンの使用量を5.54
部とした以外は、実験例8と同様にしてシリコーンゴム
組成物を調製し、硬化物を形成して、引張強度、硬度及
び伸び率、並びに各種の基材に対する接着性を測定し
た。結果を表2に示した。
【0047】実験例10 オルガノハイドロジェンポリシロキサンの使用量を2.77
部とした以外は、実験例8と同様にしてシリコーンゴム
組成物を調製し、硬化物を形成して、引張強度、硬度及
び伸び率、並びに各種の基材に対する接着性を測定し
た。結果を表2に示した。
【0048】
【表2】
【0049】
【発明の効果】本発明によれば、高い引張強度と伸び率
とを有し、しかも各種の基材に対する接着性に優れたシ
リコーン硬化物を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】オルガノポリシロキサン(A)の粘度と、硬化
物の引張強度、伸び率及び硬度との関係を表わす実験例
1の測定結果を示す。
【図2】レジン構造のオルガノポリシロキサン(B)の
含有率と、硬化物の引張強度、伸び率及び硬度との関係
を表わす実験例1の測定結果を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)下記一般式(1): 【化1】 式中、R1 は、同種または異種の基であって、脂肪族不
    飽和結合を有しない一価の非置換もしくは置換炭化水素
    基、 m及びnは、0または正の整数である、で表され、粘度
    (25℃)が 3,000〜20,000cSt のオルガノポリシロキサ
    ン、 (B)SiO2 単位、Vi(R2 2 SiO0.5 単位及
    びR2 3 SiO0.5 単位(式中、Viはビニル基、R2
    は、脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基)から
    なるレジン構造のオルガノポリシロキサン、 (C)下記一般式(2): 【化2】 式中、R3 は、水素原子または脂肪族不飽和結合を有し
    ない一価の非置換もしくは置換炭化水素基であり、同一
    でも異なっていてもよい、 R4 は、同種または異種の基であって、脂肪族不飽和結
    合を有しない一価の非置換もしくは置換炭化水素基、 pは、正の整数であり、 qは、0または正の整数である、で表されるオルガノハ
    イドロジェンポリシロキサン、 (D)オルガノシランもしくはオルガノシロキサンで変
    性されたイソシアヌレート、 (E) 白金族系触媒、を含有して成り、前記(B)成分
    は、(A)成分と(B)成分との合計量当り、37〜5
    2重量%の量で配合されていることを特徴とする硬化性
    シリコーンゴム組成物。
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Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000129132A (ja) * 1998-10-28 2000-05-09 Dow Corning Corp シリコ―ン組成物、それらの製造法及びシリコ―ンエラストマ―
JP2005042099A (ja) * 2003-07-09 2005-02-17 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム組成物並びに発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置
JP2007002234A (ja) * 2005-05-27 2007-01-11 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーンゴム組成物及び半導体装置
JP2007063538A (ja) * 2005-08-03 2007-03-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物
JP2008101056A (ja) * 2006-10-17 2008-05-01 Momentive Performance Materials Japan Kk シリコーンゴム組成物
KR100848861B1 (ko) * 2003-07-09 2008-07-29 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 고무 조성물, 발광 반도체 피복/보호재 및 발광반도체 장치
JP2009052038A (ja) * 2007-07-31 2009-03-12 Dow Corning Toray Co Ltd 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物
KR100907332B1 (ko) * 2006-07-05 2009-07-13 조철민 미세바늘들을 갖는 롤러장치 및 이의 제조방법
JP2010174234A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Dow Corning Toray Co Ltd 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物
JP2010174235A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Dow Corning Toray Co Ltd 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物
JP2010174233A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーンゴム組成物
US8044153B2 (en) 2005-11-09 2011-10-25 Dow Corning Toray Company, Ltd. Curable silicone composition
JP4809366B2 (ja) * 2004-12-23 2011-11-09 ロディア・シミ 非黄変シリコーン組成物
WO2012050105A1 (ja) * 2010-10-14 2012-04-19 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
US9051445B2 (en) 2008-07-31 2015-06-09 Dow Corning Toray Co., Ltd. Multi-component sponge-forming liquid silicone rubber composition and silicone rubber sponge manufacturing method
JP2017031368A (ja) * 2015-08-05 2017-02-09 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーンゴム組成物及び硬化物
WO2020080348A1 (ja) * 2018-10-18 2020-04-23 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物及びその硬化物、積層体及びその製造方法、並びに光学装置又は光学ディスプレイ
CN113773501A (zh) * 2021-09-08 2021-12-10 广东致格纳米科技有限公司 一种可固化硅基杂化树脂的制备方法
WO2022030235A1 (ja) * 2020-08-06 2022-02-10 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーンゴム組成物
US11981776B2 (en) 2018-10-18 2024-05-14 Dow Toray Co., Ltd. Curable silicone composition and cured product thereof, layered product and production method therefor, and optical device or optical display

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011252175A (ja) * 1998-10-28 2011-12-15 Dow Corning Corp シリコーン組成物、それらの製造法及びシリコーンエラストマー
JP2000129132A (ja) * 1998-10-28 2000-05-09 Dow Corning Corp シリコ―ン組成物、それらの製造法及びシリコ―ンエラストマ―
US7521813B2 (en) 2003-07-09 2009-04-21 Shin-Estu Chemical Co., Ltd. Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device
JP2005042099A (ja) * 2003-07-09 2005-02-17 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム組成物並びに発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置
JP4586967B2 (ja) * 2003-07-09 2010-11-24 信越化学工業株式会社 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置
KR100848861B1 (ko) * 2003-07-09 2008-07-29 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 고무 조성물, 발광 반도체 피복/보호재 및 발광반도체 장치
JP4809366B2 (ja) * 2004-12-23 2011-11-09 ロディア・シミ 非黄変シリコーン組成物
JP2007002234A (ja) * 2005-05-27 2007-01-11 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーンゴム組成物及び半導体装置
JP2007063538A (ja) * 2005-08-03 2007-03-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物
US8044153B2 (en) 2005-11-09 2011-10-25 Dow Corning Toray Company, Ltd. Curable silicone composition
KR100907332B1 (ko) * 2006-07-05 2009-07-13 조철민 미세바늘들을 갖는 롤러장치 및 이의 제조방법
JP2008101056A (ja) * 2006-10-17 2008-05-01 Momentive Performance Materials Japan Kk シリコーンゴム組成物
JP2009052038A (ja) * 2007-07-31 2009-03-12 Dow Corning Toray Co Ltd 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物
US8691910B2 (en) 2007-07-31 2014-04-08 Dow Corning Toray Company, Ltd. Curable silicone composition
US9051445B2 (en) 2008-07-31 2015-06-09 Dow Corning Toray Co., Ltd. Multi-component sponge-forming liquid silicone rubber composition and silicone rubber sponge manufacturing method
US8853332B2 (en) 2009-02-02 2014-10-07 Dow Corning Toray Co., Ltd. Curable silicone composition that provides a highly transparent cured silicone material
US8859693B2 (en) 2009-02-02 2014-10-14 Dow Corning Toray Co., Ltd. Curable silicone composition that provides a highly transparent cured silicone material
JP2010174234A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Dow Corning Toray Co Ltd 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物
JP2010174233A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーンゴム組成物
JP2010174235A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Dow Corning Toray Co Ltd 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物
US9303164B2 (en) 2010-10-14 2016-04-05 Momentive Performance Materials Japan Llc Method of preparing a curable polyorganosiloxane composition
JP5002075B2 (ja) * 2010-10-14 2012-08-15 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
WO2012050105A1 (ja) * 2010-10-14 2012-04-19 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2017031368A (ja) * 2015-08-05 2017-02-09 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーンゴム組成物及び硬化物
WO2020080348A1 (ja) * 2018-10-18 2020-04-23 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物及びその硬化物、積層体及びその製造方法、並びに光学装置又は光学ディスプレイ
CN112996857A (zh) * 2018-10-18 2021-06-18 陶氏东丽株式会社 固化性硅酮组合物及其固化物、层叠体及其制造方法以及光学装置或光学显示器
JPWO2020080348A1 (ja) * 2018-10-18 2021-10-07 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物及びその硬化物、積層体及びその製造方法、並びに光学装置又は光学ディスプレイ
US11981776B2 (en) 2018-10-18 2024-05-14 Dow Toray Co., Ltd. Curable silicone composition and cured product thereof, layered product and production method therefor, and optical device or optical display
WO2022030235A1 (ja) * 2020-08-06 2022-02-10 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーンゴム組成物
JPWO2022030235A1 (ja) * 2020-08-06 2022-02-10
CN113773501A (zh) * 2021-09-08 2021-12-10 广东致格纳米科技有限公司 一种可固化硅基杂化树脂的制备方法

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