CN112996857A - 固化性硅酮组合物及其固化物、层叠体及其制造方法以及光学装置或光学显示器 - Google Patents

固化性硅酮组合物及其固化物、层叠体及其制造方法以及光学装置或光学显示器 Download PDF

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CN112996857A
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optical
silicone composition
equal
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CN201980073716.5A
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杉江敦司
小川琢哉
须藤通孝
吉武诚
古川晴彦
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DuPont Toray Specialty Materials KK
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Dow Corning Toray Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种在用作要求光学显示器或触摸面板等透明性的构件的情况下显示出优异的性能的固化性硅酮组合物及其固化物、层叠体及其制造方法以及光学装置或光学显示器。所述固化性硅酮组合物包含：(A)具有烯基的聚有机硅氧烷、(B)有机氢聚硅氧烷、(C)氢化硅烷化反应用催化剂以及(D)一个分子中具有两个以上的烷氧基硅烷基的有机化合物，聚醚化合物/具有环氧基和烷氧基硅烷基的有机化合物的含量均为组合物整体的0.1质量％以下。

Description

固化性硅酮组合物及其固化物、层叠体及其制造方法以及光 学装置或光学显示器
技术领域
本发明涉及一种固化性硅酮组合物及其固化物、层叠体及其制造方法以及光学装置或光学显示器。
背景技术
作为用于提高光学显示器的视觉确认性的粘接剂或粘合剂，使用透明性高、固化物的伸长率大的固化性硅酮组合物。光学显示器需要使用液晶和有机EL等显示部、触摸面板和盖板玻璃(cover lens)等显示器形成构件等对热不稳定的材料，因此所使用的固化性硅酮组合物优选为在较低温度，具体而言在40℃以下进行固化的固化性硅酮组合物，迄今为止主要应用紫外线固化性硅酮组合物。
然而，在显示器周边部设置装饰用的装饰部的情况也较多，由于紫外线不透射，因此期望无需紫外线照射的低温固化性硅酮组合物。例如，在专利文献1中提出了由含有烯基和芳基的聚有机硅氧烷、含有硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷、具有聚环氧烷链的化合物以及铂系催化剂构成的固化性硅酮组合物。
然而，在以往的固化性硅酮组合物中，若所得到的固化物长时间暴露于高温高湿的状态，则存在产生浑浊、着色的问题。此外，根据用途不同，粘接强度不足，有时光学构件会剥离。而且，在光学显示器、触摸面板的制造工序中，贴合层叠构件时有时会要求高精度，在贴合一次后无法再次贴合的情况下，有时会产生大的工艺损耗。
另一方面，本发明申请人在专利文献2中提出了包含聚氧亚烷基化合物的固化性硅酮组合物。然而，该组合物无法完全解决高温高湿下的浑浊、着色的问题，作为粘接强度和透明的固化性硅酮组合物仍然留有改善的余地。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-111850号公报
专利文献2：国际专利公开第2018/159725号
发明内容
发明所要解决的问题
因此，作为用于光学显示器、触摸面板等的粘接剂或粘合剂的固化性硅酮组合物，要求在固化后显示出优异的粘接强度且具有再加工(rework)性的组合物。此外，要求即使在较低温度下也显示出优异的固化性，并且即使在固化后暴露于高温高湿的状态的情况下，也得到透明性优异的固化物的组合物。
本发明是为了解决上述以往技术问题而完成的，其目的在于，提供一种在用作光学显示器或触摸面板等的要求透明性的构件的情况下显示出优异的性能的固化性硅酮组合物及其固化物、层叠体及其制造方法以及光学装置或光学显示器。具体而言，其目的在于，提供一种即使在固化后的高温高湿条件下也能维持透明性，粘接强度优异的固化性硅酮组合物。进而，本发明的目的还在于，提供一种通过显示出粘接力经过一定时间后大幅上升的粘接行为，具有优异的再加工性的固化性硅酮组合物。
用于解决问题的方案
本发明人等对上述技术问题进行了深入研究，结果实现了本发明。
即，本发明的目的通过以下实现：
一种固化性硅酮组合物，其包含：
(A)一个分子中具有至少两个碳原子数2～12的烯基的聚有机硅氧烷；
(B)一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；
(C)氢化硅烷化反应用催化剂；以及
(D)一个分子中具有两个以上的烷氧基硅烷基的有机化合物，
相对于(A)成分中的脂肪族不饱和碳-碳键1摩尔，(B)成分的含量为(B)成分中的硅键合氢原子成为0.5～2摩尔的量，
i)相对于固化性硅酮组合物的合计量，聚醚化合物的含量为0.1质量％以下，
并且，ii)相对于固化性硅酮组合物的合计量，具有环氧基和烷氧基硅烷基的化合物的含量为0.1质量％以下。
优选的是，相对于固化性硅酮组合物的合计量，(D)成分的含量在0.01～5质量％的范围内。
优选的是，(A)成分包含以下的(a1)成分和(a2)成分：
(a1)一个分子中具有至少两个碳原子数2～12的烯基的直链状或部分支链状聚有机硅氧烷；
(a2)由如下平均单元式表示的具有烯基的聚有机硅氧烷：(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R1分别独立地为碳原子数1～12的一价烃基，R1的至少1摩尔％为碳原子数2～12的烯基，a、b、c以及d满足以下所有条件：a+b+c+d＝1，0≤a≤0.8，0≤b≤0.4，0≤c≤0.8，0≤d≤0.6，0.2≤c+d≤0.8)。
优选的是，(B)成分包含以下的(b1)成分和(b2)成分：
(b1)在分子链末端具有硅键合氢原子的直链状或部分支链状的有机氢聚硅氧烷；
(b2)由如下平均单元式表示的有机氢聚硅氧烷：(R2 3SiO1/2)e(R2 2SiO2/2)f(R2SiO3/2)g(SiO4/2)h(式中，R2分别独立地为除了烯基以外的碳原子数1～12的一价烃基或氢原子，R2的至少1摩尔％为氢原子，e、f、g以及h满足以下所有条件：e+f+g+h＝1，0≤e≤0.8，0≤f≤0.4，0≤g≤0.7，0≤h≤0.5，0.2≤g+h≤0.7)。
特别是，更优选的是，相对于通过固化性硅酮组合物的固化反应形成非挥发性的固体成分的成分之和，(a2)成分的含量在0.5～10.0质量％的范围内，
并且，相对于通过固化性硅酮组合物的固化反应形成非挥发性的固体成分的成分之和，(b2)成分的含量在0～2.0质量％的范围内。
优选的是，(C)成分选自由(c1)、(c2)以及(c3)构成的组中的成分：
(c1)不照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化反应用催化剂；
(c2)通过照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化反应用催化剂；
(c3)作为(c1)成分和(c2)成分的组合的氢化硅烷化反应用催化剂。
在此，高能量射线是指紫外线、伽马射线、X射线、α射线、电子束等，优选紫外线、X射线以及由市售的电子束照射装置照射出的电子束。工业上，简便地使用波长280～380nm的范围内的紫外线。
优选的是，(D)成分包含在分子链末端具有两个烷氧基硅烷基的有机化合物。
优选的是，25℃下的粘度为100000mPa以下。
优选的是，本发明的固化性硅酮组合物为光学用粘接剂或光学用粘合剂。
此外，本发明还涉及一种本发明的固化性硅酮组合物的固化物。
就本发明的固化性硅酮组合物的固化物而言，优选的是，25℃下的针入度在5～70的范围内。
此外，本发明还涉及一种层叠体，其具备：
粘接层，由配置于第一的透明或不透明的光学构件与第二的透明或不透明的光学构件之间的本发明的固化物构成。
而且，本发明还涉及一种光学装置，其具备：
基材；
光学元件，配置于所述基材；以及
本发明的固化物，封装所述光学元件的至少一部分。
而且，本发明还涉及一种光学显示器，其具备本发明的层叠体。
此外，本发明还涉及一种层叠体的制造方法，其包括：
配置工序，将至少含有本发明的不照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂的固化性硅酮组合物配置于两个光学构件中至少一方的构件中的一面或两面，使所述两个光学构件经由所述固化性硅酮组合物贴合；以及固化工序，进行放置或加热，使所述组合物的氢化硅烷化反应进行来使所述组合物固化。需要说明的是，构成本发明的层叠体的光学构件通常具备具有平面状扩展的板状部分，该板状部位或构件本身可以弯曲，也可以具备源自构件用途的三维的凹凸。此外，配置于光学构件的两面的固化物且不用于与其他光学构件的贴合中的固化物能作为粘接面用于向剥离层、其他构件的接合中。
而且，本发明还涉及一种层叠体的制造方法，其包括：配置工序，将至少含有本发明的通过照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂的固化性硅酮组合物配置于两个光学构件中至少一方的构件中的一面或两面，使所述两个光学构件经由所述固化性硅酮组合物贴合；以及固化工序，进行高能量射线照射、放置或加热，使所述组合物的氢化硅烷化反应进行来使所述组合物固化。
而且，本发明还涉及一种层叠体的制造方法，其包括：配置工序，将至少含有本发明的通过照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂的固化性硅酮组合物配置于两个光学构件中至少一个构件中的一面或两面，在进行高能量射线照射并形成了非流动性的半固化状态后，使所述两个光学构件经由半固化状态的所述固化性硅酮组合物贴合；以及正式固化工序，进行放置或加热，使所述组合物的氢化硅烷化反应进行来使所述组合物正式固化。
而且，本发明还涉及一种层叠体的制造，包括：配置工序，将含有本发明的不照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂和通过照射高能量射线显示出活性的氢化硅烷化催化剂双方的固化性硅酮组合物配置于两个光学构件中至少一个构件中的一面或两面后，在进行放置或加热使所述组合物氢化硅烷化反应，在包含室温(25℃)的低温区域(15～80℃)中形成了非流动性的半固化状态后，使所述两个光学构件经由半固化状态的所述固化性硅酮组合物贴合；以及正式固化工序，在穿过透明基材进行了高能量射线照射后，进行放置或加热，使半固化状态的所述组合物的氢化硅烷化反应进行来使所述组合物正式固化。
而且，本发明还涉及一种层叠体的制造方法，其包括：配置工序，将至少含有本发明的不照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂的固化性硅酮组合物配置于两个光学构件中至少一个构件中的一面或两面后，进行放置或加热使所述组合物氢化硅烷化反应而在包含室温(25℃)的低温区域(15～80℃)中形成了非流动性的半固化状态后，使所述两个光学构件经由半固化状态的所述固化性硅酮组合物贴合；以及正式固化工序，进行放置或加热，使半固化状态的所述组合物的氢化硅烷化反应进行来使所述组合物正式固化。
本发明涉及一种层叠体的制造方法，其中，所述层叠体为光学装置。
而且，本发明涉及一种层叠体的制造方法，其中，所述层叠体为光学显示器。
有益效果
根据本发明的固化性硅酮组合物，固化后的透明性高，粘接强度也优异，因此作为粘接剂或粘合剂用于光学显示器或触摸面板时是有用的。此外，由于粘接力经过一定时间后大幅上升，因此通过控制粘接行为能提供再加工性出色，减少了工艺损耗的光学装置或光学显示器的制造方法。
此外，本发明的固化物和层叠体作为光学显示器或触摸面板的粘接剂或粘合剂具有优异的物性，光学上透明，粘接强度优异。因此，即使在高温或高湿的条件下性能也不会降低，可靠性优异。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的层叠体的剖视图。
图2是表示本发明的实施方式的层叠体的制造方法的流程图。
图3是表示本发明的另一实施方式的层叠体的制造方法的流程图。
图4是表示本发明的实施方式的Micro LED的俯视图。
图5是表示本发明的实施方式的Micro LED的剖视图。
图6是表示本发明的另一实施方式的Micro LED的剖视图。
图7是在本发明的实施方式的引线框上配置有一组红(R)、绿(G)、蓝(B)的发光元件的Micro LED的剖视图。
图8是表示本发明的实施方式的光学显示器的剖视图。
图9是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的剖视图。
图10是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的剖视图。
图11是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的分解立体图。
图12是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的局部剖视图。
图13是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的局部剖视图。
图14是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的局部剖视图。
图15是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的局部剖视图。
具体实施方式
[固化性硅酮组合物]
以下，首先对本发明的固化性硅酮组合物(以下，有时称为“本组合物”)进行详细说明。
(A)成分是一个分子中具有至少两个碳原子数2～12的烯基的聚有机硅氧烷。作为(A)成分中的烯基，可举例示出：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基以及十二烯基，从经济性、反应性的方面考虑，优选乙烯基、烯丙基、己烯基以及辛烯基。
此外，作为(A)成分中的与硅原子键合的其他基团，可举例示出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基以及十二烷基等碳原子数1～12的烷基；苄基和苯乙基等碳原子数7～12的芳烷基；3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基等卤素取代的碳原子数1～12的烷基、苯基、甲苯基和二甲苯基等碳原子数6～20的芳基；以及这些基团的氢原子的一部分或全部由氟原子、氯原子以及溴原子等卤素原子取代的基团，从经济性、耐热性的方面考虑，优选甲基。而且，(A)成分中的硅原子也可以在不损害本发明的目的的范围内，少量键合甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基以及叔丁氧基等烷氧基、羟基。
(A)成分的分子结构没有限定，例如可列举出：直链状、具有一部分支链的直链状、支链状、环状或三维网状结构。(A)成分可以为具有这些分子结构的单独的聚有机硅氧烷，或具有这些分子结构的两种以上的聚有机硅氧烷的混合物。
优选的是，(A)成分包含以下的(a1)成分和(a2)成分：
(a1)一个分子中具有至少两个碳原子数2～12的烯基的直链状或部分支链状的聚有机硅氧烷；
(a2)由如下平均单元式所表示的具有烯基的聚有机硅氧烷：(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R1分别独立地为碳原子数1～12的一价烃基，R1的至少1摩尔％为碳原子数2～12的烯基，a、b、c以及d满足以下所有条件：a+b+c+d＝1，0≤a≤0.8，0≤b≤0.4，0≤c≤0.8，0≤d≤0.6，0.2≤c+d≤0.8)。
作为(a1)成分，可举例示出：分子链两末端二甲基乙烯基硅氧烷基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端二苯基乙烯基硅氧烷基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端二甲基乙烯基硅氧烷基封端二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基乙烯基硅氧烷基封端二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二苯基乙烯基硅氧烷基封端二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基乙烯基硅氧烷基封端二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基乙烯基硅氧烷基封端二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基乙烯基硅氧烷基封端二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端三甲基硅氧烷基封端甲基乙烯基聚硅氧烷、分子链两末端三甲基硅氧烷基封端甲基乙烯基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端三甲基硅氧烷基封端甲基乙烯基硅氧烷/二苯基硅氧烷共聚物、以及分子链两末端三甲基硅氧烷基封端二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷共聚物、含有甲基倍半硅氧烷单元(T单元)的部分支链状的分子链末端二甲基乙烯基硅氧烷基封端聚二甲基硅氧烷、含有二氧化硅单元(Q单元)的分子链末端二甲基乙烯基硅氧烷基封端聚二甲基硅氧烷以及这些聚有机硅氧烷的两种以上的混合物。
在(a2)成分中，式中，R1分别独立地为碳原子数1～12的一价烃基，可举例示出：烷基、烯基、芳基、芳烷基以及这些基团的氢原子的一部分或全部由氟原子、氯原子、以及溴原子等卤素原子取代的基团。其中，R1的至少1摩尔％为碳原子数2～12的烯基。
作为这样的(a2)成分，可举例示出四(二甲基乙烯基硅氧烷基)硅烷、六(二甲基乙烯基硅氧烷基)二硅氧烷、由下述平均单元式所表示的聚有机硅氧烷树脂：
(ViMe2SiO1/2)0.1(Me3SiO1/2)0.4(SiO4/2)0.5
(ViMe2SiO1/2)0.1(Me3SiO1/2)0.5(SiO4/2)0.4
(ViMe2SiO1/2)0.05(Me3SiO1/2)0.55(SiO4/2)0.4
(ViMe2SiO1/2)0.1(Me3SiO1/2)0.4(PhSiO3/2)0.1(SiO4/2)0.4
(ViMe2SiO1/2)0.046(Me3SiO1/2)0.394(SiO4/2)0.56
(ViMe2SiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75
需要说明的是，上式中Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基。
(a2)成分的含量相对于固化性硅酮组合物的固体成分在0.5～10.0质量％的范围内，优选在1.0～5.0质量％的范围内。在此，固体成分是指通过固化反应形成非挥发性的固体成分的成分之和，特别包含构成本组合物的(A)成分～(D)成分和非挥发性的任意成分。
此外，(A)成分的25℃下的粘度没有限定，优选为100000mPa·s以下、在100～100000mPa·s的范围内、在100～50000mPa·s的范围内或在100～10000mPa·s的范围内。其原因在于，若(A)成分的粘度为上述范围的下限以上，则所得到的固化物的机械特性提高，另一方面，若(A)成分的粘度为上述范围的上限以下，则所得到的组合物的操作作业性提高。
(B)成分是一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的聚有机硅氧烷。作为(B)成分中的硅键合氢原子以外的与硅原子键合的基团，可举例示出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基以及十二烷基等碳原子数1～12的烷基；苯基、甲苯基以及二甲苯基等碳原子数6～20的芳基；苄基和苯乙基等碳原子数7～20的芳烷基；3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基等卤素取代的碳原子数1～12的烷基，从经济性、耐热性的方面考虑，优选甲基和苯基。而且，(B)成分中的硅原子也可以在不损害本发明的目的的范围内，少量键合甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基以及叔丁氧基等烷氧基、羟基。
(B)成分的分子结构没有限定，例如可列举出：直链状、具有一部分支链的直链状、支链状、环状或三维网状结构。(B)成分可以为具有这些分子结构的单独的聚有机硅氧烷，或具有这些分子结构的两种以上的聚有机硅氧烷的混合物。
优选的是，(B)成分包含以下的(b1)成分和(b2)成分：
(b1)在分子链末端具有硅键合氢原子的直链状或部分支链状有机氢聚硅氧烷；
(b2)由如下平均单元式所表示的有机氢聚硅氧烷：(R2 3SiO1/2)e(R2 2SiO2/2)f(R2SiO3/2)g(SiO4/2)h(式中，R2分别独立地为除了烯基以外的碳原子数1～12的一价烃基或氢原子，R2的至少1摩尔％为氢原子，e、f、g以及h满足如下所有条件：e+f+g+h＝1，0≤e≤0.8，0≤f≤0.4，0≤g≤0.7，0≤h≤0.5，0.2≤g+h≤0.7)。
成分(b1)是在分子链末端具有硅键合氢原子的直链状或部分支链状有机氢聚硅氧烷，是在与(A)成分的氢化硅烷化反应中是作为扩链剂发挥功能、改善固化反应物的柔软性的成分。
作为(b1)成分，例如可举例示出：1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、三(二甲基氢硅氧烷基)甲基硅烷、双(二甲基氢硅氧烷基)二苯基硅烷、分子链两末端二甲基氢硅氧烷基封端二甲基聚硅氧烷、含有甲基倍半硅氧烷单元(T单元)的分子链末端二甲基氢硅氧烷基封端部分支链状的聚二甲基硅氧烷、含有二氧化硅单元(Q单元)的分子链两末端二甲基氢硅氧烷基封端部分支链状的聚二甲基硅氧烷以及这些聚有机硅氧烷的两种以上的混合物。
在(b2)成分中，式中，R2分别独立地为除了烯基以外的碳原子数1～12的一价烃基或氢原子，可举例示出：烷基、芳基、芳烷基以及这些基团的氢原子的一部分或全部由氟原子、氯原子、以及溴原子等卤素原子取代的基团。其中，R2的至少1摩尔％为氢原子。
作为这样的成分(b2)，例如可举例示出：四(二甲基氢硅氧烷基)硅烷、六(二甲基氢硅氧烷基)二硅氧烷、三(二甲基氢硅氧烷基)苯基硅烷、由下述平均单元式所表示的聚有机硅氧烷树脂：
(HMe2SiO1/2)0.6(SiO4/2)0.4
(HMe2SiO1/2)0.3(Me3SiO1/2)0.3(SiO4/2)0.4
(HMe2SiO1/2)0.5(Me3SiO1/2)0.05(SiO4/2)0.4
(HMe2SiO1/2)0.5(PhSiO3/2)0.1(SiO4/2)0.4
(HMe2SiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4
(HMe2SiO1/2)0.75(PhSiO3/2)0.25
需要说明的是，上式中Me为甲基，Ph为苯基。
(b2)成分的含量相对于固化性硅酮组合物的固体成分在0～2.0质量％的范围内，也可以在0.001～2.0质量％的范围内，优选在0.01～1.0质量％的范围内。在此，固体成分是指通过固化反应形成非挥发性的固体成分的成分之和，特别包含构成本组合物的(A)成分～(D)成分和非挥发性的任意成分。
(B)成分的25℃下的粘度没有限定，优选为10000mPa·s以下、1～1000mPa·s的范围内或1～500mPa·s的范围内。其原因在于，若(B)成分的粘度为上述范围的下限以上，则所得到的固化物的机械特性提高，另一方面，若(B)成分的粘度为上述范围的上限以下，则所得到的组合物的透明性和操作作业性提高。
相对于(A)成分中的脂肪族不饱和碳-碳键1摩尔，(B)成分的含量为本成分中的硅键合氢原子成为0.5～2摩尔的范围内的量，优选的是，成为至少0.6摩尔、至少0.7摩尔或至少0.8摩尔的量，成为至多1.7摩尔、至多1.5摩尔或至多1.3摩尔的量，成为这些上限和下限的任意的范围内的量。其原因在于，若(B)成分的含量为上述范围的下限以上，则所得到的组合物充分固化，另一方面，若(B)成分的含量为上述范围的上限以下，则所得到的固化物的机械特性提高。
(C)成分为促进本组合物的固化的氢化硅烷化反应用催化剂，可举例示出：铂系催化剂、铑系催化剂、钯系催化剂、镍系催化剂、铱系催化剂、钌系催化剂以及铁系催化剂，优选铂系催化剂。
(C)成分的含量为促进本组合物的固化的量，具体而言，相对于本组合物，所述催化剂中的铂原子以质量单位计成为0.1～1000ppm的范围内的量。其原因在于，若(C)成分的含量为上述范围的下限以上，则所得到的组合物的固化充分地进行，另一方面，若(C)成分的含量为上述范围的上限以下，则所得到的固化物不易着色。
作为这样的(C)成分，优选使用选自由如下成分构成的组中的成分：
(c1)不照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化反应用催化剂；
(c2)通过照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化反应用催化剂；
(c3)作为(c1)成分和(c2)成分的组合的氢化硅烷化反应用催化剂。
(c1)成分是不照射高能量射线就显示出活性的氢化硅烷化反应用催化剂。(c1)成分优选铂系催化剂，作为该铂系催化剂，可举例示出：铂微粉末、铂黑、铂担载二氧化硅微粉末、铂担载活性炭、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂的烯烃络合物、铂的烯基硅氧烷络合物等铂系化合物，特别优选铂的烯基硅氧烷络合物。作为该烯基硅氧烷，可举例示出：1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、这些烯基硅氧烷的甲基的一部分由乙基、苯基等取代的烯基硅氧烷、这些烯基硅氧烷的乙烯基由烯丙基、己烯基等取代的烯基硅氧烷。特别是，从所述铂-烯基硅氧烷络合物的稳定性良好的观点考虑，优选1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。此外，从能使所述铂-烯基硅氧烷络合物的稳定性提高的观点考虑，优选向该络合物中添加：1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3-二乙烯基-1,3-二甲基-1,3-二苯基二硅氧烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四苯基二硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷等烯基硅氧烷、二甲基硅氧烷低聚物等有机硅氧烷低聚物，特别优选添加烯基硅氧烷。
(c1)成分的催化剂是不照射高能量射线就显示出活性的催化剂，但其中优选即使在较低温度下也显示出活性的催化剂。具体而言，在0～200℃的温度范围，优选0～150℃的温度范围，进一步优选0～150℃的温度范围，更优选20～150℃的温度范围内在组合物中显示出活性，促进氢化硅烷化反应。(c1)成分的含量根据催化剂的种类和组合物的种类而不同，但通常(c1)成分的含量为相对于组合物，所述催化剂中的金属原子以质量单位计成为0.01～50ppm的范围内的量，优选成为0.1～30ppm的范围内的量。若该成分的含量过少，则固化速度变得过慢，若添加量过多，则除了可用时间过短，产生实用上的不良情况以外，还不经济。需要说明的是，在氢化硅烷化反应不使用后述的氢化硅烷化反应延迟剂延迟剂等的情况下，即使在室温下放置也充分地进行，因此对于本发明的组合物而言，为了形成半固化状态或形成完全的正式固化状态，可以在室温(25℃)下放置本组合物，也可以在上述的温度范围内加热至室温以上。更具体而言，本发明的固化性硅酮组合物可以在作为较低温度的15～80℃的温度范围内进行半固化状态的形成或完全的正式固化状态的形成。需要说明的是，在本发明中，“半固化状态”是指，进行了固化反应的结果是，组合物在包含室温(25℃)的低温区域(15～80℃)中失去流动性而形成固化反应物，但该固化反应物依然维持固化反应性，进而通过设定继续照射高能量射线或放置/加热等固化条件而使固化反应进一步进行的状态，将所述半固化状态下的固化反应物称为“半固化物”。此外，固化反应进行的结果是，组合物的固化反应停止并失去固化反应性，将达到固化反应不再进行的状态称为“正式固化状态”。
(c2)成分是若不照射高能量射线则不显示活性，但通过照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化反应用催化剂。(c2)成分是被称为所谓高能量射线活化催化剂或光活化催化剂的催化剂，在本申请技术领域是公知的。
高能量射线可列举出：紫外线、伽马射线、X射线、α射线、电子束等。特别是，可列举出紫外线、X射线以及由市售的电子束照射装置照射出的电子束，其中，从催化剂活化的效率的方面考虑，优选紫外线，从工业利用的观点考虑，优选波长280～380nm的范围内的紫外线。此外，照射量根据高能量射线活性型催化剂的种类而不同，但在紫外线的情况下，优选波长365nm下的累计照射量在100mJ/cm2～10J/cm2的范围内。
作为(c2)成分的具体例子，可列举出：(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)、(环戊二烯基)三甲基铂(IV)、(1,2,3,4,5-五甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)、(环戊二烯基)二甲基乙基铂(IV)、(环戊二烯基)二甲基乙酰基铂(IV)、(三甲基硅烷基环戊二烯基)三甲基铂(IV)、(甲氧基羰基环戊二烯基)三甲基铂(IV)、(二甲基苯基硅烷基环戊二烯基)三甲基环戊二烯基铂(IV)、三甲基(乙酰丙酮)铂(IV)、三甲基(3,5-庚二酮酸酯)铂(IV)、三甲基(甲基乙酰乙酸酯)铂(IV)、双(2,4-戊二酮酸)铂(II)、双(2,4-己二酮酸)铂(II)、双(2,4-庚二酮酸)铂(II)、双(3,5-庚二酮酸)铂(II)、双(1-苯基-1,3-丁二酮酸)铂(II)、双(1,3-二苯基-1,3-丙二酮酸)铂(II)、双(六氟乙酰丙酮)铂(II)，其中，从通用性和获取的容易度的方面考虑，优选(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)和双(2,4-戊二酮酸)铂(II)。
(c2)成分的含量是将由(c1)成分半固化的组合物进一步固化所需的量，优选的是，(c2)成分的含量为相对于本组合物，所述催化剂中的金属原子以质量单位计成为1～50ppm的范围内的量，优选成为5～30ppm的范围内的量。
(c1)成分与(c2)成分的摩尔比((c1)/(c2))通常为0.001～1000，优选为0.01～100。其原因在于，若摩尔比为所述上限以下，则能通过高能量射线照射加速固化反应，若摩尔比为所述下限以上，则能在短时间内进行低温下的固化反应。
(D)成分是一个分子中具有两个以上的烷氧基硅烷基的化合物，是作为使本组合物的粘接强度提高的粘接促进剂发挥作用，并且用于示出粘接力经过一定时间后大幅上升的特异的粘接行为的成分。作为烷氧基硅烷基，可举例示出：三甲氧基硅烷基、甲基二甲氧基硅烷基、三乙氧基硅烷基、甲基二乙氧基硅烷基以及三异丙氧基硅烷基。
优选的是，(D)成分包含(d1)在分子链末端具有两个或三个烷氧基硅烷基的有机化合物。此外，在此所说的有机化合物除了烷烃化合物等以外，还包含有机硅化合物。作为(d1)成分的具体例子，可列举出：1,2-双(三甲氧基硅烷基)乙烷、1,2-双(三乙氧基硅烷基)乙烷、1,2-双(甲基二甲氧基硅烷基)乙烷、1,2-双(甲基二乙氧基硅烷基)乙烷、1,3-双(三甲氧基硅烷基)丙烷、1,4-双(三甲氧基硅烷基)丁烷、1,4-双(三乙氧基硅烷基)丁烷、1-甲基二甲氧基硅烷基-4-三甲氧基硅烷基丁烷、1-甲基二乙氧基硅烷基-4-三乙氧基硅烷基丁烷、1,4-双(甲基二甲氧基硅烷基)丁烷、1,4-双(甲基二乙氧基硅烷基)丁烷、1,5-双(三甲氧基硅烷基)戊烷、1,5-双(三乙氧基硅烷基)戊烷、1,4-双(三甲氧基硅烷基)戊烷、1,4-双(三乙氧基硅烷基)戊烷、1-甲基二甲氧基硅烷基-5-三甲氧基硅烷基戊烷、1-甲基二乙氧基硅烷基-5-三乙氧基硅烷基戊烷、1,5-双(甲基二甲氧基硅烷基)戊烷、1,5-双(甲基二乙氧基硅烷基)戊烷、1,6-双(三甲氧基硅烷基)己烷、1,6-双(三乙氧基硅烷基)己烷、1,4-双(三甲氧基硅烷基)己烷、1,5-双(三甲氧基硅烷基)己烷、2,5-双(三甲氧基硅烷基)己烷、1-甲基二甲氧基硅烷基-6-三甲氧基硅烷基己烷、1-苯基二乙氧基硅烷基-6-三乙氧基硅烷基己烷、1,6-双(甲基二甲氧基硅烷基)己烷、1,7-双(三甲氧基硅烷基)庚烷、2,5-双(三甲氧基硅烷基)庚烷、2,6-双(三甲氧基硅烷基)庚烷、1,8-双(三甲氧基硅烷基)辛烷、1,8-双(甲基二甲氧基硅烷基)辛烷、2,5-双(三甲氧基硅烷基)辛烷、2,7-双(三甲氧基硅烷基)辛烷、1,9-双(三甲氧基硅烷基)壬烷、2,7-双(三甲氧基硅烷基)壬烷、1,10-双(三甲氧基硅烷基)癸烷以及3,8-双(三甲氧基硅烷基)癸烷等具有两个烷氧基硅烷基的烷烃化合物；1,3-双{2-(三甲氧基硅烷基)乙基}-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3-双{2-(甲基二甲氧基硅烷基)乙基}-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3-双{2-(三乙氧基硅烷基)乙基}-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3-双{2-(甲基二乙氧基硅烷基)乙基}-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3-双{6-(三甲氧基硅烷基)己基}-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3-双{6-(三乙氧基硅烷基)己基}-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷等具有两个烷氧基硅烷基的二硅氧烷化合物。此外，作为具有三个烷氧基硅烷基的有机化合物，可列举出：1,3,5-三{2-(三甲氧基硅烷基)乙基}-1,1,3,5,5-五甲基三硅氧烷、1,3,5-三{2-(甲基二甲氧基硅烷基)乙基}-1,1,3,5,5-四甲基二硅氧烷、1,3,5-三{2-(三乙氧基硅烷基)乙基}-1,1,3,5,5-四甲基二硅氧烷、1,3,5-三{2-(甲基二乙氧基硅烷基)乙基}-1,1,3,5,5-四甲基二硅氧烷、1,3,5-三{6-(三甲氧基硅烷基)己基}-1,1,3,5,5-四甲基二硅氧烷等具有三个烷氧基硅烷基的三硅氧烷化合物。其构造的一个例子为下式：
(MeO)3SiCH2CH2(Me)2Si-O-SiMe(CH2CH2Si(OMe)3)-O-Si(Me)2CH2CH2Si(OMe)3
(上式中，Me为甲基)。
(D)成分的含量没有限定，但从不促进固化特性、固化物的变色的观点考虑，相对于(A)成分～(C)成分的合计100质量份，(D)成分的含量优选在0.01～5质量份的范围内或在0.01～3质量份的范围内。
就本发明的固化性硅酮组合物而言，聚醚化合物的含量相对于固化性硅酮组合物的合计量为0.1质量％以下。其原因在于，若聚醚化合物的含量为0.1质量％以下，则可得到具有高透明性的固化物。
作为聚醚化合物，可列举出末端为羟基、烷氧基或酰氧基的聚醚化合物，作为主链的聚醚结构，可列举出：聚氧亚乙基、聚氧亚丙基以及聚氧亚丁基。
更详细而言，聚醚是如下通式所表示的聚氧亚烷基化合物。
XO-(C2H4O)p(CnH2nO)q(YO)r-X
上式中，X为相同或不同的、氢原子、碳原子数1～12的烷基、碳原子数2～12的烯基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数1～12的酰基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基。作为X的烷基，可举例示出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基。此外，作为X的烯基，可举例示出：乙烯基、烯丙基、2-甲基-2-丙烯-1-基(所谓的甲基丙烯基)、3-丁烯-1-基、3-甲基-3-丁烯-1-基、4-丁烯-1-基、5-戊烯-1-基、4-乙烯基苯基、4-(1-甲基乙烯基)苯基。此外，作为X的芳基，可列举出：苯基、邻甲基苯基、对甲基苯基、邻苯基苯基(所谓的邻联苯基)、对苯基苯基(所谓的对联苯基)以及对壬基苯基。
此外，上式中，Y为碳原子数2～20的二价烃基，具体而言，可举例示出：亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、新亚戊基、亚己基、1,4-亚苯基、2-甲基-1,4-亚苯基、2-苯基-1,4-亚苯基、4,4’-(丙烷-2,2-二基)二苯基。
此外，上式中，n为3～6的整数。
此外，上式中，p为满足2≤p≤100的整数，优选为满足2≤p≤75或2≤p≤50的整数。另一方面，q为满足0≤q≤50的整数，优选为满足0≤q≤30或2≤q≤30的整数。
此外，上式中，r为0或1。
这样的聚氧亚烷基化合物是由上述通式表示的单独或两种以上的混合物构成的聚氧亚烷基化合物。聚氧亚烷基化合物的通式中，由式C2H4O表示的单元、由式CnH2nO表示的单元以及由式YO表示的单元可以分别无规地连结，此外，可以分别连结为嵌段状。
作为这样的聚氧亚烷基化合物，可举例示出如下的化合物。需要说明的是，式中，Me表示甲基，X1、X2、X3、X4以及X5分别表示甲基、烯丙基、甲基丙烯基、丙烯酰基以及氢原子，p为2～100的整数，q为1～50的整数。需要说明的是，任一单元均可以无规地连结，此外，也可以以嵌段连结。
X2O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX2
X3O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX3
X4O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX4
X2O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX1
X3O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX1
X4O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX1
X5O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX1
X5O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX2
X5O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX4
X2O(C2H4O)pX2
X3O(C2H4O)pX3
X4O(C2H4O)pX4
X2O(C2H4O)pX1
X3O(C2H4O)pX1
X4O(C2H4O)pX1
X5O(C2H4O)pX1
X5O(C2H4O)pX2
X5O(C2H4O)pX4
X2O(C2H4O)p-p-C6H4-C9H19
X3O(C2H4O)p-p-C6H4-C9H19
X4O(C2H4O)p-p-C6H4-C9H19
X2O(C2H4O)p-C6H5
X3O(C2H4O)p-C6H5
X4O(C2H4O)p-C6H5
X2O(C2H4O)p-p-C6H4-CMe2-p-C6H4-O(C2H4O)pX2
X3O(C2H4O)p-p-C6H4-CMe2-p-C6H4-O(C2H4O)pX3
X4O(C2H4O)p-p-C6H4-CMe2-p-C6H4-O(C2H4O)pX4
就本发明的固化性硅酮组合物而言，相对于固化性硅酮组合物的合计量，具有环氧基和烷氧基硅烷基的化合物的含量为0.1质量％以下。其原因在于，若具有环氧基和烷氧基硅烷基的化合物的含量为0.1质量％以下则可得到具有高透明性的固化物。其原因在于，聚醚化合物本质上具有吸水性，因此经时地在组合物中产生源自水分的浑浊，损害永久的透明性。
作为具有环氧基和烷氧基硅烷基的有机化合物，可列举出：3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基甲基二甲氧基硅烷以、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷。
此外，在本组合物中为了控制直至固化为止的时间，也可以含有氢化硅烷化反应延迟剂。作为该氢化硅烷化反应延迟剂延迟剂，可举例示出：1-乙炔基环己烷-1-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇等炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷等甲基烯基硅氧烷低聚物；二甲基双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷、甲基乙烯基双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷等炔氧基硅烷；甲基三(1-甲基-1-苯基-丙炔氧基)硅烷、二甲基双(1-甲基-1-苯基-丙炔氧基)硅烷、甲基三(1,1-二甲基-丙炔氧基)硅烷、二甲基双(1,1-二甲基-丙炔氧基)硅烷等炔氧基硅烷化合物；另外，可举例示出苯并三唑。
所述氢化硅烷化反应延迟剂的含量没有限定，从向本组合物赋予充分的适用期的观点考虑，相对于(A)成分～(D)成分的合计100质量份，所述氢化硅烷化反应延迟剂的含量优选在0.0001～5质量份的范围内、0.01～5质量份的范围内或0.01～3质量份的范围内。其中，在不对本组合物进行加热/高能量射线照射而在室温下放置来使其固化或半固化的情况下，也可以不包含氢化硅烷化反应延迟剂，并且从固化反应的观点考虑是优选的。
而且，只要不损害本发明的目的，本组合物可以根据需要含有气相二氧化硅、湿式二氧化硅等金属氧化物微粉末；1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷等作为反应性稀释剂的含烯基的低分子量硅氧烷；2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、2,6-二叔丁基-4-羟甲基苯酚、2,6-双(羟甲基)-对甲酚等作为保存稳定性提高剂发挥作用的受阻酚化合物、N-亚硝基苯基羟胺铝盐等耐热性提高剂等以往公知的添加剂。
优选的是，本组合物也可以包含非反应性的聚有机硅氧烷作为固化物的增塑剂或粘度调整剂。具体而言，可举例示出不含烯基等官能团的直链状或支链状的聚有机硅氧烷、聚有机硅氧烷树脂。特别是通过使用该成分，能将固化状态或半固化状态下的硬度(针入度)和流动性(粘度)调整为所期望的范围。
本组合物的25℃下的粘度没有限定，优选为100000mPa·s以下、200～100000mPa·s的范围内或500～30000mPa·s的范围内。其原因在于，若本组合物的粘度为所述范围的下限以上，则所得到的固化物的机械特性良好，另一方面，若本组合物的粘度为上述范围的上限以下，则所得到的组合物的操作作业性良好，不易将空气卷入固化物中。需要说明的是，这些粘度可以通过旋转粘度计来测定。
本组合物可以通过将(A)成分～(D)成分、根据需要的其他任意的成分均匀地混合来制备。在制备本组合物时，可以使用各种搅拌机或混炼机在常温下混合，也可以根据需要在加热下混合。此外，关于各成分的配合顺序也没有限定，可以以任意的顺序混合。
此外，本组合物也可以设为将所有成分配合于同一容器中的一液型组合物，考虑到保存稳定性，也可以设为在使用时混合的二液型组合物。
本组合物可以在包含室温的较低的温度范围(例如，15～80℃的范围)内进行固化。需要说明的是，本组合物的固化反应可以通过(C)成分中的催化剂金属的浓度、所述的氢化硅烷化反应延迟剂的种类、含量来调节至所期望的速度。
本组合物作为各种灌封剂、封装剂、粘接剂/粘合剂是有用的，优选作为光学粘合剂/粘接剂是有用的，特别是，作为显示器用光学粘合剂/粘接剂是有用的。所述固化物在高温或高温/高湿下着色少，不易产生浑浊，因此优选作为形成显示器的图像显示部与保护部之间的中间层的材料。
本组合物并不限于液晶显示器，例如可以用于有机EL显示器、电子纸显示器、等离子体显示器等整个显示显示器领域。对这样的领域中的本组合物的利用方法将后述。
本组合物在较低温度下进行固化，因此也能应用于缺乏耐热性的基材的涂布。作为该基材的种类，通常为玻璃、合成树脂膜/片/透明电极涂膜等透明基材。此外，作为本组合物的涂布方法，可举例示出：点胶、凹版涂布、微型凹版涂布、狭缝涂布、狭缝型挤出涂布(slot die coating)、丝网印刷、模板印刷以及逗号涂布。
[固化物]
接着，对本发明的固化物进行详细说明。
本发明的固化物(以下，有时称为“本固化物”)的特征在于，使上述的固化性硅酮组合物固化而成。本固化物的形状没有限定，例如可列举出：片状、膜状、带状、块状。此外，也可以与各种基材成为一体。
本组合物优选进行固化而形成弹性体(elastomer)树脂构件或凝胶状树脂构件，对于固化后的硅酮树脂构件而言，在25℃下由其JIS K2220规定的针入度(以下简称为“针入度”)优选在5～70的范围内，针入度更优选在10～60的范围内、20～50的范围内这样的硅酮树脂构件具有适度的柔软性和耐久性，构件间的粘接/密合保持性和随动性优异，因此通过用作显示装置用的间隙密封剂组合物，能实现可靠的糊缝效果。
作为本固化物的形成方法，例如在膜状基材、胶带状基材或片状基材上涂敷本组合物后，通过进行高能量射线照射、室温放置或低温加热来使氢化硅烷化反应发生，能使固化进行。此外，有时将本组合物配置于两个基材之间进行固化，牢固地粘接两基材，有时在所述基材的至少一个表面上平滑地涂布本组合物，使其半固化，使其非流动化后，贴合两基材，进一步推进固化而牢固地进行粘接。该固化物的膜厚没有限定，优选为1～100000μm，更优选为50～30000μm。
以下，对本发明的实施方式的层叠体、光学装置以及光学显示器进行说明。需要说明的是，在以下的说明和附图中，对相同或相当的要素标注相同的附图标记，省略重复的说明。
[层叠体]
图1是表示本发明的实施方式的层叠体的剖视图。本发明的实施方式的层叠体1具备：第一光学构件20、第二光学构件21以及由配置于两个光学构件20、21之间的本固化物构成的粘接层15。在层叠体1中，通过粘接层15粘接两个光学构件20、21。这些光学构件可以是透明的，也可以是不透明的，一方或双方的光学构件可以是单独的基材，也可以是像背光单元那样其本身独立的层叠体的光学构件。需要说明的是，构成本发明的层叠体的光学构件通常具备具有平面状扩展的板状部分，该板状部位或构件自身可以弯曲，也可以具备源自构件用途的三维的凹凸。
第一光学构件20为第一基材，第二光学构件21为第二基材。两个光学构件20、21可以任意组合。两个光学构件20、21可以彼此相同，也可以不同。
光学构件20、21通常用作光学显示器的构成构件。更具体而言，光学构件20、21例如可以为透镜(可以为树脂制或玻璃制)、光学片状构件(包含彩色滤光片、偏光板、相位差板、视角放大膜、亮度提高膜、反射片、透明导电性膜)、任选为透明的光学保护材(为透明保护材(透明保护膜)等，玻璃制、树脂制或树脂涂敷层)、前表面显示面板、触摸面板(玻璃制或树脂制)、ITO或ATO膜等透明电极层。不言而喻的是，显示面板或触摸面板表面还可以具备光学保护材。此外，光学构件可以是包含后述的发光层和显示面(显示面板)的背光单元其本身，也可以是由光学构件整体独立的层叠构件构成的零件或触摸面板等显示装置内的模块，在所述光学构件内，可以进一步具有由本固化物构成的粘接层15。即，光学构件的概念包含后述的图像显示面板、光学面板、前表面面板、背光单元、触摸面板单元等。
光学构件20、21的材质只要通常在上述的用途中使用就没有特别限制，可举例示出：玻璃、氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)等无机光学材料；或聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏氯乙烯树脂、聚乙烯醇(PVA)树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、环聚烯烃树脂、聚醚醚酮树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)树脂、液晶聚芳酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚砜树脂或它们的混合物等有机光学材料。
特别是在要求耐热性的情况下，可以为聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)树脂、液晶聚芳酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚砜树脂或它们的混合物等。
另一方面，在显示设备等要求视觉确认性的用途中，可以为聚丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚偏氯乙烯树脂、PVA树脂、聚碳酸酯树脂、PET树脂、PEN树脂或这些的混合物等。
光学构件20、21作为光学显示器的构成构件，可以进行通常实施的表面处理。表面处理例如可以为底层涂料处理或电晕处理等。
在两个光学构件彼此不同的情况下，例如有时因两个光学构件的热膨胀率差而导致两个光学构件在粘接界面剥离。本粘接层具有柔软性，因此能减少热膨胀率差的影响，能良好地粘接彼此不同的两个光学构件20、21。因此，本粘接相优选用于彼此不同的光学构件的粘接，特别是热膨胀率差大的有机材料与无机材料的粘接。
需要说明的是，如图1所示的层叠体1具备两个光学构件，但如果具备多个光学构件则光学构件的数量没有特别限制。
此外，如图1所示的粘接层15遍及整体地形成于两个光学构件20、21之间，但也可以形成于两个光学构件20、21之间的一部分。此外，如图2所示的粘接层15形成于两个光学构件20、21之间，但也可以形成于光学构件20的粘接面20a的相反侧的面20b，也可以形成于光学构件21的粘接面21b的相反侧的面21a，也可以形成于面20b和21a两者。
以下，对本发明的实施方式中的层叠体的制造方法进行说明。
图2是表示本发明的实施方式中的层叠体的制造方法的流程图。本发明的一个实施方式的层叠体的制造方法包括：配置和贴合工序S1，将至少含有所述(c1)不照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂的上述固化性硅酮组合物配置于两个光学构件中至少一方的构件中的一面或两面，使所述两个光学构件经由所述固化性硅酮组合物贴合；以及固化工序S2，进行放置或加热，使所述组合物的氢化硅烷化反应进行来使所述组合物固化。
在上述的配置工序S1中，例如使用上述的涂敷方法将本组合物配置于构件上。在上述的配置工序S1中，可以将本组合物配置于一个光学构件中的一面。此外，配置于光学构件的两面的固化物且未使用于与其他光学构件的贴合中的固化物可以作为粘接面用于与剥离层、其他构件的接合中。
此外，在另一实施方式中，在上述的配置工序S1中，也可以将本组合物配置于两个光学构件的各自的一面。
在上述的实施方式中，“一面”是指与另一光学构件对置的面。
而且，在另一实施方式中，在上述的配置工序S1中，也可以将本组合物配置于位于与上述的一面的相反侧的另一面。
在上述的固化工序S2中，使本组合物在包含室温(25℃)的低温区域(15～80℃)中固化。需要说明的是，在本发明的实施方式中，“低温”是指例如15℃～80℃的温度范围。在15～80℃的温度范围内使本组合物(包含半固化物)的反应进行的情况下，优选的是可以在室温附近(是不进行加热或冷却就能达到的温度范围，特别包含20～25℃的温度区域)放置所述组合物，也可以冷却至室温以下且15℃以上，也可以加热至室温以上且80℃以下。
本发明的又一实施方式的层叠体的制造方法包括：配置工序S1，将至少含有所述(c2)通过照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂的上述的固化性硅酮组合物配置于两个光学构件中至少一个构件中的一面或两面，使所述两个光学构件经由所述固化性硅酮组合物贴合；以及固化工序S2，在穿过透明基材而高能量射线照射后，进行放置或加热，使所述组合物的氢化硅烷化反应进行来使所述组合物固化。
在上述的固化工序S2中，照射高能量射线。由此，得到使本组合物固化的本固化物。高能量射线为上述的高能量射线，优选为紫外线。
图3是表示本发明的又一实施方式中的层叠体的制造方法的流程图。本发明的又一实施方式中的层叠体的制造方法具有以下的工序。
工序i)：工序S1，将至少含有所述(c2)通过照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂的上述的固化性硅酮组合物配置于两个光学构件中至少一个构件中的一面或两面；
工序ii)：工序S21，对在工序i)中配置的所述组合物进行高能量射线照射，使该组合物成为非流动性的半固化状态；
工序iii)：工序S3，在工序ii)之后，使所述两个光学构件经由半固化状态的所述固化性硅酮组合物贴合；以及
工序iv)：工序S22，对在工序iii)中贴合的所述两个光学构件在15～80℃的温度范围内使所述组合物的氢化硅烷化反应进行，使所述组合物正式固化。
在上述的半固化工序S21中，对本组合物照射高能量射线。由此，得到使氢化硅烷化反应进行的半固化物。
在上述的固化工序S22中，与图2的固化工序S2不同，使半固化物在15～80℃的温度范围内进行固化反应，使其正式固化。由此，得到使半固化物进一步固化而成的本固化物。
本发明的又一实施方式中的层叠体的制造方法具有以下的工序。
工序i)：工序S1，将含有所述(c1)不照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂与所述(c2)的通过照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂双方的上述的固化性硅酮组合物配置于两个光学构件中至少一个构件中的一面或两面，是使用透明的光学构件作为至少一个构件的工序；
工序ii)：工序S21，对在工序i)中配置的所述组合物在室温下进行放置或加热，使所述组合物的氢化硅烷化反应进行，使该组合物成为非流动性的半固化状态；
工序iii)：工序S3，在工序ii)之后，使所述两个光学构件经由半固化状态的所述固化性硅酮组合物贴合；以及
工序iv)：工序S22，关于在工序iii)中贴合的所述两个光学构件，穿过所述透明的光学构件，对所述固化性硅酮组合物进行了高能量射线照射后，在15～80℃的温度范围内使半固化状态的所述组合物的氢化硅烷化反应进行，使所述组合物正式固化。
在上述的半固化工序S21中，使本组合物在15～80℃的温度范围内进行反应。由此，得到使氢化硅烷化反应进行的半固化物。
在上述的固化工序S22中，与图2的固化工序S2不同，对半固化物照射高能量射线。由此，得到使半固化物进一步固化而成的本固化物。
本发明的另一实施方式的层叠体的制造方法具有以下的工序。
工序i)：工序S1，将至少含有(c1)不照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂的上述的固化性硅酮组合物配置于两个光学构件中至少一个构件中的一面或两面；
工序ii)：工序S21，对在工序i)中配置的所述组合物在15～80℃的温度范围内使所述组合物的氢化硅烷化反应进行，使该组合物成为非流动性的半固化状态；
工序iii)：工序S3，在工序ii)之后，使所述两个光学构件经由半固化状态的所述固化性硅酮组合物贴合；以及
工序iv)：工序S22，对在工序iii)中贴合的所述两个光学构件进一步在15～80℃的温度范围内使半固化状态的所述组合物的氢化硅烷化反应进行，使所述组合物正式固化。
在上述的半固化工序S21中，使本组合物在15～80℃的温度范围内进行反应。由此，得到使氢化硅烷化反应进行的半固化物。
在上述的固化工序S22中，与图2的固化工序S2不同，使半固化物在15～80℃的温度范围内进一步进行固化反应，使其正式固化。由此，得到使半固化物进一步固化而成的本固化物。
[光学装置]
本发明的实施方式的光学装置(以下，有时称为“本光学装置”)具备基材；光学元件，配置于基材；以及本固化物，封装光学元件的至少一部分。
本光学装置例如为光半导体装置。作为光半导体装置，可举例示出：发光二极管(LED)、光耦合器以及CCD(charge coupled device：电荷耦合器件)。此外，作为光半导体元件，可举例示出：发光二极管(LED)元件和固体摄像元件。特别是，即使在将具有在基板上配置有许多小型LED元件的结构的、所谓的Micro LED(迷你LED)集中封装的情况下，也能优选使用本发明的固化性硅酮组合物。此时，通过选择芳基的含量等的官能团的种类，可以根据期望调整固化物的折射率。而且，本发明的固化性硅酮组合物的耐热性和耐湿性优异，因此不易引起透明性的降低，不易产生浑浊。因此，有能良好地维持包含Micro LED的光半导体装置的光提取效率的优点。
以下，对作为本光学装置的一个例子的LED进行说明，但并不限于此。图4是表示本发明的实施方式的Micro LED的俯视图。图5是表示本发明的实施方式的Micro LED的剖视图。
就如图4和5所示的LED100而言，四行四列的LED元件(光学元件)101分别芯片焊接于引线框(基材)102上，这些LED元件101与引线框102通过接合线104(在图4中未图示)进行引线接合。在这些LED元件101的周围设有框材105，该框材105的内侧的LED元件101由本固化物106封装。
需要说明的是，在如图4和5所示的Micro LED100中，四行四列的LED元件被本固化物封装，但LED元件的数量、配置并不限定于此。此外，本发明的实施方式的固化性硅酮组合物也可以用作单体的表面安装型的LED中的封装材料。
图6是表示本发明的另一实施方式的Micro LED100A的剖视图。
LED元件101配置于基板102上。LED元件101也可以经由粘接层任意地配置于基板102上。LED元件101由本固化物106封装。
基板102可以任意地具备电极，也可以在基板102的表面和内部配置有其他光学元件或构件。
表层103以本固化物106为基准配置于基板102的相反侧。表层103是任选为多层的玻璃、PET等透明层，在内部也可以具备透明粘接层。需要说明的是，该透明粘接层也可以为本固化物。
图7是在本发明的实施方式的引线框上配置有一组红(R)、绿(G)、蓝(B)的发光元件的Micro LED100B的剖视图。例如，如图7所示，可以是，将与光的三原色即红(R)、绿(G)、蓝(B)对应的三种发光半导体(LED)元件101R、101G、101B作为一组配置于引线框102上，使用框材或不使用框材，由本固化物106封装。
本光学装置的制造方法包括如下工序中的任一个：
配置工序S1，在通过加热本组合物得到进行了氢化硅烷化反应的组合物后，在配置于基材的光学元件上配置加热后的组合物；或者
加热工序，在配置于基材的光学元件上配置本组合物后，通过加热本组合物得到进行了氢化硅烷化反应的组合物，
还包括：固化工序，照射高能量射线，使加热后的组合物固化。
需要说明的是，在本光学装置的制造方法中的配置工序S1中，也可以通过将本组合物在低温包含室温的低温区域(15～80℃)中进行放置来代替加热得到进行了氢化硅烷化反应的组合物后，在配置于基材的光学元件上配置该组合物。
作为制造如图4和图5所示的Micro LED的方法，首先，将四个LED元件101分别芯片焊接于引线框102，将这些LED元件101与引线框102分别通过金制的接合线104进行引线接合。
接着，在设于四个LED元件101的周围的框材105的内侧填充(配置)了本组合物后，通过在0～200℃下放置使其固化。在本发明的另一实施方式中，在0～200℃下放置本组合物后，将组合物配置于设于LED元件101的周围的框材105的内侧。
进而，照射高能量射线，使加热后的组合物固化。像这样，能得到四个LED元件101由本固化物106封装的LED100。
[光学显示器]
图8是表示本发明的实施方式的光学显示器的剖视图。本发明的实施方式的光学显示器200具备上述的层叠体1和图像显示面板201。
层叠体1与图像显示面板201经由粘接剂层(未图示)粘接。该粘接剂层可以由本固化物构成。
在如图8所示的光学显示器200中，层叠体1的第二光学构件21与粘接剂层接触。在如图8所示的光学显示器200中，例如可以是，层叠体1的第一光学构件20为偏光膜，第二光学构件21为相位差膜。此外，在另一实施方式中，例如可以是，层叠体1的第一光学构件20为偏光膜，第二光学构件21为表面保护膜。
图像显示面板201只要显示图像信息就没有特别限定，例如，在液晶显示器(LCD)的情况下，由偏光膜、相位差膜、彩色滤光片、视角放大膜、亮度提高膜、反射片等光学膜、液晶材料、透明基板以及背光系统构成(通常，对于压敏粘接零件或压敏粘接层的图像显示面板，被粘接面成为光学膜)，基于液晶材料的控制方式有STN(Super Twisted Nematic：超扭曲向列)方式、VA(Vertical Alignment：垂直配向)方式、IPS(In-Plane Switching：平面转换)方式等，可以为任一种方式。此外，图像显示面板201可以为将触摸面板功能内置于TFT-LCD(Thin film transistor liquid crystal display：薄膜晶体管液晶显示器)内的内嵌(in-cell)型，也可以为将触摸面板功能内置于设置有偏光板和彩色滤光片的玻璃基板之间的外嵌(on-cell)型。另一方面，在有机EL显示器的情况下，图像显示面板201由有机EL元件基板或有机EL元件基板与其他光学膜等的层叠体构成。
光学显示器200可以为阴极射线显像管(Cathode Ray Tube，CRT)显示器或平板显示器(FPD：Flat Panel Display)。作为FPD，例如可列举出：LCD、电致变色显示器(ECD:Electro-chromic Display)等受光型显示装置、或有机EL显示器、无机EL显示器等电致发光显示器(ELD：Electro-luminescent Display)、等离子显示器(PDP：Plasma DisplayPanel)、表面传导电子发射显示器(SED：Surface-conduction Electron-emitterDisplay)等场致发射型显示器(FED：Field Emission Display)、LED显示器等发光型显示装置。
图9是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的剖视图。本发明的另一实施方式的光学显示器300A具备：图像显示面板301、光学构件20、以及由配置于图像显示面板301与光学构件20之间的本固化物构成的粘接层15。
图像显示面板301为第一构件，光学构件20为第二构件。
图像显示面板301可以为图像显示面板201中举例示出的图像显示面板。
光学显示器300A例如可以通过如下方式得到：将光学构件20经由由本组合物构成的组合物层配置于图像显示面板301的一面301a后，使组合物层在15～80℃的温度范围内半固化，进一步对组合物层照射高能量射线来使其固化。需要说明的是，在15～80℃的温度范围内的半固化的工艺可以通过高能量射线的照射来取代，照射高能量射线来使其固化的工艺能取代为在15～80℃的温度范围内使其固化的工艺。
在本发明的另一实施方式中，例如可以通过如下方式得到：使形成于光学构件20的一面20a的由本组合物构成的组合物层在15～80℃的温度范围内半固化后，将光学构件20隔着半固化的组合物层配置于图像显示面板301的一面301a，进一步对组合物层照射高能量射线来使其固化。需要说明的是，在15～80℃的温度范围内的半固化的工艺可以通过高能量射线的照射来取代，照射高能量射线来使其固化的工艺能取代为在15～80℃的温度范围内使其固化的工艺。
图10是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的剖视图。本发明的另一实施方式的光学显示器300B具备：图像显示面板301、触摸面板302、以及由配置于图像显示面板301与触摸面板302之间的本固化物构成的粘接层15。
触摸面板302没有特别限制，可以为电阻膜方式、电容方式、电磁感应方式或它们的组合等中的任一种。触摸面板302优选具备：至少一个罩膜、ITO或ATO膜等透明电极层、或玻璃基板。需要说明的是，触摸面板还可以包含装饰膜等。
在本发明的实施方式的光学显示器中，通过利用本发明的固化性硅酮组合物的固化物粘接或粘合液晶/有机EL等的显示部与触摸面板、盖板玻璃等显示器形成构件之间、或显示器形成构件之间，能使光学显示器的视觉确认性提高。
显示器的图像显示面可以平坦(平面)，也可以为曲面乃至弯曲的形状。
本发明的实施方式的光学显示器应用于如下用途：例如，便携电话、固定电话等通信设备；平板终端、台式终端、笔记本型终端等计算机设备；TV；打印机；ATM(自动取款机)；车载用显示器或导航系统；数码摄像机；摄影机；医疗设备；PDA(移动终端)；钟表；电子纸；CD、DVD或蓝光(Blue-ray)光盘播放器；SSM、HD(Hard Disk：硬盘)等固体电子记录介质再现器；电子书籍设备；便携游戏设备、固定游戏设备等游戏设备；POS(pointofsales：销售点)系统；鱼群探测器；自动售票机；仪表盘等。
而且，本发明的实施方式的光学显示器除了上述的结构以外，还可以具备：第一构件，第一光学构件、图像显示面板或第一触摸面板中的任一个；第二构件，第二光学构件、透明保护构件或第二触摸面板中的任一个；以及粘接层，由配置于第一构件与第二构件之间的本固化物构成。
具体而言，能根据需要在显示模块上呈框状地形成树脂构件、即所谓的阻塞件，在其内侧涂布光学弹性树脂(以下称为“OCR(Optically Clear Resin)”)，从其上方贴合前表面面板。此外，可以是，根据注入或配置的部位，使用注射器、胶筒(cartridge)等点胶机，注入本发明的固化性硅酮组合物并填充，配置OCR。而且，根据显示模块的结构、OCR的粘度以及涂布形态，可以仅在显示模块的一部分设置阻塞件，也可以作为完全不设置的结构、即所谓的无阻塞结构，进行由OCR实现的贴合。
需要说明的是，对于制造具有前表面面板的显示装置的基础上所需的OCR涂布工序(光学粘合(optical bonding)的情况)或贴合工序等，并不限定于在所述减压环境下，也可以采用在大气压环境下的公知的贴合方法。例如，也可以是在大气压环境下在前表面面板侧涂布OCR，使前表面面板反转而与显示模块贴合的方式(反转贴合方式)、或在前表面面板与显示模块之间确保规定的间隙量而平行配置，在该间隙之间填充OCR的方法(间隙点胶方式)等。
作为本发明的光学显示器的典型的制造法，例如可列举出阻塞-填充法(dam-fill)法。具体而言，在用作盖板玻璃的玻璃、聚碳酸酯等有机光学树脂上，根据显示器的形状以1mm以下的宽度对阻塞材料进行点胶，利用各种方法使其固化。之后，可列举出如下方法：对本发明的固化性硅酮组合物进行点胶，贴合图像显示面板，通过在较低温(例如，40℃)下进行加热来使所述硅酮组合物固化，制造光学显示器。
在此，作为阻塞材料，可以使用具有触变性的紫外线固化型、室温固化型或加热固化型的液态材料。考虑到相对于热冲击(所谓的热循环)的高耐性，可以优选使用紫外线固化型硅酮材料。
此外，在本发明的光学显示器中，在较低温，具体而言在40℃以下的温度下快速固化，因此对热不稳定的材料不易产生变形、劣化，进而，即使暴露于高温高湿下，固化物也不易产生浑浊、着色，因此能使光学显示器的可靠性提高。
本发明的实施方式的光学显示器还具备：
屏蔽基板，设于所述前表面面板的与所述显示面对置的面，具有形成有透明导电膜的面，
可以为具备所述透明导电膜与所述边框经由导电性材料电连接的结构的显示装置。
例如，在显示装置中，可以在显示模块与前表面面板之间进一步插入在单面具备导电层的电磁干扰(Electro-Magnetic Interference，EMI)基板等屏蔽基板。这样的屏蔽基板具有电磁波屏蔽功能，因此能防止前表面面板因从显示模块放射的电磁波而产生误动作。此外，在所述屏蔽基板的单面，由ITO等透明导电膜构成的导电层形成为同等程度或网状。并且，为了将所述导电层的电位设定为显示模块的GND(电线接地端)，也可以利用例如Ag浆等导电性粘接构件形成配置于边框的外周的粘接构件等。需要说明的是，显示模块的边框为金属制，在显示模块内进行GND连接。在此，通过将粘接构件设为导电性材料，能将金属制的边框与所述屏蔽基板的导电层可靠地进行GND连接，因此能提供电磁波耐性强的显示装置。
图11是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的分解立体图。图12是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的局部剖视图，是图11所示的光学显示器的局部剖视图。
如图11和图12所示，本发明的显示装置400(光学显示器)具备：显示面板110，具有显示面111；边框120，具有框部121和框部121的内侧的开口端122，由框部121覆盖显示面板110的显示面111侧的周缘；前表面面板130，以夹住边框120的状态设于显示面板110的显示面111侧；树脂构件140，在边框120的开口端122的正下方，以在与显示面111垂直方向上不具有空隙的方式填充边框120与显示面111的重叠部位产生的间隙172；以及OCR150，填充于显示面111与前表面面板130之间。在此，显示面111是指显示面板110的前表面面板130侧的整个面。
在背光单元171上搭载有显示面板110，通过嵌合结构(未图示)固定边框120和背光单元171，由此构成显示模块170。显示模块170与触摸面板等前表面面板130经由OCR150而整面贴合。
在本发明的实施方式中，可以将本发明的固化性硅酮组合物用于前表面面板130的内层、OCR150、边框下的树脂构件140等。需要说明的是，不限于这些用途，可以在图11和图12所示的各构件内或各构件间的接合和填充中使用本发明的固化性硅酮组合物。
图13～图15是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的局部剖视图。需要说明的是，图13～15是与图12对应的图。
在图13所示的局部剖视图中，示出了如下结构：在图12所示的边框120上进一步设置阻塞件(树脂构件)140，由本固化物构成的OCR150填充与前表面面板130的空间173的结构，即所谓的二级阻塞件结构。
此外，图11～13所示的边框120不是必需的。在图14所示的局部剖视图中，示出了如下结构：不配置边框120而在背光单元170A上设置阻塞件140，由本固化物构成的OCR150填充与前表面面板130的空间173的结构。
而且，在图14所示的局部剖视图中，示出了如下结构：不设置边框120和阻塞件140，由包括本固化物的OCR150填充与前表面面板130的空间173的结构，即所谓的无阻塞结构。图14所示的结构可以通过在本组合物的半固化时使其非流动化来实现。
[总结]
所述显示装置优选为具备如下结构的显示装置：所述显示面与前表面面板之间实质上由透明的光学弹性体树脂构件或光学凝胶状树脂构件填充。通过将这样的光学弹性体树脂构件或光学凝胶状树脂构件作为OCR用于光学粘合，能改善所述显示装置的显示性能和耐久性，提供高可靠性的显示装置。
这样的OCR优选使固化性树脂组合物固化而成，可举例示出具有所述的针入度、剪切粘接强度以及在最大粘接强度下位移相对于试样厚度的比例的物理性质，通过包含照射UV光的光固化而形成的硅酮树脂固化物(构件)。
此外，本组合物即使在固化后的高温高湿条件下也能维持透明性。另一方面，例如在不具有由框部覆盖显示面板的显示面侧的周缘的边框的种类的显示装置中，认为OCR的透明性对显示品质等级的影响大。因此，能优选用于不具有这样的边框的种类的显示装置。此外，不限于不具有边框的种类的显示装置，能提供透明性高的层叠体和光学装置。
而且，本组合物粘接强度优异。因此，能提供可靠性高的层叠体、光学装置以及光学显示器。
而且，本组合物显示出粘接力经过一定时间后大幅上升的粘接行为。即，本组合物具有优异的再加工性。因此，能优选用于例如要求贴合精度的工艺。
以上，参照上述实施方式对本发明进行了说明，但本发明并不限定于上述各实施方式。对本发明的结构、详细内容可以施加本领域技术人员所能理解的各种变更。此外，在本发明中，也包含将上述各实施方式的结构的一部分或全部相互适当组合的结构。
例如，在各实施方式中，对作为整面贴合用的OCR的UV固化型的情况进行了说明，但不限于此，为热固化型、湿气固化型或它们的复合固化型等的情况也可得到同样的效果。
此外，只要在不损害本发明的技术效果的范围内，就不妨碍采用如下结构：在作为阻塞件填充所述边框于显示面板之间的间隙的硅酮树脂构件的外侧进一步设置阻塞件来堵塞所述间隙的一部分或全部。例如，在设计上边框的一部分采用特殊的形状，即使使用上述方法也无法完全堵塞间隙的情况下等，也可以在精确位置(pinpoint)向所述部位注入作为阻塞件的固化性树脂组合物。
而且，对前表面面板的形状为四边形状的情况进行了说明，但不必须为四边形，也可以为任意的多边形、具有曲线部的平板、或者它们的组合，还可以为立体形状。而且，如上所述，显示器的图像显示面可以平坦(平面)，也可以为曲面乃至弯曲的形状。
产业上的可利用性
本发明的固化性硅酮组合物及其固化物透明性高，粘接强度也优异，因此能优选用于光学显示器、触摸面板。此外，显示出粘接力经过一定时间后大幅上升的性质，因此再加工性也优异，能减少制造光学装置或光学显示器时的工艺损耗。
本发明的固化性硅酮组合物固化性优异，具有粘接力经过一定时间后大幅上升的粘接行为，即使暴露于高温高湿，也形成维持透明性、不易产生浑浊、着色的固化物，因此作为用于光学显示器等显示装置(包含触摸面板)、光半导体装置(包含Micro LED)的粘接剂、粘合剂是有用的。而且，本发明的固化性硅酮组合物并不限于光学显示器等，能无限制地利用透明构件的贴合或填充，例如能用于太阳能电池单元、多层玻璃(智能玻璃)、光波导、投影透镜(多层型透镜、偏光/光学膜的贴合)等的粘接层。
除此以外，本发明的固化性硅酮组合物的固化物的固化收缩小，因此具有能抑制显示器、光学构件的缺陷、映照不均等显示不良的硅酮OCR的通常的优点，除此以外，由于具备上述的柔软的性质，因此对粘接构件的随动性高，并且在经过一定时间后表现出强的粘接力，因此能有效地抑制构件间的剥离，优选用于具有平面显示面或弯曲的显示面的车载显示器、利用了上述的投影透镜的平视显示器(head up display)等光学粘接层。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行详细说明，但本发明并不限定于实施例。此外，实施例中的测定和评价如下所述地进行。
[聚有机硅氧烷和固化性硅酮组合物的粘度]
使用旋转粘度计(TOKIMEC株式会社制的E型粘度计VISCONIC EMD)测定了25℃下的粘度(mPa·s)。
[固化物的针入度和固化/未固化的判定]
将厚度为10mm以上的固化性硅酮组合物在皮氏培养皿(petri dish)中在25℃下放置48小时来使其固化，使用针入度测定装置(离合公司制的RPM-201)，测定了25℃下的针入度。在具有流动性的情况下判定为未固化。
[固化物的剪切粘接强度]
将固化性硅酮组合物以固化后的硅酮固化物的尺寸成为纵25mm×横25mm×厚200μm的方式填充于两片玻璃板(纵75mm×横25mm×厚2mm)之间，通过在室温下加热2小时和48小时，使所述组合物固化，制作出由被两片玻璃板夹住的固化物构成的试验体。依照JISK6850所规定的方法对该试验体进行剪切粘接试验，测定了固化物的剪切粘接强度。
[固化物的外观和黄色度]
将固化性硅酮组合物以固化后的硅酮固化物的尺寸成为纵25mm×横25mm×厚200μm的方式填充于两片玻璃板(纵75mm×横25mm×厚2mm)之间而成的试验体在25℃下放置了48小时。对于固化的硅酮固化物，在恒温恒湿烘箱中在85℃、85％相对湿度的条件下将试验体放置500小时，从烘箱取出，在室温下放置了24小时后通过目视判定有无浑浊。对于几个例子，利用相同的试验体进行了着色度b*的测定。
[固化物的剪切粘接强度和伸长率]
将固化性硅酮组合物以固化后的硅酮固化物的尺寸成为纵25mm×横25mm×厚200μm的方式填充于两片玻璃板(纵75mm×横25mm×厚2mm)之间，通过在40℃的烘箱中加热1小时，使所述组合物固化，制作出由被两片玻璃板夹住的固化物构成的试验体。依照JISK6850所规定的方法对该试验体进行剪切粘接试验，测定了粘接强度。同时，将断裂时形变量的比例相对于固化物的厚度记录为伸长率(％)。
[适用期、固化行为]
对于几个例子，利用流变仪AR550测定了下述所定义的适用期、非流动化时间以及凝胶化时间。
适用期：25℃下的粘度达到两倍的时间
非流动化时间：25℃下的储藏弹性模量达到1KPa的时间
凝胶化时间：25℃下的损耗角正切达到1的时间
[可靠性试验]
对于几个例子，进行下述条件下的耐久性试验，测定了上述的针入度、剪切粘接强度、剪切粘接伸长率、着色度b*。
高温保持试验：85℃，1000小时
低温保持试验：-40℃，1000小时
冷热循环试验：-40℃～125℃，500个循环
温湿度保持试验：60℃，90％RH，1000小时
紫外线试验：1.55W/m2,340nm，300小时
[实施例1～13、比较例1～13]
使用下述的成分，制备了表1所示的组成(质量份)的固化性硅酮组合物。在各结构式中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，Ep为环氧基。
作为(A)成分，使用了以下成分。
a1-1：ViMe2SiO(SiMe2O)232OSiMe2Vi
a1-2：ViMe2SiO(SiMe2O)372OSiMe2Vi
a1-3：ViMe2SiO(SiMe2O)233(SiMePhO)24OSiMe2Vi
a1-4：ViMe2SiO(SiMePhO)31OSiMe2Vi
a2-1：(ViMe2SiO1/2)0.046(Me3SiO1/2)0.394(SiO4/2)0.56
作为(B)成分，使用了以下成分。
b1-1：HMe2SiO(SiMe2O)24OSiMe2H
b1-2：Ph2Si(OSiMe2H)2
b2-1：(HMe2SiO1/2)0.63(SiO4/2)0.37
b2-2：(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40
作为(C)成分，使用了以下成分。
c1-1：铂1,3―二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物
c2-1：(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)
作为(D)成分，使用了以下成分。此外，作为比较成分，利用了以d1’开始的以下的成分。
d1-1：1,6-双(三甲氧基硅烷基)己烷
d1-2：1,3-双(三甲氧基硅烷基乙基)四甲基二硅氧烷
d1-1(比较成分)：3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷
d1’-2(比较成分)：3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
d1’-3(比较成分)：5-己烯基三甲氧基硅烷
d1’-4(比较成分)：癸基三甲氧基硅烷
d1’-5(比较成分)：多摩化学工业(株)制硅酸盐(silicate)40(正硅酸四甲酯缩合物)
作为其他任意成分成分，使用了以下成分。
任意成分-1：Me3SiO(SiMe2O)450(SiMePhO)40OSiMe3
任意成分-2：(ViMe2SiO1/2)0.18(EPMeSiO2/2)0.29(PhSiO3/2)0.53
此外，作为聚醚成分，使用了以下成分。
聚醚成分-1：CH2＝C(Me)-CH2O(CH2CH2O)34(CH2CHMeO)26CH2-C(Me)＝CH2
表1-1固化性硅酮组合物的组成(实施例1～7)
[表1]
Figure BDA0003045634810000361
Figure BDA0003045634810000371
表1-2固化性硅酮组合物的组成(实施例8～13)
[表1]
Figure BDA0003045634810000372
Figure BDA0003045634810000381
*以2J/cm2照射波长365nm的紫外线后，在25℃下固化。
表2-1固化性硅酮组合物的组成(比较例1～6)
[表2]
Figure BDA0003045634810000382
Figure BDA0003045634810000391
表2-2固化性硅酮组合物的组成(实施例7～13)
[表2]
Figure BDA0003045634810000392
Figure BDA0003045634810000401
如实施例1～13所示，本发明的固化物即使在85℃85％相对湿度的条件下放置500小时后也不产生浑浊，在固化2小时后(初期)具有低的初期粘接强度，但在固化48小时后(后期)表现高的剪切粘接强度。需要说明的是，不仅是在较低的温度区域中的固化(实施例1～8、10～12)的情况下，而且如实施例9所示，在使用了光反应性的氢化硅烷化催化剂的情况下，也能同样实现优异的固化性、透明性，能表现出由时间经过带来的高剪切粘接强度。
另一方面，在包含聚醚化合物的比较实验(比较例13)和大量含有3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的比较实验(比较例7)中，尽管为类似组成，但在85℃85％相对湿度的条件下放置500小时后的固化物产生浑浊，损害光学透明性，因此特别不适合作为OCR使用。此外，在本发明的(D)成分以外的增粘剂中，未确认到时间经过导致的充分的粘接强度的增大。
除了表1以外，关于实施例5，将进一步测定了相关的其他物性的结果示于表3。
表3实施例5的物性
[表3]
实施例5的物性 初期 高温保持 低温保持 冷热循环 温湿度保持 紫外线
适用期(分钟) 2.5 - - - - -
非流动化时间(分钟) 14 - - - - -
凝胶化时间(分钟) 21 - - - - -
针入度 40 36 43 36 40 -
剪切粘接强度(MPa) 0.5 0.7 0.5 0.7 0.5 -
剪切粘接伸长率(％) 3500 3800 3500 4000 3500 -
黄色度b* 0.03 0.2 0.03 0.2 0.1 0.1
附图标记说明
1 层叠体
15 粘接层
20 第一光学构件
20a 粘接面
20b 面
21 第二光学构件
21a 面
21b 面
100、100A LED
101、101B、101G、101R LED元件(光学元件)
102 引线框(基材)
103 透明层104接合线
105 框材
106 本固化物
110 显示面板
111 显示面
120 边框
121 框部
122 开口端
130 前表面面板
140 树脂构件(阻塞件)
150 OCR
170、170A 显示模块
171 背光单元
172 间隙
173 空间
200 光学显示器
201 图像显示面板
300A 光学显示器
300B 光学显示器
301 图像显示面板
301a 面
302 触摸面板
400 显示装置(光学显示器)

Claims (21)

1.一种固化性硅酮组合物，其包含：
(A)一个分子中具有至少两个碳原子数2～12的烯基的聚有机硅氧烷；
(B)一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；
(C)氢化硅烷化反应用催化剂；以及
(D)一个分子中具有两个以上的烷氧基硅烷基的有机化合物，
相对于(A)成分中的脂肪族不饱和碳-碳键1摩尔，(B)成分的含量为(B)成分中的硅键合氢原子成为0.5～2摩尔的量，
i)相对于固化性硅酮组合物的合计量，聚醚化合物的含量为0.1质量％以下，
并且，ii)相对于固化性硅酮组合物的合计量，具有环氧基和烷氧基硅烷基的化合物的含量为0.1质量％以下。
2.根据权利要求1所述的固化性硅酮组合物，其中，
相对于固化性硅酮组合物的合计量，(D)成分的含量在0.01～5质量％的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的固化性硅酮组合物，其中，
(A)成分包含以下的(a1)成分和(a2)成分：
(a1)一个分子中具有至少两个碳原子数2～12的烯基的直链状或部分支链状聚有机硅氧烷；
(a2)由如下平均单元式表示的具有烯基的聚有机硅氧烷：(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d，式中，R1分别独立地为碳原子数1～12的一价烃基，R1的至少1摩尔％为碳原子数2～12的烯基，a、b、c以及d满足以下所有条件：a+b+c+d＝1，0≤a≤0.8，0≤b≤0.4，0≤c≤0.8，0≤d≤0.6，0.2≤c+d≤0.8，
(B)成分包含以下的(b1)成分和(b2)成分：
(b1)在分子链末端具有硅键合氢原子的直链状或部分支链状有机氢聚硅氧烷；
(b2)由如下平均单元式表示的有机氢聚硅氧烷：(R2 3SiO1/2)e(R2 2SiO2/2)f(R2SiO3/2)g(SiO4/2)h，式中，R2分别独立地为除了烯基以外的碳原子数1～12的一价烃基或氢原子，R2的至少1摩尔％为氢原子，e、f、g以及h满足如下所有条件：e+f+g+h＝1，0≤e≤0.8，0≤f≤0.4，0≤g≤0.7，0≤h≤0.5，0.2≤g+h≤0.7。
4.根据权利要求3所述的固化性硅酮组合物，其中，
相对于通过固化性硅酮组合物的固化反应形成非挥发性的固体成分的成分之和，(a2)成分的含量在0.5～10.0质量％的范围内，
并且，相对于通过固化性硅酮组合物的固化反应形成非挥发性的固体成分的成分之和，(b2)成分的含量在0～2.0质量％的范围内。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性硅酮组合物，其中，
(C)成分选自由(c1)、(c2)以及(c3)构成的组中的成分：
(c1)不照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化反应用催化剂；
(c2)通过照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化反应用催化剂；
(c3)作为(c1)成分和(c2)成分的组合的氢化硅烷化反应用催化剂。
6.根据权利要求5所述的固化性硅酮组合物，其中，
所述高能量射线选自紫外线、伽马射线、X射线、α射线或电子束中。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的固化性硅酮组合物，其中，
(D)成分包含(d1)在分子链末端具有两个烷氧基硅烷基的有机化合物。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的固化性硅酮组合物，其中，
25℃下的粘度为100000mPa以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的固化性硅酮组合物，其中，
所述固化性硅酮组合物为光学用粘接剂或光学用粘合剂。
10.一种固化物，其为权利要求1～9中任一项所述的固化性硅酮组合物的固化物。
11.根据权利要求10所述的固化物，其中，
25℃下的针入度在5～70的范围内。
12.一种层叠体，其具备：
粘接层，由配置于第一的透明或不透明的光学构件与第二的透明或不透明的光学构件之间的权利要求10或11所述的固化物构成。
13.一种光学装置，其具备：
基材；
光学元件，配置于所述基材；以及
权利要求10或11所述的固化物，封装所述光学元件的至少一部分。
14.一种光学显示器，其具备权利要求12所述的层叠体。
15.一种层叠体的制造方法，其包括：
配置工序，将至少含有所述(c1)不照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂的权利要求5或6所述的固化性硅酮组合物配置于两个光学构件中至少一方构件中的一面或两面，使所述两个光学构件经由所述固化性硅酮组合物贴合；以及
固化工序，进行放置或加热，使所述组合物的氢化硅烷化反应进行来使所述组合物固化。
16.一种层叠体的制造方法，其包括：
配置工序，将至少含有所述(c2)通过照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂的权利要求5或6所述的固化性硅酮组合物配置于两个光学构件中至少一方构件中的一面或两面，使所述两个光学构件经由所述固化性硅酮组合物贴合；以及
固化工序，高能量射线照射后，进行放置或加热，使所述组合物的氢化硅烷化反应进行来使所述组合物固化。
17.一种层叠体的制造方法，包括以下工序：
工序i)：将至少含有所述(c2)通过照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂的权利要求5或6所述的固化性硅酮组合物配置于两个光学构件中至少一个构件中的一面或两面；
工序ii)：对在工序i)中配置的所述组合物进行高能量射线照射，使该组合物成为非流动性的半固化状态；
工序iii)：在工序ii)之后，使所述两个光学构件经由半固化状态的所述固化性硅酮组合物贴合；以及
工序iv)：对在工序iii)中贴合的所述两个光学构件进一步在15～80℃的温度范围内使半固化状态的所述组合物的氢化硅烷化反应进行，使所述组合物正式固化。
18.一种层叠体的制造方法，包括以下工序：
工序i)：将含有所述(c1)不照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂与所述(c2)通过照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂双方的权利要求5或6所述的固化性硅酮组合物配置于两个光学构件中至少一个构件中的一面或两面，是使用透明的光学构件作为至少一个构件的工序；
工序ii)：对在工序i)中配置的所述组合物在15～80℃的温度范围内使所述组合物的氢化硅烷化反应进行，使该组合物成为非流动性的半固化状态；
工序iii)：在工序ii)之后，使所述两个光学构件经由半固化状态的所述固化性硅酮组合物贴合；以及
工序iv)：关于在工序iii)中贴合的所述两个光学构件，穿过所述透明的光学构件，对所述固化性硅酮组合物进行了高能量射线照射后，在15～80℃的温度范围内使半固化状态的所述组合物的氢化硅烷化反应进行，使所述组合物正式固化。
19.一种层叠体的制造方法，包括以下工序：
工序i)：将至少含有所述(c1)不照射高能量射线而显示出活性的氢化硅烷化催化剂的权利要求5或6所述的固化性硅酮组合物配置于两个光学构件中至少一个构件中的一面或两面；
工序ii)：对在工序i)中配置的所述组合物在15～80℃的温度范围内使所述组合物的氢化硅烷化反应进行，使该组合物成为非流动性的半固化状态；
工序iii)：在工序ii)之后，使所述两个光学构件经由半固化状态的所述固化性硅酮组合物贴合；以及
工序iv)：对在工序iii)中贴合的所述两个光学构件进一步在15～80℃的温度范围内使半固化状态的所述组合物的氢化硅烷化反应进行，使所述组合物正式固化。
20.根据权利要求16～19中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，
层叠体为光学装置。
21.根据权利要求16～19中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，
层叠体为光学显示器。
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