JP2010174235A - 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (A)(A−1)一分子中にアルケニル基を少なくとも2個有し、粘度が1,000mPa・s以上20,000mPa・s以下であるジアルキルポリシロキサン;(A−2)SiO4/2単位、R1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位(式中、R1はアルキル基、R2はアルケニル基)からなり、アルケニル基を2.5〜5.0質量%含有し、SiO4/2単位1モルに対するR1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が0.7〜1.1の範囲であるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有するオルガノポリシロキサン、および(C)ヒドロシリル化反応用触媒からなることを特徴とする硬化性シリコーン組成物。
【選択図】 なし
Description
(B)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基であるオルガノポリシロキサン{本成分中のケイ素原子結合水素原子が、(A)成分のアルケニル基の合計1モルに対して、0.8〜2モルとなる量}、および
(C)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒
からなり、JIS K6253に規定されたタイプAデュロメータを用いて測定された硬さが80〜95の範囲であり、JIS K6251に規定された伸びが30%以上であり、JIS K 7105に準じて測定された光路長6mm、25℃での平行光透過率が90%以上であり、200℃での平行光透過率が25℃での平行光透過率の99%以上の値であることを特徴とする耐屈曲性を有する高透明のシリコーン硬化物を与えることを特徴とする。
A−1成分
a-1:粘度500mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 0.45質量%。
a-2:粘度2,000mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 0.23質量%。
a-3:粘度10,000mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 0.14質量%。
a-4:粘度40,000mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 0.10質量%。
a-5:平均単位式(ViMe2SiO1/2)0.06(Me3SiO1/2)0.38(SiO4/2)0.56で表され、質量平均分子量およそ4,600のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量1.6質量%。SiO4/2単位1モルに対するR1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が0.79。
a-6:平均単位式(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56で表され、質量平均分子量およそ4,600のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量4.2質量%。SiO4/2単位1モルに対するR1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が0.79。
a-7:平均単位式(ViMe2SiO1/2)0.06(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.50で表され、質量平均分子量およそ4,000のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量5.5質量%。SiO4/2単位1モルに対するR1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が1.00。
a-8:平均単位式(ViMe2SiO1/2)0.09(Me3SiO1/2)0.41(SiO4/2)0.50で表され、質量平均分子量およそ4,600のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量3.4質量%。SiO4/2単位1モルに対するR1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が1.00。
a-9:平均単位式(ViMe2SiO1/2)0.14(Me3SiO1/2)0.48(SiO4/2)0.39で表され、質量平均分子量およそ2,500のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量5.0質量%。SiO4/2単位1モルに対するR1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が1.59。
b-1:平均単位式(HMe2SiO1/2)8(SiO4/2)4で表され、動粘度18mm2/sのオルガノポリシロキサン。ケイ素原子結合水素原子含有量約0.97質量%
b-2:動粘度21mm2/sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン。ケイ素原子結合水素原子含有量約1.57質量%
b-3:動粘度5mm2/sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体。ケイ素原子結合水素原子含有量約0.75質量%
C成分
白金系触媒:白金の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液。白金金属含有量約4000ppm。
硬化遅延剤
3,5−ジメチル−1−オクチン−3−オール
表1、2に示す材料を表1、2に示した量比で均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。得られた組成物を、150℃で5分間加熱して厚さ1mmの硬化シートを作製し、引張強さ、伸びを測定し、可撓性確認試験を行った。また、上記組成物を150℃で10分間加熱して厚さ6mmのシリコーン硬化物を作製し、硬さ、25℃および200℃での平行光透過率を測定し、200℃における平行光透過率残率を求めた。それらの結果を表1〜3に示した。なお、表1、2中のSiH/Viは、(A−1)成分および(A−2)成分中のビニル基1モルに対する(B)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数の比を示す。
シリコーン硬化物の物性(硬さ、引張強さ、伸び、光透過性)の試験、測定、評価方法、および可撓性確認試験方法は下記の通りである
(1)硬さ
硬化性シリコーン組成物を150℃で10分間加熱することにより硬化させ、厚さ6mmのシリコーン硬化物を作製した。このシリコーン硬化物の硬さをJIS K 6253に規定のタイプAデュロメータにより測定した。
(2)引張強さ、伸び
硬化性シリコーン組成物を150℃で5分間加熱することにより硬化させ、厚さ1mmのシリコーン硬化物を作製した。このシリコーン硬化物の引張り強さと伸びをJIS K 6251に規定の方法により測定した。
(3)可撓性確認試験
硬化性シリコーン組成物を150℃で5分間加熱して厚さ1mmの硬化シートを作製した。得られた硬化シートからダンベル状4号形を打ち抜き、ダンベルの中央部を180℃折り曲げ、その部分に直径4cm高さ約4cm重さ500gの錘を2秒間乗せた後、錘を除去し、ダンベル中央部の白化、亀裂、割れの有無を目視で確認して、耐屈曲性を評価した。白化、亀裂、割れの無いものを合格、白化、亀裂、割れの認められたものを不合格として評価した。
(4)光透過性
硬化性シリコーン組成物を150℃で10分間加熱して厚さ6mmの硬化シートを作製した。得られた硬化シートの25℃および200℃における光路長6mmの平行光透過率を、JIS K 7105に準じて日本電色工業株式会社製 Water Analyzer−200Nを用いて測定した。リファレンスとして空気を用いた。なお、200℃における平行光透過率は、事前にサンプルホルダーに固定した硬化シートを200℃のオーブン中で10分間加熱し、硬化シートをオーブンから取り出した後、20秒以内に測定した値である。上記のようにして測定した200℃での平行光透過率の25℃での平行光透過率に対する割合を平行光透過率残率として%で求め、表1、2に示した。
本発明のシリコーン硬化物は、表面粘着性が無く、可撓性を有し、高透明であるので、可視光、赤外線、紫外線、遠紫外線、X線、レーザー等の光を透過する光学用部材として有用である。また、本発明のシリコーン硬化物は、折り曲げて使用するなど屈曲性を要する光学用部材としても有用であり、成形性や取扱い作業性にも優れることから、薄膜形状、極細形状の光学用部材や微小サイズの光学用部材としても有用であり、高エネルギー、高出力の光関連装置用の光学用部材としても有用である。また、本発明のシリコーン硬化物を各種基材と一体化した複合体とした場合、表面粘着性の無い、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物層を有する部材とすることができ、シリコーン硬化物層に、衝撃、応力緩和の働きも期待できる。
Claims (6)
- (A)(A−1)一分子中にアルケニル基を平均で少なくとも2個有し、25℃における粘度が1,000mPa・s以上20,000mPa・s以下であるジアルキルポリシロキサン (A)成分の50質量%以上70質量%以下;(A−2)SiO4/2単位、R1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位(式中、R1は炭素原子数1〜10のアルキル基であり、R2はアルケニル基である)からなり、アルケニル基を2.5〜5.0質量%含有し、SiO4/2単位1モルに対するR1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が0.7〜1.1の範囲であるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン (A)成分の30質量%以上50質量%以下;からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基であるオルガノポリシロキサン{本成分中のケイ素原子結合水素原子が、(A)成分のアルケニル基の合計1モルに対して、0.8〜2モルとなる量}、および
(C)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒
からなり、JIS K6253に規定されたタイプAデュロメータを用いて測定された硬さが80〜95の範囲であり、JIS K6251に規定された伸びが30%以上であり、JIS K 7105に準じて測定された光路長6mm、25℃での平行光透過率が90%以上であり、200℃での平行光透過率が25℃での平行光透過率の99%以上の値であることを特徴とする耐屈曲性を有する高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物。 - (B)成分が、(B−1)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有する、SiO4/2単位およびHR3 2SiO1/2単位(式中、R3は炭素原子数1〜10のアルキル基である。)からなるオルガノポリシロキサン (B)成分の50〜100質量%;(B−2)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基である直鎖状オルガノポリシロキサン (B)成分の0〜50質量%;からなるオルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項1記載の硬化性シリコーン組成物。
- (A)(A−1)一分子中にアルケニル基を平均で少なくとも2個有し、25℃における粘度が1,000mPa・s以上20,000mPa・s以下であるジアルキルポリシロキサン (A)成分の50質量%以上70質量%以下;(A−2)SiO4/2単位、R1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位(式中、R1は炭素原子数1〜10のアルキル基であり、R2はアルケニル基である)からなり、アルケニル基を2.5〜5.0質量%含有し、SiO4/2単位1モルに対するR1 2R2SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が0.7〜1.1の範囲であるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン (A)成分の30質量%以上50質量%以下;からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基であるオルガノポリシロキサン{本成分中のケイ素原子結合水素原子が、(A)成分のアルケニル基の合計1モルに対して、0.8〜2モルとなる量}、および
(C)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒
からなる硬化性シリコーン組成物を加熱硬化してなり、JIS K6253に規定されたタイプAデュロメータを用いて測定された硬さが80〜95の範囲であり、JIS K6251に規定された伸びが30%以上であり、JIS K 7105に準じて測定された光路長6mm、25℃での平行光透過率が90%以上であり、200℃での平行光透過率が25℃での平行光透過率の99%以上の値であることを特徴とする耐屈曲性を有する高透明のシリコーン硬化物。 - (B)成分が、(B−1)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有する、SiO4/2単位およびHR3 2SiO1/2単位(式中、R3は炭素原子数1〜10のアルキル基である。)からなるオルガノポリシロキサン (B)成分の50〜100質量%;(B−2)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基である直鎖状オルガノポリシロキサン (B)成分の0〜50質量%;からなるオルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項3記載の耐屈曲性を有する高透明のシリコーン硬化物。
- 請求項1または請求項2に記載の硬化性シリコーン組成物を加熱硬化してなるシリコーン硬化物層と基材とが一体化していることを特徴とするシリコーン硬化物複合体。
- 請求項1または請求項2に記載の硬化性シリコーン組成物を、基材に塗布し、次いで加熱硬化して得られるシリコーン硬化物複合体。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016113506A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 王子ホールディングス株式会社 | 応力緩和層としてのシリコーンゴムフィルムおよびそれを有するフレキシブルデバイス |
JP2018178126A (ja) * | 2018-07-19 | 2018-11-15 | 王子ホールディングス株式会社 | 応力緩和層としてのシリコーンゴムフィルムおよびそれを有するフレキシブルデバイス |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008096882A1 (en) * | 2007-02-07 | 2008-08-14 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Sponge-forming liquid silicone-rubber composition and silicone rubber sponge made therefrom |
TWI458780B (zh) * | 2007-07-31 | 2014-11-01 | Dow Corning Toray Co Ltd | 提供高透明矽酮硬化物之硬化性矽酮組合物 |
WO2010013847A1 (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 多成分型スポンジ形成性液状シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムスポンジの製造方法 |
JP5475295B2 (ja) | 2009-02-02 | 2014-04-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物 |
CN102352110A (zh) * | 2011-08-04 | 2012-02-15 | 烟台德邦电子材料有限公司 | 一种超柔性高分子导热材料及其制备方法 |
JP5912600B2 (ja) * | 2011-09-16 | 2016-04-27 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 |
CN103827218B (zh) * | 2011-12-08 | 2016-03-16 | 迈图高新材料日本合同公司 | 氢硅烷化固化型硅橡胶组合物 |
WO2017085612A1 (en) * | 2015-11-18 | 2017-05-26 | Sabic Global Technologies B.V. | An iccp grid anode system that mitigates the failure of positive feeder connections |
WO2017143508A1 (en) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | Dow Corning Corporation | Curable high hardness silicone composition and composite articles made thereof |
TW201946976A (zh) * | 2018-05-11 | 2019-12-16 | 美商陶氏有機矽公司 | 可固化聚矽氧組成物及其固化產物 |
TW201946975A (zh) * | 2018-05-11 | 2019-12-16 | 美商陶氏有機矽公司 | 用於可撓式顯示器之聚矽氧背板 |
CN112601988A (zh) | 2018-09-10 | 2021-04-02 | 美国陶氏有机硅公司 | 用于制备光学有机硅组件的方法以及由其制备的光学有机硅组件 |
TWI834781B (zh) | 2019-01-23 | 2024-03-11 | 美商陶氏有機矽公司 | 可固化聚矽氧組成物及其固化產物 |
CN116997623B (zh) | 2021-03-30 | 2024-04-09 | 美国陶氏有机硅公司 | 将硅酮橡胶粘合到热塑性塑料 |
JP7343721B2 (ja) | 2021-04-27 | 2023-09-12 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | ラジカル硬化シリコーン感圧接着剤及び組成物、並びにその調製方法及びフレキシブルディスプレイデバイスにおける使用方法 |
KR20240055806A (ko) | 2021-09-08 | 2024-04-29 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 실리콘 고무에 접착된 실리콘 감압성 접착제를 포함하는 적층 물품의 제조 방법 |
KR20240102976A (ko) | 2021-11-01 | 2024-07-03 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 실리콘 고무에 접착된 실리콘 감압성 접착제를 포함하는 적층 물품의 제조 방법 |
WO2023192144A1 (en) | 2022-03-29 | 2023-10-05 | Dow Silicones Corporation | Adhesion of silicone rubber |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0753872A (ja) * | 1993-08-17 | 1995-02-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーンゴム組成物 |
JP2005042099A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム組成物並びに発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置 |
WO2008047892A1 (en) * | 2006-10-19 | 2008-04-24 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Curable polyorganosiloxane composition |
JP2010018662A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光導波板用液状シリコーンゴム組成物 |
Family Cites Families (86)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1024024A (en) | 1963-04-08 | 1966-03-30 | Dow Corning | Improvements in or relating to polymerising or co-polymerising organosilicon compounds |
US3284406A (en) | 1963-12-18 | 1966-11-08 | Dow Corning | Organosiloxane encapsulating resins |
US3425967A (en) | 1965-12-17 | 1969-02-04 | Gen Electric | Foamable organopolysiloxane composition and foamed product obtained therefrom |
US3436366A (en) | 1965-12-17 | 1969-04-01 | Gen Electric | Silicone potting compositions comprising mixtures of organopolysiloxanes containing vinyl groups |
US3989666A (en) | 1974-12-02 | 1976-11-02 | Dow Corning Corporation | Crosslinker-platinum catalyst-inhibitor and method of preparation thereof |
US4189545A (en) | 1978-03-13 | 1980-02-19 | General Electric Company | Silicone foam composition which has burn resistant properties |
US4221688A (en) | 1978-04-28 | 1980-09-09 | Dow Corning Corporation | Silicone emulsion which provides an elastomeric product and methods for preparation |
US4248751A (en) | 1979-08-31 | 1981-02-03 | Dow Corning Corporation | Process for producing a silicone elastomer emulsion and use thereof |
US4427811A (en) | 1981-12-30 | 1984-01-24 | Dow Corning Corporation | Silicone elastomeric emulsion having improved shelf life |
US4473667A (en) | 1982-06-25 | 1984-09-25 | Dow Corning Corporation | Elastomeric foam |
US4391921A (en) | 1982-06-25 | 1983-07-05 | Dow Corning Corporation | Elastomeric silicone sponge |
US4472470A (en) | 1983-07-07 | 1984-09-18 | General Electric Silicones | Transparent membrane structures |
US4500584A (en) | 1983-07-07 | 1985-02-19 | General Electric Company | Transparent membrane structures |
US4535141A (en) | 1984-03-23 | 1985-08-13 | Dow Corning Corporation | Liquid curable polyorganosiloxane compositions |
US4529789A (en) * | 1984-03-23 | 1985-07-16 | Dow Corning Corporation | Liquid curable polyorganosiloxane compositions |
FR2565593B1 (fr) | 1984-06-12 | 1986-12-12 | Rhone Poulenc Spec Chim | Compositions d'emulsions aqueuses pour le traitement antiadherent et hydrofuge de materiaux cellulosiques |
US4559369A (en) | 1984-10-26 | 1985-12-17 | Dow Corning Corporation | Silicone foam, water-based, aerosol composition |
US4584324A (en) | 1984-10-26 | 1986-04-22 | Dow Corning Corporation | Silicone foam, water-based, aerosol composition |
US4572917A (en) | 1984-10-26 | 1986-02-25 | Dow Corning Corporation | Silicone wear base elastomeric foam |
JPS61197007A (ja) | 1985-02-25 | 1986-09-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコ−ン消泡剤組成物 |
US4555529A (en) | 1985-03-25 | 1985-11-26 | Dow Corning Corporation | Foamable polyorganosiloxane compositions |
US4623700A (en) | 1985-06-07 | 1986-11-18 | General Electric Company | Curable organopolysiloxane composition useful for coating optical fibers |
US4845164A (en) | 1986-03-03 | 1989-07-04 | Dow Corning Corporation | Liquid curable polyorganosiloxane compositions |
US4788240A (en) | 1986-05-28 | 1988-11-29 | Toshiba Silicone Co., Ltd. | Curable polyorganosiloxane compositions |
JPH0832828B2 (ja) | 1987-07-30 | 1996-03-29 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
US4753978A (en) | 1987-08-25 | 1988-06-28 | Dow Corning Corporation | Curable organosiloxane compositions |
US4876805A (en) | 1988-04-29 | 1989-10-31 | Polymer Dynamics Technology, Inc. | Shock absorbing device for high heel footwear |
US4882398A (en) | 1988-08-26 | 1989-11-21 | Dow Corning Corporation | Optically clear reinforced organosiloxane compositions |
JP2502714B2 (ja) | 1988-12-05 | 1996-05-29 | 東芝シリコーン株式会社 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
US5764181A (en) | 1989-12-21 | 1998-06-09 | Dow Corning Corporation | Silicone compositions containing carbonyl iron powder |
JP2948942B2 (ja) | 1990-10-30 | 1999-09-13 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | シリコーンゴムスポンジ形成性組成物 |
US5177552A (en) | 1990-12-13 | 1993-01-05 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Thermal roller fixing device for thermally fixing a toner image in electronic copying machines |
JP3105950B2 (ja) | 1991-02-20 | 2000-11-06 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノポリシロキサンゴム組成物 |
FR2673948B1 (fr) | 1991-03-13 | 1995-03-10 | Dow Corning Sa | Compositions de silicone expansibles utiles a la realisation de pansements medicaux. |
US5348392A (en) | 1991-03-13 | 1994-09-20 | Dow Corning France S.A. | Apparatus for mixing and dispensing a multicomponent composition |
US5362761A (en) | 1991-07-11 | 1994-11-08 | Lignyte Co., Ltd. | Process for fabricating porous silicone product |
JP2571881B2 (ja) | 1991-07-11 | 1997-01-16 | リグナイト株式会社 | シリコーン多孔質体の製造方法 |
CA2085673A1 (en) | 1992-01-23 | 1993-07-24 | Brian J. Ward | Low compression set silicone elastomers |
JP2513101B2 (ja) | 1992-01-23 | 1996-07-03 | 信越化学工業株式会社 | エアバッグ用コ―ティング組成物及びエアバッグ |
US5717010A (en) | 1992-01-23 | 1998-02-10 | General Electric Company | Low compression set silicone elastomers |
JP3274487B2 (ja) | 1992-01-30 | 2002-04-15 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 発泡性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム発泡体の製造方法 |
DE4235309A1 (de) | 1992-10-20 | 1994-04-21 | Wacker Chemie Gmbh | Treibmittelzusammensetzungen und zu elastomeren Siliconschaumstoffen härtbare Massen |
JP3292409B2 (ja) | 1993-07-29 | 2002-06-17 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 定着ロール用シリコーンゴム組成物 |
US5373078A (en) | 1993-10-29 | 1994-12-13 | Dow Corning Corporation | Low viscosity curable organosiloxane compositions |
US5827921A (en) | 1995-11-29 | 1998-10-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone-based aqueous emulsion composition |
US5908878A (en) | 1997-09-22 | 1999-06-01 | Dow Corning Corporation | High consistency platinum cure elastomer having improved physical properties for fluid handling applications |
JPH11130963A (ja) | 1997-10-29 | 1999-05-18 | Toshiba Silicone Co Ltd | 発泡性ポリオルガノシロキサン組成物および発泡体 |
JP3500992B2 (ja) | 1997-11-19 | 2004-02-23 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物 |
US5977226A (en) | 1998-05-04 | 1999-11-02 | Dow Corning Corporation | Vacuum dispensable silicone compositions |
US6124407A (en) * | 1998-10-28 | 2000-09-26 | Dow Corning Corporation | Silicone composition, method for the preparation thereof, and silicone elastomer |
US6262170B1 (en) | 1998-12-15 | 2001-07-17 | General Electric Company | Silicone elastomer |
US6084002A (en) | 1999-02-02 | 2000-07-04 | Dow Corning Corporation | Flame retardant silicone foams |
JP3695516B2 (ja) | 1999-12-13 | 2005-09-14 | 信越化学工業株式会社 | エアーバッグコーティング用シリコーンゴム組成物 |
FR2804963B1 (fr) | 2000-02-15 | 2004-01-30 | Rhodia Chimie Sa | Utilisation de (co)polymeres hydrophiles comme additifs dans des emulsions silicone aqueuses, reticulables en revetements hydrofuges et anti-adherents pour supports souples |
JP3647389B2 (ja) | 2000-08-01 | 2005-05-11 | ジーイー東芝シリコーン株式会社 | ポリオルガノシロキサン発泡材、発泡体およびその製造方法 |
JP3904853B2 (ja) | 2001-06-26 | 2007-04-11 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びそれを用いたヒーターロール |
JP2003096223A (ja) | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびそれらの製造方法 |
FR2840311B1 (fr) | 2002-06-04 | 2004-09-03 | Rhodia Chimie Sa | Additif porogene pour mousse d'elastomere silicone |
JP2004091569A (ja) | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Nichias Corp | シリコーンフォーム及びその製造方法 |
JP3910906B2 (ja) | 2002-10-25 | 2007-04-25 | 新道繊維工業株式会社 | シリコーンゴムスポンジ用エマルション組成物およびシリコーンゴムスポンジの製造方法 |
TWI282349B (en) | 2003-01-24 | 2007-06-11 | Shinetsu Chemical Co | Silicone composition and paper treatment agent including the same |
JP4279170B2 (ja) | 2003-02-24 | 2009-06-17 | 新道繊維工業株式会社 | シリコーンゴムの製造方法 |
JP4279052B2 (ja) | 2003-05-23 | 2009-06-17 | 新道繊維工業株式会社 | シリコーンゴム用エマルション組成物。 |
TWI373150B (en) | 2003-07-09 | 2012-09-21 | Shinetsu Chemical Co | Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device |
JP2005062534A (ja) | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 定着ローラ用シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、定着ローラ及びその製造方法 |
JP4503271B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-07-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーン積層体の製造方法 |
JP2005227701A (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Dow Corning Corp | 光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物、オルガノポリシロキサン硬化物からなる可撓性光伝送部材、および可撓性光伝送部材の製造方法 |
WO2005085357A1 (ja) | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | シリコーンゴムスポンジ用エマルション組成物、その製造方法およびシリコーンゴムスポンジの製造方法 |
JP2005255968A (ja) | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Shindo Seni Kogyo Kk | 樹脂皮膜を有する付加反応硬化型シリコーンスポンジゴム成形体およびその製造方法 |
CN101107324B (zh) | 2005-01-24 | 2012-02-01 | 迈图高新材料日本合同公司 | 发光元件封装用有机硅组合物及发光装置 |
JP5138158B2 (ja) | 2005-05-23 | 2013-02-06 | 信越化学工業株式会社 | Led発光装置用シリコーンレンズ成形材料 |
JP5247979B2 (ja) * | 2005-06-01 | 2013-07-24 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物 |
JP2006350634A (ja) | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Olympus Imaging Corp | 画像処理プログラム、画像処理装置、画像処理方法及び記録媒体 |
JP4586981B2 (ja) | 2005-06-23 | 2010-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP4839041B2 (ja) * | 2005-08-29 | 2011-12-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 絶縁性液状ダイボンディング剤および半導体装置 |
US7767754B2 (en) | 2005-11-08 | 2010-08-03 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone composition and process of making same |
JP4965111B2 (ja) | 2005-11-09 | 2012-07-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物 |
US20070123828A1 (en) | 2005-11-30 | 2007-05-31 | Tri-State Hospital Supply Corporation | PIV hub cushion kit |
TWI398487B (zh) | 2005-12-06 | 2013-06-11 | Shinetsu Chemical Co | A polysiloxane composition and a hardened product thereof |
JP2008163060A (ja) | 2006-12-26 | 2008-07-17 | Shindo Seni Kogyo Kk | 繊維質基材の被覆・含浸処理用シリコーンゴム形成性エマルション組成物およびシリコーンゴムで被覆・含浸処理された繊維質基材の製造方法 |
WO2008096882A1 (en) | 2007-02-07 | 2008-08-14 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Sponge-forming liquid silicone-rubber composition and silicone rubber sponge made therefrom |
TWI434890B (zh) | 2007-04-06 | 2014-04-21 | Shinetsu Chemical Co | 加成可硬化聚矽氧樹脂組成物及使用彼之聚矽氧鏡片 |
TWI458780B (zh) | 2007-07-31 | 2014-11-01 | Dow Corning Toray Co Ltd | 提供高透明矽酮硬化物之硬化性矽酮組合物 |
WO2010013847A1 (ja) | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 多成分型スポンジ形成性液状シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムスポンジの製造方法 |
JP5475295B2 (ja) | 2009-02-02 | 2014-04-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物 |
JP5568240B2 (ja) | 2009-02-02 | 2014-08-06 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーンゴム組成物 |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0753872A (ja) * | 1993-08-17 | 1995-02-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーンゴム組成物 |
JP2005042099A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム組成物並びに発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置 |
WO2008047892A1 (en) * | 2006-10-19 | 2008-04-24 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Curable polyorganosiloxane composition |
JP2010018662A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光導波板用液状シリコーンゴム組成物 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016113506A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 王子ホールディングス株式会社 | 応力緩和層としてのシリコーンゴムフィルムおよびそれを有するフレキシブルデバイス |
JP2018178126A (ja) * | 2018-07-19 | 2018-11-15 | 王子ホールディングス株式会社 | 応力緩和層としてのシリコーンゴムフィルムおよびそれを有するフレキシブルデバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI477558B (zh) | 2015-03-21 |
WO2010087522A1 (en) | 2010-08-05 |
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