JP2010174235A - 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物 - Google Patents

高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物 Download PDF

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Abstract

【課題】 表面粘着性の無い、耐屈曲性を有する温度によって透明性が変化しない高透明のシリコーン硬化物を形成するための硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 (A)(A−1)一分子中にアルケニル基を少なくとも2個有し、粘度が1,000mPa・s以上20,000mPa・s以下であるジアルキルポリシロキサン;(A−2)SiO4/2単位、R1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位(式中、R1はアルキル基、R2はアルケニル基)からなり、アルケニル基を2.5〜5.0質量%含有し、SiO4/2単位1モルに対するR1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が0.7〜1.1の範囲であるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有するオルガノポリシロキサン、および(C)ヒドロシリル化反応用触媒からなることを特徴とする硬化性シリコーン組成物。
【選択図】 なし

Description

本発明は、表面粘着性が低く、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物に関し、詳しくは、レジン状オルガノポリシロキサンを含有し、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物を与え、その透明性が温度によって変化しない硬化性シリコーン組成物に関する。
レジン状オルガノポリシロキサンを含有し、高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物は知られており、例えば、特開2005−042099号公報には、一分子中に2個以上の脂肪族不飽和結合を有するオルガノポリシロキサン;SiO2単位(以下Q単位)、ビニル基を2〜3個有するR3SiO0.5単位(以下M単位)およびビニル基を0〜1個有するR3SiO0.5単位からなるレジン構造のオルガノポリシロキサン(但し、上記式において、ビニル基以外のRはメチル基等の脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基);一分子中に2個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン;および、白金族金属系触媒を含有してなるシリコーンゴム組成物が記載されている。
特開2006−335857号公報には、ケイ素原子に結合したアルケニル基を含有し、23℃における粘度が10〜10,000mm/sである直鎖状ポリオルガノシロキサン;Q単位、ビニル基を1個有するM単位、および脂肪族不飽和結合を含まないM単位からなる分岐状ポリオルガノシロキサン;Q単位、ケイ素原子結合水素原子を1個有するM単位、およびケイ素原子結合水素原子を含まないM単位からなるポリアルキルハイドロジェンシロキサン;および、白金族金属化合物を含む透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物が記載されている。
特開2007−131694号公報には、一分子中にアルケニル基を少なくとも2個有するジオルガノポリシロキサン;Q単位、ビニル基を1個有するM単位、および脂肪族不飽和結合を含まないM単位からなり、質量平均分子量が異なる少なくとも2種のレジン状オルガノポリシロキサン;一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン;および、ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性シリコーン組成物が記載されている。
特開2006−328102号公報には、一分子中に2個以上の脂肪族不飽和結合を有し、粘度が25℃で100mPa・s以上であるオルガノポリシロキサン;一分子中に3個以上のH(CH3)2SiO1/2単位を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン;および、白金族金属系触媒を必須成分として含有し、硬化物が無色透明となることを特徴とするレンズ成形用シリコーン樹脂組成物が記載されている。
しかし、このような組成物を硬化させてなるシリコーン硬化物は、可撓性に劣り、金型成形時や、部品組立ての工程で破損しやすいという不具合があり、折り曲げて使用したりする屈曲性を要する用途にも使用できなかった。また、このような組成物を硬化させてなるシリコーン硬化物は、温度により透明性が変化するものがあり、広い温度範囲で使用される場合に、光学特性の変化による不具合が生じる問題があった。
特開2005−042099号公報 特開2006−335857号公報 特開2007−131694号公報 特開2006−328102号公報
本発明の目的は、表面粘着性の無い、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物を形成し、その透明性が温度によって変化しない硬化性シリコーン組成物を提供することにある。
本発明の硬化性シリコーン組成物は、(A)(A−1)一分子中にアルケニル基を平均で少なくとも2個有し、25℃における粘度が1,000mPa・s以上20,000mPa・s以下であるジアルキルポリシロキサン (A)成分の50質量%以上70質量%以下;(A−2)SiO4/2単位、R1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位(式中、R1は炭素原子数1〜10のアルキル基であり、R2はアルケニル基である)からなり、アルケニル基を2.5〜5.0質量%含有し、SiO4/2単位1モルに対するR1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が0.7〜1.1の範囲であるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン (A)成分の30質量%以上50質量%以下;からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基であるオルガノポリシロキサン{本成分中のケイ素原子結合水素原子が、(A)成分のアルケニル基の合計1モルに対して、0.8〜2モルとなる量}、および
(C)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒
からなり、JIS K6253に規定されたタイプAデュロメータを用いて測定された硬さが80〜95の範囲であり、JIS K6251に規定された伸びが30%以上であり、JIS K 7105に準じて測定された光路長6mm、25℃での平行光透過率が90%以上であり、200℃での平行光透過率が25℃での平行光透過率の99%以上の値であることを特徴とする耐屈曲性を有する高透明のシリコーン硬化物を与えることを特徴とする。
上記(B)成分としては、(B)成分が、(B−1)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有する、SiO4/2単位およびHR3 2SiO1/2単位(式中、Rは炭素原子数1〜10のアルキル基である。)からなるオルガノポリシロキサン (B)成分の50〜100質量%;(B−2)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基である直鎖状オルガノポリシロキサン (B)成分の0〜50質量%;からなるオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
本発明のシリコーン硬化物は、上記硬化性シリコーン組成物を加熱硬化してなり、JIS K6253に規定されたタイプAデュロメータを用いて測定された硬さが80以上95以下の範囲であり、JIS K6251に規定された伸びが50%以上であり、JIS K 7105に準じて測定された光路長6mm、25℃での平行光透過率が90%以上であり、200℃での平行光透過率が25℃での平行光透過率の99%以上の値であることを特徴とし、耐屈曲性と高透明性を有することを特徴とする。
本発明のシリコーン硬化物複合体は、上記硬化性シリコーン組成物を硬化してなるシリコーン硬化物層と基材とが一体化していることを特徴とする。また、上記のシリコーン硬化物複合体は、基材に、上記硬化性シリコーン組成物を塗布し、次いで加熱硬化して得ることができる。
本発明の硬化性シリコーン組成物は、特定のアルケニル基含有ジアルキルポリシロキサンと特定のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含んでなるので、表面粘着性の無い、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物を与え、硬化物の透明性が温度によって変化しないという特徴がある。本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物は、可撓性を有するので、金型成形時や、部品組立ての工程で破損しにくく、成形性や取扱い作業性に優れるという特徴があり、また、折り曲げて使用するなど屈曲性を要する用途にも使用できる。また、本組成物は、フェニル基などのケイ素原子結合アリール基を含有しないので、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物は、高温高湿度条件化に放置したり、紫外線を照射したりしても透明性が低下しないという特徴がある。
(A)成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは本組成物の主成分であり、(A−1)一分子中にアルケニル基を平均で少なくとも2個有し、25℃における粘度が1,000mPa・s以上20,000mPa・s以下であるジアルキルポリシロキサン (A)成分の50質量%以上70質量%以下;および(A−2)SiO4/2単位、R1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位(式中、R1は炭素原子数1〜10のアルキル基であり、R2はアルケニル基である)からなり、アルケニル基を2.5〜5.0質量%含有し、SiO4/2単位1モルに対するR1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が0.7〜1.1の範囲であるアルケニル基含有レジン状オルガノポリシロキサン (A)成分の30質量%以上50質量%以下;からなる。
(A−1)成分は、一分子中に平均で少なくとも2個のアルケニル基を有する。(A−1)成分の分子構造は実質的に直鎖状であるが、分子鎖の一部が多少分岐していてもよい。(A−1)成分中のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。このアルケニル基の結合位置は限定されず、例えば、分子鎖の末端および/または側鎖が挙げられるが、分子鎖の末端であることが好ましい。また、(A−1)成分中のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素原子数1〜10のアルキル基が例示され、好ましくは、メチル基である。
また、(A−1)成分の25℃における粘度は、1,000mPa・s以上20,000mPa・s以下の範囲内であり、1,500mPa・s以上15,000mPa・s以下の範囲内であることが好ましく、2,000mPa・s以上10,000mPa・s以下の範囲内であることがより好ましい。(A−1)成分が2種類以上のアルケニル基含有ジアルキルポリシロキサンの混合物である場合は、その混合物の25℃における粘度が1,000mPa・s以上15,000mPa・s以下の範囲内であることが好ましく、2,000mPa・s以上10,000mPa・s以下の範囲内であることがより好ましい。(A−1)成分は、25℃における粘度が上記の範囲内であれば、少量のアルケニル基含有ジアルキルポリシロキサン生ゴムと25℃において液状のアルケニル基含有ジアルキルポリシロキサンからなる混合物であってもよい。これは、(A−1)成分の25℃における粘度が上記下限未満であると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の可撓性が十分でなくなる傾向があるからであり、一方、(A−1)成分の25℃における粘度が上記上限を超えると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の高温での透明性が低下したりする傾向があるからである。
このような(A−1)成分のジオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、およびこれらの2種以上の混合物が挙げられる。
本組成物において、(A−1)成分の含有量は、(A)成分の50質量%以上70質量%以下となる量であり、好ましくは、(A)成分の50質量%以上65質量%以下となる量である。これは、(A−1)成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の可撓性が低下する傾向があるからであり、一方、(A−1)成分の含有量が上記範囲の上限を超えると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の硬さが低下し、表面粘着性が生じる傾向があるからである。
(A−2)成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物に十分な硬さと可撓性を付与するための成分であり、SiO4/2単位、R1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位からなる。式中、R1はメチル基、エチル基、プロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素原子数1〜10のアルキル基であり、式中、R2は、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等のアルケニル基であり、好ましくは、ビニル基である。
(A−2)成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、2.5〜5.0質量%のアルケニル基を含有し、3.0〜4.5質量%のアルケニル基を含有することが好ましい。これは、(A−2)成分のアルケニル基含有量が上記下限未満であると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の硬さが低下し、表面粘着性が生じる傾向があるからであり、一方、(A−2)成分のアルケニル基含有量が上記上限を超えると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の可撓性が低下したり、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の高温での透明性が低下したりする傾向があるからからである。(A−2)成分は2種類以上のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンの混合物であってもよいが、混合物としてアルケニル基を2.5〜5.0質量%含有する必要がある。
(A−2)成分のSiO4/2単位1モルに対するR1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比は、0.7〜1.1の範囲であり、0.75〜1.05の範囲であることが特に好ましい。これは、(A−2)成分のSiO4/2単位1モルに対するR1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が上記下限未満であると、本組成物の粘度が高くなりすぎて取扱い作業性が低下したり、(A−2)成分の分子量が大きくなるために、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の透明性が低下したりする傾向があるからであり、一方、(A−2)成分のSiO4/2単位1モルに対するR1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が上記上限を超えると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の可撓性が十分でなくなる傾向があるからである。(A−2)成分は2種類以上のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンの混合物であってもよいが、SiO4/2単位1モルに対するR1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が0.75〜1.05の範囲内のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンからなる混合物であることが好ましい。
(A−2)成分のゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の質量平均分子量は、3,000〜7,000の範囲内であることが好ましく、4,000〜6,000の範囲内であることがより好ましい。(A−2)成分は2種類以上のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンの混合物であってもよいが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の質量平均分子量が3,000〜7,000の範囲内のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンからなる混合物であることが好ましい。
本組成物において、(A−2)成分の含有量は、(A)成分の30質量%以上50質量%以下となる量であり、好ましくは、(A)成分の35質量%以上50質量%以下となる量である。これは、(A−2)成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の硬さが低下する傾向があるからであり、一方、(A−1)成分の含有量が上記範囲の上限を超えると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の可撓性が低下したり、本組成物の粘度が過度に上昇して取扱い作業性が低下したり、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の高温での透明性が低下したりする傾向があるからである。
(B)成分のオルガノポリシロキサンは本組成物の架橋剤であり、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%含有する。これは、(B)成分中のケイ素原子結合水素原子の含有量が上記範囲未満であると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の硬さが低下し、表面粘着性が生じたり、高温での透明性が低下したりする傾向があるからである。
(B)成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、樹枝状が挙げられ、好ましくは、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、樹枝状である。(B)成分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置は限定されず、例えば、分子鎖の末端および/または側鎖が挙げられる。また、(B)成分中のケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基は、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のアルキル基であり、好ましくは、メチル基である。(A)成分との相溶性がよく、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の透明性も良好となるからである。(B)成分の粘度は限定されないが、25℃における粘度が1〜10,000mm2/sの範囲内であることが好ましく、特に、1〜1,000mm2/sの範囲内であることが好ましい。
特に好ましい(B)成分としては、(B−1)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%含有する、SiO4/2単位およびHR3 2SiO1/2単位(式中、R3は、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素原子数1〜10のアルキル基であり、メチル基であることが好ましい。)からなるオルガノポリシロキサン (B)成分の50〜100質量%;(B−2)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%含有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基である直鎖状オルガノポリシロキサン (B)成分の0〜50質量%;からなるオルガノポリシロキサンが例示される。
(B−1)成分は、SiO4/2単位およびHR3 2SiO1/2単位の他に、R3 3SiO1/2単位を含んでもよい。(B−1)成分のSiO4/2単位1モルに対する、HR3 2SiO1/2単位およびR3 3SiO1/2単位の合計のモル数の比は、1.5〜2.5の範囲であることが好ましく、1.8〜2.2の範囲であることがより好ましい。好ましい(B−1)成分として具体的には、(SiO4/2)4(H(CH3)2SiO1/2)8で表されるオルガノポリシロキサンが例示される。
(B−2)成分の直鎖状オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%含有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基は、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素原子数1〜10のアルキル基であり、メチル基であることが好ましい。(B−2)成分の分子構造は実質的に直鎖状であるが、分子鎖の一部が多少分岐していてもよい。好ましい(B−2)成分として、具体的には、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、およびこれらの2種以上の混合物が例示される。
本組成物において、(B)成分の含有量は、(A)成分中のアルケニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.8〜2モルの範囲内となる量であり、好ましくは、0.9〜1.5モルの範囲内となる量である。これは、(B)成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、本組成物を硬化して得られるシリコーン硬化物の可撓性や透明性が低下したりする場合があるからである。
(C)成分のヒドロシリル化反応用触媒は本組成物の硬化を促進するための触媒であり、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒が例示され、特に、白金系触媒であることが好ましい。この白金系触媒としては、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体等の白金系化合物が例示される。
本組成物において、(C)成分の含有量は触媒量であり、具体的には、本組成物に対して、この触媒中の金属原子が質量単位で0.01〜1,000ppmの範囲内となる量である。これは、(C)成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物の硬化が十分に進行しなくなるおそれがあるからであり、一方、上記範囲の上限を超えても硬化が著しく促進されるものではなく、むしろシリコーン硬化物に着色等の問題を生じるおそれがあるからである。
本組成物には、その他任意の成分として、例えば、本組成物の硬化速度を調節するために、2−メチル−3−ブチン−2−オール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、1−エチニル−1−シクロヘキサノール、フェニルブチノール等のアルキンアルコール;3−メチル−3−ペンテン−1−イン、3,5−ジメチル−3−ヘキセン−1−イン等のエンイン化合物;1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾール等の反応抑制剤を含有してもよい。上記組成物において、この反応抑制剤の含有量は限定されず、成形方法や硬化条件によって適宜選択可能であるが、一般的に、本組成物に対して質量単位で10〜5,000ppmの範囲内となる量であることが好ましい。
本組成物には、本発明の目的を損なわない限りにおいて、接着性付与剤、難燃剤、無機質充填剤などを配合してもよい。しかし、一般的に、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の透明性の点から、接着性付与剤、難燃剤、無機質充填剤を配合しないことが好ましい。
本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物が、電気・電子用途に使用される場合は、本組成物中に含まれる分子量650以下の低分子量オルガノポリシロキサンの含有量が350ppm以下であることが好ましい。
本組成物の25℃における粘度は特に限定されないが、成形性や注入、脱泡の容易さなどの取扱い作業性の点から1〜100Pa・sであることが好ましく、2〜50Pa・sであることが特に好ましい。
本組成物は、100〜250℃で加熱することで、硬化してシリコーン硬化物を形成する。本発明のシリコーン硬化物は、JIS K6253に規定されたタイプAデュロメータを用いて測定された硬さが80以上95以下の範囲であり、80を超え90以下の範囲であることが好ましく、85以上90以下の範囲であることがより好ましい。これは、本シリコーン硬化物の硬さが上記範囲下限未満であると、強度が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲上限を超えると、本シリコーン硬化物の可撓性が十分でなくなる傾向があるからである。
また、本シリコーン硬化物は、十分な可撓性を有するために、JIS K6251に規定された伸びが30%以上であることが必要である。上記範囲未満であると、シリコーン硬化物の可撓性が十分でなくなるからである。ここでいう可撓性とは、1mm厚さのシリコーン硬化物を180度折り曲げても亀裂や破壊が起こらない、耐屈曲性を有することをいう。
また、本シリコーン硬化物は、6mm厚さのシリコーン硬化物(光路長6mm)のJIS K 7105に準じて測定された平行光透過率が25℃で90%以上であり、200℃での平行光透過率が25℃での平行光透過率の99%以上の値である必要がある。これは、本シリコーン硬化物の200℃での平行光透過率が25℃での平行光透過率99%未満であると、光学部品用途に用いる際に不具合を生じる場合があるからである。
また、本シリコーン硬化物は、各種基材と一体化した複合体であってもよい。基材としては、各種金属、熱可塑性プラスチック、熱硬化性プラスチック、シリコーンゴムなどのゴム、ナイロンやポリエステル製の基布、電子部品、発光素子が例示される。このようなシリコーン硬化物複合体は、基材に本組成物を塗布するなどし、次いで加熱硬化することで得ることができる。
本発明の硬化性シリコーン組成物を実施例・比較例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は25℃における値であり、部とは質量部である。
以下の例で、(A)〜(C)成分および硬化遅延剤として使用した材料の内容と略号は次のとおりである。なお、Viはビニル基を、Meはメチル基を表す。
A−1成分
a-1:粘度500mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 0.45質量%。
a-2:粘度2,000mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 0.23質量%。
a-3:粘度10,000mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 0.14質量%。
a-4:粘度40,000mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 0.10質量%。
A−2成分
a-5:平均単位式(ViMe2SiO1/2)0.06(Me3SiO1/2)0.38(SiO4/2)0.56で表され、質量平均分子量およそ4,600のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量1.6質量%。SiO4/2単位1モルに対するR1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が0.79。
a-6:平均単位式(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56で表され、質量平均分子量およそ4,600のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量4.2質量%。SiO4/2単位1モルに対するR1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が0.79。
a-7:平均単位式(ViMe2SiO1/2)0.06(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.50で表され、質量平均分子量およそ4,000のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量5.5質量%。SiO4/2単位1モルに対するR1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が1.00。
a-8:平均単位式(ViMe2SiO1/2)0.09(Me3SiO1/2)0.41(SiO4/2)0.50で表され、質量平均分子量およそ4,600のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量3.4質量%。SiO4/2単位1モルに対するR1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が1.00。
a-9:平均単位式(ViMe2SiO1/2)0.14(Me3SiO1/2)0.48(SiO4/2)0.39で表され、質量平均分子量およそ2,500のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量5.0質量%。SiO4/2単位1モルに対するR1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が1.59。
B成分
b-1:平均単位式(HMe2SiO1/2)8(SiO4/2)4で表され、動粘度18mm2/sのオルガノポリシロキサン。ケイ素原子結合水素原子含有量約0.97質量%
b-2:動粘度21mm2/sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン。ケイ素原子結合水素原子含有量約1.57質量%
b-3:動粘度5mm2/sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体。ケイ素原子結合水素原子含有量約0.75質量%
C成分
白金系触媒:白金の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液。白金金属含有量約4000ppm。
硬化遅延剤
3,5−ジメチル−1−オクチン−3−オール
[実施例1〜4、比較例1〜6]
表1、2に示す材料を表1、2に示した量比で均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。得られた組成物を、150℃で5分間加熱して厚さ1mmの硬化シートを作製し、引張強さ、伸びを測定し、可撓性確認試験を行った。また、上記組成物を150℃で10分間加熱して厚さ6mmのシリコーン硬化物を作製し、硬さ、25℃および200℃での平行光透過率を測定し、200℃における平行光透過率残率を求めた。それらの結果を表1〜3に示した。なお、表1、2中のSiH/Viは、(A−1)成分および(A−2)成分中のビニル基1モルに対する(B)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数の比を示す。
[試験、測定、評価方法]
シリコーン硬化物の物性(硬さ、引張強さ、伸び、光透過性)の試験、測定、評価方法、および可撓性確認試験方法は下記の通りである
(1)硬さ
硬化性シリコーン組成物を150℃で10分間加熱することにより硬化させ、厚さ6mmのシリコーン硬化物を作製した。このシリコーン硬化物の硬さをJIS K 6253に規定のタイプAデュロメータにより測定した。
(2)引張強さ、伸び
硬化性シリコーン組成物を150℃で5分間加熱することにより硬化させ、厚さ1mmのシリコーン硬化物を作製した。このシリコーン硬化物の引張り強さと伸びをJIS K 6251に規定の方法により測定した。
(3)可撓性確認試験
硬化性シリコーン組成物を150℃で5分間加熱して厚さ1mmの硬化シートを作製した。得られた硬化シートからダンベル状4号形を打ち抜き、ダンベルの中央部を180℃折り曲げ、その部分に直径4cm高さ約4cm重さ500gの錘を2秒間乗せた後、錘を除去し、ダンベル中央部の白化、亀裂、割れの有無を目視で確認して、耐屈曲性を評価した。白化、亀裂、割れの無いものを合格、白化、亀裂、割れの認められたものを不合格として評価した。
(4)光透過性
硬化性シリコーン組成物を150℃で10分間加熱して厚さ6mmの硬化シートを作製した。得られた硬化シートの25℃および200℃における光路長6mmの平行光透過率を、JIS K 7105に準じて日本電色工業株式会社製 Water Analyzer−200Nを用いて測定した。リファレンスとして空気を用いた。なお、200℃における平行光透過率は、事前にサンプルホルダーに固定した硬化シートを200℃のオーブン中で10分間加熱し、硬化シートをオーブンから取り出した後、20秒以内に測定した値である。上記のようにして測定した200℃での平行光透過率の25℃での平行光透過率に対する割合を平行光透過率残率として%で求め、表1、2に示した。
Figure 2010174235


Figure 2010174235
本発明の硬化性シリコーン組成物は、表面粘着性の無い、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物を形成することから、可視光、赤外線、紫外線、遠紫外線、X線、レーザー等の光を透過する光学用部材として有用である。特に、本発明の硬化性シリコーン組成物を硬化してなるシリコーン硬化物は、温度によって透明性が変化しないので、高エネルギー、高出力の光関連装置用の光学用部材として好適に使用できる。また、本発明の硬化性シリコーン組成物を、シリコーンゴム、ナイロンやポリエステル製基布などの各種基材表面に塗布し、次いで加熱硬化して基材と一体化することで、表面粘着性の無い、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物層を基材表面に形成することができるので、コーティング材や表層材としても有用である。
本発明のシリコーン硬化物は、表面粘着性が無く、可撓性を有し、高透明であるので、可視光、赤外線、紫外線、遠紫外線、X線、レーザー等の光を透過する光学用部材として有用である。また、本発明のシリコーン硬化物は、折り曲げて使用するなど屈曲性を要する光学用部材としても有用であり、成形性や取扱い作業性にも優れることから、薄膜形状、極細形状の光学用部材や微小サイズの光学用部材としても有用であり、高エネルギー、高出力の光関連装置用の光学用部材としても有用である。また、本発明のシリコーン硬化物を各種基材と一体化した複合体とした場合、表面粘着性の無い、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物層を有する部材とすることができ、シリコーン硬化物層に、衝撃、応力緩和の働きも期待できる。

Claims (6)

  1. (A)(A−1)一分子中にアルケニル基を平均で少なくとも2個有し、25℃における粘度が1,000mPa・s以上20,000mPa・s以下であるジアルキルポリシロキサン (A)成分の50質量%以上70質量%以下;(A−2)SiO4/2単位、R1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位(式中、R1は炭素原子数1〜10のアルキル基であり、R2はアルケニル基である)からなり、アルケニル基を2.5〜5.0質量%含有し、SiO4/2単位1モルに対するR1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が0.7〜1.1の範囲であるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン (A)成分の30質量%以上50質量%以下;からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン 100質量部、
    (B)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基であるオルガノポリシロキサン{本成分中のケイ素原子結合水素原子が、(A)成分のアルケニル基の合計1モルに対して、0.8〜2モルとなる量}、および
    (C)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒
    からなり、JIS K6253に規定されたタイプAデュロメータを用いて測定された硬さが80〜95の範囲であり、JIS K6251に規定された伸びが30%以上であり、JIS K 7105に準じて測定された光路長6mm、25℃での平行光透過率が90%以上であり、200℃での平行光透過率が25℃での平行光透過率の99%以上の値であることを特徴とする耐屈曲性を有する高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物。
  2. (B)成分が、(B−1)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有する、SiO4/2単位およびHR3 2SiO1/2単位(式中、Rは炭素原子数1〜10のアルキル基である。)からなるオルガノポリシロキサン (B)成分の50〜100質量%;(B−2)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基である直鎖状オルガノポリシロキサン (B)成分の0〜50質量%;からなるオルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項1記載の硬化性シリコーン組成物。
  3. (A)(A−1)一分子中にアルケニル基を平均で少なくとも2個有し、25℃における粘度が1,000mPa・s以上20,000mPa・s以下であるジアルキルポリシロキサン (A)成分の50質量%以上70質量%以下;(A−2)SiO4/2単位、R1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位(式中、R1は炭素原子数1〜10のアルキル基であり、R2はアルケニル基である)からなり、アルケニル基を2.5〜5.0質量%含有し、SiO4/2単位1モルに対するR1 22SiO1/2単位およびR1 3SiO1/2単位のモル数の合計の比が0.7〜1.1の範囲であるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン (A)成分の30質量%以上50質量%以下;からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン 100質量部、
    (B)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基であるオルガノポリシロキサン{本成分中のケイ素原子結合水素原子が、(A)成分のアルケニル基の合計1モルに対して、0.8〜2モルとなる量}、および
    (C)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒
    からなる硬化性シリコーン組成物を加熱硬化してなり、JIS K6253に規定されたタイプAデュロメータを用いて測定された硬さが80〜95の範囲であり、JIS K6251に規定された伸びが30%以上であり、JIS K 7105に準じて測定された光路長6mm、25℃での平行光透過率が90%以上であり、200℃での平行光透過率が25℃での平行光透過率の99%以上の値であることを特徴とする耐屈曲性を有する高透明のシリコーン硬化物。
  4. (B)成分が、(B−1)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有する、SiO4/2単位およびHR3 2SiO1/2単位(式中、Rは炭素原子数1〜10のアルキル基である。)からなるオルガノポリシロキサン (B)成分の50〜100質量%;(B−2)ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.9質量%有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数1〜10のアルキル基である直鎖状オルガノポリシロキサン (B)成分の0〜50質量%;からなるオルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項3記載の耐屈曲性を有する高透明のシリコーン硬化物。
  5. 請求項1または請求項2に記載の硬化性シリコーン組成物を加熱硬化してなるシリコーン硬化物層と基材とが一体化していることを特徴とするシリコーン硬化物複合体。
  6. 請求項1または請求項2に記載の硬化性シリコーン組成物を、基材に塗布し、次いで加熱硬化して得られるシリコーン硬化物複合体。
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CN201080005960.7A CN102300931B (zh) 2009-02-02 2010-01-29 提供高度透明的固化有机硅材料的能固化的有机硅组合物
KR1020117017986A KR101713540B1 (ko) 2009-02-02 2010-01-29 매우 투명한 실리콘 경화물을 제공하는 경화성 실리콘 조성물
BRPI1008354A BRPI1008354A2 (pt) 2009-02-02 2010-01-29 composição de silicone curável que fornece um material de silicone curado altamente transparente
MYPI2011003528A MY156784A (en) 2009-02-02 2010-01-29 Curable silicone composition that provides a highly transparent cured silicone material
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016113506A (ja) * 2014-12-12 2016-06-23 王子ホールディングス株式会社 応力緩和層としてのシリコーンゴムフィルムおよびそれを有するフレキシブルデバイス
JP2018178126A (ja) * 2018-07-19 2018-11-15 王子ホールディングス株式会社 応力緩和層としてのシリコーンゴムフィルムおよびそれを有するフレキシブルデバイス

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2118202B1 (en) * 2007-02-07 2011-06-22 Dow Corning Toray Co., Ltd. Sponge-forming liquid silicone-rubber composition and silicone rubber sponge made therefrom
TWI458780B (zh) 2007-07-31 2014-11-01 Dow Corning Toray Co Ltd 提供高透明矽酮硬化物之硬化性矽酮組合物
EP2311912B1 (en) 2008-07-31 2017-11-15 Dow Corning Toray Co., Ltd. Multi-component sponge-forming liquid silicone rubber composition and silicone rubber sponge manufacturing method
JP5475295B2 (ja) 2009-02-02 2014-04-16 東レ・ダウコーニング株式会社 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物
CN102352110A (zh) * 2011-08-04 2012-02-15 烟台德邦电子材料有限公司 一种超柔性高分子导热材料及其制备方法
JP5912600B2 (ja) * 2011-09-16 2016-04-27 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
WO2013084699A1 (ja) * 2011-12-08 2013-06-13 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 ヒドロシリル化硬化型シリコーンゴム組成物
WO2017085612A1 (en) * 2015-11-18 2017-05-26 Sabic Global Technologies B.V. An iccp grid anode system that mitigates the failure of positive feeder connections
WO2017143508A1 (en) * 2016-02-23 2017-08-31 Dow Corning Corporation Curable high hardness silicone composition and composite articles made thereof
TW201946975A (zh) * 2018-05-11 2019-12-16 美商陶氏有機矽公司 用於可撓式顯示器之聚矽氧背板
TW201946976A (zh) * 2018-05-11 2019-12-16 美商陶氏有機矽公司 可固化聚矽氧組成物及其固化產物
TW202010632A (zh) 2018-09-10 2020-03-16 美商陶氏有機矽公司 用於生產光學聚矽氧總成之方法、及藉其生產之光學聚矽氧總成
KR20210119447A (ko) 2019-01-23 2021-10-05 다우 실리콘즈 코포레이션 경화성 실리콘 조성물 및 이의 경화물
KR20230154084A (ko) 2021-03-30 2023-11-07 다우 실리콘즈 코포레이션 열가소성 물질에 대한 실리콘 고무의 접착
CN116157485A (zh) 2021-04-27 2023-05-23 美国陶氏有机硅公司 自由基固化的有机硅压敏粘合剂和组合物及其制备方法以及在柔性显示设备中的用途
KR20240055806A (ko) 2021-09-08 2024-04-29 다우 실리콘즈 코포레이션 실리콘 고무에 접착된 실리콘 감압성 접착제를 포함하는 적층 물품의 제조 방법
WO2023076871A1 (en) 2021-11-01 2023-05-04 Dow Silicones Corporation Method for preparation of a laminate article including a silicone pressure sensitive adhesive adhered to silicone rubber
WO2023192144A1 (en) 2022-03-29 2023-10-05 Dow Silicones Corporation Adhesion of silicone rubber

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0753872A (ja) * 1993-08-17 1995-02-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーンゴム組成物
JP2005042099A (ja) * 2003-07-09 2005-02-17 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム組成物並びに発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置
WO2008047892A1 (en) * 2006-10-19 2008-04-24 Momentive Performance Materials Japan Llc Curable polyorganosiloxane composition
JP2010018662A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光導波板用液状シリコーンゴム組成物

Family Cites Families (86)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1024024A (en) 1963-04-08 1966-03-30 Dow Corning Improvements in or relating to polymerising or co-polymerising organosilicon compounds
US3284406A (en) 1963-12-18 1966-11-08 Dow Corning Organosiloxane encapsulating resins
US3436366A (en) 1965-12-17 1969-04-01 Gen Electric Silicone potting compositions comprising mixtures of organopolysiloxanes containing vinyl groups
US3425967A (en) 1965-12-17 1969-02-04 Gen Electric Foamable organopolysiloxane composition and foamed product obtained therefrom
US3989666A (en) 1974-12-02 1976-11-02 Dow Corning Corporation Crosslinker-platinum catalyst-inhibitor and method of preparation thereof
US4189545A (en) 1978-03-13 1980-02-19 General Electric Company Silicone foam composition which has burn resistant properties
US4221688A (en) 1978-04-28 1980-09-09 Dow Corning Corporation Silicone emulsion which provides an elastomeric product and methods for preparation
US4248751A (en) 1979-08-31 1981-02-03 Dow Corning Corporation Process for producing a silicone elastomer emulsion and use thereof
US4427811A (en) 1981-12-30 1984-01-24 Dow Corning Corporation Silicone elastomeric emulsion having improved shelf life
US4391921A (en) 1982-06-25 1983-07-05 Dow Corning Corporation Elastomeric silicone sponge
US4473667A (en) 1982-06-25 1984-09-25 Dow Corning Corporation Elastomeric foam
US4500584A (en) 1983-07-07 1985-02-19 General Electric Company Transparent membrane structures
US4472470A (en) 1983-07-07 1984-09-18 General Electric Silicones Transparent membrane structures
US4535141A (en) 1984-03-23 1985-08-13 Dow Corning Corporation Liquid curable polyorganosiloxane compositions
US4529789A (en) * 1984-03-23 1985-07-16 Dow Corning Corporation Liquid curable polyorganosiloxane compositions
FR2565593B1 (fr) 1984-06-12 1986-12-12 Rhone Poulenc Spec Chim Compositions d'emulsions aqueuses pour le traitement antiadherent et hydrofuge de materiaux cellulosiques
US4584324A (en) 1984-10-26 1986-04-22 Dow Corning Corporation Silicone foam, water-based, aerosol composition
US4572917A (en) 1984-10-26 1986-02-25 Dow Corning Corporation Silicone wear base elastomeric foam
US4559369A (en) 1984-10-26 1985-12-17 Dow Corning Corporation Silicone foam, water-based, aerosol composition
JPS61197007A (ja) 1985-02-25 1986-09-01 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコ−ン消泡剤組成物
US4555529A (en) 1985-03-25 1985-11-26 Dow Corning Corporation Foamable polyorganosiloxane compositions
US4623700A (en) 1985-06-07 1986-11-18 General Electric Company Curable organopolysiloxane composition useful for coating optical fibers
US4845164A (en) * 1986-03-03 1989-07-04 Dow Corning Corporation Liquid curable polyorganosiloxane compositions
US4788240A (en) 1986-05-28 1988-11-29 Toshiba Silicone Co., Ltd. Curable polyorganosiloxane compositions
JPH0832828B2 (ja) 1987-07-30 1996-03-29 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US4753978A (en) 1987-08-25 1988-06-28 Dow Corning Corporation Curable organosiloxane compositions
US4876805A (en) 1988-04-29 1989-10-31 Polymer Dynamics Technology, Inc. Shock absorbing device for high heel footwear
US4882398A (en) 1988-08-26 1989-11-21 Dow Corning Corporation Optically clear reinforced organosiloxane compositions
JP2502714B2 (ja) 1988-12-05 1996-05-29 東芝シリコーン株式会社 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
US5764181A (en) 1989-12-21 1998-06-09 Dow Corning Corporation Silicone compositions containing carbonyl iron powder
JP2948942B2 (ja) 1990-10-30 1999-09-13 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴムスポンジ形成性組成物
US5177552A (en) 1990-12-13 1993-01-05 Minolta Camera Kabushiki Kaisha Thermal roller fixing device for thermally fixing a toner image in electronic copying machines
JP3105950B2 (ja) 1991-02-20 2000-11-06 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノポリシロキサンゴム組成物
FR2673948B1 (fr) 1991-03-13 1995-03-10 Dow Corning Sa Compositions de silicone expansibles utiles a la realisation de pansements medicaux.
US5348392A (en) 1991-03-13 1994-09-20 Dow Corning France S.A. Apparatus for mixing and dispensing a multicomponent composition
JP2571881B2 (ja) 1991-07-11 1997-01-16 リグナイト株式会社 シリコーン多孔質体の製造方法
US5362761A (en) 1991-07-11 1994-11-08 Lignyte Co., Ltd. Process for fabricating porous silicone product
JP2513101B2 (ja) 1992-01-23 1996-07-03 信越化学工業株式会社 エアバッグ用コ―ティング組成物及びエアバッグ
US5717010A (en) 1992-01-23 1998-02-10 General Electric Company Low compression set silicone elastomers
CA2085673A1 (en) 1992-01-23 1993-07-24 Brian J. Ward Low compression set silicone elastomers
JP3274487B2 (ja) 1992-01-30 2002-04-15 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 発泡性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム発泡体の製造方法
DE4235309A1 (de) 1992-10-20 1994-04-21 Wacker Chemie Gmbh Treibmittelzusammensetzungen und zu elastomeren Siliconschaumstoffen härtbare Massen
JP3292409B2 (ja) 1993-07-29 2002-06-17 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 定着ロール用シリコーンゴム組成物
US5373078A (en) 1993-10-29 1994-12-13 Dow Corning Corporation Low viscosity curable organosiloxane compositions
US5827921A (en) 1995-11-29 1998-10-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone-based aqueous emulsion composition
US5908878A (en) 1997-09-22 1999-06-01 Dow Corning Corporation High consistency platinum cure elastomer having improved physical properties for fluid handling applications
JPH11130963A (ja) 1997-10-29 1999-05-18 Toshiba Silicone Co Ltd 発泡性ポリオルガノシロキサン組成物および発泡体
JP3500992B2 (ja) 1997-11-19 2004-02-23 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン組成物
US5977226A (en) 1998-05-04 1999-11-02 Dow Corning Corporation Vacuum dispensable silicone compositions
US6124407A (en) 1998-10-28 2000-09-26 Dow Corning Corporation Silicone composition, method for the preparation thereof, and silicone elastomer
US6262170B1 (en) 1998-12-15 2001-07-17 General Electric Company Silicone elastomer
US6084002A (en) 1999-02-02 2000-07-04 Dow Corning Corporation Flame retardant silicone foams
JP3695516B2 (ja) 1999-12-13 2005-09-14 信越化学工業株式会社 エアーバッグコーティング用シリコーンゴム組成物
FR2804963B1 (fr) 2000-02-15 2004-01-30 Rhodia Chimie Sa Utilisation de (co)polymeres hydrophiles comme additifs dans des emulsions silicone aqueuses, reticulables en revetements hydrofuges et anti-adherents pour supports souples
JP3647389B2 (ja) 2000-08-01 2005-05-11 ジーイー東芝シリコーン株式会社 ポリオルガノシロキサン発泡材、発泡体およびその製造方法
JP3904853B2 (ja) 2001-06-26 2007-04-11 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びそれを用いたヒーターロール
JP2003096223A (ja) 2001-09-21 2003-04-03 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびそれらの製造方法
FR2840311B1 (fr) 2002-06-04 2004-09-03 Rhodia Chimie Sa Additif porogene pour mousse d'elastomere silicone
JP2004091569A (ja) 2002-08-30 2004-03-25 Nichias Corp シリコーンフォーム及びその製造方法
JP3910906B2 (ja) 2002-10-25 2007-04-25 新道繊維工業株式会社 シリコーンゴムスポンジ用エマルション組成物およびシリコーンゴムスポンジの製造方法
TWI282349B (en) 2003-01-24 2007-06-11 Shinetsu Chemical Co Silicone composition and paper treatment agent including the same
JP4279170B2 (ja) 2003-02-24 2009-06-17 新道繊維工業株式会社 シリコーンゴムの製造方法
JP4279052B2 (ja) 2003-05-23 2009-06-17 新道繊維工業株式会社 シリコーンゴム用エマルション組成物。
TWI373150B (en) 2003-07-09 2012-09-21 Shinetsu Chemical Co Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device
JP2005062534A (ja) 2003-08-14 2005-03-10 Shin Etsu Chem Co Ltd 定着ローラ用シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、定着ローラ及びその製造方法
JP4503271B2 (ja) 2003-11-28 2010-07-14 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン積層体の製造方法
JP2005227701A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Dow Corning Corp 光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物、オルガノポリシロキサン硬化物からなる可撓性光伝送部材、および可撓性光伝送部材の製造方法
WO2005085357A1 (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Dow Corning Toray Co., Ltd. シリコーンゴムスポンジ用エマルション組成物、その製造方法およびシリコーンゴムスポンジの製造方法
JP2005255968A (ja) 2004-03-09 2005-09-22 Shindo Seni Kogyo Kk 樹脂皮膜を有する付加反応硬化型シリコーンスポンジゴム成形体およびその製造方法
US8293849B2 (en) 2005-01-24 2012-10-23 Momentive Performance Materials Japan Llc Silicone composition for sealing light emitting element, and light emittying device
JP5138158B2 (ja) 2005-05-23 2013-02-06 信越化学工業株式会社 Led発光装置用シリコーンレンズ成形材料
JP5247979B2 (ja) * 2005-06-01 2013-07-24 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物
JP2006350634A (ja) 2005-06-15 2006-12-28 Olympus Imaging Corp 画像処理プログラム、画像処理装置、画像処理方法及び記録媒体
JP4586981B2 (ja) 2005-06-23 2010-11-24 信越化学工業株式会社 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物
JP4839041B2 (ja) * 2005-08-29 2011-12-14 東レ・ダウコーニング株式会社 絶縁性液状ダイボンディング剤および半導体装置
US7767754B2 (en) 2005-11-08 2010-08-03 Momentive Performance Materials Inc. Silicone composition and process of making same
JP4965111B2 (ja) * 2005-11-09 2012-07-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物
US20070123828A1 (en) 2005-11-30 2007-05-31 Tri-State Hospital Supply Corporation PIV hub cushion kit
TWI398487B (zh) 2005-12-06 2013-06-11 Shinetsu Chemical Co A polysiloxane composition and a hardened product thereof
JP2008163060A (ja) 2006-12-26 2008-07-17 Shindo Seni Kogyo Kk 繊維質基材の被覆・含浸処理用シリコーンゴム形成性エマルション組成物およびシリコーンゴムで被覆・含浸処理された繊維質基材の製造方法
EP2118202B1 (en) 2007-02-07 2011-06-22 Dow Corning Toray Co., Ltd. Sponge-forming liquid silicone-rubber composition and silicone rubber sponge made therefrom
TWI434890B (zh) 2007-04-06 2014-04-21 Shinetsu Chemical Co 加成可硬化聚矽氧樹脂組成物及使用彼之聚矽氧鏡片
TWI458780B (zh) 2007-07-31 2014-11-01 Dow Corning Toray Co Ltd 提供高透明矽酮硬化物之硬化性矽酮組合物
EP2311912B1 (en) 2008-07-31 2017-11-15 Dow Corning Toray Co., Ltd. Multi-component sponge-forming liquid silicone rubber composition and silicone rubber sponge manufacturing method
JP5568240B2 (ja) 2009-02-02 2014-08-06 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーンゴム組成物
JP5475295B2 (ja) 2009-02-02 2014-04-16 東レ・ダウコーニング株式会社 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0753872A (ja) * 1993-08-17 1995-02-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーンゴム組成物
JP2005042099A (ja) * 2003-07-09 2005-02-17 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム組成物並びに発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置
WO2008047892A1 (en) * 2006-10-19 2008-04-24 Momentive Performance Materials Japan Llc Curable polyorganosiloxane composition
JP2010018662A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光導波板用液状シリコーンゴム組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016113506A (ja) * 2014-12-12 2016-06-23 王子ホールディングス株式会社 応力緩和層としてのシリコーンゴムフィルムおよびそれを有するフレキシブルデバイス
JP2018178126A (ja) * 2018-07-19 2018-11-15 王子ホールディングス株式会社 応力緩和層としてのシリコーンゴムフィルムおよびそれを有するフレキシブルデバイス

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