KR20110118650A - 매우 투명한 실리콘 경화물을 제공하는 경화성 실리콘 조성물 - Google Patents

Abstract

(A) 점도가 1,000mPa·s 이상 내지 20,000mPa·s 이하인 알케닐-함유 디알킬폴리실록산(A-1) 및 SiO_{4 /2} 단위, R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 단위 및 R¹ ₃SiO_{1 /2} 단위(여기서, R¹은 알킬이고, R²는 알케닐이다)를 포함하고, 2.5 내지 5.0질량%의 알케닐 그룹을 함유하고, SiO_{4 /2} 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 및 R¹ ₃SiO_{1 /2} 단위의 총 몰수의 비가 0.70 내지 1.10의 범위인 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산(A-2); 0.9질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하는 오가노폴리실록산(B); 및 하이드로실릴화 반응 촉매(C)를 포함하고, 경도가 80 내지 95의 범위이고, 200℃에서의 평행광 투과율이 25℃에서의 평행광 투과율의 99% 이상의 값인 것을 특징으로 하는 내굴곡성이며 매우 투명한 실리콘 경화물을 제공하는 것을 특징으로 하는 경화성 실리콘 조성물.

Description

매우 투명한 실리콘 경화물을 제공하는 경화성 실리콘 조성물{Curable silicone composition that provides a highly transparent cured silicone material}

본 발명은 가요성이며 매우 투명한 실리콘 경화물을 제공하는 경화성 실리콘 조성물에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 수지형(resin-form) 오가노폴리실록산을 함유하고, 투명성에 있어서 온도-유발 변화를 겪지 않는 가요성이며 매우 투명한 실리콘 경화물을 제공하는 경화성 실리콘 조성물에 관한 것이다.

수지형 오가노폴리실록산을 함유하고, 매우 투명한 실리콘 경화물을 제공하는 경화성 실리콘 조성물은 공지되어 있다. 예를 들면, 일본 공개특허공보 제JP 2005-042099 A호(미국 특허 출원 공개 제US 2005-0006794 A1호에 상응)는 각각의 분자 내에 2개 이상의 지방족 불포화 결합을 갖는 오가노폴리실록산; 수지 구조를 갖고, SiO₂ 단위, 2 내지 3개의 비닐 그룹을 갖는 R₃SiO_{0 .5} 단위 및 0 내지 1개의 비닐 그룹을 갖는 R₃SiO_{0 .5} 단위(여기서, 상기 화학식에서 비닐이 아닌 R은 지방족 불포화 결합을 함유하지 않는 1가 하이드로카빌, 예를 들면, 메틸 등이다)를 포함하는 오가노폴리실록산; 각각의 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산; 및 백금족 금속계 촉매를 포함하는 실리콘 고무 조성물을 기재한다. 이하, SiO₂ 단위는 Q 단위로 지칭되고, R₃SiO_{0 .5} 단위는 M 단위로 지칭된다.

일본 공개특허공보 제 JP 2006-335857 A호에 기재된 폴리오가노실록산 조성물은 투명한 경화물을 제공하며, 규소-결합된 알케닐을 함유하고 23℃에서의 점도가 10 내지 10,000mm²/s인 직쇄 폴리오가노실록산; Q 단위, 하나의 비닐 그룹을 갖는 M 단위 및 지방족 불포화 결합을 함유하지 않는 M 단위를 포함하는 분지형 폴리오가노실록산; Q 단위, 하나의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 M 단위 및 규소-결합된 수소를 함유하지 않는 M 단위를 포함하는 폴리알킬하이드로겐실록산; 및 백금족 금속 화합물을 포함한다.

일본 공개특허공보 제JP 2007-131694 A호(제US2009-0118441 A1호에 상응)에 기재된 경화성 실리콘 조성물은 각각의 분자 내에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 하나 이상의 디오가노폴리실록산; 상이한 질량-평균 분자량을 갖는 2개 이상의 수지형 오가노폴리실록산(이들 각각은 Q 단위, 하나의 비닐 그룹을 갖는 M 단위 및 지방족 불포화 결합을 함유하지 않는 M 단위를 포함한다); 각각의 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산; 및 하이드로실릴화 반응 촉매를 포함한다.

일본 공개특허공보 제JP 2006-328102 A호(제US2006-0264583 A1호에 상응)는 렌즈 성형을 위한 실리콘 중합체 조성물을 기재하는데, 상기 조성물은 무색이며 투명한 경화물을 제공하는 것을 특징으로 하며, 이의 필수 성분으로서 각각의 분자 내에 2개 이상의 지방족 불포화 결합을 갖고 25℃에서의 점도가 100mPa·s 이상인 오가노폴리실록산, 각각의 분자 내에 3개 이상의 H(CH₃)₂SiO_{1 /2} 단위를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산 및 백금족 금속 촉매를 포함한다.

그러나, 이러한 조성물들의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물은 불량한 가요성을 갖고, 금형-기반 성형 및 부품 조립 공정에서 파손되기 쉬우며, 또한 굴곡되거나 굽혀진 상태에서의 사용으로 인한 굴곡성(bendability)을 요구하는 용도에 이들 물질을 사용하는 것이 불가능할 수 있다. 게다가, 이들 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물은 투명성에 있어서 온도-유발 변화를 받으며, 이들 실리콘 경화물이 광범위한 온도 범위에 걸쳐 사용될 때 광학 특성 변화로 인한 문제가 생긴다.

특허 문헌 1: 일본 공개특허공보 제JP 2005-042099 A호 특허 문헌 2: 일본 공개특허공보 제JP 2006-335857 A호 특허 문헌 3: 일본 공개특허공보 제JP 2007-131694 A호 특허 문헌 4: 일본 공개특허공보 제JP 2006-328102 A호

본 발명의 목적은 표면 점착성이 없고 투명성에 있어서 온도-유발 변화를 겪지 않는, 가요성이며 매우 투명한 실리콘 경화물을 형성하는 경화성 실리콘 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 경화성 실리콘 조성물은

각각의 분자 내에 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖고 25℃에서의 점도가 1,000mPa·s 이상 내지 20,000mPa·s 이하인, 디알킬폴리실록산(A-1)을 성분(A)의 50질량% 내지 70질량% 이하로, 그리고

SiO_{4 /2} 단위, R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 단위 및 R¹ ₃SiO_{1 /2} 단위(여기서, R¹은 C_{1 -10} 알킬이고, R²는 알케닐이다)를 포함하고, 2.5 내지 5.0질량%의 알케닐 그룹을 함유하고, SiO_{4 /2} 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 및 R¹ ₃SiO_{1 /2} 단위의 총 몰수의 비가 0.70 내지 1.10의 범위인, 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산(A-2)을 성분(A)의 30질량% 내지 50질량% 이하로 포함하는

알케닐-함유 오가노폴리실록산(A)을 100질량부로;

0.9질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하고, 상기 규소-결합된 수소 이외의 상기 규소-결합된 그룹은 C_{1 -10} 알킬인, 오가노폴리실록산(B)을 성분(A) 중의 총 알케닐 1몰당 성분(B) 중의 규소-결합된 수소를 0.8 내지 2몰로 제공하는 양으로; 그리고

촉매량의 하이드로실릴화 반응 촉매(C)를 포함함을 특징으로 하고, 또한

상기 조성물은 JIS K 6253에 규정된 타입 A 듀로미터를 사용하여 측정된 경도가 80 내지 95의 범위이고, JIS K 6251에 규정된 연신율이 30% 이상이고, 6mm 광학 경로 길이에 대하여 JIS K 7105에 따라 측정된 25℃에서의 평행광 투과율이 90% 이상이고, 200℃에서의 평행광 투과율 값이 25℃에서의 평행광 투과율의 99% 이상인 것을 특징으로 하는 내굴곡성이며 매우 투명한 실리콘 경화물을 제공하는 것을 특징으로 한다.

상기 언급된 성분(B)는 바람직하게는

0.9질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하고, SiO_{4 /2} 단위 및 HR³ ₂SiO_{1 /2} 단위(여기서, R³은 C_{1 -10} 알킬이다)를 포함하는, 오가노폴리실록산(B-1)을 성분(B)의 50 내지 100질량%로, 그리고

0.9질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하고, 상기 규소-결합된 수소 이외의 상기 규소-결합된 그룹은 C_{1 -10} 알킬인, 직쇄 오가노폴리실록산(B-2)을 성분(B)의 0 내지 50질량%로 포함하는 오가노폴리실록산이다.

본 발명의 실리콘 경화물은 내굴곡성 및 높은 투명성을 나타내는 것을 특징으로 하며, 상기 언급된 경화성 실리콘 조성물의 열경화에 의해 제공되고, JIS K 6253에 규정된 타입 A 듀로미터를 사용하여 측정된 경도가 80 이상 내지 95 이하의 범위이고, JIS K 6251에 규정된 연신율이 30% 이상이고, 6mm 광학 경로 길이에 대하여 JIS K 7105에 따라 측정된 25℃에서의 평행광 투과율이 90% 이상이고, 200℃에서의 평행광 투과율의 값이 25℃에서의 평행광 투과율의 99% 이상인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 경화된 실리콘 복합체는 앞서 기재된 경화성 실리콘 조성물의 경화에 의해 제공되는 경화된 실리콘 층과 함께 단일 물품(single article)을 형성하는 기재를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 경화된 실리콘 복합체는 앞서 기재된 경화성 실리콘 조성물을 기재상에 도포하고, 이어서 경화성 실리콘 조성물을 열경화시킴으로써 수득될 수 있다.

본 발명의 경화성 실리콘 조성물은 특정 알케닐-관능성 디알킬폴리실록산 및 특정 알케닐-관능성 수지형 오가노폴리실록산을 포함하기 때문에, 표면 점착성이 없으며 경화물의 투명성이 온도에 의해 변경되지 않는 가요성이며 매우 투명한 실리콘 경화물을 제공하는 것을 특징으로 한다. 가요성이기 때문에, 상기 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물은 금형-기반 성형 및 부품 조립 공정 동안 파손을 방지하는 것을 특징으로 하며, 따라서 탁월한 성형성 및 취급 특성을 나타내며, 또한 굴곡성을 요구하는, 예를 들면, 굴곡되거나 굽혀진 상태로 사용되는 용도에 사용될 수 있다. 게다가, 본 발명의 조성물은 규소-결합된 아릴, 예를 들면, 페닐을 함유하지 않기 때문에, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물은 고온, 고습 조건 하에 유지되거나, 자외선 방사에 노출되더라도 투명성 감소의 문제를 겪지 않는 것을 특징으로 한다.

성분(A)인 알케닐-함유 오가노폴리실록산은 본 발명의 조성물의 주성분이며, 각각의 분자 내에 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖고 25℃에서의 점도가 1,000mPa·s 이상 내지 20,000mPa·s 이하인, 디알킬폴리실록산(A-1)을 성분(A)의 50질량% 내지 70질량% 이하로, 그리고 SiO_{4 /2} 단위, R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 단위 및 R¹ ₃SiO_1/2 단위(여기서, R¹은 C_{1 -10} 알킬이고, R²는 알케닐이다)를 포함하고, 2.5 내지 5.0질량%의 알케닐 그룹을 함유하고, SiO_{4 /2} 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 및 R¹ ₃SiO_1/2 단위의 총 몰수의 비가 0.7 내지 1.1의 범위인, 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산(A-2)을 성분(A)의 30질량% 내지 50질량% 이하로 포함한다.

성분(A-1)은 각각의 분자 내에 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는다. 성분(A-1)은 실질적으로 직쇄인 분자 구조를 갖지만, 상기 분자쇄의 일부는 어느 정도 분지될 수 있다. 성분(A-1) 중의 알케닐은 비닐, 알릴, 이소프로페닐, 부테닐, 헥세닐 및 사이클로헥세닐로 예시될 수 있으며, 이 중에서 비닐이 바람직하다. 상기 알케닐의 결합 위치는 제한되지 않으며, 예를 들면, 분자쇄 상의 말단 위치 및/또는 측쇄 위치일 수 있으며, 이 중에서 분자쇄 상의 말단 위치가 바람직하다. 성분(A-1) 중의 알킬은 C_{1 -10} 알킬, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실 등으로 예시될 수 있으며, 이 중에서 메틸이 바람직하다.

25℃에서의 성분(A-1)의 점도는 1,000mPa·s 내지 20,000mPa·s의 범위이며, 바람직하게는 1,500mPa·s 내지 15,000mPa·s의 범위이며, 더 바람직하게는 2,000mPa·s 내지 10,000mPa·s의 범위이다. 성분(A-1)이 2개 이상의 알케닐-관능성 디알킬폴리실록산의 혼합물일 경우, 25℃에서의 상기 혼합물의 점도는 바람직하게는 1,000mPa·s 내지 15,000mPa·s의 범위이며, 더 바람직하게는 2,000mPa·s 내지 10,000mPa·s의 범위이다. 25℃에서의 점도가 규정된 범위 내에 있는 한, 성분(A-1)은 소량의 알케닐-관능성 디알킬폴리실록산 검(gum) 및 25℃에서 액체인 알케닐-관능성 디알킬폴리실록산의 혼합물일 수 있다. 상기에 대한 이유는 다음과 같다: 25℃에서의 성분(A-1)의 점도가 상기 언급된 하한치 미만인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물이 만족스럽지 않은 가요성을 갖는 경향이 있으며; 한편, 25℃에서의 성분(A-1)의 점도가 상기 언급된 상한치 초과인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 투명성이 고온에서 저하되는 경향이 있다.

상기 성분(A-1) 디오가노폴리실록산은 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단에서 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 메틸비닐폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단에서 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체 및 상기 2종 이상의 혼합물로 예시된다.

본 발명의 조성물 중의 성분(A-1)의 함량은 성분(A)의 50질량% 이상 내지 70질량% 이하인 양이며, 바람직하게는 성분(A)의 50질량% 이상 내지 65질량% 이하인 양이다. 이에 대한 이유는 다음과 같다: 성분(A-1) 함량이 언급된 범위의 하한치 미만인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 가요성이 저하되는 경향이 있으며; 한편, 성분(A-1) 함량이 언급된 범위의 상한치 초과인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 경도가 저하되는 경향이 있고 표면 점착성이 생기는 경향이 있다.

성분(A-2)인 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산은 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물에 만족스러운 경도 및 가요성을 부여하며, SiO_{4 /2} 단위, R¹ ₂R²SiO_1/2 단위 및 R¹ ₃SiO_{1 /2} 단위를 포함한다. 이들 화학식에서, R¹은 C_{1 -10} 알킬, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실 등이고, R²는 알케닐 그룹, 예를 들면, 비닐, 알릴, 이소프로페닐, 부테닐, 헥세닐, 사이클로헥세닐 등이며, 이 중에서 비닐이 바람직하다.

성분(A-2) 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산은 2.5 내지 5.0질량%의 알케닐을 함유하며, 바람직하게는 3.0 내지 4.5질량%의 알케닐을 함유한다. 이에 대한 이유는 다음과 같다: 성분(A-2) 중의 알케닐 함량이 언급된 하한치 미만인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 경도가 저하되는 경향이 있고 표면 점착성이 생기는 경향이 있으며; 한편, 성분(A-2) 중의 알케닐 함량이 언급된 상한치 초과인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 가요성이 저하되는 경향이 있고 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 투명성이 고온에서 저하되는 경향이 있다. 성분(A-2)는 2종 이상의 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산의 혼합물일 수 있는데, 이 경우에 이러한 것으로서 고려되는 혼합물은 2.5 내지 5.0질량%의 알케닐을 함유해야 한다.

성분(A-2) 중의 SiO_{4 /2} 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 및 R¹ ₃SiO_{1 /2} 단위의 총 몰수의 비는 0.70 내지 1.10의 범위이며, 특히 바람직하게는 0.75 내지 1.05의 범위이다. 이에 대한 이유는 다음과 같다: 성분(A-2) 중의 SiO_{4 /2} 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 및 R¹ ₃SiO_{1 /2} 단위의 총 몰수의 비가 언급된 하한치 미만인 경우에는, 본 발명의 조성물이 과도하게 높은 점도를 나타내고 취급 특성이 저하되는 경향이 있으며, 성분(A-2)가 과도하게 큰 분자량을 갖게 되며, 이로 인해 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 투명성이 저하되는 경향이 있으며; 한편, 성분(A-2) 중의 SiO_{4 /2} 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 및 R¹ ₃SiO_1/2 단위의 총 몰수의 비가 언급된 상한치 초과인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물이 만족스럽지 않은 가요성을 갖는 경향이 있다. 성분(A-2)는 2종 이상의 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산의 혼합물일 수 있으며, 바람직하게는 SiO_{4 /2} 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 및 R¹ ₃SiO_1/2 단위의 총 몰수의 비가 0.75 내지 1.05의 범위인 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산을 포함하는 혼합물이다.

성분(A-2)는 겔 투과 크로마토그래피에 의해 표준 폴리스티렌 기준으로 질량-평균 분자량이 바람직하게는 3,000 내지 7,000의 범위이며, 더 바람직하게는 4,000 내지 6,000의 범위이다. 성분(A-2)는 2종 이상의 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산의 혼합물일 수 있으며, 바람직하게는 겔 투과 크로마토그래피에 의해 표준 폴리스티렌 기준으로 질량-평균 분자량이 3,000 내지 7,000의 범위인 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산을 포함하는 혼합물이다.

본 발명의 조성물 중의 성분(A-2)의 함량은 성분(A)의 30질량% 이상 내지 50질량% 이하인 양이며, 바람직하게는 성분(A)의 35질량% 이상 내지 50질량% 이하인 양이다. 이에 대한 이유는 다음과 같다: 성분(A-2) 함량이 상기 언급된 범위의 하한치 미만인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 경도가 저하되는 경향이 있으며; 한편, 성분(A-2) 함량이 상기 언급된 범위의 상한치 초과인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 가요성이 저하되는 경향이 있으며, 본 발명의 조성물의 점도가 과도하게 상승하고, 취급 특성이 저하되는 경향이 있으며, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 투명성이 고온에서 저하되는 경향이 있다.

성분(B)인 오가노폴리실록산은 본 발명의 조성물을 위한 가교결합제이며, 0.9질량% 이상의 규소-결합된 수소 원자를 함유한다. 이에 대한 이유는 다음과 같다: 성분(B) 중의 규소-결합된 수소 함량이 상기 언급된 범위 미만인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물이 감소된 경도를 갖는 경향이 있으며, 표면 점착성을 나타내는 경향이 있으며, 고온에서 감소된 투명성을 갖는 경향이 있다.

성분(B)의 분자 구조는, 예를 들면, 직쇄, 부분적으로 분지된 직쇄, 분지쇄, 환형 또는 수지상(dendritic)일 수 있으며, 이 중에서 직쇄, 부분적으로 분지된 직쇄 및 수지상이 바람직하다. 성분(B) 중의 규소-결합된 수소의 결합 위치에 대한 제한은 없으며, 규소-결합된 수소는, 예를 들면, 분자쇄 상의 말단 위치 및/또는 분자쇄 상의 측쇄 위치에 결합될 수 있다. 규소-결합된 수소 이외의 성분(B) 중의 규소-결합된 그룹은 알킬, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실 등이며, 이 중에서 메틸이 바람직하다. 이는 성분(A)와의 우수한 상용성을 제공하며, 또한 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물에 대하여 탁월한 투명성을 제공한다. 성분(B)의 점도에 대하여 제한은 없지만, 25℃에서의 이의 점도는 바람직하게는 1 내지 10,000mm²/s의 범위이며, 특히 바람직하게는 1 내지 1,000mm²/s의 범위이다.

특히 바람직한 성분(B)의 일례는 0.9질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하고, SiO_{4 /2} 단위 및 HR³ ₂SiO_{1 /2} 단위(여기서, R³은 C_{1 -10} 알킬, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실 등이며, 이때 메틸이 바람직하다)를 포함하는, 오가노폴리실록산(B-1)을 성분(B)의 50 내지 100질량%로, 그리고 0.9질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하고, 상기 규소-결합된 수소 이외의 상기 규소-결합된 그룹은 C_{1 -10} 알킬인, 직쇄 오가노폴리실록산(B-2)을 성분(B)의 0 내지 50질량%로 포함하는 오가노폴리실록산이다.

SiO_{4 /2} 단위 및 HR³ ₂SiO_{1 /2} 단위 이외에도, 성분(B-1)은 또한 R³ ₃SiO_{1 /2} 단위를 함유할 수 있다. 성분(B-1) 중의 SiO_{4 /2} 단위 1몰에 대한 HR³ ₂SiO_{1 /2} 및 R³ ₃SiO_1/2 단위의 총 몰수의 비는 바람직하게는 1.50 내지 2.50의 범위이며, 더 바람직하게는 1.80 내지 2.20의 범위이다. 바람직한 성분(B-1)의 구체적인 예는 (SiO_{4 /2})₄(H(CH₃)₂SiO_{1 /2})₈로 주어지는 오가노폴리실록산이다.

성분(B-2) 직쇄 오가노폴리실록산은 0.9질량% 이상의 규소-결합된 수소 원자를 함유하며, 규소-결합된 수소 이외에 성분(B-2) 중에 있는 규소-결합된 그룹은 C_{1 -10} 알킬, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실 등이며, 이 중에서 메틸이 바람직하다. 성분(B-2)는 실질적으로 직쇄인 분자 구조를 갖지만, 분자쇄의 일부는 어느 정도 분지될 수 있다. 성분(B-2)의 바람직한 구체적인 예는 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸하이드로겐실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸실록산·메틸하이드로겐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단에서 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 메틸하이드로겐폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단에서 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸실록산·메틸하이드로겐실록산 공중합체 및 상기 2종 이상의 혼합물이다.

본 발명의 조성물 중의 성분(B)의 함량은 성분(A) 중의 총 알케닐 1몰당 성분(B) 중의 규소-결합된 수소 원자를 0.8 내지 2몰, 바람직하게는 0.9 내지 1.5몰로 제공하는 양이다. 이에 대한 이유는 다음과 같다: 성분(B) 함량이 언급된 범위의 하한치 미만인 경우에는, 조성물의 경화가 만족스럽지 않게 되는 경향이 있으며; 한편, 언급된 범위의 상한치 초과인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 가요성 및/또는 투명성이 저하될 수 있다.

성분 (C)인 하이드로실릴화 반응 촉매는 본 발명의 조성물의 경화를 촉진시키기 위한 촉매이며, 백금계 촉매, 로듐계 촉매 및 팔라듐계 촉매로 예시될 수 있으며, 이 중에서 백금계 촉매가 특히 바람직하다. 이들 백금계 촉매는 백금 미세분말, 백금 블랙, 백금 담지 실리카 미세분말, 백금 담지 활성탄, 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 및 백금 화합물, 예를 들면, 백금의 올레핀 착체, 백금의 알케닐실록산 착체 등으로 예시될 수 있다.

본 발명의 조성물 중의 성분 (C) 함량은 촉매량이며, 구체적으로 본 발명의 조성물을 기준으로 0.01 내지 1,000 질량-ppm의 촉매 금속 원자를 제공하는 양이다. 이에 대한 이유는 다음과 같다: 성분 (C) 함량이 언급된 범위의 하한치 미만인 경우에는, 수득되는 조성물의 경화가 적절하게 진행되지 않게 될 위험이 상승되며; 한편, 언급된 범위의 상한을 초과함으로써 경화가 유의하게 촉진되지 않으면서, 실리콘 경화물의 착색과 같은 문제가 나타나게 될 위험이 상승된다.

기타 임의 성분으로서, 본 발명의 조성물은, 예를 들면, 본 발명의 조성물의 경화 속도를 조정하기 위하여 반응 억제제를 함유할 수 있으며, 예를 들면, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1-에티닐-1-사이클로헥산올, 페닐부틴올 등과 같은 알킨 알코올; 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인 등과 같은 엔-인 화합물; 및 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐사이클로테트라실록산, 벤조트리아졸 등이다. 본 발명의 조성물 중의 상기 반응 억제제의 함량에 대하여 제한은 없으며, 이 함량은 성형 방법 및 경화 조건의 함수로서 적절하게 선택될 수 있지만; 본 발명의 조성물을 기준으로 10 내지 5,000질량-ppm 범위 내의 양이 일반적으로 바람직하다.

본 발명의 조성물은 본 발명의 목적을 해치지 않는 한, 예를 들면, 접착 촉진제, 난연제, 무기 충전제 등을 혼입될 수 있다. 그러나 일반적으로는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 투명성의 관점에서, 바람직하게는 접착 촉진제, 난연제 및 무기 충전제가 혼입되지 않는다.

본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물이 전기·전자 용도에 사용될 경우, 분자량이 650 이하인 저분자량 오가노폴리실록산의 본 발명의 조성물 중 함량은 바람직하게는 350ppm 이하이다.

25℃에서의 본 발명의 조성물의 점도는 특별히 제한되지는 않지만, 성형성 및 취급 특성, 즉, 주입 또는 사출의 용이성, 탈기의 용이성 등의 관점에서 고려할 때, 25℃에서의 본 발명의 조성물의 점도는 바람직하게는 1 내지 100Pa·s이며, 특히 바람직하게는 2 내지 50Pa·s이다.

본 발명의 조성물은 100 내지 250℃로 가열함으로써 경화될 때, 실리콘 경화물을 형성한다. 본 발명에 따른 상기 실리콘 경화물은 JIS K 6253에 규정된 타입 A 듀로미터를 사용하여 측정된 경도가 80 이상 내지 95 이하의 범위, 바람직하게는 80 초과 내지 90 이하의 범위, 그리고 더 바람직하게는 85 이상 내지 90 이하의 범위이다. 이에 대한 이유는 다음과 같다: 실리콘 경화물의 경도가 언급된 범위의 하한치 미만인 경우에는, 강도가 저하되는 경향이 있으며; 한편, 언급된 범위의 상한치 초과인 경우에는, 고려 중인 실리콘 경화물의 가요성이 부적절하게 되는 경향이 있다.

만족스러운 가요성을 나타내기 위하여, 상기 실리콘 경화물은 JIS K 6251에 규정된 연신율이 30% 이상이어야 한다. 이에 대한 이유는 실리콘 경화물의 가요성이, 지시된 범위 미만에서는 만족스럽지 않게 되기 때문이다. 이 가요성은 1mm 두께의 실리콘 경화물이 180°로 굽혀지더라도 균열 및 파괴가 일어나지 않게 하는 내굴곡성이 존재함을 지칭한다.

본 발명의 실리콘 경화물은 6mm 두께의 실리콘 경화물에 대하여, 즉, 6mm 광학 경로 길이에 대하여 JIS K 7105에 따라 측정된 25℃에서의 평행광 투과율이 90% 이상이어야 하며, 200℃에서의 평행광 투과율이 25℃에서의 평행광 투과율이 99% 이상의 값이어야 한다. 이에 대한 이유는, 본 발명의 실리콘 경화물이 200℃에서의 평행광 투과율이 25℃에서의 평행광 투과율의 99% 미만인 경우, 광학 부품 용도에서 결함이 일어날 수 있기 때문이다.

게다가, 본 발명의 실리콘 경화물은, 상기 실리콘 경화물이 각종 기재 중 어느 것과 함께 단일 물품으로 형성되는 복합체일 수 있다. 기재는 각종 금속, 열가소성 플라스틱, 열경화성 플라스틱, 실리콘 고무 등과 같은 고무, 나일론 또는 폴리에스테르로 만들어진 것들과 같은 배킹 직물(backing fabric), 전자 부품 및 부재, 및 발광 소자로 예시될 수 있다. 이러한 경화된 실리콘 복합체는 본 발명의 조성물을 기재상에 도포하고, 이어서 열경화시킴으로써 수득될 수 있다.

실시예

실시예 및 비교예를 통하여 본 발명의 경화성 실리콘 조성물이 상세히 설명될 것이다. 이들 실시예에서, 점도는 25℃에서의 값이며, 부는 질량부를 가리킨다.

성분(A) 내지 성분 (C) 및 경화 지연제로서의 반응 억제제에 대하여 하기의 예에서 사용되는 재료의 성질 및 명칭은 아래에 나타낸 바와 같다. 여기서, Vi는 비닐 그룹을 나타내며, Me는 메틸 그룹을 나타낸다.

성분 A-1

a-1: 점도가 500mPa·s이고 비닐 그룹 함량이 0.45질량%인, 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸폴리실록산.

a-2: 점도가 2,000mPa·s이고 비닐 그룹 함량이 0.23질량%인, 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸폴리실록산.

a-3: 점도가 10,000mPa·s이고 비닐 그룹 함량이 0.14질량%인, 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸폴리실록산.

a-4: 점도가 40,000mPa·s이고 비닐 그룹 함량이 0.10질량%인, 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸폴리실록산.

성분 A-2

a-5: 질량-평균 분자량이 약 4,600이고, 비닐 그룹 함량이 1.6질량%이고, SiO_4/2 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 및 R¹ ₃SiO_{1 /2} 단위의 총 몰수의 비가 0.79인, 평균 단위식 (ViMe₂SiO_1/2)_0.06(Me₃SiO_1/2)_0.38(SiO_4/2)_0.56으로 주어지는 오가노폴리실록산.

a-6: 질량-평균 분자량이 약 4,600이고, 비닐 그룹 함량이 4.2질량%이고, SiO_4/2 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 및 R¹ ₃SiO_{1 /2} 단위의 총 몰수의 비가 0.79인, 평균 단위식 (ViMe₂SiO_1/2)_0.11(Me₃SiO_1/2)_0.33(SiO_4/2)_0.56으로 주어지는 오가노폴리실록산.

a-7: 질량-평균 분자량이 약 4,000이고, 비닐 그룹 함량이 5.5질량%이고, SiO_4/2 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 및 R¹ ₃SiO_{1 /2} 단위의 총 몰수의 비가 1.00인, 평균 단위식 (ViMe₂SiO_1/2)_0.06(Me₃SiO_1/2)_0.44(SiO_4/2)_0.50으로 주어지는 오가노폴리실록산.

a-8: 질량-평균 분자량이 약 4,600이고, 비닐 그룹 함량이 3.4질량%이고, SiO_4/2 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 및 R¹ ₃SiO_{1 /2} 단위의 총 몰수의 비가 1.00인, 평균 단위식 (ViMe₂SiO_1/2)_0.09(Me₃SiO_1/2)_0.41(SiO_4/2)_0.50으로 주어지는 오가노폴리실록산.

a-9: 질량-평균 분자량이 약 2,500이고, 비닐 그룹 함량이 5.0질량%이고, SiO_4/2 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 및 R¹ ₃SiO_{1 /2} 단위의 총 몰수의 비가 1.59인, 평균 단위식 (ViMe₂SiO_1/2)_0.14(Me₃SiO_1/2)_0.48(SiO_4/2)_0.39로 주어지는 오가노폴리실록산.

성분 B

b-1: 동점도가 18mm²/s이고, 규소-결합된 수소 원자 함량이 약 0.97질량%인, 평균 단위식 (HMe₂SiO_{1 /2})₈(SiO_{4 /2})₄로 주어지는 오가노폴리실록산.

b-2: 동점도가 21mm²/s이고, 규소-결합된 수소 원자 함량이 약 1.57질량%인, 분자쇄 양쪽 말단에서 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 폴리메틸하이드로겐실록산.

b-3: 동점도가 5mm²/s이고, 규소-결합된 수소 원자 함량이 약 0.75질량%인, 분자쇄 양쪽 말단에서 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸실록산·메틸하이드로겐실록산 공중합체.

성분 C

백금 촉매: 백금의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 용액. 백금 금속 함량은 약 6500ppm이다.

경화 지연제로서의 반응 억제제

3,5-디메틸-1-옥틴-3-올

실시예 1 내지 실시예 4 및 비교에 1 내지 비교예 6

표 1 및 표 2에 나타낸 재료를 표 1 및 표 2에 나타낸 양의 비율로 균일하게 혼합하여 경화성 실리콘 조성물을 생성하였다. 수득된 조성물을 150℃에서 5분 동안 가열하여 1mm 두께의 경화된 시트를 생성하였으며, 이에 대하여 인장 강도 및 연신율의 측정 및 가요성 확인 시험을 하였다. 상기 조성물을 또한 150℃에서 10분 동안 가열하여 6mm 두께의 실리콘 경화물을 생성하였으며, 이에 대하여 경도, 25℃에서의 평행광 투과율 및 200℃에서의 평행광 투과율의 측정하였으며, 200℃에서의 평행광 투과율 유지율(retention rate)을 계산하였다. 이들 결과가 표 1 내지 표 2에 제공되어 있다. 표 1 및 표 2의 SiH/Vi는 성분(A-1) 및 성분(A-2) 중의 비닐 그룹 1몰당 성분(B) 중의 규소-결합된 수소의 몰수의 비를 나타낸다.

시험, 측정 및 평가 방법

실리콘 경화물의 특성(경도, 인장 강도, 연신율 및 광 투과성)을 하기의 방법을 사용하여 시험하거나, 측정하거나 또는 평가하였다. 가요성 확인 시험을 또한 아래에 기재된 바와 같이 수행하였다.

(1) 경도

150℃에서 10분 동안 가열함으로써 경화성 실리콘 조성물을 경화시켜 6mm 두께의 실리콘 경화물을 제작하였다. 상기 실리콘 경화물의 경도를 JIS K 6253에 규정된 타입 A 듀로미터를 사용하여 측정하였다.

(2) 인장 강도 및 연신율

150℃에서 5분 동안 가열함으로써 경화성 실리콘 조성물을 경화시켜 1mm 두께의 실리콘 경화물을 제작하였다. 상기 실리콘 경화물의 인장 강도 및 연신율을 JIS K 6251에 규정된 방법에 따라 측정하였다.

(3) 가요성 확인 시험

150℃에서 5분 동안 경화성 실리콘 조성물을 가열하여 1mm 두께의 경화된 시트를 제조하였다. 수득된 경화된 시트를 4호 덤벨로 펀칭하고, 덤벨의 중앙을 180°굽히고, 직경이 4cm이고 높이가 4cm인 약 500g의 추를 2초 동안 이 부분 상기 올려 놓고; 추를 치우고; 덤벨 중앙에서의 백화, 균열 및 파손의 존재/부재의 시각적 검사에 의해 내굴곡성을 평가하였다. 백화, 균열 및 크래킹이 존재하지 않았을 때에는 "합격"으로 평가하였으며, 백화, 균열 및 파손이 관찰되었을 때에는 "불합격"으로 평가하였다.

(4) 광 투과성

150℃에서 10분 동안 경화성 실리콘 조성물을 가열하여 6mm 두께의 경화된 시트를 제작하였다. 수득된 경화된 시트에 대하여, Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.로부터의 워터 애널라이저-200N(Water Analyzer-200N)을 사용하여 JIS K 7105에 기초하여, 6mm 광학 경로 길이에 대한 25℃ 및 200℃에서의 평행광 투과율을 측정하였다. 공기를 참조로서 사용하였다. 200℃에서의 평행광 투과율은 다음과 같이 측정된 값이다: 경화된 시트를 샘플 홀더에 미리 고정시키고, 이어서 200℃ 오븐 내에서 10분 동안 가열하고, 이후에 경화된 시트를 오븐으로부터 꺼내고; 이어서 20초 이내에 측정을 수행한다. 상기에 기재된 바와 같이 측정된 200℃에서의 평행광 투과율을 25℃에서의 평행광 투과율에 대한 백분율로서 계산하였으며, 이는 평행광 투과율 유지율(단위: %)로서 표 1 및 표 2에 보고되어 있다.

산업상 이용가능성

본 발명의 경화성 실리콘 조성물은 표면 점착성이 없는 가요성이며 매우 투명한 실리콘 경화물을 형성하기 때문에, 이는 광, 예를 들면, 가시광, 적외선, 자외선, 원자외선, X-선, 레이저 등에 대해 투과성인 광학 부재 또는 부품으로서 유용하다. 특히, 본 발명의 경화성 실리콘 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물은 투명성에 있어서 온도-유발 변화를 겪지 않기 때문에, 상기 실리콘 경화물은 고에너지, 고출력광과 관련된 장치를 위한 광학 부재 또는 부품으로서 사용하기에 매우 적합하다. 게다가, 기재의 표면을 본 발명의 경화성 실리콘 조성물로 도포하고, 이어서 열경화시켜 기재와 함께 단일 물품을 형성함으로써, 가요성이며 표면 점착성이 없으며 매우 투명한 경화된 실리콘 층이 각종 기재 중 어느 것, 예를 들면, 실리콘 고무, 나일론 또는 폴리에스테르로 만들어진 배킹 직물 등의 표면 상에 형성될 수 있으며, 그 결과로서, 본 발명의 경화성 실리콘 조성물은 또한 도포 재료 및 표면층 재료로서 유용하다.

본 발명의 실리콘 경화물은 가요성이고 매우 투명하며 표면 점착성이 없기 때문에, 광, 예를 들면, 가시광, 적외선, 자외선, 원자외선, X-선, 레이저 등에 대해 투과성인 광학 부재 또는 부품으로서 유용하다. 본 발명의 실리콘 경화물은 또한, 예를 들면, 굴곡되거나 굽혀진 상태에서의 사용으로 인해 가요성이어야 하는 광학 부재 또는 부품으로도 유용하며, 또한 상기 실리콘 경화물은 탁월한 성형성 및 탁월한 취급 특성을 나타내기 때문에, 추가로 박막 또는 초미세 광학 부재 또는 부품으로서, 그리고 매우 작은 크기의 광학 부재 또는 부품으로서 유용하며, 또한 고에너지, 고출력광과 관련된 장치를 위한 광학 부재 또는 부품으로도 유용하다. 게다가, 본 발명의 실리콘 경화물이 각종 기재 중 어느 것과 함께 단일 물품 또는 단일체로 형성되는 복합체를 제조함으로써, 가요성이며 표면 점착성이 없으며 매우 투명한 경화된 실리콘 층을 갖는 물품 또는 부품이 제조될 수 있으며, 상기 경화된 실리콘 층으로부터 충격- 및 응력-완화 기능이 또한 기대될 수 있다.

Claims (6)

1. 내굴곡성이며 매우 투명한 실리콘 경화물을 제공하는 경화성 실리콘 조성물로서, 상기 조성물은
   각각의 분자 내에 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖고 25℃에서의 점도가 1,000mPa·s 이상 내지 20,000mPa·s 이하인, 디알킬폴리실록산(A-1)을 성분(A)의 50질량% 내지 70질량% 이하로, 그리고
   SiO_{4 /2} 단위, R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 단위 및 R¹ ₃SiO_{1 /2} 단위(여기서, R¹은 C_{1 -10} 알킬이고, R²는 알케닐이다)를 포함하고, 2.5 내지 5.0질량%의 알케닐 그룹을 함유하고, SiO_{4 /2} 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 및 R¹ ₃SiO_{1 /2} 단위의 총 몰수의 비가 0.70 내지 1.10의 범위인, 알케닐-함유 수지형(resin-form) 오가노폴리실록산(A-2)을 성분(A)의 30질량% 내지 50질량% 이하로 포함하는
   알케닐-함유 오가노폴리실록산(A)을 100질량부로;
   0.9질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하고, 상기 규소-결합된 수소 이외의 상기 규소-결합된 그룹은 C_{1 -10} 알킬인, 오가노폴리실록산(B)을 성분(A) 중의 총 알케닐 1몰당 성분(B) 중의 규소-결합된 수소를 0.8 내지 2몰로 제공하는 양으로; 그리고
   촉매량의 하이드로실릴화 반응 촉매(C)를 포함함을 특징으로 하고, 또한
   상기 조성물은 JIS K 6253에 규정된 타입 A 듀로미터를 사용하여 측정된 경도가 80 내지 95의 범위이고, JIS K 6251에 규정된 연신율이 30% 이상이고, 6mm 광학 경로 길이에 대하여 JIS K 7105에 따라 측정된 25℃에서의 평행광 투과율이 90% 이상이고, 200℃에서의 평행광 투과율이 25℃에서의 평행광 투과율의 99% 이상의 값인 것을 특징으로 하는 내굴곡성이며 매우 투명한 실리콘 경화물을 제공하는 것을 특징으로 하는, 경화성 실리콘 조성물.
2. 제1항에 있어서, 성분(B)가
   0.9질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하고, SiO_{4 /2} 단위 및 HR³ ₂SiO_{1 /2} 단위(여기서, R³은 C_{1 -10} 알킬이다)를 포함하는, 오가노폴리실록산(B-1)을 성분(B)의 50 내지 100질량%로, 그리고
   0.9질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하고, 상기 규소-결합된 수소 이외의 상기 규소-결합된 그룹은 C_{1 -10} 알킬인, 직쇄 오가노폴리실록산(B-2)을 성분(B)의 0 내지 50질량%로 포함하는,
   오가노폴리실록산인 것을 특징으로 하는, 경화성 실리콘 조성물.
3. 내굴곡성이며 매우 투명한 실리콘 경화물로서, 상기 경화물은
   각각의 분자 내에 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖고 25℃에서의 점도가 1,000mPa·s 이상 내지 20,000mPa·s 이하인, 디알킬폴리실록산(A-1)을 성분(A)의 50질량% 내지 70질량% 이하로, 그리고
   SiO_{4 /2} 단위, R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 단위 및 R¹ ₃SiO_{1 /2} 단위(여기서, R¹은 C_{1 -10} 알킬이고, R²는 알케닐이다)를 포함하고, 2.5 내지 5.0질량%의 알케닐 그룹을 함유하고, SiO_{4 /2} 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_{1 /2} 및 R¹ ₃SiO_{1 /2} 단위의 총 몰수의 비가 0.70 내지 1.10의 범위인, 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산(A-2)을 성분(A)의 30질량% 내지 50질량% 이하로 포함하는
   알케닐-함유 오가노폴리실록산(A) 100질량부로;
   0.9질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하고, 상기 규소-결합된 수소 이외의 상기 규소-결합된 그룹은 C_{1 -10} 알킬인, 오가노폴리실록산(B)을 성분(A) 중의 총 알케닐 1몰당 성분(B) 중의 규소-결합된 수소를 0.8 내지 2몰로 제공하는 양으로; 그리고
   촉매량의 하이드로실릴화 반응 촉매(C)를 포함하는
   경화성 실리콘 조성물의 열경화에 의해 제공되고,
   상기 경화물은 JIS K 6253에 규정된 타입 A 듀로미터를 사용하여 측정된 경도가 80 내지 95의 범위이고, JIS K 6251에 규정된 연신율이 30% 이상이고, 6mm 광학 경로 길이에 대하여 JIS K 7105에 따라 측정된 25℃에서의 평행광 투과율이 90% 이상이고, 200℃에서의 평행광 투과율의 값이 25℃에서의 평행광 투과율의 99% 이상인 것을 특징으로 하는, 내굴곡성이며 매우 투명한 실리콘 경화물.
4. 제3항에 있어서, 성분(B)가
   0.9질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하고, SiO_{4 /2} 단위 및 HR³ ₂SiO_{1 /2} 단위(여기서, R³은 C_{1 -10} 알킬이다)를 포함하는, 오가노폴리실록산(B-1)을 성분(B)의 50 내지 100질량%로, 그리고
   0.9질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하고, 상기 규소-결합된 수소 이외의 상기 규소-결합된 그룹은 C_{1 -10} 알킬인, 직쇄 오가노폴리실록산(B-2)을 성분(B)의 0 내지 50질량%로 포함하는
   오가노폴리실록산인 것을 특징으로 하는, 내굴곡성이며 매우 투명한 실리콘 경화물.
5. 제1항 또는 제2항에 따른 경화성 실리콘 조성물의 열경화에 의해 제공되는 경화된 실리콘 층과 함께 단일 물품(single article)을 형성하는 기재를 포함하는 것을 특징으로 하는, 경화된 실리콘 복합체.
6. 제1항 또는 제2항에 따른 경화성 실리콘 조성물을 기재상에 도포하고, 이어서 상기 경화성 실리콘 조성물을 열경화시킴으로써 수득되는, 경화된 실리콘 복합체.