KR20110122820A - 경화성 실리콘 고무 조성물 - Google Patents

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노조미 이시가미
치이치로 하세가와
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Abstract

각각의 분자 내에 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 디알킬폴리실록산(A-1) 및 SiO4 /2 단위, R1 2R2SiO1 /2 단위 및 R1 3SiO1 /2 단위(여기서, R1은 C1 -10 알킬이고, R2는 알케닐이다)를 포함하고, 2.5질량% 초과 내지 5.0질량% 이하의 범위의 알케닐 그룹을 함유하는 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산(A-2)을 포함하는 알케닐-함유 오가노폴리실록산(A); 규소-결합된 수소 원자를 함유하는 오가노폴리실록산(B); 및 촉매량의 하이드로실릴화 반응 촉매(C)를 포함하고, 경도가 75 이하이고, 연신율이 35% 이상인 실리콘 경화물을 제공하는 것을 특징으로 하는 경화성 실리콘 고무 조성물. 또한, 경화성 실리콘 고무 조성물의 열경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물이 기재와 함께 단일 물품으로 일체화되는 복합체.

Description

경화성 실리콘 고무 조성물{Curable silicone rubber composition}
본 발명은 유연한(flexible) 실리콘 경화물을 제공하는 경화성 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 수지형(resin-form) 오가노폴리실록산을 함유하고, 탁월한 표면 이형성(releasability)을 나타내고, 기재 상에 유연한 경화된 실리콘 층을 형성할 수 있는 경화성 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
수지형 오가노폴리실록산을 함유하고, 실리콘 경화물을 제공하는 경화성 실리콘 고무 조성물이 공지되어 있다. 예를 들면, 일본 공개특허공보 제JP 2005-042099 A호(제US 2005-0006794 A1호에 상응)는 각각의 분자 내에 2개 이상의 지방족 불포화 결합을 갖는 오가노폴리실록산; 수지 구조를 갖고, SiO2 단위, 2 내지 3개의 비닐 그룹을 갖는 R3SiO0 .5 단위 및 0 내지 1개의 비닐 그룹을 갖는 R3SiO0.5 단위(여기서, 상기 화학식에서 비닐이 아닌 R은 지방족 불포화 결합을 함유하지 않는 1가 하이드로카빌, 예를 들면, 메틸 등이다)를 포함하는 오가노폴리실록산; 각각의 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산; 및 백금족 금속계 촉매를 포함하는 실리콘 고무 조성물을 기재한다. 이하, SiO2 단위는 Q 단위로 지칭되고, R3SiO0 .5 단위는 M 단위로 지칭된다.
일본 공개특허공보 제JP 2006-335857 A호에 기재된 폴리오가노실록산 조성물은 투명한 경화물을 제공하며, 규소-결합된 알케닐을 함유하고 23℃에서의 점도가 10 내지 10,000mm2/s인 직쇄 폴리오가노실록산; Q 단위, 하나의 비닐 그룹을 갖는 M 단위 및 지방족 불포화 결합을 함유하지 않는 M 단위를 포함하는 분지형 폴리오가노실록산; Q 단위, 하나의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 M 단위 및 규소-결합된 수소를 함유하지 않는 M 단위를 포함하는 폴리알킬하이드로겐실록산; 및 백금족 금속 화합물을 포함한다.
일본 공개특허공보 제JP 2007-131694 A호(제US2009-0118441 A1호에 상응)에 기재된 경화성 실리콘 고무 조성물은 각각의 분자 내에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 하나 이상의 디오가노폴리실록산; 상이한 질량-평균 분자량을 갖는 2개 이상의 수지형 오가노폴리실록산(이들 각각은 Q 단위, 하나의 비닐 그룹을 갖는 M 단위 및 지방족 불포화 결합을 함유하지 않는 M 단위를 포함한다); 각각의 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산; 및 하이드로실릴화 반응 촉매를 포함한다.
그러나, 이러한 조성물들의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물은 단단하고 불량한 유연성을 가지며, 금형-기반 성형 및 부품 조립 공정 동안 파손되기 쉬우며, 또한 굴곡되거나 굽혀진 상태에서의 사용으로 인한 굴곡성(bendability)을 요구하는 용도에 이들 물질을 사용하는 것이 불가능할 수 있다. 또 다른 결함은 이들 실리콘 경화물이 유연한 기재를 포함하는 복합체로 만들어질 때 일어나는 기재 유연성의 손실이다.
고정 롤(fixing roll) 용도를 위한 실리콘 고무 조성물이 일본 공개특허공보 제JP 07-041679 A호(제US5455313 A호에 상응)에 기재되어 있는데, 상기 실리콘 고무 조성물은 특정 점도를 갖는 2개의 알케닐-관능성 디오가노폴리실록산, 특정 오가노실록산 수지, 규소-결합된 수소를 갖는 오가노폴리실록산 및 백금 촉매를 갖는 혼합물을 포함하지만, 무기 충전제는 함유하지 않는다. 상기 조성물은 종래 롤에 사용되는 플루오로수지 피복보다 낮은 경도를 갖는 유연한 표면 이형층을 형성할 수 있지만, 상기 실리콘 고무 조성물로부터 유래되는 경화물의 표면 이형성이 만족스럽지 않다.
특허 문헌 1: 일본 공개특허공보 제JP 2005-042099 A호 특허 문헌 2: 일본 공개특허공보 제JP 2006-335857 A호 특허 문헌 3: 일본 공개특허공보 제JP 2007-131694 A호 특허 문헌 4: 일본 공개특허공보 제JP 07-041679 A호
본 발명의 목적은 탁월한 표면 이형성을 나타내는 유연한 실리콘 경화물을 형성하기 위한 경화성 실리콘 고무 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 경화성 실리콘 고무 조성물은
각각의 분자 내에 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖고 25℃에서의 점도가 300 내지 100,000mPa·s인, 디알킬폴리실록산(A-1)을 성분(A)의 65 내지 90질량%로, 그리고
SiO4 /2 단위, R1 2R2SiO1 /2 단위 및 R1 3SiO1 /2 단위(여기서, R1은 C1 -10 알킬이고, R2는 알케닐이다)를 포함하고, 2.5질량% 초과 내지 5.0질량% 이하의 범위의 알케닐 그룹을 함유하는, 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산(A-2)을 성분(A)의 10 내지 35질량%로 포함하는
알케닐-함유 오가노폴리실록산(A)을 100질량부로;
각각의 분자 내에 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖고, 상기 규소-결합된 수소 이외의 상기 규소-결합된 그룹은 C1 -10 알킬인, 오가노폴리실록산(B)을 성분(A) 중의 총 알케닐 1몰당 성분(B) 중의 규소-결합된 수소를 0.5 내지 5몰로 제공하는 양으로; 그리고
촉매량의 하이드로실릴화 반응 촉매(C)를 포함함을 특징으로 하고, 또한
상기 조성물은 JIS K 6253에 규정된 타입 A 듀로미터를 사용하여 측정된 경도가 75 이하이고, JIS K 6251에 규정된 연신율이 35% 이상인 실리콘 경화물을 제공하는 것을 특징으로 한다.
상기 언급된 성분(A-2) 중의 SiO4 /2 단위 1몰에 대한 R1 2R2SiO1 /2 및 R1 3SiO1/2 단위의 총 몰수의 비는 바람직하게는 0.5 내지 1.4의 범위이다. 상기 언급된 성분(B)는 바람직하게는
0.7질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하고, SiO4 /2 단위 및 HR3 2SiO1 /2 단위(여기서, R3은 C1 -10 알킬이다)를 포함하는, 오가노폴리실록산(B-1)을 성분(B)의 50 내지 100질량%로, 그리고
0.3질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하고, 상기 규소-결합된 수소 이외의 상기 규소-결합된 그룹은 C1 -10 알킬인, 직쇄 오가노폴리실록산(B-2)을 성분(B)의 0 내지 50질량%로 포함한다.
상기 기재된 경화성 실리콘 고무 조성물은 경화된 피막-형성 코팅제로서 유용하다.
본 발명의 경화된 실리콘 복합체는 기재와 함께 단일 물품(single article)을 형성하는 경화된 실리콘 층을 포함하고, 여기서, 상기 경화된 실리콘 층은 상기 기재된 경화성 실리콘 고무 조성물의 열경화에 의해 제공되는 것을 특징으로 한다. 상기 경화된 실리콘 복합체는 상기 기재된 경화성 실리콘 고무 조성물을 기재 상에 도포하고, 이어서 열경화를 수행하여 기재의 표면상에 경화된 실리콘 층을 형성함으로써 수득될 수 있다. 앞서 언급된 기재는 바람직하게는 실리콘 탄성체이다.
상기 언급된 경화된 실리콘 복합체는 경화된 실리콘 층이, 코어(core) 또는 벨트 기재의 주변부에 형성된 실리콘 탄성체 층의 주변 표면상에 형성되고, 여기서, 상기 경화된 실리콘 층은 경화성 실리콘 고무 조성물의 열경화에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 롤러 또는 벨트로 예시될 수 있다. 상기 롤러 또는 벨트는 상기 언급된 경화성 실리콘 고무 조성물을 코어 또는 벨트 기재의 주변부에 형성된 실리콘 탄성체 층의 주변 표면상에 도포하고, 이어서 열경화시켜 실리콘 탄성체 층의 주변 표면상에 경화된 실리콘 층을 형성함으로써 수득될 수 있다.
본 발명의 경화성 실리콘 고무 조성물은 탁월한 표면 이형성을 나타내는 유연한 실리콘 경화물을 제공하는 것을 특징으로 하는데, 이는 상기 조성물이 특정 알케닐-관능성 디알킬폴리실록산 및 특정 알케닐-관능성 수지형 오가노폴리실록산을 포함하기 때문이다. 상기 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물은 유연하기 때문에 금형-기반 성형 및 부품 조립 공정 동안 파손을 방지하는 것을 특징으로 하며, 따라서 탁월한 성형성 및 취급 특성을 나타내고, 또한 굴곡성을 요구하는, 예를 들면, 굴곡되거나 굽혀진 상태로 사용되는 용도에 사용될 수 있다. 본 발명의 경화성 실리콘 고무 조성물은 경화된 피막-형성 코팅제로서 유용하며, 특징적으로, 이것이 실리콘 탄성체와 같은 기재와 함께 단일 물품으로 단단히 일체화된 복합체를 특징적으로 형성할 수 있다. 이러한 경화된 실리콘 복합체는 특징적으로, 기재의 표면상에 유연한 표면 이형층을 갖는다.
성분(A)인 알케닐-함유 오가노폴리실록산은 본 발명의 조성물의 주성분이며, 각각의 분자 내에 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖고 25℃에서의 점도가 300 내지 100,000mPa·s인, 디알킬폴리실록산(A-1)을 성분(A)의 65 내지 90질량%로, 그리고 SiO4 /2 단위, R1 2R2SiO1 /2 단위 및 R1 3SiO1 /2 단위(여기서, R1은 C1 -10 알킬이고, R2는 알케닐이다)를 포함하고, 2.5질량% 초과 내지 5.0질량% 이하의 범위의 알케닐 그룹을 함유하는, 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산(A-2)을 성분(A)의 10 내지 35질량%로 포함한다.
성분(A-1)은 각각의 분자 내에 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는다. 성분(A-1)은 실질적으로 직쇄인 분자 구조를 갖지만, 상기 분자쇄의 일부는 어느 정도 분지될 수 있다. 성분(A-1) 중의 알케닐은 비닐, 알릴, 이소프로페닐, 부테닐, 헥세닐 및 사이클로헥세닐로 예시될 수 있으며, 이 중에서 비닐이 바람직하다. 상기 알케닐의 결합 위치는 제한되지 않으며, 분자쇄 상의 말단 위치, 분자쇄 상의 측쇄 위치, 또는 분자쇄 상의 말단 위치 및 측쇄 위치 둘 모두일 수 있다. 성분(A-1) 중의 알킬은 C1 -10 알킬, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실 등으로 예시될 수 있으며, 이 중에서 메틸이 바람직하다.
25℃에서의 성분(A-1)의 점도는 300 내지 100,000mPa·s의 범위이며, 바람직하게는 1,000 내지 60,000mPa·s의 범위이며, 더 바람직하게는 10,000 내지 50,000mPa·s의 범위이다. 성분(A-1)이 2개 이상의 알케닐-관능성 디알킬폴리실록산의 혼합물인 경우, 25℃에서의 상기 혼합물의 점도는 바람직하게는 1,000 내지 50,000mPa·s의 범위이지만, 표면 이형성에 있어서의 추가의 증가를 달성한다는 관점에서 볼 때, 이는 바람직하게는 300 내지 100,000mPa·s의 점도 범위의 알케닐-관능성 디알킬폴리실록산 혼합물이다. 상기에 대한 이유는 다음과 같다: 25℃에서의 성분(A-1)의 점도가 상기 언급된 하한치 미만인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물이 만족스럽지 않은 유연성을 갖는 경향이 있으며; 한편, 25℃에서의 성분(A-1)의 점도가 상기 언급된 상한치 초과인 경우에는, 본 발명의 조성물은 과도하게 높은 점도를 가지며, 취급 특성이 저하되는 경향이 있으며, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 표면 이형성이 열화되는 경향이 있다.
상기 성분(A-1) 디오가노폴리실록산은 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 폴리디메틸폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단에서 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 메틸비닐폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단에서 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체 및 상기 2종 이상의 혼합물로 예시된다.
본 발명의 조성물 중의 성분(A-1)의 함량은 성분(A)의 65 내지 90질량%인 양이며, 바람직하게는 성분(A)의 75 내지 85질량%인 양이다. 이에 대한 이유는 다음과 같다: 성분(A-1) 함량이 상기 언급된 범위의 하한치 미만인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 유연성이 저하되는 경향이 있으며; 한편, 성분(A-1) 함량이 상기 언급된 범위의 상한치 초과인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 물리적 특성이 저하되는 경향이 있고 표면 이형성이 저하되는 경향이 있다.
성분(A-2)인 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산은 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물에 만족스러운 기재에의 접착성, 강도, 유연성 및 표면 이형성을 부여하며, SiO4 /2 단위, R1 2R2SiO1 /2 단위 및 R1 3SiO1 /2 단위를 포함한다. 상기 화학식에서, R1은 C1 -10 알킬, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실 등이고, R2는 알케닐 그룹, 예를 들면, 비닐, 알릴, 이소프로페닐, 부테닐, 헥세닐, 사이클로헥세닐 등이며, 이 중에서 비닐이 바람직하다.
성분(A-2) 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산은 2.5질량% 이상 내지 5.0질량% 이하의 범위의 알케닐 그룹을 함유하며, 바람직하게는 3.5 내지 5.0질량%의 알케닐을 함유한다. 이에 대한 이유는 다음과 같다: 성분(A-2) 중의 알케닐 함량이 상기 언급된 하한치 미만인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 표면 이형성이 만족스럽지 못하게 되는 경향이 있고; 한편, 성분(A-2) 중의 알케닐 함량이 상기 언급된 상한치 초과인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 유연성이 저하되는 경향이 있다. 성분(A-2)는 2종 이상의 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산의 혼합물일 수 있는데, 이 경우에 이러한 것으로서 고려되는 혼합물은 2.5질량% 이상 내지 5.0질량% 이하의 범위의 알케닐을 함유해야 한다.
성분(A-2) 중의 SiO4 /2 단위 1몰에 대한 R1 2R2SiO1 /2 및 R1 3SiO1 /2 단위의 총 몰수의 비는 바람직하게는 0.5 내지 1.4의 범위이며, 더 바람직하게는 0.5 내지 1.2의 범위이며, 특히 바람직하게는 0.6 내지 1.0의 범위이다. 이에 대한 이유는 다음과 같다: 성분(A-2) 중의 SiO4 /2 단위 1몰에 대한 R1 2R2SiO1 /2 및 R1 3SiO1 /2 단위의 총 몰수의 비가 상기 언급된 하한치 미만인 경우에는, 본 발명의 조성물이 취급 특성의 저하를 유발할 수 있는 과도하게 높은 점도를 가질 것이며, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 표면 이형성의 저하를 유발할 수 있으며; 한편, 성분(A-2) 중의 SiO4 /2 단위 1몰에 대한 R1 2R2SiO1 /2 및 R1 3SiO1/2 단위의 총 몰수의 비가 상기 언급된 상한치 초과인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물이 만족스럽지 못한 유연성을 가질 것이다. 성분(A-2)는 2종 이상의 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산의 혼합물일 수 있으며, 바람직하게는 SiO4 /2 단위 1몰에 대한 R1 2R2SiO1 /2 및 R1 3SiO1/2 단위의 총 몰수의 비가 0.5 내지 1.4의 범위인 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산을 포함하는 혼합물이다.
성분(A-2)는 겔 투과 크로마토그래피에 의한 표준 폴리스티렌 기준으로 질량-평균 분자량이 바람직하게는 3,000 내지 7,000의 범위이며, 더 바람직하게는 4,000 내지 6,000의 범위이다. 성분(A-2)는 2종 이상의 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산의 혼합물일 수 있으며, 바람직하게는 겔 투과 크로마토그래피에 의한 표준 폴리스티렌 기준으로 질량-평균 분자량이 3,000 내지 7,000의 범위인 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산을 포함하는 혼합물이다.
본 발명의 조성물 중의 성분(A-2)의 함량은 성분(A)의 10 내지 35질량%인 양이며, 바람직하게는 성분(A)의 15 내지 30질량%인 양이다. 이에 대한 이유는 다음과 같다: 성분(A-2) 함량이 상기 언급된 범위의 하한치 미만인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 표면 이형성이 저하되는 경향이 있으며; 한편, 성분(A-2) 함량이 상기 언급된 범위의 상한치 초과인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 유연성이 저하되는 경향이 있으며, 본 발명의 조성물의 점도가 과도하게 상승하고, 결국, 취급 특성이 저하되는 경향이 있다.
성분(B)인 오가노폴리실록산은 본 발명의 조성물을 위한 가교결합제이다. 성분(B)의 분자 구조는, 예를 들면, 직쇄, 부분적으로 분지된 직쇄, 분지쇄, 환형 또는 수지상(dendritic)일 수 있으며, 이 중에서 직쇄, 부분적으로 분지된 직쇄 및 수지상이 바람직하다. 성분(B) 중의 규소-결합된 수소의 결합 위치에 대한 제한은 없으며, 상기 규소-결합된 수소는, 예를 들면, 분자쇄 상의 말단 위치 및/또는 분자쇄 상의 측쇄 위치에 결합될 수 있다. 상기 규소-결합된 수소 이외의 성분(B) 중의 상기 규소-결합된 그룹은 알킬, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실 등이며, 이 중에서 메틸이 바람직하다. 이는 성분(A)와의 우수한 상용성을 제공하며, 또한 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물에 대하여 탁월한 표면 이형성을 제공한다. 성분(B)의 점도에 대하여 제한은 없지만, 25℃에서의 이의 점도는 바람직하게는 1 내지 10,000mm2/s의 범위이며, 특히 바람직하게는 1 내지 1,000mm2/s의 범위이다. 더욱이, 성분(B)는 바람직하게 본 발명의 조성물의 표면 이형성을 제공하는 관점에서 0.7질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유한다.
특히 바람직한 성분(B)의 일례는 0.7질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하고, SiO4 /2 단위 및 HR3 2SiO1 /2 단위(여기서, R3은 C1 -10 알킬, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실 등이며, 이때 메틸이 바람직하다)를 포함하는, 오가노폴리실록산(B-1)을 성분(B)의 50 내지 100질량%, 및 0.3질량% 이상으로 규소-결합된 수소를 함유하고, 상기 규소-결합된 수소 이외의 상기 규소-결합된 그룹은 C1 -10 알킬인, 직쇄 오가노폴리실록산(B-2)을 성분(B)의 0 내지 50질량%로 포함하는 오가노폴리실록산이다.
SiO4 /2 단위 및 HR3 2SiO1 /2 단위 이외에도, 성분(B-1)은 또한 R3 3SiO1 /2 단위를 함유할 수 있다. 성분(B-1) 중의 SiO4 /2 단위 1몰에 대한 HR3 2SiO1 /2 및 R3 3SiO1/2 단위의 총 몰수의 비는 바람직하게는 1.5 내지 2.5의 범위이며, 더 바람직하게는 1.8 내지 2.2의 범위이다. 바람직한 성분(B-1)의 구체적인 예는 화학식 (SiO4 /2)4(H(CH3)2SiO1 /2)8의 오가노폴리실록산이다.
성분(B-2) 직쇄 오가노폴리실록산은 0.3질량% 이상, 바람직하게는 0.7질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유한다. 상기 규소-결합된 수소 이외에 상기 규소-결합된 그룹은 C1 -10 알킬, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실 등이며, 이 중에서 메틸이 바람직하다. 성분(B-2)는 실질적으로 직쇄인 분자 구조를 갖지만, 분자쇄의 일부는 어느 정도 분지될 수 있다. 성분(B-2)의 바람직한 구체적인 예는 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸하이드로겐실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸실록산·메틸하이드로겐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단에서 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 메틸하이드로겐폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단에서 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸실록산·메틸하이드로겐실록산 공중합체 및 상기 2종 이상의 혼합물이다.
본 발명의 조성물 중의 성분(B)의 함량은 성분(A) 중의 총 알케닐 1몰당 성분(B) 중의 규소-결합된 수소 원자를 0.5 내지 5몰, 바람직하게는 0.7 내지 2.5몰로 제공하는 양이다. 이에 대한 이유는 다음과 같다: 성분(B) 함량이 상기 언급된 범위의 하한치 미만인 경우에는, 조성물의 경화가 만족스럽지 않게 되는 경향이 있으며; 한편, 상기 언급된 범위의 상한치 초과인 경우에는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 유연성 및/또는 표면 이형성이 저하될 수 있다.
성분 (C)인 하이드로실릴화 반응 촉매는 본 발명의 조성물의 경화를 촉진시키기 위한 촉매이며, 백금계 촉매, 로듐계 촉매 및 팔라듐계 촉매로 예시될 수 있으며, 이 중에서 백금계 촉매가 특히 바람직하다. 상기 백금계 촉매는 백금 미세분말, 백금 블랙, 백금 담지 실리카 미세분말, 백금 담지 활성탄, 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 및 백금 화합물, 예를 들면, 백금의 올레핀 착체, 백금의 알케닐실록산 착체 등으로 예시될 수 있다.
본 발명의 조성물 중의 성분 (C) 함량은 촉매량이며, 구체적으로, 본 발명의 조성물을 기준으로 0.01 내지 1,000 질량-ppm의 촉매 금속 원자를 제공하는 양이다. 이에 대한 이유는 다음과 같다: 성분 (C) 함량이 상기 언급된 범위의 하한치 미만인 경우에는, 생성된 조성물의 경화가 적절하게 진행되지 않게 될 위험이 상승되며; 한편, 상기 언급된 범위의 상한치를 초과함으로써 경화가 유의하게 촉진되지 않으면서, 실리콘 경화물의 착색과 같은 문제가 나타나게 될 위험이 상승된다.
기타 임의 성분으로서, 본 발명의 조성물은, 예를 들면, 본 발명의 조성물의 경화 속도를 조정하기 위하여 반응 억제제를 함유할 수 있으며, 예를 들면, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1-에티닐-1-사이클로헥산올, 페닐부틴올 등과 같은 알킨 알코올; 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인 등과 같은 엔-인 화합물; 및 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐사이클로테트라실록산, 벤조트리아졸 등이다. 본 발명의 조성물 중의 이 반응 억제제의 함량에 대하여 제한은 없으며, 상기 함량은 성형 방법 및 경화 조건의 함수로서 적절하게 선택될 수 있지만; 본 발명의 조성물을 기준으로 10 내지 5,000질량-ppm 범위의 양이 일반적으로 바람직하다.
본 발명의 조성물은 본 발명의 목적을 해치지 않는 한, 예를 들면, 접착 촉진제, 난연제, 무기 충전제, 착색제, 카본 블랙과 같은 대전방지제, 전기 전도성을 제공하는 제제 등을 포함할 수 있다. 그러나 일반적으로는, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물의 표면 이형성의 관점에서, 바람직하게는 접착 촉진제나 무기 충전제 어느 것도 포함되지 않는다.
본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물이 전기·전자 용도에 사용될 경우, 저분자량 오가노폴리실록산, 즉, 실록산 단위 기준 사량체 내지 십량체의 본 발명의 조성물 중 함량은 바람직하게는 350ppm 이하이다.
25℃에서의 본 발명의 조성물의 점도는 특별히 제한되지는 않지만, 성형성 및 취급 특성, 즉, 주입 또는 사출의 용이성, 탈기 용이성 등의 관점에서 고려할 때, 25℃에서의 본 발명의 조성물의 점도는 바람직하게는 2 내지 100Pa·s이며, 특히 바람직하게는 5 내지 50Pa·s이다. 본 발명의 조성물은 기재의 표면상에 경화된 실리콘 층을 형성하기 위한 경화된 피복-형성 코팅제로서 적합하게 사용될 수 있다(아래 참조).
본 발명의 조성물은 100 내지 250℃로 가열함으로써 경화될 때, 실리콘 경화물을 형성한다. 본 발명에 따른 이 실리콘 경화물은 JIS K 6253에 규정된 타입 A 듀로미터를 사용하여 측정된 경도가 75 이하, 바람직하게는 30 내지 70의 범위, 그리고 더 바람직하게는 40 내지 65의 범위이다. 이에 대한 이유는 다음과 같다: 상기 언급된 범위의 상한치 초과인 경우에는, 고려중인 실리콘 경화물의 유연성이 부적절하게 되는 경향이 있다.
본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물은 유연성의 관점에서 JIS K 6251에 규정된 연신율이 35% 이상이어야 한다.
본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물은, 상기 실리콘 경화물이 각종 기재 중 어느 것과 함께 단일 물품으로 제조되는 복합체일 수 있다. 이러한 경화된 실리콘 복합체는 본 발명의 조성물을 기재 상에 도포하고, 이어서 열경화시켜 기재의 표면상에 경화된 실리콘 층을 형성함으로써 제조될 수 있다. 상기 기재는 철, 알루미늄, 구리, 니켈 도금 등과 같은 금속; 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리우레탄 수지, ABS 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지 등과 같은 열가소성 플라스틱; 스티렌계, 폴리에스테르계 및 폴리우레탄계와 같은 열가소성 탄성체; 에폭시 수지, 페놀계 수지 등과 같은 열경화성 플라스틱; 폴리이소부틸 고무, 아크릴 고무, EPDM, 실리콘 고무 등과 같은 고무; 나일론 또는 폴리에스테르로 만들어진 것들과 같은 배킹 직물; 전자 부품 및 부재; 및 발광 소자에 의해 예시될 수 있다. 이들 중에서 실리콘 고무, 실리콘 겔, 실리콘 실란트 등과 같은 유연한 저경도 탄성 재료인 기재가 바람직하다. 이들 실리콘 탄성체에 대하여 특별한 제한은 없으며, 이는 축합 반응 경화성 실리콘 탄성체 조성물, 과산화물 경화성 실리콘 탄성체 조성물 또는 하이드로실릴화 반응-기반 부가 경화성 실리콘 탄성체 조성물로부터의 경화물일 수 있거나, 밀링 가능한 실리콘 고무 조성물로부터의 경화물일 수 있거나, 액체 실리콘 탄성체 조성물로부터의 경화물일 수 있다. 특징적으로 본 발명의 조성물은 실리콘 탄성체에 대하여 탁월한 접착성을 나타내며, 지금까지는 접착이 힘들었던 하이드로실릴화 반응-기반 부가 경화성 실리콘 탄성체에 대해서조차도 탁월한 접착성을 나타낸다.
상기 언급된 경화된 실리콘 복합체는 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 경화된 실리콘 층이, 코어 또는 벨트 기재의 주변부에 형성된 실리콘 탄성체의 주변 표면상에 표면 이형층으로서 단일 물품으로 형성되는 롤러 또는 벨트로 예시될 수 있다. 이 롤러 또는 벨트는 코어 또는 벨트 기재의 주변부에 실리콘 탄성체 층을 형성하고; 본 발명의 조성물을 상기 실리콘 탄성체 층의 주변 표면상에 도포하고; 이어서 열경화시켜 표면 이형층으로서 기능하는 경화된 실리콘 층을 형성함으로써 제조될 수 있다. 본 발명의 조성물을 실리콘 탄성체 층 상에 도포하기 위해 공지된 방법이 사용될 수 있으며, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 경화된 실리콘 층은 또한 금형 또는 다이를 사용하여 캐스팅함으로써 표면 이형층으로서 형성될 수 있다. 또한, 본 발명의 조성물은 필요에 따라, 본 발명의 조성물의 점도 및/또는 유동성을 변화시키기 위하여 임의의 각종 용매로 희석될 수 있다.
본 발명의 조성물의 경화에 의해 제공되는 실리콘 경화물은 비교적 낮은 경도를 갖고 유연하며, 그 결과로서 이는 특징적으로, 낮은 표면 경도를 갖고 그 아래에 놓인 탄성체 층의 유연성을 손실시키지 않는 롤러 또는 벨트를 제공하는 것을 가능하게 한다. 이러한 롤러 또는 벨트는 고정 섹션에 사용하기 위한 롤러 또는 벨트, 예를 들면, 가압 롤러, 가열 롤러 등으로서 적합하게 사용될 수 있다.
실시예
실시예 1 내지 실시예 5
표 1에 나타낸 재료를 표 1에 나타낸 양의 비율로 균일하게 혼합하여 경화성 실리콘 고무 조성물을 생성하였다. 생성된 조성물을 120℃에서 10분 동안 가압 경화시키고, 이어서 추가 4시간 동안 200℃ 오븐 내에서 유지하여 2mm 두께의 경화 시트를 생성하였다. 생성된 경화 시트를 사용하여 하기 방법에 따라 경도, 인장 강도, 연신율 및 내박리성을 측정하였다. 이들 결과가 표 1에 제공되어 있다.
시험, 측정 및 평가 방법
실리콘 경화물의 특성(경도, 인장 강도, 연신율 및 내박리성)을 하기의 방법을 사용하여 측정하였다.
(1) 경도
JIS K 6253에 규정된 타입 A 듀로미터를 사용하여 경도를 측정하였다.
(2) 인장 강도 및 연신율
JIS K 6251에 규정된 방법에 따라 인장 강도 및 연신율을 측정하였다.
(3) 내박리성
기포를 제거하면서 2mm 두께의 시험편 상에 비닐 테이프(상표명: Eslon R No. 360, Sekisui Chemical Co., Ltd.)를 붙였다. 이 비닐 테이프는 전기 절연 공급용 폴리비닐 클로라이드 감압 점착 테이프였으며, 테이프 폭은 19mm이고 길이는 150mm였다. Shimadzu Autograph AGS-50D(제조원: Shimadzu Seisakusho)를 사용하여 50mm/분의 박리 속도로 이 비닐 테이프의 90mm 길이의 박리를 수행할 때, 내박리성의 평균값을 측정하였다. 고속 경량 박리 시험기(제조원: Tester Sangyo Co., Ltd.)를 사용하여 6000mm/분의 박리 속도로 이 비닐 테이프의 90mm 길이의 박리를 수행할 때, 내박리성의 평균값을 또한 측정하였다.
표 1 및 표 2의 성분(A) 내지 성분 (C) 및 나머지 다른 성분으로서 사용되는 재료의 성질 및 명칭은 아래에 나타낸 바와 같다. 여기서, Vi는 비닐 그룹을 나타내며, Me는 메틸 그룹을 나타낸다. 또한, 점도는 25℃에서의 값이며, 부는 질량부를 가리킨다.
성분 A-1
a-1: 점도가 40,000mPa·s이고 비닐 그룹 함량이 0.09질량%인, 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 폴리디메틸실록산.
a-2: 점도가 11,000mPa·s이고 비닐 그룹 함량이 0.14질량%인, 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 폴리디메틸실록산. 이 폴리디메틸실록산은 이의 저분자량 성분의 함량을 감소시키도록 처리되었으며, 실록산 단위로 고려할 때 사량체 내지 십량체의 저분자량 오가노폴리실록산의 함량이 200 ppm 이하였다.
a-3: 점도가 2,000mPa·s이고 비닐 그룹 함량이 0.23질량%인, 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 폴리디메틸실록산.
a-4: 점도가 400mPa·s이고 비닐 그룹 함량이 0.48질량%인, 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 폴리디메틸실록산.
a-5: 점도가 15,000mPa·s이고 비닐 그룹 함량이 7.7질량%인, 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체.
a-6: 점도가 1,000,000mPa·s 이상이고 비닐 그룹 함량이 0.017질량%인, 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 폴리디메틸실록산 검.
a-7: 점도가 40,000mPa·s이고 비닐 그룹 함량이 0.50질량%인, 분자쇄 양쪽 말단에서 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체.
a-8: 점도가 8,000mPa·s이고 비닐 그룹 함량이 0.30질량%인, 분자쇄 양쪽 말단에서 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체. 이 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체는 이의 저분자량 성분의 함량을 감소시키도록 처리되었으며, 실록산 단위로 고려할 때 사량체 내지 십량체의 저분자량 오가노폴리실록산의 함량이 200 ppm 이하였다.
성분 A-2
a-9: 질량-평균 분자량이 약 4,600이고 비닐 그룹 함량이 4.0질량%인, 평균 단위식 (ViMe2SiO1 /2)0.11(Me3SiO1 /2)0.33(SiO4 /2)0.57로 주어진 오가노폴리실록산.
a-10: 질량-평균 분자량이 약 4,600이고 비닐 그룹 함량이 1.5질량%인, 평균 단위식 (ViMe2SiO1 /2)0.04(Me3SiO1 /2)0.40(SiO4 /2)0.56으로 주어진 오가노폴리실록산.
a-11: 질량-평균 분자량이 약 2,500이고 비닐 그룹 함량이 5.0질량%인, 평균 단위식 (ViMe2SiO1 /2)0.14(Me3SiO1 /2)0.48(SiO4 /2)0.39로 주어진 오가노폴리실록산.
성분 B
b-1: 동점도가 18mm2/s이고 규소-결합된 수소 원자 함량이 약 0.97질량%인, 평균 단위식 (HMe2SiO1 /2)8(SiO4 /2)4로 주어진 오가노폴리실록산.
b-2: 동점도가 15mm2/s이고 규소-결합된 수소 원자 함량이 약 0.83질량%인, 분자쇄 양쪽 말단에서 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸실록산·메틸하이드로겐실록산 공중합체.
성분 C
백금 촉매: 백금의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 용액. 백금 금속 함량은 약 6500ppm이다.
경화 지연제로서의 반응 억제제
1-에티닐-1-사이클로헥산올
산화철 미세분말 페이스트
산화철 무기 미세분말(상표명: Bayferrox, 제조원: Bayer AG) 50부, 및 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단되고, 점도가 11,000mPa·s이고, 비닐 그룹 함량이 0.14질량%인 폴리디메틸실록산 50부를 포함하는, 산화철 미세분말이 분산된 페이스트.
실리카 마스터배치
헥사메틸디실라잔 5질량부, BET 비표면적이 200m2/g인 퓸드 실리카 45질량부, 및 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단되고, 점도가 11,000mPa·s이고, 비닐 그룹 함량이 0.14질량%인 디메틸폴리실록산 100질량부를 유성 믹서(planetary mixer) 내로 도입하고; 실온에서 균일하게 혼합하고; 이후에 감압 하에서 200℃에서 2시간 동안 가열함으로써 유동 가능한 실리카 마스터배치를 제조하였다.
Figure pct00001
비교예 1 내지 비교예 3
표 2에 나타낸 재료를 표 2에 나타낸 양의 비율로 균일하게 혼합하여 경화성 실리콘 고무 조성물을 생성하였다. 생성된 조성물을 120℃에서 10분 동안 가압 경화시키고, 이어서 추가 4시간 동안 200℃ 오븐 내에서 유지하여 2mm 두께의 경화 시트를 생성하였다. 생성된 경화 시트를 사용하여 인장 강도, 연신율 및 내박리성을 측정하였다. 이들 결과가 표 2에 제공되어 있다.
Figure pct00002
실시예 6
다음을 유성 믹서 내로 도입하고 2시간 동안 혼합하였다: 평균 입자 크기가 5㎛인 석영 분말(Tatsumori Co., Ltd.) 30부, BET 비표면적이 110m2/g인 표면-소수화 처리된 퓸드 실리카(Nippon Aerosil) 3부, 및 분자쇄 양쪽 말단에서 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단되고, 점도가 40,000mPa·s이고, 비닐 그룹 함량이 약 0.12질량%인 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체 100부. 상기 혼합물에 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸하이드로겐실록시 그룹으로 말단차단되고, 규소-결합된 수소 함량이 약 0.4질량%인 디메틸실록산·메틸하이드로겐실록산 공중합체 1.2부, 1-에티닐-1-사이클로헥산올 0.05부, 및 백금 농도가 0.7%인 이소프로판올성 염화백금산 용액 0.25부를 첨가하고, 30분 동안 교반시켰다. 수득된 조성물을 6mm 두께의 금형 내로 붓고, 120℃에서 10분 동안 가압 경화시켰으며, 이어서 200℃ 오븐 내에서 4시간 동안 유지하여 경화된 실리콘 고무 시험편을 생성하였다. 수득된 경화된 실리콘 고무 시험편의 아스커(Asker) C 경도는 22였다. 상기 및 하기에서, 아스커 C 경도는 JIS K 7312에 규정된 타입 C 경도 시험기를 사용하는 시험 방법에 해당된다.
수득된 경화된 실리콘 고무 시험편의 표면상에 500㎛의 두께를 제공하도록 표 1에 기재된 실시예 3의 경화성 실리콘 고무 조성물을 코팅하고, 이어서 150℃의 오븐 내에서 15분 동안 경화시켰다. 생성된 실리콘 경화물/실리콘 고무 복합체는 아스커 C 경도가 29였다. 실리콘 고무 조성물의 두께를 300㎛로 변경한 것을 제외하고는, 동일한 방법으로 제작된 실리콘 경화물/실리콘 고무 복합체는 아스커 C 경도가 25였다.
수득된 실리콘 경화물/실리콘 고무 복합체를 단일 물품으로 단단히 일체화시켰다: 실리콘 경화물 층의 표면을 금속 스패출러로 긁어냈을 때조차도 분리가 관찰되지 않았으며; 더욱이, 실리콘 경화물을 텐실론(Tensilon)으로 박리했을 때, 박리면은 응집 실패를 나타내었다. 수득된 실리콘 경화물/실리콘 고무 복합체를 180°굽혔을 때, 실리콘 경화물 층의 비정상적인 상태, 예를 들면, 박리, 파열, 백화 등이 또한 관찰되지 않았다. 또한, 수득된 실리콘 경화물/실리콘 고무 복합체의 실리콘 경화물 피복의 표면에는 지촉(finger contact)에 대한 점착성이 전혀 없었다.
비교예 4
다음을 유성 믹서 내로 도입하고 2시간 동안 혼합하였다: 평균 입자 크기가 5㎛인 석영 분말(Tatsumori Co., Ltd.) 30부, BET 비표면적이 110m2/g인 표면-소수화 처리된 퓸드 실리카(Nippon Aerosil) 3부, 및 분자쇄 양쪽 말단에서 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단되고, 점도가 40,000mPa·s이고, 비닐 그룹 함량이 약 0.12질량%인 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체 100부. 상기 혼합물에 분자쇄 양쪽 말단에서 디메틸하이드로겐실록시 그룹으로 말단차단되고, 규소-결합된 수소 함량이 약 0.4질량%인 디메틸실록산·메틸하이드로겐실록산 공중합체 1.2부, 1-에티닐-1-사이클로헥산올 0.05중량부, 및 백금 농도가 0.7%인 이소프로판올성 염화백금산 용액 0.25부를 첨가하고, 30분 동안 교반시켜 경화성 실리콘 고무 조성물을 제공하였다.
50㎛ 두께의 PFA 튜브(상표명: NSE, 제조원: Gunze Limited)로부터 6cm 폭 x 10cm 길이의 시트를 잘라내고, 이 시트에서 습윤성을 개선하도록 처리된 면에 프라이머(상표명: DY39-067, 제조원: Dow Corning Toray Co., Ltd.)를 도포하였으며, 이어서 실온에서 건조시켰다. 상기 언급된 경화성 실리콘 고무 조성물을 6mm의 두께를 제공하도록 PFA 시트의 프라이밍된 표면상에 캐스팅하고, 이어서 120℃에서 10분 동안 가압 경화시켰으며, 이어서 200℃ 오븐 내에서 4시간 동안 유지하여 PFA-피복된 경화된 실리콘 고무 시험편을 생성하였다. 생성된 시험편은 아스커 C 경도가 39였다.
산업상 이용가능성
본 발명의 경화성 실리콘 고무 조성물은 경화시 탁월한 표면 이형성을 갖는 유연한 실리콘 경화물을 형성한다. 그 결과, 상기 실리콘 경화물이 각종 기재 중 어느 것의 표면상에 도포되고, 이어서 가열 경화될 때, 이는 기재의 표면상에, 상기 기재와 함께 단일 물품으로 일체화되고, 탁월한 표면 이형성을 갖고, 점착성이 없는 유연한 경화된 실리콘 층을 형성할 수 있다. 이로 인하여, 본 발명의 경화성 실리콘 고무 조성물은 매우 유연한 기재 및 저경도 기재, 예를 들면, 실리콘 고무, 실리콘 겔, 실리콘 실란트 등과 같은 실리콘 탄성체; 폴리우레탄 수지; 및 나일론 및 폴리에스테르 배킹 직물을 위한 코팅 재료 또는 표면층 재료로서 유용하다. 예를 들면, 본 발명의 경화성 실리콘 고무 조성물은 특히, 토너 이형성이 요구되는 고정 롤러와 같은 실리콘 고무 롤러의 표면층 재료에; 형상 유지 및 점착성 방지가 요구되는 실리콘 겔의 표면층 재료에; 저경도 패킹 및 부싱(bushing)의 오염을 방지하기 위한 코팅 재료로서; 그리고 실리콘 고무 키패드를 위한 표면층 재료 또는 잉크로서 사용하기에 매우 적합하다.

Claims (10)

  1. 경화성 실리콘 고무 조성물로서, 상기 조성물은
    각각의 분자 내에 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖고 25℃에서의 점도가 300 내지 100,000mPa·s인, 디알킬폴리실록산(A-1)을 성분(A)의 65 내지 90질량%로, 그리고
    SiO4 /2 단위, R1 2R2SiO1 /2 단위 및 R1 3SiO1 /2 단위(여기서, R1은 C1 -10 알킬이고, R2는 알케닐이다)를 포함하고, 2.5질량% 초과 내지 5.0질량% 이하의 범위의 알케닐 그룹을 함유하는, 알케닐-함유 수지형(resin-form) 오가노폴리실록산(A-2)을 성분(A)의 10 내지 35질량%로 포함하는
    알케닐-함유 오가노폴리실록산(A)을 100질량부로;
    각각의 분자 내에 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖고, 상기 규소-결합된 수소 이외의 상기 규소-결합된 그룹은 C1 -10 알킬인, 오가노폴리실록산(B)을 성분(A) 중의 총 알케닐 1몰당 성분(B) 중의 규소-결합된 수소를 0.5 내지 5몰로 제공하는 양으로; 그리고
    촉매량의 하이드로실릴화 반응 촉매(C)를 포함함을 특징으로 하고, 또한
    상기 조성물은 JIS K 6253에 규정된 타입 A 듀로미터를 사용하여 측정된 경도가 75 이하이고, JIS K 6251에 규정된 연신율이 35% 이상인 실리콘 경화물을 제공하는 것을 특징으로 하는, 경화성 실리콘 고무 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 성분(B)가
    0.7질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하고, SiO4 /2 단위 및 HR3 2SiO1 /2 단위(여기서, R3은 C1 -10 알킬이다)를 포함하는, 오가노폴리실록산(B-1)을 성분(B)의 50 내지 100질량%로, 그리고
    0.3질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하고, 상기 규소-결합된 수소 이외의 상기 규소-결합된 그룹은 C1 -10 알킬인, 직쇄 오가노폴리실록산(B-2)을 성분(B)의 0 내지 50질량%로 포함하는
    오가노폴리실록산인 것을 특징으로 하는, 경화성 실리콘 고무 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(A-2) 중의 SiO4 /2 단위 1몰에 대한 R1 2R2SiO1 /2 및 R1 3SiO1 /2 단위의 총 몰수의 비가 0.5 내지 1.4의 범위인 것을 특징으로 하는, 경화성 실리콘 고무 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따르는 경화성 실리콘 고무 조성물을 포함하는, 경화된 피막층-형성 가능한 코팅제.
  5. 기재의 표면과 함께 단일 물품(single article)을 형성하는 경화된 실리콘 층을 포함하고, 여기서, 상기 경화된 실리콘 층은 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따르는 경화성 실리콘 고무 조성물의 열경화에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는, 경화된 실리콘 복합체.
  6. 제5항에 있어서, 상기 기재가 실리콘 탄성체인 것을 특징으로 하는, 경화된 실리콘 복합체.
  7. 경화된 실리콘 층이, 코어(core) 또는 벨트 기재의 주변부에 형성된 실리콘 탄성체 층의 주변 표면상에 형성되고, 여기서, 상기 경화된 실리콘 층은 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따르는 경화성 실리콘 고무 조성물의 열경화에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는, 롤러 또는 벨트.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따르는 경화성 실리콘 고무 조성물을 기재 상에 도포하는 단계; 및 이어서, 열경화를 수행하여 상기 기재의 표면상에 경화된 실리콘 층을 형성하는 단계를 특징으로 하는, 경화된 실리콘 복합체의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 기재가 실리콘 탄성체인 것을 특징으로 하는, 경화된 실리콘 복합체의 제조 방법.
  10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따르는 경화성 실리콘 고무 조성물을 코어 또는 벨트 기재의 주변부에 형성된 실리콘 탄성체 층의 주변 표면상에 도포하는 단계; 및 이어서, 열경화시켜 상기 실리콘 탄성체 층의 주변 표면상에 경화된 실리콘 층을 형성하는 단계를 특징으로 하는, 롤러 또는 벨트의 제조 방법.
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