JP3500992B2 - オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
オルガノポリシロキサン組成物Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、保存性と硬化性に
優れたオルガノポリシロキサン組成物に関する。 【０００２】 【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、脂肪族不飽和基とヒドロシリル基との白金族金属触
媒による付加反応は多くの分野に利用されており、中で
も白金化合物は、これら分野で最も汎用性の高い触媒化
合物として使用され、シルアルカン結合の合成などの有
機合成反応に使用されているほか、特にシリコーン工業
の分野で、付加反応型レジンあるいはゴムの架橋の手段
として用いられており、具体的な用途としては、接着
剤、コーティング剤、ポッティング剤、ゲル剤、発泡
体、液状あるいはミラブルゴムでの押し出し、圧縮成型
又は射出成型等の用途に使用されている。 【０００３】近年、シリコーン工業の分野においては、
加工性、作業性の観点から保存期間が長く、しかも速や
かに硬化する材料が求められており、このため白金族金
属触媒使用による付加反応を架橋システムとして利用し
た組成物について数多く提案されている。これに伴い白
金族金属触媒のシェルフライフ、ポットライフをコント
ロールするための制御剤についての技術も数多く開示さ
れており、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物（特公
昭４０−２５０６９号公報）、アセチレンアルコール系
化合物（特公昭４４−３１４７６号公報）、ビニル基含
有ポリシロキサン化合物（特公昭４８−１０９４７号公
報）、ハイドロパーオキサイド（特公昭５７−２０３４
０号公報）、アミン系化合物（特開昭６３−５６５６３
号公報）等が提案されている。 【０００４】しかしながら、このような化学的制御によ
る方法は、可使時間と硬化速度とのバランスに限界があ
り、更に長い保存性とシャープな硬化性が求められてい
る市場要求に対処しきれなくなってきている。 【０００５】そこで、白金族金属触媒を、特定の融点を
有する熱可塑性樹脂やシリコーン樹脂などに包埋してカ
プセル化して組成物中に配合し、加熱によるこれら樹脂
の溶融や溶剤による溶解により白金族金属触媒をシリコ
ーン組成物中に放出させる方法が提案されている。この
技術に関する先行文献としては、例えば、特開昭４９−
１３４７８６号公報、特開昭５８−３７０５３号公報、
特開昭６４−５１１４０号公報、特開平２−９４４８号
公報、特開平２−１４２４４号公報、特開平５−２０２
１９３号公報、特開平７−１９６９２１号公報等があ
る。 【０００６】しかしながら、このマイクロカプセル化に
よる方法は、組成物中に高濃度の白金族金属触媒が偏在
して存在するため、部分的な硬化を起こし易いという問
題がある。 【０００７】そこで、この点の問題を解決するため、ア
セチレンアルコールなどを反応抑制剤として使用する方
法（特開平４−４６９６２号公報等）が提案されてお
り、部分的な硬化反応を防ぐことが記載されている。 【０００８】しかしながら、この組成物も種々の用途に
展開する場合に幾つかの不具合が生じることが判明し
た。 【０００９】例えば、これらの組成物に接着成分を加え
て加熱硬化型シリコーンゴム接着剤として用いる場合、
連続生産ラインでの温度設定が比較的低く、白金族金属
触媒を包埋している熱可塑性樹脂などが融解するのに一
定の時間を要すると、生産ラインにおける硬化及び接着
が不完全になる問題が時として生じる。また、組成物に
アルコールあるいは水などのヒドロキシル基供給源を配
合し、加熱ラインにおいて発泡体を得る場合、反応初期
の少量の脱水素反応による発泡がその核となって良好な
発泡体が得られることが知られているが、上記反応抑制
剤がこの初期発泡をも抑制してしまい、良好な発泡体を
得ることができないなどの問題がある。更に、ミラブル
タイプの付加硬化材料として使用する場合、電線やチュ
ーブなどを成型するために高速で加硫を行うと、表面に
タック（粘着感）が残り、平滑な表面を有する成型体が
得られないなどの問題がある。 【００１０】従って、本発明は、上記問題を解決したオ
ルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とす
る。 【００１１】 【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、アルケニル基又は水酸基を含有するオルガノポリシ
ロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを
含むオルガノポリシロキサン組成物に対し、 （Ｄ）融点又は軟化点が４０〜２００℃である熱可塑性
有機樹脂、熱可塑性シリコーン樹脂、及び分子量が１，
０００以下の熱融解性化合物から選ばれるいずれかによ
って包埋された白金族金属触媒 白金族金属原子として組成物の全量に対して１〜１，０
００ｐｐｍ、 （Ｅ）熱可塑性樹脂等によって包埋されていない白金族
金属触媒 （Ｄ）成分から供給される白金族金属原子の１／１０重
量以下の量の白金族金属原子を供給する量 で併用すると共に、更に付加反応抑制剤を配合すること
により、保存性に優れ、可使時間が長いと共に、硬化性
が良好で、加熱硬化時に速やかに硬化し、しかも上述し
た問題点、即ち接着成分を加え加熱硬化型シリコーンゴ
ム接着剤として用いた場合、連続生産ラインでの温度設
定が比較的低く、白金族金属触媒を包埋する熱可塑性樹
脂などが融解するのに一定の時間がかかる場合にこれら
の生産ラインでは硬化及び接着が不完全である問題、ま
た、上記組成物にアルコールあるいは水などのヒドロキ
シル基供給源を併用し発泡体としてやはり加熱ラインに
おいて発泡体を得ようとする場合、初期発泡をも抑制し
てしまい良好な発泡体を得ることができないなどの難
点、更にはミラブルタイプの付加硬化材料において電線
やチューブを成型する際、高速での加硫を行った場合に
表面にタック（粘着感）が残り平滑な表面を得られない
などの難点を解決し得ることを知見した。 【００１２】即ち、本発明によれば、設計上一定の時間
内で付加反応が完結する量の白金族金属触媒の９０重量
％以上（白金族金属原子量として）を熱可塑性樹脂など
で保護し、保存時の変化を抑制すると共に、白金族金属
触媒の１０重量％以下（白金族金属原子量として）を熱
可塑性樹脂等によって包埋させない状態で従来用いられ
てきた化学配位による反応抑制系とすることによって保
存性と硬化性との両立を図ることができたものである。 【００１３】 従って、本発明は、 （Ａ）下記一般式（１）で示されるオルガノポリシロキ
サン １００重量部、 （Ｂ）分子中に少なくとも３個の珪素原子に結合した水
素原子を有する下記一般式（２）で示されるオルガノハ
イドロジェンポリシロキサン ０．１〜５
０重量部、 （Ｃ）活性水素基を有する化合物
０〜２０重量部、 （Ｄ）融点又は軟化点が４０〜２００℃である熱可塑性
有機樹脂、熱可塑性シリコーン樹脂、及び２−ブチン−
１，４−ジオール、ジフェニルアセチレン、４−ヘキシ
ルレゾルシン、２−ビニルナフタレン、２−アセチル−
１−テトラロン、２，５−ジフェニルオキサゾール、
３，６−ジクロロピリダジン、２，５−トルキノン、
３，６−ジメチル−４−オクチン−３，６−ジオール、
ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニ
ル）セブケート、３，３'−チオジプロピオン酸−ジ−
ｎ−オクタデシル、２，４，７，９−テトラメチル−５
−デシン−４，７−ジオール、２，５−ジメチル−３−
ヘキシン−２，５−ジオール、１，３−ビス（トリメチ
ルシリルエチニル）ベンゼン、チオクマロン−４−オー
ルから選択される熱融解性化合物から選ばれるいずれか
によって包埋された白金族金属触媒 白金族金
属原子として組成物の全量に対して１〜１，０００ｐｐ
ｍ、 （Ｅ）白金族金属触媒 （Ｄ）成分から供給される白金
族金属原子の１／１０重量以下の量の白金族金属原子を
供給する量、 （Ｆ）付加反応抑制剤
０．００１〜２０重量部、 （Ｇ）充填剤
０〜１，０００重量部を含有してなることを特
徴とするオルガノポリシロキサン組成物を提供する。 【００１４】 【化３】 （但し、式中Ｒ1及びＸは、炭素数１〜１０のアルキル
基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、及びこ
れらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部がハロゲ
ン原子で置換された基、並びに水酸基から選ばれる基、
ｋは４以上の整数を示し、Ｒ1及びＸの全量中にアルケ
ニル基及び／又は水酸基を０．００１〜１モル％含有す
る。） 【００１５】 【化４】 （但し、式中Ｒ2は、炭素数１〜１０のアルキル基、ア
リール基、アラルキル基、及びこれらの基の炭素原子に
結合した水素原子の一部がハロゲン原子で置換された１
価の基から選ばれる基、Ｙは水素原子及びＲ2から選ば
れる原子又は１価の基、ｍは１以上の整数、ｎは０以上
の整数、ｍ＋ｎは３〜５００の整数である。） 【００１６】以下、本発明につき更に詳しく説明する
と、本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、上述し
たように、（Ａ）成分としてオルガノポリシロキサンを
使用する。この（Ａ）成分は本組成物のベースポリマー
であり、基本的に直鎖状のオルガノポリシロキサンで、
下記一般式（１）で示される。 【００１７】 【化５】 【００１８】ここで、上記Ｒ1及びＸは、炭素数１〜１
０、好ましくは１〜８のアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基、アルケニル基、及びこれらの基の炭素原子上
の水素原子の一部がハロゲン原子で置換された基、並び
に水酸基から選ばれる基である。具体的には、メチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、
ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル
基、デシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プ
ロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニ
ル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリ
ール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル
基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−ト
リフルオロプロピル基等のハロゲン化炭化水素基、水酸
基を例示することができるが、これらに限定されるもの
ではない。この場合、Ｒ1とＸは互いに同一であっても
異なっていてもよいが、Ｒ1及びＸの全量の０．００１
〜１モル％、特に０．０２〜０．８モル％がアルケニル
基及び／又は水酸基であることが必要である。アルケニ
ル基及び水酸基は架橋反応に寄与する官能基で、その量
が０．００１モル％より少ないと、硬化物の強度が弱
く、強度のないものになって、ゴム弾性体として機能せ
ず、また１モル％より多いと、架橋密度が高く、硬化物
が脆いものになってしまう。なお、架橋反応に寄与する
官能基として、水酸基は分子鎖両末端の珪素原子にのみ
結合していることが好ましく、またアルケニル基は、分
子鎖両末端あるいは分子鎖途中のいずれの珪素原子に結
合しているものであっても、また両方に結合しているも
のであってもよいが、硬化物の物性等の点で、少なくと
も分子鎖両末端の珪素原子に結合したアルケニル基を含
有するものであることが好ましい。なお、入手のし易
さ、コスト等の点から、Ｘはビニル基又は水酸基、Ｒ1
はメチル基、フェニル基、３，３，３−トリフルオロプ
ロピル基、ビニル基から選択されることが好ましい。 【００１９】また、ｋは４以上、好ましくは５０以上、
更に好ましくは１００以上の整数であり、ｋが３以下で
あると硬化物が脆くなり、成型体として使用し得ない。
なお、ｋの上限は特に制限されないが、通常１５，００
０、好ましくは８，０００程度であり、本発明のオルガ
ノポリシロキサンは液状やペースト状であっても生ゴム
状であってもよい。 【００２０】本発明の（Ｂ）成分は、下記一般式（２）
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンで、
架橋剤あるいは架橋剤兼発泡剤として作用する。 【００２１】 【化６】 【００２２】ここで、上記Ｒ2は、炭素数１〜１０、好
ましくは１〜８のアルキル基、アリール基、アラルキル
基、及びこれらの基の炭素原子上の水素原子の一部がハ
ロゲン原子で置換された１価の基から選ばれる基であ
り、Ｙは水素原子及びＲ2から選ばれる原子又は１価の
基である。ここでＲ2あるいはＹにおいてアルキル基、
アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基とし
ては、Ｒ1において例示したものと同じものを例示する
ことができるが、このＲ2あるいはＹとしては脂肪族不
飽和基を含有しないものであることが好ましく、またこ
のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子中に
少なくとも３個の珪素原子に結合した水素原子（即ち、
ＳｉＨ基）を有することが必要である。また、ｎは０以
上、好ましくは０〜４９９、更に好ましくは０〜１９９
の整数を示し、ｍは１以上、好ましくは３〜５００、更
に好ましくは４〜２００の整数を示し、ｎ＋ｍの値は３
〜５００、好ましくは４〜２００の整数である。 【００２３】上記（Ｂ）成分は、上記（Ａ）成分と反応
する架橋剤である（即ち、（Ａ）成分中のアルケニル基
と（Ｂ）成分中のＳｉＨ基がヒドロシリル化により付加
するか、あるいは（Ａ）成分中のシラノール基と（Ｂ）
成分中のＳｉＨ基が脱水素反応により付加する）と共
に、後述する任意成分の（Ｃ）成分と脱水素反応を起こ
して発泡剤としても作用するもので、その配合量は
（Ａ）成分のベースポリマー１００重量部に対して、
０．１〜５０重量部、特に１〜２５重量部配合すること
が必要である。配合量が０．１重量部より少ないと架橋
が十分にできなくなり、５０重量部より多いと耐候性に
劣ったり、やはり架橋ができなくなる。 【００２４】なお、（Ａ）成分が珪素原子に結合した水
酸基（即ち、シラノール基）を含有せず、かつ、後述す
る（Ｃ）成分を配合しない（組成物を発泡させてフォー
ム又はスポンジを形成させる必要がない）場合には、
（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成
分中のＳｉＨ基のモル比が０．５〜１０、特に１〜５程
度になるように（Ｂ）成分を配合することもできる。 【００２５】次に、本発明の（Ｃ）成分は、活性水素を
有する化合物であって、本発明の組成物を発泡体用組成
物として用いる際に必要な成分であるが、組成物を発泡
させてフォーム又はスポンジを形成させる必要がなけれ
ばその配合を省略し得る。ここで、活性水素を有する化
合物とは、白金族金属触媒の存在下に（Ｂ）成分中のＳ
ｉＨ基と反応して脱水素し得る水素原子（例えばヒドロ
キシ基）を分子中に少なくとも１個有する化合物を意味
する。活性水素を有する化合物としては公知の化合物を
使用することができるが、後述する（Ｄ）、（Ｅ）成分
である白金族金属触媒の触媒活性を失活させるものであ
ってはならない。具体的には、水、１分子中に１個又は
２個以上のＯＨ基を有する炭素数１〜２０、好ましくは
１〜１２程度のアルコール化合物、シラノール基を含む
シラン又はケイ素原子数２〜５０、好ましくは２〜２０
程度のシロキサンなどの化合物が挙げられ、メタノー
ル、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノ
ール、ブタノール、エチレングリコール、ジエチレング
リコール、グリセリン、トリメチルシラノール、ジフェ
ニルシランジオール及び下記式に示すものなどが例示さ
れる。これらは１種を単独で又は２種以上を混合して用
いることができる。 【００２６】 【化７】 （Ｍｅはメチル基を示す。） 【００２７】上記（Ｃ）成分の配合量は、上記（Ａ）成
分のベースポリマー１００重量部に対して０〜２０重量
部、特に発泡体用組成物として使用する場合は０．１〜
２０重量部、特に０．１〜１５重量部配合するものであ
る。 【００２８】本発明の（Ｄ）成分は、マイクロカプセル
化された白金族金属触媒である。なお、本発明におい
て、白金族金属触媒とは、触媒金属として、白金、パラ
ジウム、ロジウム等の白金族金属原子、好ましくは白金
原子を含有する、白金族金属の単体、白金族金属化合物
及びそれらの錯体を意味する。 【００２９】本発明の（Ｄ）成分は、上記（Ａ）成分と
（Ｂ）成分とを付加反応させるための触媒として作用す
るものであるが、組成物の保存性を向上させるため、４
０〜２００℃の融点もしくは軟化点を有する熱可塑性有
機樹脂、熱可塑性シリコーン樹脂、及び分子量１，００
０以下の熱融解性化合物のいずれかにて包埋された（即
ち、マイクロカプセル化された）白金族金属触媒とする
ものである。この（Ｄ）成分は、包埋する化合物の融点
（又は軟化点）付近以上で白金族金属触媒の活性を示
し、組成物の硬化及び／又は発泡に寄与することができ
る。従って、上記熱可塑性有機樹脂、熱可塑性シリコー
ン樹脂、分子量１，０００以下の熱融解性化合物の融点
又は軟化点は、本発明の組成物を使用する用途及び保存
条件によって選択されるが、本発明においては４０〜２
００℃、特に５０〜１５０℃であることを要する。４０
℃未満であると常温での保存性が十分ではなく、また２
００℃を超えると保存性は十分であるが硬化に時間がか
かるという難点が生じる。 【００３０】この場合、熱可塑性有機樹脂としては、ポ
リオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、
セルロース系樹脂等のシリコーン系以外の有機樹脂が挙
げられ、熱可塑性シリコーン樹脂（即ち、３官能性シロ
キサン単位及び／又はＳｉＯ2単位等の分岐構造を含有
する三次元網状構造のオルガノポリシロキサンレジン）
としては、種々のものが選択使用されるが、フェニル基
又はパーフルオロアルキル基（例えば３，３，３−トリ
フルオロプロピル基）とアルケニル基（例えばビニル
基、アリル基、プロペニル基）等の脂肪族不飽和基を有
するシリコーン樹脂が好ましい。また、分子量が１，０
００以下の熱融解性化合物は、上記熱可塑性有機樹脂及
び熱可塑性シリコーン樹脂以外の熱融解性化合物であ
り、この熱融解性化合物としては、２−ブチン−１，４
−ジオール、ジフェニルアセチレン、４−ヘキシルレゾ
ルシン、２−ビニルナフタレン、２−アセチル−１−テ
トラロン、２，５−ジフェニルオキサゾール、３，６−
ジクロロピリダジン、２，５−トルキノン、３，６−ジ
メチル−４−オクチン−３，６−ジオール、ビス（２，
２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）セブケ
ート、３，３’−チオジプロピオン酸−ジ−ｎ−オクタ
デシル、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−
４，７−ジオール、２，５−ジメチル−３−ヘキシン−
２，５−ジオール、１，３−ビス（トリメチルシリルエ
チニル）ベンゼン、チオクマロン−４−オールなどが使
用可能である。 【００３１】一方、上記樹脂あるいは熱融解性化合物に
包埋される白金族金属触媒としては、白金、ロジウム、
パラジウム等の白金族金属、特に好ましくは白金を含有
する触媒であり、従来より付加反応触媒として公知の白
金ブラック、塩化白金酸やこれより誘導される各種錯体
などが挙げられ、具体的には白金ブラック、塩化白金
酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸とオレ
フィン，アルデヒド，ビニルシロキサン，アセチレン，
アセチレンアルコール類等との錯体などを挙げることが
できる。 【００３２】このような（Ｄ）成分としては、特開昭４
９−１３４７８６号公報、特開平４−４６９６２号公報
等に記載されているようなシリコーン樹脂で包埋された
白金族金属触媒などを挙げることができ、ここで使用さ
れるシリコーン樹脂はフェニル基あるいはパーフルオロ
アルキル基と脂肪族不飽和基を併せ持つものであること
が好ましい。その他の例としては、特開昭６４−４７４
４２号公報に開示されているポリスチレンやポリオレフ
ィンなどの熱可塑性有機樹脂で包埋された白金族金属触
媒、更には、上記熱可塑性有機樹脂の範疇に属さない分
子量が１，０００以下の熱融解性化合物で包埋された白
金族化合物などを挙げることができる。 【００３３】特に、熱融解性化合物にて包埋された白金
族金属触媒の製造方法としては、上述した公報などに記
載された方法など公知の方法でよく、特に制限されるも
のではないが、例えば熱融解性化合物と白金族化合物と
を熱融解性化合物の融解あるいは溶解状態にて接触させ
ることによって得ることができる。ここで、熱融解を行
う場合は化合物の融点以上に加熱し、溶解を行う場合に
は溶媒中にて均一化あるいは分散させた状態で白金族金
属触媒を担持させ、これを冷却又は溶媒留去して固体化
することにより、白金族金属触媒が均一に分散した固体
触媒が得られる。その他、融解あるいは溶解での液体状
態でこれらを霧状に噴霧し固化させるか、あるいは溶媒
除去を行い、微粒子を得るスプレードライによる方法、
水中で乳化剤によって乳化させ、固体触媒を得る方法、
溶媒に溶解したまま溶媒の固化温度以下に冷却し、減圧
下で溶媒除去を行ういわゆる凍結乾燥法等によって固体
触媒を得る方法などが挙げられる。このようにして得ら
れた固体触媒は、粉体として用いてもよく、シリコーン
オイルで再度スラリー又はペースト状にして分散させて
用いることもできる。 【００３４】上記（Ｄ）成分の配合量は、組成物全量に
対して白金族金属原子として１〜１，０００ｐｐｍ供給
される量、好ましくは５〜２００ｐｐｍとなる量であ
る。 【００３５】本発明の（Ｅ）成分は白金族金属触媒で、
これは上述した意味を示し、熱可塑性有機樹脂、熱可塑
性シリコーン樹脂、熱融解性化合物に包埋されない、白
金族金属触媒それ自体を用いるものである。これは、上
記（Ｄ）成分の付加反応触媒としての機能を補完するも
ので、具体的には初期硬化、初期発泡を良好にし、特に
高速加硫が行われる電線、チューブなどを成形する際に
問題となっている表面タック（粘着感）等を解消するこ
とができる。 【００３６】上記（Ｅ）成分は、従来公知の白金族金属
触媒を使用することができ、上記（Ｄ）成分とは異な
り、白金族金属触媒は、上述したように熱可塑性樹脂、
熱可塑性シリコーン樹脂、熱融解性化合物によって包埋
されることなく、そのまま、組成物中に配合されるもの
であり、具体的には白金ブラック、塩化白金酸、塩化白
金酸のアルコール変性物、塩化白金酸とオレフィン，ア
ルデヒド，ビニルシロキサン，アセチレン，アセチレン
アルコール類等との錯体などを例示することができる。 【００３７】上記（Ｅ）成分の配合量は、（Ｅ）成分中
の白金族金属原子の量が上記（Ｄ）成分から供給される
白金族金属原子の量に対して重量比で１／１０以下、好
ましくは１／２０以下とされ、その下限は前記の重量比
で１／１００，０００（０．００１％）、好ましくは１
／１，０００（０．１％）、特に１／１００（１％）で
ある。添加量が多すぎると保存性と硬化性のバランスを
保持できなくなる。また、添加量が少なすぎる場合に
は、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の併用による効果が得られ
ない場合がある。 【００３８】本発明の（Ｆ）成分である付加反応抑制剤
は、上記（Ｅ）成分より供給される白金族金属原子によ
る反応を制御する目的で使用するもので、従来より公知
のものを使用することができるが、具体的にはベンゾト
リアゾール系化合物（特公昭４０−２５０６９号公
報）、アセチレンアルコール系化合物（特公昭４４−３
１４７６号公報）、ビニル基含有ポリシロキサン化合物
（特公昭４８−１０９４７号公報）、ハイドロパーオキ
サイド（特公昭５７−２０３４０号公報）、アミン系化
合物（特開昭６３−５６５６３号公報）などの中から選
択することができ、好適にはアセチレンあるいはアセチ
レンアルコール含有化合物から選択することができる。
より具体的には３−メチル−１−ブチン−３−オール、
３−メチル−１−ペンチン−３−オール、エチニルシク
ロヘキサノール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３
−オールなどを挙げることができる。 【００３９】上記（Ｆ）成分の配合量は、（Ｆ）成分の
構造、分子量によって異なるが、本発明においては、上
記（Ａ）成分１００重量部に対し、０．００１〜２０重
量部、好ましくは０．００２〜５重量部の範囲とされ、
基本的には（Ｅ）成分として供給される白金族金属原子
に対して１〜１，０００当量程度、特に２〜５００当量
になる量であることが好ましい。 【００４０】本発明の（Ｇ）成分である充填剤は、組成
物の増量あるいは物理的強度の補強、更には難燃化、熱
伝導性、電気伝導性のために加えられる任意の成分で、
具体的には煙霧状焼成シリカ、沈降性シリカ、結晶性粉
砕シリカ、コロイダル炭酸カルシウム、沈降炭酸カルシ
ウム、重質炭酸カルシウム、アセチレンブラック、ファ
ーネスカーボン、酸化チタン、金属、金属酸化物及びそ
の表面をシラン化合物、シロキサン化合物で処理したも
のなどが挙げられる。また、（Ｇ）成分の配合量は、
（Ａ）成分１００重量部に対し、０〜１，０００重量
部、特に１〜１，０００重量部、好ましくは１〜４００
重量部であり、１，０００重量部を超えると配合が困難
であったり、硬化物が脆く、機械的特性が著しく劣った
ものになる。 【００４１】本発明の組成物は、上述した（Ａ）〜
（Ｇ）成分を配合し得るものであるが、更に必要に応じ
て公知の添加剤を配合することもでき、これら添加剤と
して具体的には当業界で用いられるチクソ性向上剤、接
着性向上剤、可塑剤としてのシリコーンオイル、強度補
強のためのＲ3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ2単位を基本構
造として含有するシリコーンレジンあるいは基本的構造
がＲＳｉＯ3/2単位である構造を含むシリコーンレジン
などを本発明の目的を阻害しない限り添加することがで
きる（ここでＲはいずれも、炭素数１〜８のアルキル
基、アルケニル基、アリール基等の１価炭化水素基を示
す）。 【００４２】この場合、接着性向上剤としては、反応性
基を有するカーボンファンクショナルシラン又はシロキ
サンが有効であり、例えばγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン等のエポキシ官能性基、アクリル官能性基などの
反応性基を有する（トリ）アルコキシシラン及びその部
分加水分解縮合物、末端トリアルコキシシリル基封鎖の
メチルハイドロジェンポリシロキサン、トリメトキシシ
リルプロピル変性環状メチルハイドロジェンポリシロキ
サン、トリアリルイソシアヌレート等を使用することが
でき、その配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して
０〜５０重量部、好ましくは０．０１〜５０重量部、よ
り好ましくは０．０１〜１０重量部程度とすることがで
きる。 【００４３】本発明組成物の硬化条件は用途において適
宜選定することができるが、通常６０〜１５０℃で２〜
１２０分程度の範囲で行われる。 【００４４】 【発明の効果】本発明のオルガノポリシロキサン組成物
は、保存性と硬化性が両立したものである。 【００４５】 【実施例】以下、触媒の合成例と実施例、比較例を挙げ
て本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に
限定されるものではない。なお、下記例中の部は重量部
を示す。 【００４６】〔触媒合成例１〕白金原子として５，００
０ｐｐｍのシロキサン変性白金錯体のトルエン溶液中
に、トルエンと同量の融点７８℃のＣ6Ｈ5ＳｉＯ3/2単
位及び（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ3/2単位を含有してなるフ
ェニル基及びビニル基含有シリコーンレジンを添加し、
均一になるまで撹拌し、スプレードライ法によりレジン
パウダー白金触媒（触媒１、白金原子量：５，０００ｐ
ｐｍ）を調製した。 【００４７】〔触媒合成例２〕３，６−ジメチル−４−
オクチン−３，６−ジオール（融点５４℃）５ｇに、塩
化白金酸から誘導されたビニル基含有シロキサン錯体５
ｇを加え、８０℃にて１時間熱処理し、ストリップした
後、冷却して固体のヒドロシリル化触媒（触媒２、白金
原子量：５，０００ｐｐｍ）を調製した。 【００４８】〔触媒合成例３〕１，３−ビス（トリメチ
ルシリルエチニル）ベンゼン（融点５８℃）５ｇに、塩
化白金酸から誘導されたビニル基含有シロキサン錯体５
ｇを加え、８０℃にて１時間熱処理し、これにポリグリ
セリン系界面活性剤０．５ｇを添加し、水中で乳化処理
した後、濾過、乾燥して微粉状のヒドロシリル化触媒
（触媒３、白金原子量：５，０００ｐｐｍ）を調製し
た。 【００４９】〔実施例１〕分子鎖両末端がビニルジメチ
ルシリル基で封鎖された２５℃の粘度が３０，０００ｃ
ｐのジメチルポリシロキサン１００部と、表面がジクロ
ロシランで処理された比表面積１３０ｍ2／ｇの煙霧状
シリカ１０部を万能混合機に入れて均一になるまで混合
を行い、ベースコンパウンドを調製した。 【００５０】このベースコンパウンド１００部に対し
て、上記触媒合成例１にて得た触媒１を２．０部（前記
ベースコンパウンドに対して白金換算で１００ｐｐ
ｍ）、触媒合成例１において使用したものと同様のシロ
キサン変性白金錯体のトルエン溶液を０．１部（前記ベ
ースコンパウンドに対して白金換算で５．０ｐｐｍ）、
及び２−エチルヘキサノールを０．００２部添加し、万
能混合機にて均一になるまで撹拌した後、更に両末端が
トリメチルシリル基で封鎖されたＳｉＨ基０．００５ｍ
ｏｌ／ｇを有するメチルハイドロジェンポリシロキサン
を１６部加えて混合し、組成物１（（Ｄ）成分中の白金
原子に対する（Ｅ）成分中の白金原子の重量比は０．０
５％）を得た。 【００５１】〔実施例２〕分子鎖両末端がビニルジメチ
ルシリル基で封鎖された２５℃の粘度が３０，０００ｃ
ｐのジメチルポリシロキサン１００部と、表面がジクロ
ロシランで処理された比表面積１３０ｍ2／ｇの煙霧状
シリカ１０部を万能混合機に入れて均一になるまで混合
を行い、ベースコンパウンドを調製した。 【００５２】このベースコンパウンド１００部に対し
て、水を０．２部、触媒１を１．０部（ベースコンパウ
ンドに対して白金換算で５０ｐｐｍ）、触媒合成例１で
使用したものと同様のシロキサン変性白金錯体のトルエ
ン溶液を０．０１部（ベースコンパウンドに対して白金
換算で０．５ｐｐｍ）、及び２−エチルヘキサノールを
０．００２部添加し、万能混合機にて均一になるまで撹
拌した後、更に両末端がトリメチルシリル基で封鎖され
た２５℃の粘度が４０ｃｐのメチルハイドロジェンポリ
シロキサン（ＳｉＨ基量が０．０１６ｍｏｌ／ｇ）を５
部及びフェニルシランを０．３部加えて混合し、組成物
２（（Ｄ）成分中の白金原子に対する（Ｅ）成分中の白
金原子の重量比は０．０１％）を得た。 【００５３】〔実施例３〕分子鎖両末端がビニルジメチ
ルシリル基で封鎖された２５℃の粘度が３０，０００ｃ
ｐのジメチルポリシロキサン１００部と、表面がジクロ
ロシランで処理された比表面積１３０ｍ2／ｇの煙霧状
シリカ１０部を万能混合機に入れて均一になるまで撹拌
し、ベースコンパウンドを調製した。 【００５４】このベースコンパウンド１００部に対し
て、水を０．２部、触媒２を１．０部（ベースコンパウ
ンドに対して白金換算で５０ｐｐｍ）、触媒合成例１で
使用したものと同様のシロキサン変性白金錯体のトルエ
ン溶液を０．０１部（ベースコンパウンドに対して白金
換算で０．５ｐｐｍ）、及び２−エチルヘキサノールを
０．００２部添加し、万能混合機にて均一になるまで撹
拌した後、更に両末端がトリメチルシリル基で封鎖され
た２５℃の粘度が４０ｃｐのメチルハイドロジェンポリ
シロキサン（ＳｉＨ基量が０．０１６ｍｏｌ／ｇ）を５
部及びフェニルシランを０．３部加えて混合し、組成物
３（（Ｄ）成分中の白金原子に対する（Ｅ）成分中の白
金原子の重量比は０．０１％）を得た。 【００５５】〔比較例１〕分子鎖両末端がビニルジメチ
ルシリル基で封鎖された２５℃の粘度が３０，０００ｃ
ｐのジメチルポリシロキサン１００部と、表面がジクロ
ロシランで処理された比表面積１３０ｍ2／ｇの煙霧状
シリカ１０部を万能混合機に入れて均一になるまで撹拌
し、ベースコンパウンドを調製した。 【００５６】このベースコンパウンド１００部に対し
て、触媒１を２．１部（ベースコンパウンドに対して白
金換算で１０５ｐｐｍ）添加し、万能混合機にて均一に
なるまで撹拌した後、更に両末端がトリメチルシリル基
で封鎖されたＳｉＨ基０．００５ｍｏｌ／ｇを有するメ
チルハイドロジェンポリシロキサンを１６部加えて混合
し、組成物４を得た。 【００５７】〔比較例２〕分子鎖両末端がビニルジメチ
ルシリル基で封鎖された２５℃の粘度が３０，０００ｃ
ｐのジメチルポリシロキサン１００部と、表面がジクロ
ロシランで処理された比表面積１３０ｍ2／ｇの煙霧状
シリカ１０部を万能混合機に入れて均一になるまで撹拌
し、ベースコンパウンドを調製した。 【００５８】このベースコンパウンド１００部に対し
て、触媒合成例１で使用したものと同様のシロキサン変
性白金錯体のトルエン溶液を２．１部（ベースコンパウ
ンドに対して白金換算で１０５ｐｐｍ）、及び２−エチ
ルヘキサノールを０．００２部添加し、万能混合機にて
均一になるまで撹拌した後、更に両末端がトリメチルシ
リル基で封鎖されたＳｉＨ基０．００５ｍｏｌ／ｇを有
するメチルハイドロジェンポリシロキサンを１６部加え
て混合し、組成物５を得た。 【００５９】〔比較例３〕分子鎖両末端がビニルジメチ
ルシリル基で封鎖された２５℃の粘度が３０，０００ｃ
ｐのジメチルポリシロキサン１００部と、表面がジクロ
ロシランで処理された比表面積１３０ｍ2／ｇの煙霧状
シリカ１０部を万能混合機に入れて均一になるまで撹拌
し、ベースコンパウンドを調製した。 【００６０】このベースコンパウンド１００部に対し
て、触媒１を２．１部（ベースコンパウンドに対して白
金換算で１０５ｐｐｍ）、及び２−エチルヘキサノール
を０．００２部添加し、万能混合機にて均一になるまで
撹拌した後、更に両末端がトリメチルシリル基で封鎖さ
れたＳｉＨ基０．００５ｍｏｌ／ｇを有するメチルハイ
ドロジェンポリシロキサンを１６部加えて混合し、組成
物６を得た。 【００６１】〔比較例４〕分子鎖両末端がビニルジメチ
ルシリル基で封鎖された２５℃の粘度が３０，０００ｃ
ｐのジメチルポリシロキサン１００部と、表面がジクロ
ロシランで処理された比表面積１３０ｍ2／ｇの煙霧状
シリカ１０部を万能混合機に入れて均一になるまで撹拌
し、ベースコンパウンドを調製した。 【００６２】このベースコンパウンド１００部に対し
て、水を０．２部、触媒２を１．０１部（ベースコンパ
ウンドに対して白金換算で５０．５ｐｐｍ）、及び２−
エチルヘキサノールを０．００２部添加し、万能混合機
にて均一になるまで撹拌した後、更に両末端がトリメチ
ルシリル基で封鎖された２５℃の粘度が４０ｃｐのメチ
ルハイドロジェンポリシロキサン（ＳｉＨ基量が０．０
１６ｍｏｌ／ｇ）を５部及びフェニルシランを０．３部
加えて混合し、組成物７を得た。 【００６３】〔実施例４〕分子鎖両末端が水酸基で封鎖
された２５℃の粘度が２０，０００ｃｐのジメチルポリ
シロキサン１００部と、表面がジクロロシランで処理さ
れた比表面積１３０ｍ2／ｇの煙霧状シリカ１０部を万
能混合機に入れて均一になるまで撹拌し、ベースコンパ
ウンドを調製した。 【００６４】このベースコンパウンド１００部に対し
て、水を０．２部、触媒３を１．０部（ベースコンパウ
ンドに対して白金換算で５０ｐｐｍ）、触媒合成例１で
使用したものと同様のシロキサン変性白金錯体のトルエ
ン溶液を０．０１部（ベースコンパウンドに対して白金
換算で０．５ｐｐｍ）、及び２−エチルヘキサノールを
０．００２部添加し、万能混合機にて均一になるまで撹
拌した後、更に両末端がトリメチルシリル基で封鎖され
た２５℃の粘度が４０ｃｐのメチルハイドロジェンポリ
シロキサン（ＳｉＨ基量が０．０１６ｍｏｌ／ｇ）を５
部加えて混合し、組成物８（（Ｄ）成分中の白金原子に
対する（Ｅ）成分中の白金原子の重量比は０．０１％）
を得た。 【００６５】得られた組成物１〜８について、以下の実
験を行った。まず、実施例１、比較例１，２，３につい
ては、キュラストメーターにて硬化性の差を確認した。
測定の結果を表１に示す。 【００６６】 【表１】 【００６７】表１に示すように、比較例１の通常のマイ
クロカプセル化白金触媒（即ち、（Ｄ）成分のみ）では
硬化の立ち上がりから硬化の終了までの時間が３分以上
かかっている。また、比較例２の無処理の白金触媒（即
ち、（Ｅ）成分）に少量の制御剤を添加した系では、硬
化の立ち上がりまでの時間が短い分、室温での十分な可
使時間は得られず、室温で保存した場合、３時間でゲル
化してしまった。比較例３のマイクロカプセル化白金触
媒（（Ｄ）成分）に制御剤を加えた系では、比較例１よ
りも１０％トルク時間が長くはなるが、１０％トルク時
間から９０％トルク時間までの時間が極めて長く、硬化
終了までに時間がかかりすぎる。これに対して実施例１
では、比較例１よりもポットライフが長くなると共に、
硬化終了までの時間は短くなり、長いポットライフと速
やかな硬化特性が得られていることがわかる。この場
合、マイクロカプセル化白金触媒（（Ｄ）成分）の濃
度、後で加える制御剤（（Ｆ）成分）の添加量、白金触
媒（（Ｅ）成分）の添加量によって、望むポットライフ
と硬化スピードを併せ持つ組成物を得ることができる。 【００６８】次に、実施例２，３，４及び比較例４につ
いては、１２０℃，２０分の硬化条件にてスポンジ状の
発泡体に硬化発泡させた後のセル状態にて比較した。結
果を表２に示す。 【００６９】 【表２】
優れたオルガノポリシロキサン組成物に関する。 【０００２】 【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、脂肪族不飽和基とヒドロシリル基との白金族金属触
媒による付加反応は多くの分野に利用されており、中で
も白金化合物は、これら分野で最も汎用性の高い触媒化
合物として使用され、シルアルカン結合の合成などの有
機合成反応に使用されているほか、特にシリコーン工業
の分野で、付加反応型レジンあるいはゴムの架橋の手段
として用いられており、具体的な用途としては、接着
剤、コーティング剤、ポッティング剤、ゲル剤、発泡
体、液状あるいはミラブルゴムでの押し出し、圧縮成型
又は射出成型等の用途に使用されている。 【０００３】近年、シリコーン工業の分野においては、
加工性、作業性の観点から保存期間が長く、しかも速や
かに硬化する材料が求められており、このため白金族金
属触媒使用による付加反応を架橋システムとして利用し
た組成物について数多く提案されている。これに伴い白
金族金属触媒のシェルフライフ、ポットライフをコント
ロールするための制御剤についての技術も数多く開示さ
れており、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物（特公
昭４０−２５０６９号公報）、アセチレンアルコール系
化合物（特公昭４４−３１４７６号公報）、ビニル基含
有ポリシロキサン化合物（特公昭４８−１０９４７号公
報）、ハイドロパーオキサイド（特公昭５７−２０３４
０号公報）、アミン系化合物（特開昭６３−５６５６３
号公報）等が提案されている。 【０００４】しかしながら、このような化学的制御によ
る方法は、可使時間と硬化速度とのバランスに限界があ
り、更に長い保存性とシャープな硬化性が求められてい
る市場要求に対処しきれなくなってきている。 【０００５】そこで、白金族金属触媒を、特定の融点を
有する熱可塑性樹脂やシリコーン樹脂などに包埋してカ
プセル化して組成物中に配合し、加熱によるこれら樹脂
の溶融や溶剤による溶解により白金族金属触媒をシリコ
ーン組成物中に放出させる方法が提案されている。この
技術に関する先行文献としては、例えば、特開昭４９−
１３４７８６号公報、特開昭５８−３７０５３号公報、
特開昭６４−５１１４０号公報、特開平２−９４４８号
公報、特開平２−１４２４４号公報、特開平５−２０２
１９３号公報、特開平７−１９６９２１号公報等があ
る。 【０００６】しかしながら、このマイクロカプセル化に
よる方法は、組成物中に高濃度の白金族金属触媒が偏在
して存在するため、部分的な硬化を起こし易いという問
題がある。 【０００７】そこで、この点の問題を解決するため、ア
セチレンアルコールなどを反応抑制剤として使用する方
法（特開平４−４６９６２号公報等）が提案されてお
り、部分的な硬化反応を防ぐことが記載されている。 【０００８】しかしながら、この組成物も種々の用途に
展開する場合に幾つかの不具合が生じることが判明し
た。 【０００９】例えば、これらの組成物に接着成分を加え
て加熱硬化型シリコーンゴム接着剤として用いる場合、
連続生産ラインでの温度設定が比較的低く、白金族金属
触媒を包埋している熱可塑性樹脂などが融解するのに一
定の時間を要すると、生産ラインにおける硬化及び接着
が不完全になる問題が時として生じる。また、組成物に
アルコールあるいは水などのヒドロキシル基供給源を配
合し、加熱ラインにおいて発泡体を得る場合、反応初期
の少量の脱水素反応による発泡がその核となって良好な
発泡体が得られることが知られているが、上記反応抑制
剤がこの初期発泡をも抑制してしまい、良好な発泡体を
得ることができないなどの問題がある。更に、ミラブル
タイプの付加硬化材料として使用する場合、電線やチュ
ーブなどを成型するために高速で加硫を行うと、表面に
タック（粘着感）が残り、平滑な表面を有する成型体が
得られないなどの問題がある。 【００１０】従って、本発明は、上記問題を解決したオ
ルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とす
る。 【００１１】 【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、アルケニル基又は水酸基を含有するオルガノポリシ
ロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを
含むオルガノポリシロキサン組成物に対し、 （Ｄ）融点又は軟化点が４０〜２００℃である熱可塑性
有機樹脂、熱可塑性シリコーン樹脂、及び分子量が１，
０００以下の熱融解性化合物から選ばれるいずれかによ
って包埋された白金族金属触媒 白金族金属原子として組成物の全量に対して１〜１，０
００ｐｐｍ、 （Ｅ）熱可塑性樹脂等によって包埋されていない白金族
金属触媒 （Ｄ）成分から供給される白金族金属原子の１／１０重
量以下の量の白金族金属原子を供給する量 で併用すると共に、更に付加反応抑制剤を配合すること
により、保存性に優れ、可使時間が長いと共に、硬化性
が良好で、加熱硬化時に速やかに硬化し、しかも上述し
た問題点、即ち接着成分を加え加熱硬化型シリコーンゴ
ム接着剤として用いた場合、連続生産ラインでの温度設
定が比較的低く、白金族金属触媒を包埋する熱可塑性樹
脂などが融解するのに一定の時間がかかる場合にこれら
の生産ラインでは硬化及び接着が不完全である問題、ま
た、上記組成物にアルコールあるいは水などのヒドロキ
シル基供給源を併用し発泡体としてやはり加熱ラインに
おいて発泡体を得ようとする場合、初期発泡をも抑制し
てしまい良好な発泡体を得ることができないなどの難
点、更にはミラブルタイプの付加硬化材料において電線
やチューブを成型する際、高速での加硫を行った場合に
表面にタック（粘着感）が残り平滑な表面を得られない
などの難点を解決し得ることを知見した。 【００１２】即ち、本発明によれば、設計上一定の時間
内で付加反応が完結する量の白金族金属触媒の９０重量
％以上（白金族金属原子量として）を熱可塑性樹脂など
で保護し、保存時の変化を抑制すると共に、白金族金属
触媒の１０重量％以下（白金族金属原子量として）を熱
可塑性樹脂等によって包埋させない状態で従来用いられ
てきた化学配位による反応抑制系とすることによって保
存性と硬化性との両立を図ることができたものである。 【００１３】 従って、本発明は、 （Ａ）下記一般式（１）で示されるオルガノポリシロキ
サン １００重量部、 （Ｂ）分子中に少なくとも３個の珪素原子に結合した水
素原子を有する下記一般式（２）で示されるオルガノハ
イドロジェンポリシロキサン ０．１〜５
０重量部、 （Ｃ）活性水素基を有する化合物
０〜２０重量部、 （Ｄ）融点又は軟化点が４０〜２００℃である熱可塑性
有機樹脂、熱可塑性シリコーン樹脂、及び２−ブチン−
１，４−ジオール、ジフェニルアセチレン、４−ヘキシ
ルレゾルシン、２−ビニルナフタレン、２−アセチル−
１−テトラロン、２，５−ジフェニルオキサゾール、
３，６−ジクロロピリダジン、２，５−トルキノン、
３，６−ジメチル−４−オクチン−３，６−ジオール、
ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニ
ル）セブケート、３，３'−チオジプロピオン酸−ジ−
ｎ−オクタデシル、２，４，７，９−テトラメチル−５
−デシン−４，７−ジオール、２，５−ジメチル−３−
ヘキシン−２，５−ジオール、１，３−ビス（トリメチ
ルシリルエチニル）ベンゼン、チオクマロン−４−オー
ルから選択される熱融解性化合物から選ばれるいずれか
によって包埋された白金族金属触媒 白金族金
属原子として組成物の全量に対して１〜１，０００ｐｐ
ｍ、 （Ｅ）白金族金属触媒 （Ｄ）成分から供給される白金
族金属原子の１／１０重量以下の量の白金族金属原子を
供給する量、 （Ｆ）付加反応抑制剤
０．００１〜２０重量部、 （Ｇ）充填剤
０〜１，０００重量部を含有してなることを特
徴とするオルガノポリシロキサン組成物を提供する。 【００１４】 【化３】 （但し、式中Ｒ1及びＸは、炭素数１〜１０のアルキル
基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、及びこ
れらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部がハロゲ
ン原子で置換された基、並びに水酸基から選ばれる基、
ｋは４以上の整数を示し、Ｒ1及びＸの全量中にアルケ
ニル基及び／又は水酸基を０．００１〜１モル％含有す
る。） 【００１５】 【化４】 （但し、式中Ｒ2は、炭素数１〜１０のアルキル基、ア
リール基、アラルキル基、及びこれらの基の炭素原子に
結合した水素原子の一部がハロゲン原子で置換された１
価の基から選ばれる基、Ｙは水素原子及びＲ2から選ば
れる原子又は１価の基、ｍは１以上の整数、ｎは０以上
の整数、ｍ＋ｎは３〜５００の整数である。） 【００１６】以下、本発明につき更に詳しく説明する
と、本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、上述し
たように、（Ａ）成分としてオルガノポリシロキサンを
使用する。この（Ａ）成分は本組成物のベースポリマー
であり、基本的に直鎖状のオルガノポリシロキサンで、
下記一般式（１）で示される。 【００１７】 【化５】 【００１８】ここで、上記Ｒ1及びＸは、炭素数１〜１
０、好ましくは１〜８のアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基、アルケニル基、及びこれらの基の炭素原子上
の水素原子の一部がハロゲン原子で置換された基、並び
に水酸基から選ばれる基である。具体的には、メチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、
ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル
基、デシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プ
ロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニ
ル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリ
ール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル
基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−ト
リフルオロプロピル基等のハロゲン化炭化水素基、水酸
基を例示することができるが、これらに限定されるもの
ではない。この場合、Ｒ1とＸは互いに同一であっても
異なっていてもよいが、Ｒ1及びＸの全量の０．００１
〜１モル％、特に０．０２〜０．８モル％がアルケニル
基及び／又は水酸基であることが必要である。アルケニ
ル基及び水酸基は架橋反応に寄与する官能基で、その量
が０．００１モル％より少ないと、硬化物の強度が弱
く、強度のないものになって、ゴム弾性体として機能せ
ず、また１モル％より多いと、架橋密度が高く、硬化物
が脆いものになってしまう。なお、架橋反応に寄与する
官能基として、水酸基は分子鎖両末端の珪素原子にのみ
結合していることが好ましく、またアルケニル基は、分
子鎖両末端あるいは分子鎖途中のいずれの珪素原子に結
合しているものであっても、また両方に結合しているも
のであってもよいが、硬化物の物性等の点で、少なくと
も分子鎖両末端の珪素原子に結合したアルケニル基を含
有するものであることが好ましい。なお、入手のし易
さ、コスト等の点から、Ｘはビニル基又は水酸基、Ｒ1
はメチル基、フェニル基、３，３，３−トリフルオロプ
ロピル基、ビニル基から選択されることが好ましい。 【００１９】また、ｋは４以上、好ましくは５０以上、
更に好ましくは１００以上の整数であり、ｋが３以下で
あると硬化物が脆くなり、成型体として使用し得ない。
なお、ｋの上限は特に制限されないが、通常１５，００
０、好ましくは８，０００程度であり、本発明のオルガ
ノポリシロキサンは液状やペースト状であっても生ゴム
状であってもよい。 【００２０】本発明の（Ｂ）成分は、下記一般式（２）
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンで、
架橋剤あるいは架橋剤兼発泡剤として作用する。 【００２１】 【化６】 【００２２】ここで、上記Ｒ2は、炭素数１〜１０、好
ましくは１〜８のアルキル基、アリール基、アラルキル
基、及びこれらの基の炭素原子上の水素原子の一部がハ
ロゲン原子で置換された１価の基から選ばれる基であ
り、Ｙは水素原子及びＲ2から選ばれる原子又は１価の
基である。ここでＲ2あるいはＹにおいてアルキル基、
アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基とし
ては、Ｒ1において例示したものと同じものを例示する
ことができるが、このＲ2あるいはＹとしては脂肪族不
飽和基を含有しないものであることが好ましく、またこ
のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子中に
少なくとも３個の珪素原子に結合した水素原子（即ち、
ＳｉＨ基）を有することが必要である。また、ｎは０以
上、好ましくは０〜４９９、更に好ましくは０〜１９９
の整数を示し、ｍは１以上、好ましくは３〜５００、更
に好ましくは４〜２００の整数を示し、ｎ＋ｍの値は３
〜５００、好ましくは４〜２００の整数である。 【００２３】上記（Ｂ）成分は、上記（Ａ）成分と反応
する架橋剤である（即ち、（Ａ）成分中のアルケニル基
と（Ｂ）成分中のＳｉＨ基がヒドロシリル化により付加
するか、あるいは（Ａ）成分中のシラノール基と（Ｂ）
成分中のＳｉＨ基が脱水素反応により付加する）と共
に、後述する任意成分の（Ｃ）成分と脱水素反応を起こ
して発泡剤としても作用するもので、その配合量は
（Ａ）成分のベースポリマー１００重量部に対して、
０．１〜５０重量部、特に１〜２５重量部配合すること
が必要である。配合量が０．１重量部より少ないと架橋
が十分にできなくなり、５０重量部より多いと耐候性に
劣ったり、やはり架橋ができなくなる。 【００２４】なお、（Ａ）成分が珪素原子に結合した水
酸基（即ち、シラノール基）を含有せず、かつ、後述す
る（Ｃ）成分を配合しない（組成物を発泡させてフォー
ム又はスポンジを形成させる必要がない）場合には、
（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成
分中のＳｉＨ基のモル比が０．５〜１０、特に１〜５程
度になるように（Ｂ）成分を配合することもできる。 【００２５】次に、本発明の（Ｃ）成分は、活性水素を
有する化合物であって、本発明の組成物を発泡体用組成
物として用いる際に必要な成分であるが、組成物を発泡
させてフォーム又はスポンジを形成させる必要がなけれ
ばその配合を省略し得る。ここで、活性水素を有する化
合物とは、白金族金属触媒の存在下に（Ｂ）成分中のＳ
ｉＨ基と反応して脱水素し得る水素原子（例えばヒドロ
キシ基）を分子中に少なくとも１個有する化合物を意味
する。活性水素を有する化合物としては公知の化合物を
使用することができるが、後述する（Ｄ）、（Ｅ）成分
である白金族金属触媒の触媒活性を失活させるものであ
ってはならない。具体的には、水、１分子中に１個又は
２個以上のＯＨ基を有する炭素数１〜２０、好ましくは
１〜１２程度のアルコール化合物、シラノール基を含む
シラン又はケイ素原子数２〜５０、好ましくは２〜２０
程度のシロキサンなどの化合物が挙げられ、メタノー
ル、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノ
ール、ブタノール、エチレングリコール、ジエチレング
リコール、グリセリン、トリメチルシラノール、ジフェ
ニルシランジオール及び下記式に示すものなどが例示さ
れる。これらは１種を単独で又は２種以上を混合して用
いることができる。 【００２６】 【化７】 （Ｍｅはメチル基を示す。） 【００２７】上記（Ｃ）成分の配合量は、上記（Ａ）成
分のベースポリマー１００重量部に対して０〜２０重量
部、特に発泡体用組成物として使用する場合は０．１〜
２０重量部、特に０．１〜１５重量部配合するものであ
る。 【００２８】本発明の（Ｄ）成分は、マイクロカプセル
化された白金族金属触媒である。なお、本発明におい
て、白金族金属触媒とは、触媒金属として、白金、パラ
ジウム、ロジウム等の白金族金属原子、好ましくは白金
原子を含有する、白金族金属の単体、白金族金属化合物
及びそれらの錯体を意味する。 【００２９】本発明の（Ｄ）成分は、上記（Ａ）成分と
（Ｂ）成分とを付加反応させるための触媒として作用す
るものであるが、組成物の保存性を向上させるため、４
０〜２００℃の融点もしくは軟化点を有する熱可塑性有
機樹脂、熱可塑性シリコーン樹脂、及び分子量１，００
０以下の熱融解性化合物のいずれかにて包埋された（即
ち、マイクロカプセル化された）白金族金属触媒とする
ものである。この（Ｄ）成分は、包埋する化合物の融点
（又は軟化点）付近以上で白金族金属触媒の活性を示
し、組成物の硬化及び／又は発泡に寄与することができ
る。従って、上記熱可塑性有機樹脂、熱可塑性シリコー
ン樹脂、分子量１，０００以下の熱融解性化合物の融点
又は軟化点は、本発明の組成物を使用する用途及び保存
条件によって選択されるが、本発明においては４０〜２
００℃、特に５０〜１５０℃であることを要する。４０
℃未満であると常温での保存性が十分ではなく、また２
００℃を超えると保存性は十分であるが硬化に時間がか
かるという難点が生じる。 【００３０】この場合、熱可塑性有機樹脂としては、ポ
リオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、
セルロース系樹脂等のシリコーン系以外の有機樹脂が挙
げられ、熱可塑性シリコーン樹脂（即ち、３官能性シロ
キサン単位及び／又はＳｉＯ2単位等の分岐構造を含有
する三次元網状構造のオルガノポリシロキサンレジン）
としては、種々のものが選択使用されるが、フェニル基
又はパーフルオロアルキル基（例えば３，３，３−トリ
フルオロプロピル基）とアルケニル基（例えばビニル
基、アリル基、プロペニル基）等の脂肪族不飽和基を有
するシリコーン樹脂が好ましい。また、分子量が１，０
００以下の熱融解性化合物は、上記熱可塑性有機樹脂及
び熱可塑性シリコーン樹脂以外の熱融解性化合物であ
り、この熱融解性化合物としては、２−ブチン−１，４
−ジオール、ジフェニルアセチレン、４−ヘキシルレゾ
ルシン、２−ビニルナフタレン、２−アセチル−１−テ
トラロン、２，５−ジフェニルオキサゾール、３，６−
ジクロロピリダジン、２，５−トルキノン、３，６−ジ
メチル−４−オクチン−３，６−ジオール、ビス（２，
２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）セブケ
ート、３，３’−チオジプロピオン酸−ジ−ｎ−オクタ
デシル、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−
４，７−ジオール、２，５−ジメチル−３−ヘキシン−
２，５−ジオール、１，３−ビス（トリメチルシリルエ
チニル）ベンゼン、チオクマロン−４−オールなどが使
用可能である。 【００３１】一方、上記樹脂あるいは熱融解性化合物に
包埋される白金族金属触媒としては、白金、ロジウム、
パラジウム等の白金族金属、特に好ましくは白金を含有
する触媒であり、従来より付加反応触媒として公知の白
金ブラック、塩化白金酸やこれより誘導される各種錯体
などが挙げられ、具体的には白金ブラック、塩化白金
酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸とオレ
フィン，アルデヒド，ビニルシロキサン，アセチレン，
アセチレンアルコール類等との錯体などを挙げることが
できる。 【００３２】このような（Ｄ）成分としては、特開昭４
９−１３４７８６号公報、特開平４−４６９６２号公報
等に記載されているようなシリコーン樹脂で包埋された
白金族金属触媒などを挙げることができ、ここで使用さ
れるシリコーン樹脂はフェニル基あるいはパーフルオロ
アルキル基と脂肪族不飽和基を併せ持つものであること
が好ましい。その他の例としては、特開昭６４−４７４
４２号公報に開示されているポリスチレンやポリオレフ
ィンなどの熱可塑性有機樹脂で包埋された白金族金属触
媒、更には、上記熱可塑性有機樹脂の範疇に属さない分
子量が１，０００以下の熱融解性化合物で包埋された白
金族化合物などを挙げることができる。 【００３３】特に、熱融解性化合物にて包埋された白金
族金属触媒の製造方法としては、上述した公報などに記
載された方法など公知の方法でよく、特に制限されるも
のではないが、例えば熱融解性化合物と白金族化合物と
を熱融解性化合物の融解あるいは溶解状態にて接触させ
ることによって得ることができる。ここで、熱融解を行
う場合は化合物の融点以上に加熱し、溶解を行う場合に
は溶媒中にて均一化あるいは分散させた状態で白金族金
属触媒を担持させ、これを冷却又は溶媒留去して固体化
することにより、白金族金属触媒が均一に分散した固体
触媒が得られる。その他、融解あるいは溶解での液体状
態でこれらを霧状に噴霧し固化させるか、あるいは溶媒
除去を行い、微粒子を得るスプレードライによる方法、
水中で乳化剤によって乳化させ、固体触媒を得る方法、
溶媒に溶解したまま溶媒の固化温度以下に冷却し、減圧
下で溶媒除去を行ういわゆる凍結乾燥法等によって固体
触媒を得る方法などが挙げられる。このようにして得ら
れた固体触媒は、粉体として用いてもよく、シリコーン
オイルで再度スラリー又はペースト状にして分散させて
用いることもできる。 【００３４】上記（Ｄ）成分の配合量は、組成物全量に
対して白金族金属原子として１〜１，０００ｐｐｍ供給
される量、好ましくは５〜２００ｐｐｍとなる量であ
る。 【００３５】本発明の（Ｅ）成分は白金族金属触媒で、
これは上述した意味を示し、熱可塑性有機樹脂、熱可塑
性シリコーン樹脂、熱融解性化合物に包埋されない、白
金族金属触媒それ自体を用いるものである。これは、上
記（Ｄ）成分の付加反応触媒としての機能を補完するも
ので、具体的には初期硬化、初期発泡を良好にし、特に
高速加硫が行われる電線、チューブなどを成形する際に
問題となっている表面タック（粘着感）等を解消するこ
とができる。 【００３６】上記（Ｅ）成分は、従来公知の白金族金属
触媒を使用することができ、上記（Ｄ）成分とは異な
り、白金族金属触媒は、上述したように熱可塑性樹脂、
熱可塑性シリコーン樹脂、熱融解性化合物によって包埋
されることなく、そのまま、組成物中に配合されるもの
であり、具体的には白金ブラック、塩化白金酸、塩化白
金酸のアルコール変性物、塩化白金酸とオレフィン，ア
ルデヒド，ビニルシロキサン，アセチレン，アセチレン
アルコール類等との錯体などを例示することができる。 【００３７】上記（Ｅ）成分の配合量は、（Ｅ）成分中
の白金族金属原子の量が上記（Ｄ）成分から供給される
白金族金属原子の量に対して重量比で１／１０以下、好
ましくは１／２０以下とされ、その下限は前記の重量比
で１／１００，０００（０．００１％）、好ましくは１
／１，０００（０．１％）、特に１／１００（１％）で
ある。添加量が多すぎると保存性と硬化性のバランスを
保持できなくなる。また、添加量が少なすぎる場合に
は、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の併用による効果が得られ
ない場合がある。 【００３８】本発明の（Ｆ）成分である付加反応抑制剤
は、上記（Ｅ）成分より供給される白金族金属原子によ
る反応を制御する目的で使用するもので、従来より公知
のものを使用することができるが、具体的にはベンゾト
リアゾール系化合物（特公昭４０−２５０６９号公
報）、アセチレンアルコール系化合物（特公昭４４−３
１４７６号公報）、ビニル基含有ポリシロキサン化合物
（特公昭４８−１０９４７号公報）、ハイドロパーオキ
サイド（特公昭５７−２０３４０号公報）、アミン系化
合物（特開昭６３−５６５６３号公報）などの中から選
択することができ、好適にはアセチレンあるいはアセチ
レンアルコール含有化合物から選択することができる。
より具体的には３−メチル−１−ブチン−３−オール、
３−メチル−１−ペンチン−３−オール、エチニルシク
ロヘキサノール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３
−オールなどを挙げることができる。 【００３９】上記（Ｆ）成分の配合量は、（Ｆ）成分の
構造、分子量によって異なるが、本発明においては、上
記（Ａ）成分１００重量部に対し、０．００１〜２０重
量部、好ましくは０．００２〜５重量部の範囲とされ、
基本的には（Ｅ）成分として供給される白金族金属原子
に対して１〜１，０００当量程度、特に２〜５００当量
になる量であることが好ましい。 【００４０】本発明の（Ｇ）成分である充填剤は、組成
物の増量あるいは物理的強度の補強、更には難燃化、熱
伝導性、電気伝導性のために加えられる任意の成分で、
具体的には煙霧状焼成シリカ、沈降性シリカ、結晶性粉
砕シリカ、コロイダル炭酸カルシウム、沈降炭酸カルシ
ウム、重質炭酸カルシウム、アセチレンブラック、ファ
ーネスカーボン、酸化チタン、金属、金属酸化物及びそ
の表面をシラン化合物、シロキサン化合物で処理したも
のなどが挙げられる。また、（Ｇ）成分の配合量は、
（Ａ）成分１００重量部に対し、０〜１，０００重量
部、特に１〜１，０００重量部、好ましくは１〜４００
重量部であり、１，０００重量部を超えると配合が困難
であったり、硬化物が脆く、機械的特性が著しく劣った
ものになる。 【００４１】本発明の組成物は、上述した（Ａ）〜
（Ｇ）成分を配合し得るものであるが、更に必要に応じ
て公知の添加剤を配合することもでき、これら添加剤と
して具体的には当業界で用いられるチクソ性向上剤、接
着性向上剤、可塑剤としてのシリコーンオイル、強度補
強のためのＲ3ＳｉＯ1/2単位及びＳｉＯ2単位を基本構
造として含有するシリコーンレジンあるいは基本的構造
がＲＳｉＯ3/2単位である構造を含むシリコーンレジン
などを本発明の目的を阻害しない限り添加することがで
きる（ここでＲはいずれも、炭素数１〜８のアルキル
基、アルケニル基、アリール基等の１価炭化水素基を示
す）。 【００４２】この場合、接着性向上剤としては、反応性
基を有するカーボンファンクショナルシラン又はシロキ
サンが有効であり、例えばγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン等のエポキシ官能性基、アクリル官能性基などの
反応性基を有する（トリ）アルコキシシラン及びその部
分加水分解縮合物、末端トリアルコキシシリル基封鎖の
メチルハイドロジェンポリシロキサン、トリメトキシシ
リルプロピル変性環状メチルハイドロジェンポリシロキ
サン、トリアリルイソシアヌレート等を使用することが
でき、その配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して
０〜５０重量部、好ましくは０．０１〜５０重量部、よ
り好ましくは０．０１〜１０重量部程度とすることがで
きる。 【００４３】本発明組成物の硬化条件は用途において適
宜選定することができるが、通常６０〜１５０℃で２〜
１２０分程度の範囲で行われる。 【００４４】 【発明の効果】本発明のオルガノポリシロキサン組成物
は、保存性と硬化性が両立したものである。 【００４５】 【実施例】以下、触媒の合成例と実施例、比較例を挙げ
て本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に
限定されるものではない。なお、下記例中の部は重量部
を示す。 【００４６】〔触媒合成例１〕白金原子として５，００
０ｐｐｍのシロキサン変性白金錯体のトルエン溶液中
に、トルエンと同量の融点７８℃のＣ6Ｈ5ＳｉＯ3/2単
位及び（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ3/2単位を含有してなるフ
ェニル基及びビニル基含有シリコーンレジンを添加し、
均一になるまで撹拌し、スプレードライ法によりレジン
パウダー白金触媒（触媒１、白金原子量：５，０００ｐ
ｐｍ）を調製した。 【００４７】〔触媒合成例２〕３，６−ジメチル−４−
オクチン−３，６−ジオール（融点５４℃）５ｇに、塩
化白金酸から誘導されたビニル基含有シロキサン錯体５
ｇを加え、８０℃にて１時間熱処理し、ストリップした
後、冷却して固体のヒドロシリル化触媒（触媒２、白金
原子量：５，０００ｐｐｍ）を調製した。 【００４８】〔触媒合成例３〕１，３−ビス（トリメチ
ルシリルエチニル）ベンゼン（融点５８℃）５ｇに、塩
化白金酸から誘導されたビニル基含有シロキサン錯体５
ｇを加え、８０℃にて１時間熱処理し、これにポリグリ
セリン系界面活性剤０．５ｇを添加し、水中で乳化処理
した後、濾過、乾燥して微粉状のヒドロシリル化触媒
（触媒３、白金原子量：５，０００ｐｐｍ）を調製し
た。 【００４９】〔実施例１〕分子鎖両末端がビニルジメチ
ルシリル基で封鎖された２５℃の粘度が３０，０００ｃ
ｐのジメチルポリシロキサン１００部と、表面がジクロ
ロシランで処理された比表面積１３０ｍ2／ｇの煙霧状
シリカ１０部を万能混合機に入れて均一になるまで混合
を行い、ベースコンパウンドを調製した。 【００５０】このベースコンパウンド１００部に対し
て、上記触媒合成例１にて得た触媒１を２．０部（前記
ベースコンパウンドに対して白金換算で１００ｐｐ
ｍ）、触媒合成例１において使用したものと同様のシロ
キサン変性白金錯体のトルエン溶液を０．１部（前記ベ
ースコンパウンドに対して白金換算で５．０ｐｐｍ）、
及び２−エチルヘキサノールを０．００２部添加し、万
能混合機にて均一になるまで撹拌した後、更に両末端が
トリメチルシリル基で封鎖されたＳｉＨ基０．００５ｍ
ｏｌ／ｇを有するメチルハイドロジェンポリシロキサン
を１６部加えて混合し、組成物１（（Ｄ）成分中の白金
原子に対する（Ｅ）成分中の白金原子の重量比は０．０
５％）を得た。 【００５１】〔実施例２〕分子鎖両末端がビニルジメチ
ルシリル基で封鎖された２５℃の粘度が３０，０００ｃ
ｐのジメチルポリシロキサン１００部と、表面がジクロ
ロシランで処理された比表面積１３０ｍ2／ｇの煙霧状
シリカ１０部を万能混合機に入れて均一になるまで混合
を行い、ベースコンパウンドを調製した。 【００５２】このベースコンパウンド１００部に対し
て、水を０．２部、触媒１を１．０部（ベースコンパウ
ンドに対して白金換算で５０ｐｐｍ）、触媒合成例１で
使用したものと同様のシロキサン変性白金錯体のトルエ
ン溶液を０．０１部（ベースコンパウンドに対して白金
換算で０．５ｐｐｍ）、及び２−エチルヘキサノールを
０．００２部添加し、万能混合機にて均一になるまで撹
拌した後、更に両末端がトリメチルシリル基で封鎖され
た２５℃の粘度が４０ｃｐのメチルハイドロジェンポリ
シロキサン（ＳｉＨ基量が０．０１６ｍｏｌ／ｇ）を５
部及びフェニルシランを０．３部加えて混合し、組成物
２（（Ｄ）成分中の白金原子に対する（Ｅ）成分中の白
金原子の重量比は０．０１％）を得た。 【００５３】〔実施例３〕分子鎖両末端がビニルジメチ
ルシリル基で封鎖された２５℃の粘度が３０，０００ｃ
ｐのジメチルポリシロキサン１００部と、表面がジクロ
ロシランで処理された比表面積１３０ｍ2／ｇの煙霧状
シリカ１０部を万能混合機に入れて均一になるまで撹拌
し、ベースコンパウンドを調製した。 【００５４】このベースコンパウンド１００部に対し
て、水を０．２部、触媒２を１．０部（ベースコンパウ
ンドに対して白金換算で５０ｐｐｍ）、触媒合成例１で
使用したものと同様のシロキサン変性白金錯体のトルエ
ン溶液を０．０１部（ベースコンパウンドに対して白金
換算で０．５ｐｐｍ）、及び２−エチルヘキサノールを
０．００２部添加し、万能混合機にて均一になるまで撹
拌した後、更に両末端がトリメチルシリル基で封鎖され
た２５℃の粘度が４０ｃｐのメチルハイドロジェンポリ
シロキサン（ＳｉＨ基量が０．０１６ｍｏｌ／ｇ）を５
部及びフェニルシランを０．３部加えて混合し、組成物
３（（Ｄ）成分中の白金原子に対する（Ｅ）成分中の白
金原子の重量比は０．０１％）を得た。 【００５５】〔比較例１〕分子鎖両末端がビニルジメチ
ルシリル基で封鎖された２５℃の粘度が３０，０００ｃ
ｐのジメチルポリシロキサン１００部と、表面がジクロ
ロシランで処理された比表面積１３０ｍ2／ｇの煙霧状
シリカ１０部を万能混合機に入れて均一になるまで撹拌
し、ベースコンパウンドを調製した。 【００５６】このベースコンパウンド１００部に対し
て、触媒１を２．１部（ベースコンパウンドに対して白
金換算で１０５ｐｐｍ）添加し、万能混合機にて均一に
なるまで撹拌した後、更に両末端がトリメチルシリル基
で封鎖されたＳｉＨ基０．００５ｍｏｌ／ｇを有するメ
チルハイドロジェンポリシロキサンを１６部加えて混合
し、組成物４を得た。 【００５７】〔比較例２〕分子鎖両末端がビニルジメチ
ルシリル基で封鎖された２５℃の粘度が３０，０００ｃ
ｐのジメチルポリシロキサン１００部と、表面がジクロ
ロシランで処理された比表面積１３０ｍ2／ｇの煙霧状
シリカ１０部を万能混合機に入れて均一になるまで撹拌
し、ベースコンパウンドを調製した。 【００５８】このベースコンパウンド１００部に対し
て、触媒合成例１で使用したものと同様のシロキサン変
性白金錯体のトルエン溶液を２．１部（ベースコンパウ
ンドに対して白金換算で１０５ｐｐｍ）、及び２−エチ
ルヘキサノールを０．００２部添加し、万能混合機にて
均一になるまで撹拌した後、更に両末端がトリメチルシ
リル基で封鎖されたＳｉＨ基０．００５ｍｏｌ／ｇを有
するメチルハイドロジェンポリシロキサンを１６部加え
て混合し、組成物５を得た。 【００５９】〔比較例３〕分子鎖両末端がビニルジメチ
ルシリル基で封鎖された２５℃の粘度が３０，０００ｃ
ｐのジメチルポリシロキサン１００部と、表面がジクロ
ロシランで処理された比表面積１３０ｍ2／ｇの煙霧状
シリカ１０部を万能混合機に入れて均一になるまで撹拌
し、ベースコンパウンドを調製した。 【００６０】このベースコンパウンド１００部に対し
て、触媒１を２．１部（ベースコンパウンドに対して白
金換算で１０５ｐｐｍ）、及び２−エチルヘキサノール
を０．００２部添加し、万能混合機にて均一になるまで
撹拌した後、更に両末端がトリメチルシリル基で封鎖さ
れたＳｉＨ基０．００５ｍｏｌ／ｇを有するメチルハイ
ドロジェンポリシロキサンを１６部加えて混合し、組成
物６を得た。 【００６１】〔比較例４〕分子鎖両末端がビニルジメチ
ルシリル基で封鎖された２５℃の粘度が３０，０００ｃ
ｐのジメチルポリシロキサン１００部と、表面がジクロ
ロシランで処理された比表面積１３０ｍ2／ｇの煙霧状
シリカ１０部を万能混合機に入れて均一になるまで撹拌
し、ベースコンパウンドを調製した。 【００６２】このベースコンパウンド１００部に対し
て、水を０．２部、触媒２を１．０１部（ベースコンパ
ウンドに対して白金換算で５０．５ｐｐｍ）、及び２−
エチルヘキサノールを０．００２部添加し、万能混合機
にて均一になるまで撹拌した後、更に両末端がトリメチ
ルシリル基で封鎖された２５℃の粘度が４０ｃｐのメチ
ルハイドロジェンポリシロキサン（ＳｉＨ基量が０．０
１６ｍｏｌ／ｇ）を５部及びフェニルシランを０．３部
加えて混合し、組成物７を得た。 【００６３】〔実施例４〕分子鎖両末端が水酸基で封鎖
された２５℃の粘度が２０，０００ｃｐのジメチルポリ
シロキサン１００部と、表面がジクロロシランで処理さ
れた比表面積１３０ｍ2／ｇの煙霧状シリカ１０部を万
能混合機に入れて均一になるまで撹拌し、ベースコンパ
ウンドを調製した。 【００６４】このベースコンパウンド１００部に対し
て、水を０．２部、触媒３を１．０部（ベースコンパウ
ンドに対して白金換算で５０ｐｐｍ）、触媒合成例１で
使用したものと同様のシロキサン変性白金錯体のトルエ
ン溶液を０．０１部（ベースコンパウンドに対して白金
換算で０．５ｐｐｍ）、及び２−エチルヘキサノールを
０．００２部添加し、万能混合機にて均一になるまで撹
拌した後、更に両末端がトリメチルシリル基で封鎖され
た２５℃の粘度が４０ｃｐのメチルハイドロジェンポリ
シロキサン（ＳｉＨ基量が０．０１６ｍｏｌ／ｇ）を５
部加えて混合し、組成物８（（Ｄ）成分中の白金原子に
対する（Ｅ）成分中の白金原子の重量比は０．０１％）
を得た。 【００６５】得られた組成物１〜８について、以下の実
験を行った。まず、実施例１、比較例１，２，３につい
ては、キュラストメーターにて硬化性の差を確認した。
測定の結果を表１に示す。 【００６６】 【表１】 【００６７】表１に示すように、比較例１の通常のマイ
クロカプセル化白金触媒（即ち、（Ｄ）成分のみ）では
硬化の立ち上がりから硬化の終了までの時間が３分以上
かかっている。また、比較例２の無処理の白金触媒（即
ち、（Ｅ）成分）に少量の制御剤を添加した系では、硬
化の立ち上がりまでの時間が短い分、室温での十分な可
使時間は得られず、室温で保存した場合、３時間でゲル
化してしまった。比較例３のマイクロカプセル化白金触
媒（（Ｄ）成分）に制御剤を加えた系では、比較例１よ
りも１０％トルク時間が長くはなるが、１０％トルク時
間から９０％トルク時間までの時間が極めて長く、硬化
終了までに時間がかかりすぎる。これに対して実施例１
では、比較例１よりもポットライフが長くなると共に、
硬化終了までの時間は短くなり、長いポットライフと速
やかな硬化特性が得られていることがわかる。この場
合、マイクロカプセル化白金触媒（（Ｄ）成分）の濃
度、後で加える制御剤（（Ｆ）成分）の添加量、白金触
媒（（Ｅ）成分）の添加量によって、望むポットライフ
と硬化スピードを併せ持つ組成物を得ることができる。 【００６８】次に、実施例２，３，４及び比較例４につ
いては、１２０℃，２０分の硬化条件にてスポンジ状の
発泡体に硬化発泡させた後のセル状態にて比較した。結
果を表２に示す。 【００６９】 【表２】
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｃ０８Ｌ 83:05）
(72)発明者 村松 宏信
群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10
信越化学工業株式会社 シリコーン電
子材料技術研究所内
(56)参考文献 特開 平２−14244（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−36354（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−46962（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−247348（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−57142（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−53873（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−124503（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 83/00 - 83/16
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 （Ａ）下記一般式（１）で示されるオル
ガノポリシロキサン１００重量部、 【化１】 （但し、式中Ｒ1及びＸは、炭素数１〜１０のアルキル
基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、及びこ
れらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部がハロゲ
ン原子で置換された基、並びに水酸基から選ばれる基、
ｋは４以上の整数を示し、Ｒ1及びＸの全量中にアルケ
ニル基及び／又は水酸基を０．００１〜１モル％含有す
る。） （Ｂ）分子中に少なくとも３個の珪素原子に結合した水
素原子を有する下記一般式（２）で示されるオルガノハ
イドロジェンポリシロキサン ０．１〜５
０重量部、 【化２】（但し、式中Ｒ2は、炭素数１〜１０のアルキル基、ア
リール基、アラルキル基、及びこれらの基の炭素原子に
結合した水素原子の一部がハロゲン原子で置換された１
価の基から選ばれる基、Ｙは水素原子及びＲ2から選ば
れる原子又は１価の基、ｍは１以上の整数、ｎは０以上
の整数、ｍ＋ｎは３〜５００の整数である。） （Ｃ）活性水素基を有する化合物
０〜２０重量部、 （Ｄ）融点又は軟化点が４０〜２００℃である熱可塑性
有機樹脂、熱可塑性シリコーン樹脂、及び２−ブチン−
１，４−ジオール、ジフェニルアセチレン、４−ヘキシ
ルレゾルシン、２−ビニルナフタレン、２−アセチル−
１−テトラロン、２，５−ジフェニルオキサゾール、
３，６−ジクロロピリダジン、２，５−トルキノン、
３，６−ジメチル−４−オクチン−３，６−ジオール、
ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニ
ル）セブケート、３，３'−チオジプロピオン酸−ジ−
ｎ−オクタデシル、２，４，７，９−テトラメチル−５
−デシン−４，７−ジオール、２，５−ジメチル−３−
ヘキシン−２，５−ジオール、１，３−ビス（トリメチ
ルシリルエチニル）ベンゼン、チオクマロン−４−オー
ルから選択される熱融解性化合物から選ばれるいずれか
によって包埋された白金族金属触媒 白金族金
属原子として組成物の全量に対して１〜１，０００ｐｐ
ｍ、 （Ｅ）白金族金属触媒 （Ｄ）成分から供給される白金
族金属原子の１／１０重量以下の量の白金族金属原子を
供給する量、 （Ｆ）付加反応抑制剤
０．００１〜２０重量部、 （Ｇ）充填剤
０〜１，０００重量部を含有してなることを特
徴とするオルガノポリシロキサン組成物。
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