KR20060055316A - 긴 가공 시간 및 저장 안정성을 가지는 가교 결합성 실리콘물질 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 긴 가공 시간을 가지며, 장시간에 걸쳐서 저장 안정성이 우수한 가교 결합성 실리콘 물질, 그 용도 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 이들 실리콘 물질로 제조된, 용매 저항성이 우수하며, 기계적 특성이 뛰어난 실리콘 엘라스토머, 그 제조 방법 및 그 용도에 관한 것이다.
실리콘, 엘라스토머, 가교 결합, SiH, 실록산

Description

긴 가공 시간 및 저장 안정성을 가지는 가교 결합성 실리콘 물질{CROSSLINKABLE SILICONE MATERIAL HAVING A LONG PROCESSING TIME AND STORAGE STABILITY}
본 발명은 긴 가공 시간 및 저장 안정성을 가지는 가교 결합성 실리콘 물질, 그 용도, 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 또한 이를 사용하여 제조된 우수한 용매 저항성과 뛰어난 기계적 특성을 가진 실리콘 엘라스토머(elastomer), 그 제조 방법 및 그 용도에 관한 것이다.
부가-가교 결합성 실리콘 물질 및 이로부터 제조된 실리콘 고무에 대하여, 이들의 저장 안정성 및 인젝션 몰딩에서의 가공성에 대한 요구가 계속적으로 증가되어 왔다. 이러한 요구 사항은, 종래 기술과 비교하여 디몰딩(demoulding)에 관한 특성을 향상시키고, 부품의 질과 사이클 시간을 향상시키는데 초점이 맞추어져 있다. 동시에, 이러한 부가-가교 결합성 실리콘 물질로 제조된 실리콘 고무는 매체(media)에 대한 저항성이 우수하며, 양호한 기계적 특성을 가질 것이 요구된다.
비극성 용매에 대하여, 실리콘 엘라스토머의 용매 저항성을 향상시키기 위하 여, 종래 기술에서는 폴리오르가노실록산에 극성 트리플루오로프로필실릴옥시 단위를 부가-가교 결합성 실리콘 물질의 성분으로 도입하고 있다. 트리플루오로프로필기를 함유하는 폴리오르가노실록산의 가교 결합을 완전하게 하고, 최소한 2개 이상의 지방족 탄소-탄소 다중 결합을 가지게 하기 위해서는, 가교 결합제의 SiH기가 반드시 충분한 양만큼 존재해야 한다.
게다가, SiH 가교 결합제의 반응성이 너무 높은 것은 바람직하지 않는데, 왜냐하면, 반응성이 높으면 가공 시간이 너무 짧아지기 때문이다. 이러한 짧은 가공 시간에는 모든 성분이 혼합된 후에 가교 결합되지 않은 실리콘 물질이 여전히 유동적이며, 아직 가교 결합되지 않은 상태로 존재하는 시간이 너무 짧아지게 된다. 그러나, SiH 가교 결합제의 반응성과 불포화기에 대한 SiH기의 과잉도가 너무 낮은 것도 바람직하지 않는데, 왜냐하면, 반응성이나 과잉도가 너무 낮으면 가교 결합 시간이 너무 길어져서, 예를 들어 인젝션 몰딩에 의해 성형품을 생산할 때 생산성이 너무 낮아지기 때문이다.
예를 들면, 미국 특허 4,029,629호, 4,529,752호 및 4,599,374호는 비닐-말단 폴리(3,3,3-트리플루오로프로필메틸)실록산과 SiH 가교 결합제를 포함하는 부가-가교 결합성 실리콘 물질을 개시하고 있다. 추가적으로 개시된 SiH 가교 결합제는 수지형 구조에 존재하거나, 선형 가교 결합제의 사슬 말단에 위치하는 H-SiRR'-O 단위를 포함한다. 이러한 기는 하이드로실릴화(hydrosilylation)에 대한 활성이 매우 높으며, 부가-가교 결합 실리콘 물질의 급속한 가교 결합을 초래한다.
따라서, 얻어진 실리콘 물질은 매우 짧은 사용 가능 기간(pot life)을 가져서, 가공 시간도 매우 짧다. 게다가, H-SiRR'-O 단위를 가지는 SiH 가교 결합제를 사용한 경우에는 가교 결합되지 않은 물질의 저장 안정성에 상당히 나쁜 영향을 미친다.
본 발명의 목적은 부가에 의해서 완전히 가교 결합하며, 모든 성분을 혼합한 후에 실온에서 충분히 긴 가공 시간을 가지며, 높은 온도에서 신속하고 완전한 가교 결합이 이루어지는 실리콘 물질을 제공하는 것이다. 또한, 가교 결합되지 않은 실리콘 물질은 뛰어난 저장 안정성을 가져야 한다. 이러한 실리콘 물질로 제조된 실리콘 엘라스토머는 용매, 연료 또는 오일에 대하여 양호한 저항성을 가지며, 뛰어난 기계적 특성을 가짐으로써 더욱 뚜렷하게 구분된다.
놀랍게도, 본 발명의 목적은 이와 같은 완전한 가교 결합을 위해, SiH기가 과잉으로 존재할 뿐만 아니라, 트리플루오로프로필기를 SiH 가교 결합제에 도입함으로써 SiH 가교 결합제와 지방족 탄소-탄소 다중 결합 및 트리플루오로프로필기를 함유하는 폴리오르가노실록산의 혼화성(compatability)이 얻어지는 경우에 달성될 수 있다. 게다가 놀랍게도, 트리플루오로프로필기를 함유하는 SiH 가교 결합제는 충분한 가공 시간과 사용 가능 기간을 위하여 H-SiRR'-O 단위를 포함하지 않아야만 한다는 사실을 발견했다.
본 발명은 아래의 성분을 포함하는 경화성(curable) 실리콘 물질이다.
(A) 500 내지 2,000,000mPa·s의 점도를 가지는 하나 이상의 폴리오르가노실록산으로서, 지방족 탄소-탄소 다중 결합 및 5mol% 이상의 3,3,3-트리플루오로프로필메틸실릴옥시 단위 또는 5mol% 이상의 비스(3,3,3-트리플루오로프로필)실릴옥시 단위를 가지는 2개 이상의 라디칼을 가진 폴리오르가노실록산 100중량부;
(B) 분자당 2개 이상, 특히 3개 이상의 실리콘과 결합하는 수소 원자를 가지며, 2.5mol% 이상의 3,3,3-트리플루오로프로필메틸실릴옥시 단위 또는 2.5mol% 이상의 비스(3,3,3-트리플루오로프로필)실릴옥시 단위를 가지며, 말단 H-SiRR'-O1/2- 단위를 함유하지 않는 오르가노실리콘 화합물로서, 폴리오르가노실록산(A)의 탄소-탄소 다중 결합에 대한 실리콘과 결합하는 가교 결합제(B)의 수소 원자의 비가 1.1:1 이상인 오르가노실리콘 화합물 0.1 내지 50중량부;
(C) 50m2/g 이상의 비표면적을 가지는 강화 충진재 1 내지 90중량부; 및
(D) 하이드로실릴화(hydrosilylation) 촉매
상기 탄소-탄소 다중 결합을 함유하는 폴리오르가노실록산(A)은 하기 평균적인 일반식 (1)로 나타내어지는 것이 바람직하다.
R1 xR2 ySiO(4-x-y)/2 (1)
여기에서,
R1은, 서로 독립적이며, 1가이며, 선택적으로 할로겐기 또는 시아노기가 치환된 C1-C10-탄화수소 라디칼이며, 상기 탄화수소 라디칼은 유기 2가의 기를 통하여 실리콘과 선택적으로 결합하고 있으며, 지방족 탄소-탄소 다중 결합을 함유하며,
R2는, 서로 독립적이며, 1가이며, 선택적으로 할로겐기 또는 시아노기가 치환된 C1-C10-탄화수소 라디칼이며, 상기 탄화수소 라디칼은 SiC를 통하여 결합되어 있으며, 상기 라디칼은 지방족 탄소-탄소 다중 결합을 가지고 있지 않으며, 단, 5mol% 이상의 3,3,3-트리플루오로프로필메틸실릴옥시 단위 또는 5mol% 이상의 비스(3,3,3-트리플루오로프로필)실릴옥시 단위가 상기 폴리오르가노실록산(A)에 포함되어 있으며,
x는 음수가 아니며, 단, 2개 이상의 라디칼 R1이 각 분자에 존재하며,
y는 음수가 아니며, 단, 합계(x+y)가 1.8 내지 2.5의 범위이다.
알케닐기 R1은 SiH-작용 가교 결합제와의 부가 반응에 사용할 수 있다. 일반적으로, 비닐, 알릴, 메타알릴, 1-프로필, 5-헥세닐, 에티닐, 부타디에닐, 헥사디에닐, 시클로펜테닐, 시클로펜타디에닐, 시클로헥세닐과 같은 2 내지 6개의 탄소 원자를 가지는 알케닐기를 사용하며, 비닐 및 알릴을 사용하는 것이 바람직하다.
유기 2가 기는, 이를 통하여 알케닐기 R1이 중합체 사슬의 실리콘에 결합될 수 있는데, 예를 들면 하기한 평균적인 일반식(2)와 같은 옥시알킬렌 단위로 이루어진다.
-(O)m[(CH2)nO]o- (2)
여기에서,
m은 0 또는 1이며, 특히 0이며,
n은 1 내지 4이며, 특히 1 또는 2이며,
o는 1 내지 20이며, 특히 1 내지 5이다.
바람직한 라디칼 R1은 중합체 사슬의 어느 위치에라도 결합할 수 있으며, 말단 실리콘 원자와 결합하는 것이 바람직하다.
치환되지 않는 라디칼 R2의 예로서는, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸 및 tert-펜틸 라디칼과 같은 알킬 라디칼, n-헥실 라디칼과 같은 헥실 라디칼, n-헵틸 라디칼과 같은 헵틸 라디칼, n-옥틸 라디칼 및 2,2,4-트리메틸펜틸 라디칼 등의 이소옥틸 라디칼과 같은 옥틸 라디칼, n-노닐 라디칼과 같은 노닐 라디칼, n-데실 라디칼과 같은 데실 라디칼; 시클로펜틸, 시클로헥실, 4-에틸시클로헥실 및 시클로헵틸 라디칼과 같은 시클로알킬 라디칼, 노르보닐 라디칼 및 메틸시클로헥실 라디칼; 페닐, 비페닐일 및 나프틸 라디칼과 같은 아릴 라디칼; o-, m- 및 p-톨일 라디칼과 같은 알카릴 라디칼 및 에틸페닐 라디칼; 벤질 라디칼 및 α- 및 β-페닐에틸 라디칼과 같은 아랄킬 라디칼이 있다.
라디칼 R2인 치환된 탄화 수소 라디칼의 예로서는, 클로로메틸, 3-클로로프로필, 3-브로모프로필, 3,3,3-트리플루오로프로필 및 5,5,5,4,4,3,3-헵타플루오로펜틸 라디칼과 같은 할로겐화된 탄화 수소 및 클로로페틸, 디클로로페닐 및 트리플루오로톨일 라디칼이 있다.
R2는 1 내지 6개의 탄소 원자를 가지는 것이 바람직하다. 메틸, 3,3,3-트리플루오로프로필 및 페닐 라디칼이 특히 바람직하다.
폴리오르가노실록산(A)은 2,000 내지 1,000,000mPa·s의 점도, 특히 5,000 내지 500,000mPa·s의 점도를 가지는 것이 바람직하다. 폴리오르가노실록산(A)은 8mol% 이상의 3,3,3-트리플루오로프로필메틸실릴옥시 또는 비스(3,3,3-트리플루오로프로필)실릴옥시 단위를 추가적으로 가지는 것이 바람직하며, 특히, 폴리오르가노실록산(A)은 10mol% 이상의 3,3,3-트리플루오로프로필메틸실릴옥시 또는 비스(3,3,3-트리플루오로프로필)실릴옥시 단위를 추가적으로 가지는 것이 바람직하다.
구성 성분(A)은 알케닐기를 포함하는 폴리오르가노실록산과 상이한 혼합물이 될 수도 있는데, 예를 들면 알케닐기의 함량이 다르고, 알케닐기의 형태 또는 구조가 다를 수도 있다.
알케닐기를 포함하는 폴리오르가노실록산(A)의 구조는 선형, 환형 또는 분기 형일 수 있다. 분기된 폴리오르가노실록산을 유도하는 tri- 및/또는 tetra 작용 단위의 함량은 통상적으로 매우 낮으며, 20mol% 이하인 것이 적당하며, 특히 0.1mol% 이하인 것이 바람직하다.
비닐기를 함유하며, 그 분자가 평균적인 일반식 (3)과 동일한 폴리디메틸실록산을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
(ViMe2SiO1 /2)2(ViMeSiO2 /2)p(Me2SiO2 /2)q(MeTPFSiO2 /2)r (3)
여기에서, Vi는 비닐기를 의미하며, Me는 메틸기를 의미하며, TPF는 3,3,3-트리플루오로프로필기를 의미한다. 그리고, p, q 및 r은 음수가 아닌 정수이며, 단, P≥0, r≥2이며, 바람직하게는 r≥3, 50<(p+q+r)<3000이며, 특히 바람직하게는 150<(p+q+r)<1000, 0<(p+1)/(p+q+r)<0.2 및 r/(p+q+r)이다.
상기 SiH 가교 결합제(B)는, 분자당 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상의 SiH 작용기를 함유하는 오르가노실리콘 화합물로 이루어지며, 하기한 평균적인 일반식 (4)의 조성을 가진다.
HaR3 bSiO(4-a-b)/2 (4)
여기에서,
R3는, 서로 독립적이며, 1가이며, 선택적으로 할로겐기 또는 시아노기가 치환된 C1-C10-탄화수소 라디칼이며, 상기 탄화수소 라디칼은 SiC를 통하여 결합되어 있으며, 상기 라디칼은 지방족 탄소-탄소 다중 결합을 가지고 있지 않으며, 단, 2.5mol% 이상의 3,3,3-트리플루오로프로필메틸실릴옥시 단위 또는 2.5mol% 이상의 비스(3,3,3-트리플루오로프로필)실릴옥시 단위가 포함되며 및 말단 라디칼 HR3 2SiO1/2가 포함되지 않으며,
a 및 b는 음수가 아닌 정수이며, 단, 0.5<(a+b)<3.0, 0<a<2이며, 분자당 2개 이상의 실리콘-결합 수소 원자가 존재한다.
치환되지 않는 라디칼 R3의 예로서는, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸 및 tert-펜틸 라디칼과 같은 알킬 라디칼, n-헥실 라디칼과 같은 헥실 라디칼, n-헵틸 라디칼과 같은 헵틸 라디칼, n-옥틸 라디칼 및 2,2,4-트리메틸펜틸 라디칼 등의 이소옥틸 라디칼과 같은 옥틸 라디칼, n-노닐 라디칼과 같은 노닐 라디칼, n-데실 라디칼과 같은 데실 라디칼; 시클로펜틸, 시클로헥실, 4-에틸시클로헥실 및 시클로헵틸 라디칼과 같은 시클로알킬 라디칼, 노르보닐 라디칼 및 메틸시클로헥실 라디칼; 페닐, 비페닐일 및 나프틸 라디칼과 같은 아릴 라디칼; o-, m- 및 p-톨일 라디칼과 같은 알카릴 라디칼 및 에틸페닐 라디칼; 벤질 라디칼 및 α- 및 β-페닐에틸 라디칼과 같은 아랄킬 라디칼이 있다.
라디칼 R3인 치환된 탄화 수소 라디칼의 예로서는, 클로로메틸, 3-클로로프 로필, 3-브로모프로필, 3,3,3-트리플루오로프로필 및 5,5,5,4,4,3,3-헵타플루오로펜틸 라디칼과 같은 할로겐화된 탄화 수소 및 클로로페틸, 디클로로페닐 및 트리플루오로톨일 라디칼이 있다.
R3는 1 내지 6개의 탄소 원자를 가지는 것이 바람직하다. 메틸, 3,3,3-트리플루오로프로필 및 페닐이 특히 바람직하다.
본 발명에 따른 SiH 가교 결합제(B)는 말단 H-SiRR'-O1 /2 단위(MH 단위: 여기에서 R 및 R'는 서로 독립적이며, R3와 동일한 것으로 추정할 수 있다.)에 자유롭다.
분자당 3개 이상의 SiH 결합을 가지는 오르가노실리콘 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.
오르가노실리콘 화합물(B)의 물의 함량은, 실리콘 원자와 직접 결합하는 수소 원자에만 관계가 있으며, 수소의 0.002 내지 1.7중량% 범위인 것이 바람직하고, 수소의 0.1 내지 1.7중량% 범위인 것이 특히 바람직하다.
오르가노실리콘 화합물(B)은, 분자당 3개 이상 그리고 600개 이하의 실리콘 원자를 함유하는 것이 바람직하다. 분자당 4 내지 200개의 실리콘 원자를 함유하는 오르가노실리콘 화합물을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
오르가노실리콘 화합물(B)의 구조는 선형, 분기형, 환형 또는 네트워크형이 될 수 있다.
오르가노실리콘 화합물(B)은 하기한 평균적인 일반식 (5)의 선형 폴리오르가노실록산오르가노실리콘 화합물인 것이 특히 바람직하다.
(R4 3SiO1/2)d(HR4SiO2/2)e(R4 2SiO2/2)f (5)
여기에서,
R4는, R3와 동일하며,
d, e 및 f는, 음수가 아닌 정수이며, 단, d=2, e>2, 5<(e+f)<200 및 0.1<e/(e+f)<1의 식을 만족한다.
상기 SiH-작용 가교 결합제(B)는, 상기 경화성 실리콘 물질에 탄소-탄소 다중 결합에 대한 SiH기의 몰비가 최소한 1.1:1, 바람직하게는 1.1 내지 5:1, 특히 바람직하게는 1.1 내지 3:1의 비로 함유된다.
강화 충진재(C)는 침전 및 발열성(pyrogenic) 실리카뿐만 아니라 카본 블랙으로도 이루어지는 것이 바람직하다. 침전 및 발열성 실리카 및 이들의 혼합물이 더욱 바람직하다. 실릴화제로 표면을 처리한 발열성 실리카가 특히 바람직하다. 실리카에 소수성(hydrophobization)을 부여하는 것은 폴리오르가노실록산에 도입되기 전이나 또는 가공 중에 폴리오르가노실록산의 존재하에서 행해질 수 있다. 두 가지 방법 모두 배치(batch)식 또는 연속식으로 수행될 수 있다. 사용될 수도 있는 실릴화제는 모두 발수제(water repellent)로 당 업계에서는 알려져 있다. 실릴화제로는 실라잔, 특히 헥사메틸디실라잔 및/또는 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸 디실라잔, 1,3-비스(3,3,3-트리플루오로프로필)테트라메틸디실라잔, 및/또는 폴리실라잔이 바람직하며, 물을 사용할 수도 있다. 게다가, 예를 들면, SiOH- 및/또는 SiCl- 및/또는 알콕시-작용 실란 또는 실록산과 같은 기타 실릴화제도 발수제로 사용될 수 있다. 예를 들면, 옥타메틸시클로테트라실록산 또는 폴리디메틸실록산과 같은 환형, 선형 또는 분기형 비작용 오르가노실록산도, 각 경우에 있어서 자체적으로 또는 실라잔에 첨가하여 실릴화제로 사용될 수 있다. 더욱 빨리 소수성을 부여하기 위하여, 예를 들면, 수산화물과 같은 촉매적으로 활성을 가진 첨가제를 첨가할 수도 있다. 소수화는 하나 이상의 발수제를 사용하는 하나의 단계로 행해지거나 복수의 단계에서 하나 이상의 발수제를 사용하여 행해질 수도 있다.
침전 및 발열성 실리카가 바람직하다. BET 비표면적이 80-400m2/g, 특히 100-400m2/g인 실리카가 바람직하다.
부가-가교 결합성 물질의 가교 결합이 일어나는 하이드로실릴화 반응을 촉진하는데 사용되는 모든 알려진 촉매가 하이드로실릴화 촉매(D)로 사용될 수 있다. 특히, 백금, 로듐, 팔라듐, 루테늄, 이리듐과 같은 금속 및 이들의 화합물을 하이드로실릴화 촉매로 사용할 수 있다. 백금 및 백금 화합물이 바람직하다. 폴리오르가노실록산에 용해되는 이러한 백금 화합물이 특히 바람직하다. 사용될 수 있는 용해성 백금 화합물로는 식 (PtCl2·올레핀) 및 H(PtCl3·올레핀)의 백금-올레핀 복합체, 에틸렌, 프로필렌 및 부텐의 이성질체 및 옥텐의 이성질체와 같은 2 내지 8개의 탄소 원자를 가진 알켄, 또는 시클로펜텐, 시클로헥센 및 시클로헵텐과 같은 5 내지 7개의 탄소 원자를 가진 시클로알켄을 예로 들 수 있다. 추가적인 용해성 백금 촉매는 식 (PtCl2C3H6)2의 백금-시클로프로판 복합체, 헥사클로로플래틴산과 알코올의 반응 산물, 에테르 및 알데히드 또는 이들의 혼합물 또는 에탄올성 용액에서 탄산수소나트륨의 존재하에서 헥사클로로플래틴산과 메틸비닐시클로테트라실록산의 반응 산물이다. sym-디비닐테트라메틸디실록산과 같은 백금과 비닐실록산의 복합체가 특히 바람직하다. EP 1 077 226 A1 및 EP 0 994 159 A1에 개시된 백금 화합물 또한 매우 적절하며, 상기 특허 문헌의 개시물은 본 발명의 주제이기도 하다.
하이드로실릴화 촉매는 소정의 형태로 사용될 수 있는데, 예를 들면, 하이드로실릴화 촉매를 함유하는 마이크로캡슐의 형태 또는 EP 1 006 147 A1에 개시된 폴리오르가노실록산 입자의 형태로 사용될 수 있으며, 상기 특허 문헌의 개시물은 본원의 주제이기도 하다.
실리화수소화 촉매의 함량은 부가-가교 결합성 실리콘 물질이 0.1 내지 200ppm, 바람직하게는 0.5 내지 40ppm의 백금을 포함하도록 결정된다.
실리콘 물질은 추가적인 구성 성분(E)으로서 70중량% 이상, 바람직하게는 0.0001 내지 70중량% 비율의 가능한 첨가제를 대안적으로 함유할 수도 있다. 이러함 첨가제로는 폴리오르가노실록산(A)과 상이한 수지형 폴리오르가노실록산, 분산제(dispersant), 용매, 접착 강화제, 안료, 염료, 가소제, 유기 중합체, 열 안정제 등을 예로 들 수 있다. 이들은 염료, 안료 등과 같은 첨가제를 포함한다. 게다 가, 고분산 실리카 및 기타 상업적인 틱소트로픽(thixotrophic) 접착제와 같은 틱소트로픽 구성 성분이 포함될 수도 있다.
가공 시간, 시작 온도 및 특정 방식에서의 가교 결합성 물질의 가교 결합 속도를 결정짓는데 기여하는 첨가제가 사용될 수 있다. 이러한 억제제 또는 안정제는 가교 결합성 물질 분야에서 매우 잘 알려져 있다.
게다가, 예를 들면 EP 0 834 534 A1에 개시된 황화합물과 같은 첨가제를 첨가할 수도 있는데, 상기 특허 문헌의 개시물은 본원의 주제이기도 하며, 이들 첨가제는 압축 세트(compression set)를 향상시킨다. 게다가, 중공체(hollow body) 또는 소모성(expandable) 중공체를 첨가할 수도 있다. 게다가, 폼(foam)을 제조하기 위하여 취입 성형제(blowing agent)를 첨가할 수도 있다.
또한, 본 발명은 경화성 실리콘 물질의 제조 방법에 관한 것이기도 하며, 본 발명에 따라 제조된 경화성 실리콘 물질로부터 제조되는 가교 결합된 실리콘 엘라스토머의 제조 방법에 관한 것이기도 하며, 얻어진 실리콘 엘라스토머에 관한 것이기도 하다.
실리콘 물질의 제조 또는 합성은 폴리오르가노실록산(A) 및 충진재(C)를 혼합함으로써 행해진다. 가교 결합제(B)와 하이드로실릴화 촉매(D)를 첨가한 후의 가교 결합은 30 내지 250℃, 바람직하게는 50℃ 이상, 더욱 바람직하게는 100℃ 이상, 더욱 바람직하게는 150 내지 200℃의 온도로 가열함으로써 행해진다.
본 발명에 따른 물질은 부가-가교 결합성 RTV 및 LSR 물질의 제조에 적합하며, 제1 성분은 (A) 및 (C) 이외에 하이드로실릴화 촉매(D)를 함유하며, 제2 성분 은 (A) 및 (C) 이외에 SiH 가교 결합제(B)를 함유하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 가교 결합된 실리콘 엘라스토머로 제조된 성형품을 제조하기 위한 본 발명에 따른 경화성 실리콘 물질의 용도에 관한 것이기도 하다. 이러한 목적을 위하여, 성형품은 본 발명에 따른 LSR 물질을 사용한 인젝션 몰딩으로 제조되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 본 발명에 따른 경화성 실리콘 물질을 사용하여 높은 연료 저항성과 오일 저항성을 가지는 밀봉제(seal)를 얻을 수 있다.
아래에 본 발명을 수행할 수 있는 실시예를 기재하지만, 본 발명은 아래 실시예에 한정되지 않는다.
실시예 :
실시예 1(본 발명에 따른 것이 아님):
먼저, 38mol%의 트리플루오로프로필메틸실릴옥시를 함유하며, 12,000mPa·s(25℃)의 점도를 가지며, 비닐 함량이 0.053mmol/g인 160g의 비닐디메틸실릴옥시-말단 폴리(3,3,3-트리플루오로프로필메틸-co-디메틸)실록산을 교반기에 넣고, 27g의 헥사메틸디실라잔 및 9.3g의 물과 혼합했다. 그 후, BET 표면적이 300m2/g인 100g의 발열성 실리카를 혼합하여 100℃로 가열한 후 1시간 동안 교반했다. 이어서, 진공에서 150℃의 온도에서 2시간 동안 휘발성 성분을 제거하고, 38mol%의 트리플루오로프로필메틸실릴옥시를 함유하며, 12,000mPa·s(25℃)의 점도를 가진 145g의 비닐디메틸실릴옥시-말단 폴리(3,3,3-트리플루오로프로필메틸-co-디메틸)실 록산으로 희석했다.
상기에서 제조된 물질 100g에, 51mPa·s(25℃)의 점도를 가지며, SiH의 함량이 0.86%인, 디메틸수소실릴옥시 단위 및 SiO2 단위(MH:Q=1:0.7)로 이루어진 SiH-함유 수지 2.1g을 첨가했다.
실시예 2(본 발명에 따른 것이 아님):
실시예 1과 달리, 0.6mol%의 SiH를 함유하며, 180mPa·s(25℃)의 점도를 가진, 디메틸실릴옥시 단위, 메틸수소실릴옥시 단위 및 15mol%의 트리플루오로프로필메틸실릴옥시 단위를 포함하는 3.0g의 선형 디메틸수소실릴옥시-말단 공중합체를 SiH-함유 수지 가교 결합제 대신 첨가했다.
실시예 3:
실시예 1과 달리, 170mPa·s(25℃)의 점도를 가지며, 0.59%의 SiH를 함유한, 디메틸실릴옥시 단위, 메틸수소실릴옥시 단위 및 15mol%의 트리플루오로프로필메틸실릴옥시 단위를 포함하는 3.0g의 선형 트리메틸실릴옥시-말단 공중합체를 SiH-함유 수지 가교 결합제 대신 첨가했다.
실시예 4(본 발명에 따른 것이 아님):
실시예 1과 달리, 100mPa·s(25℃)의 점도를 가지며, 0.59%의 SiH를 함유한, 디메틸실릴옥시 단위, 메틸수소실릴옥시 단위를 포함하는 3.0g의 선형 트리메틸실릴옥시-말단 공중합체를 SiH-함유 수지 가교 결합제 대신 첨가했다.
표 1은 실온(25℃)에서의 가교 결합되지 않은 실리콘 물질의 저장 안정성에 대한 SiH 가교 결합제의 효과를 나타낸다. 표 1에서, *은 본 발명에 따르지 않은 것임을 나타내며, MH는 HR2SiO1 /2기를 나타내며, Q는 SiO4 /2기를 나타내며, D는 R2SiO2/2기를 나타내며, DH는 HRSiO2 /2기를 나타내며, DTFP는 R(TPF)SiO2/2기를 나타내며, 여기에서 TPF는 3,3,3-트리플루오로프로필 라디칼을 나타내며, M은 R3SiO2 /2기를 나타내며, x, y 및 z는 음수가 아닌 정수를 나타낸다.
표 1
Figure 112005057887688-PAT00001
표 1로부터, MH 단위를 함유하지 않는 SiH 가교 결합제를 사용하면, 가교 결합되지 않은 실리콘 물질의 저장 안정성을 상당히 향상시킴이 명백함을 알 수 있다.
실시예 5(본 발명에 따른 것이 아님):
먼저, 38mol%의 트리플루오로프로필메틸실릴옥시를 함유하며, 12,000mPa·s(25℃)의 점도를 가지며, 비닐 함량이 0.053mmol/g인 160g의 비닐디메틸실릴옥시- 말단 폴리(3,3,3-트리플루오로프로필메틸-co-디메틸)실록산을 교반기에 넣고, 27g의 헥사메틸디실라잔 및 9.3g의 물과 혼합했다. 그 후, BET 표면적이 300m2/g인 100g의 발열성 실리카를 혼합하여 100℃로 가열한 후 1시간 동안 교반했다. 이어서, 진공에서 150℃의 온도에서 2시간 동안 휘발성 성분을 제거하고, 38mol%의 트리플루오로프로필메틸실릴옥시를 함유하며, 12,000mPa·s(25℃)의 점도를 가진 150g의 비닐디메틸실릴옥시-말단 폴리(3,3,3-트리플루오로프로필메틸-co-디메틸)실록산으로 희석했다.
상기에서 제조된 물질 100g에, 1중량%의 Pt 및 백금-sym-디비닐테트라메틸디실록산 복합물을 함유하는 0.16g의 용액을 첨가했다.
100g의 백금-함유 물질과 실시예 1에서 제조된 100g의 가교 결합제-함유 물질을 혼합하고, 0.14g의 에티닐시클로헥산올을 첨가하여, 부가-가교 결합성 물질을 얻었다.
실시예 6(본 발명에 따른 것이 아님):
실시예 5와 달리, 실시예 2에서 제조된 100g의 가교 결합제-함유 물질을 실시예 5에서 제조된 100g의 백금-함유 물질과 혼합하고, 0.14g의 에티닐시클로헥산올을 첨가했다.
실시예 7:
실시예 5와 달리, 실시예 3에서 제조된 100g의 가교 결합제-함유 물질을 실시예 5에서 제조된 100g의 백금-함유 물질과 혼합하고, 0.14g의 에티닐시클로헥산 올을 첨가했다.
실시예 8(본 발명에 따른 것이 아님):
실시예 5와 달리, 실시예 4에서 제조된 100g의 가교 결합제-함유 물질을 실시예 5에서 제조된 100g의 백금-함유 물질과 혼합하고, 0.14g의 에티닐시클로헥산올을 첨가했다.
표 2는 실온(25℃)에서의 실리콘 물질의 사용 가능 기간에 대한 SiH 가교 결합제의 효과를 나타낸 것이다. 표 2에서, *, MH, Q, D, DH, DTFP, M, x, y 및 z은 표 1과 동일한 의미이다.
표 2
Figure 112005057887688-PAT00002
표 2로부터, MH 단위를 함유하지 않는 SiH 가교 결합제를 사용하면, 사용 가능 기간을 상당히 연장시키는 것을 명백하게 알 수 있다.
실시예 9(본 발명에 따른 것이 아님):
실시예 5에서 제조되고, SiH 가교 결합제와 백금 촉매를 모두 함유하는 부가 -가교 결합성 물질을 165℃의 온도에서 2분 동안 유압 프레스에서 가교 결합시켜 실리콘 엘라스토머 필름을 제조했다.
실시예 10(본 발명에 따른 것이 아님):
실시예 6에서 제조되고, SiH 가교 결합제와 백금 촉매를 모두 함유하는 부가-가교 결합성 물질을 165℃의 온도에서 2분 동안 유압 프레스에서 가교 결합시켜 실리콘 엘라스토머 필름을 제조했다.
실시예 11:
실시예 7에서 제조되고, SiH 가교 결합제와 백금 촉매를 모두 함유하는 부가-가교 결합성 물질을 165℃의 온도에서 2분 동안 유압 프레스에서 가교 결합시켜 실리콘 엘라스토머 필름을 제조했다.
실시예 12(본 발명에 따른 것이 아님):
실시예 8에서 제조되고, SiH 가교 결합제와 백금 촉매를 모두 함유하는 부가-가교 결합성 물질을 165℃의 온도에서 2분 동안 유압 프레스에서 가교 결합시켜 실리콘 엘라스토머 필름을 제조했다.
표 3은 가교 결합된 실리콘 엘라스토머의 기계적 특성에 대한 SiH 가교 결합제의 효과를 나타낸 것이다. 표 3에서, *, MH, Q, D, DH, DTFP, M, x, y 및 z은 표 1과 동일한 의미이다.
표 3
Figure 112005057887688-PAT00003
표 3으로부터, 트리플루오로프로필기를 함유하며, MH 단위를 함유하지 않는 SiH 가교 결합제를 사용하면, 실리콘 엘라스토머를 완전하게 가교 결합시켜서, 매우 우수한 기계적 특성을 얻을 수 있음을 명백하게 알 수 있다.
실시예 13(본 발명에 따른 것이 아님):
실시예 3과 달리, 1.04g의 SiH 가교 결합제만을 실시예 1에서 제조되고, 100g의 충진재를 함유한 실리콘 물질에 첨가했다. 가교 결합제를 함유하는 상기 물질 100g을 실시예 5에서 제조된 백금-함유 실리콘 물질 100g과 혼합하고, 0.14g의 에티닐시클로헥산올을 첨가한 후, 실시예 9에서 기재된 바와 같이 가교 결합시켜 실리콘 엘라스토머 필름을 제조했다.
표 4는 가교 결합된 실리콘 엘라스토머의 기계적 특성에 대한 SiH/비닐 비율의 효과를 나타낸 것이다. 표 4에서, *, MH, Q, D, DH, DTFP, M, x, y 및 z은 표 1과 동일한 의미이다.
표 4
Figure 112005057887688-PAT00004
표 4로부터, 실리콘 물질을 완전하게 가교 결합시키기 위해서는 SiH기가 과잉으로 존재해야만 함을 명백하게 알 수 있다.
비극성 매체에 대한 저항성을 알아보기 위하여, 실시예 9-12에서 제조된 실리콘 엘라스토머를 헵탄 및 디젤에 24시간 동안 실온에서 저장했다. 직경이 10mm이며, 두께가 6mm인 실린더형 몰딩을 사용했다.
표 5는 매체 저항성에 대한 SiH 가교 결합제의 효과를 나타낸 것이다. 표 5에서, *, MH, Q, D, DH, DTFP, M, x, y 및 z은 표 1과 동일한 의미이다.
표 5
Figure 112005057887688-PAT00005
표 5로부터, 트리플루오로프로필기를 함유하는 SiH 가교 결합제를 사용하며, MH 단위를 함유하지 않는 SiH 가교 결합제를 사용하면, 매체에 대한 저항성을 향상시킬 수 있음을 명백하게 알 수 있다.
실시예 14:
실시예 7과 달리, 실시예 1인, DE 196 34 971 A1에 개시된 충진재를 함유하는 오르가노황 0.33g과 에티닐시클로헥산올 0.14g을, 100g의 SiH 가교 결합제를 함유하는 물질이 100g의 백금-함유 물질과 혼합되기 전에, SiH 가교 결합제를 함유하는 물질에 첨가했다. 실시예 9에서 기재된 바와 같이 가교 결합시켰다.
표 6은 가교 결합된 실리콘 엘라스토머의 압축 세트에 대한 황-함유 충진재의 효과를 나타낸 것이다.
표 6
Figure 112005057887688-PAT00006
표 6으로부터, 황-함유 충진재를 첨가하면 압축 세트를 상당히 향상시킬 수 있음을 명백하게 알 수 있다.
실시예 15:
실시예 14와 달리, 60mPa·s(25℃)의 점도를 가진, 디메틸실릴옥시 단위와 80mol%의 페닐메틸실릴옥시 단위로 이루어진 4중량%의 트리메틸실리옥시-말단 공중합체를 가교 결합에 앞서서 가교 결합되지 않은 실리콘 물질에 첨가했다. 실시예 9에서 기재된 조건 아래에서 가교 결합시켰다.
표 7은 가교 결합된 실리콘 엘라스토머의 압축 세트에 대한 황-함유 충진재의 효과와, 삼출(exudation) 특성에 대한 페닐-함유 공중합체의 효과를 나타낸 것이다.
표 7
Figure 112005057887688-PAT00007
표 7로부터, 황-함유 충진재를 첨가하면 압축 세트를 상당히 향상시킬 수 있으며, 오일을 첨가하면, 자기-윤활 효과를 유발시킴을 명백하게 알 수 있다.
실리콘 엘라스토머의 특성은 DIN 53505(Shore A), DIN 53504-S1(인장 강도 및 파괴 연신율), DIN 53517(압축 세트, 175℃에서 22시간)에 따라서 측정되었다. 점도는 10s-1의 전단 속도에서 측정되었다.
본 발명의 실리콘 물질은 실온에서 충분히 긴 가공 시간을 가지며, 높은 온도에서 신속하고 완전한 가교 결합이 이루어지며, 뛰어난 저장 안정성을 가진다. 이러한 실리콘 물질로 제조되는 실리콘 엘라스토머는 용매, 연료 또는 오일에 대하여 양호한 저항성을 가지며, 뛰어난 기계적 특성을 가진다.

Claims (15)

  1. (A) 500 내지 2,000,000mPa·s의 점도를 가지는 하나 이상의 폴리오르가노실록산으로서, 지방족 탄소-탄소 다중 결합 및 5mol% 이상의 3,3,3-트리플루오로프로필메틸실릴옥시 단위 또는 5mol% 이상의 비스(3,3,3-트리플루오로프로필)실릴옥시 단위를 가지는 2개 이상의 라디칼을 가진 폴리오르가노실록산 100중량부;
    (B) 분자당 2개 이상, 특히 3개 이상의 실리콘과 결합하는 수소 원자를 가지며, 2.5mol% 이상의 3,3,3-트리플루오로프로필메틸실릴옥시 단위 또는 2.5mol% 이상의 비스(3,3,3-트리플루오로프로필)실릴옥시 단위를 가지며, 말단 H-SiRR'-O1 /2- 단위를 함유하지 않는 오르가노실리콘 화합물로서, 폴리오르가노실록산(A)의 탄소-탄소 다중 결합에 대한 실리콘과 결합하는 가교 결합제(B)의 수소 원자의 비가 1.1:1 이상인 오르가노실리콘 화합물 0.1 내지 50중량부;
    (C) 50m2/g 이상의 비표면적을 가지는 강화 충진재 1 내지 90중량부; 및
    (D) 하이드로실릴화(hydrosilylation) 촉매
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 경화성(curable) 실리콘 물질.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄소-탄소 다중 결합을 함유하는 폴리오르가노실록산(A)은 하기 평균적인 일반식 (1)로 나타내어지는 것을 특징으로 하는 경화성 실리콘 물질:
    R1 xR2 ySiO(4-x-y)/2 (1)
    여기에서,
    R1은, 서로 독립적이며, 1가이며, 선택적으로 할로겐기 또는 시아노기가 치환된 C1-C10-탄화수소 라디칼이며, 상기 탄화수소 라디칼은 유기 2가의 기를 통하여 실리콘과 선택적으로 결합하고 있으며, 지방족 탄소-탄소 다중 결합을 함유하며,
    R2는, 서로 독립적이며, 1가이며, 선택적으로 할로겐기 또는 시아노기가 치환된 C1-C10-탄화수소 라디칼이며, 상기 탄화수소 라디칼은 SiC를 통하여 결합되어 있으며, 상기 라디칼은 지방족 탄소-탄소 다중 결합을 가지고 있지 않으며, 단, 5mol% 이상의 3,3,3-트리플루오로프로필메틸실릴옥시 단위 또는 5mol% 이상의 비스(3,3,3-트리플루오로프로필)실릴옥시 단위가 상기 폴리오르가노실록산(A)에 포함되어 있으며,
    x는 음수가 아니며, 단, 2개 이상의 라디칼 R1이 각 분자에 존재하며,
    y는 음수가 아니며, 단, 합계(x+y)가 1.8 내지 2.5의 범위임.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 SiH 가교 결합제(B)는 하기 평균적인 일반식 (4)의 오르가노실리콘 화합물인 것을 특징으로 하는 경화성 실리콘 물질:
    HaR3 bSiO(4-a-b)/2 (4)
    여기에서,
    R3는, 서로 독립적이며, 1가이며, 선택적으로 할로겐기 또는 시아노기가 치환된 C1-C10-탄화수소 라디칼이며, 상기 탄화수소 라디칼은 SiC를 통하여 결합되어 있으며, 상기 라디칼은 지방족 탄소-탄소 다중 결합을 가지고 있지 않으며, 단, 2.5mol% 이상의 3,3,3-트리플루오로프로필메틸실릴옥시 단위 또는 2.5mol% 이상의 비스(3,3,3-트리플루오로프로필)실릴옥시 단위가 포함되며 및 말단 라디칼 HR3 2SiO1 /2가 포함되지 않으며,
    a 및 b는 음수가 아닌 정수이며, 단, 0.5<(a+b)<3.0, 0<a<2이며, 분자당 2개 이상의 실리콘-결합 수소 원자가 존재함.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 SiH 가교 결합제(B)는 하기 평균적인 일반식 (5)의 오르가노실리콘 화합물인 것을 특징으로 하는 경화성 실리콘 물질:
    (R4 3SiO1 /2)d(HR4SiO2 /2)e(R4 2SiO2 /2)f (5)
    여기에서,
    R4는, R3와 동일하며,
    d, e 및 f는, 음수가 아닌 정수이며, 단, d=2, e>2, 5<(e+f)<200 및 0.1<e/(e+f)<1의 식을 만족함.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 SiH-작용 가교 결합제(B)는, 탄소-탄소 다중 결합에 대한 SiH기의 몰비가 1.1 내지 5:1의 비가 되도록 상기 경화성 실리콘 물질에 함유된 것을 특징으로 하는 경화성 실리콘 물질.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 강화 충진재(C)는 침전 및 발열성(pyrogenic) 실리카 및 카본 블랙으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 경화성 실리콘 물질.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하이드로실릴화 촉매(D)는 금속 백금, 로듐, 팔라듐, 루테늄, 이리듐 및 이들의 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 경화성 실리콘 물질.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 경화성 실리콘 물질은, 상기 폴리오르가노실록산(A)과는 상이한 수지형 폴리오르가노실록산, 분산제(dispersant), 용매, 접착 촉진제, 안료, 염료, 가소 제, 유기 중합체, 중공구(hollow sphere), 확장성(expandable) 중공구, 열 안정제, 안료, 고분산 실리카 및 틱소트로픽(thixotrophic) 접착제로 이루어진 군에서 선택되는 추가 성분(E)을 0.0001 내지 70중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 경화성 실리콘 물질.
  9. 상기 성분 (A) 내지 (D)가 혼합하는 것을 특징으로 하는 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 경화성 실리콘 물질의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    제1 성분은 (A) 및 (C) 이외에 하이드로실릴화 촉매(D)를 함유하며, 제2 성분은 (A) 및 (C) 이외에 SiH 가교 결합제(B)를 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 실리콘 물질의 제조 방법.
  11. 부가-가교 결합성 RTV 및 LSR 물질을 제조하기 위한 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 경화성 실리콘 물질의 용도.
  12. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 경화성 실리콘 물질을 부가 가교 결합하여 제조된 실리콘 엘라스토머(elastomer).
  13. 하나 이상의 폴리오르가노실록산(A) 및 하나 이상의 충진재(C)를 함유하는 성분과, 하나 이상의 가교 결합제(B) 및 하이드로실릴화 촉매(D)를 포함하는 추가 성분을, 혼합한 다음 가교 결합하는 단계를 포함하는, 제12항에 따른 실리콘 엘라스토머의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 가교 결합은 실온보다 높은 온도로 가열함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 실리콘 엘라스토머의 제조 방법.
  15. 밀봉제(seal)로 사용하기 위한 제12항에 따른 실리콘 엘라스토머의 용도.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007007569A1 (de) * 2007-02-15 2008-08-21 Wacker Chemie Ag Additionsvernetzbare Siliconmassen mit geringen Reibungskoeffizienten
US9089830B2 (en) * 2008-12-17 2015-07-28 Dow Corning Corporation Suspensions of silicate shell microcapsules for temperature controlled release
GB0823431D0 (en) * 2008-12-23 2009-01-28 Dow Corning Elastomer composition
JP5158371B2 (ja) * 2009-02-27 2013-03-06 信越化学工業株式会社 付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物
JP5603837B2 (ja) * 2011-06-30 2014-10-08 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物及び光学素子
JP5803845B2 (ja) * 2012-08-22 2015-11-04 信越化学工業株式会社 付加硬化型フロロシリコーンゴム組成物
JP6006632B2 (ja) * 2012-12-18 2016-10-12 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物及び光学素子
JP6096087B2 (ja) * 2012-12-21 2017-03-15 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン樹脂組成物、その硬化物及び光半導体デバイス
JP6100717B2 (ja) * 2014-03-05 2017-03-22 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物及び光学素子
WO2016016260A1 (de) * 2014-07-29 2016-02-04 AZ Electronic Materials (Luxembourg) S.à.r.l. Hybridmaterial zur verwendung als beschichtungsmittel in optoelektronischen bauteilen
CN105153760B (zh) * 2015-08-26 2018-01-26 中国科学院化学研究所 一种采用聚硅氮烷室温改性的填料及其制备方法与应用
KR20190119117A (ko) * 2017-03-29 2019-10-21 와커 헤미 아게 플루오르화된 측기를 갖는 실리콘 엘라스토머
KR102664519B1 (ko) * 2017-12-25 2024-05-16 다우 도레이 캄파니 리미티드 실리콘 고무 조성물 및 그것을 사용하여 이루어지는 복합체
CN110698981B (zh) * 2019-10-12 2022-04-19 广州福泽新材料有限公司 含氟有机硅披覆胶及其制备方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4029629A (en) * 1975-10-06 1977-06-14 General Electric Company Solvent resistant room temperature vulcanizable silicone rubber composition
US4529752A (en) * 1982-09-02 1985-07-16 General Electric Company Solvent resistant vulcanizable silicone rubber composition
US4599374A (en) * 1982-09-02 1986-07-08 General Electric Co. Solvent resistant vulcanizable silicone rubber compositions made with fluorosilicone hydride cross linking agents
JPS63205359A (ja) * 1987-02-20 1988-08-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性フツ素シリコ−ン組成物
JP2556117B2 (ja) * 1988-11-08 1996-11-20 信越化学工業株式会社 眼鏡用部材
US4898903A (en) * 1989-03-14 1990-02-06 Dow Corning Corporation Thermally stable fluorinated organosiloxane gel composition
JP2753662B2 (ja) * 1992-03-03 1998-05-20 信越化学工業株式会社 接着剤組成物
US5412135A (en) * 1993-04-21 1995-05-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Organic silicon compounds and curable organopolysiloxane compositions
US5519096A (en) * 1993-06-30 1996-05-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Compounds for solvent resistant silicone gels
DE69512299T2 (de) * 1994-04-08 2000-05-25 Shinetsu Chemical Co Thixotrope Fluorsilicongelzusammensetzung
EP0688828B1 (en) * 1994-06-23 2002-08-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Compounds for solvent resistant silicone gels
US5569698A (en) * 1995-11-13 1996-10-29 Dow Corning Corporation Fluorinated polydiorganosiloxane base composition and method for preparation
US5665794A (en) * 1996-05-20 1997-09-09 Dow Corning Corporation Method for controlling cure initiation and curing times of platinum group metal curing fluorosilicone compositions
JP3632732B2 (ja) * 1998-07-15 2005-03-23 信越化学工業株式会社 フルオロシリコーンゴム硬化物粉体及びこれを含有する化粧料
US6841647B2 (en) * 2001-11-06 2005-01-11 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Fluid resistant silicone encapsulant

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