JPH05209127A - 硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物 - Google Patents
硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物Info
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- JPH05209127A JPH05209127A JP11249991A JP11249991A JPH05209127A JP H05209127 A JPH05209127 A JP H05209127A JP 11249991 A JP11249991 A JP 11249991A JP 11249991 A JP11249991 A JP 11249991A JP H05209127 A JPH05209127 A JP H05209127A
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬さ等のゲル特性の経時変化が小さいゲル状
硬化物となる硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物
を提供する。 【構成】 (A)１分子中に２個以上の珪素原子結合アル
ケニル基を含有し、環状ジオルガノシロキサンの含有量
が０．５重量％以下であるジオルガノポリシロキサン、
(B)珪素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリ
シロキサンレジン、(C)分子鎖両末端に珪素原子結合水
素原子を含有するジオルガノポリシロキサン、(D)ヒド
ロシリル化反応用触媒および(E)無機質充填剤からなる
硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物。
硬化物となる硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物
を提供する。 【構成】 (A)１分子中に２個以上の珪素原子結合アル
ケニル基を含有し、環状ジオルガノシロキサンの含有量
が０．５重量％以下であるジオルガノポリシロキサン、
(B)珪素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリ
シロキサンレジン、(C)分子鎖両末端に珪素原子結合水
素原子を含有するジオルガノポリシロキサン、(D)ヒド
ロシリル化反応用触媒および(E)無機質充填剤からなる
硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、硬化性オルガノポリシ
ロキサンゲル組成物に関し、詳しくは、硬化後、ゲル特
性の経時変化が小さいゲル状硬化物となる硬化性オルガ
ノポリシロキサンゲル組成物に関する。
ロキサンゲル組成物に関し、詳しくは、硬化後、ゲル特
性の経時変化が小さいゲル状硬化物となる硬化性オルガ
ノポリシロキサンゲル組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器は自動車、家庭電化製品等多方
面に使用されているが、これら電子機器は使用に際して
衝撃や振動により信頼性が低下するため、防振対策が施
されている。防振対策として、例えば、電子機器に各種
防振部材を併設し、外部からの衝撃や振動を防振部材に
より吸収する方法がある。
面に使用されているが、これら電子機器は使用に際して
衝撃や振動により信頼性が低下するため、防振対策が施
されている。防振対策として、例えば、電子機器に各種
防振部材を併設し、外部からの衝撃や振動を防振部材に
より吸収する方法がある。
【０００３】オルガノポリシロキサンゴム状硬化物また
はゲル状硬化物は、耐熱性、耐寒性が要求される特殊な
分野の防振部材として使用されており、特に、オルガノ
ポリシロキサンゲル状硬化物は、防振特性が優れている
ため、電子機器の封止剤として使用されている。このよ
うなオルガノポリシロキサンゲル状硬化物としては、分
子鎖末端及び分子鎖側鎖に珪素原子結合アルケニル基を
有するジオルガンポリシロキサンと分子鎖末端及び分子
鎖側鎖に珪素原子結合水素原子を有するジオルガノポリ
シロキサンとをヒドロシリル化反応により架橋してなる
ゲル状硬化物（特開昭４８−１７８４７号公報参照）、
分岐状の分子鎖末端に珪素原子結合アルケニル基を有す
るジオルガノポリシロキサンと分子鎖両末端に珪素原子
結合水素原子を有するジオルガノポリシロキサンとをヒ
ドロシリル化反応により架橋してなる耐寒性に優れたゲ
ル状硬化物（特開昭５８−７４５２号公報参照）および
分岐状の分子鎖末端に珪素原子結合アルケニル基を有す
るジオルガノポリシロキサンと分子鎖両末端に珪素原子
結合アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサンを
分子鎖両末端に珪素原子結合水素原子を有するジオルガ
ノポリシロキサンをヒドロシリル化反応により架橋して
なるゲル状硬化物（特開昭６２−１８１３５７号公報参
照）が知られている。
はゲル状硬化物は、耐熱性、耐寒性が要求される特殊な
分野の防振部材として使用されており、特に、オルガノ
ポリシロキサンゲル状硬化物は、防振特性が優れている
ため、電子機器の封止剤として使用されている。このよ
うなオルガノポリシロキサンゲル状硬化物としては、分
子鎖末端及び分子鎖側鎖に珪素原子結合アルケニル基を
有するジオルガンポリシロキサンと分子鎖末端及び分子
鎖側鎖に珪素原子結合水素原子を有するジオルガノポリ
シロキサンとをヒドロシリル化反応により架橋してなる
ゲル状硬化物（特開昭４８−１７８４７号公報参照）、
分岐状の分子鎖末端に珪素原子結合アルケニル基を有す
るジオルガノポリシロキサンと分子鎖両末端に珪素原子
結合水素原子を有するジオルガノポリシロキサンとをヒ
ドロシリル化反応により架橋してなる耐寒性に優れたゲ
ル状硬化物（特開昭５８−７４５２号公報参照）および
分岐状の分子鎖末端に珪素原子結合アルケニル基を有す
るジオルガノポリシロキサンと分子鎖両末端に珪素原子
結合アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサンを
分子鎖両末端に珪素原子結合水素原子を有するジオルガ
ノポリシロキサンをヒドロシリル化反応により架橋して
なるゲル状硬化物（特開昭６２−１８１３５７号公報参
照）が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これら従来の
ゲル状硬化物はゲル特性が経時的に変化し易く、例え
ば、これを、高温度条件下で使用される、電子電気機器
類の防振部材として適用した場合には、その硬さが徐々
に変化し、長時間使用していると防振特性が低下すると
いう欠点があった。この欠点は、硬化性オルガノポリシ
ロキサンゲル組成物中の珪素原子結合アルケニル基のモ
ル数と珪素原子結合水素原子のモル数の比率を１：１に
近づける方法によりある程度改善できるが、この方法に
よって得られたゲル状硬化物といえども、十分満足でき
るものではなく、その用途が限られるという欠点があっ
た。
ゲル状硬化物はゲル特性が経時的に変化し易く、例え
ば、これを、高温度条件下で使用される、電子電気機器
類の防振部材として適用した場合には、その硬さが徐々
に変化し、長時間使用していると防振特性が低下すると
いう欠点があった。この欠点は、硬化性オルガノポリシ
ロキサンゲル組成物中の珪素原子結合アルケニル基のモ
ル数と珪素原子結合水素原子のモル数の比率を１：１に
近づける方法によりある程度改善できるが、この方法に
よって得られたゲル状硬化物といえども、十分満足でき
るものではなく、その用途が限られるという欠点があっ
た。
【０００５】本発明者は、上記欠点を解決すべく鋭意検
討した結果、本発明に到達した。
討した結果、本発明に到達した。
【０００６】本発明の目的は、硬化前は作業性に優れ、
硬化後は防振特性に優れたゲル状硬化物となる硬化性オ
ルガノポリシロキサンゲル組成物であって、特に、硬さ
等のゲル特性の経時変化が小さいゲル状硬化物となる硬
化性オルガノポリシロキサンゲル組成物を提供すること
にある。
硬化後は防振特性に優れたゲル状硬化物となる硬化性オ
ルガノポリシロキサンゲル組成物であって、特に、硬さ
等のゲル特性の経時変化が小さいゲル状硬化物となる硬
化性オルガノポリシロキサンゲル組成物を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、(A)１分子
中に２個以上の珪素原子結合アルケニル基を含有し、２
５℃における粘度が５０〜１００，０００センチポイズ
であり、かつ、４量体から２０量体までの環状ジオルガ
ノシロキサンの含有量が０．５重量％以下であるジオル
ガノポリシロキサン １００重量部、(B)Ｒ1 3ＳｉＯ1/2
単位（式中、Ｒ1はアルキル基である。）、Ｒ1 2Ｒ2Ｓｉ
Ｏ1/2単位（式中、Ｒ1は前記と同じであり、Ｒ2はアル
ケニル基である。）と、ＳｉＯ2単位からなり、Ｒ1 3Ｓ
ｉＯ1/2単位とＲ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2単位の合計モル数とＳ
ｉＯ2単位のモル数の比が（０．６：１）〜（４．０：
１）の範囲内にある、珪素原子結合アルケニル基を含有
するオルガノポリシロキサンレジン １〜５０重量部、
(C)２５℃における粘度が１〜１，０００，０００セン
チポイズであり、分子鎖両末端に珪素原子結合水素原子
を含有するジオルガノポリシロキサン｛但し、(C)成分
の添加量は、(A)成分と(B)成分のアルケニル基の合計モ
ル数と、(C)成分の珪素原子結合水素原子のモル数の比
が（１：０．２）〜（１：５．０）となる量であ
る。｝、(D)ヒドロシリル化反応用触媒 触媒量および
(E)無機質充填剤 ０〜３０重量部からなる硬化性オル
ガノポリシロキサンゲル組成物により達成される。
中に２個以上の珪素原子結合アルケニル基を含有し、２
５℃における粘度が５０〜１００，０００センチポイズ
であり、かつ、４量体から２０量体までの環状ジオルガ
ノシロキサンの含有量が０．５重量％以下であるジオル
ガノポリシロキサン １００重量部、(B)Ｒ1 3ＳｉＯ1/2
単位（式中、Ｒ1はアルキル基である。）、Ｒ1 2Ｒ2Ｓｉ
Ｏ1/2単位（式中、Ｒ1は前記と同じであり、Ｒ2はアル
ケニル基である。）と、ＳｉＯ2単位からなり、Ｒ1 3Ｓ
ｉＯ1/2単位とＲ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2単位の合計モル数とＳ
ｉＯ2単位のモル数の比が（０．６：１）〜（４．０：
１）の範囲内にある、珪素原子結合アルケニル基を含有
するオルガノポリシロキサンレジン １〜５０重量部、
(C)２５℃における粘度が１〜１，０００，０００セン
チポイズであり、分子鎖両末端に珪素原子結合水素原子
を含有するジオルガノポリシロキサン｛但し、(C)成分
の添加量は、(A)成分と(B)成分のアルケニル基の合計モ
ル数と、(C)成分の珪素原子結合水素原子のモル数の比
が（１：０．２）〜（１：５．０）となる量であ
る。｝、(D)ヒドロシリル化反応用触媒 触媒量および
(E)無機質充填剤 ０〜３０重量部からなる硬化性オル
ガノポリシロキサンゲル組成物により達成される。
【０００８】以下、本発明の硬化性オルガノポリシロキ
サンゲル組成物について説明する。
サンゲル組成物について説明する。
【０００９】本発明の硬化性オルガノポリシロキサンゲ
ル組成物を構成する(A)成分のジオルガノポリシロキサ
ンは、本発明の組成物の主成分であり、１分子中に２個
以上の珪素原子結合アルケニル基を含有し、２５℃にお
ける粘度が５０〜１００，０００センチポイズであり、
かつ、４量体から２０量体までの環状シロキサンの含有
量が０．５重量％以下である。(A)成分中の珪素原子結
合アルケニル基の数は、１分子中に２個以上であり、こ
れは珪素原子結合アルケニル基が１分子中に２個未満で
あると得られた組成物が硬化しなくなるためである。
(A)成分中の珪素原子結合アルケニル基としては、ビニ
ル基，アリル基，プロペニル基等が挙げられ、その結合
位置は分子鎖末端でも分子鎖側鎖でもよい。(A)成分中
のアルケニル基以外の珪素原子結合有機基としては、メ
チル基，エチル基，プロピル基等のアルキル基；フェニ
ル基，トリル基等のアリール基；ベンジル基，フェネチ
ル基等のアラルキル基等が挙げられる。
ル組成物を構成する(A)成分のジオルガノポリシロキサ
ンは、本発明の組成物の主成分であり、１分子中に２個
以上の珪素原子結合アルケニル基を含有し、２５℃にお
ける粘度が５０〜１００，０００センチポイズであり、
かつ、４量体から２０量体までの環状シロキサンの含有
量が０．５重量％以下である。(A)成分中の珪素原子結
合アルケニル基の数は、１分子中に２個以上であり、こ
れは珪素原子結合アルケニル基が１分子中に２個未満で
あると得られた組成物が硬化しなくなるためである。
(A)成分中の珪素原子結合アルケニル基としては、ビニ
ル基，アリル基，プロペニル基等が挙げられ、その結合
位置は分子鎖末端でも分子鎖側鎖でもよい。(A)成分中
のアルケニル基以外の珪素原子結合有機基としては、メ
チル基，エチル基，プロピル基等のアルキル基；フェニ
ル基，トリル基等のアリール基；ベンジル基，フェネチ
ル基等のアラルキル基等が挙げられる。
【００１０】(A)成分のジオルガノポリシロキサンの骨
格は直線状、やや分岐状の何れでもよく、またこれら２
種以上の混合物でもよい。(A)成分の粘度は、２５℃に
おいて５０〜１００，０００センチポイズの範囲であ
り、好ましくは１００〜１０，０００センチポイズの範
囲である。これは粘度が５０センチポイズ未満である
と、得られた硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物
が流れ易く、取扱が困難であり、さらに硬化後のゲル状
硬化物の物理的性質が低下するためであり、また、粘度
が１００，０００センチポイズを越えると、得られた硬
化性オルガノポリシロキサンゲル組成物の作業性が悪化
するためである。
格は直線状、やや分岐状の何れでもよく、またこれら２
種以上の混合物でもよい。(A)成分の粘度は、２５℃に
おいて５０〜１００，０００センチポイズの範囲であ
り、好ましくは１００〜１０，０００センチポイズの範
囲である。これは粘度が５０センチポイズ未満である
と、得られた硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物
が流れ易く、取扱が困難であり、さらに硬化後のゲル状
硬化物の物理的性質が低下するためであり、また、粘度
が１００，０００センチポイズを越えると、得られた硬
化性オルガノポリシロキサンゲル組成物の作業性が悪化
するためである。
【００１１】また、(A)成分のジオルガノポリシロキサ
ンは、４量体から２０量体までの環状シロキサンの含有
量が０．５重量％以下であることが必要であり、好まし
くは０．１重量％以下である。これは、４量体から２０
量体までの環状シロキサンの含有量が０．５重量％を越
えると、硬化後、ゲル状硬化物のゲル特性が経時変化す
るためである。
ンは、４量体から２０量体までの環状シロキサンの含有
量が０．５重量％以下であることが必要であり、好まし
くは０．１重量％以下である。これは、４量体から２０
量体までの環状シロキサンの含有量が０．５重量％を越
えると、硬化後、ゲル状硬化物のゲル特性が経時変化す
るためである。
【００１２】このような(A)成分は、通常の方法によっ
て得られるジオルガノポリシロキサンから４量体から２
０量体までの環状ジオルガノシロキサンを除去すること
により製造される。この環状ジオルガノシロキサンを除
去する方法としては数多くの方法があり、またジオルガ
ノポリシロキサンの種類によって好適な方法はそれぞれ
異なる。例えば、比較的低粘度のものであれば、ジオル
ガノポリシロキサンを薄膜化して、０．５mmHg以下の減
圧下において１８０〜３００℃の加熱条件でストリッピ
ングするか、あるいはジオルガノポリシロキサンに低分
子ジオルガノシロキサンを溶解し、高分子ジオルガノシ
ロキサンを溶解しない有機溶剤、例えば、メタノール、
エタノール等の有機溶剤を加えて環状ジオルガノシロキ
サンを除去する方法がある。高粘度のものであれば、ま
ずジオルガノポリシロキサンをトルエンに溶解し、これ
にメタノール、エタノール等を加えて、高分子ジオルガ
ノシロキサンを沈降させた後、低分子ジオルガノシロキ
サンを上層の溶剤相から分離する方法がある。ここで、
低分子ジオルガノシロキサンはこの溶剤相中に抽出され
る。次に、この高分子ジオルガノシロキサン中に残存す
る有機溶剤をストリッピングにより除去するなどの方法
が採用できる。
て得られるジオルガノポリシロキサンから４量体から２
０量体までの環状ジオルガノシロキサンを除去すること
により製造される。この環状ジオルガノシロキサンを除
去する方法としては数多くの方法があり、またジオルガ
ノポリシロキサンの種類によって好適な方法はそれぞれ
異なる。例えば、比較的低粘度のものであれば、ジオル
ガノポリシロキサンを薄膜化して、０．５mmHg以下の減
圧下において１８０〜３００℃の加熱条件でストリッピ
ングするか、あるいはジオルガノポリシロキサンに低分
子ジオルガノシロキサンを溶解し、高分子ジオルガノシ
ロキサンを溶解しない有機溶剤、例えば、メタノール、
エタノール等の有機溶剤を加えて環状ジオルガノシロキ
サンを除去する方法がある。高粘度のものであれば、ま
ずジオルガノポリシロキサンをトルエンに溶解し、これ
にメタノール、エタノール等を加えて、高分子ジオルガ
ノシロキサンを沈降させた後、低分子ジオルガノシロキ
サンを上層の溶剤相から分離する方法がある。ここで、
低分子ジオルガノシロキサンはこの溶剤相中に抽出され
る。次に、この高分子ジオルガノシロキサン中に残存す
る有機溶剤をストリッピングにより除去するなどの方法
が採用できる。
【００１３】(A)成分のジオルガノポリシロキサンとし
ては、例えば、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ
基で封鎖されたジメチルポリシロキサン，分子鎖両末端
がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロ
キサン・メチルフェニルシロキサン共重合体，分子鎖両
末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチル
シロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体，分子鎖
片末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、もう一
方の片末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチ
ルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体，分子
鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチル
シロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体等が挙げ
られる。
ては、例えば、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ
基で封鎖されたジメチルポリシロキサン，分子鎖両末端
がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロ
キサン・メチルフェニルシロキサン共重合体，分子鎖両
末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチル
シロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体，分子鎖
片末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、もう一
方の片末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチ
ルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体，分子
鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチル
シロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体等が挙げ
られる。
【００１４】本発明の硬化性オルガノポリシロキサンゲ
ル組成物を構成する(B)成分の珪素原子結合アルケニル
基を含有するオルガノポリシロキサンレジンは、本発明
の特徴をなす成分であり、Ｒ1 3ＳｉＯ1/2単位、Ｒ1 2Ｒ2
ＳｉＯ1/2単位およびＳｉＯ2単位からなるオルガノポリ
シロキサンレジンである。上式中、Ｒ1はメチル基，エ
チル基，プロピル基等のアルキル基であり、全Ｒ1基の
少なくとも９５モル％以上はメチル基であることが好ま
しい。また、Ｒ2はビニル基，アリル基，ヘキセニル基
等のアルケニル基である。上記、Ｒ1 3ＳｉＯ1/2単位と
Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/ 2単位の合計モル数とＳｉＯ2単位のモ
ル比は（０．６：１）〜（４．０：１）の範囲内であ
る。また、(B)成分の分子量は、あらかじめ(B)成分を
(A)成分に可溶化させて使用するため、(A)成分のジオル
ガノポリシロキサンに可溶な分子量である必要がある。
ル組成物を構成する(B)成分の珪素原子結合アルケニル
基を含有するオルガノポリシロキサンレジンは、本発明
の特徴をなす成分であり、Ｒ1 3ＳｉＯ1/2単位、Ｒ1 2Ｒ2
ＳｉＯ1/2単位およびＳｉＯ2単位からなるオルガノポリ
シロキサンレジンである。上式中、Ｒ1はメチル基，エ
チル基，プロピル基等のアルキル基であり、全Ｒ1基の
少なくとも９５モル％以上はメチル基であることが好ま
しい。また、Ｒ2はビニル基，アリル基，ヘキセニル基
等のアルケニル基である。上記、Ｒ1 3ＳｉＯ1/2単位と
Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/ 2単位の合計モル数とＳｉＯ2単位のモ
ル比は（０．６：１）〜（４．０：１）の範囲内であ
る。また、(B)成分の分子量は、あらかじめ(B)成分を
(A)成分に可溶化させて使用するため、(A)成分のジオル
ガノポリシロキサンに可溶な分子量である必要がある。
【００１５】(B)成分の添加量は、(A)成分１００重量部
に対して１〜５０重量部である。これは、(A)成分１０
０重量部に対して(B)成分の添加量が１重量部未満であ
ると、硬化後、ゲル状硬化物の防振特性が低下し、ま
た、５０重量部を越えると、硬化後、硬化物がゲル状と
ならなくなるためである。
に対して１〜５０重量部である。これは、(A)成分１０
０重量部に対して(B)成分の添加量が１重量部未満であ
ると、硬化後、ゲル状硬化物の防振特性が低下し、ま
た、５０重量部を越えると、硬化後、硬化物がゲル状と
ならなくなるためである。
【００１６】本発明のオルガノポリシロキサンゲル組成
物を構成する(C)成分は架橋剤であり、分子鎖両末端に
珪素原子結合水素原子を有するジオルガノポリシロキサ
ンである。(C)成分中の珪素原子結合水素原子の結合位
置は、分子鎖両末端であるが、一部分子鎖側鎖に存在し
ていても防振特性に影響を与えない限り差し支えない。
(C)成分中の珪素原子結合水素原子以外の珪素原子結合
有機基としては、メチル基，エチル基，プロピル基等の
アルキル基；フェニル基，トリル基等のアリール基；ビ
ニル基，アリル基等のアルケニル基；ベンジル基，フェ
ネチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
物を構成する(C)成分は架橋剤であり、分子鎖両末端に
珪素原子結合水素原子を有するジオルガノポリシロキサ
ンである。(C)成分中の珪素原子結合水素原子の結合位
置は、分子鎖両末端であるが、一部分子鎖側鎖に存在し
ていても防振特性に影響を与えない限り差し支えない。
(C)成分中の珪素原子結合水素原子以外の珪素原子結合
有機基としては、メチル基，エチル基，プロピル基等の
アルキル基；フェニル基，トリル基等のアリール基；ビ
ニル基，アリル基等のアルケニル基；ベンジル基，フェ
ネチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
【００１７】(C)成分のジオルガノポリシロキサンの構
造について特に限定はなく、直線状、やや分岐状のいず
れでもよく、これら２種以上を混合して用いてもよい。
(C)成分の粘度は２５℃において１〜１，０００，００
０センチポイズの範囲であり、これは粘度が１センチポ
イズ未満であると揮発性が大きくなり、硬化性オルガノ
ポリシロキサンゲル組成物中の(C)成分の含有率が不安
定になるためであり、また該粘度が１，０００，０００
センチポイズを越えると工業的に生産することが困難で
あるからである。
造について特に限定はなく、直線状、やや分岐状のいず
れでもよく、これら２種以上を混合して用いてもよい。
(C)成分の粘度は２５℃において１〜１，０００，００
０センチポイズの範囲であり、これは粘度が１センチポ
イズ未満であると揮発性が大きくなり、硬化性オルガノ
ポリシロキサンゲル組成物中の(C)成分の含有率が不安
定になるためであり、また該粘度が１，０００，０００
センチポイズを越えると工業的に生産することが困難で
あるからである。
【００１８】(C)成分の添加量は、(A)成分と(B)成分の
アルケニル基の合計モル数と、(C)成分の珪素原子結合
水素原子のモル数の比が（１：０．２）〜（１：５．
０）の範囲であることが必要であり、特に、（１：０．
４）〜（１：１）の範囲内であることが好ましい。これ
は、(A)成分と(B)成分のアルケニル基の合計モル数１に
対して(C)成分の珪素原子結合水素原子のモル数が０．
２未満であると、硬化後、硬化物がゲル状とならなくな
り、また５．０を越えると、硬化後、ゲル状硬化物のゲ
ル特性が大きく経時変化するためである。
アルケニル基の合計モル数と、(C)成分の珪素原子結合
水素原子のモル数の比が（１：０．２）〜（１：５．
０）の範囲であることが必要であり、特に、（１：０．
４）〜（１：１）の範囲内であることが好ましい。これ
は、(A)成分と(B)成分のアルケニル基の合計モル数１に
対して(C)成分の珪素原子結合水素原子のモル数が０．
２未満であると、硬化後、硬化物がゲル状とならなくな
り、また５．０を越えると、硬化後、ゲル状硬化物のゲ
ル特性が大きく経時変化するためである。
【００１９】本発明の硬化性オルガノポリシロキサンゲ
ル組成物を構成する(D)成分のヒドロシリル化反応用触
媒は、(A)成分および(B)成分中のアルケニル基と(C)成
分中の珪素原子結合水素原子とを付加反応するための触
媒であり、一般に知られているヒドロシリル化反応用触
媒が使用できる。(D)成分のヒドロシリル化反応用触媒
としては、塩化白金酸，白金とオレフィンの錯体，白金
とケトンの錯体，白金とビニルシロキサンとの錯体，白
金黒，白金を担持のシリカまたは活性炭等で例示される
白金系触媒；テトラキス（トリフェニルフォスフィン）
パラジウム，パラジウム黒とトリフェニルフォスフィン
との混合物で例示されるパラジウム系触媒；ロジウム系
触媒が挙げられ、これらの中でも白金系触媒が好まし
い。
ル組成物を構成する(D)成分のヒドロシリル化反応用触
媒は、(A)成分および(B)成分中のアルケニル基と(C)成
分中の珪素原子結合水素原子とを付加反応するための触
媒であり、一般に知られているヒドロシリル化反応用触
媒が使用できる。(D)成分のヒドロシリル化反応用触媒
としては、塩化白金酸，白金とオレフィンの錯体，白金
とケトンの錯体，白金とビニルシロキサンとの錯体，白
金黒，白金を担持のシリカまたは活性炭等で例示される
白金系触媒；テトラキス（トリフェニルフォスフィン）
パラジウム，パラジウム黒とトリフェニルフォスフィン
との混合物で例示されるパラジウム系触媒；ロジウム系
触媒が挙げられ、これらの中でも白金系触媒が好まし
い。
【００２０】(D)成分の添加量は触媒量であり、具体的
には、(D)成分として白金系触媒を使用する場合、(A)成
分、(B)成分および(C)成分の合計重量１００万重量部に
対して(D)成分中の白金金属として０．０１〜１０００
重量部の範囲であり、好ましくは０．１〜１００重量部
の範囲である。
には、(D)成分として白金系触媒を使用する場合、(A)成
分、(B)成分および(C)成分の合計重量１００万重量部に
対して(D)成分中の白金金属として０．０１〜１０００
重量部の範囲であり、好ましくは０．１〜１００重量部
の範囲である。
【００２１】本発明の硬化性オルガノポリシロキサンゲ
ル組成物を構成する(E)成分は、硬化後のゲル状硬化物
に強度を付与するための成分であり、具体的には、沈澱
シリカ，煙霧状シリカ，焼成シリカ，煙霧状酸化チタ
ン，粉砕石英，ケイ藻土，アスベスト，アルミノケイ酸
塩，酸化鉄，酸化亜鉛，炭酸カルシウム等の無機質充填
剤が挙げられる。これらの無機質充填剤は、そのままで
も使用できるが、ヘキサメチルジシラザン，トリメチル
クロロシラン，オルガノポリシロキサン等の有機珪素化
合物で表面処理したものを使用してもよい。
ル組成物を構成する(E)成分は、硬化後のゲル状硬化物
に強度を付与するための成分であり、具体的には、沈澱
シリカ，煙霧状シリカ，焼成シリカ，煙霧状酸化チタ
ン，粉砕石英，ケイ藻土，アスベスト，アルミノケイ酸
塩，酸化鉄，酸化亜鉛，炭酸カルシウム等の無機質充填
剤が挙げられる。これらの無機質充填剤は、そのままで
も使用できるが、ヘキサメチルジシラザン，トリメチル
クロロシラン，オルガノポリシロキサン等の有機珪素化
合物で表面処理したものを使用してもよい。
【００２２】(E)成分の添加量は、(A)成分１００重量部
に対して、０〜３０重量部の範囲であり、好ましくは３
〜２０重量部である。これは３０重量部を越えると、本
発明の組成物が硬化後に、防振特性に優れたゲル状硬化
物とならないためである。
に対して、０〜３０重量部の範囲であり、好ましくは３
〜２０重量部である。これは３０重量部を越えると、本
発明の組成物が硬化後に、防振特性に優れたゲル状硬化
物とならないためである。
【００２３】以上のような本発明の硬化性オルガノポリ
シロキサンゲル組成物は、硬化前は作業性に優れ、硬化
後のゲル状硬化物はＪＩＳ Ｋ ６３０１に規定するＪ
ＩＳＡ形硬度計を使用した測定方法で硬度が０であり、
ＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定する稠度測定方法で針入度
が３００以下であり、かつ、せん断周波数０．０１Ｈｚ
〜１０Ｈｚにおける２５℃での損失係数（tanδ）が
０．１〜２の範囲内であり、各種基材に対して密着性に
優れ、広範な振動周波数、環境温度のもとで振動吸収特
性に優れたゲル状硬化物となるので、各種電子機器の防
振部材、例えばポッティング材、エンキャップシュレー
ション材として有用である。
シロキサンゲル組成物は、硬化前は作業性に優れ、硬化
後のゲル状硬化物はＪＩＳ Ｋ ６３０１に規定するＪ
ＩＳＡ形硬度計を使用した測定方法で硬度が０であり、
ＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定する稠度測定方法で針入度
が３００以下であり、かつ、せん断周波数０．０１Ｈｚ
〜１０Ｈｚにおける２５℃での損失係数（tanδ）が
０．１〜２の範囲内であり、各種基材に対して密着性に
優れ、広範な振動周波数、環境温度のもとで振動吸収特
性に優れたゲル状硬化物となるので、各種電子機器の防
振部材、例えばポッティング材、エンキャップシュレー
ション材として有用である。
【００２４】
【実施例】以下、本発明を実施例および参考例により説
明する。なお、実施例において、ジオルガノポリシロキ
サン中の環状シロキサンの含有量の測定は、ジオルガノ
ポリシロキサン中の環状シロキサンをアセトンで抽出
後、ｎ−ヘキサンを内部標準にしてガスクロマトグラフ
により測定した。稠度はＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定す
る方法に従って１／４インチコーンを使用して測定し
た。また、損失係数（tanδ）は厚さ５〜６mm、直径２
５mmの円形プレート状のゲル状硬化物を作成し、レオメ
トリック社製ダイナミックアナライザーを使用して測定
した。ゲル状硬化物の強度は、ＪＩＳ Ｋ ６３０１に
規定する方法により、３号形ダンベル（厚さ１mm）を使
用して測定した。作業性は(A)成分〜(E)成分を混合後真
空脱泡する時の作業性を観察した。密着性は硬化性オル
ガノポリシロキサンゲル組成物をアルミ板上で硬化さ
せ、その密着性を評価した。また、粘度は２５℃におけ
る値であり、ｃＰはセンチポイズを示す。
明する。なお、実施例において、ジオルガノポリシロキ
サン中の環状シロキサンの含有量の測定は、ジオルガノ
ポリシロキサン中の環状シロキサンをアセトンで抽出
後、ｎ−ヘキサンを内部標準にしてガスクロマトグラフ
により測定した。稠度はＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定す
る方法に従って１／４インチコーンを使用して測定し
た。また、損失係数（tanδ）は厚さ５〜６mm、直径２
５mmの円形プレート状のゲル状硬化物を作成し、レオメ
トリック社製ダイナミックアナライザーを使用して測定
した。ゲル状硬化物の強度は、ＪＩＳ Ｋ ６３０１に
規定する方法により、３号形ダンベル（厚さ１mm）を使
用して測定した。作業性は(A)成分〜(E)成分を混合後真
空脱泡する時の作業性を観察した。密着性は硬化性オル
ガノポリシロキサンゲル組成物をアルミ板上で硬化さ
せ、その密着性を評価した。また、粘度は２５℃におけ
る値であり、ｃＰはセンチポイズを示す。
【００２５】
【参考例１】平衡化反応によって得られた分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
（粘度は２，０００ｃＰであり、４量体から２０量体ま
での環状ジメチルシロキサンの含有量は４重量％であ
る。）を薄膜状にして、０．５mmHg以下の減圧下で１８
０℃に加熱してストリッピングした。得られたジメチル
ポリシロキサンは、粘度が２，３００ｃＰであり、４量
体から２０量体までの環状ジメチルシロキサンの含有量
が０．１重量％であった。
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
（粘度は２，０００ｃＰであり、４量体から２０量体ま
での環状ジメチルシロキサンの含有量は４重量％であ
る。）を薄膜状にして、０．５mmHg以下の減圧下で１８
０℃に加熱してストリッピングした。得られたジメチル
ポリシロキサンは、粘度が２，３００ｃＰであり、４量
体から２０量体までの環状ジメチルシロキサンの含有量
が０．１重量％であった。
【００２６】
【参考例２】平衡化反応によって得られた分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
（粘度は１０，０４０ｃＰであり、４量体から２０量体
までの環状ジメチルシロキサンの含有量は４重量％であ
る。）を薄膜状にして、０．５mmHg以下の減圧下で１８
０℃に加熱してストリッピングした。得られたジメチル
ポリシロキサンは、粘度が１１，１００センチポイズで
あり、４量体から２０量体までの環状ジメチルシロキサ
ンの含有量が０．０７重量％であった。
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
（粘度は１０，０４０ｃＰであり、４量体から２０量体
までの環状ジメチルシロキサンの含有量は４重量％であ
る。）を薄膜状にして、０．５mmHg以下の減圧下で１８
０℃に加熱してストリッピングした。得られたジメチル
ポリシロキサンは、粘度が１１，１００センチポイズで
あり、４量体から２０量体までの環状ジメチルシロキサ
ンの含有量が０．０７重量％であった。
【００２７】
【実施例１】参考例１で調製したジメチルポリシロキサ
ン８８．２重量部、参考例２で調製したジメチルポリシ
ロキサン１１．８重量部、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位３
９．７モル％，（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ1/2単
位４．８モル％，ＳｉＯ2単位５５．５モル％からなる
オルガノポリシロキサンレジン１５．３重量部、粘度が
１６ｃＰの分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキ
シ基封鎖ジメチルポリシロキサン７．６重量部、塩化白
金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンの錯塩を上記
ジメチルポリシロキサンの合計重量に対して白金金属と
して５ppmおよび比表面積２００ｍ2／ｇの乾式法シリカ
８．２重量部を混合して本発明の硬化性オルガノポリシ
ロキサンゲル組成物を得た。この組成物中のアルケニル
基のモル数と珪素原子結合水素原子のモル数の比は
（１：０．５９）であった。
ン８８．２重量部、参考例２で調製したジメチルポリシ
ロキサン１１．８重量部、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位３
９．７モル％，（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ1/2単
位４．８モル％，ＳｉＯ2単位５５．５モル％からなる
オルガノポリシロキサンレジン１５．３重量部、粘度が
１６ｃＰの分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキ
シ基封鎖ジメチルポリシロキサン７．６重量部、塩化白
金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンの錯塩を上記
ジメチルポリシロキサンの合計重量に対して白金金属と
して５ppmおよび比表面積２００ｍ2／ｇの乾式法シリカ
８．２重量部を混合して本発明の硬化性オルガノポリシ
ロキサンゲル組成物を得た。この組成物中のアルケニル
基のモル数と珪素原子結合水素原子のモル数の比は
（１：０．５９）であった。
【００２８】次いで、この組成物を真空脱泡後、７０℃
で３０分間加熱しゲル状硬化物を得た。この組成物は作
業性が良好であり、このゲル状硬化物の損失係数（tan
δ）の値はせん断周波数０．０１Hzにおいて０．６５で
あり、同じく１０Hzにおいては０．７０であり、稠度は
８３であり、強度は０．６kgf/cm2であり、硬化途上で
接触している基材に対する密着性が良好であった。この
ゲル状硬化物を１５０℃オーブン中で放置して稠度の経
時変化を測定し、この結果を表１に示した。
で３０分間加熱しゲル状硬化物を得た。この組成物は作
業性が良好であり、このゲル状硬化物の損失係数（tan
δ）の値はせん断周波数０．０１Hzにおいて０．６５で
あり、同じく１０Hzにおいては０．７０であり、稠度は
８３であり、強度は０．６kgf/cm2であり、硬化途上で
接触している基材に対する密着性が良好であった。この
ゲル状硬化物を１５０℃オーブン中で放置して稠度の経
時変化を測定し、この結果を表１に示した。
【００２９】
【比較例１】粘度が２，０００ｃＰであり、４量体から
２０量体までの環状ジメチルシロキサンの含有量が４．
０重量％である分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサン８８．２重量部、粘度が１
０，０００ｃＰであり、４量体から２０量体までの環状
ジメチルシロキサンの含有量が５．２重量％である分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン１１．８重量部、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位３
９．７モル％，（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ1/2単
位４．８モル％，ＳｉＯ2単位５５．５モル％からなる
オルガノポリシロキサンレジン１５．３重量部、粘度が
１６ｃＰである分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシ
ロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン７．６重量部、塩
化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンの錯塩を
上記ジメチルポリシロキサンの合計重量に対して白金金
属として５ppmおよび比表面積２００ｍ2／ｇの乾式法シ
リカ８．２重量部を混合して硬化性オルガノポリシロキ
サンゲル組成物を得た。この組成物中のアルケニル基の
モル数と珪素原子結合水素原子のモル数の比は（１：
０．５９）であった。
２０量体までの環状ジメチルシロキサンの含有量が４．
０重量％である分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサン８８．２重量部、粘度が１
０，０００ｃＰであり、４量体から２０量体までの環状
ジメチルシロキサンの含有量が５．２重量％である分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン１１．８重量部、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位３
９．７モル％，（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ1/2単
位４．８モル％，ＳｉＯ2単位５５．５モル％からなる
オルガノポリシロキサンレジン１５．３重量部、粘度が
１６ｃＰである分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシ
ロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン７．６重量部、塩
化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンの錯塩を
上記ジメチルポリシロキサンの合計重量に対して白金金
属として５ppmおよび比表面積２００ｍ2／ｇの乾式法シ
リカ８．２重量部を混合して硬化性オルガノポリシロキ
サンゲル組成物を得た。この組成物中のアルケニル基の
モル数と珪素原子結合水素原子のモル数の比は（１：
０．５９）であった。
【００３０】次いで、この組成物を真空脱泡後、７０℃
で３０分間加熱しゲル状硬化物を得た。この組成物は作
業性が良好であり、このゲル状硬化物の損失係数（tan
δ）の値はせん断周波数０．０１Hzにおいて０．６５で
あり、同じく１０Hzにおいては０．７０であり、稠度は
９４であり、強度は０．６kgf/cm2であり、硬化途上で
接触している基材に対して密着性が良好であった。この
ゲル状硬化物を１５０℃オーブン中で放置して稠度の経
時変化を測定し、この結果を表１に併記した。
で３０分間加熱しゲル状硬化物を得た。この組成物は作
業性が良好であり、このゲル状硬化物の損失係数（tan
δ）の値はせん断周波数０．０１Hzにおいて０．６５で
あり、同じく１０Hzにおいては０．７０であり、稠度は
９４であり、強度は０．６kgf/cm2であり、硬化途上で
接触している基材に対して密着性が良好であった。この
ゲル状硬化物を１５０℃オーブン中で放置して稠度の経
時変化を測定し、この結果を表１に併記した。
【００３１】
【比較例２】粘度が２，１００ｃＰであり、４量体から
２０量体までの環状ジメチルシロキサンの含有量が２．
０重量％である分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサン８８．２重量部、粘度が１
０，５００ｃＰであり、４量体から２０量体までの環状
ジメチルシロキサンの含有量が２．０重量％である分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン１１．８重量部、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位３
９．７モル％，（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ1/2単
位４．８モル％，ＳｉＯ2単位５５．５モル％からなる
オルガノポリシロキサンレジン１５．３重量部、粘度が
１６ｃＰの分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキ
シ基封鎖ジメチルポリシロキサン７．６重量部、塩化白
金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンの錯塩を上記
ジメチルポリシロキサンの合計重量に対して白金金属と
して５ppmおよび比表面積２００ｍ2／ｇの乾式法シリカ
８．２重量部を混合して硬化性オルガノポリシロキサン
ゲル組成物を得た。この組成物中のアルケニル基のモル
数と珪素原子結合水素原子のモル数の比は（１：０．５
９）であった。
２０量体までの環状ジメチルシロキサンの含有量が２．
０重量％である分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサン８８．２重量部、粘度が１
０，５００ｃＰであり、４量体から２０量体までの環状
ジメチルシロキサンの含有量が２．０重量％である分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン１１．８重量部、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位３
９．７モル％，（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ1/2単
位４．８モル％，ＳｉＯ2単位５５．５モル％からなる
オルガノポリシロキサンレジン１５．３重量部、粘度が
１６ｃＰの分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキ
シ基封鎖ジメチルポリシロキサン７．６重量部、塩化白
金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンの錯塩を上記
ジメチルポリシロキサンの合計重量に対して白金金属と
して５ppmおよび比表面積２００ｍ2／ｇの乾式法シリカ
８．２重量部を混合して硬化性オルガノポリシロキサン
ゲル組成物を得た。この組成物中のアルケニル基のモル
数と珪素原子結合水素原子のモル数の比は（１：０．５
９）であった。
【００３２】次いで、この組成物を真空脱泡後、７０℃
で３０分間加熱しゲル状硬化物を得た。この組成物は作
業性が良好であり、このゲル状硬化物の損失係数（tan
δ）の値はせん断周波数０．０１Hzにおいて０．６５で
あり、同じく１０Hzにおいては０．７０であった。ま
た、稠度は８７であり、硬化途上で接触する基材に対し
て密着性が良好であった。このゲル状硬化物を１５０℃
オーブン中で放置して稠度の経時変化を測定し、この結
果を表１に併記した。
で３０分間加熱しゲル状硬化物を得た。この組成物は作
業性が良好であり、このゲル状硬化物の損失係数（tan
δ）の値はせん断周波数０．０１Hzにおいて０．６５で
あり、同じく１０Hzにおいては０．７０であった。ま
た、稠度は８７であり、硬化途上で接触する基材に対し
て密着性が良好であった。このゲル状硬化物を１５０℃
オーブン中で放置して稠度の経時変化を測定し、この結
果を表１に併記した。
【表１】
【００３３】
【発明の効果】本発明の硬化性オルガノポリシロキサン
ゲル組成物は、(A)成分〜(E)成分からなり、特に、(A)
成分の特殊なジオルガノポリシロキサンと(B)成分のオ
ルガノポリシロキサンレジンと(C)成分のジオルガノポ
リオシロキサンを含有し、(A)成分を主成分としている
ので、硬化後、ゲル特性の経時変化が小さいゲル状硬化
物となるという特徴を有する。
ゲル組成物は、(A)成分〜(E)成分からなり、特に、(A)
成分の特殊なジオルガノポリシロキサンと(B)成分のオ
ルガノポリシロキサンレジンと(C)成分のジオルガノポ
リオシロキサンを含有し、(A)成分を主成分としている
ので、硬化後、ゲル特性の経時変化が小さいゲル状硬化
物となるという特徴を有する。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年７月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】オルガノポリシロキサンゴム状硬化物また
はゲル状硬化物は、耐熱性、耐寒性が要求される特殊な
分野の防振部材として使用されており、特に、オルガノ
ポリシロキサンゲル状硬化物は、防振特性が優れている
ため、電子機器の封止剤として使用されている。このよ
うなオルガノポリシロキサンゲル状硬化物としては、分
子鎖末端及び分子鎖側鎖に珪素原子結合アルケニル基を
有するジオルガノポリシロキサンと分子鎖末端及び分子
鎖側鎖に珪素原子結合水素原子を有するジオルガノポリ
シロキサンとをヒドロシリル化反応により架橋してなる
ゲル状硬化物（特開昭４８−１７８４７号公報参照）、
分岐状の分子鎖末端に珪素原子結合アルケニル基を有す
るジオルガノポリシロキサンと分子鎖両末端に珪素原子
結合水素原子を有するジオルガノポリシロキサンとをヒ
ドロシリル化反応により架橋してなる耐寒性に優れたゲ
ル状硬化物（特開昭５８−７４５２号公報参照）および
分岐状の分子鎖末端に珪素原子結合アルケニル基を有す
るジオルガノポリシロキサンと分子鎖両末端に珪素原子
結合アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサンを
分子鎖両末端に珪素原子結合水素原子を有するジオルガ
ノポリシロキサンをヒドロシリル化反応により架橋して
なるゲル状硬化物（特開昭６２−１８１３５７号公報参
照）が知られている。
はゲル状硬化物は、耐熱性、耐寒性が要求される特殊な
分野の防振部材として使用されており、特に、オルガノ
ポリシロキサンゲル状硬化物は、防振特性が優れている
ため、電子機器の封止剤として使用されている。このよ
うなオルガノポリシロキサンゲル状硬化物としては、分
子鎖末端及び分子鎖側鎖に珪素原子結合アルケニル基を
有するジオルガノポリシロキサンと分子鎖末端及び分子
鎖側鎖に珪素原子結合水素原子を有するジオルガノポリ
シロキサンとをヒドロシリル化反応により架橋してなる
ゲル状硬化物（特開昭４８−１７８４７号公報参照）、
分岐状の分子鎖末端に珪素原子結合アルケニル基を有す
るジオルガノポリシロキサンと分子鎖両末端に珪素原子
結合水素原子を有するジオルガノポリシロキサンとをヒ
ドロシリル化反応により架橋してなる耐寒性に優れたゲ
ル状硬化物（特開昭５８−７４５２号公報参照）および
分岐状の分子鎖末端に珪素原子結合アルケニル基を有す
るジオルガノポリシロキサンと分子鎖両末端に珪素原子
結合アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサンを
分子鎖両末端に珪素原子結合水素原子を有するジオルガ
ノポリシロキサンをヒドロシリル化反応により架橋して
なるゲル状硬化物（特開昭６２−１８１３５７号公報参
照）が知られている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】本発明者らは、上記欠点を解決すべく鋭意
検討した結果、本発明に到達した。
検討した結果、本発明に到達した。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】本発明の硬化性オルガノポリシロキサンゲ
ル組成物を構成する(A)成分のジオルガノポリシロキサ
ンは、本発明の組成物の主成分であり、１分子中に２個
以上の珪素原子結合アルケニル基を含有し、２５℃にお
ける粘度が５０〜１００，０００センチポイズであり、
かつ、４量体から２０量体までの環状ジオルガノシロキ
サンの含有量が０．５重量％以下である。(A)成分中の
珪素原子結合アルケニル基の数は、１分子中に２個以上
であり、これは珪素原子結合アルケニル基が１分子中に
２個未満であると得られた組成物が硬化しなくなるため
である。(A)成分中の珪素原子結合アルケニル基として
は、ビニル基，アリル基，プロペニル基等が挙げられ、
その結合位置は分子鎖末端でも分子鎖側鎖でもよい。
(A)成分中のアルケニ ル基以外の珪素原子結合有機基と
しては、メチル基，エチル基，プロピル基等のアルキル
基；フェニル基，トリル基等のアリール基；ベンジル
基，フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
ル組成物を構成する(A)成分のジオルガノポリシロキサ
ンは、本発明の組成物の主成分であり、１分子中に２個
以上の珪素原子結合アルケニル基を含有し、２５℃にお
ける粘度が５０〜１００，０００センチポイズであり、
かつ、４量体から２０量体までの環状ジオルガノシロキ
サンの含有量が０．５重量％以下である。(A)成分中の
珪素原子結合アルケニル基の数は、１分子中に２個以上
であり、これは珪素原子結合アルケニル基が１分子中に
２個未満であると得られた組成物が硬化しなくなるため
である。(A)成分中の珪素原子結合アルケニル基として
は、ビニル基，アリル基，プロペニル基等が挙げられ、
その結合位置は分子鎖末端でも分子鎖側鎖でもよい。
(A)成分中のアルケニ ル基以外の珪素原子結合有機基と
しては、メチル基，エチル基，プロピル基等のアルキル
基；フェニル基，トリル基等のアリール基；ベンジル
基，フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】また、(A)成分のジオルガノポリシロキサ
ンは、４量体から２０量体までの環状ジオルガノシロキ
サンの含有量が０．５重量％以下であることが必要であ
り、好ましくは０．１重量％以下である。これは、４量
体から２０量体までの環状ジオルガノシロキサンの含有
量が０．５重量％を越えると、硬化後、ゲル状硬化物の
ゲル特性が経時変化するためである。
ンは、４量体から２０量体までの環状ジオルガノシロキ
サンの含有量が０．５重量％以下であることが必要であ
り、好ましくは０．１重量％以下である。これは、４量
体から２０量体までの環状ジオルガノシロキサンの含有
量が０．５重量％を越えると、硬化後、ゲル状硬化物の
ゲル特性が経時変化するためである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】本発明の硬化性オルガノポリシロキサンゲ
ル組成物を構成する(B)成分の珪素原子結合アルケニル
基を含有するオルガノポリシロキサンレジンは、本発明
の特徴をなす成分であり、Ｒ1 3ＳｉＯ1/2単位、Ｒ1 2Ｒ2
ＳｉＯ1/2単位およびＳｉＯ2単位からなるオルガノポリ
シロキサンレジンである。上式中、Ｒ1はメチル基，エ
チル基，プロピル基等のアルキル基であり、全Ｒ1基の
少なくとも９５モル％以上はメチル基であることが好ま
しい。また、Ｒ2はビニル基，アリル基，ヘキセニル基
等のアルケニル基である。上記、Ｒ1 3ＳｉＯ1/2単位と
Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2単位の合計モル数とＳｉＯ2単位のモ
ル数の比は（０．６：１）〜（４．０：１）の範囲内で
ある。また、(B)成分の分子量は、あらかじめ(B)成分を
(A)成分に可溶化させて使用するため、(A)成分のジオル
ガノポリシロキサンに可溶な分子量である必要がある。
ル組成物を構成する(B)成分の珪素原子結合アルケニル
基を含有するオルガノポリシロキサンレジンは、本発明
の特徴をなす成分であり、Ｒ1 3ＳｉＯ1/2単位、Ｒ1 2Ｒ2
ＳｉＯ1/2単位およびＳｉＯ2単位からなるオルガノポリ
シロキサンレジンである。上式中、Ｒ1はメチル基，エ
チル基，プロピル基等のアルキル基であり、全Ｒ1基の
少なくとも９５モル％以上はメチル基であることが好ま
しい。また、Ｒ2はビニル基，アリル基，ヘキセニル基
等のアルケニル基である。上記、Ｒ1 3ＳｉＯ1/2単位と
Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2単位の合計モル数とＳｉＯ2単位のモ
ル数の比は（０．６：１）〜（４．０：１）の範囲内で
ある。また、(B)成分の分子量は、あらかじめ(B)成分を
(A)成分に可溶化させて使用するため、(A)成分のジオル
ガノポリシロキサンに可溶な分子量である必要がある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】本発明の硬化性オルガノポリシロキサンゲ
ル組成物を構成する(C)成分は架橋剤であ り、分子鎖両
末端に珪素原子結合水素原子を有するジオルガノポリシ
ロキサンである。(C)成分中の珪素原子結合水素原子の
結合位置は、分子鎖両末端であるが 、一部分子鎖側鎖
に存在していても防振特性に影響を与えない限り差し支
えない。(C)成分中の珪素原子結合水素原子以外の珪素
原子結合有機基としては、メチル基，エチル基，プロピ
ル基等のアルキル基；フェニル基，トリル基等のアリー
ル基；ビニル基，アリル基等のアルケニル基；ベンジル
基，フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
ル組成物を構成する(C)成分は架橋剤であ り、分子鎖両
末端に珪素原子結合水素原子を有するジオルガノポリシ
ロキサンである。(C)成分中の珪素原子結合水素原子の
結合位置は、分子鎖両末端であるが 、一部分子鎖側鎖
に存在していても防振特性に影響を与えない限り差し支
えない。(C)成分中の珪素原子結合水素原子以外の珪素
原子結合有機基としては、メチル基，エチル基，プロピ
ル基等のアルキル基；フェニル基，トリル基等のアリー
ル基；ビニル基，アリル基等のアルケニル基；ベンジル
基，フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】
【実施例】以下、本発明を実施例および参考例により説
明する。なお、実施例において、ジオルガノポリシロキ
サン中の環状ジオルガノシロキサンの含有量の測定は、
ジオルガノポリシロキサン中の環状ジオルガノシロキサ
ンをアセトンで抽出後、ｎ−ウンデカンを内部標準にし
てガスクロマトグラフにより測定した。稠度はＪＩＳ
Ｋ ２２２０に規定する方法に従って１／４インチコー
ンを使用して測定した。また、損失係数（tanδ）は厚
さ５〜６mm、直径２５mmの円形プレート状のゲル状硬化
物を作成し、レオメトリック社製ダイナミックアナライ
ザーを使用して測定した。ゲル状硬化物の強度は、ＪＩ
Ｓ Ｋ ６３０１に規定する方法により、３号形ダンベ
ル（厚さ１mm）を使用して測定した。作業性は(A)成分
〜(E)成分を混合後真空脱泡する時の作業性を観察し
た。密着性は硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物
をアルミ板上で硬化させ、その密着性を評価した。ま
た、粘度は２５℃における値であり、ｃＰはセンチポイ
ズを示す。
明する。なお、実施例において、ジオルガノポリシロキ
サン中の環状ジオルガノシロキサンの含有量の測定は、
ジオルガノポリシロキサン中の環状ジオルガノシロキサ
ンをアセトンで抽出後、ｎ−ウンデカンを内部標準にし
てガスクロマトグラフにより測定した。稠度はＪＩＳ
Ｋ ２２２０に規定する方法に従って１／４インチコー
ンを使用して測定した。また、損失係数（tanδ）は厚
さ５〜６mm、直径２５mmの円形プレート状のゲル状硬化
物を作成し、レオメトリック社製ダイナミックアナライ
ザーを使用して測定した。ゲル状硬化物の強度は、ＪＩ
Ｓ Ｋ ６３０１に規定する方法により、３号形ダンベ
ル（厚さ１mm）を使用して測定した。作業性は(A)成分
〜(E)成分を混合後真空脱泡する時の作業性を観察し
た。密着性は硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物
をアルミ板上で硬化させ、その密着性を評価した。ま
た、粘度は２５℃における値であり、ｃＰはセンチポイ
ズを示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 (A)１分子中に２個以上の珪素原子結合
アルケニル基を含有し、２５℃における粘度が５０〜１
００，０００センチポイズであり、かつ、４量体から２
０量体までの環状ジオルガノシロキサンの含有量が０．
５重量％以下であるジオルガノポリシロキサン １００
重量部、(B)Ｒ1 3ＳｉＯ1/2単位（式中、Ｒ1はアルキル
基である。）、Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2単位（式中、Ｒ1は前
記と同じであり、Ｒ2はアルケニル基である。）と、Ｓ
ｉＯ2単位からなり、Ｒ1 3ＳｉＯ1/2単位とＲ1 2Ｒ2Ｓｉ
Ｏ1/2単位の合計モル数とＳｉＯ2単位のモル数の比が
（０．６：１）〜（４．０：１）の範囲内にある、珪素
原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサ
ンレジン １〜５０重量部、(C)２５℃における粘度が
１〜１，０００，０００センチポイズであり、分子鎖両
末端に珪素原子結合水素原子を含有するジオルガノポリ
シロキサン｛但し、(C)成分の添加量は、(A)成分と(B)
成分のアルケニル基の合計モル数と、(C)成分の珪素原
子結合水素原子のモル数の比が（１：０．２）〜（１：
５．０）となる量である。｝、(D)ヒドロシリル化反応
用触媒 触媒量および(E)無機質充填剤 ０〜３０重量
部からなる硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11249991A JP3253981B2 (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物 |
| CA 2065718 CA2065718A1 (en) | 1991-04-17 | 1992-04-09 | Curable organopolysiloxane gel composition |
| EP19920106640 EP0509515B1 (en) | 1991-04-17 | 1992-04-16 | Curable organopolysiloxane gel composition |
| DE1992608916 DE69208916T2 (de) | 1991-04-17 | 1992-04-16 | Härtbare Organopolysiloxan-Gelzusammensetzung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11249991A JP3253981B2 (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05209127A true JPH05209127A (ja) | 1993-08-20 |
| JP3253981B2 JP3253981B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=14588186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11249991A Expired - Lifetime JP3253981B2 (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0509515B1 (ja) |
| JP (1) | JP3253981B2 (ja) |
| CA (1) | CA2065718A1 (ja) |
| DE (1) | DE69208916T2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0727462A3 (en) * | 1995-02-20 | 1997-02-12 | Dow Corning Toray Silicone | Silicone gel composition |
| US5962601A (en) * | 1997-02-12 | 1999-10-05 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable silicone composition |
| US5969023A (en) * | 1997-03-06 | 1999-10-19 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable silicone composition |
| JP2008525557A (ja) * | 2004-12-23 | 2008-07-17 | ロディア・シミ | 非黄変シリコーン組成物 |
| JP2009185257A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加硬化型シリコーンゴム組成物及びその硬化物 |
| JP2020512465A (ja) * | 2017-03-31 | 2020-04-23 | ケイシーシー、コーポレイションＫｃｃ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 放熱ゲル型シリコーンゴム組成物 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2085673A1 (en) * | 1992-01-23 | 1993-07-24 | Brian J. Ward | Low compression set silicone elastomers |
| US5717010A (en) * | 1992-01-23 | 1998-02-10 | General Electric Company | Low compression set silicone elastomers |
| US5929138A (en) * | 1996-11-05 | 1999-07-27 | Raychem Corporation | Highly thermally conductive yet highly comformable alumina filled composition and method of making the same |
| US5777047A (en) * | 1996-12-30 | 1998-07-07 | Dow Corning Corporation | Organosiloxane compositions with fluorinated resins curable to silicone elastomers having low weep |
| US5756598A (en) * | 1996-12-30 | 1998-05-26 | Dow Corning Corporation | Resin-containing organosiloxane compositions curable to silicone elastomers having low weep |
| US6169155B1 (en) | 1999-01-14 | 2001-01-02 | Dow Corning Corporation | Silicone gel composition and silicone gel produced therefrom |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4882398A (en) * | 1988-08-26 | 1989-11-21 | Dow Corning Corporation | Optically clear reinforced organosiloxane compositions |
| US5034061A (en) * | 1990-03-15 | 1991-07-23 | General Electric Company | Transparent shatter-resistant silicone coating |
-
1991
- 1991-04-17 JP JP11249991A patent/JP3253981B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-04-09 CA CA 2065718 patent/CA2065718A1/en not_active Abandoned
- 1992-04-16 EP EP19920106640 patent/EP0509515B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-04-16 DE DE1992608916 patent/DE69208916T2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0727462A3 (en) * | 1995-02-20 | 1997-02-12 | Dow Corning Toray Silicone | Silicone gel composition |
| US5962601A (en) * | 1997-02-12 | 1999-10-05 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable silicone composition |
| US5969023A (en) * | 1997-03-06 | 1999-10-19 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable silicone composition |
| JP2008525557A (ja) * | 2004-12-23 | 2008-07-17 | ロディア・シミ | 非黄変シリコーン組成物 |
| JP4809366B2 (ja) * | 2004-12-23 | 2011-11-09 | ロディア・シミ | 非黄変シリコーン組成物 |
| JP2009185257A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加硬化型シリコーンゴム組成物及びその硬化物 |
| JP2020512465A (ja) * | 2017-03-31 | 2020-04-23 | ケイシーシー、コーポレイションＫｃｃ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 放熱ゲル型シリコーンゴム組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0509515B1 (en) | 1996-03-13 |
| JP3253981B2 (ja) | 2002-02-04 |
| EP0509515A1 (en) | 1992-10-21 |
| DE69208916T2 (de) | 1996-08-08 |
| CA2065718A1 (en) | 1992-10-18 |
| DE69208916D1 (de) | 1996-04-18 |
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