JP4803321B2 - 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ及びその製造方法に関する。

一般的に、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：エレクトロルミネッセンス）素子は、二つの対向する電極基板の間に、有機発光材料からなる有機発光媒体層を形成し、有機発光媒体層に電流を流すことにより発光させるものであるが、効率良く発光させるには、有機発光媒体層の膜厚のコントロールが重要であり、例えば膜厚１００ｎｍ程度に極めて薄膜にする必要がある。さらに、これをディスプレイ化するには、高精細にパターニングする必要がある。

基板等に形成する有機発光材料には、低分子材料と高分子材料があり、一般に低分子材料は、基板に抵抗加熱蒸着法（真空蒸着法）等により薄膜形成し、このときに微細パターンのマスクを用いてパターニングするが、この方法では基板が大型化すればするほど、パターニング精度が出難いという問題がある。

そこで、最近では基板等に形成する有機発光材料に高分子材料を用い、この有機発光材料を溶剤に溶かしてインキ化して塗工インキ液にした後、これをウェットコーティング法で薄膜形成する方法が試みられるようになってきている。薄膜形成するためのウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法、突出コート法、ディップコート法等があるが、高精細にパターニングしたり、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３色に塗り分けしたりするためには、これらのウェットコーティング法では難しく、塗り分けパターニングを得意とする印刷法でのパターン印刷による薄膜形成が最も有効であると考えられる。

さらに、各種印刷法の中でも、有機ＥＬ素子やディスプレイでは、基板としてガラス基板を用いることが多いため、グラビア印刷法等のように金属製の印刷版等の硬い版を用いる方法は不向きである。そのために、弾性を有するゴム製の印刷版を用いた印刷法や、ゴム製の印刷用ブランケットを用いたオフセット印刷法や、弾性を有するゴムやその他の樹脂を主成分とした感光性樹脂版を用いる凸版印刷法等が適性な印刷法として採用することができる。実際に、これらの印刷法の試みとして、オフセット印刷によるパターン印刷方法（特許文献１）、凸版印刷によるパターン印刷方法（特許文献２、３）などが提唱されている。

また、円圧式の凸版オフセット印刷機としては図示しないが、シリンダー状の回転するブランケット胴と、定位置に固定配置された平坦な圧定盤とによる印刷機がある。これは平坦な印刷用凸版を水平に載置して位置決め固定する平坦な版固定定盤と、被印刷体（印刷基板）を水平に載置して位置決め固定する平坦な被印刷体固定定盤（圧定盤）と、前記版固定定盤上に載置固定した印刷用凸版の上面を周接移動（転動）して、頂部面にインキを付着させるインキ供給ローラーと、インキ供給ローラーが待機中に印刷用凸版の上面を周接移動（転動）して頂部面に付着しているインキを表面ゴム製のブランケット面に転移させ、さらに転動してブランケット面に転移した前記インキを被印刷体固定定盤上に載置固定した被印刷体（印刷基板）に転写して印刷するブランケット胴を備えている。

一方、凸版印刷法において塗工用の粘稠状（又はチクソトロピー状）のインキ又は液状のインキ（インキ液）には、最適な粘度、表面張力があることが知られており、特に液状のインキには、増粘剤といった粘度調整剤や、表面張力を調整するための界面活性剤等を添加するのが一般的である。

電子材料を印刷する場合、その溶解性に限りがあったり、不純物を嫌う場合があり、インキ物性としての制限が大きい場合がある。

特に、有機発光材料を印刷法により印刷して成膜する場合、有機発光材料は、水やアルコール、有機溶剤といった溶媒（必要に応じてバインダー樹脂）中に、分散もしくは溶解させることにより、印刷、塗工用のインキ液としてインキ化するものである。

有機発光材料をパターン成膜し、素子として駆動させる場合、その素子の耐久性は有機発光材料により成膜される膜の純度が高い方が良いとされているため、有機発光材料の膜中に残留する増粘剤などは純度を低下させる要因となるため添加することができず、この理由からも、印刷物のインキ転移性、パターン形状の安定性を得るための有機発光材料インキ液の調整可能な諸物性の範囲は限られてしまう。

上記のような理由と、特に発光材料の場合、その溶解性の低さから、一部の芳香族溶剤しか用いることができず、インキの選択幅はさほど大きくない。

特開２００１−９３６６８号公報 特開２００１−１５５８５８号公報 特開２００１−１５５８６１号公報

携帯電話、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ：携帯情報端末）、デジタルカメラ等のモバイル用途の表示パネルは１００ｐｐｉ以上の高精細なディスプレイを必要とするが、こういった高精細なディスプレイは、画素間の距離も４０〜１０μｍ程度と狭くなる為、印刷の位置精度が悪い場合隣接画素近くまで印刷パターンがずれ込んで固化してしまう場合がある。また、位置精度が悪く無い場合であっても、液体である印刷インキが、隣接する画素の印刷パターン近傍まで接近してしまう場合、固化していた印刷パターンが、接近してきた印刷インキに再び溶解し、印刷インキに溶け込み、混色を起こしてしまうという問題がたびたび起こる。

特に、発光波長の長い材料（大雑把には、長い（赤）＞（緑）＞（青）短い）が、波長の短い材料に混入した場合、有機ＥＬにおいては、エネルギー移動という現象により優先的に波長の長い材料が発光してしまう。すなわち、波長の短い青に、波長の長い赤が混入した場合、その発光色は青から大きくずれ、白色に近い発光になってしまう。

また、印刷法による発光層の形成においては、形成する領域の表面の濡れ性の影響を顕著に受ける。このため、発光層の直下の層（これを下地層と定義する）を隔壁基板に対して従来のように画素内のみに施した場合、下地層の印刷のされていない画素周辺の隔壁上は画素内と濡れ性が異なるために発光層の膜厚が安定しないという問題が生じる。

さらに、発光層は下地層上に形成されるため、下地層の成膜状態によって、発光層の成膜状態も変化してしまう。すなわち、下地層の膜厚が不均一であると、表面の凹凸や濡れ性の不均一性のために発光層の膜厚も不均一になり、発光ムラが生じてしまう。

本発明の課題は、インキの混色による色度のずれを最小限に止め、均一な膜厚の発光層を形成することでムラのない安定した発光が得られ、生産の収率を向上させることができる有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ及びその製造方法を提供することである。

（１） 本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、本発明の一態様による有機エレクトロルミネッセンスディスプレイは、隣接する有機エレクトロルミネッセンス素子との間に形成された隔壁とＴＦＴとを備えた基板と、前記基板上に前記ＴＦＴと接続するよう形成された第１の電極層と、前記第１の電極層上及び隔壁上に形成された正孔輸送層と、前記正孔輸送層上にストライプ状に形成された下地層と、前記下地層上に形成された第１の波長で発光する第１の発光層と、前記第１の発光層に少なくとも一部が重なって形成され前記第１の波長よりも長い第２の波長で発光する第２の発光層と、前記第１又は第２の発光層上に形成された第２の電極層と、を備え、前記第１の発光層と前記第２の発光層は、前記隔壁上に形成された前記下地層上で重なり、且つ、それぞれ前記下地層に直交するストライプ状に形成されている。
本発明では、第１の波長で発光する第１の発光層の上に、第１の波長よりも長い第２の波長で発光する第２の発光層が重なるようにしたため、第１の発光層に含まれる色素が、第２の発光層に流入した場合であっても、第１の発光層の色素よりもエネルギーの低い第２の発光層の色素が優先的に発光させることができ、混色が起こることを防ぐことができる。
また、本発明では、正孔輸送層と発光層との間にバッファー層として形成される下地層が、正孔の輸送性を高める効果と、第２の電極側から移動してきた電子をブロックする効果が期待され、有機エレクトロルミネッセンス素子の効率や寿命を向上することができる。

（２） 本発明では（１）の発明において、前記下地層はストライプ状に形成され、各発光層は隔壁上に形成された前記下地層上で重なっている。
本発明では、下地層が各画素とその間の隔壁を被覆するように画素の短辺方向にストライプ状に形成され、発光層が下地層のストライプ方向と直交するようにストライプ状に形成され、さらに各発光層が下地層上で重なることによって、濡れ性が向上し平坦性の高い発光層が形成できると共に、下地層を全面にした場合よりも、凸版印刷等の印刷法を用いて下地層を均一に形成することができる。
また、下地層をストライプとすることで、電極層上の画素領域と、隔壁上の発光層が重なる部分のみに下地層を形成することができるので、電気抵抗の低い無機材料を用いた場合でも、リーク電流を抑制することができる。

（３） 本発明では（１）の発明において前記第１の発光層及び前記第２の発光層は、それぞれ前記下地層に直交するストライプ状に形成されている。
本発明では、発光層を下地層の長辺方向と直交するように形成することで、下地層上で各発光層が重なり、平坦性の高い発光層が形成できる。

（４） 本発明の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法は、隣接する有機エレクトロルミネッセンス素子との間に形成された隔壁とＴＦＴとを備えた基板上に前記ＴＦＴと接続するよう第１の電極層を形成する第１の工程と、前記第１の電極層上及び隔壁上に正孔輸送層を形成する第２の工程と、前記第１の電極層上及び前記隔壁上の前記正孔輸送層上に下地層をストライプ状に形成する第３の工程と、前記下地層上に第１の波長で発光する第１の発光層を形成する第４の工程と、前記下地層上に前記第１の波長よりも長い第２の波長で発光する第２の発光層を前記第１の発光層に少なくとも一部が重なるように形成する第５の工程と、前記第１又は第２の発光層上に第２の電極層を形成する第６の工程と、を有し、前記第４及び第５の工程では、前記第１の発光層及び前記第２の発光層を、それぞれ前記下地層と直交するストライプ状に形成する。
本発明では、バッファー層である下地層を正孔輸送層と発光層との間に形成したため、正孔の輸送性を高める効果と、第２の電極側から移動してきた電子をブロックする効果が期待され、有機エレクトロルミネッセンス素子の効率や寿命を向上することができる。
また、本発明では、第１の波長で発光する第１の発光層を形成した後に、第１の波長よりも長い第２の波長で発光する第２の発光層が第１の発光層に重なるように形成するようにしたため、第１の発光層に含まれる色素が、第２の発光層に流入した場合であっても、第１の発光層の色素よりもエネルギーの低い第２の発光層の色素を優先的に発光させることができ、混色が起こることを防ぐことができる。

（５） 本発明では（４）の発明において、前記第４の工程では、前記第１の波長で発光する第１の色素を含むインキをパターニングすることにより前記第１の発光層を形成し、前記第５の工程では、前記第２の波長で発光する第２の色素を含むインキを前記第１の発光層が固化した後にパターニングすることにより前記第２の発光層を形成する。
本発明では、第１の発光層をパターニングして、その第１の発光層が固化して乾燥した後に、第２の発光層をパターニングするようにしたので、第１の色素が第２の発光層に流入する量を少なくすることができ、混色が起きにくくすることができる。

（６） 本発明では（５）の発明において、前記第４及び第５の工程では、前記第１又は第２の発光層を第１の色素を含むインキ又は第２の色素を含むインキを転写体から基板上に転写して形成する。
本発明では、同じ発光材料を用いて有機ＥＬ素子上の全面に各発光層を塗布することができるため、発光層を形成する工程を簡略化することが可能となり、生産性を向上させることができる。

（７） 本発明では（６）の発明において、転写体から基板上に転写されるインキパターンの幅が、隔壁間の距離よりも大きいものとする。
本発明では、インキパターンの幅が、隔壁間の距離よりも大きいので、隔壁間の画素領域に確実に塗布形成し、膜厚平坦性に優れた発光層を形成することができる。

（８） 本発明では（４）の発明において、前記第３の工程では、前記下地層を前記第１の電極層上及び前記隔壁上にストライプ状に形成し、前記第５の工程では、前記第２の発光層を前記第１の発光層と隔壁上に形成された前記下地層上で重なるように形成する。
本発明では、第１の電極及び隔壁の全面に形成された正孔輸送層上に下地層を形成したので、隔壁内の表面の濡れ性を均一にすることができ、直上に形成される発光層の膜厚を均一にすることができる。

（９） 本発明では（７）の発明において、前記第４及び第５の工程では、前記第１の発光層及び前記第２の発光層を、それぞれ前記下地層と直交するストライプ状に形成する。
本発明では、発光層を下地層の長辺方向と直交するように形成することで、下地層上で各発光層が重なり、平坦性の高い発光層が形成できる。

（１０） 本発明では（４）の発明において、前記第１又は第２の発光層を凸版印刷法により形成する。
本発明では、パターン形成精度、膜厚均一性などに優れた発光層を形成することができる。

（１１） 本発明では（４）の発明において、前記第３の工程では前記下地層を凸版印刷法によって形成する。
本発明では、凸版印刷法により必要な画素部にのみ下地層を形成でき、また、下地層の膜厚や濡れ性を均一に成膜できるため、下地層の上に形成する発光層の膜厚を均一にすることができ、発光ムラを低減することができる。

本発明の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ及びその製造方法は、インキの混色による色度のずれを最小限に止め、均一な膜厚の発光層を形成することでムラのない安定した発光が得られ、さらに生産の収率を向上させることができる。

有機ＥＬディスプレイの製造装置に用いる印刷用凸版の断面図。 有機ＥＬディスプレイの製造装置の概略構成図。 有機ＥＬディスプレイ１００ａの構造を示す断面図。 有機ＥＬディスプレイ１００ｂの構造を示す断面図。 有機ＥＬディスプレイ１００ａ（図３）の製造方法を示す図。 有機ＥＬディスプレイ１００ａ（図３）の製造方法を示す図。 有機ＥＬディスプレイ１００ａ（図３）の製造方法の他の一例を示す図。 有機ＥＬディスプレイ１００ａ（図３）の製造方法の他の一例を示す図。 有機ＥＬディスプレイ１００ａ（図３）の構造を示す平面図。 有機ＥＬディスプレイ１００ａ（図３）の構造の他の一例を示す平面図。 有機ＥＬディスプレイの下地層形成工程を示す平面図。 本発明の実施例１及び２により製造した有機ＥＬディスプレイの発光写真。 比較例１により製造した有機ＥＬディスプレイの発光写真。 比較例１により製造した有機ＥＬディスプレイにおいて、混色が起こる原因を示した断面図。 比較例１により製造した有機ＥＬディスプレイにおいて、混色が起こる原因を示した断面図。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。

まず、本発明の実施に用いられる印刷用凸版について説明する。
図１は、本発明の一実施の形態における有機ＥＬディスプレイ作製のための印刷用凸版の側断面図である。図１において、１ａは凸版のベース基材層であり、１ｂはベース基材層１ａ上の凸状部形成材層（凸状部とも称する）である。ベース基材層１ａと凸状部形成材層１ｂとにより凸版Ｓが形成されている。

凸状部形成材層１ｂとしては、ニトリルゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどのゴムの他に、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの合成樹脂やそれらの共重合体、セルロースなどの天然高分子を用いることができる。

なかでも、水溶性ポリマーを主成分として含む材料は、塗工インキの成分である有機発光材料の溶液や分散液を構成している有機溶剤への耐性も高いため、これを用いることも望ましい。

ここで、例えば、電子材料の一つである有機発光材料の塗工インキとしては、沸点が低いほど、乾燥工程が容易になるという利点があるものの、印刷プロセスの時間を考慮すると、あまりに沸点の低い溶剤を用いると、版上部でインキが乾燥してしまう。そのため、インキには沸点１３０℃以上の溶剤を適度に混合し、インキの乾燥を防ぐことが好ましい。

沸点１３０℃以上の溶剤としては、例えば、２，３−ジメチルアニソール、２，５−ジメチルアニソール、２，６−ジメチルアニソール、トリメチルアニソール、テトラリン、安息香酸メチル、安息香酸エチル、シクロヘキシルベンゼン、ｎ−アミルベンゼン、ｔｅｒｔ−アミルベンゼン、ジフェニルエーテル、ジメチルスルホキシドなどの中から１種、又は複数種を選択したものである。

上記の溶剤に溶かす有機発光材料としては、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾールなどの高分子中に低分子の蛍光発光色素を溶解させたものや、ポリフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリアルキルフルオレン誘導体（ＰＡＦ）等の高分子発光体が用いられる。これらの高分子有機発光材料（高分子ＥＬ素子用発光材料）は、溶剤に溶解又は安定して分散でき、インキ化することによって塗布法や印刷法により製膜することができるため、低分子発光材料を用いた有機ＥＬ素子の製造と比較して、大気圧下での製膜が可能であり、設備コストが安いという利点がある。

凸版Ｓとしては、先に記述した材質を用いることが出来るが、市販のフレキソ版や樹脂凸版も用いることが出来る。

凸版Ｓの作成方法としては、フォトマスクを用いてベース基材層１ａ上の凸状部形成材層１ｂの材料をパターン露光し硬化させ、未硬化部分の樹脂を洗い流し現像する。現像後に乾燥、後露光を行い、所定パターンのレリーフを形成するフォトリソグラフィー法やレーザーアブレーションや切削加工で形成するといった公知の方法を用いることができるが、その方法の容易さから、感光性樹脂によるフォトリソグラフィー法を用いることが望ましい。

本実施形態の印刷用凸版は、凸版印刷法（印刷用凸版を用いて印刷する印刷機）による印刷機に装着して印刷することができ、例えば、円圧式の凸版印刷機、又は円圧式の凸版オフセット印刷機などに装着して印刷することができる。

図２は、本発明の実施形態による有機ＥＬディスプレイの製造装置の概略構成図である。図２に示す有機ＥＬディスプレイの製造装置は、凸版印刷法を用いる円圧式の凸版印刷機であり、図示するように、インキタンク２とインキ供給部であるインキ吐出部３（チャンバー）と矢印方向Ｄ１（紙面に垂直な軸を回転軸として反時計回りに回転する方向）に回転するアニロックスロール５（金属製又は樹脂製の硬質ロール、又は適度な弾力性のある硬質ロール）と、印刷用凸版Ｓ（図１参照）を周面に装着可能な矢印方向Ｄ２（紙面に垂直な軸を回転軸として時計回りに回転する方向）に回転する版胴６を備えている。印刷用凸版は、ベース基材層１ａと凸状部形成材層１ｂからなる。版胴６の下方には、水平方向Ｄ３（矢印方向）に反復移動する被印刷体固定定盤８を備え、該定盤８上には被印刷体７が装着固定されている。

インキタンク２には、赤色の発光色素を含むインキ、緑色の発光色素を含むインキ、青色の発光色素を含むインキが収容されており、インキ吐出部３にはインキタンク２より各色の発光色素を含むインキが混ざることなく個別に送り込まれるようになっている。アニロックスロール５は、インキ吐出部４に近接し、版胴６の印刷用凸版に接して回転するようになっている。

アニロックスロール５の回転に伴い、インキ吐出部３からアニロックスロール５の周面に吐出したインキ４ａは、ドクター９などにより均一な膜厚に掻き取られ、アニロックスロール５の周面に均一な膜厚のインキ４ａの膜として転移する。その後、版胴６に取り付けられた印刷用凸版Ｓの凸状部１ｂの頂部面に、前記アニロックスロール５周面のインキ４ａが均一な膜厚にて転移する。

さらに、被印刷体固定定盤８上の被印刷体７（印刷基板）は、印刷用凸版の凸状部１ｂによる凸部パターンと被印刷体７との位相位置を調整する位置調整機構により位相位置を調整しながら図２に示すように印刷開始位置まで図面左方向に水平移動する。

その後に、被印刷体固定定盤８は、被印刷体７面に版胴６の印刷用凸版Ｓの凸状部１ｂを所定印圧にて接触させながら、版胴６の回転速度に整合して図面左方向に水平移動し、印刷用凸版の凸状部Ｓの頂部面のインキによる凸部パターンを被印刷体７面に印刷する。

印刷後の前記被印刷体７は、被印刷体固定定盤８上から取り除かれた後、次の被印刷体７が被印刷体固定定盤８上に装着固定される。この動作を繰り返すことにより印刷が実施される。

次に、本発明の有機ＥＬディスプレイについて説明する。
図３は、本発明の実施形態による有機ＥＬディスプレイ１００ａの構造を示す断面図である。基板１０上には、所定の間隔離れて断面が台形状の隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが形成されている。なお、基板１０がＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：薄膜トランジスタ）を含むようにしてもよい。
基板１０上であって、隔壁１１ａと隔壁１１ｂとの間、隔壁１１ｂと隔壁１１ｃとの間、隔壁１１ｃと隔壁１１ｄとの間には、画素電極である第一の電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃがそれぞれ層状に形成されている。
隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ及び第１の電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃ上の全面には、正孔輸送層１３が層状に形成されている。
さらに隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ及び正孔輸送層１３上の全面に、下地層１８が層状に形成されている。

隔壁１１ａ、１１ｂ、正孔輸送層１３上の下地層１８には、青色に発光する色素を含有する有機発光材料を含むインキを塗布することにより発光層１４Ｂが形成されている。隔壁１１ｃ、１１ｄ、正孔輸送層１３上の下地層１８には、緑色に発光する色素を含有する有機発光材料を含むインキを塗布することにより発光層１４Ｇが形成されている。隔壁１１ｂ、１１ｃ、正孔輸送層１３上の下地層１８には、赤色に発光する色素を含有する有機発光材料を含むインキを塗布することにより発光層１４Ｒが形成されている。
なお、隔壁１１ａ、１１ｂ、正孔輸送層１３上へのインキの塗布は、青色、緑色、赤色の順に行っている。そのため、発光層１４Ｒは、隔壁１１ｂ上で発光層１４Ｂに重っている。また、発光層１４Ｒは、隔壁１１ｃ上で発光層１４Ｇに重っている。また、発光層１４Ｇは、隔壁１１ｄ上で発光層１４Ｂに重っている。

発光層１４Ｂ、１４Ｇ、１４Ｒ上には、対向電極である第２の電極１５が層状に形成されている。第２の電極１５上には、封止樹脂１６の層が形成されている。
封止樹脂１６上には、封止基板１７が設けられている。
図３に示す有機ＥＬディスプレイ１００ａでは、隔壁１１ａと隔壁１１ｂに挟まれた領域、隔壁１１ｂと隔壁１１ｃに挟まれた領域、隔壁１１ｃと隔壁１１ｄに挟まれた領域が、有機ＥＬ素子である。

次に、本実施形態による有機ＥＬディスプレイ１００ａの製造方法について説明する。
始めに、基板１０を用意し、隣接する有機ＥＬ素子との間の基板１０上に所定間隔を開けて、台形状の隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを形成する。
次に、隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの間の領域に第１の電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃの層（第１の電極層とも称する）を形成し、隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ及び第１の電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃ上に、正孔輸送層１３を形成する。
そして、隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの表面及び正孔輸送層１３の表面の全面に下地層１８を形成する。

そして、隔壁１１ａ及び隔壁１１ｂ上の領域と、隔壁１１ａと隔壁１１ｂとの間の領域に、青色で発光する色素を含むインキ４ａを塗布することによりパターニングして、発光層１４Ｂを形成する。
青色で発光する色素を含むインキ４ａが固化して乾燥した後、隔壁１１ｃ及び隔壁１１ｄ上の領域と、隔壁１１ｃと隔壁１１ｄとの間の領域に、青色よりも発光波長が長い緑色で発光する色素を含むインキ４ａを、少なくとも一部が発光層１４Ｂと重なるように塗布することによりパターニングして、発光層１４Ｇを形成する。
緑色で発光する色素を含むインキ４ａが固化して乾燥した後、隔壁１１ｂ及び隔壁１１ｃ上の領域と、隔壁１１ｂと隔壁１１ｃとの間の領域に、緑色よりも発光波長が長い赤色で発光する色素を含むインキ４ａを、少なくとも一部が発光層１４Ｂ又は発光層１４Ｇと重なるように塗布することによりパターニングして、発光層１４Ｒを形成する。

赤色で発光する色素を含むインキ４ａが固化して乾燥した後、発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ上に、第２の電極１５の層を形成する。
そして、第２の電極１５上に、封止樹脂１６の層を形成する。そして、封止樹脂１６の層の上に、封止基板１７を設置する。

なお、図３では、インキ４ａを隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ上の全面に塗布するようにしてもよい。このような構成とすることにより、以下の（Ａ１）、（Ａ２）、（Ａ３）のような利点が得られる。

（Ａ１） 発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂには絶縁性があるので、第１の電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、第２の電極１５、または正孔輸送層１３からの漏れ電流を遮断することができる。

（Ａ２） 第１の電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃを樹脂性とした場合に、隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄからガスが発生し、有機ＥＬ素子に悪影響を及ぼす可能性があるが、発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂで隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ上の全面を覆うことにより、これを抑制することができる。

（Ａ３） 有機ＥＬ素子の表面の濡れ性が均一になり、均一な膜形成が可能となり、断線を抑制できる。即ち、隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄのエッジが発光層でカバーされるため、その上に形成される第２の電極１５の断線を抑制することができる。

有機ＥＬディスプレイ１００ａを構成する有機ＥＬ素子は、導電性の有機発光媒体層（図３における発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ）と、この有機発光媒体層の厚さ方向の両側に配置された電極層（図３における第１の電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）及び対向電極層（図３における第２の電極１５）とを備えており、基板１０上に電極層、有機発光媒体層、対向電極層の順に積層して形成することで製造している。そして、有機発光媒体層に電圧を印加して電子及び正孔を注入して再結合させ、この結合の際に有機発光媒体層を発光させる。
ここでは、有機発光媒体層による発光効率を増大させるなどのために、電極層（第１の電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）と有機発光媒体層（発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ）との間に正孔輸送層１３を設けているが、対向電極層（第２の電極１５）と有機発光媒体層（発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ）との間に電子輸送層を設けるようにしてもよい。

次に、本実施形態による有機ＥＬディスプレイ１００ａの詳細について、基板１０から順に説明する。

基板１０としては、有機ＥＬ装置の駆動方法をアクティブマトリクス方式とした場合、ガラスや石英、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート等のプラスチックフィルムに薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されたものを基材１０として用いる。なお、薄膜トランジスタは特に図示しない。

基板上１０に形成される薄膜トランジスタとしては、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。

なお、本発明の有機ＥＬディスプレイ１００ａは、上記した画素毎に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成し、画素毎に独立して発光する方式であるアクティブマトリックス方式だけでなく、ストライプ状の陽極及び陰極を直交させるように対向させ、その交点を発光させる方式であるパッシブマトリクス方式の構成にすることもできる。

薄膜トランジスタに用いられる活性層としては、特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料又はチオフエンオリゴマー、ポリ（ｐ-フェリレンビニレン）等の有機半導体材料により形成することができる。これらの活性層は、例えば、アモルファスシリコンをプラズマＣＶＤ法により積層し、イオンドーピングする方法、ＳｉＨ_４ガスを用いてＬＰＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法、Ｓｉ_２Ｈ_６ガスを用いてＬＰＣＶＤ法により、また、ＳｉＨ_４ガスを用いてＰＥＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピング法によりイオンドーピングする方法（低温プロセス）、減圧ＣＶＤ法又はＬＰＣＶＤ法によりポリシリコンを積層し、１０００℃以上で熱酸化してゲート絶縁膜を形成し、その上にｎ＋ポリシリコンのゲート電極を形成し、その後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法（高温プロセス）等が挙げられる。

ゲート絶縁膜としては、通常、ゲート絶縁膜として使用されているものを用いることができ、例えば、ＰＥＣＶＤ法、ＬＰＣＶＤ法等により形成されたＳｉＯ_２；ポリシリコン膜を熱酸化して得られるＳｉＯ_２等を用いることができる。

ゲート電極としては、通常、ゲート電極として使用されているものを用いることができ、例えば、アルミ、銅等の金属、チタン、タンタル、タングステン等の高融点金属、ポリシリコン、高融点金属のシリサイド、ポリサイド等が挙げられる。また、薄膜トランジスタは、シングルゲート構造、ダブルゲート構造、ゲート電極が３つ以上のマルチゲート構造であってもよい。また、ＬＤＤ構造、オフセット構造を有していてもよい。さらに、１つの画素中に２つ以上の薄膜トランジスタが配置されていてもよい。

本発明の有機ＥＬディスプレイ１００ａは、薄膜トランジスタが有機ＥＬ素子のスイッチング素子として機能するように接続し、トランジスタのドレイン電極と有機ＥＬ素子の第１の電極（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）が電気的に接続されている。薄膜トランジスタとドレイン電極と有機ＥＬ装置の第１の電極との接続は、平坦化膜を貫通するコンタクトホール内に形成された接続配線を介して行われる。

第１の電極（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）は、基板１０上に成膜され、必要に応じてパターニングを行なう。基板１０上に隔壁を形成する場合には、第１の電極は隔壁（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）によって区画され、各画素に対応した第１の電極となる。第１の電極の材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物などの金属複合酸化物や、金、白金などの金属材料や、これら金属酸化物や金属材料の微粒子をエポキシ樹脂やアクリル樹脂などに分散した微粒子分散膜を、単層もしくは積層したものをいずれも使用することができるが、第１の電極を陽極とする場合にはＩＴＯなど仕事関数の高い材料を選択することが好ましい。下方から光を取り出す、いわゆるボトムエミッション方式の場合はＩＴＯ等の透光性のある材料を選択する必要がある。逆にトップエミッション方式の場合は反射性が必要なため、ＡｇやＡｌのような金属材料の上にＩＴＯ膜を積層すればよい。必要に応じて、第１の電極の配線抵抗を低くするために、銅やアルミニウムなどの金属材料を補助電極として併設してもよい。

第１の電極の形成方法としては、まず材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などの乾式成膜法や、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの湿式成膜法などを用いて基板１０上に第１の電極層を成膜するが、本発明ではこれらに限定されるわけではない。

次に、成膜した第１の電極層をパターニングして第１の電極（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）を形成する方法としては、材料や成膜方法に応じて、マスク蒸着法、フォトリソグラフィー法、ウェットエッチング法、ドライエッチング法などの既存のパターニング法を用いることができる。基板１０としてＴＦＴを形成した物を用いる場合は下層の画素に対応して導通を図ることができるように形成する。

隔壁（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）を形成する場合には、画素に対応した発光領域を区画するように形成する。一般的にアクティブマトリクス駆動型の表示装置は各画素に対して第１の電極層が形成され、それぞれの画素ができるだけ広い面積を占有しようとするため、第１の電極層の端部を覆うように形成される隔壁１２の最も好ましい形状は各第１の電極層を最短距離で区切る格子状を基本とする。

隔壁（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）を形成する感光性樹脂としては、ポジ型レジスト又はネガ型レジストのどちらであってもよく、絶縁性を有する感光性樹脂を用いることができる。隔壁が十分な絶縁性を有さない場合に、ある画素に電圧を印加すると、隔壁を挟んでその画素と隣り合う画素にも電流が流れてしまい表示不良が発生してしまう。隔壁を形成する感光性樹脂の具体例としては、ポリイミド系、アクリル樹脂系、ノボラック樹脂系、フルオレン系といった樹脂が挙げられるがこれらに限定するものではない。また、有機ＥＬ素子の表示品位を上げる目的で、光遮光性の材料を感光性樹脂に含有させても良い。

隔壁（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）の形成方法としては、従来と同様、基体上に無機膜を一様に形成し、レジストでマスキングした後、ドライエッチングを行う方法や、基体上に感光性樹脂を積層し、フォトリソグラフィ法により所定のパターンとする方法が挙げられる。必要に応じて撥水剤を添加したり、プラズマやＵＶを照射して形成後にインクに対する撥液性を付与したりすることもできる。

隔壁（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）の好ましい高さは０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは０．５μｍ以上２μｍ以下である。隔壁の高さが１０μｍを超えると対向電極の形成及び封止を妨げてしまい、０．１μｍ未満だと第１の電極層層の端部を覆い切れない、あるいは発光媒体層の形成時に隣接する画素とショートする恐れや混色する恐れがあるからである。

第２の電極１５は、有機発光媒体層上に成膜される。第２の電極１５を陰極とする場合には、有機発光媒体層への電子注入効率の高い、仕事関数の低い物質を用いることができる。具体的にはＭｇ、Ａｌ、Ｙｂ等の金属単体や、有機発光媒体層と接する界面に電子注入層としてＬｉや酸化Ｌｉ、ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いることができる。または電子注入効率と安定性とを両立させるため、仕事関数が低いＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の金属元素との合金系を用いることができる。具体的にはＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉ等の合金が使用できるが本発明ではこれらに限定されるわけではない。また、ボトムエミッション方式の場合には、ＡｇやＡｌなどの金属材料を反射層として積層することができる。

第２の電極１５の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることができるが本発明ではこれらに限定されるわけではない。

次に、有機発光媒体層を形成する。有機発光媒体層は、有機発光層単独から構成してもよいし、有機発光層と正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層といった発光を補助するための層との積層構造としてもよい。なお、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層は適宜選択される。

有機ＥＬ素子における有機発光層に用いる有機発光材料としては、クマリン系、ペリレン系、ピレン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系、イリジウム錯体系、白金錯体系、ユーロピウム錯体系等の低分子発光性色素を、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に溶解若しくは高分子に共重合させたものや、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系等の高分子発光材料を用いることができる。

また、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポリフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光対等、Ｉｒ錯体等の燐光性発光体などの低分子系発光材料を、高分子中に分散させたものが使用できる。高分子としてはポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等が使用できる。また、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系、ポリフルオレン、ポリフェニレンビニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリチオフェン、ポリスピロなどの高分子発光材料であってもよい。また、これら高分子材料に前記低分子材料の分散又は共重合した材料や、その他既存の発光材料を用いることもできる。

正孔輸送層１３に用いる材料としては、一般に正孔輸送材料として用いられているものであれば良く、銅フタロシアニンやその誘導体、１，１―ビス（４―ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’―ジフェニル―Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）―１，１’―ビフェニル−４，４’―ジアミン、Ｎ，Ｎ’―ジ（１―ナフチル）―Ｎ，Ｎ’―ジフェニル−１，１’―ビフェニル−４，４’―ジアミン等の芳香族アミン系などの低分子も用いることができるが、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）誘導体、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物等の高分子材料が成膜性の点から好ましい。また、ポリパラフェニレン（ＰＰＰ）等のポリアリーレン系、ポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）等のポリアリーレンビニレン系等の導電性高分子若しくはポリスチレン（ＰＳ）等の高分子に、アリールアミン類、カルバゾール誘導体、アリールスルフィド類、チオフェン誘導体、フタロシアニン誘導等の低分子の電荷輸送性を示す材料を混合した物を用いても良い。

さらに正孔輸送層１３に用いる材料としては、無機材料を用いることができ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｅ、およびＦｒなどのアルカリ金属元素や、Ｍｇ、Ｃａ、ＳｒおよびＢａなどのアルカリ土類金属元素、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｄｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕなどのランタノイド系元素、Ｔｈなどのアクチノイド系元素、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｙ、Ａｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｌ、Ｐｂ、およびＢｉなどの金属元素、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅなどの半金属元素、更にはこれらの合金や、酸化物、炭化物、窒化物、硼化物、硫化物、ハロゲン化物などの無機化合物を用いても良い。

このうち特に酸化モリブデンは、成膜が容易であり、正孔注入電極からの正孔注入機能が高く、正孔を安定に輸送する機能に優れており、安定性の点など正孔輸送材料や電子注入材料の一部として有用な材料であることが知られている。

正孔輸送材料として無機材料を用いる場合、例えばＣｕ_２Ｏ，Ｃｒ_２Ｏ_３，Ｍｎ_２Ｏ_３，ＦｅＯｘ（ｘ〜０．１），ＮｉＯ，ＣｏＯ，Ｐｒ_２Ｏ_３，Ａｇ_２Ｏ，ＭｏＯ_２，Ｂｉ_２Ｏ_３、ＺｎＯ，ＴｉＯ_２，ＳｎＯ_２，ＴｈＯ_２，Ｖ_２Ｏ_５，Ｎｂ_２Ｏ_５，Ｔａ_２Ｏ_５，ＭｏＯ_３，ＷＯ_３，ＭｎＯ_２等の金属酸化物を真空蒸着法やスパッタリング法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：化学気相成長）法を用いて第１の電極上及び隔壁上の全面に形成することができる。ただし材料はこれらに限定されるものではない。

正孔輸送材料として有機材料を用いる場合、例えばポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）誘導体、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）等を溶媒に溶解または分散させて正孔輸送材料インキとし、スピンコート法や各種印刷法を用いて第１の電極及び隔壁上の全面に塗布して形成できる。ただし材料はこれらに限定されるものではない。

次に、有機ＥＬ素子における有機発光層と正孔輸送層の間に、下地層１８を形成する。下地層を第１の電極及び隔壁上を含む領域に形成することで電極と隔壁の濡れ性が均一になり、有機発光層の形成の際、有機発光材料のインキが均一に広がるため、有機発光層の膜厚が均一になる。また、この様な下地層は、正孔の輸送性を高め、第２の電極からの電子をブロックするバッファー層として働くことで有機発光層の発光効率が増し、駆動寿命も長く成る事が知られている。

下地層の材料としては、無機材料を用いる場合、Ｃｒ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｓｃ、Ｙ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｃｄなどの酸化物、窒化物、酸窒化物を真空蒸着法を用いて形成することができる。この際、任意のシャドーマスクを用いることで一括形成することができる。無機物からなる下地層を設けることで、熱安定性や耐性に優れたより安定した有機ＥＬ素子を得ることが出来る。

また、有機材料を用いる場合、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリアリーレン誘導体、アリールアミン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体などの、芳香族アミンを含むポリマーなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

下地層の次に積層される有機発光材料の成膜方法を考慮し、トルエンやキシレン等の有機発光材料インキ溶媒への溶解性が１ｗｔ％以下程度の低い溶解性であることが好ましい。さらに、均一な膜厚の有機発光層を形成するために、下地層と有機発光材料インキとの接触角が０〜１５°となるような濡れ性の下地層材料を選ぶことが好ましい。

有機材料を用いる場合の下地層の形成方法である印刷方法としては、特にパターン形成精度、膜厚均一性などに優れる凸版印刷法が好ましい。本発明の下地層は画素部分でのパターニングを必要としないため、スピンコート法やバーコート法等の一般的コーティング法を用いることもできるが、取出し配線部分や駆動用ドライバーに接続させる部分を被覆しないようにするためには、凸版印刷法がやはり好適である。

下地層を凸版印刷法を用いて形成する場合、まずストライプ状の樹脂凸版の凸部をＲＧＢ画素の長辺方向と直交するようにＲＧＢ画素が整列したラインに一致させ、下地層インキを基板上に転移する。このような工程により、画素上及び隔壁上の全面に下地層を形成することができる。

この様に、下地層が有機ＥＬ素子の短辺方向に有機ＥＬ素子上及び隔壁上に亘って形成されていることにより、発光層形成領域の濡れ性が均一になり、発光層を均一な膜厚で形成することが出来る。
さらに、本発明では第１の発光層に一部重なって第２の発光層を形成するため、第１の発光層の濡れ性より下地層の濡れ性を高くすることで第２の発光層の膜厚を均一に形成することができる。

電子輸送層の材料としては、２−（４−ビフィニルイル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。

これらの材料は無機材料であればスパッタ法、ＣＶＤ法等を用いて形成することができる。低分子の場合は蒸着法を用いて成膜しても良いが、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルアニソール、ジメチルアニソール、安息香酸エチル、安息香酸メチル、メシチレン、テトラリン、アミルベンゼン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独または混合溶媒に溶解または分散させて塗布液として用い、スピンコート法、カーテンコート法、バーコート法、ワイヤーコート法、スリットコート法といったコーティング法や、凸版印刷法（フレキソ印刷法）、凹版オフセット印刷法、凸版反転オフセット印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法といった印刷法により成膜することが可能である。

なお、本実施形態では、有機ＥＬディスプレイが図３に示した構造を有する場合について説明したが、このような構造に限定されるものではない。例えば、有機ＥＬディスプレイの構造を、以下で説明する図４のようにしてもよい。

図４は、本発明の実施形態の変形例による有機ＥＬディスプレイ１００ｂの構造を示す断面図である。図４において、図３と同様の構造をとる部分については、同一の符号を付して、その説明を省略する。
図４の有機ＥＬディスプレイ１００ｂでは、基板１０上に隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが形成されていない点において、図３の有機ＥＬディスプレイ１００ａと異なる。
正孔輸送層１３を基板１０及び第１の電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃ上、つまり素子の全面に形成することにより、基板及び画素内の表面の濡れ性を均一にすることができるため、直上に形成される下地層の膜厚を均一にすることができ、即ち下地層上に形成される発光層を安定に形成することができる。

図５及び図６は、本発明の実施形態による有機ＥＬディスプレイ１００ａ（図３）の製造方法を示す図である。具体的には、図５及び図６は、隔壁１１ｂと隔壁１１ｃとの間の下地層上に、発光層１４Ｒを形成する工程を示している。なお、発光層１４Ｒだけでなく、発光層１４Ｇ、１４Ｂも図５及び図６で説明する方法と同じ方法で形成することができる。
また、有機ＥＬディスプレイ１００ｂ（図４）の発光層１４Ｒ、１４Ｂ、１４Ｂも図５及び図６で説明する方法と同じ方法で形成することができる。

図５は、図２の部分的な拡大図を示しており、図２の被印刷体７は、図５の基板１０、隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、第１の電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、正孔輸送層１３に対応している。
円筒状の版胴６に取り付けられている凸版部形成材層１ｂの表面には、アニロックスロール５により、インキ４ａが付着されている。なお、本実施形態では、凸版部形成材層１ｂの幅Ｗ２は、隔壁間の距離Ｗ１よりも小さい。

凸版部形成材層１ｂが、隔壁１１ｂと隔壁１１ｃとの間の位置まで版胴６が回転した場合に、被印刷体固定定盤８（図５及び図６では図示省略）は、基板１０等をインキ４ａに接触させることにより、隔壁１１ｂ、１１ｃ及び第１の電極１２ｂ上の正孔輸送層１３上に、インキ４ａを接触させることによりパターニングする（図７参照）。
なお、図５及び図６で示した装置ではなく、図７及び図８で示す装置を用いて、インキ４ａを塗布してもよい。

図７及び図８は、本発明の実施形態による有機ＥＬディスプレイ１００ａ（図３）の製造方法の他の一例を示す図である。図７及び図８も、図５及び図６と同様に、隔壁１１ｂと隔壁１１ｃとの間の正孔輸送層１３上に、発光層１４Ｒを形成する工程を示している。
図７及び図８において、図５及び図６と同様の部分については、同一の符号を付して、その説明を省略する。図７及び図８では、凸版部形成材層１ｂの幅Ｗ３が、隔壁間の距離Ｗ１よりも大きい点において、図５及び図６と異なる。隔壁間の距離Ｗ１すなわち画素幅よりも凸版部形成材層１ｂの幅Ｗ３よりも大きい場合、凸版部形成材層１ｂと基板１０との位置合わせが多少ずれた場合でも、画素内での発光層の膜厚平坦性が安定するという利点がある。この効果は、凸版印刷以外の印刷法においても同様である。すなわち、各印刷法の転写体から基板に転写するインキパターンの幅が、隔壁間の距離Ｗ１よりも大きければよい。しかし隣接する画素領域にインキ４ａを侵入させないために、隔壁の幅Ｗ２と隔壁間の距離Ｗ１を足し合わせた幅（＝Ｗ１＋２＊Ｗ２）よりも転写するインキパターンの幅が小さい必要があり、より好ましくはＷ１＋Ｗ２以下である。なお上記載の各幅及び距離は、ラインパターンで発光層を印刷する場合にはライン方向に直交する断面、ドットパターンの場合には短辺方向の断面で規定することが好ましい（後述の図９、図１０参照）。

凸版部形成材層１ｂの幅Ｗ３が大きくなるに従って、隔壁間にインキ４ａを塗布することが難しくなる。しかし、本実施形態による製造方法を用いれば、隔壁１１ｂ、１１ｃ間にインキ４ａが収まらず隔壁１１ｂ、１１ｃ上にインキ４ａが乗り上げてしまった場合であっても、あるいは、隣接する有機ＥＬ素子（ここでは、隔壁１１ａ、１１ｂの間の領域、あるいは、隔壁１１ｃ、１１ｄの間の領域）にインキ４ａが流入してしまったとしても、発光波長の長いインキを発光波長が短いインキの上に塗布するようにしたので、凸版部形成材層１ｂと基板１０との位置合わせが多少ずれたとしても、隣接する画素との間で混色が起こることを防ぐことができる。

図９は、本発明の実施形態による有機ＥＬディスプレイ１００ａ（図３）の構造を示す平面図である。図９は、基板１０上に隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、・・・、第１の電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、・・・、正孔輸送層１３・・・、下地層１８、発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂを形成し、第２の電極１５、封止樹脂１６、封止基板１７を形成していない段階を示している。

図９では、有機ＥＬディスプレイ１００ａの基板１０上に、合計２１個（＝３行×７列）の有機ＥＬ素子が形成されている場合を示している。
１列目、４列目、７列目の有機ＥＬ素子には、発光層１４Ｒが塗布されており、２列目、５列目の有機ＥＬ素子には、発光層１４Ｂが塗布されており、３列目、６列目の有機ＥＬ素子には、発光層１４Ｇが塗布されている。

図９において、各列の境界領域では、２つの発光層が重なっている。具体的には、２列目と３列目の境界領域では、発光層１４Ｂ上に発光層１４Ｇが重なっている。また、３列目と４列目の境界領域では、発光層１４Ｇ上に発光層１４Ｒが重なっている。また、１列目と２列目の境界領域では、発光層１４Ｂ上に発光層１４Ｒが重なっている。
下地層１８は、発光層が重なり合う隔壁の辺を含むようにストライプ状に形成されている。すなわち、図９では、下地層１９が、各画素とその間の隔壁を被覆するように、画素の短辺方向にストライプ状に形成され、下地層のストライプ方向と直交するようにストライプ状に発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂが形成されている。このようにすることによって、発光層の重なり合う部分が下地層上に来ることによって、濡れ性が向上し平坦性の高い発光層が形成できると共に、下地層を全面にした場合よりも、凸版印刷等の印刷法を用いて下地層を均一に形成することができる。また下地層をストライプとすることで、電極層上の画素領域と、隔壁上の発光層が重なる部分のみに下地層を形成することができるので、電気抵抗の低い無機材料を用いた場合でも、リーク電流を抑制することができる。
なお、図９では、列ごとに、それぞれの発光層を形成するインキを塗布する場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１０のような方法でそれぞれの発光層を形成するインキを塗布してもよい。

図１０は、本発明の実施形態による有機ＥＬディスプレイ１００ａ（図３）の構造の他の一例を示す平面図である。図１０では、図９のように有機ＥＬ素子の列ごとにそれぞれの発光層を形成するのではなく、有機ＥＬ素子の各素子ごとにそれぞれの発光層を形成している。
なお、図１０において、各有機ＥＬ素子の境界領域では、２つの発光層が重なっている。具体的には、２列目と３列目の有機ＥＬ素子の境界領域では、発光層１４Ｂ上に発光層１４Ｇが重なっている。また、３列目と４列目の有機ＥＬ素子の境界領域では、発光層１４Ｇ上に発光層１４Ｒが重なっている。また、１列目と２列目の有機ＥＬ素子の境界領域では、発光層１４Ｂ上に発光層１４Ｒが重なっている。
なお、図９、図１０のいずれの場合にも、発光層が重なり合う隔壁の辺が画素の長辺となるように、下地層１８は画素の短辺方向にストライプ状に形成することが好ましい（図１１）。

発光する波長が長い順番（発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂの順番）に発光層を形成すると、例えば、発光層１４Ｂのインキを塗布したときに、先に塗布した発光層１４Ｒや発光層１４Ｇのインキが発光層１４Ｂのインキ中に溶け出してしまう。この場合に、第１の電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃと第２の電極１５との間に電圧を印加すると、発光層１４Ｂが形成されている領域であるにもかかわらず、発光層１４Ｂに流入した発光層１４Ｒや発光層１４Ｇの色素が発光してしまい、混色が生じるという問題があった。
しかし、本実施形態では、発光層１４Ｂ、１４Ｇ、１４Ｒの順番に発光層を形成するようにしたので、例えば、先に塗布した発光層１４Ｂや発光層１４Ｇのインキが発光層１４Ｒのインキ中に溶け出したとしても、流入した発光層１４Ｂや発光層１４Ｇの色素は発光エネルギーが高いので発光せず、発光エネルギーの低い発光層１４Ｒの色素が優先的に発光するので、発光色の混色が起こることを防ぐことができ、有機ＥＬディスプレイを生産する際の収率を向上させることが出来る。

また、本実施形態を用いれば、隔壁に挟まれた領域だけでなく、隔壁上にも発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂを塗布するようにしたので、発光層のインキ４ａを塗布する位置が多少ずれたとしても、隔壁に挟まれた領域の全面にインキ４ａが塗布されることになり、版胴６（図２）と被印刷体７（図２）である基板１０との位置合わせの精度に余裕をもたせることができる。
また、隔壁に挟まれた領域から発光層のインキ４ａが溢れて、隣接する素子の発光層のインキ４ａに流入したとしても、前述のように発光色への影響は小さく、隔壁に挟まれた領域に塗布する発光層のインキの膜厚が均一となるように調整することができる。

また、図１１では、図９及び図１０の発光層の直下の下地層の状態を示しており、下地層は隔壁と有機ＥＬ素子の短辺方向の列に沿って、隔壁及び有機ＥＬ素子上の全面に形成している。これにより隔壁及び有機ＥＬ素子上の表面の濡れ性を均一にすることができ、直上に形成される第１の発光層の膜厚を均一にすることができる。

なお、上述した実施形態では、隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの断面が台形状である順テーパー形状である場合について説明した。隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄをこのような形状とすることにより、隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ上に発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂを形成する際に、各発光層を途切れずに連続的に形成することができる。
なお、上述した実施形態の隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの断面を逆テーパー形状としてもよい。このような形状とすることにより、隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ上に発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂを形成する際に、隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ上の端部でインキが途切れやすくなるため、インキの流入を抑制し、混色を防ぐことができる。

なお、上述した実施形態の隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの高さは、０．１μｍ〜５μｍ、より好ましくは０．５μｍ〜２μｍとするとよい。これは、隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが低すぎると隣接する画素にインキが侵入して混色が起こるおそれがあるためであり、隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが高すぎると第２の電極１５を形成する際に断線が起こるおそれがあるからである。

なお、上述した実施形態の発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂは、凸版印刷法（フレキソ印刷法）、凹版オフセット印刷法、凸版反転オフセット印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法（グラビア印刷）などを用いて形成することができる。このような方法を用いれば、同じ発光材料を用いて有機ＥＬ素子上の全面に各発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂを塗布することができるため、発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂを形成する工程を簡略化することが可能となり、生産性を向上させることができる。また、発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂを形成する前に、基板１０をＵＶ（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ：紫外線）処理や、プラズマ処理などの表面処理を行ってもよい。隔壁１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ上及び画素内で表面の濡れ性を均一にすることができるため、発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂの膜厚を均一にすることができる。

なお、上述した実施形態では、アクティブマトリクス方式の有機ＥＬディスプレイについて説明したが、これに限定されるものではなく、パッシブマトリクス方式の有機ＥＬディスプレイに適用してもよい。
また、上述した実施形態では、発光層が赤色、緑色、青色の３色からなる場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、発光層を、赤色、緑色、青色、黄色の４色で構成するようにしてもよい。この場合、基板１０上への発光層の印刷の順序は、青色、緑色、黄色、赤色の順序で行う。

基板１０上の有機発光材料は大気中の水分や酸素によって容易に劣化してしまうため、基板１０は封止樹脂１６を介して封止基板１７により封止される。封止樹脂１６は封止基板１７上に形成することが好ましいが、直接基板１０側に形成することもできる。

封止基板１７としては、水分や酸素の透過性が低い基材である必要がある。また、材料の一例として、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックス、無アルカリガラス、アルカリガラス等のガラス、石英、耐湿性フィルムなどを挙げることができるが本発明ではこれらに限定されるわけではない。

耐湿性フィルムの例として、プラスチック基材の片面又は両面にＳｉＯｘをＣＶＤ法で形成したフィルムや、透過性の小さいフィルムと吸水性のあるフィルムまたは吸水剤とを塗布した重合体フィルムなどがあり、耐湿性フィルムの水蒸気透過率は、１０^−６ｇ／ｍ^２ｄａｙ以下であることが好ましい。

封止樹脂１６の材料の一例として、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂や、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）ポリマー等のアクリル系樹脂、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）等のビニル系樹脂、ポリアミド、合成ゴム等の熱可塑性樹脂や、ポリエチレンやポリプロピレンの酸変性物などの熱可塑性接着性樹脂を挙げることができるが本発明ではこれらに限定されるわけではない。

封止樹脂１６を封止基板１７の上に形成する方法の一例として、溶剤溶液法、押出ラミ法、溶融・ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法などを挙げることができる。必要に応じて吸湿性や吸酸素性を有する材料を含有させることもできる。封止基板１７に形成する封止樹脂１６の厚みは、封止する有機ＥＬディスプレイの大きさや形状により任意に決定されるが、５μｍ〜５００μｍ程度が望ましい。

最後に、基板１０と封止基板１７との貼り合わせを行う。封止樹脂１６に熱可塑性樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着のみ行うことが好ましい。封止樹脂１６に熱硬化型接着樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着した後、さらに硬化温度で加熱硬化を行うことが好ましい。封止樹脂１６に光硬化性接着樹脂を使用した場合は、ロールで圧着した後、さらに光を照射することで硬化を行うことができる。

封止樹脂１６を介して基板１０と封止基板１７とを貼り合わせる工程は、封止樹脂１６中に有機ＥＬディスプレイの劣化の原因となる酸素や水分が含まれないように真空中、又は不活性ガス雰囲気中で行なう。不活性ガスを用いる場合は、アルゴンなどの希ガスを用いることもできるが、取り扱い易さや経済的な理由から窒素が好適に用いられる。

以下に、本発明を実施例および比較例によりさらに説明するが、本発明は下記例に制限されない。

＜実施例１＞
（有機発光媒体層形成用塗工インキの調製）
高分子蛍光体（又は高分子蛍光体と結着用の高分子樹脂）を溶剤に塗工インキ液濃度が２．０重量％となるように溶解させ、有機発光媒体層形成用塗工インキを調製した。
ここで高分子蛍光体には、ポリフルオレン誘導体からなるＲＧＢ三色を発光材料として用いた。インキ溶剤組成は、キシレン（沸点１３９℃）を８８重量％、テトラリン（沸点２０２℃）を１０重量％とした。

（被印刷基板の作製）
１５０ｍｍ角、厚さ０．４ｍｍのガラス基板上に、表面抵抗率１５ΩのＩＴＯ膜を回路パターン状に成膜した透明電極作製用基材（ジオマテック（株）製）を用意した。
隔壁は、日本ゼオン社製ポジレジストＺＷＤ６２１６−６をスピンコーターにてＩＴＯパターンが形成された基板面に厚み２μｍで形成した後、フォトリソグラフィーによって順テーパー形状の隔壁を形成し、基板上のＩＴＯ膜パターンを区画した。なお隔壁は、後述のパターン形成時の印刷方向における隔壁幅約１５μｍとし、隔壁間の距離Ｗ１が３２μｍとなるように形成した。

次に、正孔輸送層として、酸化モリブデンを真空蒸着法によりシャドーマスク法で５０ｎｍの厚さでパターン成膜した。パターン領域は表示領域全面に成膜されるように１２０ｍｍ×１００ｍｍの開口のあるメタルマスクを用いて成膜を行った。

次に下地層として、ポリ（２，７−（９，９−ジ−オクチルフルオロレン））−ａｌｔ−（１，４−フェニレン−（（４−ｓｅｃ−ブチルフェニル）イミノ）−１，４−フェニレン））（ＴＦＢ）を凸版印刷法で印刷して形成した。隔壁及びＲＧＢ画素の長辺方向に対して直交するストライプ状に下地層を印刷し、結果として基板上の画素部上及び画素部を仕切る隔壁上の全面に下地層を形成し、被印刷基板を作製した。

（被印刷基板表面の濡れ性評価）
もし、基板上の画素部のみに下地層を形成した場合、その基板の隔壁上は正孔輸送層である酸化モリブデンとなる。そのため画素上と隔壁上それぞれに存在する、下地層と酸化モリブデンの表面の濡れ性の相違について評価を行った。

まず基板として厚さ０．７ｍｍ、４０ｍｍ四方のガラス基板を用い、下地層形成材料インキをスピンコート法によって塗布した。上記基板を用い、インターレイヤ膜に対する水、及び発光層形成用溶媒の接触角の測定を行なった。尚、下地層形成材料インキ塗布前の基板に前処理としてオーク製作所製ＵＶ／Ｏ_３洗浄装置にて３分間紫外線照射を行った。塗布後速やかに２００℃のホットプレートに移し１５分間ベークした。このとき乾燥後の下地層の膜厚は約２０ｎｍとなった。

酸化モリブデン膜の形成は下地層と同様のガラス基板を用い、スパッタリング法を用いて酸化モリブデンを約４０ｎｍ成膜した。酸化モリブデン膜に対する水、および発光層形成用溶媒の接触角の測定についても下地層と同様に行なった。

表１に下地層と酸化モリブデン膜の接触角の結果を示す。

この結果から、下地層は酸化モリブデン膜に比べ極めて強い撥水性を有し、発光層形成用溶媒に対しては非常に良好な濡れ性を有していることがわかる。また、下地層が形成された画素と正孔輸送層がむき出しの隔壁では発光層形成用溶媒に対しての濡れ性の違いから、隔壁上に下地層を形成しない場合は有機発光層の印刷安定性に欠けていることが示唆される。

以上から、本発明の効果として下地層を隔壁基板のパターン部全域に印刷することで、隔壁と画素内の濡れ性が均一になり、有機発光層の膜厚が均一になるため、発光ムラが低減する。

（印刷用凸版の作製）
ベース基材１ａとして、厚さ０．３ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材上に、凸状部１ｂとして感光性水溶性ポリマー（水溶性樹脂）を１５０℃で加熱溶融したものを、スピンコート法により０．１μｍの厚さで形成して、凸状部１ｂの形成層を積層形成した。

（印刷用凸版のパターン形成）
フォトリソ法により、凸状部と凹部を、Ｌ／Ｓ＝３０／１１１μｍ（１８０ｐｐｉ相当）のストライプパターンで形成した。このパターンを用いて、赤色、緑色、青色を印刷位置をずらしながら一回ずつ印刷することでＲＧＢ三色のフルカラーパネルを作製する事ができる。

（印刷用凸版Ｓによる有機発光媒体層形成用塗工インキの印刷）
まず、図１に示すような本実施形態の印刷用凸版Ｓを、凸版印刷法による円圧式凸版印刷機（図２参照）の版胴６の周面に装着固定し、被印刷体７（印刷基板）を、被印刷体固定定盤８上に載置固定した。

そして、線数５００線／インチのアニロックスロール５及び版胴６を回転させて、有機発光媒体層形成用塗工インキ４ａを、アニロックスロール５（インキ供給ローラー）の周面に均一膜にて供給し、該アニロックスロール５を介して、印刷用凸版の凸状部の頂部面にインキ４ａを供給した。その後、被印刷体７（印刷基板）のＩＴＯ膜パターン形成面側に該ＩＴＯ膜パターンに整合させて、前記頂部面によるパターン状の塗工インキ４ａの印刷を行った。なお、第一回目の印刷は、青色発光色素を含む塗工インキを用いたパターニングである。

続いて、同様にして、緑色発光色素を含む塗工インキ、赤色発光色素を含む塗工インキの順に印刷を行った。なお、各発光色素のバンドギャップは、赤色発光色素が２．０１ｅＶ、緑色発光色素が２．３８ｅＶ、青色発光色素が２．７２ｅＶである。このように、バンドギャップが大きいほど、発光波長は短い。

印刷した後の被印刷基板７（印刷基板）は、１５０℃にて５時間の環境下にて塗工インキ４ａを乾燥した後、該塗工インキ４ａによる有機発光媒体層上から、バリウム７ｎｍ、アルミニウム１５０ｎｍを積層形成した。

＜実施例２＞
正孔輸送層として、酸化モリブデンの代わりにポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）をスピンコーターにて１００ｎｍ膜厚で、隔壁及びＲＧＢ画素の長辺方向に対して直交するストライプ状に成膜した。この成膜されたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ薄膜を、減圧下１８０℃にて、１時間乾燥した。それ以外は実施例１と同様の工程で有機ＥＬディスプレイを製造した。

＜比較例１＞
実施例１において、第一回目の印刷を、赤色発光色素を含む塗工インキを用いたパターニングとし、続いて、同様にして、緑色発光色素を含む塗工インキ、青色発光色素を含む塗工インキの順に印刷を行った。それ以外は実施例１と同様の工程で有機ＥＬディスプレイを製造した。

＜実施例３＞
有機発光媒体層の印刷方向における隔壁幅を約２２μｍとし、隔壁間の距離Ｗ１が２５μｍとなるように形成した。塗工インキを用いた有機発光媒体層のパターニングでは、位置を整合させて、凸状部で画素の開口部を覆うようにして凸状部の頂部面によるパターン状の塗工インキの印刷を行った。それ以外は実施例１と同様の工程で有機ＥＬディスプレイを製造した。

＜実施例４＞
実施例３と同様、有機発光媒体層の印刷方向における隔壁幅を約２２μｍとし、隔壁間の距離Ｗ１が２５μｍとなるように形成した。また有機発光媒体層の印刷用凸版は、フォトリソ法により、凸状部と凹部を、Ｌ／Ｓ＝２０／１２１μｍのストライプパターンで形成した。それ以外は実施例１と同様の工程で有機ＥＬディスプレイを製造した。

＜比較結果＞
図１２は、本発明の実施例１及び２により製造した有機ＥＬディスプレイの発光写真である。つまり、図１２は、発光層１４Ｂ、発光層１４Ｇ、発光層１４Ｒの順番で各発光層を形成した場合を示している。
図１３は、比較例１により製造した有機ＥＬディスプレイの発光写真である。つまり、図１３は、発光層１４Ｒ、発光層１４Ｇ、発光層１４Ｂの順番で各発光層を形成した場合を示している。

上記実施例１又は２により製造した有機ＥＬディスプレイは、ＩＴＯ膜を介して電圧をかけ、発光状態の確認を行ったところ、有機発光媒体層の膜厚が均一であり、図１２に示すように、発光ムラは見られなかったが、比較例１により作製した有機ＥＬディスプレイは、ＩＴＯ膜を介して電圧をかけ、発光状態の確認を行ったところ、図１３に示すように、発光色が発光パネル内でところどころ異なったため全体としてマダラ状のムラとなり、混色が生じた。

図１４及び図１５は、比較例１により製造した有機ＥＬディスプレイにおいて、混色が起こる原因を示す図である。比較例１により製造した有機ＥＬディスプレイにおいて、混色が起こる原因は、図１４に示すように、新たに塗工された塗工インキ（ここでは、発光層１４Ｂ）が、それより前に塗工され、固化していたインキ（ここでは、発光層１４Ｒ、１４Ｇ）を溶解し、画素内に引き込み、隣接する画素の発光色素の混入が生じた部分５０（図１５参照）について、発光色が変化し発光ムラとなってしまったためである。

実施例３及び４においても発光色の混色は見られなかった。実施例３では画素に挟まれた全ての隔壁上で重なり合っており、発光層は素子全面を覆っていた。一方、実施例４では隔壁上で重なり合う部分と重なっていない部分が生じており、実施例３は実施例４と比較して膜厚のバラツキが小さく、均一な発光状態であった。

本発明の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ及びその製造方法は、インキの混色による色度のずれを最小限に止め、生産の収率を向上させることのできるので、高精細のディスプレイの製造に有用である。

１ａ・・・凸版のベース基材層、１ｂ・・・凸状部形成材層、２・・・インキタンク、３・・・インキ吐出部、４ａ・・・インキ、５・・・アニロックスロール、６・・・版胴、７・・・被印刷体、８・・・被印刷体固定定盤、９・・・ドクター、１０・・・基板、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ・・・隔壁、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ・・・第１の電極、１３・・・正孔輸送層、１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ・・・発光層、１５・・・第２の電極、１６・・・封止樹脂、１７・・・封止基板、１８・・・下地層、１９・・・有機ＥＬ素子、１００ａ、１００ｂ・・・有機ＥＬディスプレイ、Ｓ・・・印刷用凸版

Claims (9)

1. 隣接する有機エレクトロルミネッセンス素子との間に形成された隔壁とＴＦＴとを備えた基板と、
   前記基板上に前記ＴＦＴと接続するよう形成された第１の電極層と、
   前記第１の電極層上及び隔壁上に形成された正孔輸送層と、
   前記正孔輸送層上にストライプ状に形成された下地層と、
   前記下地層上に形成された第１の波長で発光する第１の発光層と、
   前記第１の発光層に少なくとも一部が重なって形成され前記第１の波長よりも長い第２の波長で発光する第２の発光層と、
   前記第１又は第２の発光層上に形成された第２の電極層と、
   を備え、
   前記第１の発光層と前記第２の発光層は、前記隔壁上に形成された前記下地層上で重なり、且つ、それぞれ前記下地層に直交するストライプ状に形成されことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ。
2. 前記正孔輸送層は前記第１の電極層上及び隔壁上の全面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ。
3. 隣接する有機エレクトロルミネッセンス素子との間に形成された隔壁とＴＦＴとを備えた基板上に前記ＴＦＴと接続するよう第１の電極層を形成する第１の工程と、
   前記第１の電極層上及び隔壁上に正孔輸送層を形成する第２の工程と、
   前記第１の電極層上及び前記隔壁上の前記正孔輸送層上に下地層をストライプ状に形成する第３の工程と、
   前記下地層上に第１の波長で発光する第１の発光層を形成する第４の工程と、
   前記下地層上に前記第１の波長よりも長い第２の波長で発光する第２の発光層を前記第１の発光層に少なくとも一部が重なるように形成する第５の工程と、
   前記第１又は第２の発光層上に第２の電極層を形成する第６の工程と、
   を有し、
   前記第４及び第５の工程では、前記第１の発光層及び前記第２の発光層を、それぞれ前記下地層と直交するストライプ状に形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法。
4. 前記第４の工程では、前記第１の波長で発光する第１の色素を含むインキをパターニングすることにより前記第１の発光層を形成し、
   前記第５の工程では、前記第２の波長で発光する第２の色素を含むインキを前記第１の発光層が固化した後にパターニングすることにより前記第２の発光層を形成することを特徴とする請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法。
5. 前記第４及び第５の工程では、第１の色素を含むインキ又は第２の色素を含むインキを転写体から基板上に転写して発光層を形成することを特徴とする請求項４に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法。
6. 転写体から基板上に転写されるインキパターンの幅が、隔壁間の距離よりも大きいことを特徴とする請求項５に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法。
7. 前記第５の工程では、前記第２の発光層を前記第１の発光層と隔壁上に形成された前記下地層上で重なるように形成することを特徴とする請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法。
8. 前記第１又は第２の発光層を凸版印刷法により形成することを特徴とする請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法。
9. 前記第３の工程では、前記下地層を凸版印刷法によって形成することを特徴とする請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法。

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