JP2008311169A - 有機ｅｌディスプレイ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】有機ＥＬディスプレイにおいて画素を区画する絶縁性媒体あるいは有機層の急峻な端部形状による遮蔽効果によって有機層上部に形成される対向電極の断線や局部的な高抵抗箇所の発生を防ぐことによって表示不良の無い有機ＥＬディスプレイ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】透光性基板と、透光性基板上に形成された複数の画素電極と、複数の画素電極を区画する１００ｎｍ以上の厚さを有する複数の絶縁性媒体層と、複数の画素電極上に形成された複数の正孔輸送層と、複数の正孔輸送層上に形成された複数の有機発光層と、複数の有機発光層上に形成された対向電極と、を備え、絶縁性媒体層の側面と正孔輸送層又は有機発光層との接触角が３０°以下である特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
【選択図】図１

Description

本発明は、有機ＥＬディスプレイ及びその製造方法に関し、特に湿式成膜法を用いて作製される有機ＥＬディスプレイ及びその製造方法に関する。

有機ＥＬ素子は、二つの対向する電極の間に有機発光材料からなる有機発光層が形成され、有機発光層に電流を流すことで発光させるものであるが、効率よくかつ信頼性のある素子を作製するには有機発光層の膜厚が重要である。これを用いてカラーディスプレイ化するには高精細にパターニングする必要がある。

有機発光層を形成する有機発光材料には、低分子材料と高分子材料とがある。一般に低分子材料は真空蒸着法などにより薄膜形成し、このときに微細パターンのマスクを用いてパターニングするが、この方法では基板が大型化すればするほどパターニング精度が出にくいという問題がある。また真空中で成膜するためにスループットが悪いという問題がある。

そこで、最近では高分子材料を溶剤に溶かして塗工液にし、これをウェットコーティング法（湿式成膜法）で薄膜形成する方法が試みられるようになってきている。高分子材料の塗液を用いてウェットコーティング法で有機発光層を含む有機発光媒体層を形成する場合の層構成は、陽極側から正孔輸送層、有機発光層を積層する２層構成が一般的である。このとき、有機発光層はカラーパネル化するために赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のそれぞれの発光色をもつ有機発光材料を溶剤中に溶解または安定して分散してなる有機発光インキを用いて塗り分ける必要がある。

図５は従来の有機ＥＬディスプレイパネルの断面説明図である。画素電極３上に正孔輸送層２、有機発光層１が形成されている。従来はこの２層の膜厚を均一にすることにより表示品質の向上が図られていた。しかしこの場合絶縁性媒体層５の断面形状により対向電極６を形成すると、絶縁性媒体層５と成膜中の対向電極６自身の遮蔽効果により有機発光層１と絶縁性媒体層５の境界部分の対向電極６の膜厚が薄くなってしまう。このことにより断線あるいは、局部的に高抵抗化を生じてしまう。したがってこのような現象をふせぐために対向電極６を厚膜にする方法が検討されている。しかし、厚膜を形成するために成膜時間がかかりタクト時間が増加し問題となっていた。

湿式法を用いた成膜法としては、弾性を有するゴムブランケットを用いるオフセット印刷法（特許文献１参照。）や、同じく弾性を有するゴム版や樹脂版を用いる凸版印刷法（特許文献２参照。）、さらにインクジェット法（特許文献３参照。）などが提案されている。また例えば、少なくとも１層の有機層の隔壁近傍の表面が、凹状の断面形状からなるという特徴をもつ有機ＥＬディスプレイの構造が開示されている。電極成膜前の形状としては必ずしも凹状となっている必要はなく、凸状となった場合はこの上に電極を成膜した場合断線あるいは局所的に膜が薄くなることにより抵抗が高くなり、断線の原因になるという問題があった。（特許文献４参照。）
特開２００１−９３６６８号公報 特開２００１−１５５８５８号公報 特開２００２−３０５０７７号公報 特開２００１−７６８８１号広報

上述した従来のウェットコーティング法（湿式成膜法）においては、有機発光層の膜厚が画素内で変化することによる輝度の不均一や電界集中による画素欠陥を防ぐため、インキの粘度やインキと非転写基板と画素間に区画形成している絶縁性媒体の表面張力をコントロールして画素内の膜厚を均一にすることが必要である。さらに、隣接する画素へのインキの流れ込みを防ぐために、画素を区画する絶縁性媒体の表面張力を増大させるようにＣＦ₄プラズマ処理を行うことによって撥液性を生じさせ接触角を３０度以上にすることが望ましいことがわかった。

さらに、検討の結果、画素を区画している絶縁性媒体層の形状によっては画素内の有機発光層の膜厚を均一にすることにより、区画している絶縁性媒体の急峻な断面、遮蔽効果により、その上部に形成される電極が断線あるいは局部的に膜厚が薄くなることで高抵抗化し、ディスプレイが正常に動作しない場合が生じることがわかった。そのため電極膜厚を厚くすることによって断線を防ぐ方法が取られる。しかし電極膜厚を必要以上に厚く形成する必要があり、成膜タクトが増大することによって量産性が悪化するという問題があった。また、画素内均一性に関してはディスプレイとしてみた場合、一画素内の局部的な不均一な発光状態はマクロ的に見た場合悪影響を及ぼさないことがわかった。

そこで、本発明の目的は、有機層上部に形成される対向電極の断線や局部的な高抵抗箇所の発生を防ぐ有機ＥＬディスプレイを提供することにある。すなわち、有機ＥＬディスプレイにおいて画素電極表面から対向電極を除く層の最表面までの距離が、絶縁性媒体層側面と画素電極表面との境界部分の直上から絶縁性媒体層にかけて増加するように形成することにより、絶縁性媒体層あるいは有機発光層の端部形状による遮蔽効果によって有機層上部に形成される対向電極の断線や局部的な高抵抗箇所の発生を防いだ有機ＥＬディスプレイを提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明の一実施形態においては、透光性基板と、透光性基板上に形成された複数の画素電極と、複数の画素電極を区画する１００ｎｍ以上の厚さを有する複数の絶縁性媒体層と、複数の画素電極上に形成された複数の正孔輸送層と、複数の正孔輸送層上に形成された複数の有機発光層と、複数の有機発光層上に形成された対向電極と、を備え、絶縁性媒体層の側面と正孔輸送層又は有機発光層との接触角が３０°以下である特徴とする有機ＥＬディスプレイが提供される。

なお、絶縁性媒体層は無機窒化膜、無機酸化膜、無機フッ化物のいずれかであることが望ましく、また、画素電極表面から有機発光層の表面までの距離が、画素電極表面の中央から絶縁性媒体層に向かうにつれて増加していることが望ましい。

さらに、絶縁性媒体層の側面は傾斜していることが望ましい。

上記課題を解決するため、本発明の一実施形態においては、画素電極と、対向電極と、正孔輸送層と、有機発光層と、を含む有機発光媒体層を有する有機ＥＬディスプレイの製造方法において、透光性基板上に複数の画素電極を形成し、画素電極を区画するために複数の画素電極表面よりも１００ｎｍ以上厚く複数の絶縁性媒体層を形成し、薄膜材料液を用いた湿式成膜法により正孔輸送層又は有機発光層を複数の画素電極上に形成し、絶縁性媒体層の側面と薄膜材料液との接触角が３０°以下となるようにしたこと特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法が提供される。

なお、有機発光層は凸版印刷法を用いて形成されることが望ましい。

さらに、絶縁性媒体層は無機窒化膜、無機酸化膜、無機フッ化物のいずれかであることが望ましい。

本発明によれば、有機発光層上部に形成される対向電極の断線や局部的な高抵抗箇所の発生を防いだ有機ＥＬディスプレイを提供することができる。

画素を区画するために画素電極表面より１００ｎｍ以上厚く形成された絶縁性媒体層を有し、画素電極表面から有機発光層の表面までの距離が絶縁性媒体層の側面部分と画素電極の境界部分の直上から絶縁性媒体層にかけて増加するように形成し、あえて膜厚が不均一な膜を画素内に形成している。絶縁性媒体層の切り立った端部が有機発光層でテーパ化されることによりその上部に形成される対向電極がほぼ均一な膜厚で形成されるため、局部的に薄くなることによる断線や高抵抗化を防ぐことができ、表示不良のない有機ＥＬディスプレイを得ることができる。

通常、配線抵抗を考慮して電極は１００ｎｍ程度以上の導電性の膜が形成される。

図１に示すように、本発明の本実施形態に係る有機ＥＬ素子１００は、第１の方向に延在する（図示せず）画素電極３と第２の方向に延在する（図示せず）対向電極６との交差部に配設されている。有機ＥＬ素子１００は、透光性基板４、画素電極３、絶縁性媒体層５、正孔輸送層２、有機発光層１、対向電極６を備えている。絶縁性媒体層５は、画素電極３に隣接し区画形成している。本発明の本実施形態においては、パッシブマトリックス型のディスプレイを作製する場合を説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。

有機ＥＬディスプレイにおける有機ＥＬ素子１００は透光性基板４上に形成される。透光性基板４としては、ガラス基板やプラスチック製のフィルムまたはシートを用いることができるがこれらに限定されるわけではない。プラスチック製のフィルムを用いれば、巻取りにより高分子有機ＥＬ素子の製造が可能となり、安価にディスプレイパネルを提供できる。そのプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリメタクリル酸メチル及びポリカーボネートなどを用いることができるがこれらに限定されるわけではない。また、これらのフィルムは水蒸気バリア性、酸素バリア性を示す酸化ケイ素といった金属酸化物、窒化ケイ素といった酸化窒化物や、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル及びエチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物からなるバリア層が必要に応じて設けられる。

透光性基板４の上には陽極としてパターニングされた画素電極３が設けられる。画素電極３の材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム及び亜鉛アルミニウム複合酸化物などの透明電極材料が使用できるがこれらに限定されるわけではない。なお、低抵抗であること、耐溶剤性があること、透明性があることなどからＩＴＯが好ましい。ＩＴＯはスパッタリング法により透光性基板４上に形成され、フォトリソグラフィ法によりパターニングされライン状の画素電極３となる。

ライン状の画素電極３を形成後、隣接する画素電極３の間に絶縁性媒体層５が形成される。絶縁性媒体層５の材料としては、無機窒化膜、無機酸化膜、無機フッ化物のいずれかを使用できるがこれらに限定されるわけではない。絶縁性媒体層５として通常用いられるレジストに比べて表面張力の大きい酸化物、窒化物及びフッ化物を用いることにより、インキの濡れ性が改善されるため、絶縁性媒体層５のエッジ部に滑らかなテーパが形成され、その上に形成される電極の不良を防ぐことができる。絶縁性媒体層５を形成する場合には、酸化シリコンを用いることができる。酸化シリコンは反応性スパッタリング法で成膜した後、フォトレジストによりパターンを露光形成し、リアクティブエッチングによりパターン形成される。

絶縁性媒体層５形成後、正孔輸送層２を形成する。正孔輸送層２を形成する正孔輸送材料としてはポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）誘導体及びポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）などが挙げられる。これらの材料は溶媒に溶解または分散させ、スピンコーター等を用いた各種塗布方法や凸版印刷方法を用いて形成される。

正孔輸送層２形成後、有機発光層１を形成する。有機発光層１は電流を通すことにより発光する層であり、有機発光層１を形成する有機発光材料は、例えばクマリン系、ペリレン系、ピラン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、Ｎ，Ｎ‘−ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系及びイリジウム錯体系などの発光性色素をポリスチレン、ポリメチルメタクリレート及びポリビニルカルバゾール等の高分子中に分散させたものや、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系の高分子材料が挙げられるがこれらに限定されるわけではない。

これらの有機発光材料は溶媒に溶解または安定に分散させ有機発光インキとなる。有機発光材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン及びシクロヘキサノンなどの単独またはこれらの混合溶媒が上げられる。中でもトルエン、キシレン及びアニソールといった芳香族有機溶媒が有機発光材料の溶解性の面から好適である。また、有機発光インキには必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤及び紫外線吸収剤等が添加されてもよい。

有機発光層１形成後、対向電極層６を画素電極３のラインパターンと直交するラインパターンで形成される。対向電極層６の材料としては、有機発光層１の発光特性に応じたものを使用でき、例えばリチウム、マグネシウム、カルシウム、イッテルビウム及びアルミニウムなどの金属単体やこれらと金、銀、などの安定な金属との合金などが挙げられるがこれらに限定されるわけではない。また、インジウム、亜鉛、錫などの導電性酸化物を用いることも出来る。対向電極６（陰極層）の形成方法としてはマスクを用いた真空蒸着法やスパッタリング法による形成方法が挙げられる。また、対向電極６を設ける前に、バリア層等を必要に応じて設けることもできる。

なお、正孔輸送層２や正孔注入層と電子ブロック層とは、正孔輸送性及び／若しくは、電子ブロック性を有する材料を有する層であり、それぞれ陽極層から有機発光層への正孔注入の障壁を下げる。陽極層から注入された正孔を陰極層の方向へ進め、正孔を通しながらも電子が陽極層の方向へ進化するのを妨げる役割を担う層である。正孔ブロック層、電子輸送層とは電子輸送性及び／若しくは正孔ブロック性を有する材料を有する層であり、それぞれ陰極層から注入された電子を陽極層の方向へ進める。これは、電子を通しながらも正孔が陰極層の方向へ進行するのを妨げる役割を担う層である。

最後にこれらの有機ＥＬ素子構成体を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップ７と接着剤８を用いて密閉封止し、有機ＥＬディスプレイパネルを得ることができる。また、透光性基板４が可撓性を有する場合は封止材と可撓性フィルム（フレキシブルフィルム）を用いて封止をおこなう。

図３に示すように、有機発光材料からなる有機発光インキを、画素電極３、絶縁性媒体層５、正孔輸送層２が形成された被印刷基板上にパターン印刷する際の凸版印刷装置の概略図である。本製造装置はインクタンク１０とインキチャンバー１１とアニロックスロール１２と凸版が設けられた版１３がマウントされた版銅１４を有している。インクタンク１０には、溶剤で希釈された有機発光インキが収容されており、インキチャンバー１１にはインクタンク１０より有機発光インキが送り込まれるようになっている。アニロックスロール１２はインキチャンバー１１のインキ供給部に接して回転可能に指示されている。

アニロックスロール１２の回転に伴い、アニロックスロール表面に供給された有機発光インキのインキ層１２ａは均一な膜厚に形成される。このインキ層のインキはアニロックスロールに近接して回転駆動される版胴１４にマウントされた版１３の凸部に転移する。平台１６には、画素電極３、絶縁性媒体層５、正孔輸送層２が形成された被印刷基板１５が版１３の凸部にあるインキは被印刷基板１５に対して印刷され、必要に応じて乾燥工程を経て被印刷基板上に有機発光層１が形成される。

凸版印刷法を用いることにより、凸版の凸部が下地層上に押し付けられた時に生じるマージナルゾーンと呼ばれる両脇へのインキはみ出しにより更に絶縁性媒体層５のエッジ部に滑らかなテーパが形成され、その上に形成される電極の不良を防ぐことができる。

（実施例１）
本発明の実施例１について述べる。対角１．８インチサイズのガラス基板４の上にスパッタリング法を用いてＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）薄膜を形成し、フォトリソグラフィ法と酸溶液によるエッチングでＩＴＯ膜をパターニングして、画素電極３を形成した。画素電極３のラインパターンは、線幅１３６μｍ、スペース３０μｍでラインが約３２ｍｍ角の中に１９２ライン形成されるパターンとした。

次に絶縁性媒体層５を以下のように形成した。画素電極３を形成したガラス基板４上に絶縁性媒体層５として酸化シリコン膜をＲＦマグネトロンスパッタリング法によって４００ｎｍ形成した。製造条件として反応性スパッタリング法で以下の条件で成膜を行った。成膜真空度３．８×１０^−４Ｔｏｒｒ、導入アルゴンガス流量１７ｓｃｃＭ、導入酸素ガス流量５ｓｃｃＭ、放電圧力０．２ｋＷとした。その後、酸化シリコン膜のパターンニングはフォトレジストによりパターンを露光形成した後、リアクティブエッチングにより行った。ここで、エッチングガスにはＣＦ_４ガスを用いた。

次に、ガラス基板１、画素電極３及び絶縁性媒体層５を形成した基板を酸素ガス流量が５００ｓｃｃＭ、パワー１．０Ｗ／ｃｍ²、圧力１Ｔｏｒｒという条件で酸素プラズマ処理を２分行う。このことにより絶縁媒体層５および画素電極３の接触角が共に２０°程度に処理することができた。その上に正孔輸送層２としてＰＥＤＯＴから成る高分子膜をスピンコート法で形成した。更に、有機発光材料であるポリフェニレンビニレン誘導体を濃度１％になるようにトルエンに溶解させた有機発光インキを用い、絶縁性媒体層５に挟まれた画素電極３の真上にそのラインパターンに合わせて有機発光層１を凸版印刷法で印刷を行った。このとき１５０線／インチのアニロックスロールおよび水現像タイプの感光性樹脂版を使用した。印刷、乾燥後の有機発光層１の膜厚は８０ｎｍとなった。また、乾燥後、断面形状の測定を行ったところ絶縁性媒体５と画素電極３の境界直上に対して絶縁性媒体層５に接する部分までの画素電極３表面から最表面までの膜厚は増加しており、その比率は１：５であった。

その上にＡｌ及びＣａからなる対向電極６を画素電極３のラインパターンと直交するようなラインパターンで抵抗加熱方式による真空蒸着法によりマスク蒸着して２００ｎｍ形成した。最後にこれらの有機ＥＬ素子構成体を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップ７と接着剤８を用いて密閉封止し、有機ＥＬディスプレイを得た。得られた有機ＥＬディスプレイの表示部の周辺部には各画素電極３に接続されている陽極側の取り出し電極（図示せず）と、陰極側の取り出し電極（図示せず）とがあり、これらを電源に接続することにより得られた有機ＥＬディスプレイの点灯表示確認をおこない、対向電極６（陰極）の断線の有無による表示不良のチェックを行ったところ断線や局部的な高抵抗化による表示不良もなく良好なディスプレイを得ることができた。また断面形状を観察したところもっとも電極の薄い箇所で約１８０ｎｍ程度あり良好な対向電極６（陰極）成膜ができた。

（実施例２）
本発明の実施例２について述べる。対角１．８インチサイズのガラス基板４の上にスパッタリング法を用いてＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）薄膜を形成し、フォトリソグラフィ法と酸溶液によるエッチングとでＩＴＯ膜をパターニングして、画素電極３を形成した。画素電極３のラインパターンは、線幅１３６μｍ、スペース３０μｍでラインが約３２ｍｍ角の中に１９２ライン形成されるパターンとした。

次に絶縁性媒体層５を以下のように形成した。画素電極３を形成したガラス基板４上に絶縁性媒体層５として東京応化社製の感光性レジスト、商品名「ＯＦＰＲ−８００（粘度５００ｃｐ）」を１２００ｒｐｍでスピンコート、１１０℃でプレベーク後、フォトマスクを用いて露光、現像を行ない、２４０℃でポストベークして形成した。上記の条件で絶縁性媒体層５の高さ（膜厚）を５μｍに形成した。

次に、ガラス基板４、画素電極３及び絶縁性媒体層５を形成した基板を酸素ガス流量が５００ｓｃｃＭ、パワー１．０Ｗ／ｃｍ²、圧力１Ｔｏｒｒという条件で酸素プラズマ処理を１．５分行う。このことにより絶縁媒体層５および画素電極３の接触角が共に２０°程度に処理することができた。その上に正孔輸送層２としてＰＥＤＯＴから成る高分子膜をスピンコート法で形成した。更に、有機発光材料であるポリフェニレンビニレン誘導体を濃度１％になるようにトルエンに溶解させた有機発光インキを用い、絶縁性媒体層５に挟まれた画素電極３の真上にそのラインパターンに合わせて有機発光層１を凸版印刷法で印刷を行った。このとき１５０線／インチのアニロックスロールおよび水現像タイプの感光性樹脂版を使用した。印刷、乾燥後の有機発光層１の膜厚は８０ｎｍとなった。また、乾燥後、断面形状の測定を行ったところ絶縁性媒体層５と画素電極３との境界直上に対して絶縁性媒体層５に接する部分までの画素電極表面から最表面までの膜厚は増加しており、その比率は１：４であった。

その上にＡｌ、Ｃａからなる対向電極層６を画素電極３のラインパターンと直交するようなラインパターンで抵抗加熱方式による真空蒸着法によりマスク蒸着して２００ｎｍ形成した。最後にこれらの有機ＥＬ素子構成体を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップ７と接着剤８を用いて密閉封止し、有機ＥＬディスプレイパネルを得た。得られた有機ＥＬディスプレイパネルの表示部の周辺部には各画素電極に接続されている陽極側の取り出し電極（図示せず）と、陰極側の取り出し電極（図示せず）があり、これらを電源に接続することにより得られた有機ＥＬディスプレイパネルの点灯表示確認をおこない、陰極の断線の有無による表示不良のチェックを行ったところ断線や局部的な高抵抗化による表示不良もなく良好なディスプレイを得ることができた。また断面形状を観察したところもっとも電極の薄い箇所で約１８０ｎｍ程度あり良好な陰極成膜ができた。

本発明の有機ＥＬ素子の説明断面図である。 本発明の有機ＥＬ素子の説明断面拡大図である。 本発明の有機ＥＬ素子の説明断面拡大図である。 凸版印刷装置の概略図である。 従来の有機ＥＬ素子の説明断面拡大図である。

符号の説明

１…有機発光層
２…正孔輸送層
３…画素電極
４…透光性基板
５…絶縁性媒体層
６…対向電極
７…ガラスキャップ
８…接着剤
１０…インクタンク
１１…インキチャンバー
１２…アニロックスロール
１２ａ…インキ層
１３…版
１４…版胴
１５…被印刷基板
１６…平台
１００…有機ＥＬ素子

Claims (7)

1. 透光性基板と、
   前記透光性基板上に形成された複数の画素電極と、
   前記複数の画素電極を区画する１００ｎｍ以上の厚さを有する複数の絶縁性媒体層と、
   前記複数の画素電極上に形成された複数の正孔輸送層と、
   前記複数の正孔輸送層上に形成された複数の有機発光層と、
   前記複数の有機発光層上に形成された対向電極と、を備え、
   前記絶縁性媒体層の側面と前記正孔輸送層又は前記有機発光層との接触角が３０°以下であることを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
2. 前記絶縁性媒体層は無機窒化膜、無機酸化膜、無機フッ化物のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイ。
3. 前記画素電極表面から前記有機発光層の表面までの距離が、前記画素電極表面の中央から前記絶縁性媒体層に向かうにつれて増加していることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬディスプレイ。
4. 前記絶縁性媒体層の側面は傾斜していることを特徴とする請求項１乃至３に記載の有機ＥＬディスプレイ。
5. 画素電極と、対向電極と、正孔輸送層と、有機発光層と、を含む有機発光媒体層を有する有機ＥＬディスプレイの製造方法において、
   透光性基板上に複数の画素電極を形成し、
   前記画素電極を区画するために前記複数の画素電極表面よりも１００ｎｍ以上厚く複数の絶縁性媒体層を形成し、
   薄膜材料液を用いた湿式成膜法により前記正孔輸送層又は前記有機発光層を前記複数の画素電極上に形成し、
   前記絶縁性媒体層の側面と前記薄膜材料液との接触角が３０°以下となるようにしたこと特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法。
6. 前記有機発光層は凸版印刷法を用いて形成されたことを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
7. 前記絶縁性媒体層は無機窒化膜、無機酸化膜、無機フッ化物のいずれかであることを特徴とする請求項５又は６に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。