JP4790028B2 - 薄膜蒸着用マスク及びこれを用いた有機電界発光素子の製造方法 - Google Patents
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Description
11 ベース部材
12 単位マスキングパターン部
13、13’ スリット
14 最外郭のスリット
15、16 リブ
17 リブ支持部
220 基板(ガラス基板)
221 第1電極層
222 絶縁層
226 有機層
227 第2電極層
230 バッファ層
231 半導体活性層
232 ゲート絶縁膜
233 ゲート電極
234 層間絶縁膜
235 ソース及びドレイン電極
236 パッシベーション膜
237 平坦化膜
238 画素画定膜
Claims (8)
- 中央に開口部を有するフレームと、
前記開口部に安着されてそれぞれがベース部材および前記ベース部材を貫通し、所定の長さを有して第1方向に延びる複数のスリットを備える複数のマスクストリップと、
を含み、
前記複数のマスクストリップのうち、前記フレームの互いに向かい合う二つの辺に一対一に対応し、最外郭に位置するマスクストリップそれぞれは、
前記二つの辺のうちいずれか一つに隣接して最外側に位置する最外郭のスリットに設けられ、前記最外郭のスリットを前記第1方向に区分して前記最外郭のスリットと前記最外郭のスリットに隣接するリブとを連結するリブ支持部を備えることを特徴とする、薄膜蒸着用マスク。 - 前記リブ支持部は、前記ベース部材と一体に形成されることを特徴とする、請求項1に記載の薄膜蒸着用マスク。
- 前記リブ支持部の幅は、10μm〜100μmであることを特徴とする、請求項2に記載の薄膜蒸着用マスク。
- 前記スリットの長さは、2cm以上であることを特徴とする、請求項3に記載の薄膜蒸着用マスク。
- 前記ベース部材は、金属材料を含むことを特徴とする、請求項1に記載の薄膜蒸着用マスク。
- 前記複数のマスクストリップは、
前記ベース部材、前記複数のスリット、及び前記リブ支持部を備えた第1マスクストリップと、
第2ベース部材、及び前記第2ベース部材に設けられる複数のスリットを備えており、最外郭のスリットと前記最外郭のスリットに隣接するリブとの間に前記リブ支持部を備えていない第2マスクストリップと、
を含み、
前記フレームは、互いに対向配置された一対の第1辺、及び互いに対向配置された一対の第2辺を有するフレームを備え、
前記第1マスクストリップの長さ方向の両端と前記第2マスクストリップの長さ方向の両端とは、前記第1辺に接合され、前記第1マスクストリップの最外郭のスリットは、前記第2辺に最も隣接して配置されることを特徴とする、請求項1に記載の薄膜蒸着用マスク。 - 基板上に互いに対向する第1電極及び第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間に備えられた有機発光膜とを備える有機電界発光素子の製造方法において、
前記有機発光膜は、請求項1〜6のいずれかに記載の薄膜蒸着用マスクにより蒸着形成されることを特徴とする、有機電界発光素子の製造方法。 - 前記有機電界発光素子が形成される基板に前記薄膜蒸着用マスクが密着するように、前記基板を挟んで前記マスクに磁力を印加する工程をさらに含み、
前記磁力を印加するために設けられる磁石アレイは、複数のストライプ状の磁石を備え、
前記磁石の延長方向は、前記マスクの複数のスリットの長さ方向と所定の角度を有することを特徴とする、請求項7に記載の有機電界発光素子の製造方法。
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US9048344B2 (en) | 2008-06-13 | 2015-06-02 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
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US9604245B2 (en) | 2008-06-13 | 2017-03-28 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure |
US10434804B2 (en) | 2008-06-13 | 2019-10-08 | Kateeva, Inc. | Low particle gas enclosure systems and methods |
US20100188457A1 (en) * | 2009-01-05 | 2010-07-29 | Madigan Connor F | Method and apparatus for controlling the temperature of an electrically-heated discharge nozzle |
EP2425470A2 (en) * | 2009-05-01 | 2012-03-07 | Kateeva, Inc. | Method and apparatus for organic vapor printing |
TWI472639B (zh) | 2009-05-22 | 2015-02-11 | Samsung Display Co Ltd | 薄膜沉積設備 |
JP5623786B2 (ja) | 2009-05-22 | 2014-11-12 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置 |
US8882920B2 (en) | 2009-06-05 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
US8882921B2 (en) | 2009-06-08 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
KR101074792B1 (ko) * | 2009-06-12 | 2011-10-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101117719B1 (ko) * | 2009-06-24 | 2012-03-08 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101127575B1 (ko) | 2009-08-10 | 2012-03-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 증착 가림막을 가지는 박막 증착 장치 |
JP5328726B2 (ja) | 2009-08-25 | 2013-10-30 | 三星ディスプレイ株式會社 | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法 |
JP5677785B2 (ja) | 2009-08-27 | 2015-02-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 |
US8696815B2 (en) * | 2009-09-01 | 2014-04-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
US8876975B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-11-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
KR101182440B1 (ko) * | 2010-01-11 | 2012-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
KR101084184B1 (ko) | 2010-01-11 | 2011-11-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101182439B1 (ko) * | 2010-01-11 | 2012-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법 |
KR101174875B1 (ko) | 2010-01-14 | 2012-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101193186B1 (ko) | 2010-02-01 | 2012-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101156441B1 (ko) | 2010-03-11 | 2012-06-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101182239B1 (ko) * | 2010-03-17 | 2012-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 및 이를 포함하는 마스크 조립체 |
KR101058117B1 (ko) * | 2010-03-22 | 2011-08-24 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착용 마스크 어셈블리와, 이를 이용한 유기 발광 장치와, 이의 제조 방법 |
KR101202348B1 (ko) | 2010-04-06 | 2012-11-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
JP5674767B2 (ja) * | 2010-04-21 | 2015-02-25 | 株式会社アルバック | マスク |
US8894458B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-11-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
KR101223723B1 (ko) | 2010-07-07 | 2013-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101108176B1 (ko) * | 2010-07-07 | 2012-01-31 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 더블 게이트형 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 유기 발광 표시 장치 |
KR101673017B1 (ko) | 2010-07-30 | 2016-11-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법 |
KR100989321B1 (ko) * | 2010-08-03 | 2010-10-25 | (주)한 송 | 대면적 amoled 다면취 tv 패널 제작 및 모바일용 패널 제작을 위한 분할된 마스크 프레임 어셈블리의 제조방법 및 그 마스크 프레임 어셈블리 |
WO2012053402A1 (ja) * | 2010-10-19 | 2012-04-26 | シャープ株式会社 | 蒸着装置、蒸着方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 |
KR101723506B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-04-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101738531B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-05-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR20120045865A (ko) | 2010-11-01 | 2012-05-09 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR20120065789A (ko) | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR101760897B1 (ko) | 2011-01-12 | 2017-07-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치 |
WO2012138366A1 (en) | 2011-04-08 | 2012-10-11 | Kateeva, Inc. | Method and apparatus for printing using a facetted drum |
KR101820020B1 (ko) * | 2011-04-25 | 2018-01-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 |
KR101813549B1 (ko) * | 2011-05-06 | 2018-01-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 분할 마스크와 그 분할 마스크를 포함한 마스크 프레임 조립체의 조립장치 |
KR101840654B1 (ko) | 2011-05-25 | 2018-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101852517B1 (ko) | 2011-05-25 | 2018-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR20120131548A (ko) * | 2011-05-25 | 2012-12-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR101857249B1 (ko) | 2011-05-27 | 2018-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 |
KR101826068B1 (ko) | 2011-07-04 | 2018-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 |
TWI622662B (zh) | 2012-01-12 | 2018-05-01 | 大日本印刷股份有限公司 | 蒸鍍遮罩準備體 |
TWI667361B (zh) * | 2012-01-12 | 2019-08-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 蒸鍍遮罩的製造方法、層積體、金屬遮罩、樹脂膜材、圖案的製造方法、有機半導體元件的製造方法 |
CN102591134B (zh) * | 2012-03-15 | 2015-05-13 | 昆山维信诺显示技术有限公司 | 掩膜板及其制备方法 |
CN103388121B (zh) * | 2012-05-08 | 2017-07-11 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种高精度金属掩模板的混合制作工艺 |
KR101936677B1 (ko) * | 2012-07-03 | 2019-01-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 측정용 트레이와 이의 구동방법 그리고 측정용 트레이를 갖는 증착장치와 이를 이용한 측정방법 |
KR101897209B1 (ko) * | 2012-08-03 | 2018-09-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 프레임 및 이를 포함하는 마스크 조립체 |
KR20140118551A (ko) | 2013-03-29 | 2014-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 |
KR102037376B1 (ko) | 2013-04-18 | 2019-10-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패터닝 슬릿 시트, 이를 구비하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치 |
KR102078679B1 (ko) * | 2013-05-30 | 2020-02-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 및 가요성 표시 장치의 제조 방법 |
JP2015069806A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 |
WO2015100375A1 (en) | 2013-12-26 | 2015-07-02 | Kateeva, Inc. | Thermal treatment of electronic devices |
JP6113923B2 (ja) | 2014-01-21 | 2017-04-12 | カティーバ, インコーポレイテッド | 電子デバイスのカプセル化のための装置および技術 |
KR102237428B1 (ko) * | 2014-02-14 | 2021-04-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법 |
JP6330390B2 (ja) * | 2014-03-14 | 2018-05-30 | 大日本印刷株式会社 | 基板付蒸着マスク装置の製造方法および基板付蒸着マスク |
KR102390045B1 (ko) | 2014-04-30 | 2022-04-22 | 카티바, 인크. | 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술 |
KR20160000069A (ko) | 2014-06-23 | 2016-01-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 어셈블리 및 그 제조방법 |
KR102291488B1 (ko) * | 2014-12-11 | 2021-08-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 어셈블리, 이를 포함하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR102278606B1 (ko) * | 2014-12-19 | 2021-07-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체, 이를 포함하는 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
JP2016122694A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | ソニー株式会社 | 半導体装置、固体撮像装置、および電子機器 |
CN110760793A (zh) * | 2015-04-24 | 2020-02-07 | Lg伊诺特有限公司 | 沉积掩膜 |
JP6627372B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2020-01-08 | 大日本印刷株式会社 | 基板付蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクの製造方法および基板付蒸着マスク |
KR102549358B1 (ko) | 2015-11-02 | 2023-06-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 마스크 조립체 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 |
KR20170059526A (ko) * | 2015-11-20 | 2017-05-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체, 마스크 프레임 조립체 제조 방법 및 표시 장치 제조 방법 |
KR102608420B1 (ko) * | 2016-03-09 | 2023-12-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR20180034771A (ko) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 조립체, 이를 포함하는 증착 장치, 및 마스크 조립체의 제조방법 |
JP7161163B2 (ja) * | 2016-10-17 | 2022-10-26 | 株式会社昭和真空 | 環状成膜方法、環状成膜具および環状成膜用マスク |
CN110234783B (zh) * | 2017-01-31 | 2021-09-21 | 堺显示器制品株式会社 | 蒸镀掩模、蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法 |
US10493785B2 (en) | 2017-05-30 | 2019-12-03 | The Boeing Company | High definition stencil |
CN108251796B (zh) * | 2018-01-31 | 2020-11-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种精细金属掩膜板及其制备方法、掩膜集成框架 |
CN111886356A (zh) * | 2018-03-20 | 2020-11-03 | 夏普株式会社 | 成膜用掩模及使用该成膜用掩模的显示装置的制造方法 |
KR20200092524A (ko) | 2019-01-24 | 2020-08-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 |
WO2020212777A1 (en) | 2019-04-18 | 2020-10-22 | 3M Innovative Properties Company | Organic light emitting diode display with color-correction component |
JP2019173181A (ja) * | 2019-07-09 | 2019-10-10 | 大日本印刷株式会社 | 基板付蒸着マスク |
CN114391188A (zh) | 2019-09-18 | 2022-04-22 | 3M创新有限公司 | 包括纳米结构化表面和封闭空隙的制品及其制备方法 |
US20220372615A1 (en) * | 2019-11-12 | 2022-11-24 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Mask |
CN116235259A (zh) | 2020-09-08 | 2023-06-06 | 株式会社荏原制作所 | 电磁铁装置、电磁铁装置的驱动方法及电磁铁控制系统 |
WO2022133994A1 (zh) * | 2020-12-25 | 2022-06-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板遮片和掩模板设备 |
KR20220126847A (ko) * | 2021-03-09 | 2022-09-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마그넷 조립체 및 이를 포함하는 증착 장치 |
CN113078279A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-07-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜版 |
TWI785762B (zh) * | 2021-08-26 | 2022-12-01 | 達運精密工業股份有限公司 | 形成金屬遮罩的方法與金屬遮罩 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4344988A (en) * | 1978-08-01 | 1982-08-17 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Method for forming patterned coating |
US4942333A (en) * | 1988-12-05 | 1990-07-17 | North American Philips Corporation | Shadow mask with border pattern |
US5542506A (en) * | 1991-12-03 | 1996-08-06 | University Of Houston-University Park | Magnet-superconductor systems for controlling and influencing relative motion |
JPH0927454A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-01-28 | Fuji Electric Co Ltd | 選択蒸着用マスク |
KR100388903B1 (ko) * | 1999-12-10 | 2003-06-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평면형 음극선관용 섀도우마스크 프레임 조립체 |
KR20030023202A (ko) | 2001-09-12 | 2003-03-19 | 엘지전자 주식회사 | 유기발광소자용 마스크 |
KR100757574B1 (ko) | 2001-09-14 | 2007-09-10 | 엘지전자 주식회사 | 유기전계 발광소자용 마스크 |
KR100490534B1 (ko) * | 2001-12-05 | 2005-05-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
JP2004146251A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Optrex Corp | メタルマスク蒸着方法、配線パターンおよび有機エレクトロルミネッセンス表示素子 |
JP4173722B2 (ja) | 2002-11-29 | 2008-10-29 | 三星エスディアイ株式会社 | 蒸着マスク、これを利用した有機el素子の製造方法及び有機el素子 |
JP4230258B2 (ja) * | 2003-03-19 | 2009-02-25 | 東北パイオニア株式会社 | 有機elパネル、有機elパネルの製造方法 |
JP4608874B2 (ja) * | 2003-12-02 | 2011-01-12 | ソニー株式会社 | 蒸着マスクおよびその製造方法 |
KR100611075B1 (ko) | 2004-03-12 | 2006-08-09 | 풍원정밀(주) | 오엘이디 풀 컬러용 메탈 마스크 제작방법 및 이 방법에의해 제작된 메탈 마스크 |
WO2006027830A1 (ja) | 2004-09-08 | 2006-03-16 | Toray Industries, Inc. | 有機電界発光装置およびその製造方法 |
KR100814847B1 (ko) | 2006-07-31 | 2008-03-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 제조용 증착 장치 |
-
2008
- 2008-09-01 KR KR1020080085738A patent/KR20100026655A/ko not_active Application Discontinuation
-
2009
- 2009-01-16 JP JP2009007724A patent/JP4790028B2/ja active Active
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- 2009-05-27 EP EP09161245.7A patent/EP2159299B1/en active Active
- 2009-08-17 TW TW098127564A patent/TWI536092B/zh active
- 2009-08-31 CN CN2009101709902A patent/CN101667529B/zh active Active
-
2016
- 2016-09-01 US US15/255,019 patent/US10147880B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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