JP5674767B2 - マスク - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 25
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 12
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32091—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being capacitively coupled to the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32623—Mechanical discharge control means
Description
本発明は、前記シャドーマスク部は、前記張力発生部によって、前記張力の方向に沿って引き延ばされ、元の長さに戻ろうとする復元力が生じているマスクである。
本発明は、前記シャドーマスク部の厚さが0.05mm以上2.0mm未満であるマスクである。
成膜室9内部には、基板6が配置された基板支持台7とマスク1が配置されている。
シャドーマスク部2は張力が印加された状態で基板6と密着するので、基板6を成膜するときにシャドーマスク部2と基板6の間に成膜物質が入らない。
図2(a)は、マスク1と基板6の平面図である。基板6の表面のマスク1が配置されていない場所には、発光エリア20が形成されている。
図3(a)は、リング状凹部を有し、リング形状の第一の挟持部材31の平面図、同図(d)はそのA−A線切断断面図であり、図3(b)は、シャドーマスク部2の平面図、同図(e)はそのB−B線切断断面図であり、図3(c)は、リング状の凸部を有し、リング形状の第二の挟持部材32の平面図、同図(f)はそのC−C線切断断面図である。
枠体34の両方の枠体穴47とその周囲の上で、リング状の凹部から成る第一の嵌合形状42が上に向けられた第一の挟持部材31と、シャドーマスク部2のマスク螺子穴43が形成された部分と、リング状の凸部から成る第二の嵌合形状46が下に向けられた第二の挟持部材32とがこの順序で、枠体34側から並んで積層配置され、積層された各部材は、穴が連通する位置で重ねられ、シャドーマスク部2は、枠体34の開口上に渡って配置されている。
又は、リング状の凸部から成る第一の嵌合形状42が上に向けられた第一の挟持部材31と、シャドーマスク部2のマスク螺子穴43が形成された部分と、凹部から成る第二の嵌合形状46が下に向けられた第二の挟持部材32とがこの順序で、枠体34側から並んで積層配置され、積層された各部材は、穴が連通する位置で重ねられている。
第一の嵌合形状42と第二の嵌合形状46とは、いずれか一方が凹形状であり、他方が凸形状であり、第一の嵌合形状42と第二の嵌合形状46とが嵌合すればよいが、ここでは、第一の嵌合形状42は、凹形状であり、第二の嵌合形状46は凸形状である。
第一の挟持部材31には第一の固定穴41が設けられており、同様に、第二の挟持部材32には第二の固定穴45が設けられている。
上述したように、シャドーマスク部2の両端には、マスク螺子穴43が設けられており、枠体34の枠体穴47と枠体穴47の周囲を含む領域上に下方から第一の挟持部材31と、シャドーマスク部2の端部と、第二の挟持部材32とが、この順序で重ね合わせられると、シャドーマスク部2の両端が、第一の挟持部材31と第二の挟持部材32に挟まれる。
各穴41、43、45、47には螺子溝が設けられており、その螺子穴には固定螺子33が螺子留め挿入される。
この状態では、固定螺子33は、上方から、第二の挟持部材32と、シャドーマスク部2の端部と、第一の挟持部材31とを貫通し、固定螺子33の下端部が、枠体34に挿入されており、固定螺子33は枠体34に対して静止されており、シャドーマスク部2のマスク螺子穴43の位置は、枠体34に対して移動しないようになっている。
従って、第二の挟持部材32と、第一の挟持部材31と、固定螺子33と、枠体34の枠体穴47とが、シャドーマスク部2の一端を固定する固定装置であり、また、固定螺子33と、枠体34の枠体穴47とが、シャドーマスク部2の他端部に取り付けられた張力発生部である。
図5は、マスク50と基板6の平面図である。
また、シャドーマスク部2の一端は、マスク螺子穴43に固定螺子33を挿入してシャドーマスク部2の一端を固定し、他端を第一の挟持部材31と第二の挟持部材32とで挟み、嵌合させて引っ張る力を生じさせても良い。
枠体60はシャドーマスク部2よりも厚みが厚く、剛性を有しており、枠体60の一辺と、その一辺と平行な反対側に位置する一辺には、枠体60よりも厚みの薄い取り付け部61がそれぞれ配置されている。
挟持装置63は、一個の第一の挟持部材64と、一個の第二の挟持部材65とを有しており、第一の挟持部材64には、第一の固定穴が複数個形成され、第二の挟持部材65には、第二の固定穴が複数個形成されている。
図8(a)を参照し、第一の挟持部材64の複数の第一の固定穴と、第二の挟持部材65の複数の第二の固定穴は、第二の挟持部材65を第一の挟持部材64上に配置して各第一の固定穴と各第二の固定穴が一対一に連通できるように配置されており、同図(b)に示すように、第二の固定穴から固定螺子67を挿入し、回転させながらマスク螺子穴43と第一の固定穴とを通し、第二の挟持部材65を第一の挟持部材64に押し付けることができる。
枠体60と近接して配置し、反対側の開口から張力用螺子68をねじ込んで枠体60方向に移動させ、張力用螺子68の先端を枠体60に当接させる。図9(b)と、その平面図の図10(a)は、その状態を示している。
そして、このシャドーマスク部52は、その四辺形状の平行な二辺付近の部分を、二台の挟持装置63で挟み、上述したように、第一の嵌合部71と第二の嵌合部72とでシャドーマスク部52の両端を固定し、少なくとも一方の挟持装置63の張力用螺子68を回転させ、図12に示すように、その挟持装置63を枠体60から離間する方向に移動させて、シャドーマスク部52を伸ばし、開口69上に弛みが生じないようにされている。
挟持装置63は枠体60に押し付けられて固定されている。
張力用螺子68を有する上記挟持装置63は、一台で複数のテープ状のシャドーマスク部2の一端を固定したが、一本のテープ状のシャドーマスク部2の幅よりも少し長く、張力用螺子68を有する取付装置を形成し、シャドーマスク部2毎に、別々に引っ張るようにしてもよい。
なお、上記例では、シャドーマスク部2、52の両端に、それぞれ挟持装置63を取り付けたが、シャドーマスク部2、52は、一端を枠体60に固定し、他端に挟持装置63を取り付けて、張力用螺子68によって挟持装置63を枠体60から離間する方向に移動させて、シャドーマスク部2、52の弛みを無くすようにしても良い。
Claims (3)
- 基板表面に配置され成膜対象物に非成膜領域を形成するマスクであって、
テープ状又はシート状のシャドーマスク部と、
前記シャドーマスク部の端部に取り付けられた張力発生部とを有し、
前記張力発生部は、前記シャドーマスク部の片面に接触する第一の挟持部材と、前記シャドーマスク部の反対側の面に接触する第二の挟持部材とを有し、
互いに嵌合する凹部形状と凸部形状のうち、一方が前記第一の挟持部材に設けられ、他方が前記第二の挟持部材に設けられ、前記第一、第二の挟持部材で前記シャドーマスク部を挟むように構成され、
前記張力発生部によって前記シャドーマスク部の両端の間に張力を印加するマスク。 - 前記シャドーマスク部は、前記張力発生部によって、前記張力の方向に沿って引き延ばされ、元の長さに戻ろうとする復元力が生じている請求項1記載のマスク。
- 前記シャドーマスク部の厚さが0.05mm以上2.0mm未満である請求項1又は請求項2のいずれか1項記載のマスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012511506A JP5674767B2 (ja) | 2010-04-21 | 2010-05-21 | マスク |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010098118 | 2010-04-21 | ||
JP2010098118 | 2010-04-21 | ||
PCT/JP2010/058644 WO2011132325A1 (ja) | 2010-04-21 | 2010-05-21 | マスク |
JP2012511506A JP5674767B2 (ja) | 2010-04-21 | 2010-05-21 | マスク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011132325A1 JPWO2011132325A1 (ja) | 2013-07-18 |
JP5674767B2 true JP5674767B2 (ja) | 2015-02-25 |
Family
ID=44833877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012511506A Active JP5674767B2 (ja) | 2010-04-21 | 2010-05-21 | マスク |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5674767B2 (ja) |
TW (1) | TWI499353B (ja) |
WO (1) | WO2011132325A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103165828B (zh) * | 2011-12-16 | 2015-08-26 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 荫罩及其制备方法 |
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TWI440728B (zh) * | 2012-09-06 | 2014-06-11 | Au Optronics Corp | 可調式固定裝置 |
JP6028926B2 (ja) * | 2013-03-14 | 2016-11-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 成膜マスクおよび成膜装置 |
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-
2010
- 2010-05-21 JP JP2012511506A patent/JP5674767B2/ja active Active
- 2010-05-21 WO PCT/JP2010/058644 patent/WO2011132325A1/ja active Application Filing
- 2010-05-25 TW TW099116671A patent/TWI499353B/zh active
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Publication number | Publication date |
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TW201138537A (en) | 2011-11-01 |
TWI499353B (zh) | 2015-09-01 |
WO2011132325A1 (ja) | 2011-10-27 |
JPWO2011132325A1 (ja) | 2013-07-18 |
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