JP4733184B2 - タッチパネル、表示装置及びタッチパネルの製造方法 - Google Patents
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Description
W 配線部
10a 絶縁性基板
11 アルミニウム膜(金属導電膜)
11aa,11ab 導電部
12 窒化チタン膜(金属導電膜)
13 IZO膜、ITO膜(透明導電膜)
13a タッチ電極
18 酸化チタン膜(層間膜)
19 AP膜(合金膜)
20a,20b タッチパネル
25a,25b,25c 液晶表示パネル
50a,50b,50c 液晶表示装置
図1〜図20は、本発明に係るタッチパネル、液晶表示装置及びタッチパネルの製造方法の実施形態1を示している。
e=ri2+R2i2+(i1+i2)Z (式2)
上記の(式1)及び(式2)から、以下の(式3)及び(式4)が得られる。
i2=i1(r+R1)/(r+R2) (式4)
(式4)を(式1)に代入すると、以下の(式5)が得られる。
=i1(R(Z+r)+R1R2+2Zr+r2)/(r+R2) (式5)
上記(式5)から、以下の(式6)が得られる。
同様にして、以下の(式7)が得られる。
ここで、R1、R2の比を全体の抵抗Rを用いて表すと、以下の(式8)が得られる。
ここで、rとRは既知であるので、電極Aを流れる電流i1と電極Bを流れる電流i2とを測定によって求めれば、(式8)からR1/Rを決定することができる。なお、R1/Rは、指で接触した人間を含むインピーダンスZに依存しない。したがって、インピーダンスZがゼロ、無限大でない限り、(式8)が成立し、人、材料による変化、状態を無視できる。
Y=k1+k2・(i2+i3)/(i1+i2+i3+i4) (式10)
ここで、Xは、タッチ電極13a上におけるタッチされた位置のX座標、Yは、タッチ電極13a上におけるタッチされた位置のY座標である。また、k1は、オフセット、k2は、倍率である。さらに、k1及びk2は、人のインピーダンスに依存しない定数である。
まず、図7のSt1のAlデポとして、図8に示すように、ガラス基板などの絶縁性基板10a上に、スパッタリング法により、金属導電膜として、例えば、アルミニウム膜11(厚さ2000Å程度)を成膜する。
まず、図7のSt7のIZOデポとして、図12及び図17に示すように、配線部W及び額縁部Fを覆うように、スパッタリング法により、透明導電膜として、例えば、IZO(Indium Zinc Oxide)膜13(厚さ100Å程度)を成膜する。
まず、図7のSt10のPASデポとして、図14及び図19に示すように、タッチ電極13a及び配線部Wを覆うように、保護膜(Passivation Film)として、例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)法により、窒化シリコン膜14(厚さ1500Å程度)を成膜する。
図21は、実施形態2に係る液晶表示装置50bの構成図である。なお、以下の各実施形態において、図1〜図20と同じ部分については、同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
図22は、実施形態3に係る液晶表示装置50cの構成図である。
上記各実施形態では、静電容量結合方式のタッチパネル20aを例示したが、本発明は、以下に示すように、抵抗膜方式のタッチパネルにも適用することができる。
図26は、実施形態5に係るタッチパネル20cの平面図である。そして、図27は、図26中のXXVII−XXVII線に沿ったタッチパネル20cのパネル面内の断面図であり、図28は、図26中のXXVIII−XXVIII線に沿ったタッチパネル20cの端子部の断面図である。
図29及び図35に示すように、ガラス基板などの絶縁性基板10a上に、スパッタリング法により、層間膜として、例えば、酸化チタン膜18(厚さ100Å程度)を成膜する。
まず、図30及び図36に示すように、酸化チタン膜18上に、スパッタリング法により、金属導電膜として、例えば、銀及びパラジウムの合金膜であるAP膜19(厚さ1250Å〜2000Å程度)を成膜する。なお、AP膜19は、上記のような銀及びパラジウムの合金膜の他に、銀、パラジウム及び銅を含む合金膜などであってもよい。
まず、図32及び図38に示すように、額縁部F(19a)及び配線部W(19a)を覆うように、スパッタリング法により、透明導電膜として、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)膜13(厚さ100Å〜150Å程度)を成膜する。ここで、透明導電膜は、上記各実施形態のように、IZO膜などであってもよい。
まず、図34及び図40に示すように、タッチ電極13aを覆うように、保護膜として、例えば、感光性の樹脂フィルム14(厚さ20000Å程度)を貼り合わせる。
図41は、実施形態6に係るタッチパネル20dのパネル面内の断面図である。
図42は、実施形態7に係るタッチパネル20eの端子部の断面図である。
Claims (9)
- 絶縁性基板と、
上記絶縁性基板に設けられた透明なタッチ電極と、
上記タッチ電極の周縁に接続された導電部とを備え、
上記導電部を介する電気信号により上記タッチ電極におけるタッチ位置を検出するタッチパネルであって、
上記導電部は、上記絶縁性基板及びタッチ電極の間に設けられ、
上記導電部は、上記タッチ電極の周縁に沿って設けられた額縁部であり、
上記額縁部には、該額縁部を介して上記タッチ電極に接続する配線部が接続され、
上記額縁部及び配線部は、銀及びパラジウムを含む合金膜、又は銀、パラジウム及び銅を含む合金膜により形成され、
上記絶縁性基板は、ガラス基板であり、
上記絶縁性基板と上記額縁部及び配線部との間には、両者間の密着性を向上させるための層間膜が設けられ、
上記層間膜は、上記額縁部及び配線部と重なる部分のみに設けられ、
上記タッチ電極は、上記額縁部及び配線部を覆うように延設されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1に記載されたタッチパネルにおいて、
上記額縁部及び配線部は、同一材料により形成されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1に記載されたタッチパネルにおいて、
上記額縁部は、矩形枠状であり、
上記配線部は、上記額縁部の4隅にそれぞれ接続されるように4本設けられていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1に記載されたタッチパネルにおいて、
上記配線部の末端では、上記タッチ電極が延設され、
上記配線部の末端におけるタッチ電極の延設部分により該配線部の端子部が構成されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1に記載されたタッチパネルにおいて、
上記タッチ電極は、酸化インジウムと酸化スズとの化合物により形成されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1に記載されたタッチパネルと、
上記タッチパネル装置に対向して配置された表示パネルとを備えていることを特徴とする表示装置。 - 絶縁性基板と、
上記絶縁性基板に設けられた透明なタッチ電極と、
上記タッチ電極の周縁に接続された導電部とを備え、
上記導電部を介する電気信号により上記タッチ電極におけるタッチ位置を検出するタッチパネルを製造する方法であって、
上記絶縁性基板に金属導電膜を成膜した後に、該金属導電膜をパターニングして、上記導電部を形成する導電部形成工程と、
上記形成された導電部を覆うように透明導電膜を成膜した後に、該透明導電膜をパターニングして上記タッチ電極を形成するタッチ電極形成工程とを備え、
上記導電部は、上記タッチ電極の周縁に沿って設けられた額縁部であり、
上記額縁部には、該額縁部を介して上記タッチ電極に接続する配線部が接続され、
上記導電部形成工程では、上記額縁部及び配線部を形成し、
上記絶縁性基板は、ガラス基板であり、
上記導電部は、銀及びパラジウムを含む合金膜、又は銀、パラジウム及び銅を含む合金膜により形成され、
上記導電部形成工程の前に、上記絶縁性基板に上記導電部に対する密着性を向上させるための層間膜を成膜する層間膜成膜工程を備え、
上記層間膜成膜工程では、上記層間膜をメタルマスクにより上記導電部と重なる部分のみに成膜し、
上記タッチ電極形成工程では、上記額縁部及び配線部を覆うように、上記タッチ電極を形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。 - 請求項7に記載されたタッチパネルの製造方法において、
上記導電部形成工程では、上記金属導電膜をドライエッチングによりパターニングすることを特徴とするタッチパネルの製造方法。 - 請求項7に記載されたタッチパネルの製造方法において、
上記導電部は、上記タッチ電極の周縁に沿って設けられた額縁部であり、
上記額縁部には、該額縁部を介して上記タッチ電極に接続する配線部が接続され、
上記タッチ電極形成工程では、上記透明導電膜を上記配線部の末端に延設するようにパターニングして、該配線部の端子部を形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
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