JP4614269B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Description
1.陽極リードが接続された弁作用金属もしくは導電性酸化物の焼結体の表面に、誘電体酸化皮膜層、半導体層及び導電体層を順次積層したコンデンサ素子を外装した固体電解コンデンサにおいて、陽極リードが接続された焼結体面の陽極リード接続点近傍の半導体層厚さが5μm以下であることを特徴とする固体電解コンデンサ。
2.陽極リードが接続された焼結体面の陽極リード接続点近傍に半導体層を設けない前記1に記載の固体電解コンデンサ。
3.陽極リード接続点近傍を除いた部分の半導体層厚さが5〜100μmである前記1または2に記載の固体電解コンデンサ。
4.弁作用金属もしくは導電性酸化物が、タンタル、アルミニウム、ニオブ、チタン、これら弁作用金属を主成分とする合金または酸化ニオブである前記1〜3のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
5.弁作用金属焼結体が、CV10万μF・V/g以上のタンタル焼結体である前記1〜4のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
6.弁作用金属焼結体が、CV15万μF・V/g以上のニオブ焼結体である前記1〜4のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
7.半導体層が、有機半導体層及び無機半導体層から選ばれる少なくとも1種である前記1〜4のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
8.有機半導体が、ベンゾピロリン4量体とクロラニルからなる有機半導体、テトラチオテトラセンを主成分とする有機半導体、テトラシアノキノジメタンを主成分とする有機半導体、下記一般式(1)または(2)
で示される繰り返し単位を含む高分子にドーパントをドープした導電性高分子を主成分とした有機半導体から選択される少なくとも1種である前記7記載の固体電解コンデンサ。
9.一般式(1)で示される繰り返し単位を含む導電性高分子が、下記一般式(3)
で示される構造単位を繰り返し単位として含む導電性高分子である前記8記載の固体電解コンデンサ。
10.導電性高分子が、ポリアニリン、ポリオキシフェニレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリピロール、ポリメチルピロール、及びこれらの置換誘導体及び共重合体から選択される前記8記載の固体電解コンデンサ。
11.導電性高分子が、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である前記9または10記載の固体電解コンデンサ。
12.無機半導体が、二酸化モリブデン、二酸化タングステン、二酸化鉛、及び二酸化マンガンから選ばれる少なくとも1種の化合物である前記7記載の固体電解コンデンサ。
13.半導体の電導度が10-2〜103S/cmの範囲である前記7記載の固体電解コンデンサ。
14.前記1乃至13のいずれかに記載の固体電解コンデンサを使用した電子回路。
15.前記1乃至13のいずれかに記載の固体電解コンデンサを使用した電子機器。
図1は本発明の固体電解コンデンサの1例の断面図である(図1では各部の大きさは説明の便宜のため誇張して示してある。)。
弁作用金属または前記合金または導電性化合物あるいは前記焼結体等の一部を、炭化、燐化、ホウ素化、窒化、硫化、酸化から選ばれる少なくとも1種の処理を行ってから使用してもよい。
このようにして電極層まで積層して陰極部を形成したコンデンサ素子が作製される。
CV(容量と化成電圧の積)20万μF・V/gのニオブ粉と0.29mmφのニオブリード線を使用して成形し、大きさ4.5×3.0×1.0mmの焼結体を作製した(粉の窒化量1.1万ppm、粉の表面の自然酸化酸素量8万ppm、焼結温度1270℃、焼結時間30分、焼結体密度3.6g/cm3、焼結体の1.0×3.0mmの面中央部に垂直にNbリード線が植設されていて焼結体内部に4mm入り、外部に10mm出ている)。別途用意した長さ250mm幅20mm厚さ2mmのステンレス製長尺金属板に左右30mmを残して前記焼結体32個の各リード線を等間隔かつ等寸に整列接続した。このような長尺金属板20枚を5mm間隔に並列に並べ、長尺金属板の左右15mmのところで電気的に接続するように金属製フレームに配設した。金属製フレームに焼結体が640個等間隔に配置されていて、各焼結体はリード線を通して金属性フレームに設けた給電端子に電気的に接続されている。この金属製フレームに連なった焼結体を1ロットとして以下の各種操作を行った。
実施例1で微小析出物の形成を焼結体のリード線が植設された焼結体面にも行い、また半導体層の形成の内5回を焼結体のリード線が植設された焼結体面にも行った以外は実施例1と同様にして、リード線植設近傍の半導体層の厚さが2μmのチップ状固体電解コンデンサを作製した。
実施例1で微小析出物の形成を焼結体のリード線が植設された焼結体面にも行い、また半導体層の形成の内7回を焼結体のリード線が植設された焼結体面にも行った以外は実施例1と同様にして、リード線植設近傍の半導体層の厚さが5μmのチップ状固体電解コンデンサを作製した。
実施例2で半導体層形成を焼結体のリード線が植設された焼結体面にも15回行った以外は実施例2と同様にして、チップ状固体電解コンデンサを作製した。
実施例1で半導体層形成後さらに40mAの直流定電流を30分流して同条件で再化成することを2回繰り返した以外は実施例1と同様にして、焼結体のリード線が植設された焼結体面を除いた部分の半導体層の厚さが80μmのチップ状固体電解コンデンサを作製した。
実施例1で微小析出物の形成を焼結体のリード線が植設された焼結体面にも行い、また半導体層の形成の内9回を焼結体のリード線が植設された焼結体面にも行い半導体層を形成後さらに40mAの直流定電流を30分流し、ついで同条件で再化成することを6回繰り返して全体に110μmの半導体層を形成した以外は実施例1と同様にしてチップ状固体電解コンデンサを作製した。
実施例1でニオブ粉とニオブリード線の代わりにCV9万μF・V/gのタンタル粉と0.24mmφのタンタル線を使用して焼結体(焼結温度1300℃、焼結時間20分、焼結体密度6.1g/cm3)を作製し、化成電圧を9VにしてTa2O5からなる誘電体層を形成し、微小析出物形成途中と最後の再化成を8Vで行い、半導体層形成途中と最後の再化成を7Vで行った以外は、実施例1と同様にして、焼結体のリード線が植設された焼結体面を除いた部分に30μmの半導体層を形成したチップ状固体電解コンデンサを作製した。
陽極リード接続点近傍の平均半導体層厚さ及び陽極リード接続点近傍以外の平均半導体層厚さ:焼結体の4.5×1.0mmに平行な断面を電子顕微鏡下2000倍の写真を撮り最頻部の数値を採用した。
容量:ヒューレットパッカード社製LCR測定器を用い室温120Hzで測定した。
ESR:コンデンサの等価直列抵抗を100kHzで測定した。
LC値:室温において、所定の定格電圧(実施例5は2.5V値、それ以外は4V値)を作製したコンデンサの端子間に30秒間印加し続けた後に測定した。
2 陽極リード
3 誘電体酸化皮膜層
4 半導体層
5 カーボンペースト層
6 銀ペースト層
7 外装
8 固体電解コンデンサ
9a 陰極端子
9b 陽極端子
Claims (16)
- 陽極リードが接続された弁作用金属もしくは導電性酸化物の焼結体の表面に、誘電体酸化皮膜層、半導体層及び導電体層を順次積層したコンデンサ素子を外装した固体電解コンデンサにおいて、陽極リードが接続された焼結体面に誘電体酸化皮膜層が設けられ、その上の少なくとも一部に半導体層が設けられており、陽極リードの周囲0.5mmの範囲内における半導体層厚さが5μm以下であることを特徴とする固体電解コンデンサ。
- 陽極リードが接続された焼結体面の陽極リードの周囲0.5mmの範囲内に半導体層を設けない請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 陽極リードが接続された焼結体面以外に設けられた半導体層の厚さが5〜100μmである請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 陽極リードが接続された焼結体面の半導体層が、陽極リードの周囲から0.5mmの範囲外から、陽極リードの周囲から0.5mmの範囲内に向かって厚さが少なくなるように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 弁作用金属もしくは導電性酸化物が、タンタル、アルミニウム、ニオブ、チタン、これら弁作用金属を主成分とする合金または酸化ニオブである請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 弁作用金属焼結体が、CV10万μF・V/g以上のタンタル焼結体である請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 弁作用金属焼結体が、CV15万μF・V/g以上のニオブ焼結体である請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 半導体層が、有機半導体層及び無機半導体層から選ばれる少なくとも1種である請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 有機半導体が、ベンゾピロリン4量体とクロラニルからなる有機半導体、テトラチオテトラセンを主成分とする有機半導体、テトラシアノキノジメタンを主成分とする有機半導体、下記一般式(1)または(2)
で示される繰り返し単位を含む高分子にドーパントをドープした導電性高分子を主成分とした有機半導体から選択される少なくとも1種である請求項8記載の固体電解コンデンサ。 - 導電性高分子が、ポリアニリン、ポリオキシフェニレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリピロール、ポリメチルピロール、及びこれらの置換誘導体及び共重合体から選択される請求項9記載の固体電解コンデンサ。
- 導電性高分子が、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である請求項10または11記載の固体電解コンデンサ。
- 無機半導体が、二酸化モリブデン、二酸化タングステン、二酸化鉛、及び二酸化マンガンから選ばれる少なくとも1種の化合物である請求項8記載の固体電解コンデンサ。
- 半導体の電導度が10-2〜103S/cmの範囲である請求項8記載の固体電解コンデンサ。
- 請求項1乃至14のいずれかに記載の固体電解コンデンサを使用した電子回路。
- 請求項1乃至14のいずれかに記載の固体電解コンデンサを使用した電子機器。
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