JP2773467B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JP2773467B2 JP2773467B2 JP3140535A JP14053591A JP2773467B2 JP 2773467 B2 JP2773467 B2 JP 2773467B2 JP 3140535 A JP3140535 A JP 3140535A JP 14053591 A JP14053591 A JP 14053591A JP 2773467 B2 JP2773467 B2 JP 2773467B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関し、特に弁作用金属体に埋設された弁作用金
属陽極リードの導出部分の形成方法を含む固体電解コン
デンサの製造方法に関する。
造方法に関し、特に弁作用金属体に埋設された弁作用金
属陽極リードの導出部分の形成方法を含む固体電解コン
デンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の固体電解コンデンサは図３
（ａ）に示す様に陽極リード２を導出した弁作用金属陽
極体３に、誘電体層４，半導体層５，陰極層６を順次形
成したコンデンサ素子１の陰極層６を陰極リード端子８
に導電性接着剤９を用いて接続すると共に陽極１リード
２を陽極１リード端子７に接続した後、モールド外装し
陽・陰極リード端子７，８を外装樹脂１０に沿って成形
している。このコンデンサ素子の半導体層５は図４に示
す様に、硝酸マンガン溶液１２が陽極リード２上に這い
上がるため、陽極リード２上およびその導出面上に形成
された構造となっている。
（ａ）に示す様に陽極リード２を導出した弁作用金属陽
極体３に、誘電体層４，半導体層５，陰極層６を順次形
成したコンデンサ素子１の陰極層６を陰極リード端子８
に導電性接着剤９を用いて接続すると共に陽極１リード
２を陽極１リード端子７に接続した後、モールド外装し
陽・陰極リード端子７，８を外装樹脂１０に沿って成形
している。このコンデンサ素子の半導体層５は図４に示
す様に、硝酸マンガン溶液１２が陽極リード２上に這い
上がるため、陽極リード２上およびその導出面上に形成
された構造となっている。
【０００３】また、図３（ｂ）に示す様に、分解工程中
において硝酸マンガンが這い上るのを防くために、陽極
リード２の導出部に半導体付着用防止樹脂１１を有した
構造もある。
において硝酸マンガンが這い上るのを防くために、陽極
リード２の導出部に半導体付着用防止樹脂１１を有した
構造もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のモールド外
装チップ形固体電解コンデンサでは、図３（ａ）に示し
た陽極リード２に半導体層５が付着した場合には、陽極
リード端子７と半導体層５が接触すると短絡不良が発生
する。
装チップ形固体電解コンデンサでは、図３（ａ）に示し
た陽極リード２に半導体層５が付着した場合には、陽極
リード端子７と半導体層５が接触すると短絡不良が発生
する。
【０００５】一方図３（ｂ）に示した半導体層付着防止
樹脂１１を有する場合には、陽極リード２と陽極リード
端子７との接続部に半導体層付着防止用樹脂１１が存在
すると接続の強度が著しく低下し、オープン不良が発生
することがある。従って、両者ともに陽極リード２の導
出部から陽極リード端子７までの間に一定以上の間隔を
必要とする。
樹脂１１を有する場合には、陽極リード２と陽極リード
端子７との接続部に半導体層付着防止用樹脂１１が存在
すると接続の強度が著しく低下し、オープン不良が発生
することがある。従って、両者ともに陽極リード２の導
出部から陽極リード端子７までの間に一定以上の間隔を
必要とする。
【０００６】このため、固体電解コンデンサの長さ方向
に占めるコンデンサ素子１の割合が小さく、体積効率が
低いという欠点がある。
に占めるコンデンサ素子１の割合が小さく、体積効率が
低いという欠点がある。
【０００７】本発明の目的は、固体電解コンデンサの長
さ方向に対するコンデンサ素子の長さを長くすることが
でき、体積効率の高いチップ状固体電解コンデンサの製
造方法を提供することにある。
さ方向に対するコンデンサ素子の長さを長くすることが
でき、体積効率の高いチップ状固体電解コンデンサの製
造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサの製造方法は、陽極リードの導出された弁作用金属
陽極体の前記陽極リードの導出部にフッ素系樹脂とセル
ロース系樹脂と界面活 性剤を混合した樹脂を塗布する工
程と、前記陽極体の表面に誘電体層，半導体層を順次形
成する工程と、前記陽極リードの導出部の樹脂を界面活
性剤液中に浸漬し超音波を加えて除去する工程と、前記
半導体層上に陰極層を形成する工程と、前記陰極層に陰
極リード端子を接続し、前記陽極リードに陽極リード端
子を接続後モールド外装する工程とを含む構成からな
る。また、本発明の他の構成としては、陽極リードの導
出された弁作用金属陽極体の表面に誘電体層，半導体層
を順次形成する工程と、工ポキシ系樹脂を用いた導電性
ペーストで前記半導体層上に陰極層を形成する工程と、
硝酸溶液に浸漬し、前記陽極リードおよび前記陽極リー
ド導出面上の前記半導体層を溶解し除去する工程と、前
記陰極層に陰極リード端子を接続し、前記陽極リードに
陽極リード端子を接続後モールド外装する工程とを含む
構成とすることができる。
ンサの製造方法は、陽極リードの導出された弁作用金属
陽極体の前記陽極リードの導出部にフッ素系樹脂とセル
ロース系樹脂と界面活 性剤を混合した樹脂を塗布する工
程と、前記陽極体の表面に誘電体層，半導体層を順次形
成する工程と、前記陽極リードの導出部の樹脂を界面活
性剤液中に浸漬し超音波を加えて除去する工程と、前記
半導体層上に陰極層を形成する工程と、前記陰極層に陰
極リード端子を接続し、前記陽極リードに陽極リード端
子を接続後モールド外装する工程とを含む構成からな
る。また、本発明の他の構成としては、陽極リードの導
出された弁作用金属陽極体の表面に誘電体層，半導体層
を順次形成する工程と、工ポキシ系樹脂を用いた導電性
ペーストで前記半導体層上に陰極層を形成する工程と、
硝酸溶液に浸漬し、前記陽極リードおよび前記陽極リー
ド導出面上の前記半導体層を溶解し除去する工程と、前
記陰極層に陰極リード端子を接続し、前記陽極リードに
陽極リード端子を接続後モールド外装する工程とを含む
構成とすることができる。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例で得られた固体電解コンデ
ンサの側断面図である。
る。図１は本発明の一実施例で得られた固体電解コンデ
ンサの側断面図である。
【００１０】まず、陽極体３に埋設された陽極リード２
の導出部にフッ素系樹脂とセルロース系樹脂と界面活性
剤を混合した樹脂を塗布し、陽極体３の表面に誘電体層
４，半導体層５を形成した後、界面活性剤液中に浸漬し
超音波を加えて陽極リード２の導出部の樹脂を除去す
る。
の導出部にフッ素系樹脂とセルロース系樹脂と界面活性
剤を混合した樹脂を塗布し、陽極体３の表面に誘電体層
４，半導体層５を形成した後、界面活性剤液中に浸漬し
超音波を加えて陽極リード２の導出部の樹脂を除去す
る。
【００１１】しかる後陰極層６を形成したコンデンサ素
子１の陰極層６を導電性接着剤９を用いて陰極リード端
子８に、陽極リード２を陽極リード端子７へ、それぞれ
接続し、モールド外装した後、陽・陰極リード端子８・
９を外装樹脂１０に沿って折り曲げモールド外装チップ
形固体電解コンデンサを得る。
子１の陰極層６を導電性接着剤９を用いて陰極リード端
子８に、陽極リード２を陽極リード端子７へ、それぞれ
接続し、モールド外装した後、陽・陰極リード端子８・
９を外装樹脂１０に沿って折り曲げモールド外装チップ
形固体電解コンデンサを得る。
【００１２】以上の手段により、形状が幅１．２５ｍ
ｍ，長さ２．０ｍｍ，高さ１．２ｍｍのモールド外装チ
ップ形固体電解コンデンサを作製したところ、陽極リー
ド２に半導体層５が存在しないためコンデンサ素子１と
陽極リード端子７の間の距離を従来の１／２以下にでき
た結果コンデンサ素子１を長くすることができ、従来品
の１．４倍の静電容量を得ることができた。
ｍ，長さ２．０ｍｍ，高さ１．２ｍｍのモールド外装チ
ップ形固体電解コンデンサを作製したところ、陽極リー
ド２に半導体層５が存在しないためコンデンサ素子１と
陽極リード端子７の間の距離を従来の１／２以下にでき
た結果コンデンサ素子１を長くすることができ、従来品
の１．４倍の静電容量を得ることができた。
【００１３】図２は本発明の他の実施例で得られた固体
電解コンデンサの側断面図である。このコンデンサは、
陽極リード２を埋設した陽極体３の表面に誘電体層４，
半導体層５を形成し、さらに工ポキシ系樹脂を用いた導
電性ペーストを用いて陽極リード導出面以外の半導体層
５上に陰極層６を形成した後、硝酸溶液に１分から１０
分浸漬し陽極リード２およびその導出面上の半導体層を
溶解し除去する。工ポキシ系樹脂を用いた導電性ペース
トで形成した陰極層は、硝酸溶液にはおかされないた
め、陽極リード導出面に析出した半導体層が選択的に除
去できる。
電解コンデンサの側断面図である。このコンデンサは、
陽極リード２を埋設した陽極体３の表面に誘電体層４，
半導体層５を形成し、さらに工ポキシ系樹脂を用いた導
電性ペーストを用いて陽極リード導出面以外の半導体層
５上に陰極層６を形成した後、硝酸溶液に１分から１０
分浸漬し陽極リード２およびその導出面上の半導体層を
溶解し除去する。工ポキシ系樹脂を用いた導電性ペース
トで形成した陰極層は、硝酸溶液にはおかされないた
め、陽極リード導出面に析出した半導体層が選択的に除
去できる。
【００１４】しかる後、陰極層６を導電性接着剤９を用
いて陰極リード端子８に、陽極リード２を陽極リード端
子７に、それそれ接続し、モールド外装した後、陽・陰
極リード端子８・９を外装樹脂１０に沿って折り曲げモ
ールド外装チップ形固体電解コンデンサを得る。
いて陰極リード端子８に、陽極リード２を陽極リード端
子７に、それそれ接続し、モールド外装した後、陽・陰
極リード端子８・９を外装樹脂１０に沿って折り曲げモ
ールド外装チップ形固体電解コンデンサを得る。
【００１５】本実施例では、陽極リード２の導出面の半
導体層を均一に除去することができ、寸法精度が向上す
るという利点がある。
導体層を均一に除去することができ、寸法精度が向上す
るという利点がある。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、陽極リー
ドまたはその導出面上に半導体層を形成しないことによ
り、コンデンサ素子１と陽極リード端子との距離を短く
することが可能な固体電解コンデンサの製造ができ、固
体電解コンデンサの長さ方向に対するコンデンサ素子の
長さを長くすることができ体積効率の高いチップ状固体
電解コンデンサが得られる。
ドまたはその導出面上に半導体層を形成しないことによ
り、コンデンサ素子１と陽極リード端子との距離を短く
することが可能な固体電解コンデンサの製造ができ、固
体電解コンデンサの長さ方向に対するコンデンサ素子の
長さを長くすることができ体積効率の高いチップ状固体
電解コンデンサが得られる。
【図１】本発明の一実施例で得られた固体電解コンデン
サの側断面図である。
サの側断面図である。
【図２】本発明の他の実施例で得られた固体電解コンデ
ンサの側断面図である。
ンサの側断面図である。
【図３】従来の固体電解コンデンサ側断面図で、（ａ）
は通常の構造（ｂ）は陽極リード導出部に半導体層付着
用防止樹脂を設けたものである。
は通常の構造（ｂ）は陽極リード導出部に半導体層付着
用防止樹脂を設けたものである。
【図４】硝酸マンガン溶液が陽極リード上に這い上がっ
ている状況を示す模式図である。
ている状況を示す模式図である。
【符号の説明】 １ コンデンサ素子 ２ 陽極リード ３ 弁作用金層陽極体 ４ 誘電体層 ５ 半導体層 ６ 陰極層 ７ 陽極リード端子 ８ 陰極リード端子 ９ 導電性接着剤 １０ 外装樹脂 １１ 半導体付着防止用樹脂 １２ 硝酸マンガン溶液
Claims (2)
- 【請求項１】 陽極リードの導出された弁作用金属陽極
体の前記陽極リードの導出部にフッ素系樹脂とセルロー
ス系樹脂と界面活性剤を混合した樹脂を塗布する工程
と、前記陽極体の表面に誘電体層，半導体層を順次形成
する工程と、前記陽極リードの導出部の樹脂を界面活性
剤液中に浸漬し超音波を加えて除去する工程と、前記半
導体層上に陰極層を形成する工程と、前記陰極層に陰極
リード端子を接続し、前記陽極リードに陽極リード端子
を接続後モールド外装する工程とを含むことを特徴とす
る固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 陽極リードの導出された弁作用金属陽極
体の表面に誘電体層，半導体層を順次形成する工程と、
工ポキシ系樹脂を用いた導電性ペーストで前記半導体層
上に陰極層を形成する工程と、硝酸溶液に浸漬し、前記
陽極リードおよび前記陽極リード導出面上の前記半導体
層を溶解し除去する工程と、前記陰極層に陰極リード端
子を接続し、前記陽極リードに陽極リード端子を接続後
モールド外装する工程とを含むことを特徴とする固体電
解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140535A JP2773467B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140535A JP2773467B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04365307A JPH04365307A (ja) | 1992-12-17 |
| JP2773467B2 true JP2773467B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=15270934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3140535A Expired - Fee Related JP2773467B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2773467B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7436652B2 (en) * | 2003-11-13 | 2008-10-14 | Showa Denko K.K. | Solid electrolyte capacitor |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5683023A (en) * | 1979-12-11 | 1981-07-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing solidstate electrolytic condenser |
| JPS6025892B2 (ja) * | 1981-06-17 | 1985-06-20 | 松尾電機株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP3140535A patent/JP2773467B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04365307A (ja) | 1992-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980324 |
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