JP4547031B2 - 炭化珪素単結晶製造用坩堝、並びに炭化珪素単結晶の製造装置及び製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、このような大面積を有する高品質のSiC単結晶を、工業的規模で安定に供給し得る結晶成長技術は、未だ確立されていない。それ故、SiCは、上述のような多くの利点及び可能性を有する半導体材料であるにもかかわらず、その実用化が阻まれていた。
すなわち、実際に上記改良レーリー法において結晶成長を行った場合、成長初期は種結晶上にほぼ種結晶と同径の結晶が成長する(図9(a)参照)が、坩堝内部の温度勾配の影響により、正面方向と同時に側面方向に付与される温度勾配が駆動力となり、結晶は成長と共に徐々にその外径を拡大していく傾向がある(図9(b)参照)。この傾向は、結晶成長全時間帯に渡って継続されるため、徐々に坩堝の内壁と成長結晶との距離が縮まることとなり、この影響で成長結晶周辺における昇華ガスの流れが減少することになる。この時、原料充填部分は同様に加熱されており、その加熱に即した一定量の原料昇華ガスが発生して成長結晶に向かって拡散しているため、結果として周辺部での昇華ガス流量は成長のフロントである成長結晶中央部、しばしばファセット部という原子レベルでの平坦面近傍に向かって増加する。この効果で、しばしばファセット近傍にて結晶の成長が乱れ、種結晶と異種のポリタイプ構造が発生し、マイクロパイプ(転位芯が中空となった大型らせん転位)欠陥や、多結晶化が起きて結晶性が著しく劣化する。
(1) 炭化珪素原料を収容する坩堝容器と種結晶が取り付けられる坩堝蓋とを有し、前記坩堝容器内の炭化珪素原料を昇華させて前記坩堝蓋に取り付けられた種結晶上に炭化珪素の昇華ガスを供給し、この種結晶上で炭化珪素単結晶を成長させる炭化珪素単結晶製造用坩堝であり、前記坩堝容器と前記坩堝蓋には互いにネジ嵌合されるネジ部が設けられていると共に、これら坩堝容器及び/又は坩堝蓋のネジ部にはこれらネジ部の相対的回転により流量調整可能な昇華ガス排出溝が設けられていることを特徴とする炭化珪素単結晶製造用坩堝である。
先ず、図1及び図2に本発明の実施例1に係る炭化珪素単結晶製造用坩堝Aが示されており、この坩堝Aは上端開口円筒状の坩堝容器3と円盤状の坩堝蓋4とで構成されており、また、坩堝容器3の上端開口部内面側に雌ネジ部3aが、また、坩堝蓋4の外周部に雄ネジ部4aがそれぞれ形成され、これら坩堝容器3の雌ネジ部3aと坩堝蓋4の雄ネジ部4aとによって互いにネジ嵌合されるネジ部が構成されている。
次に、図3に、本発明の実施例2に係る炭化珪素単結晶製造用坩堝の坩堝蓋4が示されており、坩堝蓋4の雄ネジ部4aには、その円周方向互いに等間隔の4箇所に昇華ガス排出溝15が形成されており、また、これら各昇華ガス排出溝15は、坩堝蓋4の雄ネジ部4aの軸方向の上端から下端まで下方に行くに従って幅寸法が徐々に広くなるように、また、ネジ山の高さ寸法を超えた所定の深さ寸法で切り欠くことによって形成されている。これによって、前記各昇華ガス排出溝15は、坩堝蓋4が坩堝容器3内に完全にネジ嵌合されている際には、坩堝蓋4の雄ネジ部4aに形成された各昇華ガス排出溝15の円周方向の幅寸法と切欠きの深さ寸法とに従って、その溝出口が坩堝蓋4の雄ネジ部4aの軸方向上端に、また、その溝入口が坩堝蓋4の雄ネジ部4aの軸方向下端にそれぞれ開口するようになっている。
更に、図4に、本発明の実施例3に係る炭化珪素単結晶製造用坩堝の坩堝蓋4が示されている。この実施例3においては、上記実施例2の場合とは異なり、坩堝蓋4の雄ネジ部4aには、その上部にネジ山の一部を残してそれより下方位置に、その軸方向の上方から下方に行くに従って幅寸法が段階的に広くなるようにネジ山を切り欠くことにより、4箇所の昇華ガス排出溝15が形成されている。この実施例3においても、上記実施例1や実施例2の場合と同様に、坩堝蓋4を回転させて坩堝容器3に対して坩堝蓋4を徐々に上昇させることにより、昇華ガスの排出量を段階的に変化させることができる。
また、図5(a)、(b)、及び(c)は、本発明の実施例4〜6に係る炭化珪素単結晶製造用坩堝の坩堝容器3を示すものであり〔但し、図5の各図(a)、(b)、及び(c)において、昇華ガス排出溝15はその1つのみが描かれている。〕、上記実施例1〜3の場合とは異なり、坩堝容器3の雌ネジ部3a側の円周方向の4箇所に前記実施例1〜3の場合と同様の昇華ガス排出溝15がそれぞれ設けられており、図5(a)は、坩堝容器3の雌ネジ部3aに実施例1の場合と同様の昇華ガス排出溝15を施した場合であり、また、図5(b)は、坩堝容器3の雌ネジ部3aに実施例2の場合と同様の昇華ガス排出溝15を施した場合であり、更に、図5(b)は、坩堝容器3の雌ネジ部3aに実施例2の場合と同様の昇華ガス排出溝15を施した場合であって、いずれの実施例4〜6の場合も、それぞれ実施例1〜3の場合と同様に、これら各昇華ガス排出溝15の開口面積を増加させ、各昇華ガス排出溝15内を流れる昇華ガスの流れや流量を連続的に変化させることができる。
次に、図6及び図7〔但し、図7の各図(a)及び(b)において、4箇所の昇華ガス排出溝15はその1つのみが描かれている。〕に基づいて、本発明の炭化珪素単結晶製造用坩堝を用いた炭化珪素結晶の製造装置及び製造方法を説明する。
図3に示す炭化珪素単結晶製造用坩堝Aを備えた図6に示す炭化珪素単結晶の製造装置を用いて、炭化珪素単結晶の製造を行った。この製造装置は、二重石英管5は、真空排気装置13により高真空排気(10-3Pa以下)することができ、かつ、内部雰囲気は、ガス流量調節計12を通って導入されるArガスにより圧力制御することができるようになっている。また、各種ド−ピングガス(窒素、トリメチルアルミニウム、トリメチルボロン)も、ガス流量調節計12を通して導入することができるようになっており、更に、坩堝温度の計測は、坩堝A下部を覆う断熱材7の中央部に直径2〜4mmの光路を設け、坩堝Aの上部及び下部からそれぞれ光を取り出し、この取り出した光を二色温度計で測定することにより行うようになっている。
また、前記試験例1で用いた実施例2の坩堝A(図3)に代えて、図5(b)に示した坩堝容器3の雌ネジ部3aに前記試験例1の場合と同じテーパー付切込み溝加工を施して形成した4箇所の昇華ガス排出溝15を有する坩堝Aを使用して、上記試験例1と同様の実験を行った。前記テーパー付切込みの形状及びサイズは、上記試験例1において坩堝蓋4の雄ネジ部4aに形成した場合と全く同じであるが、幅寸法の短い方が坩堝容器3の雌ネジ部3a下部とし、幅寸法の長い方が坩堝容器3の雌ネジ部3a入口側とした。得られた炭化珪素単結晶の品質に関しては、上記と同様であり、歩留まり90%と良好な結果が得られた。
前記試験例1で用いた実施例2の坩堝A(図3)に代えて、実施例1の図1及び2に示したような坩堝Aを用いて、成長時間を60時間とした以外は実施例1と同様の実験を行った。ここで、坩堝蓋4の雄ネジ部4a(ピッチ:2mm、ネジ山高さ:1.083mm)には、その円周方向互いに等間隔の5箇所に、幅寸法5mm及び深さ寸法2mmの昇華ガス排出溝15が設けられている。
また、前記試験例1で用いた実施例2の坩堝A(図3)に代えて、図5(a)に示した坩堝容器3の雌ネジ部3aに前記試験例3の場合と同じ切込み溝加工を施して形成した5箇所の昇華ガス排出溝15を有する坩堝Aを使用して、上記試験例1と同様の実験を行った。前記切込み溝加工の形状及びサイズは、上記試験例3の坩堝蓋4の雄ネジ部4aに施した場合と同じであるが、切込み口は、坩堝容器3の雌ネジ部3a入口側から施されている。得られた炭化珪素単結晶の品質に関しては、上記と同様であり、歩留まり75%と良好な結果が得られた。
前記試験例1で用いた実施例2の坩堝A(図3)に代えて、実施例3の図4に示したような坩堝Aを用いて、成長時間を60時間とした以外は実施例1と同様の実験を行った。ここで、坩堝蓋4の雄ネジ部4a(ピッチ:2mm、ネジ山高さ:1.083mm)には、その円周方向互いに等間隔の4箇所に、5mm、10mm、及び20mmの3段の幅寸法を有し、かつ、深さ寸法2mmの昇華ガス排出溝15が設けられている。
また、前記試験例1で用いた実施例2の坩堝A(図3)に代えて、図5(c)に示した坩堝容器3の雌ネジ部3aに前記試験例5の場合と同じ切込み溝加工を施して形成した4箇所の昇華ガス排出溝15を有する坩堝Aを使用して、上記試験例1と同様の実験を行った。前記切込み溝加工の形状及びサイズは、上記試験例5の坩堝蓋4の雄ネジ部4aに施した場合と同じであるが、切込み幅は、坩堝容器3の雌ネジ部3a入口側から順に、20mm、10mm、5mmと狭くなっている。得られた炭化珪素単結晶の品質に関しては、上記と同様であり、歩留まり85%と良好な結果が得られた。
坩堝Aとして、図9(a)のように、坩堝容器と坩堝蓋とがネジ嵌合となっていない従来型の構造の坩堝を使用したこと以外は、試験例1と同様にして結晶成長を実施した。
結晶成長中に坩堝蓋4を回転させずに、各昇華ガス排出溝15の開口面積を最初から最後まで同じ大きさに維持したこと以外は、試験例1と同様にして結晶成長を実施した。
Claims (6)
- 炭化珪素原料を収容する坩堝容器と種結晶が取り付けられる坩堝蓋とを有し、前記坩堝容器内の炭化珪素原料を昇華させて前記坩堝蓋に取り付けられた種結晶上に炭化珪素の昇華ガスを供給し、この種結晶上で炭化珪素単結晶を成長させる炭化珪素単結晶製造用坩堝であり、前記坩堝容器と前記坩堝蓋には互いにネジ嵌合されるネジ部が設けられていると共に、これら坩堝容器及び/又は坩堝蓋のネジ部にはこれらネジ部の相対的回転により流量調整可能な昇華ガス排出溝が設けられていることを特徴とする炭化珪素単結晶製造用坩堝。
- 前記坩堝容器及び/又は坩堝蓋のネジ部に設けられた昇華ガス排出溝は、その開口面積が、溝出口側から溝入口側に向けて次第に変化するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素単結晶製造用坩堝。
- 前記坩堝容器及び/又は坩堝蓋のネジ部に設けられた昇華ガス排出溝は、ネジ部の円周方向に沿って開口していると共に、その開口幅の最長部の総計長さがネジ部外周長の1/4以上9/10以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の炭化珪素単結晶製造用坩堝。
- 炭化珪素原料を収容する坩堝容器及び種結晶が取り付けられる坩堝蓋を有する坩堝を備え、前記坩堝容器内の炭化珪素原料を昇華させて坩堝蓋に取り付けられた種結晶上に炭化珪素の昇華ガスを供給し、この種結晶上で炭化珪素単結晶を成長させる炭化珪素単結晶の製造装置であり、前記坩堝容器と坩堝蓋には互いにネジ嵌合させるネジ部を設けると共に、これら坩堝容器及び/又は坩堝蓋のネジ部にはこれらネジ部の相対的回転により流量調整可能な昇華ガス排出溝を設け、前記坩堝容器及び/又は坩堝蓋にはネジ部に相対的回転を付与するネジ部駆動手段を設けたことを特徴とする炭化珪素単結晶の製造装置。
- 請求項4に記載の炭化珪素単結晶の製造装置を用い、坩堝容器内に収容した炭化珪素原料を昇華させて、該昇華ガスを坩堝蓋に取り付けた種結晶上に供給し、この種結晶上に炭化珪素単結晶を成長させる炭化珪素単結晶の製造方法であり、炭化珪素単結晶の成長過程で、昇華ガスの坩堝外への排出量を変化させながら炭化珪素単結晶を成長させることを特徴とする炭化珪素単結晶の製造方法。
- 昇華ガスの坩堝外への排出量は、結晶の成長に連動して徐々に増加するように制御される請求項5に記載の炭化珪素単結晶の製造方法。
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KR1020117018299A KR101243585B1 (ko) | 2009-03-06 | 2010-02-25 | 탄화규소 단결정 제조용 도가니 및 탄화규소 단결정의 제조 장치 및 제조 방법 |
CN201080006915.3A CN102308031B (zh) | 2009-03-06 | 2010-02-25 | 碳化硅单晶制造用坩埚、以及碳化硅单晶的制造装置和制造方法 |
US13/138,526 US8936680B2 (en) | 2009-03-06 | 2010-02-25 | Crucible vessel and crucible cover having grooves for producing single-crystal silicon carbide, production apparatus and method |
EP10748793.6A EP2405038B1 (en) | 2009-03-06 | 2010-02-25 | Crucible, apparatus, and method for producing silicon carbide single crystals |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11078599B2 (en) | 2018-12-12 | 2021-08-03 | Skc Co., Ltd. | Apparatus for producing an ingot comprising a crucible body with a lid assembly having a movable core member and method for producing silicon carbide ingot using the apparatus |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5526866B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2014-06-18 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素結晶の製造方法および炭化珪素結晶の製造装置 |
JP5482643B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2014-05-07 | 新日鐵住金株式会社 | 炭化珪素単結晶インゴットの製造装置 |
CN102888651B (zh) * | 2011-07-22 | 2015-09-23 | 浙江昱辉阳光能源有限公司 | 一种坩埚罩和坩埚系统 |
JP5853648B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2016-02-09 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
US8860040B2 (en) | 2012-09-11 | 2014-10-14 | Dow Corning Corporation | High voltage power semiconductor devices on SiC |
US9018639B2 (en) | 2012-10-26 | 2015-04-28 | Dow Corning Corporation | Flat SiC semiconductor substrate |
US9738991B2 (en) | 2013-02-05 | 2017-08-22 | Dow Corning Corporation | Method for growing a SiC crystal by vapor deposition onto a seed crystal provided on a supporting shelf which permits thermal expansion |
US9797064B2 (en) | 2013-02-05 | 2017-10-24 | Dow Corning Corporation | Method for growing a SiC crystal by vapor deposition onto a seed crystal provided on a support shelf which permits thermal expansion |
US9017804B2 (en) | 2013-02-05 | 2015-04-28 | Dow Corning Corporation | Method to reduce dislocations in SiC crystal growth |
US8940614B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-01-27 | Dow Corning Corporation | SiC substrate with SiC epitaxial film |
JP2015013762A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素単結晶の製造方法および炭化珪素単結晶基板 |
JP6230106B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2017-11-15 | 太平洋セメント株式会社 | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
US9809900B2 (en) * | 2013-10-30 | 2017-11-07 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Crystal growth chamber with O-ring seal for Czochralski growth station |
CN103603036A (zh) * | 2013-11-20 | 2014-02-26 | 河北同光晶体有限公司 | 一种用于生长碳化硅晶体的坩埚 |
KR101538867B1 (ko) * | 2013-12-26 | 2015-07-23 | 주식회사 포스코 | 실리콘카바이드 단결정 성장 장치 및 이를 이용한 실리콘카바이드 단결정의 성장 방법 |
CN104882365B (zh) * | 2014-02-28 | 2017-11-14 | 中国科学院物理研究所 | 一种碳化硅表面处理方法 |
US9279192B2 (en) | 2014-07-29 | 2016-03-08 | Dow Corning Corporation | Method for manufacturing SiC wafer fit for integration with power device manufacturing technology |
CN105040103A (zh) * | 2015-06-25 | 2015-11-11 | 江苏艾科勒科技有限公司 | 一种优质碳化硅晶体生长装置 |
US10793972B1 (en) | 2017-07-11 | 2020-10-06 | Ii-Vi Delaware, Inc. | High quality silicon carbide crystals and method of making the same |
CN107326329A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-11-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸发源和蒸镀装置 |
CN108149315B (zh) * | 2018-01-24 | 2020-10-23 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 晶体生长用坩埚以及释放碳化硅晶体热应力的方法 |
JP7094171B2 (ja) * | 2018-07-18 | 2022-07-01 | 昭和電工株式会社 | SiC単結晶の製造方法 |
JP7242977B2 (ja) | 2018-11-14 | 2023-03-22 | 株式会社レゾナック | SiC単結晶製造装置及びSiC単結晶の製造方法 |
JP7393900B2 (ja) * | 2019-09-24 | 2023-12-07 | 一般財団法人電力中央研究所 | 炭化珪素単結晶ウェハ及び炭化珪素単結晶インゴットの製造方法 |
DE102020106291B4 (de) * | 2020-03-09 | 2024-02-08 | Ebner Industrieofenbau Gmbh | Heizvorrichtung und Verfahren zur Kristallzüchtung mit beweglicher Impfkristallhalterung |
US20220049373A1 (en) * | 2020-08-11 | 2022-02-17 | II-VI Delaware, Inc | Sic single crystal(s) doped from gas phase |
CN113774488B (zh) * | 2021-09-23 | 2022-08-30 | 安徽光智科技有限公司 | 碳化硅晶体的生长方法 |
CN116905088B (zh) * | 2023-09-12 | 2024-01-19 | 苏州优晶光电科技有限公司 | 电阻法生长碳化硅晶体质量的控制方法、装置及生长方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06298594A (ja) * | 1993-04-12 | 1994-10-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 単結晶育成装置 |
JP2001114599A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-24 | Denso Corp | 単結晶製造方法及び単結晶製造装置 |
JP2002527343A (ja) * | 1998-10-09 | 2002-08-27 | クリー インコーポレイテッド | 窒化アルミニウムおよび窒化アルミニウム:炭化珪素合金から形成される模造ダイヤモンド半貴石 |
JP2002255693A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-09-11 | Bridgestone Corp | 炭化ケイ素単結晶並びにその製造方法及び製造装置 |
JP2005336010A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Fujikura Ltd | 単結晶の製造方法及び製造装置 |
JP2008115033A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Nippon Steel Corp | 炭化珪素単結晶成長用黒鉛坩堝及び炭化珪素単結晶製造装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6824611B1 (en) * | 1999-10-08 | 2004-11-30 | Cree, Inc. | Method and apparatus for growing silicon carbide crystals |
US6451112B1 (en) | 1999-10-15 | 2002-09-17 | Denso Corporation | Method and apparatus for fabricating high quality single crystal |
JP2007230846A (ja) | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 単結晶製造装置用坩堝 |
US8197596B2 (en) | 2006-07-28 | 2012-06-12 | Pronomic Industry Ab | Crystal growth method and reactor design |
-
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-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06298594A (ja) * | 1993-04-12 | 1994-10-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 単結晶育成装置 |
JP2002527343A (ja) * | 1998-10-09 | 2002-08-27 | クリー インコーポレイテッド | 窒化アルミニウムおよび窒化アルミニウム:炭化珪素合金から形成される模造ダイヤモンド半貴石 |
JP2001114599A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-24 | Denso Corp | 単結晶製造方法及び単結晶製造装置 |
JP2002255693A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-09-11 | Bridgestone Corp | 炭化ケイ素単結晶並びにその製造方法及び製造装置 |
JP2005336010A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Fujikura Ltd | 単結晶の製造方法及び製造装置 |
JP2008115033A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Nippon Steel Corp | 炭化珪素単結晶成長用黒鉛坩堝及び炭化珪素単結晶製造装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11078599B2 (en) | 2018-12-12 | 2021-08-03 | Skc Co., Ltd. | Apparatus for producing an ingot comprising a crucible body with a lid assembly having a movable core member and method for producing silicon carbide ingot using the apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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