JP4544808B2 - 半導体記憶装置の制御方法、および半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置の制御方法、および半導体記憶装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4544808B2 JP4544808B2 JP2002106344A JP2002106344A JP4544808B2 JP 4544808 B2 JP4544808 B2 JP 4544808B2 JP 2002106344 A JP2002106344 A JP 2002106344A JP 2002106344 A JP2002106344 A JP 2002106344A JP 4544808 B2 JP4544808 B2 JP 4544808B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- column selection
- data
- column
- word line
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 claims description 99
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 51
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 50
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 50
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 28
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 5
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 39
- 101000637625 Cricetulus griseus GTP-binding protein SAR1b Proteins 0.000 description 18
- 102100032174 GTP-binding protein SAR1a Human genes 0.000 description 18
- 101000637622 Homo sapiens GTP-binding protein SAR1a Proteins 0.000 description 18
- 101000994792 Homo sapiens Ras GTPase-activating-like protein IQGAP1 Proteins 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 102100031658 C-X-C chemokine receptor type 5 Human genes 0.000 description 14
- 101000922405 Homo sapiens C-X-C chemokine receptor type 5 Proteins 0.000 description 14
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 10
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 7
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 4
- 101710083129 50S ribosomal protein L10, chloroplastic Proteins 0.000 description 3
- 101710125690 50S ribosomal protein L17, chloroplastic Proteins 0.000 description 3
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000000415 inactivating effect Effects 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 101710082414 50S ribosomal protein L12, chloroplastic Proteins 0.000 description 1
- 101710164994 50S ribosomal protein L13, chloroplastic Proteins 0.000 description 1
- 101100275375 Arabidopsis thaliana COR47 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000002779 inactivation Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4094—Bit-line management or control circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/4076—Timing circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/408—Address circuits
- G11C11/4085—Word line control circuits, e.g. word line drivers, - boosters, - pull-up, - pull-down, - precharge
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2207/00—Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C2207/22—Control and timing of internal memory operations
- G11C2207/2281—Timing of a read operation
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、連続したデータのアクセス動作を備える半導体記憶装置の制御方法および半導体記憶装置に関するものであり、特に、連続アクセス動作終了後にプリチャージ動作を行なう必要のある半導体記憶装置の制御方法および半導体記憶装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、ディジタル技術の進展に伴い、パーソナルコンピュータの他にも、ディジタルカメラや携帯電話等のディジタル機器において、画像データ等の大量のデータを扱うようになってきている。画像データの再生・記録には、連続した大量のデータの高速な読み出し・書き込みが必要である。そこで、DRAM等の半導体記憶装置においては、所定のワード線を活性化しておき、そのワード線により選択されているメモリセル群に対して順次データのアクセスを行なう、ページ動作やバースト動作等の高速な連続アクセス動作が使用されている。ここで、高速なデータアクセスのためには、連続アクセス動作中のアクセス動作期間と、連続アクセス動作の終了時におけるプリチャージ動作期間との和であるサイクルタイムを短縮する必要がある。
【0003】
図12は、半導体記憶装置におけるデータの入出力経路の回路ブロック図を示している。連続するデータアクセスに際して、先ず、所定のワード線(WL0、WL1、・・・)のうちの何れか1本のワード線が活性化され、選択されたメモリセル群のデータが、各ビット線対(BL0と/BL0、BL1と/BL1、・・・)で差動増幅される。差動増幅の開始後、連続アクセス動作が開始される。コラムアドレスに応じてコラム選択線(CL0、CL1、・・・)が順次選択され、対応するトランスファゲート(T0ZとT0X、T1ZとT1X、・・・)が順次導通して、ビット線対をデータ線対(DBと/DB)に接続することにより、連続したデータのアクセス動作が行なわれる。ここで、アクセス動作とは、読み出し動作と書き込み動作との両動作を含んでいる。選択されるコラムアドレスは、外部から順次入力する構成とすることも、予め定められた順序で自動的に設定されていく構成とすることもできる。
【0004】
連続アクセス動作の終了に際しては、選択されているワード線を非活性化してメモリセルとビット線とを切り離した後、次サイクルにそなえて各ビット線対(BL0と/BL0、BL1と/BL1、・・・)をイコライズしておく必要がある。この制御はプリチャージ制御部100により行なわれる。連続アクセス動作の終了に際してプリチャージ信号PREが入力されると、ワード線非活性化回路WLRからワード線非活性化信号WLRSTXが出力される。同時に遅延回路A(DA)によりワード線の非活性化時間(遅延時間τA)が計時されて信号φDAが出力される。信号φDAはセンスアンプ非活性化回路SARに入力され、センスアンプ非活性化信号SARSTXが出力される。更に、遅延回路B(DB)により、センスアンプの非活性化時間(遅延時間τB)が計時されて信号φDBが出力される。信号φDBはビット線イコライズ回路BLRに入力され、ビット線イコライズ信号BLRSTXが出力される。
【0005】
連続アクセス動作の様子を図13に示す。差動増幅されているビット線対(BL0と/BL0、BL1と/BL1、・・・)に対して、データ線対(DBと/DB)は、電圧が振幅制限されており、その中心値として(1/2)VCC電圧に設定されているため、コラム選択線(CL0、CL1、・・・)による接続の際、ビット線にはディスターブ現象発生する。低い電圧レベルのビット線へはデータ線から電荷が移動して電圧レベルは浮き上がり、高い電圧レベルのビット線からはデータ線に向けて電荷が移動して電圧レベルは沈み込む。この状態は、データ線の切り離し後に、センスアンプにより回復される。
【0006】
プリチャージ期間は、メモリセルをビット線から切り離すためのワード線の非活性化時間τA、センスアンプの非活性化時間τB、およびビット線対のイコライズ時間τCの3つの時間領域に分けられる。
【0007】
プリチャージ期間の短縮については、特開平10−312684号公報において対策が開示されている。図14には回路ブロック図を、図15にはデータ読み出し時の動作波形を示している。
【0008】
図14に示す特開平10−312684号公報に記載の回路ブロックは、第1転送ゲート105の一端に第1のセル側ビット線BLCが接続され、第1転送ゲート105の他端に第1のセンスアンプ側ビット線BLSが接続され、第2転送ゲート115の一端に第2のセル側ビット線*BLCが接続され、第2転送ゲート115の他端に第2のセンスアンプ側ビット線*BLSが接続され、第1及び第2のセル側ビット線BLC、*BLCにそれぞれ、ワード線WL0、WL1で選択されるメモリセル120、130が接続され、第1のセンスアンプ側ビット線BLSと該第2のセンスアンプ側ビット線*BLSとの間にセンスアンプ170が接続されている。
【0009】
図15に示すように、メモリセル120または130からのデータの読み出し動作は、第1転送ゲート105及び第2転送ゲート115が開かれているときにセンスアンプ170を活性化させて第1のセンスアンプ側ビット線BLSと第2のセンスアンプ側ビット線*BLSとの電位差を増幅させ、ワード線WL0、WL1を非活性にした後、第1転送ゲート105及び第2転送ゲート115を閉じて、一方では第1及び第2のセル側ビット線BLC、*BLCをビット線リセット電位VSSにし、他方ではこれと平行して第1及び第2のセンスアンプ側ビット線BLS、*BLS上の信号を出力させる。
【0010】
これにより、データ読み出しにおいて、第1及び第2のセンスアンプ側ビット線BLS、*BLSからの信号出力に先行してワード線WL0、WL1の非活性化が既に行なわれるため、プリチャージ期間にワード線WL0、WL1の非活性化動作を行なう必要がない。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図12の半導体記憶装置において、プリチャージ期間に行なわれるワード線の非活性化動作、およびビット線対のイコライズ動作は、共に多大な時間を必要とし問題である。ワード線およびビット線には、共に多数のメモリセルが接続されており、配線長も長大であるため、メモリセルによる寄生容量および配線による配線抵抗が多大となり、電圧遷移に大きな時定数を要するからである。
【0012】
すなわち、今後の大容量化に伴い、ワード線およびビット線に接続されるメモリセル数は増大し、これに伴い配線長も長くなる傾向であり、ワード線およびビット線の電圧遷移における時定数は益々長くなることが予想される。高速な連続アクセス動作による短縮されたアクセス期間に対して、プリチャージ期間の短縮が不十分となり、サイクルタイムの増大を招くおそれがある。サイクルタイムの増大によりデータアクセス速度が制限されてしまうおそれがある。また、サイクルタイムにおけるプリチャージ期間の占める割合が相対的に増加することにより、データアクセスの占有率を高めることができなくなるおそれがある。高速、且つ高効率なデータアクセス要求に対応することができなくなるおそれがあり問題である。
【0013】
特開平10−312684号公報においては、ビット線対(BLSと*BLS)からの信号出力に先立ちワード線の非活性化を行なうことにより、プリチャージ期間にワード線の非活性化を行なう必要がなく、プリチャージ期間の短縮を図ることは可能ではある。しかしながら、この場合、ビット線BLS、*BLSからの信号出力は、ワード線の非活性化の後になってしまい問題である。
【0014】
すなわち、ワード線の非活性化のタイミングは、ビット線対(BLCと*BLC)の差動増幅が完了し、メモリセルにデータをリストアした後に行なう必要があるため、本来であれば、ビット線対の差動増幅が完了する前に読み出すことができる最初のデータ読み出しの動作開始が遅れてしまう。高速なデータアクセス要求に対応することができないおそれがあり問題である。
【0015】
また、特開平10−312684号公報は、読み出し動作に先行してワード線の非活性化を行なうことにより、プリチャージ期間でのワード線の非活性化を不要にする内容である。ワード線を先行して非活性化するため、書き込み動作には適用することができず、書き込み動作後のプリチャージ期間の短縮には適用できないおそれがあり問題である。
【0016】
本発明は前記従来技術の問題点を解消するためになされたものであり、メモリセルへのリストア電圧の劣化や初期のデータアクセス時間の遅れを伴うことなく、連続したデータの読み出し・書き込み動作である連続データアクセス動作の終了後に行なわれるプリチャージ動作時間を短縮することが可能な半導体記憶装置の制御方法および半導体記憶装置を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項1に係る半導体記憶装置の制御方法は、ワード線を活性化し、複数のメモリセルの各々を複数のビット線の各々に接続してデータの増幅を開始した後、複数のビット線のうちの何れかのビット線をデータ線に接続するコラム選択を、順次行なうことにより、連続した書き込み動作を行なう際、ワード線の非活性化は、複数のビット線におけるデータの増幅が完了した以後の所定タイミングであって、連続書き込み動作において必要とされるコラム選択のうち、最後のコラム選択から少なくとも1つを残した第1コラム選択の終了後であってコラム選択が行われない期間に行なわれ、ワード線の非活性化後のコラム選択に対するコラムアドレス群と書き込みデータ群とは、一時保持領域に取り込まれ、連続した書き込み動作終了後に、リフレッシュ動作用として確保されている時間領域のうちリフレッシュ動作が行なわれない時間領域において、一時保持領域からメモリセルに対して、追加書き込み動作が行なわれることを特徴とする。
【0018】
また、請求項3に係る半導体記憶装置は、ワード線の活性化により、複数のメモリセルの各々が個別に接続される複数のビット線と、複数のビット線の各々が個別に選択される複数のコラム選択部と、複数のコラム選択部を介して接続される共通のデータ線とを備え、複数のコラム選択部のうちの何れかのコラム選択部を、順次選択することにより、連続した書き込み動作を行なう半導体記憶装置において、連続書き込み動作において必要とされるコラム選択のうち、最後のコラム選択から少なくとも1つを残して選択される第1コラム選択部の選択終了を検出する第1コラム選択終了検出回路と、データ増幅の完了以後であって、第1コラム選択部の選択終了後であってコラム選択が行われない期間であることを報知するタイミング報知部と、タイミング報知部からの報知信号により、複数のコラム選択部が何れも選択されていない状態で活性化動作するワード線非活性化回路と、ワード線の非活性化後のコラム選択部の選択要求に対するコラムアドレス群および書き込みデータ群を格納する、アドレスレジスタ群および書き込みデータレジスタ群とを備え、連続したデータ書き込み動作終了後に、リフレッシュ動作用として確保されており、リフレッシュ動作が行なわれない時間領域において、アドレスレジスタ群および書き込みデータレジスタ群から、対応するコラムアドレス群および書き込みデータ群を選択していくことによりメモリセルに対して、追加書き込み動作が行なわれることを特徴とする。
【0019】
請求項3の半導体記憶装置では、第1コラム選択終了検出回路により検出される第1コラム選択部を先行するコラム選択として、タイミング報知部により、複数のビット線におけるデータの増幅の完了以後であって、先行するコラム選択の終了以後から、第2コラム選択部による後行のコラム選択の開始前までの期間が報知され、この報知信号により、コラム選択が行なわれていない状態において、ワード線非活性化回路が活性化動作されて、ワード線が非活性化される。
【0020】
これにより、ワード線の非活性化を、半導体記憶装置における連続読み出し動作または連続書き込み動作の継続中に行なうことができ、連続読み出し動作または連続書き込み動作の終了後の初期化動作の期間であるプリチャージ期間に行なう必要がない。半導体記憶装置の大容量化に伴い、ワード線が複数のメモリセルに接続され配線長も長大となって、非活性化の際のワード線の電圧遷移の時定数が増大してしまっても、その時定数がプリチャージ期間に加算されることはなく、プリチャージ期間の短縮を図ることができる。従って、メモリセルへのアクセス期間である連続アクセス動作期間に対してプリチャージ期間の占める割合を圧縮することができ、サイクルタイムの高速化、動作期間に占めるデータアクセス動作の占有率を向上させることができる。
また、連続したデータ書き込み動作である場合、ワード線の非活性化後のコラム選択に対する書き込み動作については、アドレスと書き込みデータとを一時的に保持しておくことができる。リフレッシュ周期に比して、連続したデータ書き込み動作の周期は短いため、リフレッシュ用に確保されている時間領域のうち、リフレッシュ動作が行なわれない時間領域において追加書き込みを行なうことができる。
【0021】
また、ワード線の非活性化動作は、連続アクセス動作中において、コラム選択が行なわれていない期間に行なわれ、またはコラム選択部が選択されていない状態でワード線非活性化回路が活性化動作されることにより行なわれるので、コラム選択中であって複数のビット線がディスターブ現象を受けている期間を避け、コラム選択が終了して複数のメモリセルへのリストアが完了している期間に行なうことができる。複数のメモリセルにおけるデータ保持特性を悪化させることなく、プリチャージ期間の短縮を図ることができる。
【0022】
また、ワード線の非活性化が行なわれる前の活性状態においては、ディスターブ現象によりデータの論理レベルが反転してしまわない電圧レベルに複数のビット線が増幅された段階でデータアクセスが開始される。従って、連続アクセス動作における初期のデータアクセス速度を高速に維持しながら、連続アクセス動作中にワード線の非活性化動作を行ない、プリチャージ期間の短縮を図ることができる。
【0023】
【0024】
【0025】
【0026】
【0027】
【0028】
【0029】
【0030】
【0031】
【0032】
【0033】
また、請求項2に係る半導体記憶装置の制御方法は、請求項1に記載の半導体記憶装置の制御方法において、初期のコラムアドレスに基づき、初期のコラム選択に引き続き後続のコラム選択が、順次自動的に行なわれていくバーストモードにおいて、第1コラム選択は、(バースト長−1)回目以下のコラム選択であることが好ましい。これにより、第1コラム選択部の選択を、(バースト長−1)回目以下のコラム選択終了のうち適宜な位置に設定することができる。
【0034】
【0035】
【0036】
【0037】
【0038】
【0039】
【0040】
【0041】
図1に、本発明の原理を説明する連続アクセス動作の動作波形を示す。ワード線WL0の活性化により複数のメモリセルに接続された複数のビット線のデータは、複数のビット線対(BL0と/BL0、・・・、BLNと/BLN)を対として、センスアンプ(不図示)により差動増幅が開始され、最終的に電源電圧VCCと接地電圧VSSにまで差動増幅される。すなわち、複数のメモリセルに接続されている複数のビット線の電圧レベルが電源電圧VCCまたは接地電圧VSSとなることにより、個々のメモリセルへのリストアが完了しデータ保持特性が維持される。
【0042】
ビット線対(BL0と/BL0、・・・、BLNと/BLN)での差動増幅による電圧レベルが、所定電圧レベルに達した段階で、コラム選択線CL0、・・・、CLNにより選択される1対のビット線対とデータ線対(DBと/DB)との接続が開始される。データ線対(DBと/DB)の電圧レベルは電圧の振幅制限が行なわれ、振幅制限された電圧の中心値として、例えば、(1/2)VCCの電圧レベルに電圧値が設定されている。そのため、接続の際には、ビット線対の電圧レベルがデータ線対より電圧干渉を受けることとなる。例えば、高電圧レベルのビット線BL0、・・・、BLNは電圧低下し、低電圧レベルのビット線/BL0、・・・、/BLNは電圧上昇する。いわゆるディスターブ現象が発生する。
【0043】
接続が開始される際のビット線対(BL0と/BL0、・・・、BLNと/BLN)の電圧レベルは、ディスターブ現象による電圧干渉に対して、ビット線間の電圧関係が反転しない程度の増幅レベルであればよく、必ずしもフル振幅レベルに差動増幅されている必要はない。図1では、連続アクセス動作における最初のアクセスの高速性を図るため、ビット線対(BL0と/BL0)の差動増幅レベルが所定電圧レベルに達した時点で、コラム選択線CL0をパルス駆動している。
【0044】
最初のアクセス動作において、ビット線対(BL0と/BL0)はディスターブ現象を受けるが、コラム選択線CL0のパルス駆動の終了後もビット線対(BL0と/BL0、・・・、BLNと/BLN)の差動増幅は継続されるため、ビット線対(BL0と/BL0)についてはディスターブ現象からの回復を伴いながら、その他のビット線対(BL1と/BL1、・・・、BLNと/BLN)については、引き続いて差動増幅が行なわれる。その結果、2回目のコラム選択線CL1のパルス駆動前に、ビット線対はフル振幅の電圧レベルにまで差動増幅される。
【0045】
以後、順次、コラム選択線CL1、・・・、CLNがパルス駆動されて、対応するビット線対(BL1と/BL1、・・・、BLNと/BLN)とデータ線対(DBと/DB)とが接続されていく。接続時にビット線対にはディスターブ現象が発生するが、センスアンプが継続動作しているため接続後にフル電圧レベルに回復する。
【0046】
活性化されているワード線WL0は、ビット線対(BL0と/BL0、・・・、BLNと/BLN)がフル振幅の電圧レベルにまで差動増幅された後、コラム選択線CL0、・・・、CLNのパルス駆動間の適宜なタイミング(図1中、ワード線WL0に関して点線で表示した遷移波形)で非活性化する。これにより、ワード線の非活性化時間τAを連続したデータアクセス動作中に埋め込ませることができる。プリチャージ動作を、センスアンプの非活性化時間τBおよびビット線対のイコライズ時間τCのみで完了させることができ、プリチャージ期間の短縮を図ることができる。
【0047】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の半導体記憶装置の制御方法、および半導体記憶装置について具体化した第1乃至第5実施形態を図2乃至図11に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。
【0048】
図2は、第1実施形態の半導体記憶装置のデータ入出力経路についての回路ブロック図である。ワード線WL0により選択されるメモリセルC00、C10は、各々ビット線BL0、BL1に接続され、ワード線WL1により選択されるメモリセルC01、C11は、各々ビット線/BL0、/BL1に接続される。ワード線WL0、WL1は、ワード線活性化信号WLEにより活性化されるワードデコーダWDにより、ロウアドレス(不図示)をデコードして選択される。
【0049】
ビット線BL0、BL1、/BL0、/BL1に読み出されたデータは、センスアンプ0(SA0)、センスアンプ1(SA1)により、ビット線対(BL0と/BL0、BL1と/BL1)を1対として差動増幅される。センスアンプ0、1(SA0、SA1)は、センスアンプ活性化信号SAEにより、センスアンプ制御回路SACを介して制御される。
【0050】
ビット線対(BL0と/BL0、BL1と/BL1)は、コラム選択線CL0、CL1に制御されてトランスファゲート対(T0ZとT0X、T1ZとT1X)を介してデータ線対(DBと/DB)に電気的に接続されてデータアクセス動作が行なわれる。
【0051】
コラム選択線CL0、CL1は、コラム選択トリガ回路CLTからのコラム選択トリガ信号CLEにより、デコードされたコラムアドレス(不図示)に対応するコラムデコーダ0(CD0)またはコラムデコーダ1(CD1)から出力される。
【0052】
データ線対(DBと/DB)に読み出されたデータは、センスバッファSBで増幅されて入出力バッファIOBUFから出力される。また、入出力バッファIOBUFに入力された書き込みデータは、図示しないライトアンプからデータ線対(DBと/DB)を介して、ビット線対(BL0と/BL0)または(BL1と/BL1)に書き込まれる。
【0053】
データアクセスの終了時に、ビット線の初期化のため、ビット線対(BL0と/BL0、BL1と/BL1)をイコライズする回路がイコライズ回路0(EQ0)、イコライズ回路1(EQ1)である。イコライズ制御回路EQCにより制御されてイコライズ動作を行なう。
【0054】
第1実施形態におけるプリチャージ制御部1は、ワード線の非活性化を行なうワード線非活性化回路WLR1、センスアンプの非活性化を行なうセンスアンプ非活性化回路SAR1、およびビット線対のイコライズを行なうビット線イコライズ回路BLR1を備えている。
【0055】
ワード線非活性化回路WLR1は、センスアンプ活性化信号SAEが入力される遅延回路1(11)が接続されており、センスアンプ活性化信号SAEに対して遅延時間τ1が付加される遅延信号SAED1が制御信号として入力される。また、コラム選択トリガ信号CLEが禁止(INH)端子に入力される。ワード線非活性化回路WLR1からは、ワード線非活性化信号WLRSTが出力され、ワードデコーダWDに入力されると共に、センスアンプ非活性化回路SAR1およびビット線イコライズ回路BLR1のイネーブル(EN)端子に入力される。
【0056】
センスアンプ非活性化回路SAR1は、プリチャージ信号PREにより制御され、センスアンプ非活性化信号SARSTがセンスアンプ制御回路SACに出力される。また、センスアンプ非活性化回路SAR1のプリセット(PST)端子には、センスアンプ活性化信号SAEが入力される。
【0057】
ビット線イコライズ回路BLR1は、プリチャージ信号PREが入力される遅延回路B(DB)が接続されており、プリチャージ信号PREに対して遅延時間τBが付加される遅延信号φDBが入力され、ビット線イコライズ信号BLRSTがイコライズ制御回路EQCに出力される。また、ビット線イコライズ回路BLR1のプリセット(PST)端子には、ビット線イコライズ解除信号BLPCが入力される。
【0058】
プリチャージ期間が終了し、連続したデータアクセス動作が開始される際、ビット線イコライズ解除信号BLPCが出力され、ビット線イコライズ回路BLR1がプリセットされる。ビット線イコライズ信号BLRSTが非活性化され、イネーブル(EN)端子へのワード線非活性化信号WLRSTおよび遅延信号φDBを受け付け可能な状態に遷移する。
【0059】
ワード線活性化信号WLEによるワード線WL0またはWL1の選択の後、センスアンプ活性化信号SAEが活性化され、ビット線対(BL0と/BL0、BL1と/BL1)の差動増幅が開始される。同時に、センスアンプ非活性化回路SAR1がプリセットされ、センスアンプ非活性化信号SARSTが非活性化され、イネーブル(EN)端子へのワード線非活性化信号WLRSTおよびプリチャージ信号PREの受け付け可能状態に遷移する。更に、遅延回路1(11)に入力されて、遅延時間τ1の遅延信号SAED1の計時が開始される。
【0060】
ここで、遅延時間τ1は、センスアンプ活性化信号SAEの入力から、ビット線対(BL0と/BL0、BL1と/BL1)の差動増幅の完了以後の所定タイミングまでの時間である。この時間は、連続アクセス動作におけるコラム選択トリガ信号CLEの非活性期間であるパルス駆動されていない期間に設定される。但し、コラム選択トリガ信号CLEのパルス駆動タイミングのばらつき、高速化の際のコラム選択トリガ信号CLEとワード線非活性化信号WLRSTとのクリティカルな動作タイミング等にそなえて、コラム選択トリガ信号CLEを禁止(INH)信号としている。コラム選択トリガ信号CLEのパルス駆動の終了前に遅延信号SAED1が入力された場合に、コラム選択トリガ信号CLEのパルス駆動の終了を待ってワード線非活性化信号WLRSTを出力する。
【0061】
センスアンプ活性化信号SAEの入力から遅延時間τ1が計時されると、遅延信号SAED1がワード線非活性化回路WLR1に出力される。ワード線非活性化回路WLR1では、禁止(INH)端子にコラム選択トリガ信号CLEが入力されているため、コラム選択トリガ信号CLEが活性化されず、コラム選択線CL0、CL1がパルス駆動されていない状態において、遅延信号SAED1の入力に伴いワード線非活性化信号WLRSTが出力される。これにより、ワード線WL0またはWL1が、プリチャージ期間の開始前に先行して非活性化される。
【0062】
この場合、ワード線非活性化信号WLRSTはラッチ信号であるか、またはセンスアンプ非活性化回路SAR1およびビット線イコライズ回路BLR1のイネーブル(EN)端子に入力された後、状態がラッチされることが好ましい。更にワード線非活性化信号WLRSTがラッチ信号でない場合には、ワードデコーダWDにおいても状態をラッチしておくことが好ましい。
【0063】
ワード線の非活性化状態がラッチされると、センスアンプ非活性化回路SAR1およびビット線イコライズ回路BLR1は、プリチャージ信号PREの受け付け可能状態に維持されることとなる。連続アクセス動作の終了後にプリチャージ動作が開始されると、センスアンプ非活性化回路SAR1には、プリチャージ信号PREが直接入力されているので、直ちにセンスアンプ非活性化信号SARSTが出力されセンスアンプの非活性化が行なわれる。一方、ビット線イコライズ回路BLR1には、プリチャージ信号PREが遅延回路B(DB)を介して入力されるので、遅延時間τBの遅れの後、ビット線イコライズ信号BLRSTが出力されビット線対(BL0と/BL0、BL1と/BL1)のイコライズが開始される。ここで、遅延時間τBは、センスアンプの非活性化のための時間である。センスアンプが確実に非活性化してからビット線対のイコライズ動作を行なわせることにより、センスアンプとイコライズ回路との間の不要な貫通電流を防止している。
【0064】
図3は、第1実施形態におけるプリチャージ制御部1の具体例を示す回路図である。センスアンプ活性化信号SAEが入力される遅延回路1(11)は、偶数段のインバータゲート列により構成されて遅延時間τ1を計時する。
【0065】
ワード線非活性化回路WLR1では、遅延回路1(11)から出力される遅延信号SAED1がNANDゲートの一方の入力端子に入力される。他方の入力端子には、禁止(INH)端子からインバータゲートを介して、コラム選択トリガ信号CLEが入力される。NANDゲートの出力端子は、インバータゲートに接続されておりインバータゲートからの出力信号がラッチ回路にラッチされてワード線非活性化信号WLRSTが出力される。
【0066】
センスアンプ非活性化回路SAR1では、NORゲートを備えており、一方の入力端子には、インバータゲートを介して、プリセット(PST)端子からセンスアンプ活性化信号SAEが入力される。他方の入力端子には、インバータゲートの出力端子が接続されており、このインバータゲートにはNANDゲートが接続されている。NANDゲートには、プリチャージ信号PREと、イネーブル(EN)端子を介してワード線非活性化信号WLRSTが入力される。NORゲートの出力端子から3段の直列接続されたインバータゲートを介して、センスアンプ非活性化信号SARSTが出力される。
【0067】
ビット線イコライズ回路BLR1は、センスアンプ非活性化回路SAR1と同様の回路構成を有している。センスアンプ非活性化回路SAR1におけるセンスアンプ活性化信号SAEに代えてビット線イコライズ解除信号BLPCが、またプリチャージ信号PREに代えて遅延信号φDBが入力される構成である。
【0068】
図4は、第1実施形態(図2)およびそのプリチャージ制御部1の具体例(図3)についての動作波形を示している。プリチャージ信号PREがローレベルに遷移し連続アクセス動作が開始される。ビット線イコライズ回路BLR1は、ビット線イコライズ解除信号BLPCがハイレベルに遷移することにより、ローレベルのビット線イコライズ解除信号BLPCに対してハイレベルに設定されていたビット線イコライズ信号BLRSTが、ローレベルに遷移してイコライズ状態が解除される。そして、プリチャージ期間に再度ビット線イコライズ信号BLRSTを活性化するためプリセット状態にセットされ、遅延信号φDBのハイレベル遷移の受け付け可能状態となる。その後、図示しない制御回路によりワード線活性化信号WLEがハイレベルに遷移し、ワードデコーダWDを介してワード線WL0またはWL1が活性化される。尚、この時点では、ワード線非活性化信号WLRSTはローレベルである。
【0069】
ワード線WL0またはWL1が活性化すると、ビット線BL0、BL1には、メモリセルが接続されメモリセルに蓄積されている蓄積電荷が分配される。その後、図示しない制御回路により、センスアンプ活性化信号SAEがハイレベル遷移してセンスアンプが活性化してビット線対(BL0と/BL0、BL1と/BL1)の差動増幅が開始される。同時にセンスアンプ非活性化回路SAR1は、センスアンプ非活性信号SARSTをローレベルに遷移してセンスアンプの非活性状態を解除する。そして、プリチャージ期間に再度センスアンプ非活性化信号SARSTを活性化するため、プリセット状態にセットされ、プリチャージ信号PREのハイレベル遷移の受け付け可能状態となる。
【0070】
差動増幅レベルが所定電圧レベルにまで増幅されたタイミングで、最初のコラム選択トリガ信号CLEとしてハイレベルのパルス信号が出力される。デコードされたコラムアドスに基づき、コラムデコーダ0(CD0)から、ハイレベルのパルス信号としてコラム選択線CL0が駆動され、ビット線対(BL0と/BL0)をデータ線対(DB0と/DB0)に接続する。この間、ビット線対(BL0と/BL0)はディスターブ現象により電圧レベルが減少する。
【0071】
その後、センスアンプ活性化信号SAEのハイレベル遷移から遅延時間τ1の後に出力される遅延信号SAED1により、ワード線非活性化信号WLRSTがハイレベル遷移してワード線WL0またはWL1の非活性化が行なわれる。遅延時間τ1の設定は、原則的に、最初のコラム選択線CL0のパルス駆動後で、ビット線対の差動増幅が完了した後に、ワード線非活性化信号WLRSTがハイレベル遷移するように設定されているが、ワード線非活性化回路WLR1の禁止(INH)端子に入力されているコラム選択トリガ信号CLEにより、ハイレベルのコラム選択トリガ信号CLEが入力されている期間は出力されないような設定となっている。これにより、ワード線非活性化信号WLRSTのハイレベル遷移は、コラム選択線のパルス駆動後に出力されるようになり、ワード線非活性化時のメモリセルへのリストアレベルを充分に確保することができる。
【0072】
ワード線非活性信号WLRSTは、センスアンプ非活性回路SAR1およびビット線イコライズ回路BLR1のイネーブル(EN)端子を介してNANDゲートの一方の入力端子に入力される。そのため、ワード線非活性信号WLRSTのハイレベル遷移により、両回路SAR1およびBLR1のNANDゲートの他方の入力端子に入力される、プリチャージ信号PREおよび遅延信号φDBが受付可能な状態となる。
【0073】
コラム選択線CL1のパルス駆動によるビット線対(BL1と/BL1)へのアクセス動作の後に、プリチャージ期間が開始されプリチャージ信号PREがハイレベル遷移すると、センスアンプ非活性回路SAR1からセンスアンプ非活性信号SARSTが出力される。この時点では、ハイレベルの状態にあるセンスアンプ活性化信号SAEが、インバータゲートを介してセンスアンプ非活性回路SAR1のNORゲートの一方の入力端子をローレベルに設定している。そのため、プリチャージ信号PREのハイレベル遷移に伴うNORゲートの他方の入力端子のハイレベル遷移により、センスアンプ非活性信号SARSTはハイレベルに遷移する。すなわち、プリチャージ期間の開始によるプリチャージ信号PREのハイレベル遷移に伴い、センスアンプが非活性化される。
【0074】
ビット線イコライズ回路BLR1は、センスアンプ非活性回路SAR1と同様な回路構成を有しているため、遅延信号φDBのハイレベル遷移によりビット線イコライズ信号BLRSTがハイレベル遷移してビット線対のイコライズ動作が開始される。ここで、ビット線対のイコライズ動作の開始信号である遅延信号φDBは、プリチャージ信号PREから遅延回路B(DB)を介して遅延時間τBの遅延が付加された遅延信号である。従って、ビット線イコライズ動作の開始(BLRSTのハイレベル遷移)は、センスアンプの非活性化の開始(SARSTのハイレベル遷移)に対して、遅延時間τBだけ遅延する。この遅延時間τBを、センスアンプの非活性化のための所要時間に設定しておけば、センスアンプの非活性化の完了に引き続いてビット線対のイコライズ動作が行なわれることとなる。
【0075】
尚、プリチャージ期間においては、センスアンプ活性化信号SAEのローレベル遷移も合わせて行なわれる。センスアンプ活性化信号SAEのローレベル遷移により、遅延回路1(11)を介して遅延時間τ1の後に、遅延信号SAED1がローレベル遷移する。これにより、ワード線非活性化信号WLRSTがローレベル遷移して、次のアクセス動作に備える。
【0076】
図5に示す、第2実施形態のプリチャージ制御部2では、第1実施形態のプリチャージ制御部1(図2)におけるワード線非活性化回路WLR1に代えて、ワード線非活性化回路WLR2を備え、更にコラム選択回数検出回路22を備えた構成である。コラム選択回数検出回路22は、入力されるコラム選択トリガ信号CLEが所定回数に達した場合に、検出信号CLDTを出力する。
【0077】
尚、検出信号CLDTは、遅延時間τ2を計時する遅延回路2(12)を介してワード線非活性化回路WLR2に供給する設定とすることもできる。このとき、遅延回路1(11)を削除し、センスアンプ活性化信号SAEからの制御を不要とする構成とすることもできる。少なくとも何れか一方の遅延回路11あるいは12を備えていれば、または遅延回路2(12)を備えることなく検出信号CLDTに応じて、ビット線対での差動増幅の完了以後の、コラム選択間の所定タイミングを計時可能である。また、遅延時間τ2によれば、所定回数のコラム選択トリガ信号CLEを検出した場合に出力される検出信号CLDTに対して、最終のコラム選択トリガ信号CLEの出力前までの適宜なタイミングを計時することができる。
【0078】
また、コラム選択回数検出回路22で計数されるコラム選択の回数は、1以上、総選択回数から1を減じた回数まで、あるいはバースト長NBLに対して、1以上、(NBL−1)以下の回数までを設定できる。前者は、コラムアドレスの遷移に応じてアドレスアクセスが行なわれ対応するコラム選択線が順次選択されていくページモードに対する設定であり、後者は、初期のコラムアドレスに基づきコラム選択線が順次、自動的に選択されていくバーストモードに対する設定である。
【0079】
ここで、バーストモードに対しては、バースト長(NBL)レジスタ24を備えておけば、バースト長(NBL)レジスタ24の内容に応じて、コラム選択回数検出回路22における最大計数(NBL−1)を設定することができる。
ページモードに対しては、動作仕様等により、予め最大連続アクセス数が設定されている場合に、コラム選択回数検出回路22における最大計数を設定することができる。また、連続アクセス数が不定である場合には、コラム選択回数検出回路22において、最初のコラム選択を検出するように設定してやれば対応することができる。
【0080】
バーストモードの場合には、遅延時間τ2を、検出されたコラム選択トリガ信号CLEから、隣接するコラム選択トリガ信号CLEの開始までの時間に設定しておき、コラム選択回数検出回路22における最大計数値である(NBL−1)回目のコラム選択を検出する構成とすることが好ましい。この設定により、最終のコラム選択である(NBL)回目のコラム選択の開始前にワード線非活性信号WLRSTが出力される。
【0081】
この設定において書き込み動作を行なう際、(NBL)回目のコラム選択時に、メモリセルへの書き込み動作は実行できないこととなる。この場合には、対応するコラムアドレスと書き込みデータとを一時保持用のレジスタに格納しておき、連続アクセス動作終了後のリフレッシュ動作用の時間領域に、追加の書き込み動作として埋め込ませることで対応できる。ここで、リフレッシュ動作は、リフレッシュ仕様に応じて上記の時間領域において行なわれるが、一般的にリフレッシュ周期は長周期であるため、リフレッシュ動作用に確保されている時間領域のうち実際にリフレッシュ動作が行なわれる時間領域は一部であり、残りの時間領域はアクセス動作もリフレッシュ動作も行なわれず空いた時間領域として残されている。この空き時間領域に追加書き込み動作を埋め込ませることにより、書き込み動作のバーストモードについてもワード線の非活性化を先行させ、プリチャージ期間の短縮を図ることができる。
【0082】
ページモードにおいて書き込み動作を行なう場合は、連続アクセス数が不定であるため、ワード線の非活性化後に選択されるコラム選択線の数も不定となる。ページモードでは、1回の連続アクセス動作においてワード線が活性化される際、差動増幅されるビット線対の総数(N)が予め定められており、この総数(N)が選択されるコラム選択線の総数である。従って、ワード線が先行して非活性化された後の書き込み動作に対して、(N−1)セットの一時保持用レジスタを備える構成としてやれば、バーストモードの場合と同様に、連続アクセス動作終了後のリフレッシュ動作用の時間領域に追加の書き込み動作を行なうことができる。
【0083】
図6に示す、第3実施形態のプリチャージ制御部3では、第2実施形態のプリチャージ制御部2(図5)におけるワード線非活性化回路WLR2に代えて、ワード線非活性化回路WLR3を備え、更に、第1および第2実施形態(図2、図5)の遅延回路1(11)に代えて、ビット線電圧モニタ回路13を備えた構成である。
【0084】
ビット線電圧モニタ回路13には、センスアンプ活性化信号SAEとコラム選択トリガ信号CLEとが入力され、ビット線電圧のモニタ結果として、ワード線非活性化回路WLR3に対して検出信号BLFを出力する。
【0085】
図7に、ビット線電圧モニタ回路13の具体例を示す。ハイレベルのセンスアンプ活性化信号SAEに応じてバイアス電流が流れるコンパレータを備えており、一方の入力端子には抵抗分圧された参照電圧VRFが接続されている。他方の入力端子には、モニタビット線の一端が接続されており、ビット線電圧VDBLを検出する。
【0086】
モニタビット線は、実ビット線と同等な物理構造を有しており、同等な負荷構造を有している。実ビット線に接続されている複数のメモリセルを模擬する負荷として、メモリセルを構成するスイッチ用NMOSトランジスタと同等のNMOSトランジスタが、実ビット線における接続配置に合わせて接続されている。このNMOSトランジスタは実ビット線における負荷を模擬するものであるため、ゲート端子はソース端子に接続され接地電圧にバイアスされてオフ状態が維持されている。NMOSトランジスタの接続ノード間の抵抗成分は、モニタビット線の配線抵抗を明示的に記載したものである。実ビット線と同等の物理構造を備えているため、同等の抵抗値を有している。
【0087】
モニタビット線の他端に備えられているダミーセンスアンプは、センスアンプによる実ビット線の差動増幅を模擬する回路構成である。モニタビット線から、PMOSトランジスタを介して電源電圧VCCに接続されると共に、NMOSトランジスタを介してビット線のイコライズ電圧VEQBLに接続されている。ダミーセンスアンプを構成するPMOS/NMOSトランジスタは、センスアンプを構成するトランジスタと同等の駆動能力を有している。イコライズ電圧VEQBLは、例えば、(1/2)VCC電圧である。PMOS/NMOSトランジスタのゲート端子は、インバータゲートを介してセンスアンプ活性化信号SAEが入力される。すなわち、センスアンプ活性化信号SAEがローレベルであり非活性状態にある場合には、NMOSトランジスタがオンし、モニタビット線をイコライズ電圧VEQBLに初期化する。センスアンプ活性化信号SAEがハイレベルになり活性状態になると、PMOSトランジスタがオンし、モニタビット線を電源電圧VCCまで充電する。差動増幅されるビット線対のうちハイレベル側のビット線を模擬している。
【0088】
また、コラム選択トリガ信号CLEにより制御され、ハイレベルのパルス駆動期間にオンして、モニタビット線を電圧VEQDBに電気的に接続するNMOSトランジスタは、ビット線がデータ線に接続された際の、ビット線へのディスターブ現象を模擬している。電圧VEQDBは、振幅制限されたデータ線の電圧中心値であり、例えば、(1/2)VCC)電圧である。
【0089】
ビット線電圧VDBLが参照電圧VRFを上回ると、コンパレータの出力端子はローレベルに遷移し、インバータゲートで反転されて、ハイレベルの検出信号BLFが出力される。参照電圧VRFは、ビット線対が充分に差動増幅されてメモリセルへの充分なリストア電圧の再書き込みが可能な電圧に設定されている。
【0090】
図9に示す第4実施形態の動作波形は、本発明を、非同期型メモリのページ動作が書き込み動作である場合(ページライト動作)に適用した動作波形を示している。ワード線が先行して非活性化された後の書き込み動作を、リフレッシュ用に確保された時間領域に追加書き込みする、いわゆるレイトライト機能を備える場合である。
【0091】
第4実施形態の説明に先立ち、通常の非同期型メモリにおけるページ動作を含む動作波形を図8に示す。第1の動作サイクルは、ページライト動作の動作サイクルである。/CE1のローレベル遷移をトリガとして動作が開始され、アドレス信号ADDとしてロウアドレスAR0を取り込み、ロウ系の動作を開始する。具体的には、ロウアドレスAR0のデコードにより選択されるワード線WL0を活性化し、メモリセルのデータをビット線に読み出した上でセンスアンプにより差動増幅する(WLSL)。
【0092】
所定時間経過後、/WEがロウレベルに遷移し、本動作サイクルがページライト動作であることが確定する。同時に、アドレス信号ADDとして、コラムアドレスAC0〜AC3が対応する書き込みデータ(不図示)と共に、順次切り替えられて入力される。コラムアドレスAC0〜AC3の切り替えは外部制御されており、適宜な動作周期tPCでコラムアドレスが切り替えられることにより、連続したアクセス動作(この場合、書き込み動作)が行なわれる。いわゆるアドレスアクセス動作が行なわれる。各コラムアドレスAC0〜AC3に対しては、対応するコラム選択線CL0〜CL3がハイレベルのパルスで活性化され、各コラムアドレスに対応するビット線対をデータ線対に接続することにより、外部からデータの書き込みが行なわれる(WR0〜WR3)。
【0093】
第2の動作サイクルは、ページ動作として読み出し動作を行なう場合(ページリード動作)である。ページライト動作と同等な動作である。/CE1のローレベル遷移をトリガとしてロウアドレスAR10により選択されるワード線WL10が活性化され(WLSL)、その後の/OEのローレベル遷移に伴い、コラムアドレスAC10〜AC13に対応するコラム選択線CL10〜CL13が活性化されて、連続したデータ読み出しが行なわれる(RD10〜RD13)。
【0094】
第3の動作サイクルは、通常の単ビット読み出しサイクルが行なわれるノーマルリード動作である。ロウアドレスAR20により選択されるワード線WL20に対して、コラムアドレスAC20に対応するコラム選択線CL20が活性化して単ビットのデータの読み出しが行なわれる。
【0095】
図8に示す非同期メモリのページ動作では、連続アクセス数はコラムアドレスの遷移に応じて適宜に増減させることができる。図8では、4つのコラムアドレス遷移に対して連続アクセス動作をさせた場合を例にとり説明している。ページライト動作のサイクル時間としてtPW、ページリード動作のサイクル時間としてtPRを要している。
【0096】
第1〜第3の動作サイクル間には、リフレッシュ用の時間領域が確保されている((I)〜(III))。但し、リフレッシュ周期は、通常の動作サイクルに比して長周期であることが一般的であり、例えば、数10nsecで行なわれるアクセス動作1000回に対して1回のリフレッシュ動作が行なわれる。そのため、動作サイクル間の時間領域の全てにおいてリフレッシュ動作が行なわれることはない。リフレッシュ周期と一致した場合に、((I)〜(III))時間領域のうちの何れか1つの時間領域において行なわれ、他の時間領域においてはスタンバイ状態が維持されている。リフレッシュ動作が行なわれる場合には、通常、前後の通常アクセス動作とは異なるワード線WLRefが活性化されるため、ワード線を切り替えるためのプリチャージ期間tPRを設定する必要がある。この間にワード線の切り替えと、これに伴うセンスアンプの非活性化動作およびビット線対のイコライズ動作が行なわれる。
【0097】
図9の第4実施形態では、第1および第2の動作サイクルをページライト動作として示している。上記の通常動作(図8)においては、第4のコラムアドレスAC3、AC13についてのコラム選択線CL3、CL13の選択の後にワード線WL0、WL10が非活性化されるのに対して、第4実施形態では、第3のコラムアドレスAC2、AC12によるコラム選択線CL2、CL12の選択の後に非活性化される。第4のコラムアドレスAC3、AC13に対する書き込みを行なうことなくプリチャージ動作に移行することができ、ページライト動作のサイクル時間tPW0を、連続アクセス動作の動作周期tPC分短縮することができる(tPW0=tRW−tPC)。
【0098】
ページライト動作の動作サイクル中に書き込みを行なわなかった、第4のコラムアドレスAC3、AC13については、コラムアドレスAC3、AC13が、アドレスレジスタRGA(1)、RGA(2)に、対応する書き込みデータが、書き込みデータレジスタRGD(1)、RGD(2)に格納され、ページライト動作終了後のリフレッシュ用時間領域において追加書き込みが行なわれる。尚、追加書き込みに当っては、活性化すべきワード線も異なっていることが一般的であるため、ページライト動作中に活性化されているロウアドレスも、アドレスレジスタRGA(1)、RGA(2)に格納しておくことが好ましい。
【0099】
ここで、2組のアドレスレジスタRGA(1)、RGA(2)と、2組の書き込みデータレジスタRGD(1)、RGD(2)とを備えることが好ましい。図9に示すように、ページライトサイクルが2サイクル連続し、その間の時間領域にリフレッシュ動作が行なわれる場合があるからである。この場合には、第1のページライト動作の動作サイクルで一時的に保持されるコラムアドレスおよび書き込みデータは、第2のページライト動作の動作サイクル後の時間領域において、追加書き込みが行なわれる。第2のページライト動作の動作サイクルで一時保持されたコラムアドレスと書き込みデータは、更にその後の時間領域で追加書き込みされるまで保持しておく必要があり、同時に2セットの追加書き込み対象を保持すべき期間が存在するからである。
【0100】
また、図9に示したワード線の非活性化タイミングより、更に先行してワード線が非活性化される場合には、ワード線の非活性化後に選択されるコラム選択線の数に応じて、アドレスレジスタおよび書き込みデータレジスタを備えることが好ましい。この場合は、連続するページライトサイクル、およびその間に行なわれるリフレッシュ動作、更には1つの時間領域で可能な追加書き込み数に応じて、適宜にレジスタ群を備えてやれば、連続アクセス数が不定のページライト動作においても、本発明を適用することができる。例えば、ワード線非活性化後に選択されるコラム選択線の数が5つとする。連続してページライト動作が行なわれ、その間にリフレッシュ動作が行なわれる場合、10セットの一時保持用のレジスタを備えていればレイトライト機能を実現することができる。
【0101】
一時保持用のレジスタを更に備え、あるいは追加書き込み動作をページ動作で行なうこと等により、ページライト動作が更に連続する場合にも対応することができる。
尚、データの読み出し・書き込み等の外部アクセス動作とリフレッシュ動作とが独立して行なわれる擬似SRAM等の半導体メモリにおいては、外部アクセス動作開始要求信号とリフレッシュ動作開始要求信号とが競合する場合が考えられる。この場合には、外部アクセス動作とリフレッシュ動作とを連続する一連の動作として1つの動作サイクルにまとめてサイクルタイムtCEを規定する場合がある。この時のリフレッシュ動作用の時間領域も実際にリフレッシュ動作が行なわれない場合があり、この時間領域を利用して追加書き込み動作を実施することができる。
【0102】
ワード線を先行して非活性化することにより、プリチャージ期間を短縮することができ、ページ動作のサイクルタイムを短縮することができる。この効果を、上述のレイトライト機能を利用することにより、ページリード動作のみならずページライト動作にも適用することができる。
【0103】
図11に示す第5実施形態の動作波形は、本発明を、同期型メモリのバースト動作が書き込み動作である場合(バーストライト動作)に適用した動作波形を示している。ワード線が先行して非活性化された後の書き込み動作を、リフレッシュ用に確保された時間領域に追加書き込みする、いわゆるレイトライト機能を備える場合である。
【0104】
第5実施形態の説明に先立ち、通常の同期型メモリにおけるバースト動作波形を図10に示す。第1の動作サイクルはバーストライト動作、第2の動作サイクルはバーストリード動作である。図10はCASレイテンシ1のタイミングチャートである。バーストライト動作、バーストリード動作に対して、オートプリチャージ動作を伴うコマンド(WRAコマンド、RDAコマンド)でバースト動作を行なう場合である。バースト長が8の場合を示している。
【0105】
クロック1でのアクティブコマンドACTにより、ロウアドレスAR0、AR10に応じてワード線WL0、WL10が活性化され、メモリセルからビット線に読み出されたデータがセンスアンプにより差動増幅される。クロック3で、WRAコマンド、RDAコマンドが入力されると、同時に入力されているコラムアドレスAC0、AC10に基づき、バーストライト動作、バーストリード動作が開始され、クロックごとに順次データの入出力が行なわれる。バーストライト動作においては、クロック3〜クロック10にかけてデータWD0〜WD7が書き込まれ、バーストリード動作においては、クロック4〜クロック11にかけてデータRD0〜RD7が読み出される。バーストライトサイクル、バーストリードサイクルは、共に12クロック(CLK)で構成されている。
【0106】
図11の第5実施形態では、バーストリード動作内にリフレッシュ動作用の時間領域を埋め込ませる動作仕様を備えることにより、バースト動作を中断することなくリフレッシュ動作を行なうことができ、且つレイトライト機能をも備える同期型の半導体メモリについての動作波形である。図11におけるバースト動作条件は、図10の場合と同様に、CASレイテンシ1、バースト長8、オートプリチャージ動作を伴うコマンド(WRAコマンド、RDAコマンド)によるバースト動作である。
【0107】
バーストリード動作内にリフレッシュ用の時間領域を埋め込ませるために、バーストリード動作におけるコラム選択線CL10〜CL17は、クロックCLKには同期せず、これより速い周期で選択される。すなわち、クロックCLKのタイミングに先行してビット線対とデータ線対とが電気的に接続され、データ線対にデータが読み出されることとなる。先行して読み出されたデータは、図示しないデータバッファ回路等の一時保持回路に保持されており、その後の読み出しタイミングであるクロックCLKに同期して外部に出力する仕様である。
【0108】
先行してデータを読み出すため、データ読み出しのために差動増幅されているビット線対を、外部仕様に比して速いタイミングでイコライズすることができる。そのため、ページリードサイクルの後半において時間領域が確保され(クロックCLK7〜CLK11)、この時間領域にリフレッシュ動作を埋め込ませることができる。また、この時間領域をバーストライト動作で書き込みされなかったコラム選択線CL7への追加書き込み領域として利用することもできる。
尚、バーストリードサイクルにおいても、読み出し動作であるRD16とRD17に対応するコラム選択線CL16とCL17との間に、ワード線WL10を非活性化してプリチャージ期間の短縮を図ることができる。
【0109】
バーストライト動作では、図10の場合と同様に、クロックに同期したタイミングでバースト動作が行なわれる。ワード線を先行して非活性化するために、コラム選択線CL7に対する書き込みがされることなくバーストライト動作は終了する。書き込みされなかったコラムアドレスおよび書き込みデータは、一時保持用のアドレスレジスタRGA(1)および書き込みデータレジスタRGD(1)に保持される。このとき、ロウアドレスもアドレスレジスタRGA(1)に保持されることが好ましい。レジスタRGA(1)、RGD(1)に保持されたアドレスおよび書き込みデータは、バーストリード動作に埋め込まれている時間領域において追加書き込みすることができる。
【0110】
ワード線を先行して非活性化することにより、プリチャージ期間を短縮することができ、バースト動作のサイクルタイムを短縮することができる。この効果を、上述のレイトライト機能を利用することにより、バーストリード動作のみならずバーストライト動作にも適用することができる。
【0111】
また、コラム選択線CL7の選択を行なわずにバースト動作を行なうので、バーストライトサイクルは、通常の場合が12クロックであるのに対して、1クロック短縮され11クロックとすることができる。バーストリードサイクルにおいても、コラム選択線CL10〜CL17をクロックCLKに先行させて選択することができるため、同様にサイクルクロック数を短縮できる。バースト動作の短縮を図ることができる。
【0112】
以上詳細に説明したとおり、本実施形態に係る半導体記憶装置の制御方法、および半導体記憶装置では、ワード線WL0、WL1、WL10の非活性化を、ページ動作やバースト動作等の連続アクセス動作の継続中に行なうことができ、連続アクセス動作の終了後の初期化動作期間であるプリチャージ期間に行なう必要がない。半導体記憶装置の大容量化に伴い、ワード線WL0、WL1、WL10が複数のメモリセルに接続され配線長も長大となって、非活性化の際の電圧遷移の時定数が増大してしまっても、ワード線WL0、WL1、WL10の非活性化の時定数がプリチャージ期間に加算されることはなく、プリチャージ期間の短縮を図ることができる。従って、メモリセルへのアクセス期間に対してプリチャージ期間の占める割合を圧縮することができ、サイクルタイムの高速化、半導体記憶装置の動作期間に占めるデータアクセス動作の占有率を向上させることができる。
尚、同期型メモリの場合、外部アクセス動作を行なわず、一定時間のNOPサイクルが連続することが予め判っている動作モードである、クロックサスペンドモードやパワーダウンモード等の間に、レイトライト機能を実行する追加書き込みサイクルを行なってもよい。
【0113】
また、ワード線WL0、WL1、WL10の非活性化動作は、連続アクセス動作中において、コラム選択部であるコラム選択トリガ回路CLTがコラム選択トリガ信号CLEを出力していない状態で、ワード線非活性化回路WLR1〜WLR3が活性化動作されることにより行なわれる。コラムデコーダ0、1(CD0、CD1)からのコラム選択線CL0、CL1も選択されていないため、ワード線WL0、WL1、WL10の非活性化動作を、コラム選択中に複数のビット線がディスターブ現象を受けている期間を避け、コラム選択終了後であって複数のメモリセルへのリストアが完了している時点で行なうことができる。複数のメモリセルに記憶されているデータ保持特性を悪化させることなく、プリチャージ期間の短縮を図ることができる。
【0114】
また、ワード線WL0、WL1、WL10の非活性化が行なわれる前の活性状態において、ディスターブ現象によりデータの論理レベルが反転してしまわない電圧レベルにビット線BL0、BL1、または/BL0、/BL1が増幅された段階でデータアクセスが開始される。従って、連続アクセス動作における初期のデータアクセス速度を高速に維持しながら、連続アクセス動作中にワード線WL0、WL1、WL10の非活性化動作を行なうことによりプリチャージ期間の短縮を図ることができる。
【0115】
また、連続アクセス動作の活性化から複数のビット線対におけるデータの差動増幅完了までの時間は、半導体記憶装置の回路構成や物性条件等により固有な時間であり、また、連続アクセス動作におけるコラム選択トリガ信号CLE間の期間は、半導体記憶装置に固有の時間あるいは動作仕様に応じて規定される時間であるので、これらの時間を第1所定遅延時間である遅延時間τ1、または第2所定遅延時間である遅延時間τ2として計時することにより、複数のビット線対における差動増幅の完了以後の所定タイミングを計時することができる。また、第1遅延回路である遅延回路1(11)により遅延時間τ1を計時し、第2遅延回路である遅延回路2(12)により遅延時間τ2を計時することができる。
【0116】
ここで、遅延時間τ2とは、第1コラム選択である先行するコラム選択トリガ信号CLEの終了から、第2コラム選択である後行のコラム選択トリガ信号CLEの開始前までの所定時間を計時するものである。先行と後行とのコラム選択トリガ信号CLEを隣り合うトリガ信号とし、その間の中間時間を計時することも可能である。
【0117】
尚、連続アクセス動作におけるコラム選択トリガ信号CLE間の時間について、半導体記憶装置の回路構成や動作仕様により固有の時間である場合とは、例えば、バーストモードでのアクセス動作であり、入出力仕様に応じて規定される時間である場合とは、例えば、外部から入力されるコラムアドレスの遷移やアクセスコマンドに応じてデータアクセスが行なわれる場合である。
【0118】
また、ワード線活性化信号WLEとは、ワード線WL0、WL1、WL10の活性化動作またはその制御信号の他、ワード線WL0、WL1、WL10の活性化に関連する動作またはその制御信号、ワード線WL0、WL1、WL10の活性化に対して所定のタイミングで行なわれる所定動作またはその制御信号を含んだ信号である。また、データの差動増幅の開始信号であるセンスアンプ活性化信号SAEとは、センスアンプの起動動作またはその制御信号の他、差動増幅の開始に関連する動作またはその制御信号、差動増幅に開始に対して所定のタイミングで行なわれる所定動作またはその制御信号を含んだ信号である。ロウ系の動作について、所定のタイミングで行なわれる一連の動作またはその制御信号を含んだ信号である。
【0119】
また、半導体記憶装置の回路構成や物性条件または動作仕様等から、先行するコラム選択トリガ信号CLEの終了時に、データの差動増幅が完了している場合には、遅延回路2(12)は備える必要はない。先行するコラム選択トリガ信号CLEの終了時点を所定タイミングとすることができる。
【0120】
また、バースト動作を行なう半導体記憶装置について、先行するコラム選択トリガ信号CLEを、(バースト長−1)回目以下のトリガ信号のうちから適宜に設定することができる。また、最終のコラム選択トリガ信号CLEの1つ前のトリガ信号CLEである(バースト長−1)回目のトリガ信号CLEに設定することもできる。この場合、最終のコラム選択トリガ信号CLE以外のトリガ信号CLEでは、ワード線WL0、WL1、WL10が活性状態にあり、連続書き込み動作にも柔軟に対応することができる。
【0121】
また、複数のビット線BL0、BL1、または/BL0、/BL1と複数のメモリセルC00、C10、またはC01、C11とが電気的に接続されているため、複数のメモリセルC00、C10、またはC01、C11へのデータのリストアが完了した時点でワード線WL0、またはWL1を非活性化してやれば、半導体記憶装置の回路構成や物性条件等により定められる固有な最短時間でワード線WL0、またはWL1の非活性化を行なうことができる。継続する連続アクセス動作に先行してワード線WL0、またはWL1を非活性化することができ、連続アクセスの長さが確定していないページ動作において、連続アクセス長に関わらずプリチャージ期間の短縮を図ることができる。
【0122】
また、最初のコラム選択トリガ信号CLEに基づき、半導体記憶装置の回路構成や物性条件等により定められる固有な最短時間でワード線WL0、WL1、WL10の非活性化を行なうことができる。継続する連続アクセス動作に先行してワード線WL0、WL1、WL10を非活性化することができ、連続アクセスの長さが確定していないページ動作において、連続アクセス長に関わらずプリチャージ期間の短縮を図ることができる。
【0123】
また、第3実施形態によれば、ビット線と同等の構造を有し同等の負荷構成を有するモニタビット線の電圧レベルを検出することにより、差動増幅完了を確実に検出することができる。
【0124】
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは言うまでもない。
例えば、第1〜第3実施形態においては、遅延回路1(11)、コラム選択回数検出回路22、およびビット線電圧モニタ回路13についての所定の組み合わせを例示したが、本発明では、この組み合わせに限定されるものではなく、各々を単独で使用して構成することができる。また、例示以外の適宜の組み合わせにおいても使用することができる。
また、第4、第5実施形態においては、非同期型メモリの連続アクセス動作としてページ動作を、同期型メモリの連続アクセス動作としてバースト動作を例にして説明したが、非同期型メモリに対してバースト動作機能を適用する場合や、同期型メモリに対してページ動作を適用する場合にも、本発明が適用可能であることは言うまでもない。ここで、非同期型メモリに対するバースト動作とは、内部カウンタ等を備えておき、初期のコラムアドレスの入力に基づきアクセス箇所を順次切り替えていく動作を備える場合をいう。また同期型メモリに対するページ動作とは、リードコマンドやライトコマンドが連続する場合等である。
【0125】
(付記1) ワード線を活性化し、複数のメモリセルの各々を複数のビット線の各々に接続してデータの増幅を開始した後、前記複数のビット線のうちの何れかのビット線をデータ線に接続するコラム選択を、順次行なうことにより、連続したアクセス動作を行なう半導体記憶装置の制御方法において、
前記ワード線の非活性化は、前記複数のビット線における前記データの増幅が完了した以後の所定タイミング以降であって、先行の第1コラム選択の終了以後から後行の第2コラム選択の開始前までの期間のうち、前記コラム選択が行なわれていない期間に行なわれることを特徴とする半導体記憶装置の制御方法。
(付記2) 前記所定タイミングは、前記連続アクセス動作の活性化からの第1所定遅延時間、または前記第1コラム選択の終了からの第2所定遅延時間の何れか一方により計時されることを特徴とする付記1に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記3) 前記連続アクセス動作の活性化は、前記ワード線の活性化または前記データの増幅開始であることを特徴とする付記2に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記4) 前記第1コラム選択終了時が、前記データの増幅完了以後である場合、
前記所定タイミングは、前記第1コラム選択の終了時であることを特徴とする付記2に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記5) 初期のコラムアドレスに基づき、初期のコラム選択に引き続き後続のコラム選択が、順次自動的に行なわれていくバーストモードにおいて、
前記第1コラム選択は、(バースト長−1)回目以下のコラム選択であることを特徴とする付記1に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記6) 前記第1コラム選択は、(バースト長−1)回目のコラム選択であることを特徴とする付記5に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記7) コラムアドレスの遷移ごとに、対応するコラム選択が、順次行なわれていくページモードにおいて、
前記所定タイミングは、前記データの増幅完了のタイミングであることを特徴とする付記1に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記8) コラムアドレスの遷移ごとに、対応するコラム選択が、順次行なわれていくページモードにおいて、
前記第1コラム選択は、前記連続アクセス動作において最初に行なわれるコラム選択であることを特徴とする付記1に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記9) 前記所定タイミングは、前記複数のビット線または前記複数のビット線と同等の負荷構成を有するモニタビット線における電圧レベルの検出に基づいて決定されることを特徴とする付記1に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記10) 前記連続アクセス動作が、連続したデータ書き込み動作である場合、
前記ワード線の非活性化後のコラム選択に対するコラムアドレス群と書き込みデータ群とは、一時保持領域に取り込まれ、
前記連続したデータ書き込み動作終了後に、リフレッシュ動作用として確保されている時間領域のうちリフレッシュ動作が行なわれない時間領域において、前記一時保持領域から前記メモリセルに対して、追加書き込み動作が行なわれることを特徴とする付記1に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記11) 前記追加書き込み動作は、前記コラムアドレス群を、順次選択することにより行なわれる連続アクセス動作であることを特徴とする付記10に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記12) 前記一時保持領域は、少なくとも2セット備えられていることを特徴とする付記10に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記13) 連続アクセス動作の開始要求に従い、ワード線を活性化して、複数のメモリセルの各々を複数のビット線の各々に接続するワード線活性化ステップと、
前記複数のメモリセルから前記複数のビット線に読み出された複数のデータを増幅するデータ増幅ステップと、
前記データ増幅ステップにおいて増幅レベルが所定レベルに達した以後に、前記複数のビット線のうちの何れかのビット線をデータ線に接続するコラム選択を行なうことにより、前記連続アクセス動作を開始するデータアクセス開始ステップと、
前記データ増幅ステップにおける増幅動作が完了した以後であって、前記データアクセス開始ステップ中の前記コラム選択の非活性化時に、前記ワード線を非活性化するワード線非活性化ステップと、
前記ワード線非活性化ステップの後、前記複数のビット線のうちの何れかのビット線について、コラム選択を順次行ない、前記連続アクセス動作を継続するデータアクセス継続ステップと、
連続アクセス動作の終了要求に従い、前記データの増幅動作を停止し、前記複数のビット線を初期化するプリチャージステップとを有することを特徴とする半導体記憶装置の制御方法。
(付記14) 前記連続アクセス動作が、連続したデータ書き込み動作である場合、
前記データアクセス継続ステップにおいて書き込み要求のある、コラムアドレス群と該コラムアドレス群に書き込むべき書き込みデータ群とを、一時的に保持する一時保持ステップと、
前記連続アクセス動作の終了後に、リフレッシュ動作が行なわれないリフレッシュ動作用時間領域において、一時的に保持されている前記コラムアドレス群に対応する前記メモリセルに対して、前記書き込みデータ群を書き込む追加書き込みステップとを有することを特徴とする付記13に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記15) ワード線の活性化により、複数のメモリセルの各々が個別に接続される複数のビット線と、前記複数のビット線の各々が個別に選択される複数のコラム選択部と、前記複数のコラム選択部を介して接続される共通のデータ線とを備え、前記複数のコラム選択部のうちの何れかのコラム選択部を、順次選択することにより、連続したアクセス動作を行なう半導体記憶装置において、
先行して選択される第1コラム選択部の選択終了を検出する第1コラム選択終了検出回路と、
前記データ増幅の完了以後であって、先行の前記第1コラム選択部の選択終了以後から後行の第2コラム選択部の選択開始前までの期間であることを報知するタイミング報知部と、
前記タイミング報知部からの報知信号により、前記複数のコラム選択部が何れも選択されていない状態で活性化動作するワード線非活性化回路とを備えることを特徴とする半導体記憶装置。
(付記16) 前記タイミング報知部は、前記連続アクセス動作の活性化信号またはその同期信号が入力される第1遅延回路、または前記第1コラム選択終了検出回路からの検出信号が入力される第2遅延回路の少なくとも何れか一方を備えることを特徴とする付記15に記載の半導体記憶装置。
(付記17) 前記連続アクセス動作の活性化信号は、前記ワード線の活性化信号、または前記データ増幅の開始信号であることを特徴とする付記16に記載の半導体記憶装置。(付記18) 前記検出信号の出力が前記データ増幅の完了以後である場合、
前記第1コラム選択終了検出回路からの前記検出信号を、前記タイミング報知部の報知信号とすることを特徴とする付記16に記載の半導体記憶装置。
(付記19) 初期のコラムアドレスに基づき、初期のコラム選択部に引き続き後続のコラム選択部が、順次自動的に選択されていくバーストモードを備える半導体記憶装置において、
前記第1コラム選択終了検出回路は、(バースト長−1)以下の選択回数において選択されるコラム選択部を、前記第1コラム選択部とすることを特徴とする付記15に記載の半導体記憶装置。
(付記20) 前記第1コラム選択部は、(バースト長−1)の選択回数において選択されるコラム選択部であることを特徴とする付記19に記載の半導体記憶装置。
(付記21) コラムアドレスの遷移ごとに、対応するコラム選択部が、順次選択されていくページモードを備える半導体記憶装置において、
前記タイミング報知部は、前記データ増幅の完了を報知することを特徴とする付記15に記載の半導体記憶装置。
(付記22) コラムアドレスの遷移ごとに、対応するコラム選択部が、順次選択されていくページモードを備える半導体記憶装置において、
前記第1コラム選択終了検出回路は、前記連続アクセス動作において最初に選択されるコラム選択部を、前記第1コラム選択部とすることを特徴とする付記15に記載の半導体記憶装置。
(付記23) 前記タイミング報知部は、前記複数のビット線または前記複数のビット線と同等の負荷構成を有するモニタビット線における電圧レベルを検出するビット線電圧モニタ部を備えることを特徴とする付記15に記載の半導体記憶装置。
(付記24) 前記連続アクセス動作が連続したデータ書き込み動作である場合に、
前記ワード線の非活性化後のコラム選択部の選択要求に対するコラムアドレス群および書き込みデータ群を格納する、アドレスレジスタ群および書き込みデータレジスタ群を備え、
前記連続したデータ書き込み動作終了後に、リフレッシュ動作用として確保されており、
リフレッシュ動作が行なわれない時間領域において、前記アドレスレジスタ群および前記書き込みデータレジスタ群から、対応する前記コラムアドレス群および前記書き込みデータ群を選択していくことにより前記メモリセルに対して、追加書き込み動作が行なわれることを特徴とする付記15に記載の半導体記憶装置。
(付記25) 前記アドレスレジスタ群および前記書き込みデータレジスタ群は、少なくとも2セット備えられていることを特徴とする付記24に記載の半導体記憶装置。
【0126】
ここで、付記3、または付記17における、ワード線の活性化またはワード線の活性化信号とは、ワード線の活性化動作またはその制御信号の他、ワード線の活性化に関連する動作またはその制御信号や、ワード線の活性化に対して所定のタイミングで行なわれる所定動作またはその制御信号を含んでいる。またデータの増幅開始またはデータ増幅の開始信号とは、センスアンプ等の増幅回路の起動動作またはその制御信号の他、データ増幅の開始に関連する動作またはその制御信号や、データ増幅に開始に対して所定のタイミングで行なわれる所定動作またはその制御信号を含んでいる。ロウ系の動作について、所定のタイミングで行なわれる一連の動作またはその制御信号を含んでいる。
また、付記6、または付記20によれば、第1コラム選択または第1コラム選択部の選択を、連続アクセス動作における最終のコラム選択に対して、1つ前のコラム選択である(バースト長−1)回目のコラム選択に設定することができる。最終のコラム選択以外のコラム選択についてはワード線が活性化状態にあり、書き込み動作を行なう場合に好都合である。
また、付記8、または付記22によれば、連続アクセス動作における最初のコラム選択に設定される、第1コラム選択または第1コラム選択部の選択に基づき、半導体記憶装置の回路構成や物性条件等により定められる固有な最短時間でワード線の非活性化を行なうことができる。継続する連続アクセス動作に先行してワード線を非活性化することができ、連続アクセス動作の長さが確定していないページモードにおいて、連続アクセス長に関わらずプリチャージ期間の短縮を図ることができる。
また、付記10、または付記24によれば、連続アクセス動作が連続したデータ書き込み動作である場合、ワード線の非活性化後のコラム選択に対する書き込み動作については、アドレスと書き込みデータとを一時的に保持しておくことができる。リフレッシュ周期に比して、連続したデータ書き込み動作の周期は短いため、リフレッシュ用に確保されている時間領域のうち、リフレッシュ動作が行なわれない時間領域において追加書き込みを行なうことができる。
この場合、一時保持領域、またはアドレスレジスタ群および書き込みデータレジスタ群について、活性化されるワード線により選択されるメモリセル数から1を減じた数のメモリセル群に対応するコラムアドレスと書き込みデータとを保持することができる構成とすれば、何れのタイミングでワード線を非活性化しても、後続の書き込み動作に対応するコラムアドレス群および書き込みデータ群を一時保持することができる。連続アクセスの長さが確定していない書き込み動作のページモードにおいて、連続アクセス長に関わらず、適宜のタイミングでワード線の非活性化を行なうことができる。また、連続アクセス長が確定している書き込み動作のバーストモードについても、ワード線の非活性化のタイミングを適宜に設定することができる。
また、付記11によれば、追加書き込み動作を連続動作で行なうことにより、高速に追加書き込みを行なうことができる。
また、付記19によれば、第1コラム選択部の選択を、(バースト長−1)回目以下のコラム選択終了のうち適宜な位置に設定することができる。
【0127】
【発明の効果】
本発明によれば、連続アクセス動作中におけるコラム選択間の所定タイミングにおいて、プリチャージ期間に行なわれていたワード線の非活性化を先行して行なうことにより、メモリセルへのリストア電圧の劣化や初期のデータアクセス時間の遅れを伴うことなく、連続アクセス動作後のプリチャージ期間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の原理を説明する連続アクセス動作の動作波形図である。
【図2】 第1実施形態の半導体記憶装置のデータ入出力経路を示す回路ブロック図である。
【図3】 第1実施形態のプリチャージ制御部の具体例を示す回路図である。
【図4】 第1実施形態の動作波形である。
【図5】 第2実施形態のプリチャージ制御部を示す回路ブロック図である。
【図6】 第3実施形態のプリチャージ制御部を示す回路ブロック図である。
【図7】 第3実施形態のビット線電圧モニタ回路を示す回路図である。
【図8】 非同期型メモリのページ動作を示す動作波形図である(通常動作)。
【図9】 非同期型メモリのページライト動作におけるレイトライト機能を示す動作波形図である(第4実施形態)。
【図10】 同期型メモリのバースト動作を示す動作波形図である(通常動作)。
【図11】 同期型メモリのバーストライト動作におけるレイトライト機能を示す動作波形図である(第5実施形態)。
【図12】 従来技術の半導体記憶装置のデータ入出力経路を示す回路ブロック図である。
【図13】 従来技術の連続アクセス動作を示す動作波形図である。
【図14】 従来技術におけるプリチャージ期間の短縮されたデータ入出力経路を示す回路図である。
【図15】 図14の動作波形図である。
【符号の説明】
1、2、3、100 プリチャージ制御部
11 遅延回路1
12 遅延回路2
13 ビット線電圧モニタ回路
22 コラム選択回数検出回路
24 バースト長レジスタ
BLR、BLR1 ビット線イコライズ回路
CLT コラム選択トリガ回路
DA 遅延回路A
DB 遅延回路B
SAR、SAR1 センスアンプ非活性化回路
WLR、WLR1、WLR2、WLR3 ワード線非活性化回路
BL0、/BL0、BL1、/BL1 ビット線
CL0、CL1 コラム選択線
DB、/DB データ線
WL0、WL1 ワード線
BLPC ビット線イコライズ解除信号
BLRSTX、BLRST ビット線イコライズ信号
CLE コラム選択トリガ信号
PRE プリチャージ信号
SAE センスアンプ活性化信号
SARSTX、SARST センスアンプ非活性化信号
WLRSTX、WLRST ワード線非活性信号
Claims (3)
- ワード線を活性化し、複数のメモリセルの各々を複数のビット線の各々に接続してデータの増幅を開始した後、前記複数のビット線のうちの何れかのビット線をデータ線に接続するコラム選択を、順次行なうことにより、連続した書き込み動作を行なう半導体記憶装置の制御方法において、
前記ワード線の非活性化は、前記複数のビット線における前記データの増幅が完了した以後の所定タイミングであって、連続書き込み動作において必要とされるコラム選択のうち、最後のコラム選択から少なくとも1つを残した第1コラム選択の終了後であってコラム選択が行われない期間に行なわれ、
前記ワード線の非活性化後のコラム選択に対するコラムアドレス群と書き込みデータ群とは、一時保持領域に取り込まれ、
前記連続した書き込み動作終了後に、リフレッシュ動作用として確保されている時間領域のうちリフレッシュ動作が行なわれない時間領域において、前記一時保持領域から前記メモリセルに対して、追加書き込み動作が行なわれることを特徴とする半導体記憶装置の制御方法。 - 初期のコラムアドレスに基づき、初期のコラム選択に引き続き後続のコラム選択が、順次自動的に行なわれていくバーストモードにおいて、
前記第1コラム選択は、(バースト長−1)回目以下のコラム選択であることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置の制御方法。 - ワード線の活性化により、複数のメモリセルの各々が個別に接続される複数のビット線と、前記複数のビット線の各々が個別に選択される複数のコラム選択部と、前記複数のコラム選択部を介して接続される共通のデータ線とを備え、前記複数のコラム選択部のうちの何れかのコラム選択部を、順次選択することにより、連続した書き込み動作を行なう半導体記憶装置において、
連続書き込み動作において必要とされるコラム選択のうち、最後のコラム選択から少なくとも1つを残して選択される第1コラム選択部の選択終了を検出する第1コラム選択終了検出回路と、
データ増幅の完了以後であって、前記第1コラム選択部の選択終了後であってコラム選択が行われない期間であることを報知するタイミング報知部と、
前記タイミング報知部からの報知信号により、前記複数のコラム選択部が何れも選択されていない状態で活性化動作するワード線非活性化回路と、
前記ワード線の非活性化後のコラム選択部の選択要求に対するコラムアドレス群および書き込みデータ群を格納する、アドレスレジスタ群および書き込みデータレジスタ群とを備え、
前記連続したデータ書き込み動作終了後に、リフレッシュ動作用として確保されており、リフレッシュ動作が行なわれない時間領域において、前記アドレスレジスタ群および前記書き込みデータレジスタ群から、対応する前記コラムアドレス群および前記書き込みデータ群を選択していくことにより前記メモリセルに対して、追加書き込み動作が行なわれることを特徴とする半導体記憶装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002106344A JP4544808B2 (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | 半導体記憶装置の制御方法、および半導体記憶装置 |
US10/299,713 US7142468B2 (en) | 2002-04-09 | 2002-11-20 | Control method of semiconductor memory device and semiconductor memory device |
TW091133975A TW594750B (en) | 2002-04-09 | 2002-11-21 | Control method of semiconductor memory device and semiconductor memory device |
KR1020020078649A KR100864036B1 (ko) | 2002-04-09 | 2002-12-11 | 반도체 기억 장치의 제어 방법 및 반도체 기억 장치 |
CNB031015115A CN1258188C (zh) | 2002-04-09 | 2003-01-16 | 半导体存储器件的控制方法以及半导体存储器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002106344A JP4544808B2 (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | 半導体記憶装置の制御方法、および半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003303493A JP2003303493A (ja) | 2003-10-24 |
JP4544808B2 true JP4544808B2 (ja) | 2010-09-15 |
Family
ID=28672414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002106344A Expired - Fee Related JP4544808B2 (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | 半導体記憶装置の制御方法、および半導体記憶装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7142468B2 (ja) |
JP (1) | JP4544808B2 (ja) |
KR (1) | KR100864036B1 (ja) |
CN (1) | CN1258188C (ja) |
TW (1) | TW594750B (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100555534B1 (ko) * | 2003-12-03 | 2006-03-03 | 삼성전자주식회사 | 인액티브 위크 프리차아징 및 이퀄라이징 스킴을 채용한프리차아지 회로, 이를 포함하는 메모리 장치 및 그프리차아지 방법 |
KR100551485B1 (ko) * | 2003-12-04 | 2006-02-13 | 삼성전자주식회사 | 메모리 장치의 타이밍 제어 방법 |
KR100733420B1 (ko) | 2005-06-30 | 2007-06-29 | 주식회사 하이닉스반도체 | 동기식 반도체 메모리 장치 |
US7944764B1 (en) * | 2008-12-31 | 2011-05-17 | Micron Technology, Inc. | Writing to non-volatile memory during a volatile memory refresh cycle |
US8116139B2 (en) | 2010-01-29 | 2012-02-14 | Sandisk Technologies Inc. | Bit line stability detection |
US8675418B2 (en) * | 2010-08-31 | 2014-03-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Memory write assist |
CN103166605B (zh) * | 2013-01-25 | 2016-04-06 | 江苏芯力特电子科技有限公司 | 一种多相非交叠时钟电路 |
KR102151181B1 (ko) | 2014-09-05 | 2020-09-02 | 삼성전자주식회사 | 메모리 장치와 이를 포함하는 메모리 시스템 |
KR20160100584A (ko) * | 2015-02-16 | 2016-08-24 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그의 테스트 방법 |
KR20160124582A (ko) * | 2015-04-20 | 2016-10-28 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 센스앰프 및 이를 포함하는 반도체 장치 |
JP2019102106A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2020102285A (ja) | 2018-12-21 | 2020-07-02 | キオクシア株式会社 | 半導体記憶装置 |
CN111179990B (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-27 | 展讯通信(上海)有限公司 | 写操作辅助电路 |
US20210303215A1 (en) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | Etron Technology, Inc. | Memory controller, memory, and related memory system |
CN112509620A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-03-16 | 安徽大学 | 基于平衡预充与组译码的数据读取电路 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001067866A (ja) * | 1999-08-30 | 2001-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | 同期型半導体記憶装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03105787A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-02 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体集積回路 |
JPH0490190A (ja) * | 1990-08-01 | 1992-03-24 | Sharp Corp | 半導体記憶装置 |
JPH06176568A (ja) | 1992-12-07 | 1994-06-24 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH06349280A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2894170B2 (ja) * | 1993-08-18 | 1999-05-24 | 日本電気株式会社 | メモリ装置 |
JP3222684B2 (ja) * | 1994-04-20 | 2001-10-29 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JPH08102187A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-16 | Toshiba Microelectron Corp | ダイナミック型メモリ |
JPH08315567A (ja) * | 1995-05-22 | 1996-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JP3752288B2 (ja) | 1995-12-11 | 2006-03-08 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
US5729504A (en) * | 1995-12-14 | 1998-03-17 | Micron Technology, Inc. | Continuous burst edo memory device |
JPH10312684A (ja) | 1997-05-13 | 1998-11-24 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路 |
JP4226686B2 (ja) * | 1998-05-07 | 2009-02-18 | 株式会社東芝 | 半導体メモリシステム及び半導体メモリのアクセス制御方法及び半導体メモリ |
JP2001084762A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体メモリ装置 |
JP2001236798A (ja) | 2000-02-18 | 2001-08-31 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置及びストレス電圧設定方法 |
-
2002
- 2002-04-09 JP JP2002106344A patent/JP4544808B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-20 US US10/299,713 patent/US7142468B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-21 TW TW091133975A patent/TW594750B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-12-11 KR KR1020020078649A patent/KR100864036B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-01-16 CN CNB031015115A patent/CN1258188C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001067866A (ja) * | 1999-08-30 | 2001-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | 同期型半導体記憶装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100864036B1 (ko) | 2008-10-16 |
CN1258188C (zh) | 2006-05-31 |
KR20030080991A (ko) | 2003-10-17 |
TW594750B (en) | 2004-06-21 |
JP2003303493A (ja) | 2003-10-24 |
CN1450558A (zh) | 2003-10-22 |
US7142468B2 (en) | 2006-11-28 |
US20030191974A1 (en) | 2003-10-09 |
TW200305162A (en) | 2003-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6826104B2 (en) | Synchronous semiconductor memory | |
JP5633887B2 (ja) | 行および列へのアクセス動作を同期させるための方法および装置 | |
JP4544808B2 (ja) | 半導体記憶装置の制御方法、および半導体記憶装置 | |
JP2004134026A (ja) | 半導体記憶装置及びその制御方法 | |
US5973990A (en) | Synchronous semiconductor memory device including a circuit for arbitrarily controlling activation/inactivation timing of word line | |
JP2007018584A (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR100805528B1 (ko) | 반도체 메모리 장치에서의 선택적 리프레시 방법 및 시스템 | |
KR0172028B1 (ko) | 프리챠지 회로를 갖는 반도체 메모리 디바이스 | |
JP3980417B2 (ja) | 集積回路メモリ | |
US6067270A (en) | Multi-bank memory devices having improved data transfer capability and methods of operating same | |
EP1143453A2 (en) | Semiconductor memory device | |
EP1324341B1 (en) | Data access method of semiconductor memory device needing refresh operation and semiconductor memory device thereof | |
US7215595B2 (en) | Memory device and method using a sense amplifier as a cache | |
WO2002095760A1 (fr) | Memoire a semi-conducteurs | |
US6636455B2 (en) | Semiconductor memory device that operates in synchronization with a clock signal | |
KR20010102846A (ko) | 동기형 반도체 기억 장치 | |
JP3339496B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR100826641B1 (ko) | 반도체 메모리 장치 | |
JP2006099877A (ja) | 同期型半導体記憶装置 | |
JPS5940394A (ja) | Mos記憶装置 | |
TW201447894A (zh) | 半導體裝置 | |
JPH06103595B2 (ja) | Dramメモリ・システム | |
JPH03228287A (ja) | ダイナミック型半導体記憶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050323 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050830 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080408 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080409 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080609 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20080728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090216 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090915 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091214 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20091214 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20091224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100420 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100610 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100629 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100629 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130709 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |