JP4332450B2 - 高電圧発生器 - Google Patents

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Description

この発明は、半導体メモリ装置において電源電圧より高い高電圧をポンプの原理を用いて発生させる高電圧発生器に係り、特に、外部電圧が互いに異なる2種類の場合、2種類のポンプの中から一つを選択して使用することにより、ラッチアップ現象が発生せず、高いポンピング効率とポンピング安定性を向上させることが可能な高電圧発生器に関する。
一般に、高電圧発生器は、半導体素子において、外部電圧Vccより高い電圧を要求するチップ内の回路に所定の高電圧(以下、「Vpp」という)を供給する装置である。このような高電圧発生器は、Vpp電位レベルを検出し、それに応じた信号を出力するレベル検出器と、電荷ポンピングを周期的に行うためのパルスを発生させるリングオシレータと、Vpp電荷をポンピングするVppポンピング回路と、前記リングオシレータからの出力パルスによって前記Vppポンピング回路を制御するポンプ制御回路とで構成されている。
ところで、外部電圧又は内部電圧が2種類、例えば3.0Vと2.0Vまたは1.8Vなどの場合、同一の2つのVpp用ポンプを具現した後、外部電圧及び内部電圧の変化に対して互いに異なるマスクオプション(メタルオプション)で制御しなければならなかった。これにより、外部又は内部電圧の変化に対して漏洩電流や不安定状態(ラッチアップ現象など)の保護回路を具現することができなかった。
したがって、この発明の目的は、外部電圧が互いに異なる2種類の場合、2種類のポンプの中から一つを選択して使用することにより、ラッチアップ現象が発生せず、ポンピングの高効率とポンピングの安定性を向上させることが可能な高電圧発生器を提供することにある。
この発明の他の目的は、同一のウェーハにおいて同一のマスク又はボンディングオプションを用いて、2種類のVppポンプを選択的に駆動させることにある。
上記の目的を達成するために、この発明に係る高電圧発生器は、オプション制御信号に応じて複数の電圧源の中から一つを選択し、選択された電圧源の電圧と半導体素子チップ内の回路に供給すべき所定の高電圧(Vpp電圧)とを比較するためのレベル検出器と、前記オプション制御信号に応じて動作し、互いに異なる位相を有する複数のパルス信号を生成する第1オシレータと、前記オプション制御信号に応じて動作し、パルス信号を生成する第2オシレータと、前記オプション制御信号に応じてイネーブルされ、前記第1オシレータの出力に応じてポンピング動作して前記Vpp電圧を生成する第1チャージポンプと、前記オプション制御信号に応じてイネーブルされ、前記第2オシレータの出力に応じてポンピング動作して前記Vpp電圧を生成する第2チャージポンプとを備えて構成されることを特徴とする。
この発明によれば、外部電圧又は内部電圧が2種類、例えば3.0Vと2.0V又は1.8Vなどの場合、互いに異なる2つのVppポンプを具現した後、外部電圧及び内部電圧の変化に対して一つのマスクオプション(メタルオプション)又は簡単なボンディング工程で制御することにより、ポンピングの効率を高めることができる。
以下、添付図面を参照してこの発明に係る実施例を詳細に説明する。
図1は、この発明に係る高電圧発生器のブロック図である。オプション制御信号に応じてVppのレベルがレベル検出器10で検出される。すなわち、レベル検出器10では、Vppが基準電圧Vcoreより高いか低いかを比較し、例えばハイレベル信号又はローレベル信号を生成する。レベル検出器10の出力out1は、第1オシレータ20及び第2オシレータ30に提供される。第1及び第2オシレータ20及び30は、オプション制御信号に応じて選択され、レベル検出器10の出力に基づいて駆動される。すなわち、Vppが基準電圧Vcoreより高ければ、第1及び第2オシレータ20及び30は動作しない。第1及び第2オシレータ20及び30は、互いに異なる周期で動作できるが、第1オシレータ20は、互いに位相の異なる信号pre1、pre2、g1及びg2を生成し、第2オシレータ30は、パルスoscを生成する。
第1オシレータ20の出力は、第1ポンプ40に提供され、第2オシレータ30の出力は第2ポンプ50に提供される。第1ポンプ40の構造は、第2ポンプ50の構造とは異なる。第1ポンプ40は、オプション制御信号及び第1オシレータ20の出力に応じてポンピング動作を行う反面、第2ポンプ50は、オプション制御信号及び第2オシレータ30の出力に応じてポンピング動作を行う。第1及び第2ポンプ40及び50は、Vppを生成する。
オプション制御信号は、ハイレベル又はローレベルを呈するが、チップ製造の際にメタルボンディング工程によって、いずれを呈するか簡単に具現することができる。このようなメタルボンディング工程は同一のマスクを用いて達成できる。
このように互いに異なる構造の2つのオシレータ20及び30、そして互いに異なる構造を有する2つのポンプ40及び50を基準電圧の大きさに応じて適切に選択して駆動させることにより、ポンピング動作の安定性とポンピングの効率を増加させることができる。
図2は、図1のレベル検出器の詳細回路図である。第1基準電圧Vcore1は、PMOSトランジスタP1のソースに供給され、第2基準電圧Vcore2は、PMOSトランジスタP2のソースに供給される。オプション制御信号がハイレベルであれば、PMOSトランジスタP1がターンオフされる反面、インバータI1によって反転されたオプション制御信号はローレベルを有するので、PMOSトランジスタP2がターンオンされる。したがって、第2基準電圧Vcore2が比較器60に伝達される。
これに対し、オプション制御信号がローレベルであれば、PMOSトランジスタP2がターンオフされる反面、PMOSトランジスタP1がターンオンされるので、第1基準電圧Vcore1が比較器60に伝達される。比較器60では、Vppと第1基準電圧Vcore1又は第2基準電圧Vcore2とを比較して、ロー又はハイ信号を出力する。
図3は、図1の第1ポンプの詳細回路図であって、図3を参照して詳細に説明する。第1チャージポンプは、ラッチアップ及び漏洩電流遮断機能を備えたダブルチャージポンプで構成することが好ましい。
オプション制御信号がハイレベルであれば、NMOSトランジスタN2及びN8がターンオンされてNMOSトランジスタN5及びN6のゲートが接地電位になる。したがって、第1ポンプはディスエーブルされる。
これに対して、オプション制御信号がローレベルであれば、NMOSトランジスタN2及びN8がターンオフされる。この際、インバータI2の出力はハイ状態なので、NMOSトランジスタN3及びN1がターンオンされてノードk1がプリチャージされる。また、インバータI3の出力がハイ状態なので、NMOSトランジスタN9及びN10がターンオンされてノードk3もプリチャージされる。
図4のT2時点において、信号pre1及びpre2は、互いに反転されるが、信号pre1がローレベルからハイレベルに遷移すると、キャパシタC1が接続されたノードk2は、ローレベルからハイレベルに遷移する。したがって、PMOSトランジスタP6がターンオフされる。
信号pre2がハイレベルからローレベルに遷移すると、キャパシタC2が接続されたノードk4はローレベルなので、PMOSトランジスタP5がターンオンされる。したがって、Vppは、キャパシタC1が接続されたノードk2からの電位とNMOSトランジスタN13を経由した外部電源Vextiとが加わって上昇する。
T3時点において、信号g1がロー状態を維持する反面、信号g2がローレベルからハイレベルに遷移するので、ノードk3の電位がキャパシタC3のブーストラップ動作によって上昇してNMOSトランジスタN6及びN4がターンオンされる。これにより、ノードk4がプリチャージされる。
T5時点において、信号pre1及びpre2は、互いに反転されるが、信号pre2がローrベルからハイレベルに遷移すると、キャパシタC2が接続されたノードk4は、ローレベルからハイレベルに遷移する。したがって、PMOSトランジスタP5がターンオフされる。
信号pre1がハイレベルからローレベルに遷移すると、キャパシタC1が接続されたノードk2は、ローレベルに低下するので、PMOSトランジスタP6がターンオンされる。したがって、Vppは、キャパシタC2が接続されたノードk4からの電位とNMOSトランジスタN13を経由した外部電源Vextiとが加わって上昇する。
T6時点において、信号g2がロー状態を維持する反面、信号g1がローレベルからハイレベルに遷移するので、ノードk1の電位がキャパシタC3のブーストラップ動作によって上昇してNMOSトランジスターN5及びN7がターンオンされる。これにより、ノードk2がプリチャージされる。
PMOSトランジスターP3及びP4は、PMOSトランジスタP5のウェルにバイアス電圧を供給するために使用され、PMOSトランジスタP7及びP8は、PMOSトランジスタP6のウェルにバイアス電圧を供給するために使用される。
図5は、図1の第2チャージポンプの詳細回路図である。第2チャージポンプは、ラッチアップ及び漏洩電流遮断機能を備えたトリプルチャージポンプで構成することが好ましい。
オプション制御信号がローレベルであれば、インバータI7の出力がハイ状態になるので、PMOSトランジスタP9がターンオフされて、第2チャージポンプは、ディスエーブルされる。
オプション制御信号がハイレベルであれば、インバータI7の出力がロー状態になる。したがって、PMOSトランジスタP9がターンオンされて、外部電圧VextiがPMOSトランジスタP9及びNMOSトランジスターN13を介して逆流防止用ダイオードD1に供給される。したがって、第2オシレータから出力されるパルス信号に応じてキャパシタC5及びC6がポンピング動作して外部電圧より高いVpp電圧を生成する。すなわち、インバータI5の出力によってキャパシタC6がポンピング動作を行う反面、インバータI6の出力によってキャパシタC5がポンピング動作を行う。ダイオードD2は、逆電流防止用として作用し、キャパシタC7は、負荷として作用する。第2オシレータは、通常リングオシレータで構成される。
この発明は、2種類のチャージポンプを一つのオプション信号によって選択的に駆動することを可能にした。このようなオプション信号は、ウェーハ上で簡単なボンディング工程によって信号源と連結することにより、簡単に具現できる。
この発明は、実施例を中心として説明されたが、当該分野で通常の知識を有する者であれば、このような実施例を用いて様々な変形及び変更が可能である。したがって、この発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって限定される。
この発明に係る高電圧生成器のブロック図である。 図1のレベル検出器の詳細回路図である。 図1の第1ポンプの詳細回路図である。 図3の動作を説明するためのタイミング波形図である。 図1の第2ポンプの詳細回路図である。
符号の説明
10 … レベル検出器
20 … 第1オシレータ
30 … 第2オシレータ
40 … 第1ポンプ
50 … 第2ポンプ

Claims (6)

  1. オプション制御信号に応じて複数の電圧源の中から一つを選択し、選択された電圧源の電圧と半導体素子チップ内の回路に供給すべき所定の高電圧とを比較するレベル検出器と、
    前記オプション制御信号に応じて動作し、互いに異なる位相を有する複数のパルス信号を生成する第1オシレータと、
    前記オプション制御信号に応じて動作し、パルス信号を生成する第2オシレータと、
    前記オプション制御信号に応じてイネーブルされ、前記第1オシレータの出力に応じてポンピング動作して前記所定の高電圧を生成する第1チャージポンプと、
    前記オプション制御信号に応じてイネーブルされ、前記第2オシレータの出力に応じてポンピング動作して前記所定の高電圧を生成する第2チャージポンプと
    を備えてなる高電圧発生器。
  2. 請求項1に記載の高電圧発生器において、
    前記レベル検出器は、
    前記オプション制御信号に応じて第1電圧源の電圧の供給をスイッチングする第1スイッチング素子と、
    前記オプション制御信号に応じて第2電圧源の電圧の供給をスイッチングする第2スイッチング素子と、
    前記第1又は第2電圧源の電圧と前記所定の高電圧とを比較するための比較器とを含んでなる
    ことを特徴とする高電圧発生器。
  3. 請求項2に記載の高電圧発生器において、
    前記第1及び第2スイッチング素子のそれぞれがトランジスタで構成されている
    ことを特徴とする高電圧発生器。
  4. 請求項1に記載の高電圧発生器において、
    前記第2オシレータがリングオシレータで構成されている
    ことを特徴とする高電圧発生器。
  5. 請求項1に記載の高電圧発生器において、
    前記第1ポンプがダブルチャージポンプで構成されている
    ことを特徴とする高電圧発生器。
  6. 請求項1に記載の高電圧発生器において、
    前記第2ポンプがトリプルチャージポンプで構成されている
    ことを特徴とする高電圧発生器。
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