JP4253558B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4253558B2 JP4253558B2 JP2003352335A JP2003352335A JP4253558B2 JP 4253558 B2 JP4253558 B2 JP 4253558B2 JP 2003352335 A JP2003352335 A JP 2003352335A JP 2003352335 A JP2003352335 A JP 2003352335A JP 4253558 B2 JP4253558 B2 JP 4253558B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- semiconductor layer
- semiconductor device
- electrode
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 161
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 72
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 112
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 44
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 32
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 9
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000000746 body region Anatomy 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7811—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors with an edge termination structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0603—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
- H01L29/0607—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration
- H01L29/0611—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices
- H01L29/0615—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices by the doping profile or the shape or the arrangement of the PN junction, or with supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE]
- H01L29/0619—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices by the doping profile or the shape or the arrangement of the PN junction, or with supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE] with a supplementary region doped oppositely to or in rectifying contact with the semiconductor containing or contacting region, e.g. guard rings with PN or Schottky junction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0603—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
- H01L29/0607—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration
- H01L29/0611—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices
- H01L29/0615—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices by the doping profile or the shape or the arrangement of the PN junction, or with supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE]
- H01L29/063—Reduced surface field [RESURF] pn-junction structures
- H01L29/0634—Multiple reduced surface field (multi-RESURF) structures, e.g. double RESURF, charge compensation, cool, superjunction (SJ), 3D-RESURF, composite buffer (CB) structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/402—Field plates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/417—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/41725—Source or drain electrodes for field effect devices
- H01L29/41741—Source or drain electrodes for field effect devices for vertical or pseudo-vertical devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7813—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors with trench gate electrode, e.g. UMOS transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0684—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape, relative sizes or dispositions of the semiconductor regions or junctions between the regions
- H01L29/0692—Surface layout
- H01L29/0696—Surface layout of cellular field-effect devices, e.g. multicellular DMOS transistors or IGBTs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
Description
半導体装置の高耐圧化と低オン抵抗化の要求に応えるために、ドリフト領域に、n型の不純物を含有するn型コラムとp型の不純物を含有するp型コラムの組合せを単位とする互層が繰返された構造を形成した半導体装置が提案されている。n型コラムとp型コラムの互層が繰返された構造はスーパージャンクション構造と称され、半導体装置の耐圧を高め、ドリフト領域の抵抗を低抵抗化する。
この種の半導体装置の繰返し構造(スーパージャンクション構造)は、中心領域から周辺領域まで連続的に形成され、周辺領域でもスーパージャンクション構造を備えていることが多い。周辺領域にまでスーパージャンクション構造が形成されていると、周辺領域においても空乏層を広げることができるために、オフ耐圧を向上させることができる。
本発明者らは、周辺領域にスーパージャンクション構造が形成されており、中心領域に形成されているp型のコンタクト領域を利用して、周辺領域に形成されているp型コラムがソース電極に接続されている半導体装置の周辺領域のブレークダウン事象を詳細に研究した。その結果、中心領域の最外周に形成されているコンタクト領域とそれと同一導電型の周辺領域の界面近傍に電界が集中し、そこでブレークダウンが生じることを見出した。コンタクト領域は不純物濃度が高く、周辺領域の不純物濃度は低いために、両者が同一導電型であっても、界面近傍に電界が集中し、そこでブレークダウンが生じることを見出した。
本発明の目的は、中心領域の最外周に形成されているコンタクト領域とそれと同一導電型の周辺領域の界面近傍に集中する電界を緩和することによって、周辺領域のオフ耐圧を向上させることを目的とする。具体的には、中心領域に形成されているコンタクト領域に接続されている電極を周辺領域にまで伸ばして配設することによって、周辺領域のオフ耐圧を向上させる。
本発明を具象化した1つの半導体装置では、周辺領域の絶縁膜の表面に沿って形成されている電極が、中心領域に形成されている第2導電型のコンタクト領域に接触し、中心領域の最外周に形成されているコンタクト領域を介して周辺領域の第2半導体層に接続されている。周辺領域の絶縁膜の表面に沿って形成されている電極は、中心領域の最外周に形成されているコンタクト領域から中間層に形成されている繰返し構造の周縁までの距離の少なくとも1/8以上の距離に亘って、周辺領域に伸びている。
なお第1部分領域と第2部分領域は、例えば薄板状、四角柱状、あるいは六角柱状であり、あるいは第1半導体層と第2半導体層を結ぶ方向に直交する面内で広く広がる第1部分領域内に柱状の第2部分領域が分散配置されていてもよい。要は第1半導体層と第2半導体層を結ぶ方向に直交する面内で、第1部分領域と第2部分領域の組合せからなる互層が少なくとも一方方向へ繰返されていればよい。
またここで言う電極は、典型的には中心領域に形成されているソース領域とボディコンタクト領域に接続されているソース電極である。
周辺領域でのオフ耐圧を向上させるには、中心領域の最外周に形成されているコンタクト領域の近傍における電界集中を緩和することが重要である。
しかしながら、周辺領域にスーパージャンクション構造を採用して耐圧を高める半導体装置では、コンタクト領域と接触している電極が周辺領域にまで伸びるようには形成されていない。製造公差によって電極が周辺領域にまで僅かに伸びるように形成されることはあるが、それは製造公差に抗してコンタクト領域の全面に電極が接触することを保証する程度のものであり、周辺領域にまで伸ばしているものではない。コンタクト領域とその周辺の半導体層は同一導電型であり、その界面に電界が集中しやすいことが認識されておらないために、絶縁層を隔てて対向する電極を利用することによって、電界集中が緩和して耐圧が向上するといった知見は全く想像外のことであった。
本発明の半導体装置は、コンタクト領域とその周辺の半導体層が同一導電型であってもその界面に電界が集中しやすいこと、その電界集中が周辺領域の耐圧を下げること、周辺領域に絶縁層を隔てて対向する電極を配置することによって電界集中が緩和して耐圧が向上するといった知見を総合して実現されたものであり、中心領域に形成されている最外周のコンタクト領域から中間層に形成されている繰返し領域の周縁までの距離の少なくとも1/8以上の距離を亘って、電極が周辺領域に伸びて形成されていれば、周辺領域の耐圧が顕著に向上する。
なお、中心領域に形成される半導体スイッチング素子の構成に限定されないで、本発明の効果を奏することができる。
繰返し構造の周縁近傍まで電極が伸びていると、繰返し構造の周縁近傍の上方に位置する第2半導体層内で電界集中が現われることがある。電極が前記関係を満たしていると、中心領域の最外周に形成されているコンタクト領域から繰返し構造の周縁までの範囲に位置している第2半導体層内の電界強度分布がよく均一化され電界集中が顕著に緩和される。電極が、中心領域の最外周に形成されているコンタクト領域から中間層に形成されている繰返し構造の周縁までの距離の1/8〜7/8の距離に亘って周辺領域に伸びていると、半導体装置のオフ耐圧が向上されることが実験によって検証されている。
上記の典型的な例は、中心領域の半導体スイッチング素子のドリフト領域に繰返し構造(スーパージャンクション構造)が形成されている場合である。この場合、中心領域の繰返し構造(スーパージャンクション構造)と周辺領域の繰返し構造(スーパージャンクション構造)を同一の工程で製造することができる。本発明の半導体装置は、製造しやすく、耐圧が高く、オン抵抗が低い。
(形態1)第1導電型半導体層の上にスーパージャンクション構造が形成され、その上部に第2導電型半導体層が形成されている。中心領域では、第1導電型半導体層がドレイン層となり、スーパージャンクション構造がドリフト層となり、第2導電型半導体層がボディ層となる。ボディ層となる第2導電型半導体層の表面にはソース領域となる第1導電型半導体領域が形成されている。第2導電型半導体層の表面にはボディコンタクト領域となる第2導電型半導体領域も形成されている。スーパージャンクション構造の第1導電型半導体セルと第1導電型ソース領域を隔てている第2導電型のボディ層にはトレンチが形成され、トレンチ内にはトレンチゲート電極が形成されている。トレンチゲート電極は絶縁膜を介して、スーパージャンクション構造の第1導電型半導体セルと第1導電型ソース領域を隔てている第2導電型のボディ領域に対向している。ソース領域とボディコンタクト領域は共通電極に接触している。以上によって、中心領域にはトレンチゲート型のMOSが形成されている。
第1導電型半導体層と、その上部のスーパージャンクション構造と、その上部の第2導電型半導体層は、周辺領域にまで伸びている。周辺領域では、ソース領域、ボディコンタクト領域、トレンチゲート電極が形成されていない。第2導電型半導体層は、ボディコンタクト領域を介して共通電極に接続されている。
図1に示す半導体装置1は、半導体スイッチング素子が形成されている中心領域Mと、その中心領域Mの周辺に形成されている周辺領域Nとを同一基板上に有する半導体装置1である。図1では、中心領域Mのごく一部のみを示し、実際には多数の半導体スイッチング素子が形成されている。図1に示す半導体装置1の繰返し構造26は、中心領域Mから周辺領域Nへ連続して形成されている。
中心領域Mには、トレンチゲート電極30やソース領域32などが形成されており、半導体スイッチング素子として機能している。図1に示す半導体スイッチング素子はトレンチゲート電極30を備えた縦型電界効果トランジスタである。
まず、中心領域Mと周辺領域Nの共通部分に関して説明すると、裏面側のn+型(第1導電型)のシリコン単結晶からなる第1半導体層20と、表面側のp−型(第2導電型)のシリコン単結晶からなる第2半導体層28と、両者を分離している繰返し構造(中間層)26が形成されている。なお、中心領域M側から周辺領域N側を見たときに、繰返し構造26のさらに周囲には終端領域23が形成されている。
この繰返し構造26は、第1半導体層20から第2半導体層28に向かって伸びるn型の第1部分領域22と第2半導体層28から第1半導体層20に向かって伸びるp型の第2部分領域24の組合せからなる互層が、第1半導体層20と第2半導体層28を結ぶ方向(紙面上下)に直交する面内で繰返して形成されている。図1に示す半導体装置1の各部分領域(22、24)は薄板状であり、第1半導体層20と第2半導体層28を結ぶ方向(紙面上下)に直交した面で断面視したときに、第1部分領域22と第2部分領域24はストライプ状に形成されている。
中心領域Mの第2半導体層28内にn+型の不純物がドープされているソース領域32とp+型の不純物がドープされているコンタクト領域34が選択的に形成されている。ソース領域32とコンタクト領域34は、ソース電極45と接触している。したがって、第2半導体層28はコンタクト領域46を介してソース電極45と接続しており、ソース電極45と同電位に固定されている。なお、ソース領域32とコンタクト領域46がソース電極45と接触する箇所にはコンタクトホール46が形成されている。
トレンチゲート電極30が、繰返し構造26の第1部分領域22とソース領域32との間に介在する第2半導体層28にゲート絶縁膜31を介して対向している。トレンチゲート電極30は、例えばポリシリコンによって形成されている。図1に示すトレンチゲート電極30は、繰り返し構造26の繰返し方向に対して直交方向(ストライプに対しては平行)に形成されている。なお、トレンチゲート電極30の上部は絶縁膜36によって覆われており、その上部に形成されるソース電極45とは絶縁されている。
トレンチゲート電極30に正電圧が印加されると、トレンチゲート電極30に対向する第2半導体層28内がn型に反転され、ソース領域32から第1半導体層20までが導通される。
図1に示す半導体装置1では、中心領域Mの最外周に形成されているコンタクト領域34aから繰り返し構造26の周縁の位置(L2)のまでの距離(X)内において、ソース電極45が周辺領域N側に伸ばして(Yの位置に相当する)形成されていることを特徴としている。従来の半導体装置に比してソース電極45を周辺領域N側に伸ばして形成することで、周辺領域のオフ耐圧が向上される効果を有するものである。ソース電極45が伸びて配設される位置は、前記距離(X)内であって、好ましくはX/8〜7X/8の範囲内である。
図中の破線44が従来の半導体装置のソース電極の周縁を示し、図中の破線45が本実施例に係るソース電極45の周縁を示している。なお、従来の半導体装置のソース電極においても、中心領域の最外周のコンタクト領域34aの位置(L1)よりも周辺領域に伸びて形成されている場合があった。これは中心領域の最外周のコンタクト領域34aとソース電極45とを確実に接触させるための製造公差を考慮したものである。したがって、その伸びている距離は僅かであり、通常は0.5〜1.0μm程度の範囲である。したがって、その中心領域の最外周のコンタクト領域34aの下方の部分領域に隣接する部分領域を越えて周辺領域へ伸びていることもなかった。この程度の範囲では、オフ耐圧を向上させるような効果は極めて小さい。
また、第1部分領域22と第2部分領域24の繰返し構造26の構成もとくに限定されるものではない。図1及び図2に示すように薄板状であれば一方方向に繰返される。柱状であれば2方向に繰返される。六角形が隙間無く並べられていれば3方向に繰返される。少なくとも一方向に繰り返されていればよい。また、いずれかの部分領域内に異なる導電形の部分領域が分散配置されていてもよい。
(第1実施例) 第1実施例では、電極を配設する位置によって、半導体装置のオフ耐圧が向上する効果を検討した。
図3は半導体装置2の要部断面図が示されており、図中にはブレークダウン電圧での等電位線分布が重ねて描かれている。なお、ここでのブレークダウン電圧とは、第1半導体層120に接触する図示しない電極に正電圧を印加し、図示145の電位を0Vとしたときのブレークダウン電圧である。
図3の半導体装置2は、裏面側のn+型の第1半導体層120と、表面側のp−型の第2半導体層128と、両者を分離している繰返し領域126と、第2半導体層128の表面を覆う絶縁層142と、その絶縁層142の表面に沿って形成されている電極145を備えている。また、繰返し構造126に隣接してn型の終端領域123が形成されている。
その繰返し構造126は、第1半導体層120から第2半導体層128に向かって伸びるn型のn型コラム122と第2半導体層128から第1半導体層120に向かって伸びるp型の第2部分領域124の組合せからなる互層(これを一本とする)が、第1半導体層120と第2半導体層128を結ぶ方向(紙面上下)に直交する面内で繰返して形成されている。n型コラム122とp型コラム124のチャージバランスは確保されている。
第2半導体層128内にp+型のコンタクト領域134aが選択的に形成されており、そのp+型のコンタクト領域134aとコンタクトホール146を介して電極145が接触している。電極145は、中心領域の最外周のコンタクト領域134aの位置(L1)から繰り返し構造126と終端領域123の界面の位置(L2)までの距離(X)の長さの3/4で形成されている。第1実施例の半導体装置2では、コンタクト領域の位置(L1)から繰り返し構造126と終端領域123の界面の位置(L2)までの距離(X)に、n型コラム122とp型コラム124の単位互層が約5本形成されている。
図5には、図3に示す半導体装置2のインパクトイオン化率の高い箇所が示されており、図中12の破線で囲まれた領域がインパクトイオン化率の高い箇所である。なお、図中11は図4に示す従来の半導体装置3におけるインパクトイオン化率の高い箇所であり、対比し易いように対応する箇所に重ねて描かれている。
電極145を絶縁層142上に形成することで、インパクトイオンの発生し易い箇所が、コンタクト領域134aのコーナー部から、終端領域123に隣接するコラム(図5で例示する場合はp型コラム)の上部に偏移する。インパクトイオンの発生する箇所は、電極145から離れた位置にある方がオフ耐圧の向上には好ましいので、この場合、オフ耐圧を向上させることができる。なお、図3に示す半導体装置2のオフ耐圧は264Vであり、図4に示す半導体装置3のオフ耐圧は218Vであった。電極145を絶縁膜142上に形成することで優位にオフ耐圧が向上していることが分かる。
図6から明らかに、電極145の配設する位置を絶縁膜142上に形成するとオフ耐圧が向上することが分かる。
しかしながら、電極145が繰返し領域126と終端領域123の界面の位置(L2)近傍まで形成されるとオフ耐圧がむしろ劣化することが分かる。このときの等電位線分布が図7に示されている。電極145が繰り返し領域146と終端領域123の界面の位置(L2)まで伸びて形成されていると、空乏層の領域が極端に狭くなり、その箇所で電界が過度に集中し、オフ耐圧が劣化していることが分かる。
図4の半導体装置3では、電界強度がコンタクト領域とそれを囲繞する第2半導体層の接合界面の近傍において電界強度がピークを示していることが分かる。これに比して、図3の半導体装置2では、その箇所での電界強度が緩和され、第2半導体層内に亘って電界強度は一様に均一化されていることが分かる。他方、図7に示す半導体装置4では等電位線分布が偏移し過ぎたために、繰返し領域と終端領域の界面の近傍に対応する位置で電界強度のピークが高くなり、オフ耐圧が劣化していることが分かる。
しかしながら、図8の結果から、第1実施例の電極は空乏層の幅を広げることはほとんどないことが分かる。空乏層を広げるのではなく、空乏層内の電界強度を略均一に一様化することで耐圧を向上させる。したがって、従来からの技術のフィールドプレートとはその作用が同一ではないことが分かる。また、フィールドプレートは、pn接合界面の電界集中を緩和するのに対して、第1実施例では同一導電型の接合界面の電界集中を緩和する点においても異なる技術といえる。
図9から、繰り返し領域の単位互層の組み合わせの数とは関係なく、電極を絶縁層上に形成することで、オフ耐圧が向上することが分かる。したがって、電極を形成する位置は、コンタクト領域から繰り返し領域と終端領域の界面までの距離内における比率が重要であることが示唆される。また、図6の結果と同様に、電極が繰返し領域と終端領域の界面近傍まで形成されているとオフ耐圧はむしろ劣化する。図9から電極が7/8を超えない範囲で伸びて形成されていると、従来の半導体装置(0の場合に相当する)に比して耐圧を向上することができ有用であることが分かる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
22:n型部分領域(第1部分領域)
24:p型部分領域(第2部分領域)
26:繰り返し構造
28:第2半導体層
30:トレンチゲート電極
31:ゲート絶縁膜
32:ソース領域
34:コンタクト領域
36:絶縁膜
42:絶縁層
45:ソース電極
46:コンタクトホール
Claims (3)
- 半導体スイッチング素子が形成されている中心領域と、その中心領域の周辺に形成され
ている周辺領域を有する半導体装置であり、
その周辺領域は、裏面側の第1導電型の第1半導体層と、表面側の第2導電型の第2半
導体層と、両者を分離している中間層と、第2半導体層の表面を覆う絶縁膜と、その絶縁
膜の表面に沿って形成されている電極を備えており、
その中間層は、第1半導体層から第2半導体層に向かって伸びる第1導電型の第1部分
領域と第2半導体層から第1半導体層に向かって伸びる第2導電型の第2部分領域の組合
せからなる互層が、第1半導体層と第2半導体層を結ぶ方向に直交する面内で繰返して形
成されており、
その電極は、中心領域に形成されている第2導電型のコンタクト領域に接触し、中心領
域の最外周に形成されているコンタクト領域を介して周辺領域の第2半導体層に接続され
ており、その最外周のコンタクト領域から中間層に形成されている繰返し構造の周縁まで
の距離の少なくとも1/8以上の距離に亘って、周辺領域に伸びていることを特徴とする
半導体装置。 - 前記電極が、中心領域の最外周に形成されているコンタクト領域から中間層に形成され
ている繰返し構造の周縁までの距離の1/8〜7/8の距離に亘って、周辺領域に伸びて
いることを特徴とする請求項1の半導体装置。 - 周辺領域の中間層に形成されている第1導電型の第1部分領域と第2導電型の第2部分
領域の組合せからなる互層の繰返し構造が、中心領域にまで伸びていることを特徴とする
請求項1又は2に記載の半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003352335A JP4253558B2 (ja) | 2003-10-10 | 2003-10-10 | 半導体装置 |
US10/960,286 US20050077572A1 (en) | 2003-10-10 | 2004-10-08 | Semiconductor device having periodic construction |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003352335A JP4253558B2 (ja) | 2003-10-10 | 2003-10-10 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005116951A JP2005116951A (ja) | 2005-04-28 |
JP4253558B2 true JP4253558B2 (ja) | 2009-04-15 |
Family
ID=34419841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003352335A Expired - Lifetime JP4253558B2 (ja) | 2003-10-10 | 2003-10-10 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050077572A1 (ja) |
JP (1) | JP4253558B2 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4166627B2 (ja) * | 2003-05-30 | 2008-10-15 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP4536366B2 (ja) | 2003-12-22 | 2010-09-01 | 株式会社豊田中央研究所 | 半導体装置とその設計支援用プログラム |
JP4773716B2 (ja) | 2004-03-31 | 2011-09-14 | 株式会社デンソー | 半導体基板の製造方法 |
CN100530679C (zh) * | 2004-08-04 | 2009-08-19 | 富士电机电子技术株式会社 | 半导体元件 |
JP4940546B2 (ja) * | 2004-12-13 | 2012-05-30 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
US7334706B2 (en) * | 2004-12-22 | 2008-02-26 | Lancer Partnership Ltd. | Method and apparatus for cleansing a mixing device during a dispense |
JP4825424B2 (ja) * | 2005-01-18 | 2011-11-30 | 株式会社東芝 | 電力用半導体装置 |
JP4840738B2 (ja) * | 2005-03-15 | 2011-12-21 | 株式会社デンソー | 半導体装置とその製造方法 |
JP4865260B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2012-02-01 | 株式会社豊田中央研究所 | 半導体装置 |
JP4851738B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2012-01-11 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置 |
JP4744958B2 (ja) * | 2005-07-13 | 2011-08-10 | 株式会社東芝 | 半導体素子及びその製造方法 |
JP5002148B2 (ja) * | 2005-11-24 | 2012-08-15 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US7592668B2 (en) * | 2006-03-30 | 2009-09-22 | Fairchild Semiconductor Corporation | Charge balance techniques for power devices |
JP5342752B2 (ja) * | 2006-05-16 | 2013-11-13 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
CN102473721B (zh) * | 2009-07-31 | 2015-05-06 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
US9184277B2 (en) | 2012-10-31 | 2015-11-10 | Infineon Technologies Austria Ag | Super junction semiconductor device comprising a cell area and an edge area |
JP6135364B2 (ja) * | 2013-07-26 | 2017-05-31 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
US9293528B2 (en) * | 2013-12-31 | 2016-03-22 | Infineon Technologies Austria Ag | Field-effect semiconductor device and manufacturing therefor |
US9281392B2 (en) | 2014-06-27 | 2016-03-08 | Infineon Technologies Austria Ag | Charge compensation structure and manufacturing therefor |
CN106024860A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-10-12 | 电子科技大学 | 一种超结半导体器件终端结构 |
KR102463180B1 (ko) * | 2018-05-04 | 2022-11-03 | 현대자동차 주식회사 | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
CN115917755A (zh) * | 2020-06-24 | 2023-04-04 | 三菱电机株式会社 | 碳化硅半导体装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4774580B2 (ja) * | 1999-08-23 | 2011-09-14 | 富士電機株式会社 | 超接合半導体素子 |
JP4765012B2 (ja) * | 2000-02-09 | 2011-09-07 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US6482935B1 (en) * | 2000-05-24 | 2002-11-19 | Applera Corporation | Isolated human kinase proteins, nucleic acid molecules encoding human kinase proteins, and uses thereof |
JP4764987B2 (ja) * | 2000-09-05 | 2011-09-07 | 富士電機株式会社 | 超接合半導体素子 |
JP3899231B2 (ja) * | 2000-12-18 | 2007-03-28 | 株式会社豊田中央研究所 | 半導体装置 |
JP4357753B2 (ja) * | 2001-01-26 | 2009-11-04 | 株式会社東芝 | 高耐圧半導体装置 |
EP1267415A3 (en) * | 2001-06-11 | 2009-04-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Power semiconductor device having resurf layer |
JP3973395B2 (ja) * | 2001-10-16 | 2007-09-12 | 株式会社豊田中央研究所 | 半導体装置とその製造方法 |
JP4126915B2 (ja) * | 2002-01-30 | 2008-07-30 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 半導体装置 |
US7135718B2 (en) * | 2002-02-20 | 2006-11-14 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Diode device and transistor device |
JP3908572B2 (ja) * | 2002-03-18 | 2007-04-25 | 株式会社東芝 | 半導体素子 |
JP2006005275A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Toshiba Corp | 電力用半導体素子 |
-
2003
- 2003-10-10 JP JP2003352335A patent/JP4253558B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-10-08 US US10/960,286 patent/US20050077572A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005116951A (ja) | 2005-04-28 |
US20050077572A1 (en) | 2005-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4253558B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4623956B2 (ja) | Igbt | |
US8884364B2 (en) | Semiconductor device with field-plate electrode | |
JP5664142B2 (ja) | 半導体装置 | |
US7936013B2 (en) | Charge balance techniques for power devices | |
JP4940546B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6009731B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5196766B2 (ja) | 半導体装置 | |
TWI553861B (zh) | High withstand voltage semiconductor device | |
EP2219224B1 (en) | Igbt semiconductor device | |
US20030176031A1 (en) | Semiconductor device | |
JP2013149761A (ja) | 半導体装置 | |
CN110010687B (zh) | 半导体器件 | |
JP2007157799A (ja) | 半導体装置 | |
JP6966844B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7289258B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2019165182A (ja) | 半導体装置 | |
JP2007317683A (ja) | 半導体装置 | |
JP7474214B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7052315B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7204544B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2007157797A (ja) | 半導体装置 | |
EP2860761A1 (en) | Semiconductor device | |
JP7192504B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7175864B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081009 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081021 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090120 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090126 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4253558 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120130 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130130 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140130 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |