JP3881338B2 - コンダクタートラック構造物およびその製造方法 - Google Patents
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Description
この種の方法はなかでも射出成型法によって熱可塑性合成樹脂から回路基板を製造するのに使用できる。三次元の射出成型回路基板、いわゆる“成型されたインターコネクト・ディバイス”を製造する方法に比べて、この方法は装置費用を比較的に低く保つことができるという長所を有している。更に、未分解の金属キレート錯塩を回路基板の表面の未照射域に残すことができるので、必要な方法段階の数も少なくすることができる。中位の部品数も非常に経済的に製造することを可能とし、その際に構造形成の特に精密な解決が達成されうる。
エルランゲン・ニュールンブルグ大学のLFTの1999年度活動報告では、更に類似の方法計画が公知にされている。それではレーザー照射によって放出される金属化核は上述の様に化学的に結び付けるのでなく、金属粒子を包被することによって物理的に不動化されている。この場合には、包被された粒子は一般的な金属キレート錯塩の分子よりも著しく大きいので、目的矛盾、すなわち“合成樹脂中の僅かな混入量/レーザー照射後の高い核密度”が、レーザー分解性の金属キレート錯塩での核化の場合よりも著しく大きな問題をもたらす。
特に無機系金属化合物をスピネルをベースとする高酸化物の状態で未照射域で基板材料の表面に残すことができる。使用される無機系酸化物は更に、現代の高温合成樹脂のコンパウンド化あるいは射出成形を可能とする程に温度安定性を有する。更にこのものは溶接温度の作用後でも安定したままであり、すなわちこのものはほぼ非電導性でありかつ金属化に使用される浴中で安定なままである。
Claims (23)
- 基板材料中に含まれる微細な非導電性金属化合物を電磁線の使用によって砕くことによって生じる金属核および続いてこれに施される金属化物よりなる非導電性基板材料上に設けたコンダクタートラック構造物において、非導電性金属化合物が、熱的に高安定性があり、酸性またはアルカリ性の水性金属化浴中において耐久性があり、そしてスピネル構造を有する高酸化物であるかまたは簡単なd−金属酸化物またはその混合物である不溶性無機系酸化物から形成されておりそしてその非導電性金属化合物が未照射領域において未変化のままであることを特徴とする、上記コンダクタートラック構造物。
- 電磁線によって同時に重金属核が放出されておりそして接着性表面の形成下にカッティングが行われている、請求項1に記載のコンダクタートラック構造物。
- 無機系酸化物が銅を含有する、請求項1または2に記載のコンダクタートラック構造物。
- 非導電性基板材料が少なくとも1種類のスピネルの他に少なくとも1種類の有機性の熱安定性金属キレート錯塩を含有している、請求項1〜3のいずれか一つに記載のコンダクタートラック構造物。
- 非導電性基板材料が熱可塑性合成樹脂である、請求項1〜4のいずれか一つに記載のコンダクタートラック構造物。
- 非導電性基板材料が熱硬化性合成樹脂である、請求項1〜4のいずれか一つに記載のコンダクタートラック構造物。
- 非導電性基板材料が1種類以上の無機系充填材を含有している、請求項1〜6のいずれか一つに記載のコンダクタートラック構造物。
- 非導電性基板材料が充填材として珪酸および/または珪酸誘導体を含有している、請求項7に記載のコンダクタートラック構造物。
- 請求項1に記載のコンダクタートラック構造物を製造する方法において、熱的に高安定性があり、酸性またはアルカリ性の水性金属化浴において耐久性がありそしてスピネルをベースとする不溶性で非導電性の高酸化物を基板体材料中に混入すること、該基板体材料を構造部材に加工するかまたは構造部材上に被覆層として塗布することおよび製造すべきコンダクタートラック構造物の領域で電磁線によって重金属核を放出させそしてこの領域を次いで化学的に還元して金属化することを特徴とする、上記方法。
- 電磁線によって同時に重金属核を放出しそして接着性表面の形成下でのカッティングを同時に行う、請求項9に記載の方法。
- スピネルが銅を含有する、請求項9または10に記載の方法。
- 非導電性基板材料が少なくとも1種類の無機系酸化物の他に少なくとも1種類の有機系の熱安定性金属キレート錯塩を含有する、請求項9〜11のいずれか一つに記載の方法。
- 非導電性基板材料が熱可塑性合成樹脂である、請求項9〜12のいずれか一つに記載の方法。
- 非導電性基板材料が熱硬化性合成樹脂である、請求項9〜12のいずれか一つに記載の方法。
- 非導電性基板材料が1種類以上の無機系充填材を含有する、請求項9〜14のいずれか一つに記載の方法。
- 非導電性基板材料が充填材として珪酸および/または珪酸誘導体を含有する、請求項15に記載の方法。
- レーザーの電磁線を使用する、請求項9〜16のいずれか一つに記載の方法。
- 248nmの波長を有するレーザーの電磁線を使用する、請求項9〜17のいずれか一つに記載の方法。
- 308nmの波長を有するレーザーの電磁線を使用する、請求項9〜17のいずれか一つに記載の方法。
- 355nmの波長を有するレーザーの電磁線を使用する、請求項9〜17のいずれか一つに記載の方法。
- 532nmの波長を有するレーザーの電磁線を使用する、請求項9〜17のいずれか一つに記載の方法。
- 1064nmの波長を有するレーザーの電磁線を使用する、請求項9〜17のいずれか一つに記載の方法。
- 10600nmの波長を有するレーザーの電磁線を使用する、請求項9〜17のいずれか一つに記載の方法。
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