JP3688281B2 - マイクロチャンネル／マイクロキャビティ構造体 - Google Patents

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Description

本発明は、マイクロチャンネル、マイクロキャビティ構造体に関するものであり、一層詳しくは平面層を結合する改良方法によって製造されている当該構造体に関する。
マイクロチャンネル構造体またはマイクロキャビティ構造体は、特に化学分析技術、たとえば、電気泳動やクロマトグラフィで用いられる。このような微小流体素子構造体の１つのタイプでは、チャンネル系またはキャビティ系あるいはこれら両方は２つの平面材料層の間に構成され、チャンネルおよびキャビティに対応するくぼみが対向した層面の一方あるいは両方に形成されている。これらの層は、通常は、接着によって一緒に結合されている。あるいは、２つの層が熱可塑性材料からなっている場合には、これらの層は加熱によって一緒に融合される。
しかしながら、チャンネルの寸法が非常に小さい場合、従来の結合方法では、接着剤あるいは溶融材料で部分的に目詰まりすることによってチャンネル系あるいはキャビティ系がかなり変形する傾向がある。
本発明の目的は、実質的にチャンネル系あるいはキャビティ系を塞ぐことなく材料層の相互結合を便利に行なう方法を提供することによってこの問題を解決することにある。
本発明によれば、この目的は、一方もしくは両方の表面が 開放チャンネルおよび／またはキャビティを有する、同一もしくは異なる材料の 対向する平坦な表面を有する、２つの要素（１，２）を一緒に結合することによって、マイクロチャンネルおよび／またはマイクロキャビティ構造を形成する方法であって、該結合が、要素表面の材料が実質的に溶解しない溶媒中の、２つの要素表面（１，２）の材料と融合可能で かつそれらより低い融点を有する材料の溶液を、要素表面（１，２）の一方もしくは両方に塗布し、溶媒を除去し、溶解されていた材料が溶融し、かつ要素表面の材料が溶融しない温度まで加熱することによって行われることを特徴とする方法によって達成される。
本発明は、同じまたは異なった材料、好ましくは熱可塑性材料の２つの平坦な要素表面を一緒に結合するためには、これらの表面を一緒にあてがい、間にチャンネル系またはキャビティ系あるいはこれら両方を構成し、一方あるいは好ましくは両方の要素表面に、これら２つの要素表面の材料を溶解しない溶媒に溶解した別の材料、好ましくは同様の熱可塑性材料を塗布するという概念に基づいている。この溶解した材料は、一方では、塗布済みの２つの表面の材料と融合することができ、他方では、要素表面の材料の融点よりも低い温度で溶融することができるものでなければならない。溶媒の蒸発後、２つの表面は、たとえば圧延によって一緒に合わされ、そして、この組立体を、中間（好ましくは熱可塑性）材料を溶融するが、２つの要素表面の結合を行うための要素表面の材料を溶融しない温度まで加熱する。
もちろん、塗布した溶液層は、チャンネルおよびマイクロキャビティの幅および深さのそれぞれに対して非常に小さい厚みを持たなければならず、これらの幅および深さは、たとえば、５０〜１００μｍのオーダーであり得る。
２つの材料表面に対して熱可塑性材料を用いる場合、この熱可塑性材料は、チャンネル／キャビティ構造体の結合を行う熱可塑性材料に適当に密接に関係する。この目的にとって適したタイプの熱可塑性材料の一例として、フルオロエラストマー類を挙げることができる。
本発明を実施するために適した表面／結合材料、溶媒の組み合わせは本明細書から当業者が容易に工夫することができるであろう。
本発明の方法の実施態様が添付図面に概略的に図示してあり、添付図面の第１Ａ〜１Ｃ図は微小流体素子構造体の製作での種々の工程を示しており、第２図は最終製品の横断面図である。
第１Ａ図は開放チャンネル系（図示せず）を備えたプレート１を示している。このプレートはチャンネル系を持たない同形のプレート２と一緒になって、２つのプレートの間にマイクロチャンネル系を構成するようになっている。２つのプレート（好ましくは熱可塑性材料、たとえば、フルオロエラストマーで作ってある）を一緒に結合するためには、好ましくは密接に関係した熱可塑性材料、たとえば、より融点の低い修飾フルオロエラストマーの薄い層３をまず両プレートの表面にスピンコートする。次いで、第１Ｂ図に示すように、溶媒を高温（たとえば、１３５℃）で焼成して除去する。こうして処理した２つのプレートを次に第１Ｃ図に示すように一緒に圧延し、しばらくの時間、たとえば、５分間一緒に結合させる。完成したマイクロチャンネル構造体が第２図に示してある。第２図からわかるように、材料層３によって一緒に保持された２つのプレート１、２はそれらの間にチャンネル系４を構成している。
マイクロチャンネル構造体の製造を説明する以下の実施例は本発明の方法をさらに詳しく示している。
実施例
５０μｍの高さ、２５０μｍの幅、約８０mmの長さの閉鎖したまっすぐなチャンネルを持つポリマー構造体を以下の方法で製造した。
所望のチャンネル形状配置に対応する表面レリーフ構造体を有するシリコンモールドをそれ自体公知の方法で製作した。シリコンプレートの表面をまず約１１００℃で酸化して８０００オングストローム厚の酸化層を形成した。洗浄してからオーブン内で脱水し、ヘキサメチルシランで下塗りした後、フォトレジスト層を酸化層にスピンコートし、オーブン内でベークすることによって安定化した。
所望のチャンネルパターンに対応するマスクを次にプレート表面に置き、マスクで覆われていない表面部分を露光した。次に、露光したフォトレジスト部分を現像溶液で除去して酸化層を露出させ、残りのフォトレジストをハードベークした。次に、露出した酸化物をフッ化水素酸／フッ化アンモニウムでエッチングしてシリコンを露出させた（プレートの背面は抵抗テープで保護してある）。この際、フォトレジストマスクをアセトンで除去した。次に、酸化物のないシリコン表面を十分な時間にわたって水酸化カリウム溶液でエッチングして所望のエッチング深さを得た。得られた表面は所望のチャンネルパターンを持っていた。
こうして得たシリコンモールドを、次に、約１６０℃、２０kp/cm2 で Hostaflon TFB 7100（屈折率約1.36）の２mm厚のフィルムに押しつけた(Hostaflon とはドイツ国の Hoechst AG の販売する熱可塑性フルオロエラストマーである)。得られたチャンネル構造体を、プロピルメチルケトンに溶解した Hostaflon TFB X-7200（Hostaflon TFB 7100よりも融点が低い）の薄層をベース層とチャンネル構造体上にスピンコートすることによって、同じ材料の平面プレートの形をしたベース層に結合させて、次に１３０℃で１０分間乾燥させた。次に、チャンネル構造体およびベース層をすぐに一緒に圧延し、得られたサンドイッチ構造体を約１４０℃で１０分間ベークした。こうして得たポリマー構造体は完全な閉鎖チャンネルを持っていた。
本発明は先に説明し、図面に特別に示した実施例に限定されるものではなく、以下の請求の範囲に述べられる全体的な発明概念の範囲内で多くの修正、変更をなし得る。
プレート表面へのスピンコート 焼成による溶媒の除去 ２つのプレートの圧延 材料層３によって一緒に保持された２つのプレート１、２と、それらの間に構成されているチャンネル系４

Claims (14)

  1. 一体に接合した二つの材料層（１,２）を含む円形ディスクであって、
    該ディスクが二つの材料層（１,２）の間に構成されるチャンネルおよびキャビティ系の少なくとも一方を形成する微小流体素子構造体を含み、チャンネルおよびキャビティの少なくとも一方に対応するその凹所が各層の一方または両方の対向した表面に形成されており、該材料層（１,２）が少なくとも一方のチャンネルおよびキャビティを実質的に塞ぐことなく一体に接合して該ディスクを形成し、該材料層（１,２）の少なくとも一方が熱可塑性であり、かつ二つの材料層（１,２）が中間の熱可塑性層（３）で一体に接合されており、そして、
    i）一方または両方の該材料層表面に、該材料層表面の材料を実質的に溶解しない溶媒中の、二つの材料層表面の材料と融合可能で、かつ該材料層表面の材料よりも融点が低い熱可塑性材料の溶液の薄層を塗布し、ii）溶媒を除去し、iii）二つの該材料層表面を一緒に合わせ、そしてiv）上記工程i）およびii）において提供される熱可塑性層を溶融させるが、材料層表面の材料を溶融させない温度まで加熱することによって製造されていることを特徴とする、
    当該円形ディスク。
  2. 二つの該材料層（１,２）が同じ材料である、請求項１記載の円形ディスク。
  3. 二つの該材料層（１,２）の材料および工程i）およびii）において提供される熱可塑性層の材料がフルオロエラストマーである、請求項１または２記載の円形ディスク。
  4. 該材料層が一体に接合して、実質的にチャンネルおよびキャビティ系の少なくとも一方を塞ぐことなく該ディスクを形成する、請求項１ないし３の何れかに記載の円形ディスク。
  5. 工程i）およびii）において提供される熱可塑性層が、チャンネルおよびキャビティの幅および深さのそれぞれに対して非常に小さい厚みを持っている、請求項１ないし４の何れかに記載の円形ディスク。
  6. 凹所が接合する材料層表面の一方のみに存在し、かつ熱可塑性層（３）が接合する材料層表面の一方のみに提供されている、請求項１ないし５の何れかに記載の円形ディスク。
  7. 一体に接合した二つの材料層（１,２）を含む円形ディスクであって、
    該ディスクが二つの材料層（１,２）の間に構成されるチャンネルおよびキャビティ系の少なくとも一方を形成する微小流体素子構造体を含み、チャンネルおよびキャビティの少なくとも一方に対応するその凹所が各層の一方または両方の対向した表面に形成されており、該材料層（１,２）が少なくとも一方のチャンネルおよびキャビティを実質的に塞ぐことなく一体に接合して該ディスクを形成し、かつ二つの材料層（１,２）が中間の熱可塑性層（３）で一体に接合されており、そして
    i）一方または両方の該材料層表面に、該材料層表面の材料を実質的に溶解しない溶媒中の、二つの材料層表面の材料と融合可能で、かつ該材料層表面の材料よりも融点が低い熱可塑性材料の溶液の薄層を塗布し、ii）溶媒を除去し、iii）二つの該材料層表面を一緒に合わせ、そしてiv）上記工程i）およびii）において提供される熱可塑性層を溶融させるが、材料層表面の材料を溶融させない温度まで加熱することによって製造されていることを特徴とする、
    当該円形ディスク。
  8. 二つの該材料層（１,２）の少なくとも一方の材料が熱可塑性である、請求項７記載の円形ディスク。
  9. 二つの該材料層（１,２）が同じ材料である、請求項７または８記載の円形ディスク。
  10. 二つの材料層（１,２）の材料および工程i）で適用される溶液中の熱可塑性物質が実質的に同一物質である、請求項７ないし９の何れか記載の円形ディスク。
  11. 二つの該材料層（１,２）の材料および工程i）およびii）において提供される熱可塑性層の材料がフルオロエラストマーである、請求項７ないし１０に何れか記載の円形ディスク。
  12. 該材料層が一体に接合して、実質的にチャンネルおよびキャビティ系の少なくとも一方を塞ぐことなく該ディスクを形成する、請求項７ないし１１の何れかに記載の円形ディスク。
  13. 工程i）およびii）において提供される熱可塑性層が、チャンネルおよびキャビティの幅および深さのそれぞれに対して非常に小さい厚みを持っている、請求項７ないし１２の何れかに記載の円形ディスク。
  14. 凹所が接合する材料層表面の一方のみに存在し、かつ熱可塑性層（３）が接合する材料層表面の一方のみに提供されている、請求項７ないし１３の何れかに記載の円形ディスク。
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Families Citing this family (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6176962B1 (en) * 1990-02-28 2001-01-23 Aclara Biosciences, Inc. Methods for fabricating enclosed microchannel structures
US6054034A (en) * 1990-02-28 2000-04-25 Aclara Biosciences, Inc. Acrylic microchannels and their use in electrophoretic applications
US5658413A (en) * 1994-10-19 1997-08-19 Hewlett-Packard Company Miniaturized planar columns in novel support media for liquid phase analysis
DE19514542C2 (de) * 1995-04-20 1997-07-31 Daimler Benz Ag Komposit-Struktur und Verfahren zu deren Herstellung
US6485625B1 (en) * 1995-05-09 2002-11-26 Curagen Corporation Apparatus and method for the generation, separation, detection, and recognition of biopolymer fragments
CA2306126A1 (en) 1997-10-15 1999-04-22 Aclara Biosciences, Inc. Laminate microstructure device and method for making same
EP1030896A1 (de) * 1997-11-14 2000-08-30 INSTITUT FÜR MIKROTECHNIK MAINZ GmbH Verfahren zum verbinden von mikrostrukturierten werkstücken aus kunststoff sowie nach diesem verfahren erhaltenes bauteil
DE19815632C2 (de) * 1998-04-07 2001-02-15 Max Planck Gesellschaft Klebstoff-freie Verbindungen von Polymerbauteilen zur Erzeugung von geschlossenen Mikro- und Nanokanalstrukturen
GB9808836D0 (en) * 1998-04-27 1998-06-24 Amersham Pharm Biotech Uk Ltd Microfabricated apparatus for cell based assays
US6123798A (en) * 1998-05-06 2000-09-26 Caliper Technologies Corp. Methods of fabricating polymeric structures incorporating microscale fluidic elements
GB9809943D0 (en) * 1998-05-08 1998-07-08 Amersham Pharm Biotech Ab Microfluidic device
US7261859B2 (en) * 1998-12-30 2007-08-28 Gyros Ab Microanalysis device
US6503359B2 (en) * 1999-03-05 2003-01-07 Burstein Technologies, Inc. Monomolecular adhesion methods for manufacturing microfabricated multilaminate devices
SE9901100D0 (sv) 1999-03-24 1999-03-24 Amersham Pharm Biotech Ab Surface and tis manufacture and uses
DE19927533B4 (de) * 1999-06-16 2004-03-04 Merck Patent Gmbh Miniaturisiertes Analysensystem
DE19945604A1 (de) * 1999-09-23 2003-08-07 Aclara Biosciences Inc Verfahren zur Verbindung von Werkstücken aus Kunststoff und seine Verwendung in der Mikro- und Nanostrukturtechnik
SE9904802D0 (sv) * 1999-12-23 1999-12-23 Amersham Pharm Biotech Ab Microfluidic surfaces
SE0000300D0 (sv) 2000-01-30 2000-01-30 Amersham Pharm Biotech Ab Microfluidic assembly, covering method for the manufacture of the assembly and the use of the assembly
SE0001790D0 (sv) * 2000-05-12 2000-05-12 Aamic Ab Hydrophobic barrier
US6627159B1 (en) 2000-06-28 2003-09-30 3M Innovative Properties Company Centrifugal filling of sample processing devices
US6734401B2 (en) 2000-06-28 2004-05-11 3M Innovative Properties Company Enhanced sample processing devices, systems and methods
US6720187B2 (en) 2000-06-28 2004-04-13 3M Innovative Properties Company Multi-format sample processing devices
AU2002227181A1 (en) * 2000-11-16 2002-05-27 Burstein Technologies, Inc. Optical biodiscs with reflective layers
US7026131B2 (en) * 2000-11-17 2006-04-11 Nagaoka & Co., Ltd. Methods and apparatus for blood typing with optical bio-discs
US7087203B2 (en) * 2000-11-17 2006-08-08 Nagaoka & Co., Ltd. Methods and apparatus for blood typing with optical bio-disc
SE0004296D0 (sv) * 2000-11-23 2000-11-23 Gyros Ab Device and method for the controlled heating in micro channel systems
US6653625B2 (en) * 2001-03-19 2003-11-25 Gyros Ab Microfluidic system (MS)
JP4323806B2 (ja) 2001-03-19 2009-09-02 ユィロス・パテント・アクチボラグ 反応可変要素の特徴付け
US7429354B2 (en) 2001-03-19 2008-09-30 Gyros Patent Ab Structural units that define fluidic functions
US7604706B2 (en) * 2001-03-30 2009-10-20 Minolta Co., Ltd. Method for producing resin-molded substrate and method for producing reversible image display medium
DE10134040B4 (de) * 2001-07-12 2006-07-13 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Verfahren zur Herstellung von mikrofluidischen Hohlstrukturen aus Kunststoff
US6825127B2 (en) 2001-07-24 2004-11-30 Zarlink Semiconductor Inc. Micro-fluidic devices
US6919058B2 (en) * 2001-08-28 2005-07-19 Gyros Ab Retaining microfluidic microcavity and other microfluidic structures
US20050214442A1 (en) * 2001-11-27 2005-09-29 Anders Larsson Surface and its manufacture and uses
US7221783B2 (en) * 2001-12-31 2007-05-22 Gyros Patent Ab Method and arrangement for reducing noise
US7238255B2 (en) * 2001-12-31 2007-07-03 Gyros Patent Ab Microfluidic device and its manufacture
JP4500544B2 (ja) * 2001-12-31 2010-07-14 ユィロス・パテント・アクチボラグ ミクロ流体装置及びその製造
US20050023765A1 (en) * 2002-01-31 2005-02-03 Coombs James Howard Bio-safety features for optical analysis disc and disc system including same
AU2003216002A1 (en) * 2002-03-31 2003-10-13 Gyros Ab Efficient mmicrofluidic devices
US6955738B2 (en) * 2002-04-09 2005-10-18 Gyros Ab Microfluidic devices with new inner surfaces
ATE543100T1 (de) * 2002-04-30 2012-02-15 Arkray Inc Analyseinstrument
US20050277195A1 (en) * 2002-04-30 2005-12-15 Gyros Ab Integrated microfluidic device (ea)
EP1509760A1 (en) * 2002-05-31 2005-03-02 Gyros AB Detector arrangement based on surface plasmon resonance
DE10335494A1 (de) * 2002-08-16 2004-03-04 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Verfahren zum Verbinden von Fügepartnern
FR2846906B1 (fr) * 2002-11-08 2005-08-05 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'un composant comportant un micro-joint et composant realise par ce procede
JP4519124B2 (ja) 2003-01-30 2010-08-04 ユィロス・パテント・アクチボラグ 微小流動性デバイスの内部の壁
US20050042770A1 (en) * 2003-05-23 2005-02-24 Gyros Ab Fluidic functions based on non-wettable surfaces
US7199498B2 (en) * 2003-06-02 2007-04-03 Ambient Systems, Inc. Electrical assemblies using molecular-scale electrically conductive and mechanically flexible beams and methods for application of same
WO2005011830A2 (en) * 2003-07-25 2005-02-10 Nagaoka & Co., Ltd. Fluidic circuits for sample preparation including bio-discs and methods relating thereto
DE10338967B4 (de) * 2003-08-25 2007-02-22 Technische Universität Braunschweig Carolo-Wilhelmina Verfahren zum Kleben von Mikrobauteilen auf ein Substrat
EP2259050A3 (en) * 2003-08-26 2010-12-22 Blueshift Biotechnologies, Inc. Time dependent fluorescence measurements
US7776272B2 (en) * 2003-10-03 2010-08-17 Gyros Patent Ab Liquid router
JP4492120B2 (ja) * 2003-12-26 2010-06-30 富士ゼロックス株式会社 マイクロリアクターチップの作製方法
US8592219B2 (en) * 2005-01-17 2013-11-26 Gyros Patent Ab Protecting agent
US20090010819A1 (en) * 2004-01-17 2009-01-08 Gyros Patent Ab Versatile flow path
WO2006075966A1 (en) * 2005-01-17 2006-07-20 Gyros Patent Ab A versatile flow path
US20050264805A1 (en) * 2004-02-09 2005-12-01 Blueshift Biotechnologies, Inc. Methods and apparatus for scanning small sample volumes
JP4353417B2 (ja) 2004-04-14 2009-10-28 日立マクセル株式会社 反応装置
US7141378B2 (en) 2004-07-02 2006-11-28 Blueshift Biotechnologies, Inc. Exploring fluorophore microenvironments
US7527585B2 (en) * 2004-07-21 2009-05-05 Illinois Tool Works Inc. Methods of making reclosable packages for vacuum, pressure and/or liquid containment
EP1831439A4 (en) * 2004-12-10 2011-05-04 Zellchip Technologies Inc ORDERED OR MICROFLUIDIC MICROECHANTILL GAMBLING SETS AND METHODS OF MANUFACTURING AND USING THESE SETS
JP2006258508A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd プラスチック部材の接合方法、及びその方法を使用して製造されたバイオチップ及びマイクロ分析チップ
US7916615B2 (en) 2005-06-09 2011-03-29 The Invention Science Fund I, Llc Method and system for rotational control of data storage devices
US7668069B2 (en) * 2005-05-09 2010-02-23 Searete Llc Limited use memory device with associated information
US7694316B2 (en) * 2005-05-09 2010-04-06 The Invention Science Fund I, Llc Fluid mediated disk activation and deactivation mechanisms
US7596073B2 (en) * 2005-05-09 2009-09-29 Searete Llc Method and system for fluid mediated disk activation and deactivation
US7748012B2 (en) * 2005-05-09 2010-06-29 Searete Llc Method of manufacturing a limited use data storing device
US8099608B2 (en) 2005-05-09 2012-01-17 The Invention Science Fund I, Llc Limited use data storing device
US7565596B2 (en) 2005-09-09 2009-07-21 Searete Llc Data recovery systems
US7907486B2 (en) 2006-06-20 2011-03-15 The Invention Science Fund I, Llc Rotation responsive disk activation and deactivation mechanisms
US7916592B2 (en) 2005-05-09 2011-03-29 The Invention Science Fund I, Llc Fluid mediated disk activation and deactivation mechanisms
US8159925B2 (en) 2005-08-05 2012-04-17 The Invention Science Fund I, Llc Limited use memory device with associated information
US8218262B2 (en) 2005-05-09 2012-07-10 The Invention Science Fund I, Llc Method of manufacturing a limited use data storing device including structured data and primary and secondary read-support information
US8121016B2 (en) 2005-05-09 2012-02-21 The Invention Science Fund I, Llc Rotation responsive disk activation and deactivation mechanisms
US7512959B2 (en) * 2005-05-09 2009-03-31 Searete Llc Rotation responsive disk activation and deactivation mechanisms
US7519980B2 (en) * 2005-05-09 2009-04-14 Searete Llc Fluid mediated disk activation and deactivation mechanisms
US7668068B2 (en) * 2005-06-09 2010-02-23 Searete Llc Rotation responsive disk activation and deactivation mechanisms
US7770028B2 (en) * 2005-09-09 2010-08-03 Invention Science Fund 1, Llc Limited use data storing device
US8220014B2 (en) 2005-05-09 2012-07-10 The Invention Science Fund I, Llc Modifiable memory devices having limited expected lifetime
US9396752B2 (en) 2005-08-05 2016-07-19 Searete Llc Memory device activation and deactivation
US8462605B2 (en) 2005-05-09 2013-06-11 The Invention Science Fund I, Llc Method of manufacturing a limited use data storing device
US8140745B2 (en) 2005-09-09 2012-03-20 The Invention Science Fund I, Llc Data retrieval methods
EP1900513B1 (en) 2005-06-17 2012-04-11 Richell Corporation Joint structure
US7763210B2 (en) 2005-07-05 2010-07-27 3M Innovative Properties Company Compliant microfluidic sample processing disks
US7754474B2 (en) 2005-07-05 2010-07-13 3M Innovative Properties Company Sample processing device compression systems and methods
US7323660B2 (en) 2005-07-05 2008-01-29 3M Innovative Properties Company Modular sample processing apparatus kits and modules
JP2007136292A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 National Institute Of Advanced Industrial & Technology マイクロチャネル構造体の製造方法、マイクロチャネル構造体、およびマイクロリアクタ
KR100763907B1 (ko) * 2005-12-26 2007-10-05 삼성전자주식회사 미세유동 장치의 제조방법 및 그에 의하여 제조되는미세유동 장치
US8264928B2 (en) 2006-06-19 2012-09-11 The Invention Science Fund I, Llc Method and system for fluid mediated disk activation and deactivation
US8432777B2 (en) * 2006-06-19 2013-04-30 The Invention Science Fund I, Llc Method and system for fluid mediated disk activation and deactivation
US20080138248A1 (en) * 2006-12-11 2008-06-12 Institut Curie Method for improving the bonding properties of microstructured substrates, and devices prepared with this method
WO2008106782A1 (en) * 2007-03-02 2008-09-12 Universite Laval Serial siphon valves for fluidic or microfluidic devices
US7799656B2 (en) 2007-03-15 2010-09-21 Dalsa Semiconductor Inc. Microchannels for BioMEMS devices
JP2008292253A (ja) * 2007-05-23 2008-12-04 Richell Corp 微細流路溝構造体
US7927904B2 (en) 2009-01-05 2011-04-19 Dalsa Semiconductor Inc. Method of making BIOMEMS devices
US8834792B2 (en) 2009-11-13 2014-09-16 3M Innovative Properties Company Systems for processing sample processing devices
DE102010002991A1 (de) * 2010-03-18 2011-09-22 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung einer mikrofluidischen Vorrichtung
WO2012158988A1 (en) 2011-05-18 2012-11-22 3M Innovative Properties Company Systems and methods for valving on a sample processing device
CN103547370A (zh) 2011-05-18 2014-01-29 3M创新有限公司 用于样品处理装置上体积计量的系统和方法
CN103648649A (zh) 2011-05-18 2014-03-19 3M创新有限公司 检测选定体积的材料在样本处理装置中存在的系统和方法
TWI456196B (zh) 2012-04-24 2014-10-11 Ind Tech Res Inst 檢體免疫分析檢測裝置
JP2016516593A (ja) * 2013-03-14 2016-06-09 ソニー デーアーデーツェー オーストリア アクチェンゲゼルシャフトＳｏｎｙ ＤＡＤＣ Ａｕｓｔｒｉａ ＡＧ マイクロ流体デバイス
DE102014224381A1 (de) * 2014-11-28 2016-06-02 Zf Friedrichshafen Ag Druckmittel-Schaltventil
JP2016107251A (ja) * 2014-12-10 2016-06-20 株式会社エンプラス 流体取扱装置および流体取扱装置の製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3475867A (en) * 1966-12-20 1969-11-04 Monsanto Co Processing of semiconductor wafers
US3594263A (en) * 1967-03-27 1971-07-20 Millipore Corp Laminated sheet for electrophoresis
US3538744A (en) 1967-11-09 1970-11-10 Phillips Petroleum Co Chromatography apparatus
EP0376611A3 (en) 1988-12-30 1992-07-22 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electrophoretic system
US5160702A (en) 1989-01-17 1992-11-03 Molecular Devices Corporation Analyzer with improved rotor structure
US4957582A (en) * 1989-03-16 1990-09-18 Eastman Kodak Company Capillary transport zone coated with adhesive
DE4128964A1 (de) * 1991-08-29 1993-03-04 Fotochem Werke Gmbh Verfahren und material zur erzeugung definiert begrenzter klebeflaechen zum verbinden von bauteilen
AU4047493A (en) 1992-04-02 1993-11-08 Abaxis, Inc. Analytical rotor with dye mixing chamber

Also Published As

Publication number Publication date
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US6620478B1 (en) 2003-09-16
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JP2004138621A (ja) 2004-05-13

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