JP3121346B2 - 銅の電解析出のための酸性めっき浴及び当該浴の使用法 - Google Patents
銅の電解析出のための酸性めっき浴及び当該浴の使用法Info
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Description
解処理(析出)のための酸性浴及びこの組み合わせの使
用に関する。本発明に係る浴は、プリント回路板の伝導
路を強化したり、装飾的領域に用いるのに適している。
ッキ銅浴に有機物質を加えることは公知である。この目
的のために既に公知の、例えばチオ尿素、ゼラチン、糖
蜜、コーヒーエキス、「塩基性」染料及びチオ燐酸エス
テルのような多数の化合物が得られているが、それらで
得られる銅被覆の(特に均一な外観、硬度及び破断伸び
に関連した)品質が今日の要求に対応しないので、いず
れも実用的価値がない。
子化合物の混合物(ドイツ特許出願公告公報第1521062
号)を含む浴は技術水準に属する。これはしかしなが
ら、金属制御及び/又は平滑かに関して不満足な結果を
呈している。
1号に、酸素含有のポリマー化合物及び水溶性群を備え
たチオ化合物の他、一連のポリマーのフェナゾニウム化
合物からなる少なくとも1つの染料を溶かして有する酸
性の銅浴が記載されている。別の著作には、有機チオ化
合物及び酸素含有のポリマー化合物と、例えばクリスタ
ル−バイオレット(欧州特許第71512号)又はアポサフ
ラニンを伴ったフタロシアニン誘導体(ドイツ特許第34
20999号)又はアミドとの組み合わせ(ドイツ特許第274
938号)のような他の染料との組み合わせが記載されて
いる。
解質(電解液)における安定性にある。正常な使用の
際、挙げられたこれらの化合物は、電解中、ますます電
解質中で増える水不溶性のポリマーに次第に分解し、内
壁でゼラチンとして構造外配置に出て、結局、欠損状態
があって使用できないような物に自ら、なってしまう。
この分解は、浴温度が28℃以上に上昇すると極端に増え
る。
くとも含有する酸性浴によって解決される。ここでn=
8〜800、好ましくは14〜90で、m=0〜50、好ましく
は0〜20で、R1は低級アルキルC1〜C4で、R2は脂肪鎖又
は芳香族残基、aは1乃至2を意味する。
られうる量は、銅分離乃至析出の明らかな改善を実現す
るために、約0.005〜30g/リットルとなり;好ましくは
0.02〜8.0g/リットルとなる。実質的分子量は500〜3500
0g/モルとなり、好ましくは800〜4000g/モルとなる。
自体公知であるか、例えばジメチル硫酸や第3ブテンの
ようなアルキル化剤でのポリアルキレングリコールの転
換によるそれ自体公知の方法によって製造されうる。
グリコールジアルキルエーテルの例とそれらの好ましい
濃度を呈示する。
るために、水溶性をもたらす群を備えた少なくとも1つ
のチオ化合物を添加可能である。窒素含有のチオ化合
物、ポリマー窒素化合物及び/又はポリマーフェナゾニ
ウム化合物のような別の添加物も同様に浴に添加可能で
ある。
用準備のととのった浴において次の限界濃度の範囲内で
都合良く含有可能である: 水溶性群を備えた通例の 有機チオ化合物 0.0005〜0.4g/リットル 好適には 0.001 〜0.15g/リットル 表2に、水溶性群を備えた幾つかの通例のチオ化合物
並びにその好ましい使用濃度を示す。
び/又はポリマーフェナゾニウム化合物及び/又はポリ
マー窒素化合物 0.0001〜0.50g/リットル 好適には 0.0005〜0.04g/リットル 表3は窒素含有チオ化合物(所謂チオ尿素誘導体)の例
を含み、表4はポリマーフェナゾニウム化合物の例、表
5はポリマー窒素化合物の例を含む。
尿素) 4−メチル−2−ピリミジンチオール 2−チオウラシル 1表3〜5は場合によっては省略されうる。
−硫酸フェナゾニウム) ポリ(2−メチル−7−ジエチルアミノ−5−フェニル
−塩化フェナゾニウム) ポリ(2−メチル−7−ジメチルアミノ−5−フェニル
−硫酸フェナゾニウム) ポリ(5−メチル−7−ジメチルアミノ−酢酸フェナゾ
ニウム) ポリ(2−メチル−7−アニリノ−5−フェニル−硫酸
フェナゾニウム) ポリ(2−メチル−7−ジメチルアミノ−硫酸フェナゾ
ニウム) ポリ(7−メチルアミノ−5−フェニル−酢酸フェナゾ
ニウム) ポリ(7−エチルアミノ−2,5−ジフェニル−塩化フェ
ナゾニウム) ポリ(2,8−ジメチル−7−ジエチルアミノ−5−p−
トリル−塩化フェナゾニウム) ポリ(2,5,8−トリフェニル−7−ジメチルアミノ−硫
酸フェナゾニウム) ポリ(2,8−ジメチル−7−アミノ−5−フェニル−硫
酸フェナゾニウム) ポリ(7−ジメチルアミノ−5−フェニル−塩化フェナ
ゾニウム) 表 5 ポリマー窒素化合物 ポリエチレンイミン ポリエチレンイミド ポリアクリル酸アミド ポリプロピレンイミン ポリブチレンイミン N−メチルポリエチレンイミン N−アセチルポリエチレンイミン N−ブチルポリエチレンイミン 本発明に従う浴の基本組成は広い範囲において変更す
ることが可能である。一般的に次の組成の水溶液が使用
される: 硫酸銅(CuSO4・5H2O) 20〜250g/リットル 好適には 60〜80g/リットル又は 180〜220g/リットル 硫酸 50〜350g/リットル 好適には 180〜220g/リットル又は 50〜90g/リットル 塩化物イオン 0.01〜0.18g/リットル 好適には 0.03〜0.10g/リットル 硫酸銅の代わりに少なくとも部分的に他の銅塩を使用
することもできる。また硫酸も部分的に又は完全にフル
オロホウ酸、メタンスルホン酸又は他の酸と代えること
ができる。塩化物イオンはアルカリ塩化物(例えば塩化
ナトリウム)として、又は塩酸の形態でp.a.(pro anal
ysi)加えられる。添加物において既にハロゲンイオン
が含まれている場合には、塩化ナトリウムの添加は完全
に又は部分的に省くことができる。
剤も含有することも可能である。
分が付け加えられる。
表面が激しく波打つ程に強く吹き込んで行われる。
される。
−二硫化物、二ナトリウム塩 及び 0.02g/リットルの7−ジメチルアミノ−5−フェニ
ル−塩化フェナゾニウムポリマー が添加される。電解液温度が30℃、電流密度が4A/dm2で
空気吹き込みによる動きによって、良好に平滑で輝く銅
被覆が得られる。
電解中に消費される光沢剤は規定値に補充される場合、
槽縁での電解液は明らかにゼラチン状のポリマー構造外
配置(ポリマーエッジ、polymerausrahmungen)を示
す。
明の化合物、即ち、ポリエチレングリコールジメチルエ
ーテルが等量で電解液に加えられる場合には、当該電解
液は熟成後、ポリマー構造外配置を示さない。
ルホン酸、ナトリウム塩 及び 0.03g/リットルのN−アセチルイオ尿素 が添加される。電解液温度が30℃の場合、引っ掻かれた
銅薄層(ラミネート)に2A/dm2の電流密度で、輝く析出
が得られる。
消費される光沢剤は規定値に補充され、槽縁での電解液
が明らかにゼラチン状のポリマー構造外配置を示す。
発明の化合物、即ち、ポリプロピレングリコールジメチ
ルエーテルが等量で電解液に加えられる場合には、当該
電解液は熟成後、ポリマー構造外配置を示さない。
ル、 0.01g/リットルのビス−(ω−スルホプロピル)−
硫化物、二ナトリウム塩 及び 0.01g/リットルのポリアクリル酸アミド が添加される。電解液温度が30℃の場合、引っ掻かれた
銅薄層に2A/dm2の電流密度で、輝く析出が得られる。
消費される光沢剤は規定値に補充され、槽縁での電解液
が明らかにゼラチン状のポリマー構造外配置を示す。
わりに本発明の化合物、即ち、オクチル−モノメチル−
ポリアルキルグリコールが等量で電解液に加えられる場
合には、当該電解液は熟成後、ポリマー構造外配置を示
さない。
4.2%の破断伸びを示し、 0.4g/リットルのジメチル−ポリアルキルエーテルの
電解液に溶解された後、等しい条件下で析出された箔は
12.3%の破断伸びを示す。
Claims (18)
- 【請求項1】一般式 のポリアルキレングリコールジアルキルエーテル(ここ
でn=8〜800、m=0〜50、R1は低級アルキルC1〜C4
で、R2は脂肪鎖又は芳香族残基、及びaは1乃至2を意
味する)を含有する、光沢があって平滑にされた銅被覆
の電解処理のための酸性めっき浴。 - 【請求項2】ポリアルキレングリコールジアルキルエー
テル又はその混合物を0.005〜30g/リットルの濃度で含
有する請求項1の酸性めっき浴。 - 【請求項3】ジメチル−ポリエチレングリコールエーテ
ル ジ−第3ブチル−ポリエチレングリコールエーテル ステアリル−モノメチル−ポリエチレングリコールエー
テル ノニルフェニル−モノメチル−ポリエチレングリコール
エーテル ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−
ジメチルエーテル オクチル−モノメチル−ポリアルキレングリコールエー
テル ジメチル−ビス(ポリアルキレングリコール)オクチレ
ンエーテル 及び/又は β−ナフトール−モノメチル−ポリエチレングリコール
エーテル を含有する請求項1又は2の酸性めっき浴。 - 【請求項4】追加的にチオ化合物又は多数のチオ化合物
の混合物を含有する請求項1〜3のいずれか一項の酸性
めっき浴。 - 【請求項5】3−メルカプトプロパン−1−スルホン
酸、ナトリウム塩 チオ燐酸−O−エチル−ビス−(ω−スルホプロピル)
−エステル、二ナトリウム塩 チオ燐酸−トリス−(ω−スルホプロピル)−エステ
ル、三ナトリウム塩 チオグリコール酸 エチレンジチオジプロピルスルホン酸、ナトリウム塩 ビス−(ω−スルホプロピル)−二硫化物、二ナトリウ
ム塩 ビス−(ω−スルホプロピル)−硫化物、二ナトリウム
塩 O−エチル−ジチオ炭酸−S−(ω−スルホプロピル)
−エステル、カリウム塩 3(ベンゾチアゾリル−2−チオ)−プロピルスルホン
酸、ナトリウム塩 ビス−(ω−スルホハイドロキシプロピル)−二硫化
物、二ナトリウム塩 ビス−(ω−スルホブチル)−二硫化物、二ナトリウム
塩 ビス−(p−スルホフェニル)−二硫化物、二ナトリウ
ム塩 メチル−(ω−スルホプロピル)−二硫化物、二ナトリ
ウム塩 及び/又は メチル−(ω−スルホプロピル)−三硫化物、二ナトリ
ウム塩 を含有する請求項4の酸性めっき浴。 - 【請求項6】チオ化合物を0.0005〜0.4g/リットルの濃
度で含有する請求項4又は5の酸性めっき浴。 - 【請求項7】少なくとも1種のフェナゾニウム化合物ポ
リマーの追加的成分を特徴とする請求項1〜6のいずれ
か一項の酸性めっき浴。 - 【請求項8】ポリ(6−メチル−7−ジメチルアミノ−
5−フェニル−硫酸フェナゾニウム) ポリ(2−メチル−7−ジエチルアミノ−5−フェニル
−塩化フェナゾニウム) ポリ(2−メチル−7−ジメチルアミノ−5−フェニル
−硫酸フェナゾニウム) ポリ(5−メチル−7−ジメチルアミノ−酢酸フェナゾ
ニウム) ポリ(2−メチル−7−アニリノ−5−フェニル−硫酸
フェナゾニウム) ポリ(2−メチル−7−ジメチルアミノ−硫酸フェナゾ
ニウム) ポリ(7−メチルアミノ−5−フェニル−酢酸フェナゾ
ニウム) ポリ(7−エチルアミノ−2,5−ジフェニル−塩化フェ
ナゾニウム) ポリ(2,8−ジメチル−7−ジエチルアミノ−5−p−
トリル−塩化フェナゾニウム) ポリ(2,5,8−トリフェニル−7−ジメチルアミノ−硫
酸フェナゾニウム) ポリ(2,8−ジメチル−7−アミノ−5−フェニル−硫
酸フェナゾニウム) 及び/又は ポリ(7−ジメチルアミノ−5−フェニル−塩化フェナ
ゾニウム) を含有する請求項7の酸性めっき浴。 - 【請求項9】フェナゾニウム化合物ポリマーを0.0001〜
0.5g/リットルの濃度で含有する、請求項7又は8の酸
性めっき浴。 - 【請求項10】少なくとも1種のチオ尿素誘導体の追加
的成分を特徴とする請求項1〜6のいずれか一項の酸性
めっき浴。 - 【請求項11】N−アセチルチオ尿素 N−トリフルオロアセチルチオ尿素 N−エチルチオ尿素 N−シアノアセチルチオ尿素 N−アリルチオ尿素 o−トリルチオ尿素 N,N′−ブチレンチオ尿素 チアゾリジンチオール(2) 4−チアゾリンチオール(2) イミダゾリジンチオール(2)(N,N′−エチレンチオ
尿素) 4−メチル−2−ピリミジンチオール及び/又は 2−チオウラシル を含有する、請求項10の酸性めっき浴。 - 【請求項12】チオ尿素誘導体を0.0001〜0.5g/リット
ルの濃度で含有する、請求項10又は11の酸性めっき浴。 - 【請求項13】少なくとも1種の窒素化合物ポリマーの
追加的成分を特徴とする請求項1〜6のいずれか一項の
酸性めっき浴。 - 【請求項14】ポリエチレンイミン ポリエチレンイミド ポリアクリル酸アミド ポリプロピレンイミン ポリブチレンイミン N−メチルポリエチレンイミン N−アセチルポリエチレンイミン及び/又は N−ブチルポリエチレンイミン を含有する、請求項13の酸性めっき浴。
- 【請求項15】窒素化合物ポリマーを0.0001〜0.5g/リ
ットルの濃度で含有する、請求項13又は14の酸性めっき
浴。 - 【請求項16】一般式 のポリアルキレングリコールジアルキルエーテル(ここ
でn=8〜800、m=0〜50、R1は低級アルキルC1〜C4
で、R2は脂肪鎖又は芳香族残基、及びaは1乃至2を意
味する)、及び追加的にチオ化合物又は多数のチオ化合
物の混合物を含有する、光沢があって平滑にされた銅被
覆の電解処理のための酸性めっき浴。 - 【請求項17】プリント回路の条導体の強化のための請
求項1〜16のいずれか1項に記載の浴の使用法。 - 【請求項18】光沢があって平滑な銅被覆の製造のため
の請求項1〜16のいずれか1項に記載の浴の使用法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4126502A DE4126502C1 (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | |
DE4126502.5 | 1991-08-07 | ||
PCT/DE1992/000605 WO1993003204A1 (de) | 1991-08-07 | 1992-07-22 | Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07505187A JPH07505187A (ja) | 1995-06-08 |
JP3121346B2 true JP3121346B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=6438067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05503171A Expired - Lifetime JP3121346B2 (ja) | 1991-08-07 | 1992-07-22 | 銅の電解析出のための酸性めっき浴及び当該浴の使用法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5433840A (ja) |
EP (1) | EP0598763B1 (ja) |
JP (1) | JP3121346B2 (ja) |
AT (1) | ATE131546T1 (ja) |
CA (1) | CA2115062C (ja) |
DE (2) | DE4126502C1 (ja) |
ES (1) | ES2082486T3 (ja) |
WO (1) | WO1993003204A1 (ja) |
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-
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- 1992-07-22 EP EP92916259A patent/EP0598763B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-22 US US08/193,016 patent/US5433840A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-22 CA CA002115062A patent/CA2115062C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-22 ES ES92916259T patent/ES2082486T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-22 AT AT92916259T patent/ATE131546T1/de active
- 1992-07-22 WO PCT/DE1992/000605 patent/WO1993003204A1/de active IP Right Grant
- 1992-07-22 JP JP05503171A patent/JP3121346B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07505187A (ja) | 1995-06-08 |
DE4126502C1 (ja) | 1993-02-11 |
EP0598763B1 (de) | 1995-12-13 |
ATE131546T1 (de) | 1995-12-15 |
ES2082486T3 (es) | 1996-03-16 |
EP0598763A1 (de) | 1994-06-01 |
WO1993003204A1 (de) | 1993-02-18 |
DE59204703D1 (de) | 1996-01-25 |
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CA2115062C (en) | 2005-11-22 |
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