DE59204703D1 - Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendung - Google Patents

Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendung

Info

Publication number
DE59204703D1
DE59204703D1 DE59204703T DE59204703T DE59204703D1 DE 59204703 D1 DE59204703 D1 DE 59204703D1 DE 59204703 T DE59204703 T DE 59204703T DE 59204703 T DE59204703 T DE 59204703T DE 59204703 D1 DE59204703 D1 DE 59204703D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
pct
acid bath
galvanic deposition
sec
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE59204703T
Other languages
English (en)
Inventor
Wolfgang Dahms
Horst Westphal
Michael Jonat
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Original Assignee
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atotech Deutschland GmbH and Co KG filed Critical Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority to DE59204703T priority Critical patent/DE59204703D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE59204703D1 publication Critical patent/DE59204703D1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
DE59204703T 1991-08-07 1992-07-22 Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendung Expired - Lifetime DE59204703D1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE59204703T DE59204703D1 (de) 1991-08-07 1992-07-22 Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendung

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4126502A DE4126502C1 (de) 1991-08-07 1991-08-07
DE59204703T DE59204703D1 (de) 1991-08-07 1992-07-22 Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendung
PCT/DE1992/000605 WO1993003204A1 (de) 1991-08-07 1992-07-22 Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE59204703D1 true DE59204703D1 (de) 1996-01-25

Family

ID=6438067

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4126502A Expired - Fee Related DE4126502C1 (de) 1991-08-07 1991-08-07
DE59204703T Expired - Lifetime DE59204703D1 (de) 1991-08-07 1992-07-22 Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendung

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4126502A Expired - Fee Related DE4126502C1 (de) 1991-08-07 1991-08-07

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5433840A (de)
EP (1) EP0598763B1 (de)
JP (1) JP3121346B2 (de)
AT (1) ATE131546T1 (de)
CA (1) CA2115062C (de)
DE (2) DE4126502C1 (de)
ES (1) ES2082486T3 (de)
WO (1) WO1993003204A1 (de)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5849171A (en) * 1990-10-13 1998-12-15 Atotech Deutschland Gmbh Acid bath for copper plating and process with the use of this combination
JP3313277B2 (ja) * 1995-09-22 2002-08-12 古河サーキットフォイル株式会社 ファインパターン用電解銅箔とその製造方法
US6460548B1 (en) * 1997-02-14 2002-10-08 The Procter & Gamble Company Liquid hard-surface cleaning compositions based on specific dicapped polyalkylene glycols
WO1998036042A1 (en) * 1997-02-14 1998-08-20 The Procter & Gamble Company Liquid hard-surface cleaning compositions based on specific dicapped polyalkylene glycols
US5863410A (en) * 1997-06-23 1999-01-26 Circuit Foil Usa, Inc. Process for the manufacture of high quality very low profile copper foil and copper foil produced thereby
WO2000010200A1 (en) * 1998-08-11 2000-02-24 Ebara Corporation Wafer plating method and apparatus
WO2000014306A1 (en) * 1998-09-03 2000-03-16 Ebara Corporation Method for plating substrate and apparatus
US6444110B2 (en) * 1999-05-17 2002-09-03 Shipley Company, L.L.C. Electrolytic copper plating method
JP2001073182A (ja) * 1999-07-15 2001-03-21 Boc Group Inc:The 改良された酸性銅電気メッキ用溶液
EP1207730B1 (de) * 1999-08-06 2009-09-16 Ibiden Co., Ltd. Lösung für die elektrochemische abscheidung, methode, eine leiterplatte unter verwendung dieser lösung herzustellen und mehrschichtige leiterplatte
LU90532B1 (en) * 2000-02-24 2001-08-27 Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl Comosite copper foil and manufacturing method thereof
US6491806B1 (en) 2000-04-27 2002-12-10 Intel Corporation Electroplating bath composition
US6361673B1 (en) 2000-06-27 2002-03-26 Ga-Tek Inc. Electroforming cell
US6679983B2 (en) * 2000-10-13 2004-01-20 Shipley Company, L.L.C. Method of electrodepositing copper
US7074315B2 (en) 2000-10-19 2006-07-11 Atotech Deutschland Gmbh Copper bath and methods of depositing a matt copper coating
DE10058896C1 (de) * 2000-10-19 2002-06-13 Atotech Deutschland Gmbh Elektrolytisches Kupferbad, dessen Verwendung und Verfahren zur Abscheidung einer matten Kupferschicht
US6797146B2 (en) * 2000-11-02 2004-09-28 Shipley Company, L.L.C. Seed layer repair
JP2003003290A (ja) * 2001-04-12 2003-01-08 Chang Chun Petrochemical Co Ltd 集積回路の配線形成用の銅電気めっき液組成物
JP2003105584A (ja) * 2001-07-26 2003-04-09 Electroplating Eng Of Japan Co 微細配線埋め込み用銅メッキ液及びそれを用いた銅メッキ方法
US6911068B2 (en) * 2001-10-02 2005-06-28 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
US6736954B2 (en) * 2001-10-02 2004-05-18 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
US6652731B2 (en) 2001-10-02 2003-11-25 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
EP1310582A1 (de) * 2001-11-07 2003-05-14 Shipley Company LLC Verfahren zur elektrolytischen Kupfer Plattierung
US6676823B1 (en) * 2002-03-18 2004-01-13 Taskem, Inc. High speed acid copper plating
DE10261852B3 (de) * 2002-12-20 2004-06-03 Atotech Deutschland Gmbh Gemisch oligomerer Phenaziniumverbindungen und dessen Herstellungsverfahren, saures Bad zur elektrolytischen Abscheidung eines Kupferniederschlages, enthaltend die oligomeren Phenaziniumverbindungen, sowie Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlages mit einem das Gemisch enthaltenden Bad
DE60336539D1 (de) * 2002-12-20 2011-05-12 Shipley Co Llc Methode zum Elektroplattieren mit Umkehrpulsstrom
US6851200B2 (en) * 2003-03-14 2005-02-08 Hopkins Manufacturing Corporation Reflecting lighted level
DE102004045451B4 (de) * 2004-09-20 2007-05-03 Atotech Deutschland Gmbh Galvanisches Verfahren zum Füllen von Durchgangslöchern mit Metallen, insbesondere von Leiterplatten mit Kupfer
TWI400365B (zh) 2004-11-12 2013-07-01 Enthone 微電子裝置上的銅電沈積
US20070158199A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-12 Haight Scott M Method to modulate the surface roughness of a plated deposit and create fine-grained flat bumps
US20070178697A1 (en) * 2006-02-02 2007-08-02 Enthone Inc. Copper electrodeposition in microelectronics
DE502007005345D1 (de) 2006-03-30 2010-11-25 Atotech Deutschland Gmbh Elektrolytisches verfahren zum füllen von löchern und vertiefungen mit metallen
JP2007327127A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) 銀めっき方法
US7905994B2 (en) 2007-10-03 2011-03-15 Moses Lake Industries, Inc. Substrate holder and electroplating system
US8262894B2 (en) 2009-04-30 2012-09-11 Moses Lake Industries, Inc. High speed copper plating bath
EP2547731B1 (de) * 2010-03-18 2014-07-30 Basf Se Zusammensetzung zur metallgalvanisierung mit verlaufmittel
US8735580B2 (en) 2010-09-24 2014-05-27 Andrew M. Krol Method of producing polymeric phenazonium compounds
US8691987B2 (en) 2010-09-24 2014-04-08 Andrew M. Krol Method of producing polymeric phenazonium compounds
CN103422079B (zh) * 2012-05-22 2016-04-13 比亚迪股份有限公司 一种化学镀铜液及其制备方法
EP2735627A1 (de) * 2012-11-26 2014-05-28 ATOTECH Deutschland GmbH Kupferplattierbadzusammensetzung
JP2017503929A (ja) * 2013-11-25 2017-02-02 エンソン インコーポレイテッド 銅の電析
DE102014208733A1 (de) * 2014-05-09 2015-11-12 Dr. Hesse Gmbh & Cie Kg Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten
JP6733314B2 (ja) * 2015-09-29 2020-07-29 三菱マテリアル株式会社 高純度銅電解精錬用添加剤と高純度銅製造方法
KR20210094558A (ko) * 2018-11-07 2021-07-29 코벤트야 인크. 새틴 구리조 및 새틴 구리층 침착 방법
JP7374556B2 (ja) 2019-11-29 2023-11-07 ダイハツ工業株式会社 変速機

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA633957A (en) * 1962-01-02 Unipak Cartons Ltd. Container carton and cellular structure therefor
NL291575A (de) * 1962-04-16
DE1293749B (de) * 1965-04-24 1969-04-30 Hoechst Ag Verfahren zur Aufarbeitung der bei der Herstellung von Sorbinsaeure durch thermische Polyesterspaltung entstandenen waessrigen Polyglykoldialkylaetherloesung
DE2039831C3 (de) * 1970-06-06 1979-09-06 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Saures Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender Kupferüberzüge
US3804729A (en) * 1972-06-19 1974-04-16 M & T Chemicals Inc Electrolyte and process for electro-depositing copper
DE2746938C2 (de) * 1977-10-17 1987-04-09 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rißfreien Kupferüberzügen und Verwendung dieses Bades
FR2510145B1 (fr) * 1981-07-24 1986-02-07 Rhone Poulenc Spec Chim Additif pour bain de cuivrage electrolytique acide, son procede de preparation et son application au cuivrage des circuits imprimes
AU554236B2 (en) * 1983-06-10 1986-08-14 Omi International Corp. Electrolyte composition and process for electrodepositing copper
DE3722778A1 (de) * 1987-07-09 1989-03-09 Raschig Ag Polyalkylenglykol-naphthyl-3-sulfopropyl- diether und deren salze, verfahren zur herstellung dieser verbindungen und ihre verwendung als netzmittel in der galvanotechnik
US5328589A (en) * 1992-12-23 1994-07-12 Enthone-Omi, Inc. Functional fluid additives for acid copper electroplating baths

Also Published As

Publication number Publication date
DE4126502C1 (de) 1993-02-11
EP0598763B1 (de) 1995-12-13
JP3121346B2 (ja) 2000-12-25
WO1993003204A1 (de) 1993-02-18
JPH07505187A (ja) 1995-06-08
US5433840A (en) 1995-07-18
ES2082486T3 (es) 1996-03-16
ATE131546T1 (de) 1995-12-15
CA2115062C (en) 2005-11-22
CA2115062A1 (en) 1993-02-18
EP0598763A1 (de) 1994-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE59204703D1 (de) Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendung
AU5979800A (en) Electrodeposition bath with water-soluble polyvinyl alcohol (co)polymers
DE3784030D1 (de) In wasser loesliche oder dispergierbare polyurethane, ein verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung zur beschichtung beliebiger substrate.
IE821754L (en) Additive for an acid electrolytic bath
ZA857824B (en) Substituted propane-phosphonous acid compounds
CA2110214A1 (en) Functional Fluid Additives for Acid Copper Electroplating Baths
DE69602104D1 (de) Elektroplattierte kupferfolie und verfahren zu deren herstellung
GB2236122B (en) Water-borne water repellents
TW268031B (de)
ATE96451T1 (de) Sequenzhergestellte polymerteilchen, waesserige dispersionen aus sequenzhergestellten polymerteilchen, verfahren zur herstellung von sequenzhergestellten polymerteilchen und verwendung von sequenzhergestellten polymerteilchen.
DE59706780D1 (de) Verfahren zur herstellung von solvens-stabilisierten metallkolloiden und trägerfixierten metallclustern
ATE176793T1 (de) Verfahren zur herstellung von wässrigen beschichtungszusammensetzungen aus thermoplastischen polyhydroxyetherharzen mit enger polydispersität
KR850001933A (ko) 무전해 구리도금 용액
AU5619599A (en) Media for water treatment
ATE251836T1 (de) Verfahren zur herstellung von leiterzügen auf einer leiterplatte und vorrichtung zur durchführung des verfahrens
ES2135798T3 (es) Procedimiento de chapado electrolitico con sulfato de zinc a alta densidad de corriente y composicion para el mismo.
DE69724324D1 (de) Verfahren zur Herstellung von halbglänzenden und von glänzenden elektrogalvanischen Beschichtungen unter Verwendung hoher Stromdichten in einem Bad, das ein Zinksalz einer Schwefel-enthaltenden Säure enthält und Zusammensetzung dafür
MY124024A (en) Galvanizing solution for the galvanic deposition of copper
BR9610976A (pt) Composição espessa desinada à decapagem de tintas e/ou de vernizes
GR3001035T3 (en) Heterocyclic tetrahydro-3,4-diamine-n-n'-platinum complexes
DE69943379D1 (de) Verbesserte verarbeitung und lebensdauer von mörtelplatten aus maurermörtel und verfahren zu dessen herstellung
DE3872646D1 (de) Verfahren zur beeinflussung der korrosion bei hohem ph-wert.
FR2682951B1 (de)
DE59103933D1 (de) Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupferüberzügen und verfahren unter verwendung dieser kombination.
TW370490B (en) A method of adjusting the dielectric constant, dissipation factor or the comparative tacking index of insulating substrates for use in laminates and laminates for use in printed circuit boards

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
R071 Expiry of right

Ref document number: 598763

Country of ref document: EP