DE59204703D1 - Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendung - Google Patents
Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendungInfo
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---|---|---|---|---|
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US6460548B1 (en) * | 1997-02-14 | 2002-10-08 | The Procter & Gamble Company | Liquid hard-surface cleaning compositions based on specific dicapped polyalkylene glycols |
WO1998036042A1 (en) * | 1997-02-14 | 1998-08-20 | The Procter & Gamble Company | Liquid hard-surface cleaning compositions based on specific dicapped polyalkylene glycols |
US5863410A (en) * | 1997-06-23 | 1999-01-26 | Circuit Foil Usa, Inc. | Process for the manufacture of high quality very low profile copper foil and copper foil produced thereby |
WO2000010200A1 (en) * | 1998-08-11 | 2000-02-24 | Ebara Corporation | Wafer plating method and apparatus |
WO2000014306A1 (en) * | 1998-09-03 | 2000-03-16 | Ebara Corporation | Method for plating substrate and apparatus |
US6444110B2 (en) * | 1999-05-17 | 2002-09-03 | Shipley Company, L.L.C. | Electrolytic copper plating method |
JP2001073182A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-03-21 | Boc Group Inc:The | 改良された酸性銅電気メッキ用溶液 |
EP1207730B1 (de) * | 1999-08-06 | 2009-09-16 | Ibiden Co., Ltd. | Lösung für die elektrochemische abscheidung, methode, eine leiterplatte unter verwendung dieser lösung herzustellen und mehrschichtige leiterplatte |
LU90532B1 (en) * | 2000-02-24 | 2001-08-27 | Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl | Comosite copper foil and manufacturing method thereof |
US6491806B1 (en) | 2000-04-27 | 2002-12-10 | Intel Corporation | Electroplating bath composition |
US6361673B1 (en) | 2000-06-27 | 2002-03-26 | Ga-Tek Inc. | Electroforming cell |
US6679983B2 (en) * | 2000-10-13 | 2004-01-20 | Shipley Company, L.L.C. | Method of electrodepositing copper |
US7074315B2 (en) | 2000-10-19 | 2006-07-11 | Atotech Deutschland Gmbh | Copper bath and methods of depositing a matt copper coating |
DE10058896C1 (de) * | 2000-10-19 | 2002-06-13 | Atotech Deutschland Gmbh | Elektrolytisches Kupferbad, dessen Verwendung und Verfahren zur Abscheidung einer matten Kupferschicht |
US6797146B2 (en) * | 2000-11-02 | 2004-09-28 | Shipley Company, L.L.C. | Seed layer repair |
JP2003003290A (ja) * | 2001-04-12 | 2003-01-08 | Chang Chun Petrochemical Co Ltd | 集積回路の配線形成用の銅電気めっき液組成物 |
JP2003105584A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-04-09 | Electroplating Eng Of Japan Co | 微細配線埋め込み用銅メッキ液及びそれを用いた銅メッキ方法 |
US6911068B2 (en) * | 2001-10-02 | 2005-06-28 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
US6736954B2 (en) * | 2001-10-02 | 2004-05-18 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
US6652731B2 (en) | 2001-10-02 | 2003-11-25 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
EP1310582A1 (de) * | 2001-11-07 | 2003-05-14 | Shipley Company LLC | Verfahren zur elektrolytischen Kupfer Plattierung |
US6676823B1 (en) * | 2002-03-18 | 2004-01-13 | Taskem, Inc. | High speed acid copper plating |
DE10261852B3 (de) * | 2002-12-20 | 2004-06-03 | Atotech Deutschland Gmbh | Gemisch oligomerer Phenaziniumverbindungen und dessen Herstellungsverfahren, saures Bad zur elektrolytischen Abscheidung eines Kupferniederschlages, enthaltend die oligomeren Phenaziniumverbindungen, sowie Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlages mit einem das Gemisch enthaltenden Bad |
DE60336539D1 (de) * | 2002-12-20 | 2011-05-12 | Shipley Co Llc | Methode zum Elektroplattieren mit Umkehrpulsstrom |
US6851200B2 (en) * | 2003-03-14 | 2005-02-08 | Hopkins Manufacturing Corporation | Reflecting lighted level |
DE102004045451B4 (de) * | 2004-09-20 | 2007-05-03 | Atotech Deutschland Gmbh | Galvanisches Verfahren zum Füllen von Durchgangslöchern mit Metallen, insbesondere von Leiterplatten mit Kupfer |
TWI400365B (zh) | 2004-11-12 | 2013-07-01 | Enthone | 微電子裝置上的銅電沈積 |
US20070158199A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-12 | Haight Scott M | Method to modulate the surface roughness of a plated deposit and create fine-grained flat bumps |
US20070178697A1 (en) * | 2006-02-02 | 2007-08-02 | Enthone Inc. | Copper electrodeposition in microelectronics |
DE502007005345D1 (de) | 2006-03-30 | 2010-11-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Elektrolytisches verfahren zum füllen von löchern und vertiefungen mit metallen |
JP2007327127A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) | 銀めっき方法 |
US7905994B2 (en) | 2007-10-03 | 2011-03-15 | Moses Lake Industries, Inc. | Substrate holder and electroplating system |
US8262894B2 (en) | 2009-04-30 | 2012-09-11 | Moses Lake Industries, Inc. | High speed copper plating bath |
EP2547731B1 (de) * | 2010-03-18 | 2014-07-30 | Basf Se | Zusammensetzung zur metallgalvanisierung mit verlaufmittel |
US8735580B2 (en) | 2010-09-24 | 2014-05-27 | Andrew M. Krol | Method of producing polymeric phenazonium compounds |
US8691987B2 (en) | 2010-09-24 | 2014-04-08 | Andrew M. Krol | Method of producing polymeric phenazonium compounds |
CN103422079B (zh) * | 2012-05-22 | 2016-04-13 | 比亚迪股份有限公司 | 一种化学镀铜液及其制备方法 |
EP2735627A1 (de) * | 2012-11-26 | 2014-05-28 | ATOTECH Deutschland GmbH | Kupferplattierbadzusammensetzung |
JP2017503929A (ja) * | 2013-11-25 | 2017-02-02 | エンソン インコーポレイテッド | 銅の電析 |
DE102014208733A1 (de) * | 2014-05-09 | 2015-11-12 | Dr. Hesse Gmbh & Cie Kg | Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten |
JP6733314B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2020-07-29 | 三菱マテリアル株式会社 | 高純度銅電解精錬用添加剤と高純度銅製造方法 |
KR20210094558A (ko) * | 2018-11-07 | 2021-07-29 | 코벤트야 인크. | 새틴 구리조 및 새틴 구리층 침착 방법 |
JP7374556B2 (ja) | 2019-11-29 | 2023-11-07 | ダイハツ工業株式会社 | 変速機 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA633957A (en) * | 1962-01-02 | Unipak Cartons Ltd. | Container carton and cellular structure therefor | |
NL291575A (de) * | 1962-04-16 | |||
DE1293749B (de) * | 1965-04-24 | 1969-04-30 | Hoechst Ag | Verfahren zur Aufarbeitung der bei der Herstellung von Sorbinsaeure durch thermische Polyesterspaltung entstandenen waessrigen Polyglykoldialkylaetherloesung |
DE2039831C3 (de) * | 1970-06-06 | 1979-09-06 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Saures Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender Kupferüberzüge |
US3804729A (en) * | 1972-06-19 | 1974-04-16 | M & T Chemicals Inc | Electrolyte and process for electro-depositing copper |
DE2746938C2 (de) * | 1977-10-17 | 1987-04-09 | Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen | Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rißfreien Kupferüberzügen und Verwendung dieses Bades |
FR2510145B1 (fr) * | 1981-07-24 | 1986-02-07 | Rhone Poulenc Spec Chim | Additif pour bain de cuivrage electrolytique acide, son procede de preparation et son application au cuivrage des circuits imprimes |
AU554236B2 (en) * | 1983-06-10 | 1986-08-14 | Omi International Corp. | Electrolyte composition and process for electrodepositing copper |
DE3722778A1 (de) * | 1987-07-09 | 1989-03-09 | Raschig Ag | Polyalkylenglykol-naphthyl-3-sulfopropyl- diether und deren salze, verfahren zur herstellung dieser verbindungen und ihre verwendung als netzmittel in der galvanotechnik |
US5328589A (en) * | 1992-12-23 | 1994-07-12 | Enthone-Omi, Inc. | Functional fluid additives for acid copper electroplating baths |
-
1991
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