JP3101439B2 - 半導体メモリ装置のデータ出力回路 - Google Patents

半導体メモリ装置のデータ出力回路

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はエラー訂正コードを応用
した半導体メモリ装置に関し、特にそのような半導体メ
モリ装置のデータ出力回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体メモリ装置の高集積化・大容量化
が進むにつれ、メモリセル及びその関連部分の不良発生
率が増加し、これが半導体メモリ装置(チップ)の生産
面における歩留りの低下につながっている。この問題を
解決するために、エラー訂正コード(error correction
code:ECC)を応用したチップが提案されている。E
CCに関する回路は種々に設計可能であるが、この分野
では公知事項なので、その詳しい説明については省略す
る。ECCについて簡単に説明しておくと、ECCは、
所定のブロックコードを構成するビット内にエラーが発
見されたときに、エラービットを訂正できるように規則
的に構成された冗長コードを意味する。
【0003】ECC回路を実装するチップは、それによ
りチップの集積度が低下することなく、ECC回路を実
装していないチップと同様の高速動作や消費電流抑制等
のデバイス特性が維持されなければならない。このこと
は当業界でよく知られている事項である。このチップの
動作速度や消費電流は主にデータ出力回路によって決定
されるため、データ出力回路を如何に設計、制御するか
がデバイス特性を大きく左右することになる。
【0004】図5に従来のデータ出力回路を示す。同図
に示す回路は公知のもので、一点鎖線で示すブロックA
とブロックBとは互いに等しい構成をもっており、ブロ
ックA、Bと同じものがチップ内には多数備えられてい
る。ブロックA、B内の点線で示すブロック40A、4
0Bはデータ出力バッファで、所定のメモリセルに接続
されるセンスアンプ31、33の出力信号をそれぞれ処
理して出力する。また、データ出力バッファ40A、4
0Bは出力エネーブル信号OEによって制御されてい
る。この出力エネーブル信号OEはチップに備えられて
いるアドレス遷移検出回路(ATD回路)から出力され
る信号である。
【0005】一方、センスアンプ31、33の出力信号
はECC回路の入力信号ともなる。その入出力関係を図
6に示す。センスアンプ31、33の出力信号は信号P
/L0、P/L1としてECC回路35、36にそれぞ
れ入力され、そしてECC回路35、36において所定
のデコーディング動作が行なわれた後、ECC回路3
5、36から信号P$0、P$1が出力され、図5のX
OR(排他的OR)ゲート3、18の一方の入力端にそ
れぞれ入力される。
【0006】図7に図5の回路の動作タイミング図を示
し、以下、図5〜7に基づいて従来のデータ出力回路の
動作特性を説明する。チップにアドレス信号が与えら
れ、出力エネーブル信号OEが供給されると、アドレス
信号によって所定のメモリセルが選択され、そのメモリ
セルの状態をセンスアンプ31、33が感知する。選択
されたメモリセルの状態が例えば“1”であれば、セン
スアンプ31の出力は“1”、すなわち論理“ハイ”に
なり、メモリセルの状態が“0”であれば、センスアン
プ31の出力は“0”、すなわち論理“ロウ”になる。
ただし、このセンスアンプの出力状態は論理レベルの適
切な調整によってメモリセルの出力状態と反対にするこ
とも可能である。また、前記の論理“ハイ”は通常の電
源電圧Vccレベルであり、論理“ロウ”は接地電圧V
ssレベルである。
【0007】図5、6のようにECC回路35、36が
実装されている場合、センスアンプ31、33の出力S
/Aoutiは、パリティゼネレータ及びパリティデコ
ーダ(図示せず)を含むECC回路35、36に印加さ
れる。そしてECC回路35、36から出力される信号
P$0、P$1がXORゲート3、18に供給され、信
号P$i(i=0、1)の状態によりXORゲート3、
18の出力状態が変化する。例えば、メモリセルが正常
である場合は、信号P$iは論理“ロウ”になり、その
結果XORゲート3、18の出力状態はセンスアンプ3
1、33と同じになる。一方、メモリセルに異常(すな
わち電流浪費等により)がある場合は、信号P$iは論
理“ハイ”になり、XORゲート3、18の出力状態は
センスアンプ31、33の出力状態と反対、すなわち正
常になる。このようなXORゲート3、18の出力信号
がデータ出力バッファ40A、40Bを介してチップ外
部に出力される結果、常に正常値が出力されることにな
る(すなわち、図7に示すように出力エネーブル信号O
Eは継続して論理“ハイ”にあり、データ出力バッファ
40A、40BのNANDゲート7、22及びNORゲ
ート8、23を常にエネーブルにしているので、入出力
端32、34上のデータ(I/Oi)の遷移動作はセン
スアンプ31、33によって提供される信号に従って変
化する)。このようにECC回路35、36はメモリセ
ルの正常/異常を検出して訂正する作用がある。
【0008】しかし、この従来のデータ出力回路には、
次にあげるような問題がある。すなわち、ECC回路3
5、36より供給される信号P$0、P$1は、センス
アンプ31、33の出力信号S/Aoutiに対し、イ
ンバーター1、2及び16、17を経るためある程度遅
延してしまう。この遅延のため、メモリセルの状態(正
常/異常)に応じてデータ出力バッファ40A、40B
の出力I/Oiに異常データが発生する(これは図7よ
り容易に理解できる)。一方、通常、チップの動作時に
はチップ内に動作電流が発生し、入力データと出力デー
タとの間の遷移中(すなわち、データのスイング動作の
間)に増加するが、この大部分は入出力端32、34で
発生する。これは、特にバイトワイド(byte wide) メモ
リ装置(すなわち、入出力端が多数必要なもの、×8、
×16、…、等)に顕著である。したがって上述のよう
な異常データによる入出力端の(望ましくない)変化に
よる動作電流の増加は、チップの誤動作につながる可能
性がある。さらに、正常なチップと異常のある(ECC
回路によって訂正されることを意味する)チップ、又は
同一チップ内の正常メモリセルと異常メモリセルにおい
て(前述のような信号タイミングの不揃いが原因となっ
て)アクセスタイムの低下が誘発され、低歩留りの要因
となっている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の目
的は、チップの動作電流の増加が抑制されると共にデー
タアクセスがより高速で行えるようなECC回路を実装
した半導体メモリ装置を提供することにある。また、本
発明の他の目的は、より歩留りのいいECC回路を実装
した半導体メモリ装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明によれば、異常のあるメモリセル読出し
信号を検出し訂正するためのECC回路を実装した半導
体メモリ装置のデータ出力回路において、入力バッファ
を介して緩衝された外部入力信号を受け、該信号の遷移
を検出してその遷移を示す信号を出力する入力信号検出
部と、この入力信号検出部の出力信号に応じてパルスの
制御信号を発生する制御部と、この制御部による制御信
号に遅延をかけてその発生間隔を調整しこれに基づいて
出力エネーブル信号を制御することにより、ECC回路
によるデータ訂正の後にデータ出力バッファを動作させ
る駆動信号を出力するデータ出力制御部と、を備えるこ
とを特徴とする。
【0011】
【作用】本発明のデータ出力回路によれば、入力信号検
出部、制御部、及びデータ出力制御部により適切に時間
調整されてエネーブルされる駆動信号によってデータ出
力バッファが駆動され、遷移動作が行われるようになっ
ているので、メモリセルから読出されたデータがデータ
出力バッファに入力されたときにデータ出力バッファが
駆動されるようになり、したがって、従来の回路にあっ
たような不必要なデータ遷移をなくすことができる。
【0012】
【実施例】以下、添付の図面を参照して本発明の実施例
を詳細に説明する。図1に本発明によるデータ出力回路
の制御信号に関するブロック図を示す。そして図1で発
生される制御信号がデータ出力回路に適用される時の全
体回路図を図2に、図1のブロック図に係る回路の実施
例を図3A〜Cに、図3A〜Cの回路による制御信号を
用いて動作する図2の回路の動作タイミング図を図4に
示す。
【0013】図1のブロック図について説明すると、入
力バッファ50Aは、所定の外部アドレスや(ATD回
路等から出力される)制御信号等を入力としてこれを緩
衝し、1組の相補出力信号Ai、Aiバーを出力するも
のである。この入力バッファの構成は公知のものなので
その詳細は省略する。入力信号検出部50Bは、入力バ
ッファ50Aの出力信号Ai、Aiバーの中の予め決め
られた信号を検出するためのものである。制御部50C
は、入力信号検出部50Bの出力信号SPiを入力とし
て、データ出力バッファ制御用のデータ出力制御部50
Dを制御するための信号調節用回路である。データ出力
制御部50Dは、制御部50Cの出力信号φPZMを入
力として、データ出力バッファを駆動させる駆動信号φ
OEを出力する。
【0014】図1のブロック図の回路の実施例の説明の
前に、データ出力回路の回路図である図2について説明
する。図2の回路は、図1のデータ出力制御部50Dの
出力信号である駆動信号φOEがデータ出力バッファ9
0A、90Bに印加されることを除いて図5の回路と同
じ構成をしている。また、ECC回路(図示せず)が図
6と同様に具備されており、このECC回路の出力信号
P$0、P$1がXORゲート53、68の一方の入力
端にそれぞれ入力される。ただし、駆動信号φOEの印
加により、後述するように、図2の回路は図5の回路と
異なる動作をすることになる。
【0015】それでは、図3A〜Cを用いて図1のブロ
ック図に関する具体的回路の実施例を説明する。図3A
の回路は図1の入力信号検出検出部50Bに関する実施
例、図3Bの回路は図1の制御部50Cに関する実施
例、及び図3Cの回路は図1のデータ出力制御部50D
に関する実施例をそれぞれ示す。
【0016】図3Aの回路はATD回路と同様のもので
あり、入力アドレスの遷移を検出して検出信号を発生す
る。互いに直列接続された5個のインバータ101、
…、105はパルス幅調整用の遅延回路として動作し、
そして入力信号APi(i=0、1、2、…)が遷移す
るときに出力信号SPi、SPiBがパルス信号として
送出される。すなわち、インバータ101〜105によ
る信号の遅延により、SPiは入力信号APiが論理
“ロウ”から論理“ハイ”に変化した直後に、SPiB
は入力信号APiが論理“ハイ”から論理“ロウ”に変
化した直後にそれぞれ一時的に論理“ハイ”となる。こ
の図3Aの回路と同様の構成の回路はチップ内に多数
(上記APiの数だけ)備えられており、図3Aはその
一つを示したものである。
【0017】次に図3Bに示す制御部50Cの具体的回
路の実施例について説明する。同図において、入力信号
SUM1、SUM2は図3Aの出力信号SPiのハイパ
ルスが引き金となって論理“ロウ”のパルスとして発生
される信号で、出力信号SPi(i=0、1、2、…)
半々にNOR演算した結果である(たとえば、アドレ
スの上位半分のビットに対応するSPiのNOR演算が
SUM1、アドレスの下位半分のビットに対応するSP
iのNOR演算がSUM2)。すなわち、入力信号SU
M1、SUM2は出力信号SPiのハイパルスが供給さ
れないときには発生されず、通常は論理“ハイ”になっ
ている。
【0018】図3Bに示す回路は、入力用の第1NAN
Dゲート131と、第1信号変換部160Aと、第2信
号変換部160Bとから構成されている。第1信号変換
部160Aは入力信号SUM1、SUM2が両方とも論
理“ハイ”を維持している限り論理“ハイ”を出力する
ロジックとされている。第1NANDゲート131の出
力端に入力端が接続されているインバータ132の出力
端は第2NANDゲート136の一方の入力端に接続さ
れる。第2NANDゲート136の他方の入力端に接続
されているインバータ133、135、キャパシタC
1、C2、C3、及び抵抗素子R1、R2はパルス幅を
延ばす遅延回路として動作するものであるが、キャパシ
タC1、C2、C3はなくても差支えない。第2信号変
換部160Bは、第1信号変換部160Aの出力信号と
該出力信号を4個の直列接続されたインバータ141、
…、144に通した後の遅延信号とを入力とする第3N
ANDゲート140と、第3NANDゲート140の出
力信号を入力として信号φPZMを出力するインバータ
145とから構成されている。
【0019】図3Cに示すデータ出力制御部50Dの実
施例を説明する。同図に示す回路は、上記の第2信号変
換部160Bの出力信号である信号φPZMを一方の入
力とし、信号φPZMをパルス幅調整用の遅延回路17
0に通した後の信号を他方の入力とする第4NANDゲ
ート166と、第4NANDゲート166の出力信号を
入力とするインバータ167と、インバータ167の出
力信号と出力エネーブル信号OEとを入力とする第5N
ANDゲート168と、第5NANDゲート168の出
力信号を入力として駆動信号φOEを出力するインバー
タ169とから構成されている。遅延回路170は4個
の直列接続されたインバータ161、162、164、
165とキャパシタ163とから構成されているが、こ
れに限らず、後述するような遅延時間が設定できればそ
の構成はどのようなものでもよい。出力エネーブル信号
OEはATD回路から出力され、データ出力時、論理
“ハイ”にセットされている。そして信号φOEが後述
のようにしてデータ出力バッファを制御/駆動する。
【0020】以上の構成において、入力信号検出部50
Bである図3Aの回路の出力信号はノーマル動作時(入
力遷移のないとき)に論理“ロウ”で出力され、制御部
50Cである図3Bの回路の出力信号はノーマル動作時
に論理“ハイ”であり、データ出力制御部50Dである
図3Cの回路の出力信号はノーマル動作時に論理“ハ
イ”で出力されている。
【0021】図3A〜Cを基に構成された図2のデータ
出力回路の動作特性を図4の動作タイミング図を参照し
て詳細に説明する。説明の前に、本発明によるデータ出
力回路においては、所定のデータがメモリセルから読出
されてセンスアンプ81、83を介してデータ出力バッ
ファ90A、90Bの入力端に到達しても、図3Cの出
力信号である駆動信号φOEがエネーブルされなければ
該データはチップ外部に出力されないようになっている
ことに注意されたい。
【0022】チップ外部から所定の入力信号が印加され
てメモリセルが選択されると、このメモリセルのデータ
はセンスアンプ81、83によって感知される。そして
その後のデータ出力過程は、選択されたメモリセルの状
態(すなわち正常/異常)により異なるものとなる。
【0023】i)正常なメモリセルが選択された場合: このときには前記の外部からの入力信号により図3A、
B、Cの回路から信号SPi、信号φPZM、信号φO
Eが発生される。このときの駆動信号φOEのエネーブ
ル始点は図3Cの遅延回路170により所定時間遅延さ
れる。すなわち、センスアンプ81、83を通り、EC
C回路(図示せず)を経た後にXORゲート53、68
から出力されるメモリセルのデータがデータ出力バッフ
ァ90A、90Bに入力されるときに、駆動信号φOE
はエネーブルされる。この遅延時間は図3Cのキャパシ
タ163の容量や、図3Cのインバータ161、…、1
65の個数を変えることによって調節できる。
【0024】メモリセルの状態は正常なので、XORゲ
ート53、68の出力状態はセンスアンプ81、83の
出力状態と同じになり、これがデータ出力バッファ90
A、90Bの各入力端であるNANDゲート57、72
及びNORゲート58、73のそれぞれの一方の入力と
なる。そして、図4に示すように駆動信号φOEがエネ
ーブルされた後にデータが出力される(すなわち、入出
力端82、84のデータ(I/Oi)が決定される)。
【0025】ii)異常のあるメモリセルが選択された場
合: このときも前記の外部からの入力信号によって図3A、
B、Cの回路から信号SPi、信号φPZM、信号φO
Eが発生される。そして異常のあるメモリセルのデータ
はECC回路に印加されるが、ECC回路の出力状態は
上記i)、すなわち正常の場合と異なり、XORゲート
53、68の出力状態がセンスアンプ81、83の出力
状態の反対に訂正されるような状態となる。その後、信
号φOEがエネーブルされ、XORゲート53、68の
出力信号はデータ出力バッファ90A、90Bを介して
出力される。図7に示した従来の回路ではXORゲート
の出力状態が変化すると直ちに変化(すなわち望ましく
ない変化)をしていたが、本発明によれば、入出力端9
0A、90B上のデータは、信号φOEがエネーブルさ
れた後にのみ正確に変化することになる。したがって不
必要な変化動作は除去され、メモリセルのデータが初め
から正常な場合でも、異常があってECC回路によって
訂正される場合でも、同一のアクセスタイムが得られる
こととなる。
【0026】上記の図3A〜Cに示した回路は本発明の
思想に立脚した図1のブロック図の構成に基づいて実現
した最適の実施例であり、これは図4に示した動作タイ
ミング図と同じ出力特性を示す。そして、駆動信号φO
Eについては、上記の実施例と同様の動作特性とその技
術的思想が得られれば、それを発生する回路は実施例に
限られずその他にも各種の構成が実施可能である。ま
た、信号φOEのエネーブル始点は図3Cの遅延回路1
70を利用することによってチップの各構成素子の動作
特性に応じて適宜調節できることを理解されたい。
【0027】
【発明の効果】以上述べてきたように本発明によるデー
タ出力回路は、データ出力バッファの駆動信号のエネー
ブル始点を適切に調整できるようにしたことにより、デ
ータ出力バッファの不必要な遷移動作をなくすことがで
き、不要遷移よる動作電流の消費を抑制できると共に、
メモリセルの正常、異常時のデータアクセスタイムを同
じにすることができるようになる。そしてその結果、チ
ップの歩留りを向上させることができるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるデータ出力回路の制御信号に関す
るブロック図。
【図2】本発明によるデータ出力回路の実施例を示す回
路図。
【図3】図1のブロック図の具体的回路の実施例を示す
回路図。
【図4】本発明によるデータ出力回路の動作タイミング
図。
【図5】従来のデータ出力回路の一例を示す回路図。
【図6】ECC回路の信号の入出力関係を示すブロック
図。
【図7】従来のデータ出力回路の動作タイミング図。
【符号の説明】
50A 入力バッファ 50B 入力信号検出部 50C 制御部 50D データ出力制御部 81、83 センスアンプ 82、84 入出力端 90A、90B データ出力バッファ 160A 第1信号変換部 160B 第2信号変換部 170 遅延回路 φOE 駆動信号
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−116941(JP,A) 特開 昭61−239499(JP,A)

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 異常のある読出しデータを訂正するため
    のECC回路を実装し、センスアンプにより感知された
    読出しデータを前記ECC回路へ入力するとともに該E
    CC回路の出力と前記センスアンプから出力される読出
    しデータとを排他演算して、その演算後のデータを出力
    エネーブル信号に従いデータ出力バッファに取り込むよ
    うになっている半導体メモリ装置のデータ出力回路にお
    いて、 入力バッファを介して緩衝されたアドレス信号を一方の
    入力とするとともに前記アドレス信号を遅延回路に通し
    て他方の入力とする論理回路を用いて前記アドレス信号
    の遷移時にパルス信号を出力する入力信号検出部と、こ
    の入力信号検出部から出力されるパルス信号を一方の入
    力とするとともに前記パルス信号を遅延回路に通して他
    方の入力とする論理回路を用いて前記パルス信号のパル
    ス幅を調整してパルス制御信号を発生する制御部と、こ
    の制御部によるパルス制御信号を一方の入力とするとと
    もに前記パルス制御信号を遅延回路に通して他方の入力
    とする論理回路を用いて前記パルス制御信号のパルス幅
    を調整し、該調整後の信号に基づいて前記出力エネーブ
    ル信号を制御することにより、前記ECC回路による
    ータ訂正動作の終了後に前記データ出力バッファへのデ
    ータ取り込みを許可する駆動信号を出力するデータ出力
    制御部と、を備えてなることを特徴とするデータ出力回
    路。
  2. 【請求項2】 入力信号検出部は、アドレス信号を一方
    の入力とし、該アドレス信号を遅延回路に通した信号を
    他方の入力とするNANDゲートと、前記アドレス信号
    を一方の入力とし、該アドレス信号を前記遅延回路に通
    した信号を他方の入力とするNORゲートと、を備えて
    なる請求項1記載のデータ出力回路。
  3. 【請求項3】 制御部は、入力信号検出部の各NAND
    ゲートから出力されるパルス信号をNOR演算した信号
    入力とする入力端と、該入力端の信号を一方の入力と
    するとともに前記入力端の信号を遅延回路を通して他方
    の入力とするNANDゲートを有した第1信号変換部
    と、該第1信号変換部の出力信号を一方の入力とすると
    ともに前記第1信号変換部の出力信号を遅延回路に通し
    て他方の 入力とするNANDゲートを有した第2信号変
    換部と、を備えてなる請求項2記載のデータ出力回路。
  4. 【請求項4】 データ出力制御部は、制御部から出力さ
    れるパルス制御信号を一方の入力とするとともに前記パ
    ルス制御信号を遅延回路に通して他方の入力とする第1
    のNANDゲートと、該第1のNANDゲートの出力信
    号を反転させて一方の入力とするとともに出力エネーブ
    ル信号を他方の入力としてデータ出力バッファの駆動信
    号を発生する第2のNANDゲートと、を備えてなる請
    求項3記載のデータ出力回路。
  5. 【請求項5】 データ出力制御部から出力される駆動信
    号のエネーブル始点は、第1のNANDゲートの他方の
    入力の遅延を行う遅延回路により決定される請求項4記
    載のデータ出力回路。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960013858B1 (ko) * 1994-02-03 1996-10-10 현대전자산업 주식회사 데이타 출력버퍼 제어회로
DE69631242D1 (de) * 1996-04-29 2004-02-05 St Microelectronics Srl Speicherarchitektur für flexibele Leseverwaltung, insbesondere für nichtflüchtige Speicher, mit Rauschunempfindlichkeitsmerkmalen, mit Anlageleistungsanpassung und mit optimiertem Durchfluss
US5917768A (en) * 1997-04-24 1999-06-29 Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. Memory architecture for flexible reading management, particularly for non-volatile memories, having noise-immunity features, matching device performance, and having optimized throughout
KR100451765B1 (ko) * 2001-12-20 2004-10-08 주식회사 하이닉스반도체 패리티 에러 검출 회로
EP1501100B1 (en) * 2003-07-22 2018-11-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory device, memory system, and operating methods
KR100623091B1 (ko) * 2003-10-01 2006-09-18 한국과학기술연구원 박막트랜지스터 제조방법
US20230205615A1 (en) * 2021-12-28 2023-06-29 Micron Technology, Inc. Error detection signaling

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS598192A (ja) * 1982-07-07 1984-01-17 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JPS59181829A (ja) * 1983-03-31 1984-10-16 Toshiba Corp 半導体素子の出力バツフア回路
JPS60115092A (ja) * 1983-11-28 1985-06-21 Nec Corp 半導体記憶回路
JPS61110399A (ja) * 1984-11-05 1986-05-28 Toshiba Corp ダイナミツクメモリのデ−タ出力回路
JPH06101240B2 (ja) * 1985-04-17 1994-12-12 株式会社日立製作所 半導体メモリ
JPH0612613B2 (ja) * 1986-03-18 1994-02-16 富士通株式会社 半導体記憶装置
JPS63285800A (ja) * 1987-05-19 1988-11-22 Fujitsu Ltd 半導体メモリ装置
US4858197A (en) * 1987-05-26 1989-08-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Output buffer control circuit of memory device
JPH071640B2 (ja) * 1987-06-03 1995-01-11 三菱電機株式会社 半導体記憶装置の欠陥救済装置
KR970008786B1 (ko) * 1987-11-02 1997-05-29 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 반도체 집적회로
JPH01183000A (ja) * 1988-01-14 1989-07-20 Mitsubishi Electric Corp 誤り訂正回路を有する半導体メモリ装置
JPH01201736A (ja) * 1988-02-08 1989-08-14 Mitsubishi Electric Corp マイクロコンピュータ
JP2506420B2 (ja) * 1988-10-27 1996-06-12 富士通株式会社 半導体記憶装置
JPH0748307B2 (ja) * 1989-06-08 1995-05-24 株式会社東芝 半導体メモリ装置
DE69024109T2 (de) * 1989-06-19 1996-07-11 Nippon Electric Co Halbleiterspeicheranordnung mit einer verbesserten Schreibsteuerschaltung
DE69023556T2 (de) * 1989-06-26 1996-07-18 Nippon Electric Co Halbleiterspeicher mit einem verbesserten Datenleseschema.
JPH0646513B2 (ja) * 1989-07-12 1994-06-15 株式会社東芝 半導体記憶装置のデータ読出回路
JP2534782B2 (ja) * 1989-11-10 1996-09-18 株式会社東芝 半導体装置
US4972374A (en) * 1989-12-27 1990-11-20 Motorola, Inc. Output amplifying stage with power saving feature
JP2530055B2 (ja) * 1990-08-30 1996-09-04 株式会社東芝 半導体集積回路

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