JP2642637B2 - 防塵膜 - Google Patents
防塵膜Info
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- JP2642637B2 JP2642637B2 JP20553387A JP20553387A JP2642637B2 JP 2642637 B2 JP2642637 B2 JP 2642637B2 JP 20553387 A JP20553387 A JP 20553387A JP 20553387 A JP20553387 A JP 20553387A JP 2642637 B2 JP2642637 B2 JP 2642637B2
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- mask
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- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
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- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
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-
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/16—Two dimensionally sectional layer
- Y10T428/161—Two dimensionally sectional layer with frame, casing, or perimeter structure
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Moving Of Heads (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はIC、LSI等の半導体装置の製造工程における
フォトリソグラフィ工程で使用されるフォトマスクやレ
チクル等(以下単にマスクという)に塵埃等の異物が付
着するのを防止する目的で使用される防塵膜(以下ペリ
クルという)に関する。
フォトリソグラフィ工程で使用されるフォトマスクやレ
チクル等(以下単にマスクという)に塵埃等の異物が付
着するのを防止する目的で使用される防塵膜(以下ペリ
クルという)に関する。
従来技術 フォトリソグラフィ工程では、ガラス板表面にクロム
等の蒸着膜で回路パターンを形成したマスクを使用し、
この回路パターンをレジストを塗布したシリコンウエハ
ー上に転写する作業が行われる。この工程ではマスク上
の回路パターンに塵埃等の異物が付着した状態で露光が
行なわれると、ウエハー上にも上記異物が転写され、不
良製品となる。ことに前記露光をステッパーで行う場合
には、ウエハー上に形成される全てのチップが不良とな
る可能性が高くなり、マスク等の回路パターンへの異物
の付着は大きな問題である。この問題を解消するため近
年、ペリクルが開発され使用され始めてきた。
等の蒸着膜で回路パターンを形成したマスクを使用し、
この回路パターンをレジストを塗布したシリコンウエハ
ー上に転写する作業が行われる。この工程ではマスク上
の回路パターンに塵埃等の異物が付着した状態で露光が
行なわれると、ウエハー上にも上記異物が転写され、不
良製品となる。ことに前記露光をステッパーで行う場合
には、ウエハー上に形成される全てのチップが不良とな
る可能性が高くなり、マスク等の回路パターンへの異物
の付着は大きな問題である。この問題を解消するため近
年、ペリクルが開発され使用され始めてきた。
ペリクルは一般にアミノ製のペリクル枠の一側面にニ
トロセルロース等からなる透明膜を張設してなるもの
で、他側端面に両面粘着テープを貼着してマスク上に取
付けられるようになっている。これによれば、外部から
の異物の侵入を防ぐことができ、また仮に膜上に異物が
付着するようなことがあっても露光時にはピンボケの状
態で転写されるため問題は生じないが、異物が膜やペリ
クル枠の内側に付着していると、これが何かの拍子で例
えば露光装置上のマスクを取換えるときなどに振動や衝
撃が生じると、マスク上に落下して不良品の発生原因と
なることがある。
トロセルロース等からなる透明膜を張設してなるもの
で、他側端面に両面粘着テープを貼着してマスク上に取
付けられるようになっている。これによれば、外部から
の異物の侵入を防ぐことができ、また仮に膜上に異物が
付着するようなことがあっても露光時にはピンボケの状
態で転写されるため問題は生じないが、異物が膜やペリ
クル枠の内側に付着していると、これが何かの拍子で例
えば露光装置上のマスクを取換えるときなどに振動や衝
撃が生じると、マスク上に落下して不良品の発生原因と
なることがある。
特表昭60−502121号には、ペリクル内部へ異物が入り
込むのを防止するためにペリクル枠のマスク側接着面に
保護カバーを貼ったものが開示されているが、使用時に
保護カバーを剥がすとき内部が減圧されて回りの空気と
ともに異物を吸込むことがあり、従来は問題にならなか
ったような1〜2μm以下の微小サイズの異物でも半導
体装置の集積度が向上し、異物の許容サイズが小さくな
るのに伴い問題を生ずるおそれがある。
込むのを防止するためにペリクル枠のマスク側接着面に
保護カバーを貼ったものが開示されているが、使用時に
保護カバーを剥がすとき内部が減圧されて回りの空気と
ともに異物を吸込むことがあり、従来は問題にならなか
ったような1〜2μm以下の微小サイズの異物でも半導
体装置の集積度が向上し、異物の許容サイズが小さくな
るのに伴い問題を生ずるおそれがある。
発明が解決しようとする問題点 本判明者は、取付前に膜やペリクルの内側に異物が付
着していないのを確認したクリーンなペリクルをマスク
に取付けてみたところ、それでもなおマスクを交換した
際などにマスク上に当初はなかった異物が付着している
ことがあるのが認められた。この原因を解明するためペ
リクル内部を精緻に観察したところ、ペリクル枠として
一般に使用されるアルマイト処理されたアルミ枠にはそ
の表面に微細な凹凸の窪みがあること、またマスクとの
接着のために通常使用される両面粘着テープは切断面が
多孔質状をなしていることを見出し、これらの窪みに入
り込んでいる異物が振動や衝撃を与えられたときの発塵
の原因となることが判明した。こうした異物は検出する
ことも除去することも困難で、その結果例え表面上は異
物の全くないペリクルを得、外部からの異物の侵入をな
くしたとしても従来の構造のまゝでは発塵を防止するこ
とはできないという結論に達した。
着していないのを確認したクリーンなペリクルをマスク
に取付けてみたところ、それでもなおマスクを交換した
際などにマスク上に当初はなかった異物が付着している
ことがあるのが認められた。この原因を解明するためペ
リクル内部を精緻に観察したところ、ペリクル枠として
一般に使用されるアルマイト処理されたアルミ枠にはそ
の表面に微細な凹凸の窪みがあること、またマスクとの
接着のために通常使用される両面粘着テープは切断面が
多孔質状をなしていることを見出し、これらの窪みに入
り込んでいる異物が振動や衝撃を与えられたときの発塵
の原因となることが判明した。こうした異物は検出する
ことも除去することも困難で、その結果例え表面上は異
物の全くないペリクルを得、外部からの異物の侵入をな
くしたとしても従来の構造のまゝでは発塵を防止するこ
とはできないという結論に達した。
本発明は上記の問題を解消し、振動や衝撃が与えられ
ても発塵することのない無発塵性のペリクルを提供する
ことを目的とする。
ても発塵することのない無発塵性のペリクルを提供する
ことを目的とする。
問題点の解決手段 本発明は、ペリクル枠と、該枠の一側端面に張設され
るペリクル膜と、基材の両面を粘着剤層とし、フォトマ
スクやレチクル等に貼着するためペリクル枠の他側端面
に貼付される両面粘着テープとよりなり、パターン上に
異物が付着するのを防止する目的で使用されるペリクル
において、ペリクル枠をフォトマスクやレチクル等に貼
着したときの上記両面粘着テープのペリクル枠内面を向
く切断面とペリクル枠内側の全面にこれらからの発塵を
防止するための粘着剤をコーティングしたことを特徴と
するものである。
るペリクル膜と、基材の両面を粘着剤層とし、フォトマ
スクやレチクル等に貼着するためペリクル枠の他側端面
に貼付される両面粘着テープとよりなり、パターン上に
異物が付着するのを防止する目的で使用されるペリクル
において、ペリクル枠をフォトマスクやレチクル等に貼
着したときの上記両面粘着テープのペリクル枠内面を向
く切断面とペリクル枠内側の全面にこれらからの発塵を
防止するための粘着剤をコーティングしたことを特徴と
するものである。
本発明によれば、粘着剤により枠及び両面粘着テープ
からの発塵を防止する機能のほかに次のような機能を有
するようになる。すなわちペリクルは使用直前に枠内側
面の異物の検査が目視により行われるが(自動検査する
ことがきわめて困難であるため)、検査時に見過ごした
異物や目視では見出せない小さなサイズの異物、更には
検査後マスクへの取付前に異物が入り込んで枠内側面に
付着するようなことがあった場合、そうした異物をマス
ク上に落下しないように保持することができ、マスクに
取付時の異物検査を省略することも可能となる。
からの発塵を防止する機能のほかに次のような機能を有
するようになる。すなわちペリクルは使用直前に枠内側
面の異物の検査が目視により行われるが(自動検査する
ことがきわめて困難であるため)、検査時に見過ごした
異物や目視では見出せない小さなサイズの異物、更には
検査後マスクへの取付前に異物が入り込んで枠内側面に
付着するようなことがあった場合、そうした異物をマス
ク上に落下しないように保持することができ、マスクに
取付時の異物検査を省略することも可能となる。
粘着剤には無機系のものもあるが、一般には有機系の
ものが使用され、そのなかにトルエン、酢酸エチル等低
沸点物質(沸点150℃以下)が含まれる場合には、それ
らの和が0.0001mol以下のものが使用される。低沸点物
質の量が0.0001molを越えるようになると膜が厚くな
り、透過率が低下するようになるからである。
ものが使用され、そのなかにトルエン、酢酸エチル等低
沸点物質(沸点150℃以下)が含まれる場合には、それ
らの和が0.0001mol以下のものが使用される。低沸点物
質の量が0.0001molを越えるようになると膜が厚くな
り、透過率が低下するようになるからである。
粘着剤は更に保管中或いは運搬中に流動化することの
ないようにする必要があり、そのため好ましくは流動化
温度が50℃以上のものを使用するのが望まれる。
ないようにする必要があり、そのため好ましくは流動化
温度が50℃以上のものを使用するのが望まれる。
粘着剤としてはまた露光時の250〜450nmの光で分解し
たり劣化しないものを使用するのが望まれる。
たり劣化しないものを使用するのが望まれる。
粘着剤のコーティング方法には、塗布、スプレー塗布
などが例として挙げられる。ペリクル枠は従来より一般
に使用されたアルミ製のアルマイト処理された枠ばかり
でなく他の材料からなるとくに発塵性を有する枠を使用
することもできる。
などが例として挙げられる。ペリクル枠は従来より一般
に使用されたアルミ製のアルマイト処理された枠ばかり
でなく他の材料からなるとくに発塵性を有する枠を使用
することもできる。
両面粘着テープのテープ巾は枠端面と同一巾か若しく
はこれより若干小さくする必要がある。枠端面より巾広
で内側にはみ出した場合には、露光に影響を与え、外側
にわみ出した場合にはハンドリング上の問題が生じるよ
うになるからであり、また逆に小さ過ぎると、接着面積
が小さくなって密封性が悪くなるからである。
はこれより若干小さくする必要がある。枠端面より巾広
で内側にはみ出した場合には、露光に影響を与え、外側
にわみ出した場合にはハンドリング上の問題が生じるよ
うになるからであり、また逆に小さ過ぎると、接着面積
が小さくなって密封性が悪くなるからである。
第1図は一側端面にペリクル膜1を張設したペリクル
枠2の他側端面に両面粘着テープ3を取付け、かつペリ
クル枠より両面粘着テープに至る内側面全域に粘着剤4
を塗布したペリクルの使用例を示すもので、マスク5の
表裏両側面にパターン回路6を囲むようにして貼着され
るようになっている。
枠2の他側端面に両面粘着テープ3を取付け、かつペリ
クル枠より両面粘着テープに至る内側面全域に粘着剤4
を塗布したペリクルの使用例を示すもので、マスク5の
表裏両側面にパターン回路6を囲むようにして貼着され
るようになっている。
実施例 アルマイト処理されたアルミ枠の一側端面にペリクル
膜を張設し、他側端面の接着面に両面粘着テープを貼付
したペリクルの内側全面に粘着剤を両面粘着テープに至
るまで塗布したのち洗浄済の石英基板に貼付し、基板上
における1μm以上の異物の数を検査したのち3cmの高
さより4回落下させて異物の増減を調べた。その結果が
第1表に示される。
膜を張設し、他側端面の接着面に両面粘着テープを貼付
したペリクルの内側全面に粘着剤を両面粘着テープに至
るまで塗布したのち洗浄済の石英基板に貼付し、基板上
における1μm以上の異物の数を検査したのち3cmの高
さより4回落下させて異物の増減を調べた。その結果が
第1表に示される。
比較例1 実施例の枠内側面に粘着剤を塗布したペリクルを両面
粘着テープを使用して石英基板に貼付し実施例と同様の
方法で異物の増減を調べた。その結果を第1表に示し
た。
粘着テープを使用して石英基板に貼付し実施例と同様の
方法で異物の増減を調べた。その結果を第1表に示し
た。
比較例2 ペリクルの接着面に両面粘着テープを貼付し、テープ
部分にのみ粘着剤を塗布し、石英基板に貼付した。そし
て実施例と同様の方法で異物の増減を調べた。その結果
を第1表に示した。
部分にのみ粘着剤を塗布し、石英基板に貼付した。そし
て実施例と同様の方法で異物の増減を調べた。その結果
を第1表に示した。
比較例3 実施例の枠内側面に粘着剤を塗布しないペリクルを両
面粘着テープを使用して石英基板に常法のようにして貼
付し、実施例と同様の方法で異物の増減を調べた。その
結果を第1表に示した。
面粘着テープを使用して石英基板に常法のようにして貼
付し、実施例と同様の方法で異物の増減を調べた。その
結果を第1表に示した。
図は本発明の一実施例であるペリクルの断面図である。 1……ペリクル膜、2……ペリクル枠 3……両面粘着テープ、4……粘着剤 5……マスク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−75835(JP,A) 特開 昭60−57841(JP,A) 特開 昭61−209449(JP,A)
Claims (4)
- 【請求項1】ペリクル枠と、該枠の一側端面に張設され
るペリクル膜と、基材の両面を粘着剤層とし、フォトマ
スクやレチクル等に貼着するためペリクル枠の他側端面
に貼付される両面粘着テープとよりなり、パターン上に
異物が付着するのを防止する目的で使用されるペリクル
において、ペリクル枠をフォトマスクやレチクル等に貼
着したときの上記両面粘着テープのペリクル枠内面を向
く切断面とペリクル枠内側の全面にこれらからの発塵を
防止するための粘着剤をコーティングしたことを特徴と
する防塵膜。 - 【請求項2】粘着剤は、250〜450nmの光で分解並びに劣
化しない粘着剤である特許請求の範囲第1項記載の防塵
膜。 - 【請求項3】粘着剤の流動化温度は50℃以上である特許
請求の範囲第1項記載の防塵膜。 - 【請求項4】粘着剤中に含まれる沸点150℃以下の低沸
点物質の量は0.0001mol以下である特許請求の範囲第1
項記載の防塵膜。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20553387A JP2642637B2 (ja) | 1987-08-18 | 1987-08-18 | 防塵膜 |
CA000573960A CA1319043C (en) | 1987-08-18 | 1988-08-05 | Dust-proof film |
US07/228,577 US5085899A (en) | 1987-08-18 | 1988-08-05 | Dust-proof film |
MYPI88000891A MY103336A (en) | 1987-08-18 | 1988-08-05 | Dust-proof film |
KR1019880010089A KR910008707B1 (ko) | 1987-08-18 | 1988-08-08 | 방진필름 |
AT8888307332T ATE105427T1 (de) | 1987-08-18 | 1988-08-08 | Staubgeschuetzter film. |
DE3889396T DE3889396T2 (de) | 1987-08-18 | 1988-08-08 | Staubgeschützter Film. |
EP88307332A EP0304211B1 (en) | 1987-08-18 | 1988-08-08 | Dust-proof film |
HK51695A HK51695A (en) | 1987-08-18 | 1995-04-06 | Dust-proof film. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20553387A JP2642637B2 (ja) | 1987-08-18 | 1987-08-18 | 防塵膜 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1244297A Division JP2939193B2 (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | 防塵膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6448062A JPS6448062A (en) | 1989-02-22 |
JP2642637B2 true JP2642637B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=16508463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20553387A Expired - Lifetime JP2642637B2 (ja) | 1987-08-18 | 1987-08-18 | 防塵膜 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5085899A (ja) |
EP (1) | EP0304211B1 (ja) |
JP (1) | JP2642637B2 (ja) |
KR (1) | KR910008707B1 (ja) |
AT (1) | ATE105427T1 (ja) |
CA (1) | CA1319043C (ja) |
DE (1) | DE3889396T2 (ja) |
HK (1) | HK51695A (ja) |
MY (1) | MY103336A (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2714450B2 (ja) * | 1989-08-10 | 1998-02-16 | ダイセル化学工業株式会社 | 防塵膜 |
JP3037745B2 (ja) * | 1990-11-29 | 2000-05-08 | 三井化学株式会社 | ペリクル構造体 |
US5254375A (en) * | 1991-08-26 | 1993-10-19 | Yen Yung Tsai | Apparatus for controllably separating framed working area from remainder of the membrane |
US5344677A (en) * | 1992-08-27 | 1994-09-06 | Hong Gilbert H | Photochemically stable deep ultraviolet pellicles for excimer lasers |
JP3027073B2 (ja) * | 1993-07-28 | 2000-03-27 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル |
TW285721B (ja) * | 1994-12-27 | 1996-09-11 | Siemens Ag | |
JP3493090B2 (ja) * | 1995-12-15 | 2004-02-03 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル |
TW337002B (en) * | 1996-11-19 | 1998-07-21 | Mitsui Kagaku Kk | Pellicle |
DE19808461A1 (de) * | 1998-03-02 | 1999-09-09 | Zeiss Carl Fa | Retikel mit Kristall-Trägermaterial |
US20040032576A1 (en) * | 1999-03-26 | 2004-02-19 | Nikon Corporation | Exposure method and apparatus |
WO2005036604A2 (en) * | 2003-10-09 | 2005-04-21 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Apparatus and method for supporting a flexible substrate during processing |
JP4889510B2 (ja) * | 2007-01-16 | 2012-03-07 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルフレーム内面への粘着剤の塗布方法 |
JP5314631B2 (ja) | 2010-04-20 | 2013-10-16 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルフレームの通気孔内壁に粘着剤を塗布する方法 |
JP2011253176A (ja) * | 2010-05-07 | 2011-12-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクル用粘着剤 |
CN102971673B (zh) * | 2010-07-09 | 2015-10-07 | 三井化学株式会社 | 防护膜组件及用于防护膜组件的掩模粘接剂 |
JP5767535B2 (ja) * | 2010-09-01 | 2015-08-19 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | ペリクル枠体、ペリクル及びペリクル枠体の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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