JPS6057841A - 異物固定方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、半導体製造に用いられるフォトマスクやレチ
クル等の透明基板？ペリクル膜で缶って異物の付着全防
止する場合、上記の透明基板と被りクル膜との間に混入
して封入された微小な異物を固定して無害化する方法、
およびその装置に関するものである。ここに微小な異物
とは、空中に浮遊する程度の大きさの異物粒子を意味す
る。

〔発明の背景〕

半導体製造用のフォトマスクやレチクル等の透明基板へ
の異物付着を防止するため、ニトロセルローズ製の薄膜
を金属輿の枠に貼りつけた構造のペリクル膜が用いられ
る。第１図はその斜視図である。

１は透明基板、２はその表面である。一方、ニトロセル
ローズ製の薄膜を金属枠３に貼りツケテベリクル膜５を
構成し、これ全透明基板１０表面に装着して異物の付着
を防止する。本図には片面しか現われていないが、通常
、透明基板１０両面にそれぞれペリクル膜５が装着され
る。この操作は無塵室内で行なわれるが、極微量の浮遊
異物がペリクル膜と透明基板との間に混入することは避
は難い。

第２図（ａ）　Ｕ微小異物の混入状態の説明図で、読図
を容易ならしめるように微小異物を拡大して描いである
。

異物は大別すると、湿気や油により高い粘着性を示すも
のと、乾燥して電荷を帯びたものとの２種類に分けるこ
とができる。

第２図（ａ）に示した８ａ　、　８ｄは金属枠３の内面
４に付着した微小異物を表わしている。このように金属
枠内面４に付着した異物は、その検出が特に困難である
。

７ａ　、　７ｂは空間６内に浮遊している微小異物を、
８ｂ、８゜はべりクル膜５に付着している微小異物を、
それぞれ表わしている。

前記のように金属枠内面４に付着した微小異物は検出が
困難なため、半導体製造工程の途中で見逃がされ易い。

この付着異物がそのまま付着し続けていれば障害を及ぼ
さないのであるが、第２図（ｂｌに示すように、搬送時
の振動や、微小異物の帯電が自然放電で失われることな
どによってこれらの異物が移動し、透明基板１に付着す
る虞れか有り、この状態で露光を行なうとウニ／Ｘに欠
陥を生じる。

〔発明の目的〕

本発明は上述の事情に鑑みて為され、Ｋ１ノクル膜と透
明基板との間に混入して封入されてしまった微小な異物
を固定して無害化し得る方法、および上記の方法全実施
するに好適な装置を提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

上記の目的を達成するため、本発明は金属枠に支承され
たペリクル膜で透明基板を覆って異物の付着を防止する
方法において、上記金属枠の内面に予め粘着性物質の薄
膜を設けておき、ペリクル膜と透明基板との間に封入さ
れた微小な異物が浮遊した場合、この微小異物を前記の
粘着性物質に付着せしめて固定し、該微小異物を無害化
する一方、前記のペリクル膜で覆った透明基板全電界中
に位置せしめ、前記の微小異物をクーロン力によって金
属枠に引きつけ、前記の粘着性物質に付着せしめて固定
し、該微小異物を無害化するものである。

〔発明の実施例〕

第３図は、本発明全適用した異物固定装置によって本発
明の異物固定方法全実施する１例の説明図である。

ペリクル膜５を支承している金属枠３の内面４に粘着性
物質の薄Ｍ９を構成する。

本実施例においては、金属枠３の内側に両面粘着テープ
を貼りつけて粘着性薄膜９を形成しである。

透明基板ｌとペリクル膜５との間の空間６内に混入して
封入された浮遊微小異物１０ａ〜１０ｈは、それぞれ波
線矢印で示したように不規則に移動するが、時間の経過
とともに成る確率で粘着性薄膜９に接触する。接触した
微小異物は、一旦粘着性薄Ｍ９に触れると粘着力によっ
て捕捉され、その位置に固定されて第３図（ｂｌに示す
状態となる。

第４図（ａ）〜（ａｌは上記と異なる実施例の説明図で
ある。透明基板１．金属枠３．ペリクル膜５および粘着
性薄膜９は前記の実施例におりると同様の構成部材であ
る。そして、上記金属枠３に電極１１が接続されて訃り
、さらにペリクル膜５の上面にはペタクル膜全全てカバ
ーする太きさで電極ＩＪとは逆の４ｆ性をもつ電極１２
が設随されている。なお電極１２は、被りクル膜を傷つ
けないよう数ｍｍ程ヘリクル膜５から離しである。１５
に電極ＩＪおよび同１２に高電圧を印加するための高圧
′電源てあり、１４にその高電圧の極性を切換えるため
の極性切換装置である。

今、同図（ａｌに示すように、電極１１すなわち金属枠
３に正の電圧を、電極１２に負の電圧を印加すると、両
者の間に発生する電気力線４１６のように金属枠３から
電極１２に向かう曲線となる。本実施例においてに、金
属枠３と透明基板１との間に無縁性材料１３ヲ介装し、
電気力線１６が透明基板１を通らないようにしである。

これにより、同図（ｂｌに示すように、空゛間６内に存
在する帯電微小異物のうち、正の電荷を帯びた異物１７
は（電極１２との間に働くクーロン力によりペリクル膜
５０表面に付着する。一方負の電荷を帯びた異物］８は
同様にして金属枠３に引き寄せられ、粘着性物質９０表
面上に付着し半永久的に固定される。

次に、同図（ｃ）に示すように、極性切換装置１４によ
り金属枠３と電極１２の極性を逆にすると両者の間に発
生する電気力線に電極１２から金属枠３に向かう曲線と
なる。従って同図（ｄ）に示す如く被すクル膜表面に付
着した正の電荷音帯びた異物１７ば、金属枠３に引き寄
せられ、粘着性物質９０表面上に付着して半永久的に固
定される。一方、既に粘着性物質９０表面上に固定され
ていた負の電荷を帯びた異物１８は、電極１２との間に
働くクーロン力が粘着性物質９０柄着力よりも小さいた
め、そのまま粘着性物質９０表面に固定される。このよ
うに、電界全かけ且つ電′界の方向全切換えると、空間
６内に存在した正、負の帯電微ｌ」・異物１．７　、１
８は全て金属枠３の内面に固定されて無害となる。

第５図（ａ）　、　（ｂ）は、第４図に示した実施例と
異なる実施例の説明図であって、前例と異なるところは
次のごとくである。

前例（第４図）においては電極ｌ】が金枠３に電位を与
えるように構成したが、本例（第５図）に電極１９が２
個の金枠３にそれぞれ電位を与えるとともに、電極廁が
透明基板１に反対電位（電極］９と反対の意）を与える
ように構成しである。

今、同図（ａｌに示すように、電極すなわち金ｍ枠３に
正の電圧全、電極１２及び２ＤＫ負の電圧全印加すると
、空間６内に存在する帯′ｉｆｊ微小異物のうち正の電
荷音帯びた異物１７は、電極１２及び透明基板１との間
に働くクーロン力により被りクルＨ５の表面及び透明基
板１０表面２に付着する。一方、負の電荷を帯びた異物
１８は、同様にして金属枠３に引き寄せられ、粘着性物
質９０表面上に付着し半永久的に固定される。

次に同図（ｂｌに示すように、極性切換装置１４により
金属枠３と電極１２及び加の極性を逆にすると、同図（
ａ）と同様の動作により被すクル膜表面に付着した正の
電荷を帯びた異物１７は、金属枠３に引き寄せられ、粘
着性物質９の表面上に付着し半永久的に固定される。一
方、既に粘着性物質９の表面に固定されていた負の電荷
を帯びた異物１８は、電極１２との間に働くクーロン力
が粘着性物質９の粘着力よりも小さいため、そのまま粘
着性物質９０表面上に固定されている。このようにして
、空間６内の正帯微小異物１７および負帯電微小異物１
８が総べて粘着性の薄膜９に捕捉、固定されて無害な状
態となる。

第６図（ａｌは更に異なる実施例を示す。第４図の実施
例に於て１板の平板状に構成した電極１２に対応する部
材として、本実施例では複数の同心状電極２１〜２５全
構成する。が〜２９は電気絶縁物である。

第６図（ｂ）に示すように、上記の各電極２Ｊ−５に対
してそれぞれ個別に電位を与え得るよう極性切換装置３
０を設ける。第７図（ａｌ〜（ｅｌは上記実施例の用法
および作用の説明図である。

第７図（ａｔに示すごとく、中央部の電極２１に正の電
圧を、電極１１及び同２２〜２５に負の電圧を印加する
と、空間６内の帯電微小異物のうち、正に帯電した異物
１７１１″ｌ：、金属枠３及び電極２２〜２５相互の間
のクーロン力により、あるものは金属枠３に引き寄せら
れ粘着性物質９０表面上に付着し半永久的に固定され、
別のあるものはべりタル膜５０表面のうち電極２２〜２
５に面する領域に付着する。一方、負の電荷を帯びたも
の１８は、同様にしてペリクル膜５０表面のうち電極２
１に面する領域に付着する。

次に同図（ｂｌに示すように、極性連続切換装置側によ
り電極２２の極性を逆にし他はそのままにしておくと、
ペリクル膜５０表面のうち電極２２に面する領域に付着
していた正の電荷を帯びた異物１７は、粘着性物質９の
表面上に付着し半永久的に固定されたり、あるいはペリ
クル膜５０表面のうち電極２３〜２５に面する領域に付
着する。同様にして電極２３〜２５の極性を次々と外周
方向に向かって逆転させていくと、最終的に同図（ｃｌ
に示すように正の電荷を帯びた異物１７は、全て粘着性
物質９０表面上に付着し半永久的に固定される。

一方、この時点で負の電荷を帯びた異物１８は、同図（
ｃｌに示すようにペリクル膜５の全面に付着している。

そこで第８図（ａｔに示すように、電極１１すなわち金
属枠３及び電極２ｊの極性を逆にすると、ペリクル膜５
０表面のうち電極２１に面する領域に付着していた負の
電荷を帯びた異物１８は、金属枠３に引き寄せられ粘着
性物質９０表面上に付着し半永久的に固定されたり、あ
るいはペリクル膜５の表面のうち電極２２〜２５に面す
る領域に付着する０次に同図（ｂ）に示すように、電極
ｎの極性を逆にし他はそのままにしておくと、同様にペ
リクル膜５の表面のうち電極ｎに面する領域に付着して
いた負の電荷音帯びた異物１８は、粘着性物質９０表面
上に半永久的に固定されたり、あるいはべりクル膜５０
表面のうち電極２３〜２５に面する領域に付着する。同
様にして１極お〜δの極性を次々と外周方向に向かって
逆転させていくと、最終的に同図（ｃｌに示すように負
の電荷を帯びた異物１８ハ、総て粘着性物質９の表面上
に付着し半永久的に固定される。以上の動作により、全
問６内に存在する正及び負の帯電微小異物１７及び１８
ヲ全て粘着性物仙９０表面上に半永久的に固定させるこ
とができる。

上記の作用において、同心状に構成した電極２１〜５の
うち、隣接する２個の電極間の距離が短かいので、印加
電圧に比して大きいクーロン力を得ることができ、帯電
微小異物の固定が確実に行なわれる。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、本発明方法によればペリクル膜と
透明基板との間の全問内に混入して封入されてしまった
微小な異物を固定して無害にすることができる。また本
発明の装置によれば上記の本発明方法を容易に笑施して
その効果全充分に発揮させることができる〇

【図面の簡単な説明】

第１図は、被りタル膜を装着した透明基板を示す斜視図
、第２図は、ペリクル膜よ及び金属枠表の作用、効果を
説明する為の、一実施例の断面図、第５図（ａ）　、　
（ｂ）は同じく、上記と異なる実施例の断面図、第６図
（ａｌは上記と異なる実施例の平面図、同図（ｂｌは同
じく断面図である。第７図（ａ）〜（ｃ）及び第８図（
ａｌ〜（ｃ）は第６図（ａｌ　、　（ｂｌに示した実施
例の作用を説明するための断面図である。 １・・・透明基板、３・・・金属枠、５・・・ペリクル
膜、９・・・粘着性物質、１１　、１２　、１９〜２５
・・・電極、１３　、２６〜四・・・絶縁性物質、１４
・・・極性切換装置、加・・・極性連続切換装置、１５
・・・高圧電源。 代理人弁理士　秋　本　正　実 第１図 第２図（ａ） 第２図（ｂ） 第３図　（ａ） 第３図　（ｂ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、金属枠に支承されたペリクル膜で透明基板を覆って
   異物の付着を防止する方法において、上記金属枠の内面
   に予め粘着性物質の薄膜を設けておき、イ２ノクル膜と
   透明基板との間に混入した微小な異物が浮遊した場合、
   この微小具−ヲ前記の粘着性物質に付着せしめて固定し
   、該微小異物を無害化することを特徴とする異物固定方
   法゛。 ２、前記のペリクル膜で覆った透明基板を電界中に位置
   せしめ、前記の微小異物をクーロン力によって金属枠に
   引きつけ前記の粘着性物質に付着せしめて固定し該微小
   異物を無害化することｆｆ：特徴とする特許請求の範囲
   第１項に記載の異物固定方法。 ３、金属枠で支障したイ】ノタル膜によって透明基板を
   覆った異物付着防止構造において、上記の金属枠の内面
   に粘着性物質の薄Ｍを設けて、ペリ遊した際、該微小異
   物を粘着性物質の薄膜に付着せしめ、これを固定して微
   小異物を無害化し得べく為したることを特徴とする異物
   固定装置。 ４、前記の金属枠で支承したペリクル膜は、電界全印加
   する手段を備えたものであることを特徴とする特許請求
   の範囲第３項に記載の異物固定装置。