JPH0266546A - 半導体装置製造用マスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体製品の製造工程の１つである写真製
版工程において、半導体製品の回路パターンを転写する
ために用いられるマスクに関するものである。

〔従来の技術〕

第２図は従来のペリクル付半導体装置製造用マスクを示
す断面図であり、図において、（１）はクロムや酸化ク
ロムなどの金属被膜パターン、（２）はガラスや石英な
どの透明板、（３）はメタルフレーム、（４］は有機薄
膜を示す。一般に半導体装置製造用マスク上にコミが付
着すると、それがウェハ上に転写されるので、その部分
がパターン欠陥となり半導体製品の不良になる。特に、
縮小投影露光装置では、ゴミの付着が共通した欠陥とな
り、不良製品が増える。この対策としてペリクルが実用
化さねており、ガラス面側とパターン面側に１〜３μｍ
程変の薄膜（４）をメタルフレーム（３）に接着した保
護膜を設け、５０μｍ以下のゴミはデ・フォーカスにな
り、クエハｔには転写されないようになっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来、取り除くことが難かしい５０μｍ以上のゴミが付
着した場合やペリクルにキズがつく等の原因により使用
できない状態が発生した場合は、薄ｇ（４＋をメタルフ
レーム（３）と−緒にガラスなどの透明板（２）から除
去し、新しい薄膜とメタルフレームを透明板に接着する
といった作業を必要とするなど問題があった。

この発明は上記のような問題を解消するためになされた
もので、煩雑な作業回数が減少し、コストの低減ｆζ極
めてすぐれた半導体装置製造用マスりを得ることを目的
とする。

〔課題を解決するための手段および作用〕この発明は第
１図に示すように、従来の薄膜（４）の上に薄膜（５）
、（６）を重ねたもので、薄膜（６）が使用できない状
態が発生した場合は、薄膜（６）を除去してペリクルを
再度利用する。薄膜（５）も薄膜（６）と同様な機能を
する。

〔実施例〕

以下、この発明を図により説明する。第１図はこの発明
の一実施例による半導体装置製造用マスクを示す部分拡
大図である。図において、＋４１　、　（５１゜（６）
は１μｍ程度のニトロセルロース膜で、互いに密着して
いる。（４）はメタルフレームの端面で接着されており
、薄膜（５１、（６１はメタルフレームのサイドで接着
、固定されている。メタルフレームは透明板にアクリル
系の接着剤で接着さｎている。また、薄膜＋５１　、　
＋６１を剥す場合、剥し口から順次剥していくのである
。なお、上記実施例では、縮小投影露光装置で用いるレ
ティクルについて説明したが、−数的なマスクについて
も同様であり、また、接着、剤、有機薄膜の膜厚、接着
方法、剥離方法は、何らこの発明の内容を拘束するもの
ではない。

〔発明の効果〕

この方式により、薄膜＋４＋　、　＋５１　、　ｔｅｌ
が１度に破れたり、傷つく場合を除いて、ペリクルを貼
りかえる煩雑な作業とコストを低減することができるな
どの効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による半導体装置製造用マ
スクを示す部分拡大図、第２図は従来のペリクル付半導
体装置製造用マスクを示す断面図である。 図中、（１）は金属被膜パターン、（２）は透明板、（
３）はメタルフレーム、　＋４＋、（５）、（６）は有
機薄膜。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を
示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回路パターンを形成する金属被膜パターンの保護膜にお
   いて、多重保護膜の利用を特徴とする半導体装置製造用
   マスク