JP2024041766A - 表示装置 - Google Patents

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JP2024041766A
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昌彦 早川
真也 岡野
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    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
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    • G09G2330/02Details of power systems and of start or stop of display operation
    • G09G2330/021Power management, e.g. power saving

Abstract

Figure 2024041766000001
【課題】書き込まれた画像を保持する期間に消費する電力が抑制された表示装置を提供す
ることを課題とする。
【解決手段】表示装置が、コンバータまたはバックアップ回路から供給される電力で駆動
する液晶表示パネルを備える構成とする。負荷が大きくなる書き込み動作時にはコンバー
タを用いて固定電位を供給すると共にキャパシタを充電する。そして、負荷が小さくなる
画像保持期間にはコンバータを用いることなくキャパシタから優先的に固定電位を供給す
ればよい。
【選択図】図1

Description

表示装置及びその駆動方法に関する。
半導体素子の集積化が進み演算素子の処理能力が向上した結果、電子機器は小型化、軽量
化し、高機能な電子機器を携帯して利用できるようになった。また、記憶素子の大容量化
だけでなく、社会の情報伝達基盤が充足することで、外出先であっても携帯可能な電子機
器を利用して大量の情報を取り扱うことができるようになった。特に、使用者に視覚を通
じて情報を伝達する表示装置は、電子機器の発達に伴い重要度を増している。
一方、携帯可能な電子機器は、電灯線からの受電が困難な状況であっても連続して長い時
間動作することが望まれる。動作可能な時間を長くするために、バッテリーの容量の増大
と、消費電力の低減に対する要求は極めて強い。
また、昨今のエネルギー問題の観点からも、電子機器の消費電力の低減は急務であり、携
帯可能な電子機器に限らず、大型化が進むテレビジョン装置なども消費電力を抑制する技
術が求められている。
従来の表示装置は、連続する期間の画像データが同じ場合であっても、一定の間隔で同じ
画像データを書き込む動作を行っている。このような表示装置の消費電力を抑制するため
に、例えば、静止画表示において、画面を一回走査し画像データを書き込んだ後、非走査
期間として走査期間よりも長い休止期間を設ける技術が報告されている(例えば、特許文
献1及び非特許文献1参照。)。
米国特許第7321353号明細書
K.Tsuda他.IDW’02 Proc.,p.295-298
表示装置の消費電力は、表示パネルが書き込み動作時に消費する電力と、書き込まれた画
像を保持している期間(画像保持期間ともいう)に消費する電力の和となる。従って、表
示装置の表示パネルへの書き込み頻度を少なくするだけでなく、画像保持期間の消費電力
も抑制する必要がある。
本発明は、このような技術的背景のもとでなされたものであり、画像保持期間に消費する
電力が抑制された表示装置を提供することを課題とする。
上記目的を達成するために、本発明は表示パネルの駆動回路に設けた電源回路のDC-D
Cコンバータが画像保持期間に消費する電力に着眼した。
例えば、液晶表示パネルに設けた各画素の画素電極と、共通電極の間に形成される容量が
保持する画像情報を、画像保持期間中に劣化することなく高品位に保つために、電源回路
は共通電極に固定電位を供給する必要がある。共通電極に供給する固定電位は、バッテリ
ー等の外部電源が提供する電力から電源回路に設けたDC-DCコンバータにより生成さ
れるため、DC-DCコンバータの変換効率は画像保持期間に消費する電力に影響を与え
る。
DC-DCコンバータの変換効率は、消費する電力に対する出力する電力の比で表され、
接続する負荷が大きい時に高い変換効率を示すDC-DCコンバータを用いることが好ま
しい。しかし、DC-DCコンバータの変換効率は接続する負荷の大きさに依存して変化
するため、負荷が大きい時に高い変換効率を示すDC-DCコンバータに、負荷が小さい
時にも高い変換効率を望むことはできない。
例えば負荷として液晶表示パネルを接続する場合、書き込み動作時に75%程度の高い変
換効率を示すDC-DCコンバータを選択して用いる。しかし、画像保持期間に消費する
電力は、書き込み動作時に消費する電力の10-1倍から、10-4倍程度であり、画像
保持期間のDC-DCコンバータの変換効率は数十%程度に低下してしまう場合がある。
このように、変動が大きい負荷が接続されたDC-DCコンバータが消費する電力を低減
するには、負荷が大きくなる際には高い変換効率を示すDC-DCコンバータを用い、負
荷が小さくなる際には別の手段で固定電位を供給すればよいことに発明者は想到した。
具体的には、液晶表示装置に電源入力を所定の直流電力に変換するコンバータとバックア
ップ回路を設け、負荷が大きくなる書き込み動作時にはコンバータを用いて固定電位を供
給すると共にバックアップ回路に設けたキャパシタを充電し、負荷が小さくなる画像保持
期間にはコンバータを用いることなく充電されたキャパシタから優先的に固定電位を供給
すればよい。
なお、バックアップ回路は、電源からコンバータを介して電力を液晶表示パネル、及びキ
ャパシタに供給する第1のモードと、電源からコンバータへの電力の供給を停止して、キ
ャパシタに蓄えた電力を液晶表示パネルに供給する第2のモードを備える。
すなわち本発明の一態様は、電源入力を所定の直流電力に変換するコンバータと、コンバ
ータが出力する電力を充電するキャパシタを有するバックアップ回路と、コンバータ又は
バックアップ回路から供給される電力で駆動され、同一画像を一定期間保持する機能を有
し、画像書き込み時の消費電力が、画像保持期間の消費電力の10倍以上10倍以下で
ある液晶表示パネルを有する。さらに、バックアップ回路は、コンバータを介して電力を
液晶表示パネル、及びキャパシタに供給する第1のモードと、コンバータへの電力の供給
を停止して、キャパシタに蓄えた電力を液晶表示パネルに供給する第2のモードを備える
。加えて、画像保持期間に第2のモードにより液晶表示パネルに電力を供給する液晶表示
装置である。
上記本発明の一態様によれば、液晶表示パネルが同一の画像を保持する期間に、電源入力
を所定の直流電力に変換するコンバータが停止して、バックアップ回路のキャパシタが液
晶表示パネルに固定電位を供給する。これにより、コンバータの変換効率が悪い負荷領域
、具体的には極めて負荷が小さい領域である液晶表示パネルの画像保持期間にコンバータ
が電力を消費しなくなるため、画像保持期間に消費する電力が抑制された液晶表示装置を
提供できる。
また本発明の一態様は、電源入力を所定の直流電力に変換するコンバータと、コンバータ
が出力する電力を充電するキャパシタを有するバックアップ回路と、コンバータ又はバッ
クアップ回路から供給される電力で駆動され、同一画像を一定期間保持する機能を有し、
画像書き込み時の消費電力が、画像保持期間の消費電力の10倍以上10倍以下である
液晶表示パネルを有する。さらに、バックアップ回路は、コンバータを介して電力を液晶
表示パネル、及びリミッタ回路が接続されたキャパシタに供給する第1のモードと、コン
バータへの電力の供給を停止して、キャパシタに蓄えた電力を液晶表示パネルに供給する
第2のモードを備える。加えて、画像保持期間に第2のモードにより液晶表示パネルに電
力を供給する液晶表示装置である。
上記本発明の一態様によれば、液晶表示パネルが同一の画像を保持する期間に、コンバー
タが停止して、充電リミッタ付バックアップ回路のキャパシタが液晶表示パネルに固定電
位を供給する。これにより、コンバータの変換効率が悪い負荷領域、具体的には極めて負
荷が小さい領域である液晶表示パネルの画像保持期間にコンバータが電力を消費しなくな
るため、画像保持期間に消費する電力が抑制された液晶表示装置を提供できる。
また、本発明の一態様は充電リミッタ付バックアップ回路を備えている。充電リミッタ付
バックアップ回路のキャパシタがリミッタ回路を介してコンバータと接続されているため
、電荷で満たされていないキャパシタがコンバータに接続されてもキャパシタへの急激な
充電による不具合を解消できる。
また本発明の一態様は、同一画像信号を10秒以上600秒以下の間隔で液晶表示パネル
に書き込む上記の液晶表示装置である。
上記本発明の一態様によれば、コンバータの停止期間を長くすることが可能になり、消費
電力の低減に顕著な効果を発現する。
また本発明の一態様は、電源入力を所定の直流電力に変換するコンバータを介して供給さ
れる電力を用いて、バックアップ回路が備えるキャパシタの充電、並びに液晶表示パネル
への画像の書き込みを行い、設定間隔毎に前記液晶表示パネルの画素トランジスタのゲー
ト電位、並びにバックアップ回路に設けたキャパシタの電位を監視し、画素トランジスタ
のゲート電位の絶対値が第1の設定電位より小さくなるとコンバータに電力を供給し、キ
ャパシタの電位が第2の設定電位より大きくなるとコンバータへの電力を切断し、設定時
間が経過、または割り込み命令により中断するまで、前記監視動作を繰り返す液晶表示装
置の駆動方法である。
上記本発明の一態様によれば、バックアップ回路に設けたキャパシタの電位に応じて、画
像保持期間に液晶表示パネルに供給する固定電位を選択する。これにより、コンバータの
変換効率が悪い負荷領域、具体的には極めて負荷が小さい領域である液晶表示パネルの画
像保持期間にコンバータが電力を消費しなくなるため、画像保持期間に消費する電力が抑
制された液晶表示装置の駆動方法を提供できる。
上記本発明の一態様によれば、画素トランジスタのゲート電位の絶対値が設定電位より小
さくなるとコンバータに電力を供給し、キャパシタの液晶表示パネル側の電位が設定電位
より大きくなるとコンバータへの電力の供給を遮断する。これによりバックアップ回路が
コンバータの負荷となり、変換効率の高い領域を利用してバックアップ回路のキャパシタ
に充電することができる。
また本発明の一態様は、上記第1の設定電位が、5V以上である上記液晶表示装置の駆動
方法である。
上記本発明の一態様によれば、液晶表示パネルの画素部に設けた画素トランジスタのゲー
ト電位の絶対値が5Vより大きい値になるように保つ。これによりバックアップ回路が供
給する電位により、画素トランジスタがオフ状態を保つことができ、保持画像が乱れる現
象を防ぐことができる。
また本発明の一態様は、第2の設定電位が、コンバータの出力電位の98%以下である上
記液晶表示装置の駆動方法である。
上記本発明の一態様によれば、バックアップ回路が備えるキャパシタの充電が満了に近づ
きすぎると負荷が小さくなる。この低負荷領域での充電を排除することで、変換効率の高
い領域を優先的に利用してバックアップ回路のキャパシタに充電することができる。
なお、本明細書において、高電源電位Vddとは、基準電位より高い電位のことであり、
低電源電位Vssとは基準電位以下の電位のことをいう。また、高電源電位Vdd及び低
電源電位Vssはともに、トランジスタが動作できる程度の電位であることが望ましい。
なお高電源電位Vdd及び低電源電位Vssを併せて、電源電圧と呼ぶこともある。また
、本明細書において接続されているとは、電気的に接続されていることをいう。
また、本明細書において、共通電位Vcomは、画素電極に供給される画像信号の電位に
対して基準となる固定電位であればよく、一例としてはグラウンド電位であってもよい。
本発明によれば、画像保持期間に消費する電力が抑制された表示装置を提供できる。
実施の形態に係わる液晶表示装置の構成を説明するブロック図。 実施の形態に係わる電源回路の構成を説明するブロック図。 実施の形態に係わる液晶表示パネルの構成を説明する等価回路図。 実施の形態に係わる液晶表示装置の駆動方法を説明するタイミングチャート。 実施の形態に係わる液晶表示装置の駆動方法を説明するタイミングチャート。 実施の形態に係わる液晶表示装置の駆動方法を説明するタイミングチャート。 実施の形態に係わる電源回路の駆動方法を説明する図。 実施の形態に係わる電源回路の駆動方法を説明する図。 実施の形態に係わるトランジスタの作製方法を説明する図。 実施例に係わる液晶表示装置の構成を説明するブロック図。 実施例に係わるバックアップ回路の構成を説明する回路図。 実施例に係わる液晶表示装置の画像保持時間と駆動可能な時間の関係を説明する図。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
(実施の形態1)
本実施の形態では、入力される電源電位を所定の直流電位に変換するコンバータまたはバ
ックアップ回路から供給される電力で駆動する液晶表示パネルを備える液晶表示装置につ
いて図1、及び図2を用いて説明する。
本実施の形態で例示する液晶表示装置100の構成を、図1に示すブロック図を用いて説
明する。液晶表示装置100は駆動回路部110、液晶表示パネル120、記憶装置14
0、電源部150、並びに入力装置160を備える。なお、バックライト部130は必要
に応じて設けることができる。
液晶表示装置100は、電源部150から電源回路116に電力が供給されている。電源
回路116は表示制御回路113並びに液晶表示パネル120に電源電位を供給する。表
示制御回路113は記憶装置140に記憶された電子情報を取り込み、液晶表示パネル1
20に出力する。また、バックライト部130を備えている場合は、表示制御回路113
は電源電位及び制御信号をバックライト部130に出力する。
駆動回路部110は開閉回路112、表示制御回路113、並びに電源回路116を備え
、表示制御回路113は演算回路114、信号生成回路115a、並びに液晶駆動回路1
15bを備える。また、電源回路116は電源電位生成回路117、第1のDC-DCコ
ンバータ118a、第2のDC-DCコンバータ118b、第3のDC-DCコンバータ
118c、第1のバックアップ回路119a、並びに第2のバックアップ回路119bを
備える。
電源回路116において、電源部150から供給される電源電位を第1のDC-DCコン
バータ118aは第1のバックアップ回路119aを介して昇圧し、第2のDC-DCコ
ンバータ118bは第2のバックアップ回路119bを介して反転し、電源電位生成回路
117に供給する。電源電位生成回路117は表示制御回路113に電源電位(高電源電
位Vdd、及び低電源電位Vss)と液晶表示パネル120に共通電位Vcomを供給す
る。また、第3のDC-DCコンバータ118cは電源部150から供給される電力を降
圧して表示制御回路113の演算回路114に供給する。
第1のバックアップ回路119a、及び第2のバックアップ回路119bの構成を、図2
に示すブロック図を用いて説明する。なお、図2は、図1から電源回路116を中心に抜
粋したブロック図であり、同じ構成には同じ符号を用いている。また第1のバックアップ
回路119a、及び第2のバックアップ回路119bは同じ構成を有するため、ここでは
第1のバックアップ回路119aについて説明する。
第1のバックアップ回路119aは、第1のDC-DCコンバータ118aの端子に第1
の開閉器190aの一方の端子が接続されている。また、第1のDC-DCコンバータ1
18aの同じ端子には第1のリミッタ回路191aの一方の端子が接続され、第1のリミ
ッタ回路191aの他方の端子が第2の開閉器193aの一方の端子に接続されている。
第2の開閉器193aの他方の端子はキャパシタ192aの一方の端子195aと第3の
開閉器194aの一方の端子に接続され、キャパシタ192aの他方の端子は接地されて
いる。第1の開閉器190aの他方の端子と、第3の開閉器194aの他方の端子は共に
電源電位生成回路117に接続し、第1のDC-DCコンバータ118aが供給する電位
を、電源電位生成回路117を介して図2に図示されていない液晶表示パネル120に出
力している。
本実施の形態で例示する第1のバックアップ回路119aは、キャパシタの他に第1のリ
ミッタ回路191aを備えているため、充電リミッタ付バックアップ回路とも言うことが
できる。第1のリミッタ回路191aは、キャパシタ192aが低い充電状態において第
1のDC-DCコンバータ118aを流れる電流を制限し、第1のDC-DCコンバータ
118aが出力する電位が降下する現象を抑制し、液晶表示装置100の動作を安定させ
る。なお、リミッタ回路を用いない構成とすることもできる。
演算回路114は電源回路116を監視している。具体的には第1のバックアップ回路1
19aが備えるキャパシタ192aの端子195aの電位と、第2のバックアップ回路1
19bが備えるキャパシタ192bの端子195bの電位、並びに電源電位生成回路11
7が出力する電源電位(例えば、Vdd、及びVss)を監視する。これらの電位を監視
して、キャパシタ192a、及びキャパシタ192bの充電状態並びに、液晶表示パネル
120の表示状態を知ることができる。
また、演算回路114は開閉回路112を制御する。演算回路114はキャパシタ192
a、キャパシタ192bの充電状態(または端子195a、端子195bの電位)、乃至
画素トランジスタのゲート電位(または画素トランジスタのゲート電極に電気的に接続す
る配線の電位)に応じて、開閉回路112を介して第1のDC-DCコンバータ118a
、及び第2のDC-DCコンバータ118bへの電力の供給を制御できる。
なお、バックアップ回路に設けた第1の開閉器190a、第1の開閉器190b、第2の
開閉器193a、第2の開閉器193b、第3の開閉器194a、及び第3の開閉器19
4bは開閉回路112と接続・切断のタイミングが同期する。具体的には、開閉回路11
2を介して電源部150と電源回路116が接続する状態では、第1の開閉器190a、
第1の開閉器190b、第2の開閉器193a、及び第2の開閉器193bは全て接続状
態となり、第3の開閉器194a、及び第3の開閉器194bは切断状態となる。また、
開閉回路112が切断状態では、第1の開閉器190a、第1の開閉器190b、第2の
開閉器193a、及び第2の開閉器193bは全て切断状態となり、第3の開閉器194
a、及び第3の開閉器194bは接続状態となる。なお、開閉器の代わりに整流素子を用
いてバックアップ回路を構成することもできる。
第1のDC-DCコンバータ118a、及び第2のDC-DCコンバータ118bへの電
力の供給を制御することにより、負荷が大きくなる書き込み動作時にはDC-DCコンバ
ータを用いて固定電位を供給すると共にキャパシタを充電し、負荷が小さくなる画像保持
期間にはDC-DCコンバータを用いることなくキャパシタから優先的に固定電位を供給
できる。
表示制御回路113において(図1参照)、演算回路114は記憶装置140から取り出
した電子データを解析、演算、及び加工処理する。処理した画像を制御信号と共に液晶駆
動回路115bに出力し、液晶駆動回路115bは画像を液晶表示パネル120が表示可
能な画像信号Dataに変換して出力する。また、信号生成回路115aは演算回路11
4に同期して、電源電位から制御信号(スタートパルスSP、及びクロック信号CK)を
液晶表示パネル120に供給する。なお、演算回路114は液晶表示パネル120の共通
電極128の電位を浮遊状態(フローティング)にする制御信号を、信号生成回路115
aを介してスイッチング素子127に出力するようにしてもよい。
画像信号Dataは、ドット反転駆動、ソースライン反転駆動、ゲートライン反転駆動、
フレーム反転駆動等の方法で適宜反転する構成とすればよい。また、外部から画像信号を
入力してもよく、画像信号がアナログの信号の場合には、A/Dコンバータ等を介してデ
ジタルの信号に変換して、液晶表示装置100に供給する構成とすればよい。
また、演算回路114は開閉回路112を用いて、電源部150から第1のDC-DCコ
ンバータ118a、及び第2のDC-DCコンバータ118bへの電力の供給を制御する
。さらに演算回路114は第1のバックアップ回路119a、及び第2のバックアップ回
路119bが備えるキャパシタの充電状況、並びに表示パネルのゲート電位を監視する。
演算回路114が記憶装置から取り出した電子データを解析、演算、及び加工処理する内
容としては、例えば電子データを解析し動画であるか静止画であるかを判断し、判断結果
を含む制御信号を信号生成回路115a、及び液晶駆動回路115bに出力できる。また
、演算回路114は、静止画を含む画像信号Dataから1フレームの静止画を切り出し
、静止画であることを意味する制御信号と共に信号生成回路115a、及び液晶駆動回路
115bに出力できる。また、演算回路114は、動画を含む画像信号Dataから動画
を検知し、動画であることを意味する制御信号と共に連続するフレームを液晶表示パネル
120に出力できる。
演算回路114は入力される電子データに応じて本実施の形態の液晶表示装置100に異
なる動作をさせる。なお、本実施の形態において、演算回路114が画像を静止画と判断
しておこなう動作を静止画表示モード、演算回路114が画像を動画と判断しておこなう
動作を動画表示モードとよぶ。また、本明細書では静止画表示の時に表示される画像を静
止画像とよぶ。
また、本実施の形態で例示される演算回路114は、表示モード切り替え機能を有してい
てもよい。表示モード切り替え機能は、演算回路114の判断によらず、当該液晶表示装
置の利用者が手動または外部接続機器を用いて当該液晶表示装置の動作モードを選択し、
動画表示モードまたは静止画表示モードを切り替える機能である。
上述した機能は演算回路114が有する機能の一例であり、表示装置の用途に応じて種々
の画像処理機能を選択して適用すればよい。
なお、デジタル信号に変換された画像信号は演算(例えば画像信号の差分を検出する等)
が容易であるため、入力される画像信号(画像信号Data)がアナログの信号の場合に
は、A/Dコンバータ等を演算回路114に設けることができる。
記憶装置140は記憶媒体と読み出し装置を備える。なお、記憶媒体に書き込み可能な構
成としてもよい。
電源部150は、二次電池151と太陽電池155を備える。二次電池はキャパシタを用
いることもできる。なお、電源部150としてはこれに限定されず、電池、発電装置等の
他、電灯線に接続した交流-直流変換器を電源部150に適用することができる。
入力装置160としては、開閉器やキーボードを用いればよく、液晶表示パネル120に
タッチパネルを設けて用いてもよい。使用者は入力装置160を用いて、記憶装置140
に記憶された電子データを選択し、液晶表示装置100に表示する命令を入力できる。
液晶表示パネル120は一対の基板(第1の基板と第2の基板)を有する。また、液晶層
を一対の基板の間に挟持して液晶素子215を形成している。第1の基板上には、画素駆
動回路部121、画素部122、及び端子部126が設けられている。また、スイッチン
グ素子127を設けてもよい。第2の基板上には、共通電極128(コモン電極、または
対向電極ともいう)が設けられている。なお、本実施の形態においては、共通接続部(コ
モンコンタクトともいう)が第1の基板、または第2の基板に設けられ、第1の基板上の
接続部と第2の基板上の共通電極128が接続されている。
画素部122には、複数のゲート線124(走査線)、及びソース線125(信号線)が
設けられており、複数の画素123がゲート線124及びソース線125に環囲されてマ
トリクス状に設けられている。なお、本実施の形態で例示する液晶表示パネル120にお
いては、ゲート線124はゲート線側駆動回路121Aから延在し、ソース線125はソ
ース線側駆動回路121Bから延在している。
画素123はスイッチング素子としてトランジスタ214、該トランジスタ214と接続
する容量素子210、及び液晶素子215を有する。
トランジスタ214は、ゲート電極が画素部122に設けられた複数のゲート線124の
うちの一つと接続され、ソース電極またはドレイン電極の一方が複数のソース線125の
うちの一つと接続され、ソース電極またはドレイン電極の他方が容量素子210の一方の
電極、及び液晶素子215の一方の電極(画素電極)と接続される。
またトランジスタ214はオフ電流が低減されたトランジスタを用いることが好ましく、
例えば実施の形態3で説明するトランジスタが好適である。オフ電流が低減されていると
、オフ状態のトランジスタ214は、液晶素子215、及び容量素子210に安定して電
荷を保持できる。また、オフ電流が充分低減されたトランジスタ214を用いることによ
って、容量素子210を設けることなく画素123を構成することもできる。
このような構成とすることで画素123は、トランジスタ214がオフ状態になる前に書
き込まれた状態を長時間に渡って保持でき、消費電力を低減できる。
液晶素子215は、液晶の光学的変調作用によって光の透過又は非透過を制御する素子で
ある。液晶の光学的変調作用は、液晶にかかる電界によって制御される。液晶にかかる電
界方向は液晶材料、駆動方法、及び電極構造によって異なり、適宜選択することができる
。例えば、液晶の厚さ方向(いわゆる縦方向)に電界をかける駆動方法を用いる場合は液
晶を挟持するように第1の基板に画素電極を、第2の基板に共通電極をそれぞれ設ける構
造とすればよい。また、液晶に基板面内方向(いわゆる横電界)に電界をかける駆動方法
を用いる場合は、液晶に対して同一面に、画素電極と共通電極を設ける構造とすればよい
。また画素電極及び共通電極は、多様な開口パターンを有する形状としてもよい。
液晶素子に適用する液晶の一例としては、ネマチック液晶、コレステリック液晶、スメク
チック液晶、ディスコチック液晶、サーモトロピック液晶、リオトロピック液晶、低分子
液晶、高分子分散型液晶(PDLC)、強誘電液晶、反強誘電液晶、主鎖型液晶、側鎖型
高分子液晶、バナナ型液晶などを挙げることができる。
また、液晶の駆動モードとしては、TN(Twisted Nematic)モード、S
TN(Super Twisted Nematic)モード、OCB(Optical
ly Compensated Birefringence)モード、ECB(Ele
ctrically Controlled Birefringence)モード、F
LC(Ferroelectric Liquid Crystal)モード、AFLC
(AntiFerroelectric Liquid Crystal)モード、PD
LC(Polymer Dispersed Liquid Crystal)モード、
PNLC(Polymer Network Liquid Crystal)モード、
ゲストホストモードなどを用いることができる。また、IPS(In-Plane-Sw
itching)モード、FFS(Fringe Field Switching)モ
ード、MVA(Multi-domain Vertical Alignment)モ
ード、PVA(Patterned Vertical Alignment)モード、
ASM(Axially Symmetric aligned Micro-cell
)モードなどを適宜用いることができる。もちろん、本実施の形態においては光学的変調
作用によって光の透過又は非透過を制御する素子であれば、液晶材料、駆動方法、及び電
極構造は特に限定されない。
なお、本実施の形態で例示する液晶素子は第1の基板に設けられた画素電極と、第2の基
板に設けられた画素電極に対向する共通電極の間に生じる縦方向の電界により、液晶の配
向を制御するが、例示した液晶材料、又は液晶の駆動モードに応じ、画素電極を適宜変更
して横電界により液晶の配向を制御する構成にすることもできる。
端子部126は、表示制御回路113が出力する所定の信号(高電源電位Vdd、低電源
電位Vss、スタートパルスSP、クロック信号CK、及び画像信号Data等)、並び
に共通電位Vcom等を画素駆動回路部121に供給する入力端子である。
画素駆動回路部121は、ゲート線側駆動回路121A、ソース線側駆動回路121Bを
有する。ゲート線側駆動回路121A、ソース線側駆動回路121Bは、複数の画素を有
する画素部122を駆動するための駆動回路であり、シフトレジスタ回路(シフトレジス
タともいう)を有する。
なお、ゲート線側駆動回路121A、及びソース線側駆動回路121Bは、画素部122
と同じ基板に形成されるものでもよいし、別の基板に形成されるものであってもよい。
また画素駆動回路部121には、表示制御回路113によって制御された高電源電位Vd
d、低電源電位Vss、スタートパルスSP、クロック信号CK、画像信号Dataが供
給される。
スイッチング素子127を設ける場合は、トランジスタを適用することができる。スイッ
チング素子127のゲート電極は端子126Aに接続され、表示制御回路113が出力す
る制御信号に応じて、共通電位Vcomを、端子126Bを介して共通電極128に供給
する。スイッチング素子127のゲート電極及びソース電極またはドレイン電極の一方を
端子部126に接続し、他方を共通電極128に接続して、電源電位生成回路117から
共通電極128に共通電位Vcomが供給されるようにすればよい。なお、スイッチング
素子127は画素駆動回路部121、または画素部122と同じ基板に形成されるもので
もよいし、別の基板に形成されるものであってもよい。
また、スイッチング素子127として例えば実施の形態3で説明するオフ電流が低減され
たトランジスタを用いることにより、液晶素子215の両端子に加わる電位の経時的な低
下を抑制できる。
共通電極128は、電源電位生成回路117から供給される共通電位Vcomを与える共
通電位線と、共通接続部において電気的に接続する。
共通接続部の具体的な一例としては、絶縁性球体に金属薄膜が被覆された導電粒子を間に
介することにより共通電極128と共通電位線との電気的な接続を図ることができる。な
お、共通接続部は、液晶表示パネル120内に複数箇所設けられる構成としてもよい。
また、測光回路を液晶表示装置に設けてもよい。測光回路を設けた液晶表示装置は当該液
晶表示装置がおかれている環境の明るさを検知できる。液晶表示装置が薄暗い環境で使用
されていることが判明すると表示制御回路113はバックライト132の光の強度を高め
るように制御して表示画面の良好な視認性を確保し、反対に液晶表示装置が極めて明るい
外光下(例えば屋外の直射日光下)で利用されていることが判明すると、表示制御回路1
13はバックライト132の光の強度を抑えるように制御しバックライト132が消費す
る電力を低下させる。このように、測光回路から入力される信号に応じて、表示制御回路
113がバックライト、サイドライト等の光源の駆動方法を制御することができる。
バックライト部130はバックライト制御回路131、及びバックライト132を有する
。バックライト132は、液晶表示装置100の用途に応じて選択して組み合わせればよ
く、発光ダイオード(LED)などを用いることができる。バックライト132には例え
ば白色の発光素子(例えばLED)を配置することができる。バックライト制御回路13
1には、表示制御回路113からバックライトを制御するバックライト信号、及び電源電
位が供給される。もちろんバックライト部130を用いず、外光で表示を視認できる反射
型の液晶表示パネルは消費電力が少ないため好ましい。
バックライト部130、及び液晶表示パネル120の画素電極に可視光を透過する領域を
設けることで、透過型、または半透過型の液晶表示装置を提供できる。透過型、または半
透過型の液晶表示装置は薄暗い場所であっても、表示画像を視認できるため便宜である。
なお、必要に応じて光学フィルム(偏光フィルム、位相差フィルム、反射防止フィルムな
ど)も適宜組み合わせて用いることができる。半透過型液晶表示装置に用いられるバック
ライト等の光源は、液晶表示装置100の用途に応じて選択して組み合わせればよく、冷
陰極管や発光ダイオード(LED)などを用いることができる。また複数のLED光源、
または複数のエレクトロルミネセンス(EL)光源などを用いて面光源を構成してもよい
。面光源として、3種類以上のLEDを用いてもよいし、白色発光のLEDを用いてもよ
い。なお、バックライトにRGBの発光ダイオード等を配置し、時分割によりカラー表示
する継時加法混色法(フィールドシーケンシャル法)を採用するときには、カラーフィル
タを設けない場合もある。バックライトの光を吸収するカラーフィルタを用いない継時加
法混色法を適用することで、消費電力を低減できる。
本実施の形態で例示した液晶表示装置によれば、液晶表示パネルが同一の画像を保持する
期間に、DC-DCコンバータを停止することができる。DC-DCコンバータの停止期
間中にバックアップ回路のキャパシタが液晶表示パネルに固定電位を供給するため、DC
-DCコンバータの変換効率が悪い負荷領域、具体的には極めて負荷が小さい領域である
液晶表示パネルの画像保持期間にDC-DCコンバータが電力を消費しなくなるため、画
像保持期間に消費する電力が抑制された表示装置を提供できる。
また、本実施の形態で例示した液晶表示装置は充電リミッタ付バックアップ回路を備えて
いる。充電リミッタ付バックアップ回路のキャパシタがリミッタ回路を介してDC-DC
コンバータと接続されているため、電荷で満たされていないキャパシタがDC-DCコン
バータに接続されてもキャパシタへの急激な充電による不具合を解消できる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
(実施の形態2)
本実施の形態では、DC-DCコンバータまたはバックアップ回路から供給される電力で
駆動する液晶表示パネルを備える液晶表示装置の駆動方法について図3、乃至図8を用い
て説明する。
図1に例示した液晶表示装置100の駆動方法について、図3、乃至図6を用いて説明す
る。本実施の形態で説明する液晶表示装置の駆動方法は、表示する画像の特性に応じて、
表示パネルの書き換え頻度(または周波数)を変え、負荷が大きくなる書き込み動作時に
はDC-DCコンバータを用いて固定電位を供給すると共にキャパシタを充電し、負荷が
小さくなる画像保持期間にはDC-DCコンバータを用いることなくキャパシタから優先
的に固定電位を供給する表示方法である。
具体的には、連続するフレームの画像信号が異なる画像(動画)を表示する場合は、フレ
ーム毎に画像信号が書き込まれる表示モードを用いる。一方、連続するフレームの画像信
号が同一な画像(静止画)を表示する場合は、同一な画像を表示し続ける期間に新たに画
像信号は書き込まれないか、書き込む頻度を極めて少なくし、さらに液晶素子に電圧を印
加する画素電極及び共通電極の電位を浮遊状態(フローティング)にして液晶素子にかか
る電圧を保持し、新たに電位を供給することなく静止画の表示を行う表示モードを用いる
また、負荷が大きくなる書き込み動作時にはDC-DCコンバータを用いて固定電位を供
給すると共にキャパシタを充電し、同一な画像を表示し続ける期間にはDC-DCコンバ
ータへの電力の供給を止め、キャパシタから優先的に固定電位を供給する。
なお、液晶表示装置は動画と静止画を組み合わせて画面に表示する。動画は、複数のフレ
ームに時分割した複数の異なる画像を高速に切り替えることで人間の目に動く画像として
認識される画像をいう。具体的には、1秒間に60回(60フレーム)以上画像を切り替
えることで、人間の目にはちらつきが少なく動画と認識されるものとなる。一方、静止画
は、動画及び部分動画と異なり、複数のフレーム期間に時分割した複数の画像を高速に切
り替えて動作させていても、連続するフレーム期間、例えばnフレーム目と、(n+1)
フレーム目とで変化しない画像のことをいう。
はじめに、液晶表示装置100に電力を供給する。電源電位生成回路117は、共通電位
Vcomと、表示制御回路113を介して電源電位(高電源電位Vdd、及び低電源電位
Vss)、並びに制御信号(スタートパルスSP、及びクロック信号CK)を液晶表示パ
ネル120に供給する。
液晶表示装置100の演算回路114は、表示する電子データを解析する。ここでは、電
子データが動画と静止画を含み、演算回路114が動画と静止画を判別して、それぞれで
異なる信号を出力する処理を行う場合について説明する。
演算回路114が表示する電子データが動画から静止画に移行する際、電子データから静
止画を切り出し、静止画であることを意味する制御信号と共に信号生成回路115a、並
びに液晶駆動回路115bに出力する。また、電子データが静止画から動画に移行する際
に、動画を含む画像信号を、動画であることを意味する制御信号と共に信号生成回路11
5a、並びに液晶駆動回路115bに出力する。
次に、画素に供給する信号の様子を、図3に示す液晶表示装置の等価回路図、及び図4に
示すタイミングチャートを用いて説明する。
図4に、表示制御回路113がゲート線側駆動回路121Aに供給するクロック信号GC
K、及びスタートパルスGSPを示す。また、表示制御回路113がソース線側駆動回路
121Bに供給するクロック信号SCK、及びスタートパルスSSPを示す。なお、クロ
ック信号の出力のタイミングを説明するために、図4ではクロック信号の波形を単純な矩
形波で示す。
また図4には、Data line、画素電極の電位、並びに共通電極の電位を示す。な
お、スイッチング素子127を備える場合はソース線125の電位、画素電極の電位、端
子126Aの電位、端子126Bの電位、並びに共通電極の電位を示す。
図4において期間1401は、動画を表示するための画像信号を書き込む期間に相当する
。期間1401では画像信号が画素部122の各画素に、共通電位が共通電極に供給され
るように動作する。また、負荷が大きい書き込み動作が連続するため、DC-DCコンバ
ータを用いて固定電位を供給すると共にキャパシタを充電する。
また、期間1402は、静止画を表示する期間(画像保持期間ともいう)に相当する。期
間1402では、画素部122の各画素への画像信号Dataを停止し、画素トランジス
タがオフ状態となる電位をゲート線に供給し、共通電極128へ共通電位を供給する。な
お、負荷が小さい画像保持期間1402にはキャパシタから優先的に固定電位を供給する
。なお図4に示す期間1402では、信号生成回路115a、及び液晶駆動回路115b
の動作を停止するよう各信号を供給する構成について示したが、期間1402の長さ及び
リフレッシュレートによって、定期的に画像信号を書き込むことで静止画の画像の劣化を
防ぐ構成とすることが好ましい。
まず、動画を表示するための画像信号を書き込む期間1401におけるタイミングチャー
トを説明する。期間1401では、クロック信号GCKとして、常時クロック信号が供給
され、スタートパルスGSPとして、垂直同期周波数に応じたパルスが供給される。また
、期間1401では、クロック信号SCKとして、常時クロック信号が供給され、スター
トパルスSSPとして、1ゲート選択期間に応じたパルスが供給される。
また、各行の画素に画像信号Dataがソース線125を介して供給され、ゲート線12
4の電位に応じて画素電極にソース線125の電位が供給される。
また、表示制御回路113がスイッチング素子127の端子126Aにスイッチング素子
127を導通状態とする電位を供給し、端子126Bを介して共通電極に共通電位を供給
する。
次に、静止画を表示する期間1402におけるタイミングチャートを説明する。期間14
02では、クロック信号GCK、スタートパルスGSP、クロック信号SCK、及びスタ
ートパルスSSPは共に停止する。また、期間1402において、ソース線125に供給
していた画像信号Dataは停止する。クロック信号GCK及びスタートパルスGSPが
共に停止する期間1402では、トランジスタ214が非導通状態となり画素電極の電位
が浮遊状態となる。
また、期間1402においても電源電位生成回路117は共通電位Vcomを共通電極1
28に供給し、電位が浮遊状態の画素電極と、共通電位Vcomの共通電極128の間に
液晶層を有する液晶素子215は、静止画を安定して保持できる。またこの際、DC-D
Cコンバータを用いることなくキャパシタから優先的に固定電位を供給することで画像保
持期間に消費する電力を低減できる。
また、液晶表示パネルがスイッチング素子127を備える場合は、表示制御回路113が
スイッチング素子127の端子126Aにスイッチング素子127を非導通状態とする電
位を供給し、共通電極128の電位も浮遊状態にすることができる。
期間1402では、液晶素子215の両端の電極、即ち画素電極及び共通電極の電位を浮
遊状態にして、静止画の表示を行うことができる。スイッチング素子127を備える場合
は期間1402中に、電源電位生成回路117が共通電極128に共通電位Vcomを供
給する必要がなくなり、電源電位生成回路117は共通電位Vcomの生成を停止できる
。演算回路114を用いて共通電位Vcomの生成を制御する構成とすることで、さらに
消費電力を低減できるため好ましい。
また、ゲート線側駆動回路121A、及びソース線側駆動回路121Bに供給するクロッ
ク信号、及びスタートパルスを停止することにより低消費電力化を図ることができる。さ
らに、DC-DCコンバータへの電源の供給を停止して第1のバックアップ回路119a
、並びに第2のバックアップ回路119bが備えるキャパシタから、電源電位生成回路1
17を介して液晶表示パネル120に固定電位を出力するため、DC-DCコンバータの
待機電力を節減できる。
特に、トランジスタ214及びスイッチング素子127にオフ電流が低減されたトランジ
スタを用いることにより、液晶素子215の両端子に加わる電圧が経時的に低下する現象
を抑制でき好適である。
次に、動画から静止画に切り替える期間(図4中の期間1403)、及び静止画から動画
に切り替える期間もしくは静止画を書き替える期間(図4中の期間1404)における表
示制御回路の動作を、図5(A)、(B)を用いて説明する。図5(A)、(B)は表示
制御回路が出力する、高電源電位Vdd、クロック信号(ここではGCK)、スタートパ
ルス信号(ここではGSP)、及び端子126Aの電位を示す。
動画から静止画に切り替える期間1403の表示制御回路の動作を図5(A)に示す。表
示制御回路は、スタートパルスGSPを停止する(図5(A)のE1、第1のステップ)
。次いで、スタートパルス信号GSPの停止後、パルス出力がシフトレジスタの最終段ま
で達した後に、複数のクロック信号GCKを停止する(図5(A)のE2、第2のステッ
プ)。次いで、電源電位の高電源電位Vddを低電源電位Vssにする(図5(A)のE
3、第3のステップ)。
なお、液晶表示パネル120がスイッチング素子127を備える場合は、次いで端子12
6Aの電位を、スイッチング素子127が非導通状態となる電位にする(図5(A)のE
4、第4のステップ)。また、演算回路114は電源電位生成回路117を制御して共通
電位Vcomの生成を停止することができる。
以上の手順をもって、画素駆動回路部121の誤動作を引き起こすことなく、画素駆動回
路部121に供給する信号を停止できる。動画から静止画に切り替える際の誤動作はノイ
ズを生じ、ノイズは静止画として保持されるため、誤動作が少ない表示制御回路を搭載し
た液晶表示装置は画像の劣化が少ない静止画を表示できる。
次に静止画から動画に切り替える期間、もしくは静止画を書き替える期間1404の表示
制御回路の動作を図5(B)に示す。液晶表示パネル120がスイッチング素子127を
備える場合は、表示制御回路は、端子126Aの電位をスイッチング素子127が導通状
態となる電位にする(図5(B)のS1、第1のステップ)。
次いで、スイッチング素子127の有無にかかわらず、電源電位を低電源電位Vssから
高電源電位Vddにする(図5(B)のS2、第2のステップ)。次いで、クロック信号
GCKとして後に与える通常のクロック信号GCKより長いパルス信号で先にハイの電位
を与えた後、複数のクロック信号GCKを供給する(図5(B)のS3、第3のステップ
)。次いでスタートパルス信号GSPを供給する(図5(B)のS4、第4のステップ)
以上の手順をもって、画素駆動回路部121の誤動作を引き起こすことなく画素駆動回路
部121に駆動信号の供給を再開できる。各配線の電位を適宜順番に動画表示時に戻すこ
とで、誤動作なく画素駆動回路部121の駆動を行うことができる。
また、図6に、動画を表示する期間601、または静止画を表示する期間602における
、フレーム期間毎の画像信号の書き込み頻度を模式的に示す。図6中、「W」は画像信号
の書き込み期間であることをあらわし、「H」は画像信号を保持する期間であることを示
している。また、図6中、期間603は1フレーム期間を表したものであるが、別の期間
であってもよい。
このように、本実施の形態の液晶表示装置の構成において、期間602で表示される静止
画の画像信号は期間604に書き込まれ、期間604で書き込まれた画像信号は、期間6
02の他の期間で保持される。
次に、電源回路116の駆動方法について図7及び図8を用いて説明する。本実施の形態
で例示する液晶表示装置100は、表示する画像の特性に応じて、液晶表示パネル120
の書き換え頻度(または周波数)を変えるだけでなく、負荷が大きくなる書き込み動作時
に、DC-DCコンバータを用いて固定電位の供給と共にキャパシタを充電し、負荷が小
さくなる画像保持期間にはDC-DCコンバータを用いずにキャパシタから優先的に固定
電位を供給する。
頻繁に画像を書き込む動画表示期間においては、電源部150からDC-DCコンバータ
並びに電源電位生成回路117を介して液晶表示パネル120に固定電位を供給すると共
に、第1のバックアップ回路119a、及び第2のバックアップ回路119bが備えるそ
れぞれのキャパシタに充電すればよい。なお、DC-DCコンバータは、液晶表示パネル
120に画像を書き込む負荷と、キャパシタに充電する負荷が接続される状態で、高い変
換効率を示すものを選択して用いればよい。
また、第1のバックアップ回路119a、及び第2のバックアップ回路119bが備える
キャパシタの充電量が低過ぎる場合、当該キャパシタをDC-DCコンバータと接続した
結果、DC-DCコンバータの出力電位が低下してしまい、電源電位生成回路117が適
正な固定電位を液晶表示パネルに出力できなくなる不具合を生じる。本発明の一態様のバ
ックアップ回路はリミッタ回路を備え、リミッタ回路がキャパシタに流れ込む電流を制限
することでキャパシタへの急激な充電による不具合を防ぐことができる。
静止画表示期間(画像保持期間ともいう)に代表される画像を書き込む頻度が低い期間に
おける電源回路の駆動方法について図7に示すフローチャートを用いて説明する。
画像保持期間中は静止画像が液晶表示パネル120に表示され、演算回路114は時間を
計測(カウンタ動作ともいう)しながら、定期的(例えば数秒毎)に表示装置の状態を監
視している。具体的には第1のバックアップ回路119a、及び第2のバックアップ回路
119bが備えるキャパシタの電位、並びに画素トランジスタのゲート電位を監視する。
なお、監視動作の詳細については後述にて説明する。
またカウンタ動作中に入力装置160から画像の書き込み命令を受けた場合、演算回路1
14は記憶装置140から電子データを読み込み、カウンタ動作を中断する。
次いで演算回路114は開閉回路112を用いて第1のDC-DCコンバータ118a、
及び第2のDC-DCコンバータ118bに電源部150を接続し、電源電位生成回路1
17を介して液晶表示パネル120に電力を供給する。
演算回路114は電子データを画像信号に変換し、第1のDC-DCコンバータ118a
、及び第2のDC-DCコンバータ118bから供給される電力を用いて液晶表示パネル
120に画像データを書き込む。書き込み後、演算回路114は表示装置の状態を監視す
る。
次いでカウンタ動作に移行する。カウントする時間の設定は、表示画像データを自動的に
書き込む間隔に相当し、例えば数秒から数十分の値を設定すればよい。特に、10秒以上
600秒以下の値が好ましく、10秒以上とすることで消費電力の低減効果が顕著となり
、600秒以下とすることで保持画像の品位の低下を防ぐことができる。
なお、演算回路114は電源部150と常時接続された第3のDC-DCコンバータ11
8cから電力の供給を受けているため、使用者等からの割り込み命令に遅滞なく応答でき
る。また、演算回路114は時間のカウント動作中にスリープモードに移行すれば、消費
電力をさらに低減できる。
演算回路114の監視動作について図8に示すフローチャートを用いて説明する。演算回
路114は時間のカウント動作中に、表示装置の状態を定期的に監視し、電源部150を
第1のDC-DCコンバータ118a、及び第2のDC-DCコンバータ118bに接続
する動作を、開閉回路112を用いて制御する。
演算回路114は定期的(例えば数秒毎)に画素トランジスタのゲート電位を参照し、画
素トランジスタのゲート電位の絶対値が設定電位より小さくなると開閉回路112を用い
て第1のDC-DCコンバータ118a、及び第2のDC-DCコンバータ118bを電
源部150に接続する。画素トランジスタのゲート電位は画素トランジスタのゲート電極
と電気的に接続する配線の電位を参照して知ることができ、設定電位としては例えば絶対
値として5V以上とすればよい。当該設定電位の絶対値の大きさは画像を保持している状
態の画素トランジスタのオフ電流が充分低くなる程度であって、且つノイズ等によりトラ
ンジスタが誤ってオン状態になることを防げる程度とすればよい。具体的には、酸化物半
導体層をチャネル形成領域に用い、閾値Vthが0V程度のノーマリオフ型のn型のトラ
ンジスタを画素トランジスタに用いる場合は、ゲート電位を-5V以下に維持すればよい
第1のDC-DCコンバータ118a、及び第2のDC-DCコンバータ118bに電力
を供給していない状態では、第1のバックアップ回路119a、又は第2のバックアップ
回路119bが備えるキャパシタの出力電位が、画素トランジスタのゲート電位の絶対値
に影響する。第1のバックアップ回路119a、又は第2のバックアップ回路119bが
備えるキャパシタは、液晶表示装置100を構成する回路で生じるリーク電流により放電
し、その出力電位は低下する。
従って、第1のバックアップ回路119a、又は第2のバックアップ回路119bが備え
るキャパシタの充電量が不足して、画素トランジスタのゲート電位の絶対値が設定電位を
下回る場合は、演算回路114が開閉回路112を用いて電源部150を第1のDC-D
Cコンバータ118a、及び第2のDC-DCコンバータ118bに接続し、電源電位生
成回路117を介して画素トランジスタのゲート電位の絶対値を設定電位以上に保つよう
にする。
また、演算回路114は定期的に第1のバックアップ回路119a、及び第2のバックア
ップ回路119bが備えるキャパシタの電位を参照し、設定電位より大きくなると開閉回
路112を用いて第1のDC-DCコンバータ118a、及び第2のDC-DCコンバー
タ118bを電源部150から切断する。設定電位としては例えばキャパシタを接続する
第1のDC-DCコンバータ118a、又は第2のDC-DCコンバータ118bの出力
電位の98%程度とすればよい。
キャパシタを接続する第1のDC-DCコンバータ118a、又は第2のDC-DCコン
バータ118bの出力電位の98%程度を設定電位とすることで、コンバータの負荷を実
使用上問題のない範囲に設定しつつ消費電力を低減することができる。
本実施の形態で例示した液晶表示装置によれば、液晶表示パネルが同一の画像を保持する
期間に、DC-DCコンバータを停止することができる。DC-DCコンバータの停止期
間中にバックアップ回路のキャパシタが液晶表示パネルに固定電位を供給するため、DC
-DCコンバータの変換効率が悪い負荷領域、具体的には極めて負荷が小さい領域である
液晶表示パネルの画像保持期間にDC-DCコンバータが電力を消費しなくなるため、画
像保持期間に消費する電力が抑制された液晶表示装置を提供できる。
また、本実施の形態で例示した液晶表示装置は充電リミッタ付バックアップ回路を備えて
いる。充電リミッタ付バックアップ回路のキャパシタがリミッタ回路を介してDC-DC
コンバータと接続されているため、電荷で満たされていないキャパシタがDC-DCコン
バータに接続されてもキャパシタへの急激な充電による不具合を解消できる。
特に、本実施の形態の液晶表示装置は、オフ電流が低減されたトランジスタを各画素、並
びに共通電極のスイッチング素子に適用することにより、保持容量で電位を保持できる期
間(時間)を長く取ることができる。その結果、画像信号の書き込み頻度を画期的に低減
することが可能になり、静止画を表示する際の低消費電力化、及び目の疲労の低減に、顕
著な効果を有する。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
(実施の形態3)
本実施の形態は、実施の形態1又は実施の形態2で説明した液晶表示装置に用いる酸化物
半導体層を含むトランジスタ、及び作製方法の一例を、図9を用いて詳細に説明する。上
記実施の形態と同一部分又は同様な機能を有する部分、及び工程は、上記実施の形態と同
様に行うことができ、繰り返しの説明は省略する。また同じ箇所の詳細な説明は省略する
図9(A)乃至(E)にトランジスタの断面構造の一例を示す。図9(A)乃至(E)に
示すトランジスタ510は、実施の形態1又は実施の形態2で説明した液晶表示装置に用
いることができるボトムゲート構造の逆スタガ型トランジスタである。本実施の形態で例
示する酸化物半導体層をチャネル形成領域に含むトランジスタはオフ状態においてソース
電極とドレイン電流を流れる電流が極めて小さいため、液晶表示パネルの画素トランジス
タに適用することで、画像保持期間中に画素に書き込んだ画像情報が劣化する現象を抑制
できる。
以下、図9(A)乃至(E)を用い、基板505上にトランジスタ510を作製する工程
を説明する。
まず、絶縁表面を有する基板505上に導電膜を形成した後、第1のフォトリソグラフィ
工程によりゲート電極層511を形成する。なお、レジストマスクをインクジェット法で
形成してもよい。レジストマスクをインクジェット法で形成するとフォトマスクを使用し
ないため、製造コストを低減できる。
本実施の形態では絶縁表面を有する基板505としてガラス基板を用いる。
下地膜となる絶縁膜を基板505とゲート電極層511との間に設けてもよい。下地膜は
、基板505からの不純物元素の拡散を防止する機能があり、窒化シリコン膜、酸化シリ
コン膜、窒化酸化シリコン膜、又は酸化窒化シリコン膜から選ばれた一又は複数の膜によ
る積層構造により形成することができる。
また、ゲート電極層511の材料は、モリブデン、チタン、タンタル、タングステン、ア
ルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらを主成分とする合金材
料を用いて、単層で又は積層して形成することができる。
次いで、ゲート電極層511上にゲート絶縁層507を形成する。ゲート絶縁層507は
、プラズマCVD法又はスパッタリング法等を用いて、酸化シリコン層、窒化シリコン層
、酸化窒化シリコン層、窒化酸化シリコン層、酸化アルミニウム層、窒化アルミニウム層
、酸化窒化アルミニウム層、窒化酸化アルミニウム層、又は酸化ハフニウム層を単層で又
は積層して形成することができる。
本実施の形態の酸化物半導体は、不純物を除去され、I型化又は実質的にI型化された酸
化物半導体を用いる。このような高純度化された酸化物半導体は界面準位、界面電荷に対
して極めて敏感であるため、酸化物半導体層とゲート絶縁層との界面は重要である。その
ため高純度化された酸化物半導体に接するゲート絶縁層は、高品質化が要求される。
例えば、μ波(例えば周波数2.45GHz)を用いた高密度プラズマCVDは、緻密で
絶縁耐圧の高い高品質な絶縁層を形成できるので好ましい。高純度化された酸化物半導体
と高品質ゲート絶縁層とが密接することにより、界面準位密度を低減して界面特性を良好
なものとすることができるからである。
もちろん、ゲート絶縁層として良質な絶縁層を形成できるものであれば、スパッタリング
法やプラズマCVD法など他の成膜方法を適用することができる。また、成膜後の熱処理
によってゲート絶縁層の膜質、酸化物半導体との界面特性が改質される絶縁層であっても
良い。いずれにしても、ゲート絶縁層としての膜質が良好であることは勿論のこと、酸化
物半導体との界面準位密度を低減し、良好な界面を形成できるものであれば良い。
また、ゲート絶縁層507、酸化物半導体膜530に水素、水酸基及び水分がなるべく含
まれないようにするために、酸化物半導体膜530の成膜の前処理として、スパッタリン
グ装置の予備加熱室でゲート電極層511が形成された基板505、又はゲート絶縁層5
07までが形成された基板505を予備加熱し、基板505に吸着した水素、水分などの
不純物を脱離し排気することが好ましい。なお、予備加熱室に設ける排気手段はクライオ
ポンプが好ましい。なお、この予備加熱の処理は省略することもできる。またこの予備加
熱は、絶縁層516の成膜前に、ソース電極層515a及びドレイン電極層515bまで
形成した基板505にも同様に行ってもよい。
次いで、ゲート絶縁層507上に、膜厚2nm以上200nm以下、好ましくは5nm以
上30nm以下の酸化物半導体膜530を形成する(図9(A)参照。)。
なお、酸化物半導体膜530をスパッタリング法により成膜する前に、アルゴンガスを導
入してプラズマを発生させる逆スパッタを行い、ゲート絶縁層507の表面に付着してい
る粉状物質(パーティクル、ごみともいう)を除去することが好ましい。逆スパッタとは
、アルゴン雰囲気下で基板にRF電源を用いて電圧を印加して基板近傍にプラズマを形成
して表面を改質する方法である。なお、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウム、酸素な
どを用いてもよい。
酸化物半導体膜530に用いる酸化物半導体としては、四元系金属酸化物であるIn-S
n-Ga-Zn-O系酸化物半導体や、三元系金属酸化物であるIn-Ga-Zn-O系
酸化物半導体、In-Sn-Zn-O系酸化物半導体、In-Al-Zn-O系酸化物半
導体、Sn-Ga-Zn-O系酸化物半導体、Al-Ga-Zn-O系酸化物半導体、S
n-Al-Zn-O系酸化物半導体や、二元系金属酸化物であるIn-Zn-O系酸化物
半導体、Sn-Zn-O系酸化物半導体、Al-Zn-O系酸化物半導体、Zn-Mg-
O系酸化物半導体、Sn-Mg-O系酸化物半導体、In-Mg-O系酸化物半導体、I
n-Ga-O系酸化物半導体や、In-O系酸化物半導体、Sn-O系酸化物半導体、Z
n-O系酸化物半導体などを用いることができる。また、上記酸化物半導体にSiO
含んでもよい。ここで、例えば、In-Ga-Zn-O系酸化物半導体とは、インジウム
(In)、ガリウム(Ga)、亜鉛(Zn)を有する酸化物膜、という意味であり、その
化学量論比は特に問わない。また、InとGaとZn以外の元素を含んでもよい。本実施
の形態では、酸化物半導体膜530としてIn-Ga-Zn-O系酸化物ターゲットを用
いてスパッタリング法により成膜する。この段階での断面図が図9(A)に相当する。
酸化物半導体膜530をスパッタリング法で作製するためのターゲットとしては、例えば
、組成比として、In:Ga:ZnO=1:1:1[mol数比]の酸化物
ターゲットを用い、In-Ga-Zn-O膜を成膜する。また、このターゲットの材料及
び組成に限定されず、例えば、In:Ga:ZnO=1:1:2[mol数
比]の酸化物ターゲットを用いてもよい。
また、酸化物ターゲットの充填率は90%以上100%以下、好ましくは95%以上99
.9%である。充填率の高い酸化物ターゲットを用いることにより、成膜した酸化物半導
体膜は緻密な膜とすることができる。
酸化物半導体膜530を、成膜する際に用いるスパッタガスは水素、水、水酸基又は水素
化物などの不純物が除去された高純度ガスを用いることが好ましい。
減圧状態に保持された成膜室内に基板を保持し、基板温度を100℃以上600℃以下好
ましくは200℃以上400℃以下とする。基板を加熱しながら成膜することにより、成
膜した酸化物半導体膜に含まれる不純物濃度を低減することができる。また、スパッタリ
ングによる損傷が軽減される。そして、成膜室内の残留水分を除去しつつ水素及び水分が
除去されたスパッタガスを導入し、上記ターゲットを用いて基板505上に酸化物半導体
膜530を成膜する。成膜室内の残留水分を除去するためには、吸着型の真空ポンプ、例
えば、クライオポンプ、イオンポンプ、チタンサブリメーションポンプを用いることが好
ましい。また、排気手段としては、ターボポンプにコールドトラップを加えたものであっ
てもよい。クライオポンプを用いて排気した成膜室は、例えば、水素原子、水(HO)
など水素原子を含む化合物(より好ましくは炭素原子を含む化合物も)等が排気されるた
め、当該成膜室で成膜した酸化物半導体膜に含まれる不純物の濃度を低減できる。
スパッタリング法を行う雰囲気は、希ガス(代表的にはアルゴン)、酸素、または希ガス
と酸素の混合雰囲気とすればよい。
成膜条件の一例としては、基板とターゲットの間との距離を100mm、圧力0.6Pa
、直流(DC)電源0.5kW、酸素(酸素流量比率100%)雰囲気下の条件が適用さ
れる。なお、パルス直流電源を用いると、成膜時に発生する粉状物質(パーティクル、ご
みともいう)が軽減でき、膜厚分布も均一となるために好ましい。
次いで、酸化物半導体膜530を第2のフォトリソグラフィ工程により島状の酸化物半導
体層に加工する。また、島状の酸化物半導体層を形成するためのレジストマスクをインク
ジェット法で形成してもよい。レジストマスクをインクジェット法で形成するとフォトマ
スクを使用しないため、製造コストを低減できる。
また、ゲート絶縁層507にコンタクトホールを形成する場合、その工程は酸化物半導体
膜530の加工時に同時に行うことができる。
なお、ここでの酸化物半導体膜530のエッチングは、ドライエッチングでもウェットエ
ッチングでもよく、両方を用いてもよい。例えば、酸化物半導体膜530のウェットエッ
チングに用いるエッチング液としては、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液などを用いること
ができる。また、ITO07N(関東化学社製)を用いてもよい。
次いで、酸化物半導体層に第1の加熱処理を行う。この第1の加熱処理によって酸化物半
導体層の脱水化または脱水素化を行うことができる。第1の加熱処理の温度は、400℃
以上750℃以下、または400℃以上基板の歪み点未満とする。ここでは、加熱処理装
置の一つである電気炉に基板を導入し、酸化物半導体層に対して窒素雰囲気下450℃に
おいて1時間の加熱処理を行った後、大気に触れることなく、酸化物半導体層への水や水
素の再混入を防ぎ、酸化物半導体層531を得る(図9(B)参照。)。
なお、加熱処理装置は電気炉に限られず、抵抗発熱体などの発熱体からの熱伝導または熱
輻射によって、被処理物を加熱する装置を用いてもよい。例えば、GRTA(Gas R
apid Thermal Anneal)装置、LRTA(Lamp Rapid T
hermal Anneal)装置等のRTA(Rapid Thermal Anne
al)装置を用いることができる。LRTA装置は、ハロゲンランプ、メタルハライドラ
ンプ、キセノンアークランプ、カーボンアークランプ、高圧ナトリウムランプ、高圧水銀
ランプなどのランプから発する光(電磁波)の輻射により、被処理物を加熱する装置であ
る。GRTA装置は、高温のガスを用いて加熱処理を行う装置である。高温のガスには、
アルゴンなどの希ガス、または窒素のような、加熱処理によって被処理物と反応しない不
活性気体が用いられる。
例えば、第1の加熱処理として、650℃~700℃の高温に加熱した不活性ガス中に基
板を移動させて入れ、数分間加熱した後、基板を移動させて高温に加熱した不活性ガス中
から出すGRTAを行ってもよい。
なお、第1の加熱処理においては、窒素、またはヘリウム、ネオン、アルゴン等の希ガス
に、水、水素などが含まれないことが好ましい。または、加熱処理装置に導入する窒素、
またはヘリウム、ネオン、アルゴン等の希ガスの純度を、6N(99.9999%)以上
好ましくは7N(99.99999%)以上(即ち不純物濃度を1ppm以下、好ましく
は0.1ppm以下)とすることが好ましい。
また、第1の加熱処理で酸化物半導体層を加熱した後、同じ炉に高純度の酸素ガス、高純
度のNOガス、又は超乾燥エア(露点が-40℃以下、好ましくは-60℃以下)を導
入してもよい。酸素ガスまたはNOガスに、水、水素などが含まれないことが好ましい
。または、加熱処理装置に導入する酸素ガスまたはNOガスの純度を、6N以上好まし
くは7N以上(即ち、酸素ガスまたはNOガス中の不純物濃度を1ppm以下、好まし
くは0.1ppm以下)とすることが好ましい。酸素ガス又はNOガスの作用により、
脱水化または脱水素化処理による不純物の排除工程によって同時に減少してしまった酸化
物半導体を構成する主成分材料である酸素を供給することによって、酸化物半導体層を高
純度化及びI型(真性)化する。
また、酸化物半導体層の第1の加熱処理は、島状の酸化物半導体層に加工する前の酸化物
半導体膜530に行うこともできる。その場合には、第1の加熱処理後に、加熱装置から
基板を取り出し、フォトリソグラフィ工程を行う。
なお、第1の加熱処理は、上記以外にも、酸化物半導体層成膜後であれば、酸化物半導体
層上にソース電極層及びドレイン電極層を積層させた後、あるいは、ソース電極層及びド
レイン電極層上に絶縁層を形成した後、のいずれで行っても良い。
また、ゲート絶縁層507にコンタクトホールを形成する場合、その工程は酸化物半導体
膜530に第1の加熱処理を行う前に行っても良いし、行った後に行ってもよい。
また、酸化物半導体層を2回に分けて成膜し、2回に分けて加熱処理を行うことで、下地
部材の材料が、酸化物、窒化物、金属など材料を問わず、膜厚の厚い結晶領域、即ち、膜
表面に垂直にc軸配向した結晶領域を有する酸化物半導体層を形成してもよい。例えば、
3nm以上15nm以下の第1の酸化物半導体膜を成膜し、窒素、酸素、希ガス、または
乾燥空気の雰囲気下で450℃以上850℃以下、好ましくは550℃以上750℃以下
の第1の加熱処理を行い、表面を含む領域に結晶領域(板状結晶を含む)を有する第1の
酸化物半導体膜を形成する。そして、第1の酸化物半導体膜よりも厚い第2の酸化物半導
体膜を形成し、450℃以上850℃以下、好ましくは600℃以上700℃以下の第2
の加熱処理を行い、第1の酸化物半導体膜を結晶成長の種として、上方に結晶成長させ、
第2の酸化物半導体膜の全体を結晶化させ、結果として膜厚の厚い結晶領域を有する酸化
物半導体層を形成してもよい。
次いで、ゲート絶縁層507、及び酸化物半導体層531上に、ソース電極層及びドレイ
ン電極層(これと同じ層で形成される配線を含む)となる導電膜を形成する。ソース電極
層、及びドレイン電極層に用いる導電膜としては、例えば、Al、Cr、Cu、Ta、T
i、Mo、Wから選ばれた元素を含む金属膜、または上述した元素を成分とする金属窒化
物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)等を用いることができる
。また、Al、Cuなどの金属膜の下側又は上側の一方または双方にTi、Mo、Wなど
の高融点金属膜またはそれらの金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タ
ングステン膜)を積層させた構成としても良い。特に酸化物半導体層と接する側にチタン
を含む導電膜を設けることが好ましい。
第3のフォトリソグラフィ工程により導電膜上にレジストマスクを形成し、選択的にエッ
チングを行ってソース電極層515a、ドレイン電極層515bを形成した後、レジスト
マスクを除去する(図9(C)参照。)。
第3のフォトリソグラフィ工程でのレジストマスク形成時の露光には、紫外線やKrFレ
ーザ光やArFレーザ光を用いるとよい。酸化物半導体層531上で隣り合うソース電極
層の下端部とドレイン電極層の下端部との間隔幅によって後に形成されるトランジスタの
チャネル長Lが決定される。なお、チャネル長L=25nm未満の露光を行う場合には、
数nm~数10nmと極めて波長が短い超紫外線(Extreme Ultraviol
et)を用いて第3のフォトリソグラフィ工程でのレジストマスク形成時の露光を行うと
よい。超紫外線による露光は、解像度が高く焦点深度も大きい。従って、後に形成される
トランジスタのチャネル長Lを10nm以上1000nm以下とすることも可能であり、
回路の動作速度を高速化できる。
また、フォトリソグラフィ工程で用いるフォトマスク数及び工程数を削減するため、透過
した光が複数の強度となる露光マスクである多階調マスクによって形成されたレジストマ
スクを用いてエッチング工程を行ってもよい。多階調マスクを用いて形成したレジストマ
スクは複数の膜厚を有する形状となり、エッチングを行うことでさらに形状を変形するこ
とができるため、異なるパターンに加工する複数のエッチング工程に用いることができる
。よって、一枚の多階調マスクによって、少なくとも二種類以上の異なるパターンに対応
するレジストマスクを形成することができる。よって露光マスク数を削減することができ
、対応するフォトリソグラフィ工程も削減できるため、工程の簡略化が可能となる。
なお、導電膜のエッチングの際に、酸化物半導体層531がエッチングされ、分断するこ
とのないようエッチング条件を最適化することが望まれる。しかしながら、導電膜のみを
エッチングし、酸化物半導体層531を全くエッチングしないという条件を得ることは難
しく、導電膜のエッチングの際に酸化物半導体層531は一部のみがエッチングされ、溝
部(凹部)を有する酸化物半導体層となることもある。
本実施の形態では、導電膜としてTi膜を用い、酸化物半導体層531にはIn-Ga-
Zn-O系酸化物半導体を用いたので、エッチャントとしてアンモニア過水(アンモニア
、水、過酸化水素水の混合液)を用いる。
次いで、NO、N、またはArなどのガスを用いたプラズマ処理を行い、露出してい
る酸化物半導体層の表面に付着した吸着水などを除去してもよい。プラズマ処理を行った
場合、大気に触れることなく、酸化物半導体層の一部に接する保護絶縁膜となる絶縁層5
16を形成する。
絶縁層516は、少なくとも1nm以上の膜厚とし、スパッタ法など、絶縁層516に水
、水素等の不純物を混入させない方法を適宜用いて形成することができる。絶縁層516
に水素が含まれると、その水素の酸化物半導体層への侵入、又は水素による酸化物半導体
層中の酸素の引き抜き、が生じ酸化物半導体層のバックチャネルが低抵抗化(N型化)し
てしまい、寄生チャネルが形成されるおそれがある。よって、絶縁層516はできるだけ
水素を含まない膜になるように、成膜方法に水素を用いないことが重要である。
本実施の形態では、絶縁層516として膜厚200nmの酸化シリコン膜をスパッタリン
グ法を用いて成膜する。成膜時の基板温度は、室温以上300℃以下とすればよく、本実
施の形態では100℃とする。酸化シリコン膜のスパッタ法による成膜は、希ガス(代表
的にはアルゴン)雰囲気下、酸素雰囲気下、または希ガスと酸素の混合雰囲気下において
行うことができる。また、ターゲットとして酸化シリコンターゲットまたはシリコンター
ゲットを用いることができる。例えば、シリコンターゲットを用いて、酸素を含む雰囲気
下でスパッタ法により酸化シリコン膜を形成することができる。酸化物半導体層に接して
形成する絶縁層516は、水分や、水素イオンや、OHなどの不純物を含まず、これら
が外部から侵入することをブロックする無機絶縁膜を用い、代表的には酸化シリコン膜、
酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、または酸化窒化アルミニウム膜などを用いる
酸化物半導体膜530の成膜時と同様に、絶縁層516の成膜室内の残留水分を除去する
ためには、吸着型の真空ポンプ(クライオポンプなど)を用いることが好ましい。クライ
オポンプを用いて排気した成膜室で成膜した絶縁層516に含まれる不純物の濃度を低減
できる。また、絶縁層516の成膜室内の残留水分を除去するための排気手段としては、
ターボポンプにコールドトラップを加えたものであってもよい。
絶縁層516を、成膜する際に用いるスパッタガスは水素、水、水酸基又は水素化物など
の不純物が除去された高純度ガスを用いることが好ましい。
次いで、不活性ガス雰囲気下、または酸素ガス雰囲気下で第2の加熱処理(好ましくは2
00℃以上400℃以下、例えば250℃以上350℃以下)を行う。例えば、窒素雰囲
気下で250℃、1時間の第2の加熱処理を行う。第2の加熱処理を行うと、酸化物半導
体層の一部(チャネル形成領域)が絶縁層516と接した状態で加熱される。
以上の工程を経ることによって、酸化物半導体膜に対して第1の加熱処理を行って水素、
水分、水酸基又は水素化物(水素化合物ともいう)などの不純物を酸化物半導体層より意
図的に排除し、かつ不純物の排除工程によって同時に減少してしまう酸化物半導体を構成
する主成分材料の一つである酸素を供給することができる。よって、酸化物半導体層は高
純度化及びI型(真性)化する。
以上の工程でトランジスタ510が形成される(図9(D)参照。)。
また、絶縁層516に欠陥を多く含む酸化シリコン層を用いると、酸化シリコン層形成後
の加熱処理によって酸化物半導体層中に含まれる水素、水分、水酸基又は水素化物などの
不純物を酸化物絶縁層に拡散させ、酸化物半導体層中に含まれる該不純物をより低減させ
る効果を奏する。
絶縁層516上にさらに保護絶縁層506を形成してもよい。保護絶縁層506は、例え
ば、RFスパッタ法を用いて窒化シリコン膜を形成する。RFスパッタ法は、量産性がよ
いため、保護絶縁層の成膜方法として好ましい。保護絶縁層は、水分などの不純物を含ま
ず、これらが外部から侵入することをブロックする無機絶縁膜を用い、窒化シリコン膜、
窒化アルミニウム膜などを用いる。本実施の形態では、窒化シリコン膜を用いて保護絶縁
層506を形成する(図9(E)参照。)。
本実施の形態では、保護絶縁層506として、絶縁層516まで形成された基板505を
100℃~400℃の温度に加熱し、水素及び水分が除去された高純度窒素を含むスパッ
タガスを導入しシリコン半導体のターゲットを用いて窒化シリコン膜を成膜する。この場
合においても、絶縁層516と同様に、成膜室内の残留水分を除去しつつ保護絶縁層50
6を成膜することが好ましい。
保護絶縁層の形成後、さらに大気中、100℃以上200℃以下、1時間以上30時間以
下での加熱処理を行ってもよい。この加熱処理は一定の加熱温度を保持して加熱してもよ
いし、室温から、100℃以上200℃以下の加熱温度への昇温と、加熱温度から室温ま
での降温を複数回くりかえして行ってもよい。
本実施の形態で例示したトランジスタは、オフ状態においてソース電極とドレイン電極を
流れる電流が極めて小さいため、液晶表示パネルの画素トランジスタに適用することで、
画像保持期間中に画素に書き込んだ画像情報が劣化する現象を抑制できる。従って画像保
持期間を長くでき、画像の書き込み頻度を低減できるため、本実施の形態で例示したトラ
ンジスタを適用した液晶表示パネルを用いることで消費電力の低減が可能である。また、
画像保持期間中にバックアップ回路のキャパシタから固定電位を供給する構成とすること
で、DC-DCコンバータを停止できるだけでなく、本実施の形態で例示したトランジス
タを介してキャパシタに充電された電荷がリークすることがないため、消費電力がさらに
低減できる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
本実施例では、DC-DCコンバータまたはバックアップ回路から供給される電力で駆動
する液晶表示パネルを備える液晶表示装置を作製し、異なる頻度で静止画像を書き込んだ
結果について説明する。
本実施例で例示する液晶表示装置の構成を、図10に示すブロック図を用いて説明する。
液晶表示装置は太陽電池、リチウムイオンキャパシタ、駆動回路、変換基板、並びに液晶
表示パネルを備える。
駆動回路は+3.3Vをマイクロプロセッサに出力するDC-DCコンバータ、バックア
ップ回路を介して+14Vを電源生成回路に出力するDC-DCコンバータ、及びバック
アップ回路を介して-14Vを電源生成回路に出力するDC-DCコンバータを有する。
電源生成回路は信号生成回路に電源を供給し、変換基板を介して液晶表示パネルに電源を
供給する。
マイクロプロセッサはフラッシュメモリから画像データを読み込み、液晶用ドライバIC
にデータを転送する。液晶用ドライバICは変換基板を介して画像データを液晶表示パネ
ルに供給する。また、太陽電池は電力を供給してリチウムイオンキャパシタを充電し、リ
チウムイオンキャパシタは駆動回路に電力を供給する。駆動回路は変換基板を介して液晶
表示パネルを駆動する。
本実施例で例示する液晶表示装置が備えるバックアップ回路の構成を図11に示す。DC
-DCコンバータが出力する電力が整流素子を介して電源生成回路に至る第1の回路と、
DC-DCコンバータがリミッタ回路と2つの整流素子を介して電源生成回路に至る第2
の回路を備える。また、第2の回路の二つの整流素子の間にはキャパシタが接続され、そ
の電位をマイクロプロセッサが監視する構成となっている。
リチウムイオンキャパシタを用いて、上述の構成を備えた液晶表示装置を駆動できる時間
を調べた。なお、4.1mAhの電力を蓄えることができるリチウムイオンキャパシタを
用いて、その出力電圧の初期値が4Vから3.5Vに低下するまでの時間を、当該液晶表
示装置を駆動できる時間として測定した。また、2秒毎に容量の電位を監視した。
画像の書き込み間隔に対し、当該リチウムイオンキャパシタが当該液晶表示装置を駆動で
きる時間をプロットした結果を図12に実線で示す。画像の書き込み間隔を10秒から6
00秒まで長くすると、本実施例の液晶表示装置を駆動できる時間は約6.7倍長くなっ
た。本実施例の液晶表示装置を駆動できる時間は画像の書き込み間隔に強く依存し、静止
画像を保持する期間にDC-DCコンバータが停止し、消費電力を低減する効果が現れた
(比較例)
実施例で説明した液晶表示装置からバックアップ回路を取り外した液晶表示装置を、実施
例で説明したリチウムイオンキャパシタを用いて駆動できる時間を調べた。なお、電源生
成回路に直接電位を出力するように二つのコンバータを接続し、コンバータの出力電位を
+13Vと、-13Vにした。
画像の書き込み間隔に対し、当該リチウムイオンキャパシタが当該液晶表示装置を駆動で
きる時間をプロットした結果を図12に破線で示す。画像の書き込み間隔を10秒から6
00秒まで長くすると、本比較例の液晶表示装置を駆動できる時間は約1.7倍長くなっ
た。
本比較例の液晶表示装置に比べると、実施例のバックアップ回路を搭載した液晶表示装置
は3.46倍長い時間駆動できた。
100 液晶表示装置
110 駆動回路部
112 開閉回路
113 表示制御回路
114 演算回路
115a 信号生成回路
115b 液晶駆動回路
116 電源回路
117 電源電位生成回路
118a DC-DCコンバータ
118b DC-DCコンバータ
118c DC-DCコンバータ
119a バックアップ回路
119b バックアップ回路
120 液晶表示パネル
121 画素駆動回路部
121A ゲート線側駆動回路
121B ソース線側駆動回路
122 画素部
123 画素
124 ゲート線
125 ソース線
126 端子部
126A 端子
126B 端子
127 スイッチング素子
128 共通電極
130 バックライト部
131 バックライト制御回路
132 バックライト
140 記憶装置
150 電源部
151 二次電池
155 太陽電池
160 入力装置
190a 第1の開閉器
190b 第1の開閉器
191a 第1のリミッタ回路
192a キャパシタ
192b キャパシタ
193a 第2の開閉器
193b 第2の開閉器
194a 第3の開閉器
194b 第3の開閉器
195a 端子
195b 端子
210 容量素子
214 トランジスタ
215 液晶素子
505 基板
506 保護絶縁層
507 ゲート絶縁層
510 トランジスタ
511 ゲート電極層
515a ソース電極層
515b ドレイン電極層
516 絶縁層
530 酸化物半導体膜
531 酸化物半導体層
601 期間
602 期間
603 期間
604 期間
1401 期間
1402 期間
1403 期間
1404 期間

Claims (2)

  1. 画素部と、前記画素部のトランジスタのゲートに電気的に接続されたゲート線側駆動回路と、を有し、
    前記トランジスタのソースまたはドレインの一方は液晶素子の画素電極と電気的に接続され、
    前記トランジスタは、
    前記トランジスタのゲートとしての機能を有する第1の導電層と、
    前記第1の導電層の上方に位置する領域を有する酸化物半導体層と、
    前記酸化物半導体層の上面に接する領域を有し、かつ、前記トランジスタのソースまたはドレインの一方としての機能を有する第2の導電層と、
    前記酸化物半導体層の上面に接する領域を有し、かつ、前記トランジスタのソースまたはドレインの他方としての機能を有する第3の導電層と、
    前記第2の導電層の上方に位置する領域、及び、前記第2の導電層の上方に位置する領域を有する酸化シリコン膜と、
    前記酸化シリコン膜の上方に位置する領域を有する窒化シリコン膜と、
    を有し、
    前記酸化物半導体層が有するチャネル形成領域の上面は、前記酸化シリコン膜と接する領域を有し、
    前記画素部における画像の表示を維持しつつ、前記ゲート線側駆動回路への複数のクロック信号の供給の停止を行った後に、前記ゲート線側駆動回路に供給される電源電位の高電源電位から低電源電位への変更を行う機能と、
    前記画素部における画像の表示を維持しつつ、前記ゲート線側駆動回路に供給される前記電源電位の低電源電位から高電源電位への変更を行った後に、前記ゲート線側駆動回路への前記複数のクロック信号の供給の再開を行う機能と、
    を有する表示装置。
  2. 画素部と、前記画素部のトランジスタのゲートに電気的に接続されたゲート線側駆動回路と、を有し、
    前記トランジスタのソースまたはドレインの一方は液晶素子の画素電極と電気的に接続され、
    前記トランジスタは、
    前記トランジスタのゲートとしての機能を有する第1の導電層と、
    前記第1の導電層の上方に位置する領域を有する酸化物半導体層と、
    前記酸化物半導体層の上面に接する領域を有し、かつ、前記トランジスタのソースまたはドレインの一方としての機能を有する第2の導電層と、
    前記酸化物半導体層の上面に接する領域を有し、かつ、前記トランジスタのソースまたはドレインの他方としての機能を有する第3の導電層と、
    前記第2の導電層の上方に位置する領域、及び、前記第2の導電層の上方に位置する領域を有する酸化シリコン膜と、
    前記酸化シリコン膜の上方に位置する領域を有する窒化シリコン膜と、
    を有し、
    前記酸化物半導体層が有するチャネル形成領域の上面は、前記酸化シリコン膜と接する領域を有し、
    前記酸化物半導体層は、c軸配向した結晶領域を有し、
    前記画素部における画像の表示を維持しつつ、前記ゲート線側駆動回路への複数のクロック信号の供給の停止を行った後に、前記ゲート線側駆動回路に供給される電源電位の高電源電位から低電源電位への変更を行う機能と、
    前記画素部における画像の表示を維持しつつ、前記ゲート線側駆動回路に供給される前記電源電位の低電源電位から高電源電位への変更を行った後に、前記ゲート線側駆動回路への前記複数のクロック信号の供給の再開を行う機能と、
    を有する表示装置。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011132555A1 (en) 2010-04-23 2011-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and driving method thereof
US9362820B2 (en) 2010-10-07 2016-06-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. DCDC converter, semiconductor device, and power generation device
KR101469479B1 (ko) * 2011-11-09 2014-12-08 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 다이오드 표시장치와 그 구동방법
KR102011324B1 (ko) * 2011-11-25 2019-10-22 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
WO2013140980A1 (ja) * 2012-03-19 2013-09-26 シャープ株式会社 表示装置およびその駆動方法
JPWO2013153987A1 (ja) * 2012-04-09 2015-12-17 シャープ株式会社 表示装置およびそのための電源生成方法
JP6099659B2 (ja) * 2012-09-28 2017-03-22 シャープ株式会社 液晶表示装置およびその駆動方法
CN103198799B (zh) * 2013-03-20 2015-11-25 深圳市华星光电技术有限公司 背光驱动板以及液晶显示器
JP6426402B2 (ja) * 2013-08-30 2018-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
KR102135432B1 (ko) * 2014-01-08 2020-07-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2017010380A1 (ja) * 2015-07-10 2017-01-19 シャープ株式会社 制御回路、液晶表示装置、液晶表示装置の駆動方法
WO2017183125A1 (ja) * 2016-04-20 2017-10-26 シャープ株式会社 表示装置およびその制御方法
US11195491B2 (en) 2019-04-05 2021-12-07 Silicon Works Co., Ltd. Power management device to minimize power consumption

Family Cites Families (161)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
US5181131A (en) 1988-11-11 1993-01-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power conserving driver circuit for liquid crystal displays
JP2816403B2 (ja) 1988-11-11 1998-10-27 株式会社 半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の駆動方法および液晶表示装置
US5070409A (en) * 1989-06-13 1991-12-03 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device with display holding device
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
US5643804A (en) 1993-05-21 1997-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a hybrid integrated circuit component having a laminated body
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
JPH11505377A (ja) 1995-08-03 1999-05-18 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 半導体装置
JP3449112B2 (ja) * 1995-11-01 2003-09-22 ソニー株式会社 低消費電力装置
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4003845B2 (ja) 1997-04-17 2007-11-07 日立マクセル株式会社 電気二重層キャパシタと電池とのハイブリッド素子
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP3574768B2 (ja) 1999-10-25 2004-10-06 株式会社日立製作所 液晶表示装置及びその駆動方法
JP3767292B2 (ja) * 1999-12-22 2006-04-19 セイコーエプソン株式会社 表示装置の駆動方法
JP2001282164A (ja) 2000-03-31 2001-10-12 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置用駆動装置
JP3766926B2 (ja) 2000-04-28 2006-04-19 シャープ株式会社 表示装置の駆動方法およびそれを用いた表示装置ならびに携帯機器
JP4137394B2 (ja) * 2000-10-05 2008-08-20 シャープ株式会社 表示装置の駆動方法、それを用いた表示装置、およびその表示装置を搭載した携帯機器
CN1220098C (zh) 2000-04-28 2005-09-21 夏普株式会社 显示器件、显示器件驱动方法和装有显示器件的电子设备
JP3946749B2 (ja) * 2000-05-09 2007-07-18 シャープ株式会社 画像表示装置およびそれを用いた電子機器
JP4123711B2 (ja) * 2000-07-24 2008-07-23 セイコーエプソン株式会社 電気光学パネルの駆動方法、電気光学装置、および電子機器
JP4212791B2 (ja) 2000-08-09 2009-01-21 シャープ株式会社 液晶表示装置ならびに携帯電子機器
US7180496B2 (en) 2000-08-18 2007-02-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and method of driving the same
JP2002140052A (ja) 2000-08-23 2002-05-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 携帯情報装置及びその駆動方法
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP2002207462A (ja) 2001-01-11 2002-07-26 Toshiba Corp 液晶表示素子の駆動方法
JP3730159B2 (ja) 2001-01-12 2005-12-21 シャープ株式会社 表示装置の駆動方法および表示装置
US6850080B2 (en) 2001-03-19 2005-02-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Inspection method and inspection apparatus
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4197852B2 (ja) * 2001-04-13 2008-12-17 三洋電機株式会社 アクティブマトリクス型表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3862994B2 (ja) 2001-10-26 2006-12-27 シャープ株式会社 表示装置の駆動方法およびそれを用いた表示装置
US7061014B2 (en) 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP3687597B2 (ja) * 2001-11-30 2005-08-24 ソニー株式会社 表示装置および携帯端末装置
JP3967136B2 (ja) * 2002-01-08 2007-08-29 三菱電機株式会社 液晶表示制御装置および方法
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4423848B2 (ja) 2002-10-31 2010-03-03 ソニー株式会社 画像表示装置、および、その色バランス調整方法
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
KR101019337B1 (ko) 2004-03-12 2011-03-07 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 아몰퍼스 산화물 및 박막 트랜지스터
JP2005266178A (ja) 2004-03-17 2005-09-29 Sharp Corp 表示装置の駆動装置、表示装置、及び表示装置の駆動方法
JP4490719B2 (ja) 2004-04-02 2010-06-30 東芝モバイルディスプレイ株式会社 液晶表示装置
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7750886B2 (en) 2004-09-27 2010-07-06 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Methods and devices for lighting displays
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
EP1815530B1 (en) 2004-11-10 2021-02-17 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7601984B2 (en) 2004-11-10 2009-10-13 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor with amorphous oxide active layer containing microcrystals and gate electrode opposed to active layer through gate insulator
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
CN101057333B (zh) 2004-11-10 2011-11-16 佳能株式会社 发光器件
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI412138B (zh) 2005-01-28 2013-10-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI569441B (zh) 2005-01-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
JP4584131B2 (ja) 2005-04-18 2010-11-17 ルネサスエレクトロニクス株式会社 液晶表示装置及びその駆動回路
CN100511399C (zh) 2005-04-18 2009-07-08 恩益禧电子股份有限公司 液晶显示器及其驱动电路
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
JP4432933B2 (ja) 2005-07-08 2010-03-17 セイコーエプソン株式会社 画像表示装置および画像表示方法
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP5064747B2 (ja) * 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
EP1770788A3 (en) 2005-09-29 2011-09-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
US9153341B2 (en) * 2005-10-18 2015-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Shift register, semiconductor device, display device, and electronic device
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101577293B (zh) 2005-11-15 2012-09-19 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
JP5099740B2 (ja) 2005-12-19 2012-12-19 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタ
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP2007304698A (ja) 2006-05-09 2007-11-22 Nec Electronics Corp 電源回路及び液晶表示装置
US20070279350A1 (en) 2006-06-02 2007-12-06 Kent Displays Incorporated Method and apparatus for driving bistable liquid crystal display
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
US7714535B2 (en) 2006-07-28 2010-05-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
US7675239B2 (en) 2006-08-11 2010-03-09 Kent Displays Incorporated Power management method and device for low-power displays
CN101506865B (zh) 2006-09-08 2012-04-04 夏普株式会社 电源电路及液晶显示装置
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
JP4546439B2 (ja) 2006-10-31 2010-09-15 株式会社デンソー 2トランス型dcdcコンバータの磁気回路
US7864546B2 (en) 2007-02-13 2011-01-04 Akros Silicon Inc. DC-DC converter with communication across an isolation pathway
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
JP4943452B2 (ja) * 2007-01-15 2012-05-30 シャープ株式会社 液晶パネル、液晶表示装置、テレビジョン受像機
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
JP5121254B2 (ja) 2007-02-28 2013-01-16 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタおよび表示装置
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
JP5197058B2 (ja) 2007-04-09 2013-05-15 キヤノン株式会社 発光装置とその作製方法
WO2008126879A1 (en) 2007-04-09 2008-10-23 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting apparatus and production method thereof
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
CN101663762B (zh) 2007-04-25 2011-09-21 佳能株式会社 氧氮化物半导体
TW200844941A (en) * 2007-05-15 2008-11-16 Analog Integrations Corp Sequential color LED backlight driver for LCD and controlling method thereof
JP4989309B2 (ja) * 2007-05-18 2012-08-01 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
US8803781B2 (en) * 2007-05-18 2014-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US8193045B2 (en) 2007-05-31 2012-06-05 Canon Kabushiki Kaisha Manufacturing method of thin film transistor using oxide semiconductor
JP2009053427A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 平面表示装置、および、平面表示装置の駆動方法
KR100889690B1 (ko) 2007-08-28 2009-03-19 삼성모바일디스플레이주식회사 Dc―dc 컨버터 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
JP4512632B2 (ja) 2007-12-19 2010-07-28 Okiセミコンダクタ株式会社 Dc−dcコンバータ
JP2008107855A (ja) * 2008-01-15 2008-05-08 Sony Corp 表示装置
KR20090102083A (ko) * 2008-03-25 2009-09-30 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 방법
JP2010026019A (ja) 2008-07-16 2010-02-04 Renesas Technology Corp 電子ペーパーディスプレイおよびそれに使用される半導体集積回路とその動作方法
JP5608347B2 (ja) 2008-08-08 2014-10-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
KR101625983B1 (ko) * 2008-08-14 2016-06-14 삼성디스플레이 주식회사 표시장치의 구동방법 및 이를 이용한 표시장치의 구동회로
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
CN101719493B (zh) 2008-10-08 2014-05-14 株式会社半导体能源研究所 显示装置
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP4721197B2 (ja) 2008-10-21 2011-07-13 東芝エレベータ株式会社 エレベータの照明装置
KR101341905B1 (ko) * 2008-12-24 2013-12-13 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시장치의 구동장치와 그 구동방법
WO2011132555A1 (en) 2010-04-23 2011-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and driving method thereof

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