JP2021168356A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021168356A5 JP2021168356A5 JP2020071347A JP2020071347A JP2021168356A5 JP 2021168356 A5 JP2021168356 A5 JP 2021168356A5 JP 2020071347 A JP2020071347 A JP 2020071347A JP 2020071347 A JP2020071347 A JP 2020071347A JP 2021168356 A5 JP2021168356 A5 JP 2021168356A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- mounting portion
- electronic device
- mounted member
- support beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims 1
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020071347A JP7200969B2 (ja) | 2020-04-10 | 2020-04-10 | 電子装置 |
| CN202180019768.1A CN115280905A (zh) | 2020-04-10 | 2021-04-07 | 电子装置 |
| PCT/JP2021/014762 WO2021206122A1 (ja) | 2020-04-10 | 2021-04-07 | 電子装置 |
| US17/867,255 US12185467B2 (en) | 2020-04-10 | 2022-07-18 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020071347A JP7200969B2 (ja) | 2020-04-10 | 2020-04-10 | 電子装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021168356A JP2021168356A (ja) | 2021-10-21 |
| JP2021168356A5 true JP2021168356A5 (enExample) | 2022-03-04 |
| JP7200969B2 JP7200969B2 (ja) | 2023-01-10 |
Family
ID=78022878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020071347A Active JP7200969B2 (ja) | 2020-04-10 | 2020-04-10 | 電子装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12185467B2 (enExample) |
| JP (1) | JP7200969B2 (enExample) |
| CN (1) | CN115280905A (enExample) |
| WO (1) | WO2021206122A1 (enExample) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7310598B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2023-07-19 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057152U (ja) * | 1983-04-28 | 1985-04-20 | 株式会社東芝 | プリント配線板 |
| JPS63241979A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | 沖電気工業株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS6447086U (enExample) * | 1987-09-17 | 1989-03-23 | ||
| JPH01289186A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-21 | Toyo Commun Equip Co Ltd | プリント基板 |
| JPH0595074U (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-24 | 株式会社村田製作所 | 回路基板 |
| JPH11337571A (ja) * | 1998-05-27 | 1999-12-10 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | 慣性センサ |
| US20050006141A1 (en) | 2003-07-10 | 2005-01-13 | Stillabower Morris D. | Circuit assembly having compliant substrate structures for mounting circuit devices |
| JP2006309184A (ja) | 2005-03-30 | 2006-11-09 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電子機器 |
| KR101391040B1 (ko) * | 2007-08-09 | 2014-04-30 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법과 그를 이용한 전자 기기 |
| JP4946965B2 (ja) | 2008-04-17 | 2012-06-06 | 富士通株式会社 | 電子部品実装装置及びその製造方法 |
| JP5062022B2 (ja) | 2008-05-08 | 2012-10-31 | 富士通株式会社 | 電子部品装置 |
| JP2011159840A (ja) | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Panasonic Corp | 電子部品の実装接続構造 |
| JP2012039033A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Clarion Co Ltd | 電子回路基板、ナビゲーション装置 |
| GB2516234B (en) | 2013-07-15 | 2016-03-23 | Novalia Ltd | Circuit sheet arrangement |
| JP6354286B2 (ja) | 2013-12-24 | 2018-07-11 | アイシン精機株式会社 | 半導体装置 |
| WO2016084630A1 (ja) | 2014-11-27 | 2016-06-02 | ソニー株式会社 | 回路基板および電子機器 |
| JP7310598B2 (ja) | 2019-12-25 | 2023-07-19 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
2020
- 2020-04-10 JP JP2020071347A patent/JP7200969B2/ja active Active
-
2021
- 2021-04-07 CN CN202180019768.1A patent/CN115280905A/zh active Pending
- 2021-04-07 WO PCT/JP2021/014762 patent/WO2021206122A1/ja not_active Ceased
-
2022
- 2022-07-18 US US17/867,255 patent/US12185467B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7060052B2 (ja) | 水晶振動デバイス | |
| TWI492360B (zh) | 具電磁干擾屏蔽的半導體元件及其製造方法 | |
| JP2010245455A5 (ja) | 基板 | |
| JP2021168356A5 (enExample) | ||
| JP6330690B2 (ja) | 基板ユニット | |
| JP5324935B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP6504022B2 (ja) | 回路構成体 | |
| JP2021103151A5 (enExample) | ||
| JP2017026336A5 (enExample) | ||
| JP7310598B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2017103366A5 (enExample) | ||
| JP2008014633A5 (enExample) | ||
| JP2014022587A (ja) | 実装筐体及びこれを用いた実装方法 | |
| JP7173728B2 (ja) | 撮像素子実装基板 | |
| JP6493712B2 (ja) | 応力フリーに固定されたmemsデバイスを有するモジュール | |
| JP7200969B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2001326428A (ja) | プリント基板 | |
| JP2019515512A5 (enExample) | ||
| JP6616276B2 (ja) | スナバコンデンサユニット | |
| KR102218895B1 (ko) | 리드프레임 및 이를 포함하는 적층 패키지 모듈 | |
| JP2021177515A (ja) | 基板ユニット | |
| JP5879090B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2020027880A5 (enExample) | ||
| JP7191601B2 (ja) | 傾斜センサ | |
| WO2015083596A1 (ja) | 実装ユニット |