JP2021159887A5 - - Google Patents

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  1. 複数の電子部品本体の各々にペーストを塗布する塗布工程と、前記塗布工程の前に実施されるプリプレス工程と、を含む電子部品の製造方法であって、
    前記プリプレス工程は、
    治具に設けられた平板材料の露出表面にある接着面に前記複数の電子部品本体の各々の第１端部を接着させる第１工程と、
    前記治具を定盤に対して相対的に移動させる第２工程と、
    前記平板材料を軟化状態にして、前記複数の電子部品本体の前記各々の第１端部とは反対側の各々の第２端部を前記定盤に接触させることにより、前記平板材料を変形させて前記各々の第２端部の端面の位置を揃える第３工程と、
    前記端面の位置が揃えられた状態で前記平板材料を硬化状態とする第４工程と、
    その後、前記治具を前記定盤に対して相対的に移動させて、前記端面の位置が揃えられた前記複数の電子部品本体を前記定盤より引き離す第５工程と、
    を有する電子部品の製造方法。
  2. 請求項１において、
    前記塗布工程後に、前記治具に保持された前記複数の電子部品本体の前記各々の第２端部に塗布された前記ペーストから余分なペーストを除去してペースト層を形成するペースト除去工程をさらに有する電子部品の製造方法。
  3. 請求項１または２において、
    前記塗布工程または前記ペースト除去工程後に、前記治具から前記複数の電子部品本体を取り外す取外し工程をさらに有し、
    前記取外し工程は、前記第３工程で変形されかつ前記第４工程で硬化された前記平板材料を再度軟化させることで前記治具から前記複数の電子部品本体を取り外し可能な状態とする電子部品の製造方法。
  4. 請求項１または２において、
    前記塗布工程または前記ペースト除去工程後に、前記治具から前記複数の電子部品本体を取り外す取外し工程をさらに有し、
    前記取外し工程は、前記第３工程で変形されかつ前記第４工程で硬化された前記平板材料を、前記治具から前記複数の電子部品本体を取り外し可能な状態であって、前記軟化状態及び前記硬化状態以外の保形状態に変形させる電子部品の製造方法。
  5. 請求項４において、
    前記平板材料は形状記憶樹脂であり、前記第１工程、前記第２工程及び前記取外し工程では、前記形状記憶樹脂は形状記憶された一次賦形である平板形状に設定され、前記第３工程、前記第４工程及び前記第５工程では、前記形状記憶樹脂はそれぞれ前記各々の第２端部の前記端面の位置を揃える前記軟化状態または前記硬化状態である任意の二次賦形に設定される電子部品の製造方法。
  6. 請求項５において、
    前記第２工程では、前記形状記憶樹脂の前記軟化状態への移行が開始される電子部品の製造方法。
  7. 請求項３において、
    前記平板材料は熱可塑性樹脂であり、前記第１工程及び前記第２工程では前記熱可塑性樹脂は硬化状態であり、前記第３工程及び前記取外し工程ではガラス転移点以上の温度に設定されて前記熱可塑性樹脂は軟化状態となり、前記第４工程及び前記第５工程では前記熱可塑性樹脂は硬化状態となる電子部品の製造方法。
  8. 請求項５乃至７のいずれか一項において、
    前記治具は、基材と、前記接着面を形成する接着層とを含み、前記平板材料が前記基材と前記接着層との間に介在配置され、
    前記第３工程は、前記平板材料の変形に倣って前記接着層が変形される電子部品の製造方法。
  9. 請求項７において、
    前記熱可塑性樹脂は、熱可塑性接着剤である電子部品の製造方法。
  10. 請求項７または９において、
    前記取外し工程は、前記熱可塑性樹脂を型材内で軟化させる電子部品の製造方法。
  11. 請求項１乃至１０のいずれか一項において、
    前記治具、または前記治具を保持する基盤に設けられた温調部により、前記平板材料が前記軟化状態及び前記硬化状態に設定される電子部品の製造方法。
  12. 請求項５または６において、
    前記治具、または前記治具を保持する基盤に設けられた温調部により、前記形状記憶樹脂が前記一次賦形及び前記二次賦形の各状態に設定される電子部品の製造方法。
  13. 請求項１乃至１０のいずれか一項において、
    前記治具、または前記治具を保持する基盤に設けられた加熱部により、前記平板材料が前記軟化状態に設定され、
    前記定盤に設けられた冷却部により、前記平板材料が前記硬化状態に設定される電子部品の製造方法。
  14. 請求項５または６において、
    前記治具、または前記治具を保持する基盤に設けられた加熱部により、前記形状記憶樹脂が前記軟化状態及び前記一次賦形に設定され、
    前記定盤に設けられた冷却部により、前記形状記憶樹脂が前記硬化状態に設定される電子部品の製造方法。
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