JP2022097763A5 - 電子部品製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、治具に保持された複数の電子部品本体に導電性ペーストを塗布する電子部品製造装置に関する。

本発明の幾つかの態様は、複数の電子部品本体を接着して保持しながら、複数の電子部品本体の各々の端面の位置を揃えるのに好適な治具を含む電子部品製造装置を提供することを目的とする。

Claims (8)

1. 治具に保持された複数の電子部品本体の各々にペーストを塗布する電子部品製造装置であって、
   前記治具は、露出面を接着面とする平板材料を含み、前記複数の電子部品本体の各々の第１端部は前記平板材料の前記接着面に接着され、
   前記平板材料は、軟化状態および硬化状態に設定可能な、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性エラストマー、または熱硬化性エラストマーである電子部品製造装置。
2. 請求項１に記載の電子部品製造装置であって、
   前記治具は、基材と、前記接着面を形成する接着層と、を含み、
   前記平板材料が前記基材と前記接着層との間に介在配置されている電子部品製造装置。
3. 請求項１に記載の電子部品製造装置であって、
   前記熱可塑性樹脂は、熱可塑性接着剤であり、
   前記治具は、基材と、前記熱可塑性接着剤と、を有し、
   前記熱可塑性接着剤の前記露出面が前記接着面を形成する電子部品製造装置。
4. 請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品製造装置であって、
   前記治具、または前記治具を保持する基盤に温調部を備え、
   前記温調部により、前記平板材料が前記軟化状態及び前記硬化状態に設定される電子部品製造装置。
5. 請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品製造装置であって、
   前記治具に保持された前記複数の電子部品本体の各々の第２端部が接触する定盤と、
   前記治具または前記治具を保持する基盤に配置された加熱部と、
   前記定盤に配置された冷却部と、
   をさらに備え、
   前記加熱部により、前記平板材料が前記軟化状態に設定され、
   前記冷却部により、前記平板材料が前記硬化状態に設定される電子部品製造装置。
6. 請求項１に記載の電子部品製造装置であって、
   前記平板材料は形状記憶樹脂であり、
   前記形状記憶樹脂は、形状記憶された一次賦形と任意の二次賦形とに設定可能であり、前記二次賦形は前記軟化状態および前記硬化状態を含む電子部品製造装置。
7. 請求項６に記載の電子部品製造装置であって、
   前記治具、または前記治具を保持する基盤に温調部を備え、
   前記温調部により、前記形状記憶樹脂が前記一次賦形と前記二次賦形の各状態に設定される電子部品製造装置。
8. 請求項６に記載の電子部品製造装置であって、
   前記治具に保持された前記複数の電子部品本体の各々の第２端部が接触する定盤と、
   前記治具または前記治具を保持する基盤に配置された加熱部と、
   前記定盤に配置された冷却部と、
   をさらに有し、
   前記加熱部により、前記形状記憶樹脂が前記軟化状態及び前記一次賦形に設定され、
   前記冷却部により、前記形状記憶樹脂が前記硬化状態に設定される電子部品製造装置。