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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022152703A (ja) * 2021-03-29 2022-10-12 株式会社デンソー 半導体装置
DE112022004698T5 (de) * 2021-09-30 2024-07-11 Rohm Co., Ltd. Halbleiterbauelement
CN117542820A (zh) * 2022-08-02 2024-02-09 力特半导体（无锡）有限公司 用于电视装置的封装结构组件
CN115602656B (zh) * 2022-12-12 2023-10-27 英诺赛科(苏州)半导体有限公司 半导体组件及其制备方法、半导体装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3525832B2 (ja) 1999-11-24 2004-05-10 株式会社デンソー 半導体装置
TWI317991B (en) * 2003-12-19 2009-12-01 Advanced Semiconductor Eng Semiconductor package with flip chip on leadframe
US7830011B2 (en) * 2004-03-15 2010-11-09 Yamaha Corporation Semiconductor element and wafer level chip size package therefor
JP4547279B2 (ja) 2005-02-08 2010-09-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP5118982B2 (ja) * 2007-01-31 2013-01-16 三洋電機株式会社 半導体モジュールおよびその製造方法
JP5201085B2 (ja) 2009-06-10 2013-06-05 日産自動車株式会社 半導体装置
JP2011065544A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Hitachi Information Systems Ltd 検査項目作成システム
JP5126201B2 (ja) * 2009-10-23 2013-01-23 株式会社デンソー 半導体モジュールおよびその製造方法
WO2011065544A1 (ja) * 2009-11-27 2011-06-03 日本電気株式会社 半導体装置、３次元実装型半導体装置、半導体モジュール、電子機器、及びその製造方法
JP5126278B2 (ja) 2010-02-04 2013-01-23 株式会社デンソー 半導体装置およびその製造方法
JP2011165793A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Renesas Electronics Corp 半導体装置及びその製造方法、並びに電子装置
US8507940B2 (en) * 2010-04-05 2013-08-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Heat dissipation by through silicon plugs
JP5383717B2 (ja) * 2011-01-04 2014-01-08 三菱電機株式会社 半導体装置
JP5729126B2 (ja) 2011-05-18 2015-06-03 株式会社デンソー 半導体装置の製造方法
JP5637156B2 (ja) 2012-02-22 2014-12-10 トヨタ自動車株式会社 半導体モジュール
JP2014063844A (ja) * 2012-09-20 2014-04-10 Sony Corp 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子機器
JP2014157927A (ja) 2013-02-15 2014-08-28 Denso Corp 半導体装置及びその製造方法
US9070667B2 (en) * 2013-02-27 2015-06-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Peripheral electrical connection of package on package
CN205752150U (zh) 2013-08-28 2016-11-30 三菱电机株式会社 半导体装置
JP6203307B2 (ja) 2016-03-10 2017-09-27 三菱電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP6953859B2 (ja) * 2017-07-25 2021-10-27 株式会社デンソー 半導体装置
JP6919392B2 (ja) * 2017-07-26 2021-08-18 株式会社デンソー 半導体モジュール
JP7204174B2 (ja) 2018-07-19 2023-01-16 マイクロモジュールテクノロジー株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
SG10201810791TA (en) 2018-11-30 2020-06-29 Delta Electronics Int’L Singapore Pte Ltd Package structure and power module using same

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