JP2018186217A5 - - Google Patents

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他方、特許文献１に開示された従来技術のように、静電力によって半導体ウェーハ等の保持対象物を保持する静電保持装置を用いる方法では、前述のとおり、静電力を除去して保持対象物を容易に剥離できる。そのため、剥離時に保持対象物である半導体ウェーハが割れてしまうというリスクを低減することができる。
本発明の静電吸着チャックによれば、基板と、基板の一主面に接合された合成樹脂シートと、合成樹脂シートの内部に配設された少なくとも一対の電極と、を有する。これにより、一対の電極に電圧を印加することにより半導体ウェーハを吸着して保持することができると共に、電極に印加された電圧を除去することにより半導体ウェーハを容易に剥離することができる。よって、剥離時の半導体ウェーハの破損を抑制することができる。
例えば、本発明の静電吸着チャックをフォトリソグラフィーに適用することにより、半導体ウェーハの一括全面露光では、１μｍのラインアンドスペースやホールを形成することができる。また、ステッパーでのチップ露光では、０．１μｍのラインアンドスペースやホールを形成することができる。このように、本発明によれば、高精度な微細加工が実現される。
給電装置１０によって電極４ａと電極４ｂの間に電圧が印加されることにより、合成樹脂シート３は、半導体ウェーハ２０を吸着して保持するための静電力を発揮する。他方、電極４に印加された電圧を除去することにより合成樹脂シート３から半導体ウェーハ２０を容易に剥離することができる。よって、剥離時の半導体ウェーハ２０の破損を抑制することができる。
例えば、静電吸着チャック１をフォトリソグラフィーに適用することにより、半導体ウェーハ２０の一括全面露光では、１μｍのラインアンドスペースやホールを形成することができる。また、ステッパーでのチップ露光では、０．１μｍのラインアンドスペースやホールを形成することができる。このように、静電吸着チャック１によれば、高精度な微細加工が実現される。
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