JP2019220503A - 静電チャック及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
先ず、第1の実施形態について説明する。第1の実施形態は静電チャックに関する。図3は、第1の実施形態に係る静電チャックを示す断面図である。
次に、第2の実施形態について説明する。第2の実施形態は静電チャックに関する。図10は、第2の実施形態に係る静電チャックを示す断面図である。
110 ベースプレート
120 第1接着層
130 絶縁フィルム
140 ヒータ
150 第2接着層
152 第2のプライマー
153 第1のプライマー
160 載置台
162 接続電極
163 ビア導体
164 静電電極
170 第1筒状絶縁部品
180 第2筒状絶縁部品
190 コネクタ
191 給電ピン
Claims (8)
- 電極を備えた載置台と、
前記電極に当接した給電ピンと、
前記給電ピンの周囲に設けられた筒状絶縁部品と、
前記載置台と前記筒状絶縁部品とを互いに接着する接着層と、
前記筒状絶縁部品の前記接着層側の面に設けられた第1のプライマーと、
を有することを特徴とする静電チャック。 - 前記載置台の前記接着層側の面に設けられた第2のプライマーを有することを特徴とする請求項1に記載の静電チャック。
- 前記筒状絶縁部品の外側に設けられた金属部品を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の静電チャック。
- 前記金属部品はヒータであることを特徴とする請求項3に記載の静電チャック。
- 前記金属部品はベースプレートであることを特徴とする請求項3に記載の静電チャック。
- 給電ピンの周囲に設けられた筒状絶縁部品に第1のプライマーを塗布する工程と、
接着剤を用いて、前記筒状絶縁部品の前記第1のプライマーを塗布した面に、電極を備えた載置台を、前記電極に前記給電ピンを当接させながら接着する工程と、
を有することを特徴とする静電チャックの製造方法。 - 前記接着剤を用いて前記載置台を接着する工程は、
スクリーン印刷により、前記筒状絶縁部品の前記第1のプライマーを塗布した面に前記接着剤の層を形成する工程を有することを特徴とする請求項6に記載の静電チャックの製造方法。 - 前記接着剤を用いて前記載置台を接着する工程は、
前記載置台の前記筒状絶縁部品に接着される面に第2のプライマーを塗布する工程を有することを特徴とする請求項6又は7に記載の静電チャックの製造方法。
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---|---|---|---|---|
WO2021192935A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 株式会社巴川製紙所 | 静電チャック装置、静電チャック装置用スリーブ |
WO2024058183A1 (ja) * | 2022-09-14 | 2024-03-21 | 京セラ株式会社 | 吸着基板 |
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---|---|---|---|---|
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011508419A (ja) * | 2007-12-19 | 2011-03-10 | ラム リサーチ コーポレーション | 半導体真空処理装置用のフィルム接着剤 |
JP2012512953A (ja) * | 2008-12-19 | 2012-06-07 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高温静電チャック接着剤 |
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---|---|---|---|---|
US6071630A (en) * | 1996-03-04 | 2000-06-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Electrostatic chuck |
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WO2017126534A1 (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011508419A (ja) * | 2007-12-19 | 2011-03-10 | ラム リサーチ コーポレーション | 半導体真空処理装置用のフィルム接着剤 |
JP2012512953A (ja) * | 2008-12-19 | 2012-06-07 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高温静電チャック接着剤 |
JP2013229464A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 静電チャック |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021192935A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 株式会社巴川製紙所 | 静電チャック装置、静電チャック装置用スリーブ |
JP7465338B2 (ja) | 2020-03-26 | 2024-04-10 | 株式会社巴川コーポレーション | 静電チャック装置 |
WO2024058183A1 (ja) * | 2022-09-14 | 2024-03-21 | 京セラ株式会社 | 吸着基板 |
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