CN115116921A - 静电吸盘和基板固定装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种静电吸盘和基板固定装置，该静电吸盘包括：陶瓷板；吸附电极，其内置于陶瓷板中；以及多个连接焊盘，其内置于陶瓷板中以与吸附电极电连接。连接焊盘呈阶梯式布置。

Description

静电吸盘和基板固定装置

技术领域

本发明涉及静电吸盘和基板固定装置。

背景技术

通常，例如制造半导体元件的吸附并且保持晶片的基板固定装置设置有由陶瓷板构成的静电吸盘(ESC)，在该陶瓷板中内置有吸附电极。基板固定装置具有静电吸盘固定至底板的结构。由于施加至内置于陶瓷板中的吸附电极的电压，通过静电力将晶片吸附在静电吸盘上。由于晶片吸附并且保持在静电吸盘上，可以在晶片上有效执行诸如微加工和蚀刻等处理。

例如，对由氧化铝和助剂制成的生片进行布置并且烧结。结果，形成构成静电吸盘的陶瓷板。吸附电极内置于陶瓷板的吸附面附近。吸附面用于吸附晶片。另一方面，向吸附电极供应电流的底板位于距吸附面最远的位置处。因此，从底板向吸附电极供应电流的布线形成在陶瓷板内部。

具体地，在生片的表面上形成导电连接焊盘，并且通过穿透生片的导通孔将相邻生片上的连接焊盘彼此连接。以这种方式，即使当布置多个这种生片时，也可以由形成在生片上的连接焊盘和形成在生片中的导通孔来形成将底板和吸附电极彼此连接的布线(参见例如JP-A-2013-229464和JP-A-2010-199318)。

然而，存在由于陶瓷部与布线部之间的热膨胀系数的差异而使内部形成有布线的静电吸盘损坏的问题。具体地，构成陶瓷的生片例如主要由如上所述的氧化铝制成，而构成布线的连接焊盘例如由诸如钨等电导体制成。由于生片是在不同材料混合的状态下布置并且烧结的，因此在高温加热生片的烧结期间，由于热膨胀系数的差异，在连接焊盘和陶瓷之间的边界处产生应力。结果，在陶瓷中可能出现例如以连接焊盘彼此重叠的部分的周部作为起点的裂纹。

发明内容

某些实施例提供静电吸盘。静电吸盘包括：陶瓷板；吸附电极，其内置于陶瓷板中；以及多个连接焊盘，其内置于陶瓷板中以与吸附电极电连接。连接焊盘呈阶梯式布置。

某些实施例提供基板固定装置。基板固定装置包括：底板；静电吸盘，其固定至底板以通过静电力吸附基板。静电吸盘包括：陶瓷板；吸附电极，该吸附电极内置于陶瓷板中；以及多个连接焊盘，其内置于陶瓷板中以与吸附电极电连接，其中，连接焊盘呈阶梯式布置。

附图说明

图1是示出了根据实施例的基板固定装置的构造的透视图；

图2是示出了根据实施例的基板固定装置的截面的示意图；

图3是示出了连接焊盘的布置的具体示例的平面图；

图4是示出了连接焊盘中的每一个的形状的具体示例的视图；

图5是示出了连接焊盘的形状的另一具体示例的视图；

图6是示出了连接焊盘的形状的又一具体示例的视图；

图7是示出了根据实施例的基板固定装置的制造方法的流程图；

图8是示出了应力分布的具体示例的视图；

图9是示出了基板固定装置的变型的视图；并且

图10是示出了连接焊盘的布置的变型的视图。

具体实施方式

下文将参照附图对本申请公开的静电吸盘和基板固定装置的实施例进行详细描述。顺便提及，本发明不受实施例的限制。

图1是根据实施例的基板固定装置100的构造的透视图。图1所示的基板固定装置100具有静电吸盘120粘接(粘着地结合)至底板110的结构。

底板110例如是由诸如铝等金属制成的圆形构件。底板110是固定静电吸盘120的基材。当底板110例如附接至半导体制造装置等时，基板固定装置100用作保持晶片的半导体保持装置。

粘接至底板110的静电吸盘120使用静电力将诸如晶片等对象吸附在静电吸盘120上。静电吸盘120是直径小于底板110的圆形构件，并且具有粘接至底板110的中央的一个面。静电吸盘120将诸如晶片等对象吸附至位于与底板110粘接的粘合面的相反侧的吸附面上。即，静电吸盘120由在吸附面附近内置有吸附电极的陶瓷构成。当从底板110向吸附电极施加电压时，静电吸盘120通过静电力将对象吸附至吸附面上。

图2是示出了沿图1中的线I-I截取的截面的示意图。如图2所示，基板固定装置100具有通过粘合层160使静电吸盘120粘接至底板110的构造。在以下描述中，为了方便起见，将从底板110朝向静电吸盘120的方向称为向上方向，并且将从静电吸盘120朝向底板110的方向称为向下方向。然而，基板固定装置100可以以诸如倒置位置等任何位置制造和使用。另外，静电吸盘120的竖直方向包括与静电吸盘120的厚度方向相对应的向上方向和向下方向。

底板110是5mm至100mm厚的构件，并且由诸如铝等金属制成。馈电销115从底板110的上表面的中央突出。馈电销115穿透粘合层160以与静电吸盘120的布线焊盘130接触，以向静电吸盘120内部的布线(配线)馈电。

静电吸盘120包括置有能够承载电流的布线的陶瓷板50，并且例如通过烧结氧化铝来获得该陶瓷板。静电吸盘120的厚度例如为约1mm至20mm。在静电吸盘120的下部形成有作为可以容纳底板110的馈电销115的凹部的腔120b。布线焊盘130的下表面在腔120b中露出。由于馈电销115的前端与布线焊盘130的下表面接触，因此可以将电力从底板110馈送至静电吸盘120内部的布线。

陶瓷板50具有可以安装诸如基板等待吸附对象的吸附面120a(上表面)和位于吸附面120a的相反侧的下表面120c。产生静电力的吸附电极140内置于吸附面120a附近。通过连接焊盘150和导通部155将布线焊盘130和吸附电极140彼此电连接。即，形成为层的连接焊盘150(在下文中还可以称为层状连接焊盘150)布置在接触馈电销115的布线焊盘130和吸附电极140之间。导通部155在布线焊盘130和连接焊盘150之间建立连接，在彼此相邻的连接焊盘150之间建立连接，并且在连接焊盘150和吸附电极140之间建立连接。

在图2所示构造中，两组布线分别布置在左侧和右侧。在每个布线焊盘130和吸附电极140之间布置有分别形成为六层的连接焊盘150。因此，形成了布线中的相应一个布线。在下文中，从最靠近布线焊盘130的连接焊盘150开始，将连接焊盘150依次称为第一层至第六层连接焊盘150。

连接焊盘150例如由诸如钨等电导体作为材料形成。另外，例如利用诸如钼等电导体来填充形成在彼此相邻层中的连接焊盘150之间的导通孔。由此，形成导通部155。

彼此相邻层中的连接焊盘150布置在连接焊盘150彼此不完全重叠的位置处。即，例如，注意第二层中的连接焊盘150中的一个。在这种情况下，第二层中的连接焊盘150的一端与第一层中的连接焊盘150中的相应一个重叠，而第二层中的连接焊盘150的另一端不与第一层中的相应连接焊盘150重叠。不与第一层中的连接焊盘150重叠的该另一端与第三层中的连接焊盘150中的相应一个重叠。因此，在侧视图中，连接焊盘150呈阶梯式布置，使得连接焊盘150中的每一个的一端与位于下层中的连接焊盘150重叠，而该连接焊盘150的另一端与位于上层中的连接焊盘150重叠。具体而言，阶梯式布置是指：彼此相邻层中的连接焊盘150彼此部分地重叠，并且各层中的连接焊盘150依次沿一个水平方向(例如，从静电吸盘120的中央朝外侧的方向)逐个偏移(称为沿一个方向的阶梯式布置)。另外，当连接焊盘150中的一些以预定数量的阶梯呈阶梯式布置时，其它连接焊盘150折回(folded back)并再次呈阶梯式布置。即，例如，在图2中，第三层中的连接焊盘150和第四层中的连接焊盘150呈折回布置。具体而言，连接焊盘折回是指：呈沿一个方向的阶梯式布置的一组连接焊盘150与呈沿另一方向(该另一方向与所述一个方向相反)的阶梯式布置的另一组连接焊盘150彼此相邻的连接焊盘布置为彼此完全重叠，其中，呈沿另一方向的阶梯式布置的另一组连接焊盘150中的彼此相邻层中的连接焊盘150彼此部分地重叠，并且各层中的连接焊盘150依次沿与上述一个水平方向相反的另一水平方向逐个偏移。简言之，连接焊盘折回意味着出现连接焊盘彼此完全重叠的布置并且连接焊盘的偏移方向发生反转。在一层中的连接焊盘150与相邻另一层中的连接焊盘150重叠的位置处，通过导通部155中的相应导通部使两层中的连接焊盘150连接。

在图2所示构造中，第一层中的连接焊盘150中的每一个的一端与布线焊盘130中的相应一个重叠，以通过导通部155中的相应导通部使连接焊盘150与相应布线焊盘130连接。第一层中的该连接焊盘150的另一端不与相应的布线焊盘130重叠，而是与第二层中的连接焊盘150中的相应一个的一端重叠，以通过导通部155中的相应导通部使第一层中的连接焊盘150与第二层中的相应连接焊盘150连接。

以类似方式或相同方式，第二层中的连接焊盘150中的每一个的一端与第一层中的连接焊盘150中的相应一个重叠，以通过导通部155中的相应导通部使第二层中的连接焊盘150与第一层中的相应连接焊盘150连接。第二层中的该连接焊盘150的另一端不与第一层中的相应连接焊盘150重叠，而是与第三层中的连接焊盘150中的相应一个的一端重叠，以通过导通部155中的相应导通部使第二层中的连接焊盘150与第三层中的相应连接焊盘150连接。

第三层中的连接焊盘150的一端与第二层中的相应连接焊盘150重叠，以通过相应导通部155使第三层中的连接焊盘150与第二层中的相应连接焊盘150连接。另外，由于第三层中的连接焊盘150和第四层中的连接焊盘150折回，所以第三层中的连接焊盘150和第四层中的连接焊盘150布置为彼此完全重叠。通过导通部155中的相应导通部使第三层中的连接焊盘150的另一端与第四层中的连接焊盘150的一端连接。

第四层中的连接焊盘150的一端与第三层中的连接焊盘150重叠，以通过相应的导通部155使第四层中的连接焊盘150与第三层中的连接焊盘150连接。通过相应的导通部155使第四层中的连接焊盘150的另一端与第五层中的连接焊盘150的一端连接。

以类似方式或相同方式，第五层中的连接焊盘150的一端与第四层中的连接焊盘150重叠，以通过相应的导通部155使第五层中的连接焊盘150与第四层中的连接焊盘150连接。第五层中的连接焊盘150的另一端不与第四层中的连接焊盘150重叠，而是与第六层中的连接焊盘150的一端重叠，以通过导通部155中的相应导通部使第五层中的连接焊盘150与第六层中的连接焊盘150连接。

第六层中的连接焊盘150的一端与第五层中的连接焊盘150重叠，以通过相应的导通部155使第六层中的连接焊盘150与第五层中的连接焊盘150连接。第六层中的连接焊盘150的另一端不与第五层中的连接焊盘150重叠，而是通过导通部155中的相应导通部使第六层中的连接焊盘150与吸附电极140连接。

因此，每一层中的连接焊盘150相对于相邻层中的连接焊盘150水平偏移，以便呈阶梯式布置。因此，与所有层中的连接焊盘布置成彼此完全重叠的情况相比，可以减少在预定位置处在静电吸盘120的竖直方向上的连接焊盘150的层数。即，由于由与陶瓷不同的材料制成的连接焊盘150的厚度方向上的安装密度减小，所以能够使由于陶瓷和连接焊盘150之间的热膨胀系数的差异而产生的应力减小。结果，能够减小损坏包括陶瓷和连接焊盘150的静电吸盘120的可能性。

图3是示出连接焊盘150的布置的具体示例的平面图。图3示出了图2所示的第一层至第三层中的连接焊盘150的布置。

如图3所示，第一层至第三层中的连接焊盘150从圆形静电吸盘120的中央沿径向方向连接，以呈阶梯式布置。连接焊盘150中的每一个在纵向上例如为15mm长。通过导通部155使第一层中的连接焊盘150与静电吸盘120中央处的布线焊盘130连接。另一方面，第一层中的连接焊盘150与第二层中的连接焊盘150在相对于图3中的中央向右偏移的位置处重叠，以便通过导通部155使第一层中的连接焊盘150与第二层中的连接焊盘150连接。此处，通过四个导通部155使第一层中的连接焊盘150与第二层中的连接焊盘150连接。

第二层中的连接焊盘150与第三层中的连接焊盘150在相对于第二层中的连接焊盘150与第一层中的连接焊盘150重叠的位置向右偏移的位置处重叠，使得可以通过导通部155使第二层中的连接焊盘150与第三层中的连接焊盘150连接。此处，通过四个导通部155使第二层中的连接焊盘150与第三层中的连接焊盘150彼此连接。

因此，每一层中的连接焊盘150布置在相对于上层中的连接焊盘150和下层中的连接焊盘150偏移的位置处。因此，连接焊盘150呈阶梯式布置，从而可以减少在预定位置处在静电吸盘120的竖直方向上的连接焊盘150的层数。结果，可以减小与陶瓷不同的电导体的安装密度。

顺便提及，在图3中示出了从静电吸盘120的中央沿径向方向连接的连接焊盘150。然而，连接焊盘150不一定沿径向方向连接。另外，第一层中的连接焊盘150不一定布置在静电吸盘120的中央。即，例如，连接焊盘150可以沿静电吸盘120的周向连接，或者第一层中的连接焊盘150可以布置在与静电吸盘120的中央不同的位置处。

图4是示出了连接焊盘150中的每一个的形状的具体示例的视图。连接焊盘150具有直径不同的两个圆通过直线而连接的形状。即，在俯视时连接焊盘150形成为圆角梯形形状。圆角梯形形状包括小圆150a(第一圆的示例)和大圆150b(第二圆的示例)。大圆150b的直径大于小圆150a的直径。圆角梯形的外部形状由小圆150a的圆周的一部分、大圆150b的圆周的一部分以及小圆150a和大圆150b共用的两条公切线(即，小圆150a和大圆150b的两条外公切线)限定。在俯视时，彼此相邻的两个连接焊盘150中的一个连接焊盘的小圆150a与另一个连接焊盘150的大圆150b重叠。即，在连接焊盘150的一端处的小圆150a与下层中的连接焊盘150的大圆150b重叠，以便通过导通部155使小圆150a与大圆150b连接。在连接焊盘150的另一端处的大圆150b与上层中的连接焊盘150的小圆150a重叠，以便通过导通部155使大圆150b与小圆150a连接。

以这种方式，连接焊盘150的相反两端成形为具有不同直径的圆。因此，在连接焊盘150与上下层中的连接焊盘150重叠的部分处，该连接焊盘150的外部圆周不会与上下层中的连接焊盘150的外部圆周完全一致。因此，可以使每单位面积的电导体的数量在连接焊盘150的外周部附近逐渐变化。结果，可以使由于陶瓷和连接焊盘150之间的热膨胀系数的差异而产生的应力减小，从而可以减小损坏静电吸盘120的可能性。

顺便提及，连接焊盘150的形状不局限于图4中示出的圆角梯形形状，而是可以是各种任何其它形状。例如，如图5所示，在俯视时连接焊盘150可以形成为圆角矩形形状。圆角矩形形状包括直径彼此相等的两个圆150c。圆角矩形的外部形状由两个圆150c的圆周的一部分和两个圆150c共用的两条公切线(即，两个圆150c的两条外公切线)限定。另外，例如，如图6所示，连接焊盘150可以成形为在相反两端部处不形成为半圆形的圆角矩形。即使具有任何形状，也可以通过导通部155使连接焊盘150在纵向上的一端与下层中的连接焊盘150连接，并且可以通过导通部155使连接焊盘150在纵向上的另一端与上层中的连接焊盘150连接。

接下来，将参照图7所示的流程图对根据实施例的基板固定装置100的制造方法进行描述。

首先，生产多个生片，以便形成静电吸盘120(步骤S101)。具体地，例如，将氧化铝和预定的助剂混合。结果，将由此获得的浆状混合物干燥，从而生产出生片。例如，生片中的每一个是500mm长、500mm宽和0.7mm厚的正方形片。

在生片中的每一个中形成使相邻层连接焊盘150彼此连接的导通部155(步骤S102)。具体地，在相邻层连接焊盘150可以彼此重叠的位置处形成穿透生片的导通孔。用诸如钼等电导体填充导通孔以形成导通部155。形成导通部155的位置与应通过导通部155进行连接的连接焊盘150的位置相对应。因此，导通部155的位置在不同生片上有所不同。顺便提及，以与导通孔类似或相同的方式，还由穿透生片的通孔来形成腔120b。即，将彼此叠加布置的生片的通孔彼此连结以便形成开口，从而形成腔120b。

将连接焊盘150的图案印刷在已经形成有导通部155的生片中的每一个上(步骤S103)。即，在生片的表面上印刷诸如钨等金属膏，以便形成具有图4至图6中任一个所示形状的连接焊盘150。另外，在布置在静电吸盘120的吸附面120a附近的生片上形成吸附电极140(步骤S104)。

使以这种方式已形成有连接焊盘150和吸附电极140的生片按照可以通过导通部155使相邻层连接焊盘150和吸附电极140连接的顺序布置(步骤S105)。然后，根据底板110的形状将生片的层叠体切割成圆形(步骤S106)。

将切割成圆形的层叠体在烧制炉中烧结，以变成陶瓷(步骤S107)。在这种情况下，由与生片不同的材料制成的连接焊盘150分别形成在生片上，但是层状连接焊盘150的位置彼此偏移，使得层状连接焊盘150呈阶梯式布置。因此，每单位面积的连接焊盘150的数量非常小，从而能够减小由于热膨胀系数的差异而产生的应力。因此，即使在层叠体暴露于高温中的烧结期间，也能够减小陶瓷出现裂纹的可能性。

通过烧结获得的陶瓷圆板的厚度例如为约10mm。由于烧结引起的层叠体的收缩，圆板的厚度变得薄于烧结前的层叠体的厚度。以这种方式形成的陶瓷圆板用作静电吸盘120。通过粘合层160将静电吸盘120粘接至金属底板110(步骤S108)。例如，粘结材料可以用于形成粘合层160。从而，完成基板固定装置100。

图8是示出在均置有布线的静电吸盘中产生的应力分布的具体示例的视图。图8的上部图示出了连接焊盘布置成在布线区域210中彼此完全重叠的静电吸盘200中的应力分布。图8的下部图示出了连接焊盘在布线区域310中呈阶梯式布置的静电吸盘300中的应力分布。

在图8的上部图示出的静电吸盘200中，吸附面220位于下侧，并且腔230位于上侧。在静电吸盘200中，腔230的相反侧、特别是布线区域210上方的应力较高。即，由于连接焊盘布置成在布线区域210中彼此完全重叠，所以布线区域210中的连接焊盘的密度较高。因此，在布线区域210的内部和外部之间的连接焊盘的密度存在较大差异。结果，由于连接焊盘和陶瓷之间的热膨胀系数的差异，在布线区域210的外周部中应力变高。

另一方面，在图8的下部图中示出的静电吸盘300中，吸附面320也位于下侧，并且腔330也位于上侧。在静电吸盘300中，与静电吸盘200相比，即使在布线区域310的外周部，应力也变低。即，由于在布线区域310内部呈阶梯式布置的连接焊盘，布线区域310中的连接焊盘的密度较低。因此，可以减小布线区域310的内部和外部之间的连接焊盘的密度差，从而能够抑制在布线区域310的外周部中产生的应力。结果，与静电吸盘200相比，能够减小诸如由于静电吸盘300中的应力而发生裂缝等损坏陶瓷的可能性。

根据如上所述的本实施例，将底板与静电吸盘的吸附电极电连接的连接焊盘呈阶梯式布置以便彼此不完全重叠。因此，通过导通部使相邻层中的连接焊盘之间的重叠部分彼此连接。因此，由于在预定位置处在静电吸盘300的竖直方向上的连接焊盘的层数减少，可以使在竖直方向上的连接焊盘的安装密度减小。因此，能够减小由于陶瓷和连接焊盘之间的热膨胀系数的差异而产生的应力，从而能够减小损坏包括陶瓷和连接焊盘的静电吸盘的可能性。

顺便提及，在前述实施例中，通过粘合层160使静电吸盘120粘接至底板110。然而，不一定通过粘合剂来粘接底板110和静电吸盘120。例如，可以通过诸如螺钉连接等方式使静电吸盘120固定至底板110。在这种情况下，例如，如图9所示，没有粘合层160，但是底板110的馈电销115突出至腔120b中以接触布线焊盘130的下表面。

在前述实施例中，连接焊盘呈阶梯式布置，使得布置在最上层连接焊盘和最下层连接焊盘之间的中间层连接焊盘折回(中间层的一些连接焊盘布置成彼此完全重叠)。然而，本实施例不局限于此。在此方面，连接焊盘可以在静电吸盘的竖直方向上的预定位置处折回(中间层的一些连接焊盘在静电吸盘的竖直方向上的预定位置处布置成彼此完全重叠)。另外，连接焊盘不一定呈折回布置。即，可以使布线焊盘130和吸附电极140之间的连接焊盘150呈阶梯式布置而不折回。

另外，当连接焊盘折回时，折回次数不局限于一次(即，一次往复)。即，例如，如图10所示，在与馈电销115接触的布线焊盘130和吸附电极140之间呈阶梯式布置的连接焊盘150可以折回三次(即，两次往复)。

与连接焊盘150彼此完全重叠以彼此布置的情况相比，由于连接焊盘150呈阶梯式布置，而不论连接焊盘150是否折回，所以能够使在预定位置处在静电吸盘的竖直方向上的连接焊盘150的安装密度减小，从而能够减小损坏静电吸盘120的可能性。

根据前述实施例的基板固定装置100可以例如附接至半导体制造装置，并且用作保持半导体的半导体保持装置。另外，即使在温度控制装置具有将加热或冷却半导体元件的温度控制器添加至根据前述实施例的基板固定装置100的构造的情况下，基板固定装置100也可以用作半导体保持装置。

尽管上文对优选实施例等进行详细描述，但本发明并不局限于前述实施例等，并且在不脱离权利要求书中描述的范围的情况下，能够对前述实施例等进行各种变型和替换。

Claims (12)

1.一种静电吸盘，包括：

陶瓷板；

吸附电极，其内置于所述陶瓷板中；以及

多个连接焊盘，其内置于所述陶瓷板中以与所述吸附电极电连接，

其中，所述连接焊盘呈阶梯式布置。

2.根据权利要求1所述的静电吸盘，

其中，所述陶瓷板包括吸附面以及与所述吸附面相反的下表面，待吸附对象安装在所述吸附面上，并且

所述连接焊盘在所述静电吸盘的竖直方向上布置在所述吸附电极和所述下表面之间。

3.根据权利要求1或2所述的静电吸盘，

其中，所述连接焊盘包括：

第一连接焊盘，

第二连接焊盘，以及

第三连接焊盘，其在所述静电吸盘的竖直方向上与所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘相邻，并且

在俯视时，所述第三连接焊盘的一部分与所述第一连接焊盘部分地重叠，并且所述第三连接焊盘的另一部分与所述第二连接焊盘部分地重叠。

4.根据权利要求1所述的静电吸盘，还包括：

至少一个导通部，其构造成连接所述连接焊盘中的相邻的连接焊盘。

5.根据权利要求4所述的静电吸盘，

其中，所述至少一个导通部包括：

至少一个第一导通部，其构造成连接所述连接焊盘中的相邻的连接焊盘；以及

至少一个第二导通部，其构造成连接所述吸附电极和所述连接焊盘中的一个连接焊盘。

6.根据权利要求1或2所述的静电吸盘，

其中，呈阶梯式布置的所述连接焊盘在所述静电吸盘的竖直方向上的位置处折回。

7.根据权利要求6所述的静电吸盘，

其中，所述多个连接焊盘包括：

最上层连接焊盘；

最下层连接焊盘；以及

中间层连接焊盘，其在所述竖直方向上布置在所述最上层连接焊盘和所述最下层连接焊盘之间，并且

所述连接焊盘呈阶梯式布置，使得所述中间层连接焊盘折回。

8.根据权利要求1或2所述的静电吸盘，

其中，在俯视时，所述连接焊盘中的每一个形成为圆角四边形的形状。

9.根据权利要求8所述的静电吸盘，

其中，在俯视时，所述连接焊盘中的每一个形成为圆角梯形的形状，

所述圆角梯形的形状包括具有第一直径的第一圆和具有大于所述第一直径的第二直径的第二圆，并且

所述圆角梯形的外部形状由所述第一圆的圆周的一部分、所述第二圆的圆周的一部分以及由所述第一圆和所述第二圆共用的两条公切线限定。

10.根据权利要求9所述的静电吸盘，

其中，所述多个连接焊盘包括第一连接焊盘以及在所述静电吸盘的竖直方向上与所述第一连接焊盘相邻的第二连接焊盘，并且

在俯视时，所述第一连接焊盘的所述第一圆与所述第二连接焊盘的所述第二圆重叠。

11.根据权利要求8所述的静电吸盘，

其中，在俯视时，所述连接焊盘中的每一个形成为圆角矩形的形状，

所述圆角矩形的形状包括：具有第一直径的第一圆和具有等于所述第一直径的第二直径的第二圆，并且

所述圆角矩形的外部形状由所述第一圆的圆周的一部分、所述第二圆的圆周的一部分以及由所述第一圆和所述第二圆共用的两条公切线限定。

12.一种基板固定装置，包括：

底板；

静电吸盘，其固定至所述底板以通过静电力吸附基板，所述静电吸盘包括：

陶瓷板；

吸附电极，其内置于所述陶瓷板中；以及

多个连接焊盘，其内置于所述陶瓷板中以与所述吸附电极电连接，其中所述连接焊盘呈阶梯式布置。

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