JP2024005747A - 保持装置 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁性を向上させる保持装置を提供する。【解決手段】保持面及び下面１２を備える板状部材１０と、上面２１、上面２１とは反対側に設けられる下面２２及び貫通孔２５を備える金属製のベース部材２０と、板状部材１０とベース部材２０とを接合する接合層４０と、貫通孔２５に配置される環状の絶縁スリーブ３０と、を有し、板状部材１０の保持面上で半導体ウエハＷを保持する静電チャック１において、絶縁スリーブ３０は、外側へ突出する環状の突出部３１を備える。突出部３１は、板状部材１０側の上面３１ａ、ベース部材１０側の下面３１ｂ及び上面３１ａと下面３１ｂを繋ぐ側周面３１ｃを有し、絶縁スリーブ３０を板状部材１０に接合する接着部７０が形成されている。接着部７０は、第１接着部７１と、第２接着部７２と、を有する。【選択図】図３

Description

本開示は、対象物を保持する保持装置に関する。

保持装置として、例えば、特許文献１に記載された静電チャックが知られている。この静電チャックは、対象物を保持する載置台（板状部材）と、載置台に接合された金属製のベースプレート（ベース部材）とを備えている。載置台の内部には、静電電極が配置されており、この静電電極には載置台の底面に設けられた接続電極が接続されている。

一方、ベースプレートには貫通孔が形成されており、貫通孔内に給電端子が配置されている。この給電端子は、載置台に備わる接続端子に接合されている。そして、接続電極及び給電端子とベースプレートとの間の絶縁性を確保するため、ベースプレートの貫通孔内に筒状絶縁部品（絶縁部材）が配置されている。この筒状絶縁部品は、接着剤を用いて載置台に固定されている。

特許第６３０８８７１号公報

しかしながら、上記の静電チャックでは、絶縁部材を板状部材に固定するために、接着部分にペースト状の接着剤を充填して硬化させているので、充填中に空気が噛み込んでしまい、硬化後の接着剤の内部に気泡が形成されることがある。そして、近年の高電圧環境下での使用時において、接着剤の内部に気泡が形成されていると、気泡を経由する放電経路が形成されるため、絶縁性が低下して絶縁破壊するおそれがある。

そこで、本開示は上記した問題点を解決するためになされたものであり、絶縁性を向上させることができる保持装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた本開示の一形態は、
第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面と、前記第２の面に開口する孔と、を備える板状部材と、
第３の面と、前記第３の面とは反対側に設けられる第４の面と、前記第３の面と前記第４の面を貫通して前記孔に連通する貫通孔と、を備える金属製のベース部材と、
前記第２の面と前記第３の面との間に配置され、前記板状部材と前記ベース部材とを接合する接合層と、
前記貫通孔に配置される環状の絶縁部材と、を有し、
前記板状部材の前記第１の面上に対象物を保持する保持装置において、
前記絶縁部材は、外側へ突出する環状の突出部を備え、
前記突出部は、前記板状部材側の面、前記ベース部材側の面、および、前記板状部材側の面と前記ベース部材側の面を繋ぐ側周面を有し、
前記絶縁部材を前記板状部材に接合する接着部が形成されており、
前記接着部は、
前記突出部のうち前記板状部材側の面及び前記側周面と前記板状部材との間に充填される第１接着部と、
前記突出部のうち前記ベース部材側の面と前記第２の面と前記第１接着部とに接する第２接着部と、を有することを特徴とする。

この保持装置において、絶縁部材を板状部材に固定する際、第１接着部は、突出部のうち板状部材側の面及び側周面と板状部材との間に充填されるため、絶縁部材と板状部材との間に隙間なく配置されるが、空気が噛み込んでしまい内部に気泡が形成される場合がある。そうすると、第１接着部だけでは、内部に形成された気泡を経由する放電経路が形成されて絶縁破壊するおそれがある。

一方、第２接着部は、突出部のうちベース部材側の面と第２の面と第１接着部とに接するように配置されている。そのため、第２接着部は、第１接着部を覆うように絶縁部材の突出部と板状部材の第２の面との両方に連続して貼り付いている。

従って、接着部が第１接着部と第２接着部とを有するため、接着部を経由する放電経路は、第１接着部の内部に気泡が存在しても、第２接着部の表面に沿って絶縁部材側へ迂回するように形成される。これにより、第２接着部によって絶縁距離を伸ばすことができるので、絶縁性を向上させることができる。

上記した保持装置において、
前記第２接着部は、前記接合層の一部であることが好ましい。

接合層を貫通孔の内側へ入り込むように配置することにより、接合層の一部で第２接着部を形成することができる。このような第２接着部を形成することにより、第１接着部の内部に気泡が存在しても、絶縁破壊の発生経路を、第２接着部の表面に沿って絶縁部材側へ迂回するように確実に形成することができる、従って、絶縁距離を確実に長くすることができるため、絶縁性をより向上させることができる。

上記したいずれかの保持装置において、
前記第２接着部の内部には気泡が存在しないことが好ましい。

第２接着部にシート状の接着剤を使用することにより、気泡が存在しない接着部を実現することができる。そして、第２接着部の内部に気泡が存在しないため、第２接着部の表面に沿って絶縁部材側へ迂回するように絶縁破壊の発生経路が形成される。そのため、第１接着部の内部に気泡が存在しても、第２接着部によって絶縁距離を伸ばすことができるため、絶縁性を向上させることができる。

上記したいずれかの保持装置において、
前記絶縁部材の前記第２の面側の端面は、前記第２の面に開口する前記孔の底面まで延びていることが好ましい。

これにより、絶縁部材内に配置される給電端子と、孔の底面に配置されて給電端子に接続する端子パッドとの接続部分付近を、絶縁部材によって完全に覆うことができる。つまり、端子パッドと給電端子とが、絶縁部材で完全に覆われる。これにより、端子パッドと給電端子の接続部分付近を接着剤だけで覆う場合に比べて、絶縁性を向上させることができる。

そして、絶縁部材は、前記第４の面まで延びて前記貫通孔の全域に配置されているとよい。これにより、ベース部材の貫通孔の内周面全域が絶縁部材で覆われるため、絶縁性を更に向上させることができる。

上記したいずれかの保持装置において、
前記板状部材の前記孔に段差部が形成されており、
前記突出部の前記板状部材側の面が前記段差部に接触していることが好ましい。

突出部の板状部材側の面と孔の段差部には、研磨加工が施される。そのため、突出部の板状部材側の面を段差部に接触させることにより、研磨加工された面同士を突き合わせた状態で絶縁部材の位置決めを行うことができる。これにより、ベース部材の第４の面（下面）からの飛び出し量の精度を良くすることができる。従って、絶縁部材の端部をベース部材の第４の面（下面）と面一に配置することができ、絶縁性を向上させることができる。

本開示によれば、絶縁性を向上させることができる保持装置を提供することができる。

第１実施形態の静電チャックの概略斜視図である。 第１実施形態の静電チャックのＸＺ断面の概略構成図である。 図２に示すＡ部を拡大して示す図である。 従来の静電チャックの接着部（第１接着部）に気泡が発生した場合の放電経路を示す図である。 第１実施形態の静電チャックの第１接着部に気泡が発生した場合の放電経路を示す図である。 第２実施例の静電チャックにおける接着部付近のＸＺ断面の概略構成図である。 第３実施例の静電チャックにおける接着部付近のＸＺ断面の概略構成図である。

本開示に係る実施形態である保持装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。本実施形態では、保持装置として、例えば、成膜装置（ＣＶＤ成膜装置やスパッタリング成膜装置など）やエッチング装置（プラズマエッチング装置など）といった半導体製造装置に使用される静電チャックを例示して説明する。

そこで、本実施形態の静電チャック１について、図１～図４を参照しながら説明する。本実施形態の静電チャック１は、半導体ウエハＷ（対象物）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば、半導体製造装置の真空チャンバー内で半導体ウエハＷを固定するために使用される。図１に示すように、静電チャック１は、板状部材１０と、ベース部材２０と、板状部材１０とベース部材２０とを接合する接合層４０とを有する。

以下の説明においては、説明の便宜上、図１に示すようにＸＹＺ軸を定義する。ここで、Ｚ軸は、静電チャック１の軸線方向（図１において上下方向）の軸であり、Ｘ軸とＹ軸は、静電チャック１の径方向の軸である。

板状部材１０は、図１に示すように、円形の部材であり、セラミックスにより形成されている。セラミックスとしては、様々なセラミックスが用いられるが、強度や耐摩耗性、耐プラズマ性等の観点から、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ_２Ｏ_３）または窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするセラミックスが用いられることが好ましい。なお、ここでいう主成分とは、含有割合の最も多い成分（例えば、体積含有率が９０ｖｏｌ％以上の成分）を意味する。板状部材１０の直径は、例えば１５０ｍｍ～３５０ｍｍ程度であり、板状部材１０の厚さは、例えば２ｍｍ～６ｍｍ程度である。

図１、図２に示すように、板状部材１０は、半導体ウエハＷを保持する保持面１１と、板状部材１０の厚み方向（Ｚ軸方向に一致する方向、上下方向）について保持面１１とは反対側に設けられる下面１２とを備えている。この保持面１１上に半導体ウエハＷが保持される。なお、保持面１１は本開示の「第１の面」の一例であり、下面１２は本開示の「第２の面」の一例である。

また、図２に示すように、板状部材１０は、その内部にチャック電極５０を備えている。チャック電極５０は、Ｚ軸方向視で、例えば略円形をなしており、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成されている。チャック電極５０は本開示の「内部電極」の一例である。このチャック電極５０には、ビア６１が接続されている。このビア６１は、チャック電極５０から下面１２側にＺ軸方向へ延びるように配置されている。

そして、板状部材１０の下面１２には、有底孔１５が形成されている。この有底孔１５は、下面１２側に開口する円形凹部であり、Ｚ軸方向視で、後述するベース部材２０の貫通孔２５に重なる領域が、保持面１１側へ凹んだ形状をなしている。また、有底孔１５の直径は、例えば７ｍｍ～８ｍｍである。この有底孔１５の底面１５ｂには、端子パッド６０が配置されている。Ｚ軸方向視における端子パッド６０の形状は、例えば、略円形である。なお、有底孔１５は本開示の「孔」の一例である。

この端子パッド６０の上面には、チャック電極５０に接続されたビア６１の他端が接続されている。これにより、端子パッド６０は、ビア６１を介して、チャック電極５０に電気的に接続されている。端子パッド６０及びビア６１は、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成されている。なお、本実施形態では、端子パッド６０は、図２に示すように、厚さ方向（Ｚ軸方向）の全体が板状部材１０から露出しているが、端子パッド６０の下面が板状部材１０から露出している限りにおいて、端子パッド６０における厚さ方向の一部分又は全体が、板状部材１０に埋設されていてもよい。そして、端子パッド６０の下面（露出面）に、外部電源に接続するための給電端子６２が接合（ロウ付け）されており、外部電源から給電端子６２、端子パッド６０、ビア６１を介して、チャック電極５０に電力が供給される。

ベース部材２０は、図１に示すように円柱状、詳しくは、直径の異なる２つの円柱が、大きな直径の円柱状の上面部の上に小さな直径の円柱状の下面部が載せられるようにして、中心軸を共通にして重ねられて形成された段付きの円柱状である。このベース部材２０は、金属（例えば、アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。

そして、図１、図２に示すように、ベース部材２０は、上面２１と、Ｚ軸方向について上面２１とは反対側に設けられる下面２２と、を備えている。なお、上面２１は本開示の「第３の面」の一例であり、下面２２は本開示の「第４の面」の一例である。

ベース部材２０の直径は、上段部が例えば１５０ｍｍ～３００ｍｍ程度であり、下段部が例えば１８０ｍｍ～３５０ｍｍ程度である。また、ベース部材２０の厚さ（Ｚ軸方向の寸法）は、例えば２０ｍｍ～５０ｍｍ程度である。

なお、ベース部材２０には、冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）を流すための冷媒流路が形成されており、冷媒流路内に冷媒を流すことにより、ベース部材２０が冷却され、これにより、接合層４０を介して板状部材１０が冷却されるようになっている。

そして、ベース部材２０には、上面２１と下面２２との間を厚み方向（Ｚ軸方向、図２において上下方向）に貫通する円筒形状の貫通孔２５が形成されている。この貫通孔２５内には、給電端子６２と絶縁スリーブ３０が配置されている。絶縁スリーブ３０は、環状の部材であり、給電端子６２を覆うように配置され、有底孔１５側の端部が接着部７０により板状部材１０に接合されている。なお、絶縁スリーブ３０及び接着部７０の詳細については後述する。

接合層４０は、板状部材１０の下面１２とベース部材２０の上面２１との間に配置され、板状部材１０とベース部材２０とを接合している。この接合層４０を介して、板状部材１０の下面１２とベース部材２０の上面２１とが熱的に接続されている。なお、接合層４０の厚さ（Ｚ軸方向の寸法）は、例えば０．１ｍｍ～１．０ｍｍ程度である。

接合層４０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の樹脂接着剤により構成されている。この接合層４０には、図２に示すように、絶縁スリーブ３０が配置される貫通孔４５が形成されている。つまり、有底孔１５と貫通孔２５との間に、円筒形状の貫通孔４５が形成されている。貫通孔４５は、有底孔１５及び貫通孔２５と同軸であり、有底孔１５と貫通孔４５と貫通孔２５とが、Ｚ軸方向（静電チャック１の軸線方向）に連なって配置されて、端子パッド６０及び給電端子６２が配置される端子孔６５が形成されている。なお、本実施形態では、貫通孔４５の径は、有底孔１５及び貫通孔２５の径よりも小さくなっており、後述するように貫通孔４５の周囲が接着部７０の一部を構成している。

ここで、端子孔６５内の構成について、図２、図３を参照しながら説明する。図２に示すように、端子孔６５内には、端子パッド６０と給電端子６２が配置されており、これらの周囲に絶縁スリーブ３０が配置されている。そして、絶縁スリーブ３０は、有底孔１５側で板状部材１０に対して接着部７０（図３参照）によって固定されており、その先端がベース部材２０の下面２２に位置している。つまり、絶縁スリーブ３０は、ベース部材２０の下面２２まで延びて貫通孔２５の全域に配置されている。なお、絶縁スリーブ３０と貫通孔２５との間に一定の隙間が形成されている。

絶縁スリーブ３０は、板状部材１０と同様にセラミックスにより形成されており、図３に示すように、径方向外側へ突出する環状の突出部３１を備えている。つまり、突出部３１は、絶縁スリーブ３０の外周面から径方向外側へ突き出た環状凸部となっており、板状部材１０側の面である上面３１ａと、ベース部材２０側の面である下面３１ｂと、上面３１ａと下面３１ｂを繋ぐ側周面３１ｃとを有している。このような突出部３１は、絶縁スリーブ３０の端部に形成されており、有底孔１５内に位置している。

そして、絶縁スリーブ３０を板状部材１０に固定する接着部７０は、第１接着部７１と第２接着部７２とを有している。第１接着部７１と第２接着部７２は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の樹脂接着剤により構成されている。

第１接着部７１は、突出部３１の上面３１ａ及び側周面３１ｃと板状部材１０（有底孔１５の内周面１５ａ及び底面１５ｂ）との間にペースト状の接着剤が充填されて硬化した部分である。第２接着部７２は、突出部３１の下面３１ｂと板状部材１０の下面１２と第１接着部７１とに接した状態のシート状の接着剤が硬化した部分である。本実施形態では、第２接着部７２は、接合層４０の一部（貫通孔４５の周辺部分）となっている。つまり、接合層４０の貫通孔４５の径が、貫通孔２５（有底孔１５）の径よりも小さいため、接合層４０（第２接着部７２）が端子孔６５の内側へ入り込むように配置される結果、接合層４０の一部（貫通孔４５の周辺部分）で第２接着部７２が形成されている。なお、図２、図３では、第１接着部７１と第２接着部７２をわかりやすく説明するために明確に区別して記載しているが、実際の製品（接着剤の硬化後）では、第１接着部７１と第２接着部７２とが一体となって接着部７０となっている。

このような構成を有する静電チャック１は、以下の手順で製造される。まず、板状部材１０、ベース部材２０、第１接着部７１と第２接着部７２、絶縁スリーブ３０を準備する。このとき、第２接着部７２に気泡が含まれているか否かを確認する。次に、板状部材１０に絶縁スリーブ３０を第１接着部７１で接合し、突出部３１の上面３１ａ及び側周面３１ｃと板状部材１０との間に第１接着部７１を充填する。そして、気泡を含まない第２接着部７２を使用して、板状部材１０とベース部材２０を接合する。その後、第１接着部７１及び第２接着部７２を硬化させて静電チャック１が完成する。

ここで、第１接着部７１は、硬化前はペースト状の接着剤であるため、絶縁スリーブ３０と板状部材１０との間、詳細には、絶縁スリーブ３０の外周面と、突出部３１の上面３１ａ及び側周面３１ｃと、板状部材１０の有底孔１５の壁面（底面及び内周面）とで区画される空間に、隙間なく配置することができる。その一方、充填中に空気が噛み込んでしまい内部に気泡が形成された状態のまま硬化する場合がある。そうすると、第２接着部７２がない従来の静電チャックの構成では、第１接着部７１において、内部に形成された気泡Ｂを経由する放電経路（絶縁破壊の発生経路）、つまり図４に矢印で示すように、ベース部材２０までの最短距離で放電経路が形成されて、絶縁破壊が発生するおそれがある。

そこで、本実施形態の静電チャック１では、接着部７０を第１接着部７１と第２接着部とで構成して、第２接着部７２を、突出部３１の下面３１ｂと板状部材１０の下面１２と第１接着部７１とに接するように配置している。そのため、第２接着部７２は、第１接着部７１を覆うように、絶縁スリーブ３０の突出部３１と板状部材１０の下面１２との両方に連続して貼り付いている。

そして、第２接着部７２が接触する部分は、突出部３１の下面３１ｂと板状部材１０の下面１２と第１接着部７１とが、ほぼ面一で連なった平坦面になっている。また、第２接着部７２はシート状の接着剤で構成されている。シート状の接着剤は、シート製作後に気泡を含んでいる場合は目視での判断が容易に可能であるため、そのようなシートを製品に使用せず、良品のシートだけを製品に適用することにより、気泡が製品で発生しないようにすることができる。つまり、静電チャック１の製造工程において、第２接着部７２を目視にて気泡が含まれているか否かを確認し、気泡が含まれている第２接着部７２は製品には使用しない。そのため、静電チャック１における第２接着部７２の内部には、気泡が存在しない。

従って、第２接着部７２では、気泡を経由するような放電は発生することなく、表面に沿って放電が生じることになる。その結果、接着部７０を経由する放電経路は、第１接着部７１の内部に気泡Ｂが存在しても、第２接着部７２の表面に沿って絶縁スリーブ３０側へ迂回するように形成される。すなわち、第２接着部７２により、図５に矢印で示すように、接合層４０の板状部材１０側の面から貫通孔４５を経由して接合層４０のベース部材２０側の面に沿ってベース部材２０へ向かう放電経路が形成される。このように第２接着部７２によって絶縁距離を伸ばすことができるため、静電チャック１における絶縁性を向上させることができる。

また、第２接着部７２を接合層４０の一部（貫通孔４５の周辺部分）で構成しているため、接合層４０の板状部材１０側の面から貫通孔４５を経由して接合層４０のベース部材２０側の面に沿ってベース部材２０へ向かう放電経路を確実に形成することができる。つまり、第２接着部７２の表面に沿って絶縁スリーブ３０側へ迂回する放電経路を確実に形成することができる。従って、接着部７０における絶縁距離を確実に長くすることができるため、静電チャック１における絶縁性をより向上させることができる。

また、本実施形態の静電チャック１では、絶縁スリーブ３０の板状部材１０の下面１２側の端面３０ａが、有底孔１５の底面１５ｂまで延びている。つまり、絶縁スリーブ３０の端面３０ａが有底孔１５の底面１５ｂに接触している。これにより、絶縁スリーブ３０内に配置される端子パッド６０と給電端子６２との接続部分付近を、絶縁スリーブ３０によって完全に覆うことができる。つまり、端子パッド６０と給電端子６２とが、接着部７０だけではなく絶縁スリーブ３０にも覆われる。従って、静電チャック１における絶縁性をさらに向上させることができる。

そして、絶縁スリーブ３０は、ベース部材２０の下面２２まで延びて貫通孔２５の全域に配置されている。これにより、ベース部材２０の貫通孔２５の内周面全域が絶縁スリーブ３０で覆われるため、静電チャック１における絶縁性を一層向上させることができる。

以上のように、本実施形態の静電チャック１によれば、絶縁スリーブ３０を板状部材１０に固定するための接着部７０を、ペースト状の接着剤を硬化させた第１接着部７１と、シート状の接着剤を硬化させた第２接着部７２とで構成している。そして、第２接着部７２を接合層４０の一部（貫通孔４５の周辺部分）で形成している。そのため、接着部７０を経由する放電経路は、第１接着部７１の内部に気泡Ｂが存在しても、第２接着部７２の表面に沿って絶縁スリーブ３０側へ迂回（貫通孔４５を経由）するように形成される。従って、第２接着部７２によって絶縁距離を伸ばすことができるため、絶縁性を向上させることができる。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態では、第１実施形態と基本的な構成は同じであるが、有底孔１５の形状及び突出部３１の形成位置が、第１実施形態とは異なる。そこで、第１実施形態と同様の構成については同符号を付して説明を適宜省略し、第１実施形態との相違点を中心に説明する。

図６に示すように、第２実施形態の静電チャック１ａでは、板状部材１０の有底孔１５に段差部１６が形成されている。つまり、有底孔１５は、小径部１７と、小径部１７より径が大きい大径部１８とにより形成されている。そして、大径部の１８の底面１８ｂには研磨加工が施されている。なお、大径部１８の底面１８ｂは、本開示の「段差部」の一例である。なお、図６では、第２実施形態の静電チャック１ａにおける接着部周辺（図２に示すＡ部に相当する部分）を示している。

また、絶縁スリーブ３０の突出部３１が、突出部３１の上面３１ａが絶縁スリーブ３０の端面３０ａと面一になる位置に形成されている。すなわち、突出部３１の上面３１ａが絶縁スリーブ３０の端面３０ａにもなっている。これら突出部３１の上面３１ａ及び絶縁スリーブ３０の端面３０ａには研磨加工が施されている。そして、突出部３１の上面３１ａ（絶縁スリーブ３０の端面３０ａ）が、大径部１８の底面１８ｂ（段差部）に接触しており、絶縁スリーブ３０が接着部７０によって板状部材１０に固定されている。

ここで、接着部７０は、第１実施形態と同様、第１接着部７１と第２接着部７２とで構成され、第２接着部７２が接合層４０の一部（貫通孔４５の周辺部分）で形成されている。そのため、接着部７０を経由する放電経路は、第１接着部７１の内部に気泡Ｂが存在しても、第２接着部７２の表面に沿って絶縁スリーブ３０側へ迂回（貫通孔４５を経由）するように形成される。従って、第２接着部７２によって絶縁距離を伸ばすことができるため、絶縁性を向上させることができる。

そして、突出部３１の上面３１ａを大径部１８の底面１８ｂに接触させている。これにより、研磨加工された面同士を突き合わせた状態で、板状部材１０に対する絶縁スリーブ３０の位置決めを精度良く行うことができる。従って、絶縁スリーブ３０の先端におけるベース部材２０の下面２２からの飛び出し量の精度を向上させることができる。すなわち、絶縁スリーブ３０の先端をベース部材２０の下面２２から飛び出すことなく面一に配置することができる。従って、ベース部材２０の貫通孔２５の内周面全域を絶縁スリーブ３０で完全に覆うことができる。また、絶縁スリーブ３０の先端が、ベース部材２０の下面２２から飛び出していないため、他部品に当たり難くなるので、絶縁スリーブ３０が損傷したり、接着部７０が損傷することを防止することができる。よって、これらのことから、静電チャック１ａにおける絶縁性を向上させることができる。

このように本実施形態の静電チャック１ａによれば、第１実施形態と同様に、接着部７０を経由する放電経路は、第１接着部７１の内部に気泡Ｂが存在しても、第２接着部７２の表面に沿って絶縁スリーブ３０側へ迂回（貫通孔４５を経由）するように形成される。そのため、第２接着部７２によって絶縁距離を伸ばすことができるため、絶縁性を向上させることができる。

また、本実施形態の静電チャック１ａによれば、研磨加工が施された突出部３１の上面３１ａと大径部１８の底面１８ｂとを突き合わせて、絶縁スリーブ３０の位置決めを行うことができる。これにより、絶縁スリーブ３０の先端をベース部材２０の下面２２から飛び出すことなく面一に配置することができるため、絶縁性を向上させることができる。

［第３実施形態］
最後に、第３実施形態について説明する。第３実施形態では、第２実施形態と基本的な構成は同じであるが、第２接着部７２が接合層４０の一部で形成されていない点が第２実施形態とは異なる。そこで、第２実施形態と同様の構成については同符号を付して説明を適宜省略し、第２実施形態との相違点を中心に説明する。

図７に示すように、第３実施形態の静電チャック１ｂでは、接着部７０の第２接着部７２が接合層４０とは別体で構成されている。ただし、接着部７０の硬化後には、第２接着部７２は、接合層４０や第１接着部７１と一体化される。この第２接着部７２は、突出部３１の下面３１ｂと板状部材１０の下面１２と第１接着部７１とに接した状態のシート状の接着剤が硬化した部分である。そのため、第２接着部７２は、第１接着部７１を覆うように、絶縁スリーブ３０の突出部３１と板状部材１０の下面１２との両方に連続して貼り付いている。なお、図７では、第２実施形態の静電チャック１ｂにおける接着部周辺（図２に示すＡ部に相当する部分）を示している。

このような静電チャック１ｂは、以下の手順で製造される。まず、板状部材１０、ベース部材２０、第１接着部７１と第２接着部７２、絶縁スリーブ３０を準備する。このとき、第２接着部７２に気泡が含まれているか否かを確認する。次に、板状部材１０とベース部材２０とを接合層を介して接合する。次に、突出部３１と板状部材１０との間に第１接着部７１を充填しつつ、板状部材１０に絶縁スリーブ３０を第１接着部７１で接合する。そして、気泡を含まない第２接着部７２を使用し、その第２接着部７２を絶縁スリーブ３０の突出部３１と板状部材１０の下面１２との両方に連続して貼り付ける。その後、第１接着部７１、第２接着部７２及び接合層を硬化させて静電チャック１ｂが完成する。

従って、第３実施形態の静電チャック１ｂによれば、第１実施形態と同様に、接着部７０を経由する放電経路は、第１接着部７１の内部に気泡Ｂが存在しても、第２接着部７２の表面に沿って絶縁スリーブ３０側へ迂回（貫通孔４５を経由）するように形成される。そのため、第２接着部７２によって絶縁距離を伸ばすことができるため、絶縁性を向上させることができる。

また、本実施形態の静電チャック１ｂによれば、接着部７０の硬化前において、第２接着部７２が接合層４０とは別体になっている。そのため、絶縁スリーブ３０が取り付けられた状態の板状部材１０とベース部材２０を接合層４０によって接合した後に、第２接着部７２を設けて接着部７０を形成することができる。これにより、第１及び第２実施形態のように、接合層４０によって板状部材１０とベース部材２０を接合する際、同時に接着部７０を形成する場合と比べて、絶縁スリーブ３０の組付け作業が簡単となるので、作業効率を向上させることができる。

なお、上記の実施形態は単なる例示にすぎず、本開示を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。例えば、上記の実施形態では、端子孔６５としてチャック電極５０の端子孔を例示しているが、チャック電極５０に限らず、高周波電極やヒータ電極などの端子孔においても本開示を適用することができる。

また、上記の実施形態では、端子孔６５に絶縁スリーブ３０を配置する場合に本開示を適用したものを例示したが、端子孔に限らず、保持面１１に不活性ガスを供給するガス孔や、リフトピンが配置されるリフトピン孔など静電チャックに形成される貫通孔に絶縁スリーブを配置する場合にも本開示を適用することができる。

１ 静電チャック
１０ 板状部材
１１ 保持面
１２ 下面
１５ 有底孔
１６ 段差部
２０ ベース部材
２１ 上面
２２ 下面
３０ 絶縁スリーブ
３０ａ 端面
３１ 突出部
３１ａ 上面
３１ｂ 下面
３１ｃ 側周面
４０ 接合層
７０ 接着部
７１ 第１接着部
７２ 第２接着部
Ｗ 半導体ウエハ

Claims (5)

1. 第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面と、前記第２の面に開口する孔と、を備える板状部材と、
   第３の面と、前記第３の面とは反対側に設けられる第４の面と、前記第３の面と前記第４の面を貫通して前記孔に連通する貫通孔と、を備える金属製のベース部材と、
   前記第２の面と前記第３の面との間に配置され、前記板状部材と前記ベース部材とを接合する接合層と、
   前記貫通孔に配置される環状の絶縁部材と、を有し、
   前記板状部材の前記第１の面上に対象物を保持する保持装置において、
   前記絶縁部材は、外側へ突出する環状の突出部を備え、
   前記突出部は、前記板状部材側の面、前記ベース部材側の面、および、前記板状部材側の面と前記ベース部材側の面を繋ぐ側周面を有し、
   前記絶縁部材を前記板状部材に接合する接着部が形成されており、
   前記接着部は、
   前記突出部のうち前記板状部材側の面及び前記側周面と前記板状部材との間に充填される第１接着部と、
   前記突出部のうち前記ベース部材側の面と前記第２の面と前記第１接着部とに接する第２接着部と、を有する
   ことを特徴とする保持装置。
2. 請求項１に記載する保持装置において、
   前記第２接着部は、前記接合層の一部である
   ことを特徴とする保持装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載する保持装置において、
   前記第２接着部の内部には気泡が存在しない
   ことを特徴とする保持装置。
4. 請求項１に記載する保持装置において、
   前記絶縁部材の前記第２の面側の端面は、前記第２の面に開口する前記孔の底面まで延びている
   ことを特徴とする保持装置。
5. 請求項４に記載する保持装置において、
   前記板状部材の前記孔に段差部が形成されており、
   前記突出部の前記板状部材側の面が前記段差部に接触している
   ことを特徴とする保持装置。
   
   
   

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