JP7175773B2 - 試料保持具 - Google Patents

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本開示は、半導体集積回路の製造工程または液晶表示装置の製造工程等において用いられる、半導体ウエハ等の試料を保持する試料保持具に関する。
半導体製造装置等に用いられる試料保持具として、静電チャックが知られている。静電チャックは、ウエハ等の試料(ワークともいう)を載置する上側の、絶縁体からなる平板状の基体(セラミック体ともいう)と、その下側の、金属等の導電体からなる平板状の支持体(金属ベースともいう)とを、接着剤等によって接合して構成されている。
一体に接合された基体・支持体には、試料載置面である基体の上面から、保持具の裏面にあたる支持体の下面にまで連続する貫通孔(ガス供給孔という)が、平面視複数、設けられており、このガス供給孔内を通じて、外部である下から試料載置面である上に向かって、ヘリウム等のガスが供給されるようになっている。
前述のガス供給孔の中、なかでも特に、下側の金属製支持体部分に対応する貫通孔の内周部分には、絶縁体からなる筒状部材(絶縁スリーブともいう)が内嵌されている(特許文献1を参照)。この構成により、上面の開口から該ガス供給孔の中に流入したプラズマによる、ガス供給孔の内周面(金属表面)への放電であるアーキングや、放電によるガス供給孔内周面の侵食または腐食等の発生を、回避できるようになっている。
特開2004-31665号公報
ところで、前述のガス供給孔の内周には、試料載置面上で使用されるプラズマの、ガス供給方向への流下および逆流を防止するための栓(逆止弁)として、多孔質部材からなるフィルタが、ガス供給孔を構成する、セラミック製基体内のガス孔と金属製支持体内の貫通孔との接合面(孔の境目)付近に配設されている。
しかしながら、ガス供給孔の中に流入したプラズマは、逃げ場がないため、前述の多孔質部材より上側の筒状部材の内周(ガス孔内)に滞留し、基体と支持体との間のわずかのすき間から、基体と支持体の境界面方向である試料保持具の横方向に侵出して、金属製支持体に向かって放電を繰り返す場合があった。
本開示の目的は、プラズマの、金属製支持体への放電を抑制することのできる試料保持具を提供することである。
本開示の試料保持具は、板状であって、上面から下面まで貫通するガス孔を有する基体と、前記ガス孔に連続する貫通孔を有し、前記基体の前記下面に接合された金属製の支持体と、前記貫通孔の内部に位置し、前記ガス孔に連続する筒状部材と、該筒状部材の内側に位置する多孔質部材と、を備えており、該多孔質部材の全体が、前記筒状部材の、前記下面に臨む開口面よりも下方に位置していることを特徴とする。
本開示の試料保持具によれば、ガス供給孔内に流入したプラズマの、金属製支持体への放電が抑制される。その結果、プラズマの放電よる金属製支持体の腐食を抑制することができる。
(a)は第1実施形態の試料保持具の縦方向断面図であり、(b)は(a)図の、基体と支持体の境界付近の貫通孔部分を拡大した断面図である。 (a)は第2実施形態の試料保持具の縦方向断面図であり、(b)は(a)図の、基体と支持体の境界付近の貫通孔部分を拡大した断面図である。 (a)は第3実施形態の試料保持具の縦方向断面図であり、(b)は(a)図の、基体と支持体の境界付近の貫通孔部分を拡大した断面図である。 (a)は第4実施形態の試料保持具の縦方向断面図であり、(b)は(a)図の、基体と支持体の境界付近の貫通孔部分を拡大した断面図である。
第1~第4実施形態に開示する試料保持具10,20,30,40は、半導体集積回路の製造工程において、基体1内に配設された平板状電極E1,E2間に電流を印加することにより発生する静電力によって、保持具上面(基体上面1a)に載置された半導体ウエハ等のワーク(試料:図示省略)を、静電吸着して載置面上に位置固定する、静電チャックである。
また、各実施形態の試料保持具(静電チャック)は、半導体集積回路製造工程中の、ウエハのエッチング工程で用いられるプラズマ(ガス)との接触に備えて、プラズマ特有の「金属腐食性」に対抗するための種々の構成を含んでいる。
まず、第1~第4の実施形態の試料保持具10,20,30,40に共通の構成を、図1に示す第1実施形態の試料保持具10を用いて説明する。なお、試料保持具20,30,40において試料保持具10と同じ構成は、同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
試料保持具10(および20,30,40。以下も同じ)は、図1(a)に示すように、上側の、絶縁体からなる円板状の基体1の下側に、後述する接着剤(第1接合材5)等を用いて、金属からなる円板状の支持体を接合して構成される。
試料保持具10には、試料の載置面となる試料保持具10の天面である基体上面1aから、試料保持具10の底面である支持体下面2bまで貫通する、鉛直方向のガス供給孔Hが、平面視複数、配設されている。ガス供給孔Hは、この例では、円板状の試料保持具10の中心軸周りに、円周方向等配に8本設けられている。そして、これらガス供給孔Hを通じて、試料保持具10の底部から、試料載置面である上面1a上の空間に、ヘリウム等のプラズマ発生用のガスが供給される。
基体1は、その上面1aから下面1bまで貫通するガス孔1cを有する。このガス孔1cは、前述のガス供給孔Hの上半分を構成する。
基体1は、第1面である上面1aおよび該上面1aと、反対側の第2面である下面1bとを有するセラミック体であり、第1面が、先に述べた、試料を載置・保持する試料載置面である。基体1は、板状の部材であるが、外形形状は限定されず、例のような円板状のほか、角板状、多角形状等としてもよい。
また、基体1は、セラミック材料で構成される。セラミック材料としては、例えばアルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、またはイットリア等とすることができる。基体1の代表的な外形寸法は、直径(または辺長)200~500mm程度、厚さ2~15mm程度である。
なお、本実施形態の試料保持具10は、静電気力によって試料を保持する静電チャックであるため、各図(a)のように、絶縁体であるセラミック製基体1の内部に、静電吸着用の電極E1,E2を備えている。静電吸着用電極およびその印加は汎用のものであるので、これらに関する説明は省略する。
支持体2は、金属製であり、基体1を支持・支承するための部材である。また、支持体2は、基体1と同様、その上面2aから下面2bまで貫通する貫通孔2cを有する。この貫通孔2cは、前述のガス供給孔Hの下半分を構成する。
支持体2を構成する金属材料としては、アルミニウムを用いることができる。支持体2の外形状は特に限定されず、円形状または四角形状、多角形状等であってもよい。支持体2の代表的な外形寸法は、直径(または辺長)200~500mm程度、厚さ10~100mm程度である。なお、支持体2の外形形状は、必ずしも、基体1と同じ外形形状とする必要はない。
基体1と支持体2とを接合する第1接合材5としては、例えば、シリコーン樹脂などを用いることができる。なお、先述のように、基体1と支持体2とが接合された後、試料保持具10の上面1aから下面(底面)2bまで連続する、ガス孔1cおよび貫通孔2cからなる連続孔を総称して、ガス供給孔Hと呼んでいる。
ガス供給孔Hは、図1(a)およびその拡大図である図1(b)に示すように、上部の基体1側のガス孔1c部位において、下部の支持体2側の貫通孔2c部位よりも、孔径が小さくなっている。なお、図1(b)の第1実施形態には記載がないが、以降の第2~第4実施形態においては、これら基体1と支持体2との接合面であり、かつ、ガス孔1cと貫通孔2cとの境目にあたる、基体1側の下面1bに、基体1と支持体2との当接を位置決めして、その嵌め合いによりガス孔1cと貫通孔2cの上下の連通を容易にするための、下向き凹部1dが設けられているものもある。
また、ガス供給孔Hの下部に相当する貫通孔2c(支持体2)内には、上側のガス孔1cに連通する筒状部材3が配設されている。筒状部材3は、絶縁スリーブとも呼ばれる、絶縁材料からなる筒形部材であり、ガス供給孔Hの下部で露出する、貫通孔内周面2dを覆い隠すように配設されている。なお、「覆い隠す」とは、先にも述べたように、ガス供給孔H内に流入するプラズマに、金属面である貫通孔内周面2dが曝露されることのないようにするためである。
筒状部材3を構成する絶縁材料としては、セラミック材料を用いることができる。セラミック材料として、例えば、アルミナまたは窒化アルミニウム等が使用できる。
そして、本実施形態の試料保持具10は、図1(b)に示すように、ガス供給孔Hにおける、セラミック製基体1と金属製支持体2との接合面(第1接合材5)の付近で、かつ、上側のガス孔1cと下側の貫通孔2cとの境目に、プラズマの流過を抑制するフィルタ機能を有する多孔質部材4が配設されている。
多孔質部材4は、先にも述べたように、試料載置面(上面1a)上で発生・使用されるプラズマが、ガス供給孔Hに内に流入し、図示下方であるガスの供給方向へ流下するのを防止するための栓として機能するものである。多孔質部材4を構成する材料としては、アルミナ等のセラミック多孔質材料を用いることができる。
なお、多孔質部材4は、下から上に向けて気体を流すことが可能な程度の気孔率を有している。そのため、ガス供給孔H内に多孔質部材4を配設することによって、気体を下方の支持体2側に流しつつも、プラズマが、支持体2に到達してしまうことを抑制することができる。多孔質部材4の気孔率としては、例えば40~60%に設定できる。
ここで、筒状部材3の中における、多孔質部材4の配設位置に着目して見ると、図1(b)に示す第1実施形態の試料保持具10および以降の実施形態における各試料保持具20,30,40において、多孔質部材4は、筒状部材3の上端3aに上に向けて開口するよう形成された、円周段部3bの中(内周)に、その全体が収まるように配置されており、この多孔質部材4の上端(上面)は、筒状部材3の上端3a(円周段部3bの開口)よりも、図中に示す距離Lの分、下方に位置している。
すなわち、上述の構成は、各実施形態に共通の構成であり、これにより、多孔質部材4の上端と筒状部材3の上端3aとの間に、上側のガス孔1c側から流下してきたプラズマを滞留させることのできる余裕の空間Sを設けることができるとともに、先の多孔質部材4の上端から、放電等が発生する貫通孔2cの内周面2dまでの、いわゆる「沿面距離」を延ばすことができる。なお、距離Lは、例えば20~500μm、好ましくは250~400μmとすることができる。
なお、本実施形態の試料保持具10は、図1(b)に示すように、多孔質部材4は、筒状部材3の円周段部3aの角部(入り隅)に配設された第3接合材7により、この円周段部3aの底面に固定されている。この構成により、プラズマが、第3接合材7に接触することが抑制されている。
以上の構成により、第1実施形態の試料保持具10は、ガス供給孔Hの上側からプラズマが流入または侵入しても、その流入したプラズマは、前述の多孔質部材4より上側の筒状部材3の内周、もしくは多孔質部材4の中に留まる。したがって、この円周段部3bの外へのプラズマの漏れが抑制されている。
しかも、これら基体1と支持体2との接合面にすき間があったとしても、基体1と支持体2との接合面までの距離(沿面距離)が延長されていることから、そこからプラズマが漏れ出すことが抑制されている。したがって、試料保持具10は、ガス供給孔H内に流入したプラズマが、基体1と支持体2の境界面方向である試料保持具10の横方向に侵出して、金属製の支持体2に対して放電することが、抑制されている。
また、支持体2への放電が抑制される結果、前述のプラズマの放電よる金属製支持体2の腐食や、それに伴う支持体2材料の飛散を抑制することができる。したがって、本実施形態の試料保持具10は、クリーンルーム内等での使用においても、その環境を汚染することがないため、製品の品質に影響を及ぼすことがない。しかも、腐食等が発生しないため、長期にわたり使用し続けることができる。
つぎに、図2に示す第2実施形態は、下面1bの形状が異なる基体1を有する試料保持具20に、第1実施形態と同様の構成を適用したものである。
すなわち、図2(b)に示すように、第2実施形態(試料保持具20)の支持体2の貫通孔2cには、筒状部材3が、その上端3aが該貫通孔2cの上端開口から上に突出するよう嵌合されており、それに対向する基体1側の下面1bには、先に述べた、基体1と支持体2との間の位置決めを簡単にするとともに、ガス孔1cと貫通孔2cの上下の連通を容易にするための、下向き凹部1dが設けられている。
なお、この場合、上述の下向き凹部1dの凹部底面(図では下向き凹部の天井面)が、基体1の下面に相当するため、第2実施形態における多孔質部材4は、筒状部材3の上端3aと下向き凹部1dの凹部底面とが、第1接合材5を介在させずに直接当接する、基体と支持体2の当接面(筒状部材3の上端開口面でもある)から距離Lだけ下側の円周段部3bの中に、その全体が収まるように配置されている。
以上の構成により、第1実施形態の試料保持具10と同様、試料保持具20は、金属メンテナンスである貫通孔2cの内周面2dまでの沿面距離が延長されていることから、この貫通孔2cの内周面2dに向かって放電することが、抑制されている。
また、基体と支持体2との当接面(図では、筒状部材3の上端面3a)に、第1接合材5等の接合材が介在しないことから、このような接合材にプラズマが接触することなく、これら接合材の劣化を抑制することができる。
つぎに、図3に示す第3実施形態および図4に示す第4実施形態の各試料保持具30,40は、前述の第1,第2実施形態の構成に加え、基体1と支持体2の接合部位からのプラズマの漏れを防止する、第2接合材6を備えるものである。
図3に示す第3実施形態の試料保持具30において、第2接合材6は、筒状部材3の外周面3cと、基体1の下面に相当する下向き凹部1dの凹部底面とを接合するよう配設されている。
この構成により、第2接合材6は、基体1と支持体2の境界面をシールする効果を奏する。また、基体1と支持体2の境界面にプラズマが侵入したとしても、この侵入したプラズマと先に述べた第1接合材5とが接触することを抑制する。したがって、基体1と支持体2とを接合する第1接合材5の耐久性と寿命が向上する。
なお、第2接合材6は、耐プラズマ性の材料で構成してもよい。
また、図4に示す第4実施形態の試料保持具40において、第2接合材6は、筒状部材3の外周面3cと、支持体2の貫通孔2cの内周面(貫通孔内周面2d)とを接合するよう配設されている。なお、第2接合材6は、第1接合材5よりも弾性率が小さい材料で構成されている。
この構成により、処理室内等において、試料保持具40および支持体2等が加熱された場合でも、この支持体2と筒状部材3との間に介在配置された第2接合材6によって、これらの間に生じる応力を軽減することができる。
上述の第2接合材6を構成する、第1接合材5よりも弾性率が小さく、プラズマ耐性を有する材料として、フッ素樹脂を挙げることができる。
なお、前述の第3実施形態および第4実施形態の各試料保持具30,40においても、ガス供給孔H内に流入したプラズマが、基体1と支持体2の境界面方向に侵出して支持体2に対して放電することが抑制されている点は、第1,第2実施形態と同様である。
1 基体
1a 上面
1b 下面
1c ガス孔
1d 凹部
2 支持体
2a 上面
2b 下面
2c 貫通孔
2d 貫通孔内周面
3 筒状部材
3a 上端
3b 円周段部
3c 外周面
4 多孔質部材
5 第1接合材
6 第2接合材
10,20,30,40 試料保持具
H ガス供給孔

Claims (6)

  1. 板状であって、上面から下面まで貫通するガス孔を有する基体と、
    前記ガス孔に連続する貫通孔を有し、前記基体の前記下面に接合された金属製の支持体と、
    前記貫通孔の内部に位置し、前記ガス孔に連続する筒状部材と、
    該筒状部材の内側に位置する多孔質部材と、を備えており、
    該多孔質部材の全体が、前記筒状部材の、前記下面に臨む開口面よりも下方に位置していることを特徴とする試料保持具。
  2. 前記支持体は、第1接合材により、前記基体の前記下面に接合されており、
    前記筒状部材の前記開口側の端面は、前記基体の前記下面に当接することを特徴とする請求項1に記載の試料保持具。
  3. 前記支持体は、第1接合材により、前記基体の前記下面に接合されており、
    前記基体は、前記下面に凹部を有し、
    前記筒状部材の前記開口面側の端面は、前記凹部の底面に当接することを特徴とする請求項1に記載の試料保持具。
  4. 前記筒状部材の外周面は、第2接合材によって前記凹部の前記底面に接合されており、
    前記第2接合材は、耐プラズマ性の部材であることを特徴とする請求項に記載の試料保持具。
  5. 前記筒状部材の外周面は、第2接合材によって前記凹部の内周面に接合されており、
    前記第2接合材は、前記第1接合材よりも弾性率が小さいことを特徴とする請求項3に記載の試料保持具。
  6. 前記多孔質部材と前記筒状部材の内周面とを接合する第3接合材を、さらに備えており、
    該第3接合材は、前記多孔質部材および前記筒状部材の内周面によって覆われていることを特徴とする請求項1~のいずれか1つに記載の試料保持具。
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