JP2019054209A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019054209A5 JP2019054209A5 JP2017178987A JP2017178987A JP2019054209A5 JP 2019054209 A5 JP2019054209 A5 JP 2019054209A5 JP 2017178987 A JP2017178987 A JP 2017178987A JP 2017178987 A JP2017178987 A JP 2017178987A JP 2019054209 A5 JP2019054209 A5 JP 2019054209A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- manufacturing apparatus
- collet
- semiconductor manufacturing
- suction hole
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 241000013987 Colletes Species 0.000 claims description 31
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 33
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 240000004282 Grewia occidentalis Species 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 2
Description
実施例および変形例1−1〜1−3ではコレットの各吸引孔の径は同じ大きさであるが、図14に示すように変形例1−4では第一ブロック(最外周ブロック)に対応する位置のコレットの吸引孔の径を他のブロック(第二ブロックおよび第三ブロック)に対応する位置の吸引孔の径より大きくする。これにより、コレット25GはダイDの端部に近接した箇所の吸着力を大きくすることができる。
また、図14(C)に示すように、突上げブロック部131(第一ブロック131a)のブロックサイズはダイDのサイズ(ダイサイズ)より2×d1(例えば0.5mm程度)小さく構成し、コレット25Gのサイズはダイサイズより2×d2(例えば0.5mm程度)大きく構成して、コレット25Gの吸引孔251Gのうち最外周の吸引孔(H1a〜H1r)の一部を第一ブロック131a(突上げブロック部131)の外側にd3(例えば0.25mm程度)ずらして配置する。
また、図14(C)に示すように、突上げブロック部131(第一ブロック131a)のブロックサイズはダイDのサイズ(ダイサイズ)より2×d1(例えば0.5mm程度)小さく構成し、コレット25Gのサイズはダイサイズより2×d2(例えば0.5mm程度)大きく構成して、コレット25Gの吸引孔251Gのうち最外周の吸引孔(H1a〜H1r)の一部を第一ブロック131a(突上げブロック部131)の外側にd3(例えば0.25mm程度)ずらして配置する。
これにより、コレット25GはダイDのより端部に近接した箇所の吸着力を大きくすることができるので、よりダイDの変形を低減することができる。
また、第二ブロック131bおよび第三ブロック131cに対応する位置のコレット25Gの吸引孔の一部をそれぞれ第二ブロック131bおよび第三ブロック131cの外側にずらして配置してもよい。
Claims (22)
- ダイが貼り付けられたダイシングテープを保持するウェハリングホルダを有するダイ供給部と、
複数の突上げブロックを有する突上げユニットと、
前記ダイシングテープからダイを吸着するコレット部と、
を備え、
前記コレット部は、
コレットと、
前記コレットを保持するコレットホルダと、
を備え、
前記コレットは弾性体で形成され、前記突上げブロックの前記ダイシングテープに接する箇所に対応する位置に吸引孔を有する半導体製造装置。 - 請求項1の半導体製造装置において、
前記複数の突上げブロックは、最も外側に位置する外周ブロックと、中央に位置する中央ブロックと、前記外周ブロックと前記中央ブロックとの間に位置する中間ブロックと、を有し、
前記コレットは、前記外周ブロックに対応する位置に前記吸引孔を有する半導体製造装置。 - 請求項2の半導体製造装置において、
前記吸引孔は、さらに、前記中央ブロックおよび前記中間ブロックに対応する位置に前記吸引孔を有する半導体製造装置。 - 請求項2の半導体製造装置において、
さらに、前記吸引孔に接続されている吸引溝を有し、
前記吸引孔は前記外周ブロックの四隅の前記ダイシングテープに接する箇所のそれぞれに対応する位置に配置される半導体製造装置。 - 請求項4の半導体製造装置において、
前記吸引孔の径は前記吸引溝の幅よりも大きい半導体製造装置。 - 請求項4の半導体製造装置において、
前記吸引孔は、さらに、前記中央ブロックおよび前記中間ブロックに対応する位置に前記吸引孔を有する半導体製造装置。 - 請求項2の半導体製造装置において、
前記外周ブロックは上面に複数の凸部を間欠的に有し、
前記吸引孔は前記複数の凸部の前記ダイシングテープに接する箇所に対応するそれぞれの位置に配置される半導体製造装置。 - 請求項7の半導体製造装置において、
前記吸引孔は、さらに、前記中央ブロックおよび前記中間ブロックに対応する位置に前記吸引孔を有する半導体製造装置。 - 請求項7の半導体製造装置において、
さらに、前記吸引孔に接続されている吸引溝を有する半導体製造装置。 - 請求項9の半導体製造装置において、
前記吸引孔の径は前記吸引溝の幅よりも大きい半導体製造装置。 - 請求項9の半導体製造装置において、
前記吸引孔は、さらに、前記中央ブロックおよび前記中間ブロックに対応する位置に前記吸引孔を有する半導体製造装置。 - 請求項1乃至11の何れか一つの半導体製造装置において、
さらに、前記コレットが装着されるピックアップヘッドを備える半導体製造装置。 - 請求項12の半導体製造装置において、さらに、
前記ピックアップヘッドでピックアップされるダイを載置する中間ステージと、
前記中間ステージに載置されるダイを基板または既にボンディングされているダイの上にボンディングするボンディングヘッドと、
を備える半導体製造装置。 - 請求項1乃至11の何れか一つの半導体製造装置において、
前記ダイはさらに前記ダイと前記ダイシングテープとの間にダイアタッチフィルムを備える半導体製造装置。 - (a)複数の突上げブロックを有する突上げユニットと、ダイシングテープからダイを吸着するコレット部と、を備え、前記コレット部は、コレットと、前記コレットを保持するコレットホルダと、を備え、前記コレットは弾性体で形成され、前記突上げブロックの前記ダイシングテープに接する箇所に対応する位置に吸引孔または吸引孔に接続された吸引溝を有する半導体製造装置を準備する工程と、
(b)ダイを有するダイシングテープを保持するウェハリングを準備する工程と、
(c)前記コレット部で前記ダイをピックアップする工程と、
を備える半導体装置の製造方法。 - 請求項15の半導体装置の製造方法において、さらに、
(d)基板を準備する工程と、
(e)前記ダイを前記基板または既にボンディングされているダイの上にボンディングする工程を備える半導体装置の製造方法。 - 請求項16の半導体装置の製造方法において、
前記(c)工程はさらに前記ピックアップしたダイを中間ステージに載置する工程を有し、
前記(e)工程はさらに前記中間ステージから前記ダイをピックアップする工程を有する半導体装置の製造方法。 - 複数の突上げブロックを有する突上げユニットと協働してダイが貼り付けられたダイシングテープから前記ダイを吸着するコレットであって、
前記コレットは弾性体で形成され、前記突上げブロックの前記ダイシングテープに接する箇所に対応する位置に吸引孔を有するコレット。 - 請求項18のコレットにおいて、
前記複数の突上げブロックのうちの最外周ブロックに対応する位置に前記吸引孔を有するコレット。 - 請求項19のコレットにおいて、
さらに、前記吸引孔に接続されている吸引溝を有し、
前記吸引孔は前記最外周ブロックの四隅の前記ダイシングテープに接する箇所のそれぞれに対応する位置に配置されるコレット。 - 請求項20のコレットにおいて、
前記吸引孔の径は前記吸引溝の幅よりも大きいコレット。 - 請求項19のコレットにおいて、
前記吸引孔は、さらに、前記複数の突上げブロックのうちの中央に位置する中央ブロックおよび前記最外周ブロックと前記中央ブロックとの間に位置する中間ブロックに対応する位置に前記吸引孔を有するコレット。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017178987A JP6967411B2 (ja) | 2017-09-19 | 2017-09-19 | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法およびコレット |
KR1020180100186A KR102101760B1 (ko) | 2017-09-19 | 2018-08-27 | 반도체 제조 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 콜릿 |
TW107129898A TWI705524B (zh) | 2017-09-19 | 2018-08-28 | 半導體製造裝置、半導體裝置之製造方法及夾頭 |
CN201811085188.9A CN109524313B (zh) | 2017-09-19 | 2018-09-17 | 半导体制造装置、半导体器件的制造方法及筒夹 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017178987A JP6967411B2 (ja) | 2017-09-19 | 2017-09-19 | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法およびコレット |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019054209A JP2019054209A (ja) | 2019-04-04 |
JP2019054209A5 true JP2019054209A5 (ja) | 2020-09-03 |
JP6967411B2 JP6967411B2 (ja) | 2021-11-17 |
Family
ID=65771255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017178987A Active JP6967411B2 (ja) | 2017-09-19 | 2017-09-19 | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法およびコレット |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6967411B2 (ja) |
KR (1) | KR102101760B1 (ja) |
CN (1) | CN109524313B (ja) |
TW (1) | TWI705524B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7377654B2 (ja) * | 2019-09-17 | 2023-11-10 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置、剥離ユニット、コレットおよび半導体装置の製造方法 |
JP7343402B2 (ja) * | 2020-01-08 | 2023-09-12 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置、半導体装置の製造方法およびエキスパンド装置 |
JP7412219B2 (ja) * | 2020-02-25 | 2024-01-12 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置、半導体装置の製造方法および剥離装置 |
JPWO2022123645A1 (ja) * | 2020-12-08 | 2022-06-16 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11274202A (ja) * | 1998-03-24 | 1999-10-08 | Fuji Xerox Co Ltd | バンプ形成装置およびバンプ形成に使用されるチップトレイ |
JP3848606B2 (ja) * | 2002-08-26 | 2006-11-22 | 日東電工株式会社 | コレットおよびそれを用いてチップ部品をピックアップする方法 |
JP4405211B2 (ja) * | 2003-09-08 | 2010-01-27 | パナソニック株式会社 | 半導体チップの剥離装置、剥離方法、及び半導体チップの供給装置 |
JP4574251B2 (ja) * | 2003-09-17 | 2010-11-04 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
WO2005029574A1 (ja) * | 2003-09-18 | 2005-03-31 | Nec Machinery Corporation | コレット、ダイボンダおよびチップのピックアップ方法 |
JP2005322815A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
TWI463580B (zh) * | 2007-06-19 | 2014-12-01 | Renesas Electronics Corp | Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device |
JP4945339B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2012-06-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP4864816B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2012-02-01 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
KR20120002556A (ko) * | 2007-10-09 | 2012-01-05 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착 필름이 부착된 반도체칩의 제조 방법 및 이 제조 방법에 사용되는 반도체용 접착 필름, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP2010129588A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP4397429B1 (ja) * | 2009-03-05 | 2010-01-13 | 株式会社新川 | 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
JP5123357B2 (ja) * | 2010-06-17 | 2013-01-23 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | ダイボンダ及びピックアップ装置 |
JP5777202B2 (ja) * | 2011-02-14 | 2015-09-09 | 富士機械製造株式会社 | ダイピックアップ装置 |
JP5805411B2 (ja) * | 2011-03-23 | 2015-11-04 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダのピックアップ方法およびダイボンダ |
JP2012248778A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及びボンディング方法 |
JP2013065628A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-11 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ並びにダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法 |
JP2013165230A (ja) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Elpida Memory Inc | 吸着コレット及び半導体装置の製造方法 |
JP2013214683A (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体チップのピックアップ装置 |
JP2014179561A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ボンディングヘッドとそれを備えたダイボンダ |
JP5647308B2 (ja) * | 2013-08-02 | 2014-12-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2015076410A (ja) | 2013-10-04 | 2015-04-20 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | ボンディング方法及びダイボンダ |
JP6400938B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2018-10-03 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
JP5888455B1 (ja) * | 2015-04-01 | 2016-03-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体製造装置および半導体片の製造方法 |
JP6573813B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2019-09-11 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダおよび半導体装置の製造方法 |
-
2017
- 2017-09-19 JP JP2017178987A patent/JP6967411B2/ja active Active
-
2018
- 2018-08-27 KR KR1020180100186A patent/KR102101760B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-28 TW TW107129898A patent/TWI705524B/zh active
- 2018-09-17 CN CN201811085188.9A patent/CN109524313B/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2019054209A5 (ja) | ||
CA2688226C (en) | Gripper, in particular a bernoulli gripper | |
JP6128459B2 (ja) | 金属箔から半導体チップを剥離する方法 | |
JP5144434B2 (ja) | 支持装置 | |
JP2009202259A5 (ja) | ||
TW200636905A (en) | Suction device, polishing device, semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device | |
WO2007103703A3 (en) | Polishing head for polishing semiconductor wafers | |
JP2017163121A5 (ja) | ||
US11600515B2 (en) | Die pickup module and die bonding apparatus including the same | |
JP2018182278A5 (ja) | ||
JP6967411B2 (ja) | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法およびコレット | |
JP2007294748A (ja) | ウェーハ搬送方法 | |
JP4814284B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
JP2013161863A5 (ja) | ||
TWI513059B (zh) | Led晶片用螢光膜拾取裝置 | |
JP2019047089A5 (ja) | ||
JP5052085B2 (ja) | ピックアップ装置 | |
TWI471988B (zh) | 半導體封裝件之製法 | |
JP5005403B2 (ja) | 電子部品の実装ツール、実装装置 | |
JP2020047760A5 (ja) | ||
JP6018670B2 (ja) | ダイボンディング装置、および、ダイボンディング方法 | |
JP4798441B2 (ja) | ウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送ユニット | |
TW201616591A (zh) | 處理半導體封裝體的裝置及用該裝置取得其位置資訊的方法 | |
JP2013165219A (ja) | ダイボンディング装置、コレット、および、ダイボンディング方法 | |
JP2010040657A (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法 |