JPH11186372A - 静電チャック - Google Patents
静電チャックInfo
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- JPH11186372A JPH11186372A JP36477997A JP36477997A JPH11186372A JP H11186372 A JPH11186372 A JP H11186372A JP 36477997 A JP36477997 A JP 36477997A JP 36477997 A JP36477997 A JP 36477997A JP H11186372 A JPH11186372 A JP H11186372A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸着した被吸着体のパーティクルによる汚染
が少ない静電チャックを提供すること。 【解決手段】 電極2と、その上に設けられた絶縁層3
とを有し、電極2に電圧を印加することにより、絶縁層
3上に被吸着体Wを静電吸着する静電チャックが構成さ
れる。絶縁層3の少なくとも被吸着体Wを吸着する吸着
面3aが、鉛筆硬度で5H以下の樹脂で構成されてい
る。
が少ない静電チャックを提供すること。 【解決手段】 電極2と、その上に設けられた絶縁層3
とを有し、電極2に電圧を印加することにより、絶縁層
3上に被吸着体Wを静電吸着する静電チャックが構成さ
れる。絶縁層3の少なくとも被吸着体Wを吸着する吸着
面3aが、鉛筆硬度で5H以下の樹脂で構成されてい
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置等
に使用され、半導体ウエハ等の被吸着体を静電吸着する
ための静電チャックに関する。
に使用され、半導体ウエハ等の被吸着体を静電吸着する
ための静電チャックに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置においては、半導体ウエ
ハ等の被処理基板を吸着固定するために静電チャックが
用いられている。静電チャックは、電極とその外側の絶
縁層とで構成され、絶縁層上に被処理基板を載置すると
ともに、電極に給電することにより、被処理基板を静電
吸着するものである。
ハ等の被処理基板を吸着固定するために静電チャックが
用いられている。静電チャックは、電極とその外側の絶
縁層とで構成され、絶縁層上に被処理基板を載置すると
ともに、電極に給電することにより、被処理基板を静電
吸着するものである。
【0003】このような静電チャック用絶縁部材の材料
として、近年、耐摩耗性が良好で吸着力が高いこと等か
ら、酸化アルミニウム(アルミナ)、窒化アルミニウ
ム、チタン酸カルシウム等のセラミックスを使用したも
のが増加している。
として、近年、耐摩耗性が良好で吸着力が高いこと等か
ら、酸化アルミニウム(アルミナ)、窒化アルミニウ
ム、チタン酸カルシウム等のセラミックスを使用したも
のが増加している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アルミ
ナ等のセラミックスは、絶縁層表面からセラミックスの
粒子が脱落しやすい。したがって、静電チャックに半導
体ウエハを接触させた際に、半導体ウエハの裏面がパー
ティクルにより汚染されやすいという問題がある。
ナ等のセラミックスは、絶縁層表面からセラミックスの
粒子が脱落しやすい。したがって、静電チャックに半導
体ウエハを接触させた際に、半導体ウエハの裏面がパー
ティクルにより汚染されやすいという問題がある。
【0005】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであって、吸着した被吸着体のパーティクルによる汚
染が少ない静電チャックを提供することを目的とする。
のであって、吸着した被吸着体のパーティクルによる汚
染が少ない静電チャックを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、吸着体の被吸着面
をパーティクルの発生の少ない一定硬度以下の樹脂で構
成することにより、被吸着体のパーティクルによる汚染
が少ない静電チャックが得られるという知見を得て本発
明を完成するに至った。
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、吸着体の被吸着面
をパーティクルの発生の少ない一定硬度以下の樹脂で構
成することにより、被吸着体のパーティクルによる汚染
が少ない静電チャックが得られるという知見を得て本発
明を完成するに至った。
【0007】本発明は、このような知見に基づいてなさ
れたものであり、以下の(1)〜(3)を提供するもの
である。 (1)電極と、その上に設けられた絶縁層とを有し、電
極に電圧を印加することにより、絶縁層上に被吸着体を
静電吸着する静電チャックであって、前記絶縁層の少な
くとも前記被吸着体を吸着する吸着面が、鉛筆硬度で5
H以下の樹脂で構成されていることを特徴とする静電チ
ャック。 (2)前記吸着面を構成する樹脂が耐プラズマ性を有す
る樹脂であることを特徴とする静電チャック。 (3)前記吸着面を構成する樹脂がポリイミド系樹脂で
あることを特徴とする静電チャック。
れたものであり、以下の(1)〜(3)を提供するもの
である。 (1)電極と、その上に設けられた絶縁層とを有し、電
極に電圧を印加することにより、絶縁層上に被吸着体を
静電吸着する静電チャックであって、前記絶縁層の少な
くとも前記被吸着体を吸着する吸着面が、鉛筆硬度で5
H以下の樹脂で構成されていることを特徴とする静電チ
ャック。 (2)前記吸着面を構成する樹脂が耐プラズマ性を有す
る樹脂であることを特徴とする静電チャック。 (3)前記吸着面を構成する樹脂がポリイミド系樹脂で
あることを特徴とする静電チャック。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について説明する。図1および図2は、
本発明の実施形態に係る静電チャックを示す断面図であ
り、図1は単極型のものを示し、図2は双極型ものを示
す。
明の実施の形態について説明する。図1および図2は、
本発明の実施形態に係る静電チャックを示す断面図であ
り、図1は単極型のものを示し、図2は双極型ものを示
す。
【0009】図1の単極型の静電チャック1は、上下の
絶縁層3の間に電極2が設けられて構成されており、基
台4の上に固定されている。電極2は例えば銅で構成さ
れており、この電極2には直流電源5が接続されてい
る。そして、この直流電源5から電極2に給電されるこ
とにより、上の絶縁層3の吸着面3aに載置されている
被吸着体である半導体ウエハWが静電吸着される。
絶縁層3の間に電極2が設けられて構成されており、基
台4の上に固定されている。電極2は例えば銅で構成さ
れており、この電極2には直流電源5が接続されてい
る。そして、この直流電源5から電極2に給電されるこ
とにより、上の絶縁層3の吸着面3aに載置されている
被吸着体である半導体ウエハWが静電吸着される。
【0010】図2の双極型の静電チャック1’は、上下
の絶縁層3の間に一対の電極2a、2bが設けられてお
り、これらに電源5が接続されており、電源5からこれ
らの電極にそれぞれ逆極性の電荷が供給されて上の絶縁
層3の吸着面3aに載置されている半導体ウエハWが静
電吸着される。
の絶縁層3の間に一対の電極2a、2bが設けられてお
り、これらに電源5が接続されており、電源5からこれ
らの電極にそれぞれ逆極性の電荷が供給されて上の絶縁
層3の吸着面3aに載置されている半導体ウエハWが静
電吸着される。
【0011】図1および図2のいずれも、絶縁層3の少
なくとも吸着面3aは鉛筆硬度5以下の樹脂で構成され
ている。樹脂はセラミックスに比較してパーティクルの
発生が少ないからウエハWの汚染を少なくすることがで
きる。また、単に樹脂を採用しても、その硬度が鉛筆硬
度で5Hを超えると、ウエハとの吸着・離脱の繰り返し
により樹脂が劣化しやすく、パーティクルが発生しやす
くなることから、鉛筆硬度5H以下の樹脂で構成される
ことが好ましく、中でも特にウエハ離脱地の応答性を速
くすることができることから、2B以上から4H以下が
好ましい。
なくとも吸着面3aは鉛筆硬度5以下の樹脂で構成され
ている。樹脂はセラミックスに比較してパーティクルの
発生が少ないからウエハWの汚染を少なくすることがで
きる。また、単に樹脂を採用しても、その硬度が鉛筆硬
度で5Hを超えると、ウエハとの吸着・離脱の繰り返し
により樹脂が劣化しやすく、パーティクルが発生しやす
くなることから、鉛筆硬度5H以下の樹脂で構成される
ことが好ましく、中でも特にウエハ離脱地の応答性を速
くすることができることから、2B以上から4H以下が
好ましい。
【0012】静電チャックは、半導体デバイスの製造工
程のうちエッチング等のプラズマ処理に多用されること
から、上記吸着面3aを構成する樹脂は、ポリイミド系
樹脂、4フッ化エチレン樹脂等の耐プラズマ性を有する
樹脂であることが好ましく、中でも特に耐プラズマ性に
優れたポリイミド系樹脂で構成することが好ましい。
程のうちエッチング等のプラズマ処理に多用されること
から、上記吸着面3aを構成する樹脂は、ポリイミド系
樹脂、4フッ化エチレン樹脂等の耐プラズマ性を有する
樹脂であることが好ましく、中でも特に耐プラズマ性に
優れたポリイミド系樹脂で構成することが好ましい。
【0013】絶縁膜3は、その少なくとも吸着面3aが
上記樹脂で構成されていればよく、他は特に限定される
ものではない。既存のセラミックスまたは樹脂で構成さ
れた絶縁膜の表面上に上記樹脂を接着等により形成して
もよいし、絶縁膜全部を上記樹脂で構成してもよい。ま
た、アルミナ等のセラミックスの上に電極をメッキや印
刷等で形成した後、その上に上記樹脂を貼り付けるよう
にしてもよい。
上記樹脂で構成されていればよく、他は特に限定される
ものではない。既存のセラミックスまたは樹脂で構成さ
れた絶縁膜の表面上に上記樹脂を接着等により形成して
もよいし、絶縁膜全部を上記樹脂で構成してもよい。ま
た、アルミナ等のセラミックスの上に電極をメッキや印
刷等で形成した後、その上に上記樹脂を貼り付けるよう
にしてもよい。
【0014】このように、被吸着体であるウエハWの吸
着面3aを鉛筆硬度5H以下の樹脂で構成することによ
り、パーティクルの発生が少なくなり、ウエハWに対す
るパーティクルによる汚染が少ない静電チャックを得る
ことができる。
着面3aを鉛筆硬度5H以下の樹脂で構成することによ
り、パーティクルの発生が少なくなり、ウエハWに対す
るパーティクルによる汚染が少ない静電チャックを得る
ことができる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 (第1実施例)双極型電極を形成したφ200mm(8
インチ)のアルミナ基板に、表1に示す鉛筆硬度を有す
るポリイミド系樹脂を絶縁層として貼り付け、双極型静
電チャックとした。得られた静電チャックに±500V
を印加してシリコンウエハを吸着させた後、吸着させた
シリコンウエハの裏面のパーティクル数をパーティクル
カウンターを用いて測定した。
インチ)のアルミナ基板に、表1に示す鉛筆硬度を有す
るポリイミド系樹脂を絶縁層として貼り付け、双極型静
電チャックとした。得られた静電チャックに±500V
を印加してシリコンウエハを吸着させた後、吸着させた
シリコンウエハの裏面のパーティクル数をパーティクル
カウンターを用いて測定した。
【0016】表1にウエハを10回、100回、500
回吸着させたときのパーティクル数を示す。表1に示す
ように、樹脂の鉛筆硬度が5H以下である実施例1,2
では、500回吸着後もパーティクル数は100個/8
inchウエハ以下であった。これに対し、樹脂の鉛筆硬度
が5Hを超える比較例1ではウエハを100回吸着させ
た時点でパーティクル数が増加し、500個/8inchウ
エハ以上となった。
回吸着させたときのパーティクル数を示す。表1に示す
ように、樹脂の鉛筆硬度が5H以下である実施例1,2
では、500回吸着後もパーティクル数は100個/8
inchウエハ以下であった。これに対し、樹脂の鉛筆硬度
が5Hを超える比較例1ではウエハを100回吸着させ
た時点でパーティクル数が増加し、500個/8inchウ
エハ以上となった。
【0017】
【表1】
【0018】(第2実施例)窒化アルミニウム絶縁層を
有する単極型静電チャック表面に、表2に示す鉛筆硬度
を有する4フッ化エチレン樹脂を貼り付けた(実施例
3,4)。比較のため、4フッ化エチレン樹脂を貼り付
けない静電チャックも作成した(比較例2)。得られた
静電チャックに1000Vを印加してシリコンウエハを
吸着させた後、吸着させたシリコンウエハの裏面のパー
ティクル数をパーティクルカウンターを用いて測定し
た。
有する単極型静電チャック表面に、表2に示す鉛筆硬度
を有する4フッ化エチレン樹脂を貼り付けた(実施例
3,4)。比較のため、4フッ化エチレン樹脂を貼り付
けない静電チャックも作成した(比較例2)。得られた
静電チャックに1000Vを印加してシリコンウエハを
吸着させた後、吸着させたシリコンウエハの裏面のパー
ティクル数をパーティクルカウンターを用いて測定し
た。
【0019】表2にウエハを10回、100回、500
回吸着させたときのパーティクル数を示す。表2に示す
ように、樹脂の鉛筆硬度が5H以下である実施例1,2
では、500回吸着後もパーティクル数は100個/8
inchウエハ以下であった。これに対し、ポリイミド樹脂
を用いなかった比較例2ではウエハを10回吸着させた
時点ですでにパーティクル数が1000個/8inchウエ
ハ以上となった。
回吸着させたときのパーティクル数を示す。表2に示す
ように、樹脂の鉛筆硬度が5H以下である実施例1,2
では、500回吸着後もパーティクル数は100個/8
inchウエハ以下であった。これに対し、ポリイミド樹脂
を用いなかった比較例2ではウエハを10回吸着させた
時点ですでにパーティクル数が1000個/8inchウエ
ハ以上となった。
【0020】
【表2】
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
絶縁層の少なくとも被吸着体吸着面を鉛筆硬度5H以下
の樹脂で構成することにより、吸着した被吸着体のパー
ティクルによる汚染が少ない静電チャックを得ることが
できる。
絶縁層の少なくとも被吸着体吸着面を鉛筆硬度5H以下
の樹脂で構成することにより、吸着した被吸着体のパー
ティクルによる汚染が少ない静電チャックを得ることが
できる。
【図1】本発明が適用される単極型の静電チャックを示
す断面図。
す断面図。
【図2】本発明が適用される双極型の静電チャックを示
す断面図。
す断面図。
1,1’……静電チャック 2,2a,2b……電極 3……絶縁層 4……基台 5……電源
Claims (3)
- 【請求項1】 電極と、その上に設けられた絶縁層とを
有し、電極に電圧を印加することにより、絶縁層上に被
吸着体を静電吸着する静電チャックであって、前記絶縁
層の少なくとも前記被吸着体を吸着する吸着面が、鉛筆
硬度で5H以下の樹脂で構成されていることを特徴とす
る静電チャック。 - 【請求項2】 前記吸着面を構成する樹脂が耐プラズマ
性を有する樹脂であることを特徴とする請求項1に記載
の静電チャック。 - 【請求項3】 前記吸着面を構成する樹脂がポリイミド
系樹脂であることを特徴とする請求項2に記載の静電チ
ャック。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36477997A JPH11186372A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 静電チャック |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36477997A JPH11186372A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 静電チャック |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11186372A true JPH11186372A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18482647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36477997A Pending JPH11186372A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 静電チャック |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11186372A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006340463A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Olympus Corp | インパクト駆動アクチュエータ |
JP2018186217A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 静電吸着チャック及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
-
1997
- 1997-12-22 JP JP36477997A patent/JPH11186372A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006340463A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Olympus Corp | インパクト駆動アクチュエータ |
JP2018186217A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 静電吸着チャック及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060207 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061017 |