JP2018129244A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル基板のフレキシブル導体に対する電気的接続の信頼性を向上し且つ容易にフレキシブル基板に装着することができるコネクタを提供する。
【解決手段】ベース部材１４の第１の面１４Ｂがフレキシブル基板２１の裏面２１Ｂに接触すると共にコンタクト１３の第２の面１３Ｃがフレキシブル基板２１の表面２１Ａに接触し、フレキシブル基板２１によりベース部材１４の突起１４Ｃが包まれるようにフレキシブル基板２１を間に挟んでベース部材１４の突起１４Ｃがコンタクト１３の突起収容部１３Ｄに挿入された状態でコンタクト１３がベース部材１４に固定され、突起収容部１３Ｄの内周面が第２の面１３Ｃに平行な方向においてフレキシブル基板２１のフレキシブル導体２１Ｃに接触することでコンタクト１３がフレキシブル導体２１に電気的に接続される。
【選択図】 図７

Description

この発明は、コネクタに係り、特に、表面上にフレキシブル導体が露出しているフレキシブル基板に装着されるコネクタに関する。

フレキシブル基板に装着されるコネクタとして、例えば、特許文献１には、図１９に示されるようなコネクタ１が開示されている。コネクタ１は、フレキシブルなフラットケーブル２に装着されるもので、突き刺し片３を有する金属板４と、受け溝５が形成された金属製の受け溝プレート６を備えている。
突き刺し片３が受け溝５の一端に沿って挿入されるように金属板４と受け溝プレート６とを位置合わせした状態で、金属板４の突き刺し片３をフラットケーブル２に突き刺すと、フラットケーブル２内のフレキシブル導体７が突き刺し片３により剪断され、突き刺し片３の挿入に伴って、フレキシブル導体７の剪断された部分が、受け溝５の他端と突き刺し片３との間に形成された隙間に巻き込まれて延伸切断部７Ａとなり、突き刺し片３に接触する。これにより、金属板４とフレキシブル導体７が電気的に接続される。

特開２００５−１２２９０１号公報

しかしながら、フレキシブル導体７は、フラットケーブル２の絶縁材８により被覆されているので、金属板４の突き刺し片３をフラットケーブル２に突き刺した際には、フレキシブル導体７と共に絶縁材８も剪断されることとなる。このため、絶縁材８の切断片が突き刺し片３とフレキシブル導体７の間に挟まれて、突き刺し片３とフレキシブル導体７の延伸切断部７Ａとの間で接触不良が発生するおそれがある。このような接触不良が発生すると、金属板４とフレキシブル導体７の電気的接続の信頼性が低下してしまう。

また、図１９に示されるように、突き刺し片３が受け溝５の一端に沿って挿入されるように金属板４と受け溝プレート６とを位置合わせした状態で、突き刺し片３をフラットケーブル２に突き刺す必要があり、さらに、フレキシブル導体７を内蔵しているフラットケーブル２に突き刺し片３を突き刺すには、大きな力が必要となる。このため、コネクタ１を容易にフラットケーブル２に装着することが難しいという問題がある。

この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、フレキシブル基板のフレキシブル導体に対する電気的接続の信頼性を向上し且つ容易にフレキシブル基板に装着することができるコネクタを提供することを目的とする。

この発明に係るコネクタは、互いに反対方向を向いた表面と裏面を有し且つ表面上にフレキシブル導体が露出しているフレキシブル基板に装着されるコネクタであって、フレキシブル導体の裏面に対向する第１の面と第１の面に突出形成された突起とを有するベース部材と、導電性材料から形成され、フレキシブル導体の表面に露出するフレキシブル導体に対向する第２の面と第２の面に配置された凹状の突起収容部とを有するコンタクトとを備え、ベース部材の第１の面がフレキシブル基板の裏面に接触すると共にコンタクトの第２の面がフレキシブル基板の表面に接触し、フレキシブル基板によりベース部材の突起が包まれるようにフレキシブル基板を間に挟んでベース部材の突起がコンタクトの突起収容部に挿入された状態でコンタクトがベース部材に固定され、突起収容部の内周面が第２の面に平行な方向においてフレキシブル基板のフレキシブル導体に接触することでコンタクトがフレキシブル導体に電気的に接続されるものである。

コンタクトは、筒状部と、筒状部の一端に形成されたフランジを有し、第２の面は、フランジにより形成され、突起収容部は、第２の面に向かって開くように筒状部の内部に形成されていることが好ましい。

コンタクトの筒状部が貫通し且つフランジよりも小さいコンタクト用貫通孔が形成されたハウジングをさらに備え、コンタクト用貫通孔にコンタクトの筒状部を貫通させると共にフランジをベース部材の第１の面に向けて押しつけるようにハウジングがベース部材に固定されることで、コンタクトがベース部材に固定されるように構成することができる。
この場合、ベース部材は、第１の面に突出形成され且つ突起よりも高いハウジング固定用ポストを有し、ハウジングは、凹状のポスト収容部を有し、ハウジング固定用ポストがポスト収容部に収容されることでハウジングはベース部材に固定されることが好ましい。
好ましくは、ハウジングは、絶縁性材料から形成されている。
ハウジングは、相手側コネクタの一部が収容される相手側コネクタ収容部を有することが好ましい。

コンタクトは、円筒形状の筒状部を有し、突起収容部は、筒状部の内部に形成され、突起は、円柱形状を有し、突起収容部は、突起の外径に、フレキシブル導体が露出している部分のフレキシブル基板の厚さとフレキシブル導体の厚さの和の２倍を加えた値より小さい内径を有することが好ましい。
ベース部材は、突起の近傍において第１の面に突出形成されたコンタクト固定用凸部を有し、コンタクトのフランジは、コンタクト固定用凸部が貫通する凸部用貫通孔を有し、凸部用貫通孔を貫通したコンタクト固定用凸部の頭部が変形されることでコンタクトがベース部材に固定されるように構成することもできる。

ベース部材は、絶縁性材料からなることが好ましい。
なお、コンタクトは、プラグ型のコンタクトとすることもでき、あるいは、レセプタクル型のコンタクトとすることもできる。

この発明によれば、フレキシブル基板によりベース部材の突起が包まれるようにフレキシブル基板を間に挟んでベース部材の突起がコンタクトの突起収容部に挿入された状態でコンタクトがベース部材に固定され、コンタクトの突起収容部の内周面がフレキシブル基板のフレキシブル導体に接触するので、フレキシブル基板のフレキシブル導体に対する電気的接続の信頼性を向上し且つ容易にフレキシブル基板に装着することが可能となる。

この発明の実施の形態１に係るコネクタを示す斜視図である。 実施の形態１に係るコネクタを示す平面図である。 実施の形態１に係るコネクタの分解斜視図である。 実施の形態１に係るコネクタに用いられる突起を示す斜視図である。 実施の形態１に係るコネクタに用いられるコンタクトを示す斜視断面図である。 図２のＡ−Ａ線断面図である。 図６の要部拡大図である。 嵌合前の実施の形態１に係るコネクタと相手側コネクタを斜め上方から見た斜視図である。 嵌合前の実施の形態１に係るコネクタと相手側コネクタを斜め下方から見た斜視図である。 嵌合前の実施の形態１に係るコネクタと相手側コネクタを示す断面図である。 嵌合前の実施の形態１に係るコネクタと相手側コネクタを斜め上方から見た斜視断面図である。 実施の形態２に係るコネクタに用いられるコンタクトを示す斜視断面図である。 実施の形態３に係るコネクタの分解斜視図である。 実施の形態３に係るコネクタにおけるコンタクトをフレキシブル基板上に装着した状態を示す斜視図である。 実施の形態３に係るコネクタにおけるコンタクトをフレキシブル基板上に装着した状態を示す断面図である。 実施の形態３に係るコネクタを示す斜視図である。 実施の形態３に係るコネクタを示す断面図である。 変形例に係るフレキシブル基板を示す斜視図である。 フラットケーブルに実装された従来のコネクタを示す断面図である。

以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
実施の形態１
図１および図２に、実施の形態１に係るコネクタ１１を示す。コネクタ１１は、例えば、ウエアラブルデバイスを嵌合するための衣服側コネクタ部として使用されるもので、フレキシブル基板２１に装着されている。

コネクタ１１は、フレキシブル基板２１上に配置されたハウジング１２と、４つのコンタクト１３を備えている。ハウジング１２は、凹部１２Ａを有しており、４つのコンタクト１３は、それぞれ、ハウジング１２の凹部１２Ａ内において、フレキシブル基板２１に対し垂直に突出している。
ここで、便宜上、フレキシブル基板２１がＸＹ面に沿って延び、それぞれのコンタクト１３が突出する方向を＋Ｚ方向と呼ぶことにする。

図３に示されるように、コネクタ１１は、さらに、フレキシブル基板２１の−Ｚ方向側に配置されるベース部材１４を備えており、ハウジング１２とベース部材１４によりフレキシブル基板２１を挟んだ状態でフレキシブル基板２１に実装される。
フレキシブル基板２１は、＋Ｚ方向を向いた表面２１Ａと、−Ｚ方向を向いた裏面２１Ｂを有し、表面２１Ａ上に４つのフレキシブル導体２１Ｃが露出した状態で形成されている。４つのフレキシブル導体２１Ｃは、４つのコンタクト１３にそれぞれ対応している。
また、フレキシブル基板２１には、２つの貫通孔２１Ｄが形成されている。

ハウジング１２は、絶縁性樹脂等の絶縁性材料からなり、＋Ｚ方向に向かって開いている凹部１２Ａ内に、４つのコンタクト用貫通孔１２Ｂが形成されている。４つのコンタクト用貫通孔１２Ｂは、４つのコンタクト１３にそれぞれ対応している。また、ＸＹ方向において凹部１２Ａの外側の箇所で且つハウジング１２の−Ｚ方向側の面１２Ｃに、２つの凹状のポスト収容部１２Ｄが形成されている。
４つのコンタクト１３は、それぞれ、金属等の導電性材料から形成されたプラグ型のコンタクトで、Ｚ方向に延びる円筒形状の筒状部１３Ａと、筒状部１３Ａの−Ｚ方向端部からＸＹ面に沿って延びるフランジ１３Ｂを有しており、フランジ１３Ｂは、−Ｚ方向を向いた第２の面１３Ｃを有している。

ベース部材１４は、絶縁性樹脂等の絶縁性材料からなり、平板部１４Ａを有している。平板部１４Ａは、＋Ｚ方向を向いた第１の面１４Ｂを有しており、この第１の面１４Ｂに、４つの突起１４Ｃが突出形成されている。さらに、平板部１４Ａの第１の面１４Ｂには、それぞれ、突起１４Ｃよりも高い高さを有する２つのハウジング固定用ポスト１４Ｄが突出形成されている。

図３に示されるように、ハウジング１２の４つのコンタクト用貫通孔１２Ｂと、フレキシブル基板２１の４つのフレキシブル導体２１Ｃと、ベース部材１４の４つの突起１４Ｃは、互いに対応する位置に配置されている。
同様に、ハウジング１２の２つのポスト収容部１２Ｄと、フレキシブル基板２１の２つの貫通孔２１Ｄと、ベース部材１４の２つのハウジング固定用ポスト１４Ｄは、互いに対応する位置に配置されている。

フレキシブル基板２１の貫通孔２１Ｄは、ベース部材１４のハウジング固定用ポスト１４Ｄの外径よりもわずかに大きい内径を有し、ハウジング固定用ポスト１４Ｄを円滑に挿入することができるように構成されている。また、ハウジング１２のポスト収容部１２Ｄは、ベース部材１４のハウジング固定用ポスト１４Ｄの外径よりもわずかに小さい内径を有し、ハウジング固定用ポスト１４Ｄをポスト収容部１２Ｄに圧入することで、ハウジング１２とベース部材１４が、互いに固定されるように構成されている。
また、ハウジング１２のコンタクト用貫通孔１２Ｂは、コンタクト１３の筒状部１３Ａの外径より大きく且つフランジ１３Ｂの外径より小さい内径を有し、コンタクト１３の筒状部１３Ａを円滑に挿入することができるように構成されている。

図４に示されるように、ベース部材１４の突起１４Ｃは、Ｚ方向に延びる円柱形状を有している。
図５に示されるように、コンタクト１３の筒状部１３Ａは、＋Ｚ方向端部が閉じられた円筒形状を有し、フランジ１３Ｂは、筒状部１３Ａの−Ｚ方向端部に一体に形成され、フランジ１３Ｂの−Ｚ方向を向いた第２の面１３Ｃに、凹状の突起収容部１３Ｄが配置されている。具体的には、突起収容部１３Ｄは、フランジ１３Ｂの第２の面１３Ｃに開口端部を有するように筒状部１３Ａの内部に形成されている。
なお、コンタクト１３の突起収容部１３Ｄは、ベース部材１４の突起１４Ｃの外径に、フレキシブル導体２１Ｃが露出している部分のフレキシブル基板２１の厚さとフレキシブル導体２１Ｃの厚さの和の２倍を加えた値より小さい内径を有している。このようなコンタクト１３は、例えば、金属板をプレス加工することで作製することができる。

コネクタ１１をフレキシブル基板２１に実装する際には、まず、図３において、ベース部材１４の２つのハウジング固定用ポスト１４Ｄが、フレキシブル基板２１の表面２１Ａ上に突出するように２つの貫通孔２１Ｄに挿入され、４つのコンタクト１３の筒状部１３Ａが、−Ｚ方向側からハウジング１２の４つのコンタクト用貫通孔１２Ｂに挿入され、フレキシブル基板２１の表面２１Ａ上に突出しているベース部材１４の２つのハウジング固定用ポスト１４Ｄの先端が、ハウジング１２の２つのポスト収容部１２Ｄに挿入される。これにより、ハウジング１２と４つのコンタクト１３とフレキシブル基板２１とベース部材１４のＸＹ方向における位置合わせがなされる。
なお、ベース部材１４のハウジング固定用ポスト１４Ｄは、突起１４Ｃよりも高い高さを有しているので、突起１４Ｃの存在に影響されることなく、フレキシブル基板２１の貫通孔２１Ｄに挿入されることとなる。

この状態で、ハウジング１２とベース部材１４を、互いに近接するようにＺ方向に押しつけ合うと、ハウジング１２の−Ｚ方向側の面１２Ｃと４つのコンタクト１３の−Ｚ方向を向いた第２の面１３Ｃがフレキシブル基板２１の表面２１Ａに接触すると共に、ベース部材１４の４つの突起１４Ｃが、フレキシブル基板２１の裏面２１Ｂに接触して、接触した箇所のフレキシブル基板２１が＋Ｚ方向に押し込まれる。
その結果、図６に示されるように、フレキシブル基板２１を間に挟んで、ベース部材１４のそれぞれの突起１４Ｃが、対応するコンタクト１３の突起収容部１３Ｄに挿入され、ベース部材１４の＋Ｚ方向を向いた第１の面１４Ｂがフレキシブル基板２１の裏面２１Ｂに接触した状態となる。

このとき、ハウジング１２のコンタクト用貫通孔１２Ｂは、コンタクト１３の筒状部１３Ａの外径より大きく且つフランジ１３Ｂの外径より小さい内径を有しているため、それぞれのコンタクト１３のフランジ１３Ｂが、ハウジング１２の−Ｚ方向側の面１２Ｃとフレキシブル基板２１の表面２１Ａとの間に挟み込まれ、コンタクト１３はベース部材１４に対して固定されることとなる。さらに、ベース部材１４の２つのハウジング固定用ポスト１４Ｄが、ハウジング１２の２つのポスト収容部１２Ｄに圧入されることで、ハウジング１２とベース部材１４が互いに固定され、フレキシブル基板２１へのコネクタ１１の実装が完了する。

このようにして、コネクタ１１がフレキシブル基板２１に実装されると、図７に示されるように、ベース部材１４の突起１４Ｃの表面全体が、フレキシブル基板２１により包まれた状態で、コンタクト１３の突起収容部１３Ｄに挿入される。これにより、フレキシブル基板２１とその表面２１Ａに露出しているフレキシブル導体２１Ｃが、突起１４Ｃにより突起収容部１３Ｄに向かってＺ方向に突き出されて変形し、コンタクト１３の突起収容部１３Ｄの内周面が、コンタクト１３の第２の面１３Ｃと平行な方向、すなわち、ＸＹ面に沿った方向において、フレキシブル導体２１Ｃに接触する。このとき、コンタクト１３の突起収容部１３Ｄは、ベース部材１４の突起１４Ｃの外径に、フレキシブル導体２１Ｃが露出している部分のフレキシブル基板２１の厚さとフレキシブル導体２１Ｃの厚さの和の２倍を加えた値より小さい内径を有しているので、突起１４Ｃによりコンタクト１３の突起収容部１３Ｄの内周面にフレキシブル導体２１Ｃを押しつけて接触圧を与える状態となり、コンタクト１３がフレキシブル導体２１Ｃに電気的に接続される。

ここで、フレキシブル基板２１が、弾性的に延伸可能な材質から形成されている場合には、図７に示されるように、フレキシブル基板２１は、延伸されて、厚さがわずかに小さくなった状態でベース部材１４の突起１４Ｃを包むこととなるが、突起１４Ｃの押し込むにより剪断されることがないように、突起１４Ｃの高さ等が予め設定されている。このため、フレキシブル基板２１の切断片が発生することはなく、コンタクト１３をフレキシブル基板２１のフレキシブル導体２１Ｃに確実に電気的に接続することができる。

また、フレキシブル基板２１を間に挟んで、ベース部材１４の突起１４Ｃをコンタクト１３の突起収容部１３Ｄに挿入するだけで、コネクタ１１をフレキシブル基板２１に容易に実装することが可能となる。
さらに、ベース部材１４は、ベース部材１４の突起１４Ｃよりも高い高さを有する２つのハウジング固定用ポスト１４Ｄを備えているので、これらのハウジング固定用ポスト１４Ｄを、フレキシブル基板２１の２つの貫通孔２１Ｄに挿入すると共に、ハウジング１２の２つのポスト収容部１２Ｄに挿入することで、ハウジング１２と４つのコンタクト１３とフレキシブル基板２１とベース部材１４のＸＹ方向における位置合わせがなされ、フレキシブル基板２１へのコネクタ１１の実装作業がさらに簡単化されている。

なお、４つのコンタクト１３が使用されているが、１つ以上のコンタクト１３を有していればよい。ただし、コンタクト１３の個数に関わらず、フレキシブル基板２１を間に挟んで、ハウジング１２とベース部材１４を互いに近接するように押しつけ合うことで、全てのコンタクト１３を同時にベース部材１４の対応する突起１４Ｃに嵌めることができるため、複数のコンタクト１３を有する多接点のコネクタ１１であっても、容易な実装と確実な電気的接続を実現することが可能となる。
また、ベース部材１４のハウジング固定用ポスト１４Ｄを、ハウジング１２のポスト収容部１２Ｄに圧入することで、ハウジング１２とベース部材１４の相互間の固定を行っているが、この組立手法は一例に過ぎず、これに限るものではない。例えば、ネジ止め、接着等の他の方法によりハウジング１２をベース部材１４に固定することもできる。
なお、ベース部材１４は、コンタクト１３およびフレキシブル基板２１のフレキシブル導体２１Ｃに直接接触するものではないので、絶縁性材料の代わりに、金属等の導電性材料から形成することもできる。

フレキシブル基板２１に実装されたコネクタ１１に、相手側コネクタとなる電子機器モジュール３１を位置合わせした状態を図８および図９に示す。
電子機器モジュール３１は、例えば絶縁性樹脂等の絶縁性材料からなるハウジング３２と、ハウジング３２の内部に配置された４つのコンタクト３３を有している。コンタクト３３は、バネ接点を有するコンタクトである。
ハウジング３２は、−Ｚ方向に突出する凸部３２Ａを有し、凸部３２Ａに、４つのコンタクト３３に対応して４つの開口部３２Ｂが形成されている。図１０および図１１に示されるように、４つのコンタクト３３は、それぞれ、ハウジング３２の対応する開口部３２Ｂを通して露出している。

なお、ハウジング３２の凸部３２Ａと４つのコンタクト３３は、ＸＹ面上において、コネクタ１１におけるハウジング１２の凹部１２Ａと４つのコンタクト１３に対応した位置に配置されており、ハウジング３２の凸部３２Ａは、コネクタ１１におけるハウジング１２の凹部１２Ａに挿入される形状および大きさを有している。
このような電子機器モジュール３１をコネクタ１１に嵌合することで、コネクタ１１の４つのコンタクト１３が、それぞれ、電子機器モジュール３１の対応するコンタクト３３に電気的に接続される。
コネクタ１１を衣服に取り付けられる衣服側コネクタ部として構成することにより、電子機器モジュール３１を、衣服側コネクタ部に接続されるウエアラブルデバイスとして使用することができる。

実施の形態２
実施の形態１のコネクタ１１に用いられるコンタクト１３は、図５に示されるように、板材からなり、例えば、プレス加工により作製されるが、これに限るものではない。例えば、図１２に示されるように、金属の鋳造、鍛造、冷間鍛造加工あるいは切削加工等により作製されるコンタクト５３を用いることもできる。

コンタクト５３は、実施の形態１のコネクタ１１と同様に、Ｚ方向に延びる円筒形状の筒状部５３Ａと、筒状部５３Ａの−Ｚ方向端部からＸＹ面に沿って延びるフランジ５３Ｂを有しており、フランジ５３Ｂは、−Ｚ方向を向いた第２の面５３Ｃを有している。さらに、フランジ５３Ｂの第２の面５３Ｃに開口端部を有するように筒状部５３Ａの内部に、凹状の突起収容部５３Ｄが形成されている。
このようなコンタクト５３を使用しても、実施の形態１と同様に、フレキシブル基板２１のフレキシブル導体２１Ｃに対して確実に電気的に接続され且つ容易にフレキシブル基板２１に装着することが可能なコネクタが実現される。

実施の形態３
上述した実施の形態１では、ハウジング１２の−Ｚ方向側の面１２Ｃとフレキシブル基板２１の表面２１Ａとの間にコンタクト１３のフランジ１３Ｂを挟み込むことで、コンタクト１３がベース部材１４に対して固定されているが、これに限るものではない。
図１３に、実施の形態３に係るコネクタ６１の分解斜視図を示す。
コネクタ６１は、フレキシブル基板７１に装着されるもので、４つのコンタクト６３と、フレキシブル基板７１の−Ｚ方向側に配置されるベース部材６４を備えている。

４つのコンタクト６３は、それぞれ、図３に示した実施の形態１におけるコンタクト１３において、フランジ１３Ｂに４つの凸部用貫通孔６３Ａが形成されたものであり、これらの凸部用貫通孔６３Ａ以外は、コンタクト１３と同様の構成を有している。４つの凸部用貫通孔６３Ａは、筒状部１３Ａを囲むように筒状部１３Ａの周囲に配置されている。
ベース部材６４は、図３に示した実施の形態１におけるベース部材１４において、＋Ｚ方向を向いた第１の面１４Ｂ上に、それぞれの突起１４Ｃの近傍に４つのコンタクト固定用凸部６４Ａが突出形成されたものであり、これらのコンタクト固定用凸部６４Ａ以外は、ベース部材１４と同様の構成を有している。４つのコンタクト固定用凸部６４Ａは、対応する突起１４Ｃを囲むように突起１４Ｃの周囲に配置されており、それぞれ、突起１４Ｃよりも低い高さを有している。

また、フレキシブル基板７１は、図３に示した実施の形態１で使用されるフレキシブル基板２１において、ベース部材６４の４つの突起１４Ｃに対応する位置の周囲に、それぞれ４つずつ貫通孔７１Ａが形成されたものであり、これらの貫通孔７１Ａ以外は、フレキシブル基板２１と同様の構成を有している。４つの貫通孔７１Ａは、対応するフレキシブル導体２１Ｃを貫通するように配置されている。
それぞれのコンタクト６３に形成された４つの凸部用貫通孔６３Ａと、ベース部材６４のそれぞれの突起１４Ｃの周囲に形成された４つのコンタクト固定用凸部６４Ａと、フレキシブル基板７１のそれぞれのフレキシブル導体２１Ｃを通る４つの貫通孔７１Ａは、互いに対応する位置に配置されている。

実施の形態３に係るコネクタ６１をフレキシブル基板７１に実装する際には、まず、ベース部材６４のハウジング固定用ポスト１４Ｄが、フレキシブル基板７１の貫通孔２１Ｄに挿入され、フレキシブル基板７１の表面２１Ａ上に配置された４つのコンタクト６３にそれぞれ、ベース部材６４に向かう−Ｚ方向の力を作用させることにより、フレキシブル基板７１を間に挟んで、ベース部材６４のそれぞれの突起１４Ｃを、対応するコンタクト６３の突起収容部１３Ｄに挿入する。
このとき、図１４および図１５に示されるように、ベース部材６４のコンタクト固定用凸部６４Ａは、フレキシブル基板７１の対応する貫通孔７１Ａおよびコンタクト６３の対応する凸部用貫通孔６３Ａを貫通してコンタクト６３のフランジ１３Ｂから＋Ｚ方向に突出した状態となる。

ベース部材６４は、実施の形態１におけるベース部材１４と同様に、絶縁性樹脂等の絶縁性材料から形成されている。そこで、コンタクト６３のフランジ１３Ｂから＋Ｚ方向に突出しているベース部材１４のコンタクト固定用凸部６４Ａの頭部を、例えば、加熱することにより変形させて、図１６および図１７に示されるように、コンタクト固定用凸部６４Ａの外径より大きな外径を有する変形部６４Ｂを形成する。変形部６４Ｂは、コンタクト６３のフランジ１３Ｂに形成されている凸部用貫通孔６３Ａの内径よりも大きな外径を有するように形成される。このような変形部６４Ｂの形成により、コンタクト６３をベース部材６４に対して固定することができる。

なお、実施の形態１と同様に、ハウジング１２をフレキシブル基板７１の表面２１Ａ側に配置し、ベース部材６４のハウジング固定用ポスト１４Ｄを用いて、ハウジング１２をベース部材６４に固定することで、コネクタ６１を、ウエアラブルデバイスを嵌合するための衣服側コネクタ部として構成することもできる。また、コンタクト固定用凸部６４Ａは、ベース部材１４と一体としないで、ベース部材１４とは別部品とすることもできる。

なお、上記の実施の形態１〜３において使用されたフレキシブル基板２１，７１は、２つの貫通孔２１Ｄに、ベース部材１４、６４の２つのハウジング固定用ポスト１４Ｄを挿入することで、ベース部材１４、６４に対する位置合わせを行っているが、これに限るものではない。例えば、図１８に示されるように、２つの切り欠き８１Ａが形成されたフレキシブル基板８１を用いてもよい。このようなフレキシブル基板８１であっても、２つの切り欠き８１Ａに、ベース部材１４、６４の２つのハウジング固定用ポスト１４Ｄを挿入することで、ベース部材１４、６４に対する位置合わせを行うことができる。
また、上記の実施の形態１〜３では、プラグ型のコンタクト１３、６３が用いられているが、これに限るものではなく、同様にして、レセプタクル型のコンタクトを、フレキシブル基板２１、７１、８１のフレキシブル導体２１Ｃに接続するコネクタを構成することもできる。

１ コネクタ、２ フラットケーブル、３ 突き刺し片、４ 金属板、５ 受け溝、６ 受け溝プレート、７ フレキシブル導体、７Ａ 延伸切断部、１１，６１ コネクタ、１２ ハウジング、１２Ａ 凹部、１２Ｂ コンタクト用貫通孔、１２Ｃ 面、１２Ｄ ポスト収容部、１３，５３，６３ コンタクト、１３Ａ，５３Ａ 筒状部、１３Ｂ，５３Ｂ フランジ、１３Ｃ，５３Ｃ 第２の面、１３Ｄ，５３Ｄ 突起収容部、１４，６４ ベース部材、１４Ａ 平板部、１４Ｂ 第１の面、１４Ｃ 突起、１４Ｄ ハウジング固定用ポスト、１４Ｅ 面、２１，７１，８１ フレキシブル基板、２１Ａ 表面、２１Ｂ 裏面、２１Ｃ フレキシブル導体、２１Ｄ，７１Ａ 貫通孔、３１ 電子機器モジュール、３２ ハウジング、３２Ａ 凸部、３２Ｂ 開口部、３３ コンタクト、６３Ａ 凸部用貫通孔、６４Ａ コンタクト固定用凸部。

Claims (11)

1. 互いに反対方向を向いた表面と裏面を有し且つ前記表面上にフレキシブル導体が露出しているフレキシブル基板に装着されるコネクタであって、
   前記フレキシブル導体の前記裏面に対向する第１の面と前記第１の面に突出形成された突起とを有するベース部材と、
   導電性材料から形成され、前記フレキシブル導体の前記表面に露出する前記フレキシブル導体に対向する第２の面と前記第２の面に配置された凹状の突起収容部とを有するコンタクトと
   を備え、
   前記ベース部材の前記第１の面が前記フレキシブル基板の前記裏面に接触すると共に前記コンタクトの前記第２の面が前記フレキシブル基板の前記表面に接触し、前記フレキシブル基板により前記ベース部材の前記突起が包まれるように前記フレキシブル基板を間に挟んで前記ベース部材の前記突起が前記コンタクトの前記突起収容部に挿入された状態で前記コンタクトが前記ベース部材に固定され、前記突起収容部の内周面が前記第２の面に平行な方向において前記フレキシブル基板の前記フレキシブル導体に接触することで前記コンタクトが前記フレキシブル導体に電気的に接続されることを特徴とするコネクタ。
2. 前記コンタクトは、筒状部と、前記筒状部の一端に形成されたフランジを有し、
   前記第２の面は、前記フランジにより形成され、前記突起収容部は、前記第２の面に向かって開くように前記筒状部の内部に形成されている請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記コンタクトの前記筒状部が貫通し且つ前記フランジよりも小さいコンタクト用貫通孔が形成されたハウジングをさらに備え、
   前記コンタクト用貫通孔に前記コンタクトの前記筒状部を貫通させると共に前記フランジを前記ベース部材の前記第１の面に向けて押しつけるように前記ハウジングが前記ベース部材に固定されることで、前記コンタクトが前記ベース部材に固定される請求項２に記載のコネクタ。
4. 前記ベース部材は、前記第１の面に突出形成され且つ前記突起よりも高いハウジング固定用ポストを有し、
   前記ハウジングは、凹状のポスト収容部を有し、
   前記ハウジング固定用ポストが前記ポスト収容部に収容されることで前記ハウジングは前記ベース部材に固定される請求項３に記載のコネクタ。
5. 前記ハウジングは、絶縁性材料からなる請求項３または４に記載のコネクタ。
6. 前記ハウジングは、相手側コネクタの一部が収容される相手側コネクタ収容部を有する請求項３〜５のいずれか一項に記載のコネクタ。
7. 前記ベース部材は、前記突起の近傍において前記第１の面に突出形成されたコンタクト固定用凸部を有し、
   前記コンタクトの前記フランジは、前記コンタクト固定用凸部が貫通する凸部用貫通孔を有し、
   前記凸部用貫通孔を貫通した前記コンタクト固定用凸部の頭部が変形されることで前記コンタクトが前記ベース部材に固定される請求項２に記載のコネクタ。
8. 前記ベース部材は、絶縁性材料からなる請求項１〜７のいずれか一項に記載のコネクタ。
9. 前記コンタクトは、円筒形状の筒状部を有し、前記突起収容部は、前記筒状部の内部に形成され、
   前記突起は、円柱形状を有し、
   前記突起収容部は、前記突起の外径に、前記フレキシブル導体が露出している部分の前記フレキシブル基板の厚さと前記フレキシブル導体の厚さの和の２倍を加えた値より小さい内径を有する請求項１〜８のいずれか一項に記載のコネクタ。
10. 前記コンタクトは、プラグ型のコンタクトである請求項１〜９のいずれか一項に記載のコネクタ。
11. 前記コンタクトは、レセプタクル型のコンタクトである請求項１〜９のいずれか一項に記載のコネクタ。