JP2018037504A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018037504A5
JP2018037504A5 JP2016168847A JP2016168847A JP2018037504A5 JP 2018037504 A5 JP2018037504 A5 JP 2018037504A5 JP 2016168847 A JP2016168847 A JP 2016168847A JP 2016168847 A JP2016168847 A JP 2016168847A JP 2018037504 A5 JP2018037504 A5 JP 2018037504A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
terminal portion
lead frame
metal plate
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016168847A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6770853B2 (ja
JP2018037504A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2016168847A priority Critical patent/JP6770853B2/ja
Priority claimed from JP2016168847A external-priority patent/JP6770853B2/ja
Priority to CN201710762410.3A priority patent/CN107799475B/zh
Priority to US15/690,532 priority patent/US10008437B2/en
Priority to TW106129739A priority patent/TWI741021B/zh
Publication of JP2018037504A publication Critical patent/JP2018037504A/ja
Publication of JP2018037504A5 publication Critical patent/JP2018037504A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6770853B2 publication Critical patent/JP6770853B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

JP2016168847A 2016-08-31 2016-08-31 リードフレーム及び電子部品装置とそれらの製造方法 Active JP6770853B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016168847A JP6770853B2 (ja) 2016-08-31 2016-08-31 リードフレーム及び電子部品装置とそれらの製造方法
CN201710762410.3A CN107799475B (zh) 2016-08-31 2017-08-30 引线框架和电子部件装置
US15/690,532 US10008437B2 (en) 2016-08-31 2017-08-30 Lead frame and electronic component device
TW106129739A TWI741021B (zh) 2016-08-31 2017-08-31 導線架及電子組件裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016168847A JP6770853B2 (ja) 2016-08-31 2016-08-31 リードフレーム及び電子部品装置とそれらの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018037504A JP2018037504A (ja) 2018-03-08
JP2018037504A5 true JP2018037504A5 (enExample) 2019-05-09
JP6770853B2 JP6770853B2 (ja) 2020-10-21

Family

ID=61243421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016168847A Active JP6770853B2 (ja) 2016-08-31 2016-08-31 リードフレーム及び電子部品装置とそれらの製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10008437B2 (enExample)
JP (1) JP6770853B2 (enExample)
CN (1) CN107799475B (enExample)
TW (1) TWI741021B (enExample)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6761738B2 (ja) * 2016-11-15 2020-09-30 新光電気工業株式会社 リードフレーム及びその製造方法、電子部品装置の製造方法
JP7039245B2 (ja) * 2017-10-18 2022-03-22 新光電気工業株式会社 リードフレーム及びその製造方法と電子部品装置
CN109065518B (zh) * 2018-06-13 2020-12-25 南通通富微电子有限公司 一种半导体芯片封装阵列
US11177192B2 (en) * 2018-09-27 2021-11-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device including heat dissipation structure and fabricating method of the same
JP7161904B2 (ja) * 2018-10-11 2022-10-27 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
US11545418B2 (en) * 2018-10-24 2023-01-03 Texas Instruments Incorporated Thermal capacity control for relative temperature-based thermal shutdown
TWI736859B (zh) * 2019-03-18 2021-08-21 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件及其製法
JP2022041152A (ja) * 2020-08-31 2022-03-11 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置の製造方法、半導体装置、および電子機器
DE102020131070B4 (de) * 2020-11-24 2023-03-09 Infineon Technologies Ag Package mit einer erhöhten Leitung und einer Struktur, die sich vertikal vom Boden des Verkapselungsmittels erstreckt, elektronisches Gerät sowie Verfahren zur Herstellung eines Packages
CN113488459A (zh) * 2021-05-18 2021-10-08 日月光半导体制造股份有限公司 半导体结构及其形成方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003332491A (ja) * 1994-08-24 2003-11-21 Fujitsu Ltd 半導体装置
JPH08115989A (ja) * 1994-08-24 1996-05-07 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2001185651A (ja) * 1999-12-27 2001-07-06 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体装置およびその製造方法
TW548843B (en) * 2001-02-28 2003-08-21 Fujitsu Ltd Semiconductor device and method for making the same
JP4034073B2 (ja) * 2001-05-11 2008-01-16 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP4533875B2 (ja) * 2006-09-12 2010-09-01 株式会社三井ハイテック 半導体装置およびこの半導体装置に使用するリードフレーム製品並びにこの半導体装置の製造方法
US7807498B2 (en) * 2007-07-31 2010-10-05 Seiko Epson Corporation Substrate, substrate fabrication, semiconductor device, and semiconductor device fabrication
JP2009164232A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Mitsui High Tec Inc 半導体装置及びその製造方法並びにリードフレーム及びその製造方法
US8659131B2 (en) * 2008-09-25 2014-02-25 Lg Innotek Co., Ltd. Structure for multi-row lead frame and semiconductor package capable of minimizing an under-cut
WO2010052973A1 (ja) * 2008-11-05 2010-05-14 株式会社三井ハイテック 半導体装置及びその製造方法
JP2010129591A (ja) * 2008-11-25 2010-06-10 Mitsui High Tec Inc リードフレーム、このリードフレームを用いた半導体装置及びその中間製品、並びにこれらの製造方法
JP2011029335A (ja) 2009-07-23 2011-02-10 Mitsui High Tec Inc リードフレーム及びリードフレームの製造方法とこれを用いた半導体装置の製造方法
JP2011103371A (ja) * 2009-11-11 2011-05-26 Seiko Epson Corp 半導体装置の製造方法、基板及び半導体装置のアレイ
US8017447B1 (en) * 2010-08-03 2011-09-13 Linear Technology Corporation Laser process for side plating of terminals
US8076184B1 (en) * 2010-08-16 2011-12-13 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of forming wafer-level multi-row etched leadframe with base leads and embedded semiconductor die
US8912046B2 (en) * 2010-10-28 2014-12-16 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit packaging system with lead frame and method of manufacture thereof
US8723324B2 (en) * 2010-12-06 2014-05-13 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit packaging system with pad connection and method of manufacture thereof
TWI397964B (zh) * 2011-01-19 2013-06-01 宇芯（毛里求斯）控股有限公司 部分圖案化之引線框架及其在半導體封裝中製作與使用的方法
US8525325B2 (en) * 2011-12-14 2013-09-03 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit packaging system with leads and method of manufacture thereof
US8569112B2 (en) * 2012-03-20 2013-10-29 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit packaging system with encapsulation and leadframe etching and method of manufacture thereof
US9312194B2 (en) * 2012-03-20 2016-04-12 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit packaging system with terminals and method of manufacture thereof
JP2016171190A (ja) * 2015-03-12 2016-09-23 イビデン株式会社 パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板
CN204834611U (zh) * 2015-07-29 2015-12-02 嘉盛半导体(苏州)有限公司 引线框架及其单元、半导体封装结构及其单元
JP6608672B2 (ja) * 2015-10-30 2019-11-20 新光電気工業株式会社 半導体装置及びその製造方法、リードフレーム及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018037504A5 (enExample)
US7838332B2 (en) Method of manufacturing a semiconductor package with a bump using a carrier
CN104685622B (zh) Bva中介结构
JP6770853B2 (ja) リードフレーム及び電子部品装置とそれらの製造方法
KR101538541B1 (ko) 반도체 디바이스
JP2008306128A (ja) 半導体装置およびその製造方法
CN105655319B (zh) 布线衬底及其制造方法、电子组件装置
US20160148876A1 (en) Flat no-leads package with improved contact pins
KR100551576B1 (ko) 반도체 장치 및 그 제조방법
TWI719067B (zh) 半導體裝置及其製造方法、引線框架及其製造方法
CN102130088B (zh) 半导体封装结构及其制法
JP2009246337A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP6761738B2 (ja) リードフレーム及びその製造方法、電子部品装置の製造方法
JP6643213B2 (ja) リードフレーム及びその製造方法と電子部品装置
JP2002368155A (ja) 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法
JP2008084959A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP3457926B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP6318084B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
TWI621241B (zh) 半導體晶片及具有半導體晶片之半導體裝置
TWI541952B (zh) 半導體封裝件及其製法
CN104051388A (zh) 用于增强粘附性的无电镀工艺中的表面处理
CN105308732B (zh) 包括通过平面化减少焊接垫拓扑差异的制造电子结构的方法和对应的电子结构
JP4597183B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP3674550B2 (ja) 半導体装置
TW201546915A (zh) 不具有迴銲連接之積體電路封裝系統及其製造方法