JP2017538293A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017538293A5
JP2017538293A5 JP2017531824A JP2017531824A JP2017538293A5 JP 2017538293 A5 JP2017538293 A5 JP 2017538293A5 JP 2017531824 A JP2017531824 A JP 2017531824A JP 2017531824 A JP2017531824 A JP 2017531824A JP 2017538293 A5 JP2017538293 A5 JP 2017538293A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
ceramic
support plate
tension
glass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2017531824A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2017538293A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE102014118749.0A external-priority patent/DE102014118749A1/de
Application filed filed Critical
Publication of JP2017538293A publication Critical patent/JP2017538293A/ja
Publication of JP2017538293A5 publication Critical patent/JP2017538293A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

JP2017531824A 2014-12-16 2015-12-15 歪みの少ないセラミックの支持プレート及び製造のための方法 Withdrawn JP2017538293A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014118749.0A DE102014118749A1 (de) 2014-12-16 2014-12-16 Verzugsarme keramische Trägerplatte und Verfahren zur Herstellung
DE102014118749.0 2014-12-16
PCT/EP2015/079813 WO2016096870A1 (de) 2014-12-16 2015-12-15 Verzugsarme keramische trägerplatte und verfahren zur herstellung

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020126497A Division JP2020184646A (ja) 2014-12-16 2020-07-27 歪みの少ないセラミックの支持プレート及び製造のための方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017538293A JP2017538293A (ja) 2017-12-21
JP2017538293A5 true JP2017538293A5 (enExample) 2018-12-27

Family

ID=55027717

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017531824A Withdrawn JP2017538293A (ja) 2014-12-16 2015-12-15 歪みの少ないセラミックの支持プレート及び製造のための方法
JP2020126497A Pending JP2020184646A (ja) 2014-12-16 2020-07-27 歪みの少ないセラミックの支持プレート及び製造のための方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020126497A Pending JP2020184646A (ja) 2014-12-16 2020-07-27 歪みの少ないセラミックの支持プレート及び製造のための方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20170332491A1 (enExample)
EP (1) EP3234957A1 (enExample)
JP (2) JP2017538293A (enExample)
CN (1) CN107004504A (enExample)
DE (1) DE102014118749A1 (enExample)
WO (1) WO2016096870A1 (enExample)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102464070B1 (ko) * 2016-09-29 2022-11-07 주식회사 아모텍 정전기보호소자, 그 제조 방법 및 이를 구비한 휴대용 전자장치
KR102732881B1 (ko) * 2016-09-29 2024-11-22 주식회사 아모텍 정전기보호소자, 그 제조 방법 및 이를 구비한 휴대용 전자장치
KR101963283B1 (ko) * 2017-02-10 2019-03-28 삼성전기주식회사 커패시터 부품
KR102404320B1 (ko) * 2017-08-31 2022-06-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
JP6766849B2 (ja) 2018-01-16 2020-10-14 株式会社デンソー 回転角度検出装置
CN111302789B (zh) * 2020-03-17 2021-01-19 华南理工大学 一种具有三明治结构的脉冲储能介质材料及其制备方法与应用
DE102020205305B4 (de) * 2020-04-27 2022-06-30 Eberspächer Catem Gmbh & Co. Kg PTC-Heizeinrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
CN114373632B (zh) * 2022-01-22 2022-09-02 池州昀冢电子科技有限公司 多层陶瓷电容器及其制备方法
CN118692985A (zh) * 2024-08-26 2024-09-24 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 一种玻璃键合三维堆叠结构及其制备方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06143239A (ja) * 1992-11-02 1994-05-24 Sumitomo Metal Ind Ltd セラミックス基板の製造方法
JP3692623B2 (ja) * 1996-05-20 2005-09-07 株式会社デンソー セラミック積層体及びその製造方法
JP2000208074A (ja) * 1999-01-19 2000-07-28 Canon Inc 画像表示装置および陰極管
JP4535576B2 (ja) * 2000-07-31 2010-09-01 京セラ株式会社 多層配線基板の製造方法
JP4557417B2 (ja) * 2000-12-26 2010-10-06 京セラ株式会社 低温焼成セラミック配線基板の製造方法
DE10145364A1 (de) * 2001-09-14 2003-04-10 Epcos Ag Verfahren zur Herstellung eines keramischen Substrats
KR101108958B1 (ko) * 2003-02-25 2012-01-31 쿄세라 코포레이션 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법
JP4557003B2 (ja) * 2005-07-01 2010-10-06 株式会社村田製作所 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに多層セラミック基板作製用複合グリーンシート
DE102006000935B4 (de) * 2006-01-05 2016-03-10 Epcos Ag Monolithisches keramisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung
JP2008060332A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Sanyo Electric Co Ltd 積層セラミック基板の製造方法及び積層セラミック基板
US20100103634A1 (en) * 2007-03-30 2010-04-29 Takuo Funaya Functional-device-embedded circuit board, method for manufacturing the same, and electronic equipment
JP2014160694A (ja) * 2013-02-19 2014-09-04 Panasonic Corp セラミック配線基板とバリスタ内蔵セラミック配線基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017538293A5 (enExample)
JP2020184646A (ja) 歪みの少ないセラミックの支持プレート及び製造のための方法
JP5481854B2 (ja) 電子部品
CN103229260B (zh) 叠层陶瓷电子元件及其制造方法
JP6079899B2 (ja) 積層セラミック電子部品
CN103314420A (zh) 叠层型陶瓷电子零件
JP2011204778A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
WO2020129945A1 (ja) 積層体及び電子部品
JP5880780B2 (ja) 絶縁性セラミックペースト、セラミック電子部品およびその製造方法
JP4396701B2 (ja) 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに圧電共振部品
US7960899B2 (en) Piezoelectric multilayer component with stresses running perpendicular to stacking direction
JP2014232850A (ja) 積層型電子部品
JP5648682B2 (ja) 金属ベース基板
JP5585649B2 (ja) 金属ベース基板およびその製造方法
JP4844317B2 (ja) セラミック電子部品およびその製造方法
JP2017228731A (ja) 積層型電子部品
JP6336841B2 (ja) 配線基板
JP2006237493A (ja) 配線基板
JP2006131437A (ja) 積層パッケージ用着色セラミック焼結体
JP4507705B2 (ja) セラミック基板の製造方法および未焼結複合積層体
JP2009277831A (ja) 多層基板
JP5533120B2 (ja) 多層セラミック基板の製造方法
CN106032327B (zh) 陶瓷基超材料及其制造方法
JP5500307B2 (ja) 正特性サーミスタ素子
JPWO2014168140A1 (ja) Esd保護装置及びその製造方法