JP2017528323A - 界面ブロック、そのような界面ブロックを使用する、ある波長範囲内で透過する基板を切断するためのシステムおよび方法 - Google Patents
界面ブロック、そのような界面ブロックを使用する、ある波長範囲内で透過する基板を切断するためのシステムおよび方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017528323A JP2017528323A JP2017502196A JP2017502196A JP2017528323A JP 2017528323 A JP2017528323 A JP 2017528323A JP 2017502196 A JP2017502196 A JP 2017502196A JP 2017502196 A JP2017502196 A JP 2017502196A JP 2017528323 A JP2017528323 A JP 2017528323A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- substrate
- interface block
- transparent
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
- B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/073—Shaping the laser spot
- B23K26/0738—Shaping the laser spot into a linear shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
- C03B33/074—Glass products comprising an outer layer or surface coating of non-glass material
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/0087—Simple or compound lenses with index gradient
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/54—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
Description
本明細書に記載されている実施形態は、透明材料の内部の、またはそれを貫通する高精度の切込みを光学的に生成するための方法と装置に関する。サブサーフェスダメージは深さ60マイクロメートル以下のオーダに限定でき、切込みによりわずかなデブリしか生成されないことがある。本開示によるレーザでの透明材料の切断はまた、本明細書において、穴明けもしくはレーザ穴明けまたはレーザ加工も指すことができる。材料がレーザ波長に対して実質的に透過性を有するとは、この波長において材料の深さ1mmにつき吸収が約10%未満、好ましくは約1%未満の場合である。
場合によっては、さん孔または欠陥線の連続により画定される輪郭に沿って形成される切断線は、その部分を内発的に分離させるには不十分であり、二次的なステップが必要となるかもしれない。それが望まれる場合、例えば、第二のレーザを使って、それを分離するための熱応力を発生させることができる。サファイヤの場合、切断線を形成した後、機械力を加え、または熱源(例えば、CO2レーザ等の赤外線レーザ)を使って熱応力を発生させ、ある部品を基板から強制的に分離することにより、分離を実現できる。他の選択肢は、CO2レーザによって分離を開始し、その後、手作業で分離工程を終了させることである。任意選択によるCO2レーザでの分離は、例えば、10.6μmで発光し、そのデューティサイクルの制御によりパワーが調節される、デフォーカスされた連続波(cw)レーザで実現できる。焦点変更(すなわち、集光スポットサイズまでの、それを含むデフォーカスの範囲)を使用して、スポットサイズを変化させることによって、誘発される熱応力を変化させる。デフォーカスされたレーザビームは、レーザ波長の大きさのオーダでの、最小限の回折限界スポットサイズより大きいスポットサイズを生じさせるレーザビームを含む。例えば、約7mm、2mm、および20mmのスポットサイズをCO2レーザに使用でき、その発光波長は10.6μmではるかに小さい。例えば、いくつかの実施形態において、切断線110の方向に沿った隣接する欠陥線120間の距離は、0.5μmより大きく、約15μm以下とすることができる。
例えばガラス層を有する被加工物を分離するために、例えば酸エッチングを使用できる。穴を金属充填および電気接続に有益な大きさまで広げるために、部分を酸エッチングできる。例えば、1つの実施形態において、使用される酸は体積で10% HF/15% HNO3とすることができる。部品を例えば温度24〜25℃で53分間エッチングすることにより、約100μmの材料を除去できる。部品をこの酸浴槽に浸漬させることができ、40kHzと80kHzの周波数の組合せでの超音波撹拌を用いて、流体の浸透と穴内での流体交換を促進できる。それに加えて、超音波フィールド内でその部品を手で撹拌することにより、超音波フィールドからの定在波パターンがその部品に「ホットスポット」またはキャビテーション関連の損傷を生じさせないようにすることができる。酸の組成とエッチング速度は、その部品を低速で、例えばわずか1.9μm/分の材料除去速度でエッチングするように意図的に設計できる。例えば約2μm/分未満のエッチング速度では、酸が狭い穴に十分に行き渡り、撹拌により新鮮な流体と交換し、当初の非常に狭い穴から溶解した材料を除去することができる。
・遮断層または界面に(例えば、薄膜成長、薄膜パターニング、または表面パターニングを介して)構造を作り、特定の波長または波長範囲での入射レーザ放射の回折が発生するようにすること
・遮断層または界面に(例えば、薄膜成長、薄膜パターニング、または表面パターニングを介して)構造を作り、入射レーザ放射の散乱が発生しないようにすること(例えば、テクスチャード表面)
・遮断層または界面に(例えば、薄膜成長、薄膜パターニング、または表面パターニングを介して)構造を作り、レーザ放射の減衰された位相シフトが起こるようにすること
・遮断層または界面に薄膜積層体を介して分散ブラッグリフレクタを作りレーザ放射だけを反射すること。
ガラス切断のために、1064nmピコ秒のレーザと線焦点ビーム形成光学系とを組み合わせて使用して、基板内に損傷の線を作る工程が開発された。厚さ0.7mmのガラス基板は、それが線焦点の中に入るように位置付けられる。約1mmの範囲の線焦点と、200kHz(約100μ/パルス)の繰返し数で少なくとも24Wの出力パワーを生成するピコ秒レーザを使用すると、線領域内の光強度が材料内に非線形吸収を生じさせるのに十分な高さになるようにすることは容易となり得る。損傷、アブレーション、蒸発またはそれ以外に改質された材料の領域が作られ、これは高強度の線形領域に略追従する。
基板に十分な応力がある(例えば、イオン交換ガラスを有する)場合、その部分には、レーザ工程が追跡するさん孔による損傷部の経路に沿って自然に亀裂が入り、分離する。しかしながら、基板内にストレスがあまりない場合、ピコ秒レーザは単にその部分に損傷トラックを形成する。これらの損傷トラックは一般に、内寸約0.5〜1.5μmの穴の形態をとる。
出願人が行った実験を通じて、サファイヤの分離(線形の切込みまたは形状)が可能となる様々な条件が見られた。第一の方法は、ピコ秒レーザを使って貫通穴だけを形成し、所望の形状に追従する切断線を形成することである。このステップの後、機械的分離は、破壊プライヤを使用すること、手で部品を曲げること、または分離の起点となり、それを切断線に沿って伝播する張力を生じさせる何れかの方法によって実現できる。ピコ秒およびCO2レーザパラメータが、周辺切断における製造に必要であり、厚さ700μmの材料に貫通穴を形成することと、CO2が板材から穴/スロットを分離すると判断された。
システム100の例示的な実施形態の説明を以下に記す。本発明の実施形態により行うことのできる、より難しい切断のうちのいくつかは、透明母材シート(例えば、大型のG6ガラスシート)の周辺端部付近の切断を含む。その結果得られる基板は、例えば、ただしこれらに限定されないが、携帯電話、タブレットコンピュータ、LCD表示装置その他の用途で使用するための、より小さいシートに変換される。それに加えて、より小さいフェイスプレートシートの尖った90°の縁辺にカスタマイズされた斜角部を生成するために有益である。先行技術は機械加工され、研磨された90°の縁辺を利用して、0°〜90°の範囲とすることのできる斜角部または面取り部を実現できるが、本発明はシステム100内の界面ブロック108を使って、カスタマイズされた特定の面取り部または斜角部を容易に実現する。
レーザビームを基板内へと方向付けるステップであって、レーザビームは基板材料内で誘発非線形吸収を発生させ、誘発非線形吸収が基板内のレーザビームに沿って基板材料を改質するステップと、
ある輪郭に沿って基板とレーザビームを相互に対して並進させ、それによってレーザが基板内でその輪郭に沿って複数の欠陥線を形成するようにするステップであって、隣接する欠陥線間の周期性が0.1マイクロメートル〜25マイクロメートル(および好ましくは0.1〜20マイクロメートル、例えば2〜15マイクロメートル)であるステップと、
を含む。
パルスレーザビームを、ビーム伝播方向に沿って向き付けられ、基板内へと向かうレーザビーム焦線に集光するステップであって、レーザビーム焦線は、基板材料内に誘発吸収を発生させ、誘発吸収が基板内でレーザビーム焦線に沿って欠陥線を生成するステップと、
ある輪郭に沿って基板とレーザビームを相互に対して並進させ、それによってレーザが基板内でその輪郭に沿って複数の欠陥線を形成するステップであって、隣接する欠陥線間の周期性は0.1マイクロメートル〜20マイクロメートルの間であるステップと、
を含む。
電磁スペクトル内のある所定の波長範囲内で透過性を有する基板を切断するためのシステムにおいて、前記基板は、シートから抽出されたときに縁辺を含み、
a.光路に沿った、前記基板が透過性を有する波長範囲内のある所定の波長の光を発することができるレーザと、
b.光学要素であって、前記レーザの前記光路内に、前記レーザが、前記基板の少なくとも一部の中で誘発非線形吸収を発生させることができるように位置付けられた光学要素と、
c.電磁スペクトル内の、前記基板もまた透過性を有する前記所定の波長範囲のうちの少なくとも一部について透過性を有する材料で構成された界面ブロックであって、前記光路内の、前記基板と前記光学要素との間に位置付けられる界面ブロックと、
を含むことを特徴とするシステム。
前記界面ブロックは、直方体の形状とされることを特徴とする、実施形態1に記載のシステム。
前記界面ブロックは、三角柱の形状とされることを特徴とする、実施形態1に記載のシステム。
前記界面ブロックは、屈折率分布型材料で構成されることを特徴とする、実施形態1に記載のシステム。
前記界面ブロックは、各々が、前記光路内に位置付けられ、前記基板と相互に対して固有の角度が付けられた平坦面を含む、複数の界面ブロックのうちの1つであることを特徴とする、実施形態1〜4の何れか1項に記載のシステム。
使用者が前記複数の界面ブロックのうちのいずれか1つを前記基板と並列関係に選択的に移動させることができるようになされた、コンピュータプログラム可能コントローラをさらに含むことを特徴とする、実施形態5に記載のシステム。
前記複数の界面ブロックの各々は、回転ピニオンに取り付けられることを特徴とする、実施形態5に記載のシステム。
前記界面ブロックは、相互に対して角度を付けられた2つの表面を有し、それらの間に形成される角度が0度より大きく、90度未満であることを特徴とする、実施形態1に記載のシステム。
前記界面ブロックは、それらに形成された切欠きのある肩部を含み、前記切欠きのある肩部は、その中に前記基板の少なくとも1つの縁辺のうちの1つの縁辺を受けるようになされていることを特徴とする、実施形態1〜8の何れか1項に記載のシステム。
前記光路内にある前記界面ブロックの表面上に配置された反射防止コーティングをさらに含むことを特徴とする、実施形態1〜9の何れか1項に記載のシステム。
前記界面ブロックと前記基板との間の境界に配置された屈折整合流体をさらに含むことを特徴とする、実施形態1〜10の何れか1項に記載のシステム。
前記光学要素は、アキシコン、球面レンズ、回折レンズのうちの少なくとも1つであることを特徴とする、実施形態1に記載のシステム。
前記光学要素が集光レンズであることを特徴とする、実施形態1に記載のシステム。
前記レーザは前記光学要素と共にベッセルビームを形成することを特徴とする、実施形態1〜11の何れか1項に記載のシステム。
前記レーザは前記光学要素と共に線焦点を形成することを特徴とする、実施形態1〜11または14の何れか1項に記載のシステム。
前記レーザはバーストパルスレーザであることを特徴とする、実施形態1〜11、14または15の何れか1項に記載のシステム。
前記レーザはピコ秒レーザであることを特徴とする、実施形態1〜16の何れか1項に記載のシステム。
前記レーザはフェムト秒レーザであることを特徴とする、実施形態1〜17の何れか1項に記載のシステム。
電磁スペクトル内のある所定の波長範囲内で透過性を有する基板の少なくとも1つの縁辺を切断するシステムで使用する界面ブロックにおいて、
電磁スペクトル内の、前記基板もまた透過性を有する所定の波長範囲の少なくとも一部について透過性を有する材料の直方体の形状のブロックを含むことを特徴とする界面ブロック。
前記界面ブロックは、直方体または三角柱の形態の形状であることを特徴とする、実施形態19に記載の界面ブロック。
前記界面ブロックは屈折率分布型材料で構成されることを特徴とする、実施形態19に記載の界面ブロック。
それらに形成された、その中に前記基板の少なくとも1つの縁辺のうちの1つの縁辺を受けるようになされた切欠きのある肩部をさらに含むことを特徴とする、実施形態19に記載の界面ブロック。
前記光路内にある前記界面ブロックの表面上に配置された反射防止コーティングをさらに含むことを特徴とする、実施形態19〜22の何れか1項に記載の界面ブロック。
電磁スペクトルのうちの所定の波長範囲内で透過性を有する基板の少なくとも1つの縁辺を切断する方法において、
a.レーザ、光学要素、および界面ブロックを、前記レーザから発せられた光のビームがまず前記光学素を通過し、その後、前記界面ブロックを通過するように配置するステップであって、前記界面ブロックが、電磁放射スペクトルのうちの、前記基板もまた透過性を有する所定の波長範囲の少なくとも一部について透過性を有する直方体の形状の材料からなるステップと、
b.前記界面ブロックを前記基板の前記少なくとも1つの縁辺に対して並列関係で位置付けるステップと、
c.前記レーザから、前記基板が透過性を有する前記波長範囲内のある波長の光ビームを発するステップであって、発せられた光ビームは、前記光学要素と前記界面ブロックを通る経路に沿って進み、前記界面ブロックにより、前記光ビームが前記縁辺付近の位置で前記基板を通るステップと、
を含むことを特徴とする方法。
前記界面ブロックは、複数の界面ブロックのうちの1つであり、前記複数の界面ブロックのうちの1つを前記光路内に位置付けるために選択する別のステップを含むことを特徴とする、実施形態24に記載の方法。
前記界面ブロックと前記基板との間の境界に屈折整合流体を提供する別のステップを含むことを特徴とする、実施形態24または25に記載の方法。
前記界面ブロックの表面上に反射防止コーティングを提供する別のステップを含むことを特徴とする、実施形態24〜26の何れか1項に記載の方法。
前記レーザはパルスバーストレーザであり、前記パルスレーザは、パルスバーストあたり少なくとも2パルスのパルスバーストを生成することを特徴とする、実施形態24〜25の何れか1項に記載の方法または実施形態1〜15の何れか1項に記載のシステム。
前記レーザはパルスバーストであり、前記パルスレーザのレーザパワーは10W〜150Wであり、パルスバーストあたり少なくとも2パルスのパルスバーストを生成することを特徴とする、実施形態24〜27の何れか1項に記載の方法または実施形態1〜15の何れか1項に記載のシステム。
前記レーザはパルスバーストであり、前記パルスレーザのレーザパワーは10W〜100Wであり、パルスバーストあたり少なくとも2〜25パルスのパルスバーストを生成することを特徴とする、実施形態24〜27の何れか1項に記載の方法または実施形態1〜15の何れか1項に記載のシステム。
レーザビームを前記基板の中に方向付けるステップであって、前記レーザビームは前記基板材料内に誘発非線形吸収を生成し、前記誘発非線形吸収が、前記基板内の前記レーザビームに沿って前記基板材料を改質するステップと、
前記基板と前記レーザビームを輪郭に沿って相互に対して並進させ、それによってレーザが前記基板内で前記輪郭に沿って複数の欠陥線を形成するようにし、隣接する欠陥線間の周期が0.1マイクロメートル〜20マイクロメートルの間であるステップと、
を含むことを特徴とする、実施形態24〜30の何れか1項に記載の方法。
パルスレーザビームを、前記ビーム伝播方向に沿って向けられ、前記基板内へと方向付けられるレーザビーム焦線に集光するステップであって、前記レーザビーム焦線は、前記基板材料内に誘発非線形吸収を発生させ、前記誘発非線形吸収が前記基板内に前記レーザビーム焦点線に沿って欠陥線を生成するステップと、
前記基板と前記レーザビームを輪郭に沿って相互に対して並進させ、それによってレーザが前記基板内で前記輪郭に沿って複数の欠陥線を形成するようにし、隣接する欠陥線間の周期が0.1マイクロメートル〜20マイクロメートルの間であるステップと、
を含むことを特徴とする、実施形態24〜30の何れか1項に記載の方法。
Claims (10)
- 電磁スペクトル内のある所定の波長範囲内で透過性を有する基板を切断するためのシステムにおいて、前記基板は、シートから抽出されたときに少なくとも1つの縁辺を含み、
a.光路に沿った、前記基板が透過性を有する波長範囲内のある所定の波長の光を発することができるレーザと、
b.前記レーザの前記光路内に位置付けられた光学要素と、
c.電磁スペクトル内の、前記基板もまた透過性を有する前記所定の波長範囲のうちの少なくとも一部について透過性を有する材料で構成された界面ブロックであって、前記光路内の、前記基板と前記光学要素との間に位置付けられる界面ブロックと、
を含むことを特徴とするシステム。 - 前記界面ブロックは、(i)直方体または三角柱の形態の形状であるか、(ii)各々が、前記光路内に位置付けられ、前記基板に対して、および相互に対して固有の角度が付けられている複数の界面ブロックのうちの1つであるか、(iii)屈折率分布型材料で構成されることを特徴とする、請求項1に記載のシステム。
- 前記界面ブロックは、そこに形成された切欠きのある肩部を含み、前記切欠きのある肩部は、その中に前記基板の前記少なくとも1つの縁辺のうちの1つの縁辺を受けるようになされていることを特徴とする、請求項1に記載のシステム。
- 前記光路内にある前記界面ブロックの表面上に配置された反射防止コーティングをさらに含むことを特徴とする、請求項1〜3の何れか1項に記載のシステム。
- 前記界面ブロックと前記基板との間の境界に配置された屈折整合流体をさらに含むことを特徴とする、請求項1〜4の何れか1項に記載のシステム。
- 電磁スペクトル内のある所定の波長範囲内で透過性を有する基板の少なくとも1つの縁辺を切断するシステムで使用する界面ブロックにおいて、
電磁スペクトル内の、前記基板もまた透過性を有する所定の波長範囲の少なくとも一部について透過性を有する材料の直方体の形状のブロックを含むことを特徴とする界面ブロック。 - 前記界面ブロックは、直方体または三角柱の形態の形状であるか、屈折率分布型材料で構成されることを特徴とする、請求項6に記載のシステム。
- それらに形成された、その中に前記基板の少なくとも1つの縁辺のうちの1つの縁辺を受けるようになされた切欠きのある肩部をさらに含むことを特徴とする、請求項6または7に記載の界面ブロック。
- 前記光路内にある前記界面ブロックの表面上に配置された反射防止コーティングをさらに含むことを特徴とする、請求項6〜8の何れか1項に記載の界面ブロック。
- 電磁スペクトルのうちの所定の波長範囲内で透過性を有する基板の少なくとも1つの縁辺を切断する方法において、
a.レーザ、光学要素、および界面ブロックを、前記レーザから発せられた光のビームがまず前記光学素を通過し、その後、前記界面ブロックを通過するように配置するステップであって、前記界面ブロックが、電磁放射スペクトルのうちの、前記基板もまた透過性を有する所定の波長範囲の少なくとも一部について透過性を有する直方体の形状の材料からなるステップと、
b.前記界面ブロックを前記基板の前記少なくとも1つの縁辺に対して並列関係で位置付けるステップと、
c.前記レーザから、前記基板が透過性を有する前記波長範囲内のある波長の光ビームを発するステップであって、発せられた光ビームは、前記光学要素と前記界面ブロックを通る経路に沿って進み、前記界面ブロックにより、前記光ビームが前記縁辺付近の位置で前記基板を通るステップと、
を含むことを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201462024084P | 2014-07-14 | 2014-07-14 | |
US62/024,084 | 2014-07-14 | ||
PCT/US2015/040324 WO2016010991A1 (en) | 2014-07-14 | 2015-07-14 | Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017528323A true JP2017528323A (ja) | 2017-09-28 |
JP6788571B2 JP6788571B2 (ja) | 2020-11-25 |
Family
ID=53783941
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017502196A Active JP6788571B2 (ja) | 2014-07-14 | 2015-07-14 | 界面ブロック、そのような界面ブロックを使用する、ある波長範囲内で透過する基板を切断するためのシステムおよび方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10526234B2 (ja) |
EP (1) | EP3169476A1 (ja) |
JP (1) | JP6788571B2 (ja) |
CN (1) | CN107073641B (ja) |
WO (1) | WO2016010991A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016221557A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 川崎重工業株式会社 | 面取り加工装置および面取り加工方法 |
JP2020110830A (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 株式会社ディスコ | 成形品の製造方法 |
KR102443796B1 (ko) * | 2022-05-30 | 2022-09-16 | 주식회사 도우인시스 | 유리 절단 및 후처리 방법에 의해 제조된 셀 단위 박막 글라스 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
CN107073642B (zh) | 2014-07-14 | 2020-07-28 | 康宁股份有限公司 | 使用长度和直径可调的激光束焦线来加工透明材料的系统和方法 |
US10429553B2 (en) | 2015-02-27 | 2019-10-01 | Corning Incorporated | Optical assembly having microlouvers |
EP3274306B1 (en) | 2015-03-24 | 2021-04-14 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
KR102499697B1 (ko) | 2015-07-10 | 2023-02-14 | 코닝 인코포레이티드 | 유연한 기판 시트에서의 홀의 연속 제조 방법 및 이에 관한 물품 |
DE102015111491A1 (de) | 2015-07-15 | 2017-01-19 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Abtrennen von Glas- oder Glaskeramikteilen |
DE102015111490A1 (de) | 2015-07-15 | 2017-01-19 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zum lasergestützten Abtrennen eines Teilstücks von einem flächigen Glaselement |
DE102015116846A1 (de) * | 2015-10-05 | 2017-04-06 | Schott Ag | Verfahren zum Filamentieren eines Werkstückes mit einer von der Sollkontur abweichenden Form sowie durch Filamentation erzeugtes Werkstück |
US10134657B2 (en) * | 2016-06-29 | 2018-11-20 | Corning Incorporated | Inorganic wafer having through-holes attached to semiconductor wafer |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
JP7066701B2 (ja) * | 2016-10-24 | 2022-05-13 | コーニング インコーポレイテッド | シート状ガラス基体のレーザに基づく加工のための基体処理ステーション |
CN106891098B (zh) * | 2017-03-17 | 2018-06-29 | 北京工业大学 | 一种蓝宝石亚微米级切面的激光高精加工方法 |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
CN107425291B (zh) * | 2017-07-28 | 2020-06-30 | 电子科技大学 | 产生任意指向的贝塞尔波束的天线 |
KR102532733B1 (ko) * | 2018-02-14 | 2023-05-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 분진 제거 장치 및 이를 포함하는 레이저 커팅 장치 |
CN112203795A (zh) * | 2018-05-22 | 2021-01-08 | 康宁股份有限公司 | 激光焊接经涂覆的基材 |
US11059131B2 (en) | 2018-06-22 | 2021-07-13 | Corning Incorporated | Methods for laser processing a substrate stack having one or more transparent workpieces and a black matrix layer |
US11858063B2 (en) | 2020-02-03 | 2024-01-02 | Corning Incorporated | Phase-modified quasi-non-diffracting laser beams for high angle laser processing of transparent workpieces |
DE102020134197A1 (de) * | 2020-12-18 | 2022-06-23 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Trennen eines Materials |
DE102021100675B4 (de) * | 2021-01-14 | 2022-08-04 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Verfahren zum Zerteilen eines transparenten Werkstücks |
CN114633035B (zh) * | 2022-05-11 | 2022-08-12 | 东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司 | 一种正极极片的制片方法、制片系统及正极极片 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000033487A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Sony Corp | レーザカッティング装置 |
JP2003181672A (ja) * | 2001-10-09 | 2003-07-02 | Fujikura Ltd | レーザ加工方法 |
WO2014012125A1 (de) * | 2012-07-17 | 2014-01-23 | Lisec Austria Gmbh | Verfahren und anordnung zum erzeugen von fasen an kanten von flachglas |
JP2014033024A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | レーザダイシング装置及び方法並びにウェーハ処理方法 |
JP2015112134A (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-22 | ピジョン株式会社 | 補助ブレーキおよびこの補助ブレーキを備えた車椅子 |
JP2016221557A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 川崎重工業株式会社 | 面取り加工装置および面取り加工方法 |
Family Cites Families (401)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1790397A (en) | 1931-01-27 | Glass workins machine | ||
US2682134A (en) | 1951-08-17 | 1954-06-29 | Corning Glass Works | Glass sheet containing translucent linear strips |
US2749794A (en) | 1953-04-24 | 1956-06-12 | Corning Glass Works | Illuminating glassware and method of making it |
GB1242172A (en) | 1968-02-23 | 1971-08-11 | Ford Motor Co | A process for chemically cutting glass |
US3647410A (en) | 1969-09-09 | 1972-03-07 | Owens Illinois Inc | Glass ribbon machine blow head mechanism |
US3729302A (en) | 1970-01-02 | 1973-04-24 | Owens Illinois Inc | Removal of glass article from ribbon forming machine by vibrating force |
US3775084A (en) | 1970-01-02 | 1973-11-27 | Owens Illinois Inc | Pressurizer apparatus for glass ribbon machine |
US3695497A (en) | 1970-08-26 | 1972-10-03 | Ppg Industries Inc | Method of severing glass |
US3695498A (en) | 1970-08-26 | 1972-10-03 | Ppg Industries Inc | Non-contact thermal cutting |
DE2231330A1 (de) | 1972-06-27 | 1974-01-10 | Agfa Gevaert Ag | Verfahren und vorrichtung zur erzeugung eines scharfen fokus |
DE2757890C2 (de) | 1977-12-24 | 1981-10-15 | Fa. Karl Lutz, 6980 Wertheim | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Behältnissen aus Röhrenglas, insbesondere Ampullen |
US4441008A (en) | 1981-09-14 | 1984-04-03 | Ford Motor Company | Method of drilling ultrafine channels through glass |
US4546231A (en) | 1983-11-14 | 1985-10-08 | Group Ii Manufacturing Ltd. | Creation of a parting zone in a crystal structure |
US4646308A (en) | 1985-09-30 | 1987-02-24 | Spectra-Physics, Inc. | Synchronously pumped dye laser using ultrashort pump pulses |
JPS6318756A (ja) | 1986-07-09 | 1988-01-26 | Fujiwara Jiyouki Sangyo Kk | 生物育成、微生物培養工程における制御温度の監視方法及びその装置 |
US4749400A (en) | 1986-12-12 | 1988-06-07 | Ppg Industries, Inc. | Discrete glass sheet cutting |
DE3789858T2 (de) | 1986-12-18 | 1994-09-01 | Sumitomo Chemical Co | Platten für Lichtkontrolle. |
US4918751A (en) | 1987-10-05 | 1990-04-17 | The University Of Rochester | Method for optical pulse transmission through optical fibers which increases the pulse power handling capacity of the fibers |
IL84255A (en) | 1987-10-23 | 1993-02-21 | Galram Technology Ind Ltd | Process for removal of post- baked photoresist layer |
JPH01179770A (ja) | 1988-01-12 | 1989-07-17 | Hiroshima Denki Gakuen | 金属とセラミックスとの接合方法 |
US4764930A (en) | 1988-01-27 | 1988-08-16 | Intelligent Surgical Lasers | Multiwavelength laser source |
US4907586A (en) | 1988-03-31 | 1990-03-13 | Intelligent Surgical Lasers | Method for reshaping the eye |
US4929065A (en) | 1988-11-03 | 1990-05-29 | Isotec Partners, Ltd. | Glass plate fusion for macro-gradient refractive index materials |
US4891054A (en) | 1988-12-30 | 1990-01-02 | Ppg Industries, Inc. | Method for cutting hot glass |
US5112722A (en) | 1989-04-12 | 1992-05-12 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Method of producing light control plate which induces scattering of light at different angles |
US5104210A (en) | 1989-04-24 | 1992-04-14 | Monsanto Company | Light control films and method of making |
US5035918A (en) | 1989-04-26 | 1991-07-30 | Amp Incorporated | Non-flammable and strippable plating resist and method of using same |
US5040182A (en) | 1990-04-24 | 1991-08-13 | Coherent, Inc. | Mode-locked laser |
EP1159986A3 (en) | 1991-11-06 | 2004-01-28 | LAI, Shui, T. | Corneal surgery device and method |
US5265107A (en) | 1992-02-05 | 1993-11-23 | Bell Communications Research, Inc. | Broadband absorber having multiple quantum wells of different thicknesses |
JPH05323110A (ja) | 1992-05-22 | 1993-12-07 | Hitachi Koki Co Ltd | 多ビーム発生素子 |
US6016223A (en) | 1992-08-31 | 2000-01-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Double bessel beam producing method and apparatus |
CA2112843A1 (en) | 1993-02-04 | 1994-08-05 | Richard C. Ujazdowski | Variable repetition rate picosecond laser |
JP3293136B2 (ja) | 1993-06-04 | 2002-06-17 | セイコーエプソン株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
US6489589B1 (en) | 1994-02-07 | 2002-12-03 | Board Of Regents, University Of Nebraska-Lincoln | Femtosecond laser utilization methods and apparatus and method for producing nanoparticles |
JP3531199B2 (ja) | 1994-02-22 | 2004-05-24 | 三菱電機株式会社 | 光伝送装置 |
US5436925A (en) | 1994-03-01 | 1995-07-25 | Hewlett-Packard Company | Colliding pulse mode-locked fiber ring laser using a semiconductor saturable absorber |
US5400350A (en) | 1994-03-31 | 1995-03-21 | Imra America, Inc. | Method and apparatus for generating high energy ultrashort pulses |
US5778016A (en) | 1994-04-01 | 1998-07-07 | Imra America, Inc. | Scanning temporal ultrafast delay methods and apparatuses therefor |
US5656186A (en) | 1994-04-08 | 1997-08-12 | The Regents Of The University Of Michigan | Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation |
DE19513354A1 (de) | 1994-04-14 | 1995-12-14 | Zeiss Carl | Materialbearbeitungseinrichtung |
JP2526806B2 (ja) | 1994-04-26 | 1996-08-21 | 日本電気株式会社 | 半導体レ―ザおよびその動作方法 |
WO1995031023A1 (en) | 1994-05-09 | 1995-11-16 | Massachusetts Institute Of Technology | Dispersion-compensated laser using prismatic end elements |
US6016324A (en) | 1994-08-24 | 2000-01-18 | Jmar Research, Inc. | Short pulse laser system |
US5434875A (en) | 1994-08-24 | 1995-07-18 | Tamar Technology Co. | Low cost, high average power, high brightness solid state laser |
US5776220A (en) | 1994-09-19 | 1998-07-07 | Corning Incorporated | Method and apparatus for breaking brittle materials |
US5541774A (en) * | 1995-02-27 | 1996-07-30 | Blankenbecler; Richard | Segmented axial gradient lens |
US5696782A (en) | 1995-05-19 | 1997-12-09 | Imra America, Inc. | High power fiber chirped pulse amplification systems based on cladding pumped rare-earth doped fibers |
JPH09106243A (ja) | 1995-10-12 | 1997-04-22 | Dainippon Printing Co Ltd | ホログラムの複製方法 |
US5736709A (en) | 1996-08-12 | 1998-04-07 | Armco Inc. | Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power |
US7353829B1 (en) | 1996-10-30 | 2008-04-08 | Provectus Devicetech, Inc. | Methods and apparatus for multi-photon photo-activation of therapeutic agents |
EP0951454B8 (en) | 1996-11-13 | 2002-11-20 | Corning Incorporated | Method for forming an internally channeled glass article |
US6033583A (en) | 1997-05-05 | 2000-03-07 | The Regents Of The University Of California | Vapor etching of nuclear tracks in dielectric materials |
US6156030A (en) | 1997-06-04 | 2000-12-05 | Y-Beam Technologies, Inc. | Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification |
BE1011208A4 (fr) | 1997-06-11 | 1999-06-01 | Cuvelier Georges | Procede de decalottage de pieces en verre. |
DE19728766C1 (de) | 1997-07-07 | 1998-12-17 | Schott Rohrglas Gmbh | Verwendung eines Verfahrens zur Herstellung einer Sollbruchstelle bei einem Glaskörper |
US6078599A (en) | 1997-07-22 | 2000-06-20 | Cymer, Inc. | Wavelength shift correction technique for a laser |
JP3264224B2 (ja) | 1997-08-04 | 2002-03-11 | キヤノン株式会社 | 照明装置及びそれを用いた投影露光装置 |
DE19750320C1 (de) | 1997-11-13 | 1999-04-01 | Max Planck Gesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zur Lichtpulsverstärkung |
WO1999029243A1 (en) | 1997-12-05 | 1999-06-17 | Thermolase Corporation | Skin enhancement using laser light |
US6501578B1 (en) | 1997-12-19 | 2002-12-31 | Electric Power Research Institute, Inc. | Apparatus and method for line of sight laser communications |
JPH11197498A (ja) | 1998-01-13 | 1999-07-27 | Japan Science & Technology Corp | 無機材料内部の選択的改質方法及び内部が選択的に改質された無機材料 |
US6272156B1 (en) | 1998-01-28 | 2001-08-07 | Coherent, Inc. | Apparatus for ultrashort pulse transportation and delivery |
JPH11240730A (ja) | 1998-02-27 | 1999-09-07 | Nec Kansai Ltd | 脆性材料の割断方法 |
JPH11269683A (ja) | 1998-03-18 | 1999-10-05 | Armco Inc | 金属表面から酸化物を除去する方法及び装置 |
US6160835A (en) | 1998-03-20 | 2000-12-12 | Rocky Mountain Instrument Co. | Hand-held marker with dual output laser |
EP0949541B1 (en) | 1998-04-08 | 2006-06-07 | ASML Netherlands B.V. | Lithography apparatus |
US6256328B1 (en) | 1998-05-15 | 2001-07-03 | University Of Central Florida | Multiwavelength modelocked semiconductor diode laser |
JPH11347758A (ja) | 1998-06-10 | 1999-12-21 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 超精密加工装置 |
JP4396953B2 (ja) | 1998-08-26 | 2010-01-13 | 三星電子株式会社 | レーザ切断装置および切断方法 |
DE19851353C1 (de) | 1998-11-06 | 1999-10-07 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Laminats aus einem sprödbrüchigen Werkstoff und einem Kunststoff |
JP3178524B2 (ja) | 1998-11-26 | 2001-06-18 | 住友重機械工業株式会社 | レーザマーキング方法と装置及びマーキングされた部材 |
US7649153B2 (en) | 1998-12-11 | 2010-01-19 | International Business Machines Corporation | Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed laser beam |
US6445491B2 (en) | 1999-01-29 | 2002-09-03 | Irma America, Inc. | Method and apparatus for optical sectioning and imaging using time-gated parametric image amplification |
US6381391B1 (en) | 1999-02-19 | 2002-04-30 | The Regents Of The University Of Michigan | Method and system for generating a broadband spectral continuum and continuous wave-generating system utilizing same |
DE19908630A1 (de) | 1999-02-27 | 2000-08-31 | Bosch Gmbh Robert | Abschirmung gegen Laserstrahlen |
JP4218209B2 (ja) | 1999-03-05 | 2009-02-04 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
US6484052B1 (en) | 1999-03-30 | 2002-11-19 | The Regents Of The University Of California | Optically generated ultrasound for enhanced drug delivery |
DE60038400T2 (de) | 1999-04-02 | 2009-04-23 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi | Laserverfahren zur Bearbeitung von Löchern nur in einer keramischen Grünfolie mit einem Trägerfilm |
US6373565B1 (en) | 1999-05-27 | 2002-04-16 | Spectra Physics Lasers, Inc. | Method and apparatus to detect a flaw in a surface of an article |
CN2388062Y (zh) | 1999-06-21 | 2000-07-19 | 郭广宗 | 一层有孔一层无孔双层玻璃车船窗 |
US6449301B1 (en) | 1999-06-22 | 2002-09-10 | The Regents Of The University Of California | Method and apparatus for mode locking of external cavity semiconductor lasers with saturable Bragg reflectors |
US6259151B1 (en) | 1999-07-21 | 2001-07-10 | Intersil Corporation | Use of barrier refractive or anti-reflective layer to improve laser trim characteristics of thin film resistors |
US6573026B1 (en) | 1999-07-29 | 2003-06-03 | Corning Incorporated | Femtosecond laser writing of glass, including borosilicate, sulfide, and lead glasses |
DE19952331C1 (de) | 1999-10-29 | 2001-08-30 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen |
JP2001138083A (ja) | 1999-11-18 | 2001-05-22 | Seiko Epson Corp | レーザー加工装置及びレーザー照射方法 |
JP4592855B2 (ja) | 1999-12-24 | 2010-12-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US6339208B1 (en) | 2000-01-19 | 2002-01-15 | General Electric Company | Method of forming cooling holes |
US6552301B2 (en) | 2000-01-25 | 2003-04-22 | Peter R. Herman | Burst-ultrafast laser machining method |
JP3530114B2 (ja) | 2000-07-11 | 2004-05-24 | 忠弘 大見 | 単結晶の切断方法 |
JP2002040330A (ja) | 2000-07-25 | 2002-02-06 | Olympus Optical Co Ltd | 光学素子切換え制御装置 |
JP4659300B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
KR100673073B1 (ko) | 2000-10-21 | 2007-01-22 | 삼성전자주식회사 | 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단 방법 및 장치 |
US20020110639A1 (en) * | 2000-11-27 | 2002-08-15 | Donald Bruns | Epoxy coating for optical surfaces |
US20020082466A1 (en) | 2000-12-22 | 2002-06-27 | Jeongho Han | Laser surgical system with light source and video scope |
JP4880820B2 (ja) | 2001-01-19 | 2012-02-22 | 株式会社レーザーシステム | レーザ支援加工方法 |
JP2002228818A (ja) | 2001-02-05 | 2002-08-14 | Taiyo Yuden Co Ltd | レーザー加工用回折光学素子、レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
JP3725805B2 (ja) | 2001-07-04 | 2005-12-14 | 三菱電線工業株式会社 | ファイバ配線シートおよびその製造方法 |
SG108262A1 (en) | 2001-07-06 | 2005-01-28 | Inst Data Storage | Method and apparatus for cutting a multi-layer substrate by dual laser irradiation |
JP3775250B2 (ja) | 2001-07-12 | 2006-05-17 | セイコーエプソン株式会社 | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 |
WO2003015976A1 (fr) | 2001-08-10 | 2003-02-27 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Procede et dispositif de chanfreinage de materiau friable |
JP3795778B2 (ja) | 2001-08-24 | 2006-07-12 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 水添ビスフェノールa型エポキシ樹脂を用いたレジノイド研削砥石 |
JP2003114400A (ja) | 2001-10-04 | 2003-04-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザ光学システムおよびレーザ加工方法 |
EP1306196A1 (de) * | 2001-10-24 | 2003-05-02 | Telsonic AG | Haltevorrichtung, Vorrichtung zum Verschweissen von Werkstücken und Verfahren zum Bereitstellen einer Haltevorrichtung |
JP2003154517A (ja) | 2001-11-21 | 2003-05-27 | Seiko Epson Corp | 脆性材料の割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法 |
US6720519B2 (en) | 2001-11-30 | 2004-04-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | System and method of laser drilling |
US6973384B2 (en) | 2001-12-06 | 2005-12-06 | Bellsouth Intellectual Property Corporation | Automated location-intelligent traffic notification service systems and methods |
JP2003238178A (ja) | 2002-02-21 | 2003-08-27 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ガス導入用シャワープレート及びその製造方法 |
EP2216128B1 (en) | 2002-03-12 | 2016-01-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting object to be processed |
US6787732B1 (en) | 2002-04-02 | 2004-09-07 | Seagate Technology Llc | Method for laser-scribing brittle substrates and apparatus therefor |
US6744009B1 (en) | 2002-04-02 | 2004-06-01 | Seagate Technology Llc | Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates |
CA2396831A1 (en) | 2002-08-02 | 2004-02-02 | Femtonics Corporation | Microstructuring optical wave guide devices with femtosecond optical pulses |
JP2004209675A (ja) | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Kashifuji:Kk | 押圧切断装置及び押圧切断方法 |
KR100497820B1 (ko) | 2003-01-06 | 2005-07-01 | 로체 시스템즈(주) | 유리판절단장치 |
JP3775410B2 (ja) | 2003-02-03 | 2006-05-17 | セイコーエプソン株式会社 | レーザー加工方法、レーザー溶接方法並びにレーザー加工装置 |
US8685838B2 (en) | 2003-03-12 | 2014-04-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam machining method |
CA2522807A1 (en) | 2003-04-22 | 2004-11-04 | The Coca-Cola Company | Method and apparatus for strengthening glass |
US7511886B2 (en) | 2003-05-13 | 2009-03-31 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical beam transformation system and illumination system comprising an optical beam transformation system |
FR2855084A1 (fr) | 2003-05-22 | 2004-11-26 | Air Liquide | Optique de focalisation pour le coupage laser |
JP2005000952A (ja) | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 |
WO2004113993A1 (en) | 2003-06-26 | 2004-12-29 | Risø National Laboratory | Generation of a desired wavefront with a plurality of phase contrast filters |
EP1649965B1 (en) | 2003-07-18 | 2012-10-24 | Hamamatsu Photonics K. K. | Method of laser beam machining a machining target |
JP2005104819A (ja) | 2003-09-10 | 2005-04-21 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 合せガラスの切断方法及び合せガラス切断装置 |
US20050205778A1 (en) * | 2003-10-17 | 2005-09-22 | Gsi Lumonics Corporation | Laser trim motion, calibration, imaging, and fixturing techniques |
JP2005138143A (ja) | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ光線を利用する加工装置 |
JP2005144487A (ja) | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
US7633033B2 (en) | 2004-01-09 | 2009-12-15 | General Lasertronics Corporation | Color sensing for laser decoating |
US20080099444A1 (en) | 2004-01-16 | 2008-05-01 | Hiroaki Misawa | Micro-Fabrication Method |
JP4074589B2 (ja) | 2004-01-22 | 2008-04-09 | Tdk株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
KR100813350B1 (ko) | 2004-03-05 | 2008-03-12 | 올림푸스 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 |
US7486705B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-02-03 | Imra America, Inc. | Femtosecond laser processing system with process parameters, controls and feedback |
JP4418282B2 (ja) | 2004-03-31 | 2010-02-17 | 株式会社レーザーシステム | レーザ加工方法 |
JP4890746B2 (ja) | 2004-06-14 | 2012-03-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
US7804043B2 (en) | 2004-06-15 | 2010-09-28 | Laserfacturing Inc. | Method and apparatus for dicing of thin and ultra thin semiconductor wafer using ultrafast pulse laser |
US7136227B2 (en) | 2004-08-06 | 2006-11-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Fresnel zone plate based on elastic materials |
JP3887394B2 (ja) | 2004-10-08 | 2007-02-28 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 脆性材料の割断加工システム及びその方法 |
EP1806202B1 (en) | 2004-10-25 | 2011-08-17 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Method and device for forming crack |
JP4692717B2 (ja) * | 2004-11-02 | 2011-06-01 | 澁谷工業株式会社 | 脆性材料の割断装置 |
JP4222296B2 (ja) | 2004-11-22 | 2009-02-12 | 住友電気工業株式会社 | レーザ加工方法とレーザ加工装置 |
US7201965B2 (en) | 2004-12-13 | 2007-04-10 | Corning Incorporated | Glass laminate substrate having enhanced impact and static loading resistance |
JP5037138B2 (ja) | 2005-01-05 | 2012-09-26 | Thk株式会社 | ワークのブレイク方法及び装置、スクライブ及びブレイク方法、並びにブレイク機能付きスクライブ装置 |
JPWO2006082738A1 (ja) | 2005-02-03 | 2008-06-26 | 株式会社ニコン | オプティカルインテグレータ、照明光学装置、露光装置、および露光方法 |
JP2006248885A (ja) | 2005-02-08 | 2006-09-21 | Takeji Arai | 超短パルスレーザによる石英の切断方法 |
US20060261118A1 (en) | 2005-05-17 | 2006-11-23 | Cox Judy K | Method and apparatus for separating a pane of brittle material from a moving ribbon of the material |
US7402773B2 (en) | 2005-05-24 | 2008-07-22 | Disco Corporation | Laser beam processing machine |
JP4841873B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2011-12-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理用サセプタおよび熱処理装置 |
JP4490883B2 (ja) | 2005-07-19 | 2010-06-30 | 株式会社レーザーシステム | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
DE102005039833A1 (de) | 2005-08-22 | 2007-03-01 | Rowiak Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Materialtrennung mit Laserpulsen |
US7244906B2 (en) * | 2005-08-30 | 2007-07-17 | Electro Scientific Industries, Inc. | Energy monitoring or control of individual vias formed during laser micromachining |
US9138913B2 (en) | 2005-09-08 | 2015-09-22 | Imra America, Inc. | Transparent material processing with an ultrashort pulse laser |
DE102006042280A1 (de) | 2005-09-08 | 2007-06-06 | IMRA America, Inc., Ann Arbor | Bearbeitung von transparentem Material mit einem Ultrakurzpuls-Laser |
WO2007032501A1 (ja) | 2005-09-12 | 2007-03-22 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | 中間膜分離液及び中間膜分離方法 |
KR100792593B1 (ko) | 2005-10-12 | 2008-01-09 | 한국정보통신대학교 산학협력단 | 극초단 펄스 레이저를 이용한 단일 펄스 패턴 형성방법 및시스템 |
US20070111480A1 (en) | 2005-11-16 | 2007-05-17 | Denso Corporation | Wafer product and processing method therefor |
JP2007142001A (ja) | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Denso Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
US7838331B2 (en) | 2005-11-16 | 2010-11-23 | Denso Corporation | Method for dicing semiconductor substrate |
US7977601B2 (en) | 2005-11-28 | 2011-07-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | X and Y orthogonal cut direction processing with set beam separation using 45 degree beam split orientation apparatus and method |
CN101331592B (zh) | 2005-12-16 | 2010-06-16 | 株式会社半导体能源研究所 | 激光照射设备、激光照射方法和半导体装置的制造方法 |
JP4483793B2 (ja) | 2006-01-27 | 2010-06-16 | セイコーエプソン株式会社 | 微細構造体の製造方法及び製造装置 |
US7418181B2 (en) | 2006-02-13 | 2008-08-26 | Adc Telecommunications, Inc. | Fiber optic splitter module |
KR100985428B1 (ko) | 2006-02-15 | 2010-10-05 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 유리 기판의 모따기 방법 및 장치 |
US7535634B1 (en) | 2006-02-16 | 2009-05-19 | The United States Of America As Represented By The National Aeronautics And Space Administration | Optical device, system, and method of generating high angular momentum beams |
JP4672689B2 (ja) | 2006-02-22 | 2011-04-20 | 日本板硝子株式会社 | レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置 |
US20090013724A1 (en) | 2006-02-22 | 2009-01-15 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Glass Processing Method Using Laser and Processing Device |
WO2007096460A2 (en) | 2006-02-23 | 2007-08-30 | Picodeon Ltd Oy | Surface treatment technique and surface treatment apparatus associated with ablation technology |
JP2007253203A (ja) | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザ加工用光学装置 |
US20070298529A1 (en) | 2006-05-31 | 2007-12-27 | Toyoda Gosei, Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device and method for separating semiconductor light-emitting devices |
US7897487B2 (en) | 2006-07-03 | 2011-03-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and chip |
DE102006035555A1 (de) | 2006-07-27 | 2008-01-31 | Eliog-Kelvitherm Industrieofenbau Gmbh | Anordnung und Verfahren zur Verformung von Glasscheiben |
US8168514B2 (en) | 2006-08-24 | 2012-05-01 | Corning Incorporated | Laser separation of thin laminated glass substrates for flexible display applications |
US8188404B2 (en) | 2006-09-19 | 2012-05-29 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
DE102006051105B3 (de) | 2006-10-25 | 2008-06-12 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlung |
AT504726A1 (de) * | 2007-01-05 | 2008-07-15 | Lisec Maschb Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines trennspalts in einer glasscheibe |
US20100029460A1 (en) | 2007-02-22 | 2010-02-04 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Glass for anodic bonding |
JP5784273B2 (ja) | 2007-04-05 | 2015-09-24 | チャーム エンジニアリング株式会社 | レーザ加工方法及び切断方法並びに多層基板を有する構造体の分割方法 |
DE102007018674A1 (de) | 2007-04-18 | 2008-10-23 | Lzh Laserzentrum Hannover E.V. | Verfahren zum Bilden von Durchgangslöchern in Bauteilen aus Glas |
US8236116B2 (en) | 2007-06-06 | 2012-08-07 | Centre Luxembourgeois De Recherches Pour Le Verre Et Al Ceramique S.A. (C.R.V.C.) | Method of making coated glass article, and intermediate product used in same |
US8169587B2 (en) | 2007-08-16 | 2012-05-01 | Apple Inc. | Methods and systems for strengthening LCD modules |
US20100276505A1 (en) | 2007-09-26 | 2010-11-04 | Roger Earl Smith | Drilling in stretched substrates |
KR20090057161A (ko) | 2007-12-01 | 2009-06-04 | 주식회사 이엔팩 | 초발수성 좌변기 시트 |
CN101462822B (zh) | 2007-12-21 | 2012-08-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有通孔的脆性非金属工件及其加工方法 |
US20090183764A1 (en) | 2008-01-18 | 2009-07-23 | Tenksolar, Inc | Detachable Louver System |
JP5098665B2 (ja) | 2008-01-23 | 2012-12-12 | 株式会社東京精密 | レーザー加工装置およびレーザー加工方法 |
US8237080B2 (en) | 2008-03-27 | 2012-08-07 | Electro Scientific Industries, Inc | Method and apparatus for laser drilling holes with Gaussian pulses |
JP5345334B2 (ja) | 2008-04-08 | 2013-11-20 | 株式会社レミ | 脆性材料の熱応力割断方法 |
JP5274085B2 (ja) | 2008-04-09 | 2013-08-28 | 株式会社アルバック | レーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法 |
US8358888B2 (en) | 2008-04-10 | 2013-01-22 | Ofs Fitel, Llc | Systems and techniques for generating Bessel beams |
PL2119512T3 (pl) | 2008-05-14 | 2018-02-28 | Gerresheimer Glas Gmbh | Sposób i urządzenie do usuwania cząstek zanieczyszczeń z pojemników w automatycznym systemie wytwarzania |
US8053704B2 (en) | 2008-05-27 | 2011-11-08 | Corning Incorporated | Scoring of non-flat materials |
JP2009297734A (ja) | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Nitto Denko Corp | レーザー加工用粘着シート及びレーザー加工方法 |
US8514476B2 (en) | 2008-06-25 | 2013-08-20 | View, Inc. | Multi-pane dynamic window and method for making same |
US7810355B2 (en) | 2008-06-30 | 2010-10-12 | Apple Inc. | Full perimeter chemical strengthening of substrates |
JP2010017990A (ja) | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Seiko Epson Corp | 基板分割方法 |
TW201009525A (en) * | 2008-08-18 | 2010-03-01 | Ind Tech Res Inst | Laser marking method and laser marking system |
JP5155774B2 (ja) | 2008-08-21 | 2013-03-06 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | プラトー面加工用レジノイド超砥粒砥石ホイール |
JP2010075991A (ja) | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Fujifilm Corp | レーザ加工装置 |
JP5297139B2 (ja) | 2008-10-09 | 2013-09-25 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
US8895892B2 (en) | 2008-10-23 | 2014-11-25 | Corning Incorporated | Non-contact glass shearing device and method for scribing or cutting a moving glass sheet |
US8092739B2 (en) | 2008-11-25 | 2012-01-10 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Retro-percussive technique for creating nanoscale holes |
US9346130B2 (en) | 2008-12-17 | 2016-05-24 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method for laser processing glass with a chamfered edge |
EP2202545A1 (en) | 2008-12-23 | 2010-06-30 | Karlsruher Institut für Technologie | Beam transformation module with an axicon in a double-pass mode |
KR101020621B1 (ko) | 2009-01-15 | 2011-03-09 | 연세대학교 산학협력단 | 광섬유를 이용하는 광소자 제조 방법, 광섬유를 이용하는 광소자 및 이를 이용한 광 트위저 |
US8347651B2 (en) | 2009-02-19 | 2013-01-08 | Corning Incorporated | Method of separating strengthened glass |
US8341976B2 (en) | 2009-02-19 | 2013-01-01 | Corning Incorporated | Method of separating strengthened glass |
US8327666B2 (en) | 2009-02-19 | 2012-12-11 | Corning Incorporated | Method of separating strengthened glass |
US8245540B2 (en) | 2009-02-24 | 2012-08-21 | Corning Incorporated | Method for scoring a sheet of brittle material |
EP2402984B1 (en) | 2009-02-25 | 2018-01-10 | Nichia Corporation | Method of manufacturing a semiconductor element, and corresponding semicondutor element |
CN201357287Y (zh) | 2009-03-06 | 2009-12-09 | 苏州德龙激光有限公司 | 新型皮秒激光加工装置 |
CN101502914A (zh) | 2009-03-06 | 2009-08-12 | 苏州德龙激光有限公司 | 用于喷油嘴微孔加工的皮秒激光加工装置 |
JP5300544B2 (ja) | 2009-03-17 | 2013-09-25 | 株式会社ディスコ | 光学系及びレーザ加工装置 |
KR101041140B1 (ko) | 2009-03-25 | 2011-06-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 기판 절단 방법 |
US20100252959A1 (en) | 2009-03-27 | 2010-10-07 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method for improved brittle materials processing |
US20100279067A1 (en) | 2009-04-30 | 2010-11-04 | Robert Sabia | Glass sheet having enhanced edge strength |
JP5514302B2 (ja) | 2009-05-06 | 2014-06-04 | コーニング インコーポレイテッド | ガラス基板用の担体 |
ATE551304T1 (de) | 2009-05-13 | 2012-04-15 | Corning Inc | Verfahren und anlagen zum formen von endlosen glasscheiben |
US8132427B2 (en) | 2009-05-15 | 2012-03-13 | Corning Incorporated | Preventing gas from occupying a spray nozzle used in a process of scoring a hot glass sheet |
US8269138B2 (en) | 2009-05-21 | 2012-09-18 | Corning Incorporated | Method for separating a sheet of brittle material |
DE102009023602B4 (de) | 2009-06-02 | 2012-08-16 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Vorrichtung zum industriellen Herstellen elastisch verformbarer großflächiger Glasplatten in hoher Stückzahl |
US9701581B2 (en) | 2009-06-04 | 2017-07-11 | Corelase Oy | Method and apparatus for processing substrates using a laser |
TWI395630B (zh) | 2009-06-30 | 2013-05-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 使用雷射光之玻璃基板加工裝置 |
US8592716B2 (en) | 2009-07-22 | 2013-11-26 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for initiating scoring |
CN101637849B (zh) | 2009-08-07 | 2011-12-07 | 苏州德龙激光有限公司 | 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台 |
CN201471092U (zh) | 2009-08-07 | 2010-05-19 | 苏州德龙激光有限公司 | 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台 |
JP5500914B2 (ja) | 2009-08-27 | 2014-05-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザ照射装置 |
US8932510B2 (en) | 2009-08-28 | 2015-01-13 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting glass substrates |
WO2011025908A1 (en) | 2009-08-28 | 2011-03-03 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting articles from chemically strengthened glass substrates |
KR101094284B1 (ko) | 2009-09-02 | 2011-12-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법 |
US20110088324A1 (en) | 2009-10-20 | 2011-04-21 | Wessel Robert B | Apparatus and method for solar heat gain reduction in a window assembly |
TWI472494B (zh) | 2009-11-03 | 2015-02-11 | Corning Inc | 對以非固定速度移動的玻璃帶進行雷射刻痕 |
US20120234807A1 (en) | 2009-12-07 | 2012-09-20 | J.P. Sercel Associates Inc. | Laser scribing with extended depth affectation into a workplace |
US8338745B2 (en) | 2009-12-07 | 2012-12-25 | Panasonic Corporation | Apparatus and methods for drilling holes with no taper or reverse taper |
WO2011082065A2 (en) | 2009-12-30 | 2011-07-07 | Gsi Group Corporation | Link processing with high speed beam deflection |
TWI438162B (zh) | 2010-01-27 | 2014-05-21 | Wintek Corp | 強化玻璃切割方法及強化玻璃切割預置結構 |
US8743165B2 (en) | 2010-03-05 | 2014-06-03 | Micronic Laser Systems Ab | Methods and device for laser processing |
JP5249979B2 (ja) | 2010-03-18 | 2013-07-31 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の加工方法およびこれに用いるレーザ加工装置 |
EP2550128B8 (de) | 2010-03-24 | 2018-05-23 | LIMO GmbH | Vorrichtung zur beaufschlagung mit laserstrahlung |
KR20130059337A (ko) * | 2010-03-30 | 2013-06-05 | 아이엠알에이 아메리카, 인코포레이티드. | 레이저 기반 재료 가공 장치 및 방법들 |
US8654538B2 (en) | 2010-03-30 | 2014-02-18 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing the same |
JPWO2011132600A1 (ja) | 2010-04-20 | 2013-07-18 | 旭硝子株式会社 | 半導体デバイス貫通電極用のガラス基板 |
WO2011132929A2 (ko) | 2010-04-21 | 2011-10-27 | 주식회사 엘지화학 | 유리시트 커팅 장치 |
DE202010006047U1 (de) | 2010-04-22 | 2010-07-22 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Strahlformungseinheit zur Fokussierung eines Laserstrahls |
US8245539B2 (en) | 2010-05-13 | 2012-08-21 | Corning Incorporated | Methods of producing glass sheets |
EP2573137B1 (en) | 2010-05-19 | 2023-08-30 | Mitsubishi Chemical Corporation | Sheet for cards and card |
CA2800150C (en) | 2010-05-21 | 2018-09-04 | Novartis Ag | Influenza virus reassortment method |
GB2481190B (en) | 2010-06-04 | 2015-01-14 | Plastic Logic Ltd | Laser ablation |
KR101634422B1 (ko) | 2010-06-29 | 2016-06-28 | 코닝 인코포레이티드 | 오버플로 하향인발 융합 공정을 사용해 공동인발하여 만들어진 다층 유리 시트 |
DE102010025967B4 (de) | 2010-07-02 | 2015-12-10 | Schott Ag | Verfahren zur Erzeugung einer Vielzahl von Löchern, Vorrichtung hierzu und Glas-Interposer |
DE102010025965A1 (de) | 2010-07-02 | 2012-01-05 | Schott Ag | Verfahren zur spannungsarmen Herstellung von gelochten Werkstücken |
DE202010013161U1 (de) | 2010-07-08 | 2011-03-31 | Oerlikon Solar Ag, Trübbach | Laserbearbeitung mit mehreren Strahlen und dafür geeigneter Laseroptikkopf |
CN103003054B (zh) | 2010-07-12 | 2014-11-19 | 旭硝子株式会社 | 压印模具用含TiO2石英玻璃基材及其制造方法 |
JP6121901B2 (ja) | 2010-07-12 | 2017-04-26 | ロフィン−シナー テクノロジーズ インコーポレーテッド | レーザーフィラメント形成による材料加工方法 |
KR20120015366A (ko) | 2010-07-19 | 2012-02-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 강화유리 절단방법 및 절단장치 |
JP5580129B2 (ja) | 2010-07-20 | 2014-08-27 | 株式会社アマダ | 固体レーザ加工装置 |
JP5669001B2 (ja) | 2010-07-22 | 2015-02-12 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置 |
WO2012014724A1 (ja) | 2010-07-26 | 2012-02-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 基板加工方法 |
US8828260B2 (en) | 2010-07-26 | 2014-09-09 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate processing method |
JP2012031018A (ja) | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Asahi Glass Co Ltd | 強化ガラス基板及び強化ガラス基板の溝加工方法と強化ガラス基板の切断方法 |
US8604380B2 (en) | 2010-08-19 | 2013-12-10 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for optimally laser marking articles |
US8584354B2 (en) | 2010-08-26 | 2013-11-19 | Corning Incorporated | Method for making glass interposer panels |
US8720228B2 (en) | 2010-08-31 | 2014-05-13 | Corning Incorporated | Methods of separating strengthened glass substrates |
TWI402228B (zh) | 2010-09-15 | 2013-07-21 | Wintek Corp | 強化玻璃切割方法、強化玻璃薄膜製程、強化玻璃切割預置結構及強化玻璃切割件 |
US8887529B2 (en) | 2010-10-29 | 2014-11-18 | Corning Incorporated | Method and apparatus for cutting glass ribbon |
JP5617556B2 (ja) | 2010-11-22 | 2014-11-05 | 日本電気硝子株式会社 | 帯状ガラスフィルム割断装置及び帯状ガラスフィルム割断方法 |
US8616024B2 (en) | 2010-11-30 | 2013-12-31 | Corning Incorporated | Methods for forming grooves and separating strengthened glass substrate sheets |
US8607590B2 (en) | 2010-11-30 | 2013-12-17 | Corning Incorporated | Methods for separating glass articles from strengthened glass substrate sheets |
US9278886B2 (en) | 2010-11-30 | 2016-03-08 | Corning Incorporated | Methods of forming high-density arrays of holes in glass |
TW201226345A (en) | 2010-12-27 | 2012-07-01 | Liefco Optical Inc | Method of cutting tempered glass |
KR101298019B1 (ko) | 2010-12-28 | 2013-08-26 | (주)큐엠씨 | 레이저 가공 장치 |
JP5727518B2 (ja) | 2011-01-05 | 2015-06-03 | 清之 近藤 | ビーム加工装置 |
WO2012096053A1 (ja) | 2011-01-11 | 2012-07-19 | 旭硝子株式会社 | 強化ガラス板の切断方法 |
JP2012159749A (ja) | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Nichia Chem Ind Ltd | ベッセルビーム発生装置 |
US8539794B2 (en) | 2011-02-01 | 2013-09-24 | Corning Incorporated | Strengthened glass substrate sheets and methods for fabricating glass panels from glass substrate sheets |
US8933367B2 (en) | 2011-02-09 | 2015-01-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing method |
CN103380482B (zh) | 2011-02-10 | 2016-05-25 | 信越聚合物株式会社 | 单结晶基板制造方法及内部改质层形成单结晶部件 |
US20130312460A1 (en) | 2011-02-10 | 2013-11-28 | National University Corporation Saitama University | Manufacturing method of single crystal substrate and manufacturing method of internal modified layer-forming single crystal member |
DE102011000768B4 (de) | 2011-02-16 | 2016-08-18 | Ewag Ag | Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung mit umschaltbarer Laseranordnung |
US8584490B2 (en) | 2011-02-18 | 2013-11-19 | Corning Incorporated | Laser cutting method |
JP2012187618A (ja) | 2011-03-11 | 2012-10-04 | V Technology Co Ltd | ガラス基板のレーザ加工装置 |
KR101253016B1 (ko) | 2011-03-31 | 2013-04-15 | 아반스트레이트 가부시키가이샤 | 유리판의 제조 방법 |
WO2012138009A1 (ko) | 2011-04-07 | 2012-10-11 | (주)네톰 | 무선인식 태그 및 이를 구비한 전자제품 피씨비 및 전자제품 관리 시스템 |
US8986072B2 (en) | 2011-05-26 | 2015-03-24 | Corning Incorporated | Methods of finishing an edge of a glass sheet |
WO2012164649A1 (ja) | 2011-05-27 | 2012-12-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
TWI547454B (zh) | 2011-05-31 | 2016-09-01 | 康寧公司 | 於玻璃中高速製造微孔洞的方法 |
CN103596893A (zh) | 2011-06-15 | 2014-02-19 | 旭硝子株式会社 | 玻璃板的切割方法 |
JP2013007842A (ja) | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 構造体形成装置、構造体形成方法及び構造体 |
WO2013002165A1 (ja) | 2011-06-28 | 2013-01-03 | 株式会社Ihi | 脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材 |
EP2546706B1 (fr) * | 2011-07-13 | 2017-02-22 | ETA SA Manufacture Horlogère Suisse | Mouvement d'horlogerie comprenant un module muni d'un mobile engrenant avec un autre mobile pivotant dans une base sur laquelle est monté le module |
TWI572480B (zh) | 2011-07-25 | 2017-03-01 | 康寧公司 | 經層壓及離子交換之強化玻璃疊層 |
WO2013016823A1 (en) | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Ats Automation Tooling Systems Inc. | Systems and methods for producing silicon slim rods |
KR101120471B1 (ko) | 2011-08-05 | 2012-03-05 | (주)지엘코어 | 다중 초점 방식의 펄스 레이저를 이용한 취성 재료 절단 장치 |
US8635887B2 (en) | 2011-08-10 | 2014-01-28 | Corning Incorporated | Methods for separating glass substrate sheets by laser-formed grooves |
JP2013043808A (ja) | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Asahi Glass Co Ltd | 強化ガラス板切断用保持具及び強化ガラス板の切断方法 |
DE112012003605T5 (de) | 2011-08-29 | 2014-06-12 | Asahi Glass Co., Ltd. | Verfahren zum Schneiden einer Glasplatte mit erhöhter Festigkeit und Vorrichtung zum Schneiden einer Glasplatte mit erhöhter Festigkeit |
WO2013031778A1 (ja) | 2011-08-31 | 2013-03-07 | 旭硝子株式会社 | 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置 |
PH12012000258B1 (en) | 2011-09-09 | 2015-06-01 | Hoya Corp | Method of manufacturing an ion-exchanged glass article |
CN105127603B (zh) | 2011-09-15 | 2017-07-11 | 日本电气硝子株式会社 | 玻璃板的激光熔断方法 |
WO2013039230A1 (ja) | 2011-09-15 | 2013-03-21 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板切断方法 |
US10239160B2 (en) | 2011-09-21 | 2019-03-26 | Coherent, Inc. | Systems and processes that singulate materials |
CN104025251B (zh) | 2011-09-21 | 2018-01-09 | 雷蒂安斯公司 | 切割材料的系统和过程 |
JP5864988B2 (ja) | 2011-09-30 | 2016-02-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | 強化ガラス板切断方法 |
FR2980859B1 (fr) | 2011-09-30 | 2013-10-11 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif de lithographie |
DE102011084128A1 (de) | 2011-10-07 | 2013-04-11 | Schott Ag | Verfahren zum Schneiden eines Dünnglases mit spezieller Ausbildung der Kante |
JP2013091578A (ja) | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | ガラス基板のスクライブ方法 |
KR101269474B1 (ko) | 2011-11-09 | 2013-05-30 | 주식회사 모린스 | 강화글라스 절단 방법 |
US20130129947A1 (en) | 2011-11-18 | 2013-05-23 | Daniel Ralph Harvey | Glass article having high damage resistance |
US8677783B2 (en) | 2011-11-28 | 2014-03-25 | Corning Incorporated | Method for low energy separation of a glass ribbon |
KR20130065051A (ko) | 2011-12-09 | 2013-06-19 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 강화 글라스의 절단 방법 및 이를 이용한 터치스크린패널의 제조방법 |
CN103732549A (zh) * | 2011-12-12 | 2014-04-16 | 日本电气硝子株式会社 | 平板玻璃的切割分离方法、及平板玻璃的切割分离装置 |
KR101987039B1 (ko) | 2011-12-12 | 2019-06-10 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 판유리의 할단 이반 방법 |
JP2013152986A (ja) | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
WO2013130581A1 (en) | 2012-02-28 | 2013-09-06 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby |
US9828277B2 (en) | 2012-02-28 | 2017-11-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Methods for separation of strengthened glass |
US9895771B2 (en) | 2012-02-28 | 2018-02-20 | General Lasertronics Corporation | Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings |
US9227868B2 (en) | 2012-02-29 | 2016-01-05 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for machining strengthened glass and articles produced thereby |
US9082764B2 (en) | 2012-03-05 | 2015-07-14 | Corning Incorporated | Three-dimensional integrated circuit which incorporates a glass interposer and method for fabricating the same |
JP2013187247A (ja) | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | インターポーザおよびその製造方法 |
TW201343296A (zh) | 2012-03-16 | 2013-11-01 | Ipg Microsystems Llc | 使一工件中具有延伸深度虛飾之雷射切割系統及方法 |
JP5964626B2 (ja) * | 2012-03-22 | 2016-08-03 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理装置 |
JP2013203630A (ja) | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Asahi Glass Co Ltd | 強化ガラス板の切断方法 |
JP2013203631A (ja) | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Asahi Glass Co Ltd | 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断装置 |
TW201339111A (zh) | 2012-03-29 | 2013-10-01 | Global Display Co Ltd | 強化玻璃的切割方法 |
JP2013216513A (ja) | 2012-04-05 | 2013-10-24 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラスフィルムの切断方法及びガラスフィルム積層体 |
JP6378167B2 (ja) | 2012-04-05 | 2018-08-22 | セイジ・エレクトロクロミクス,インコーポレイテッド | エレクトロクロミック素子を製造するためのサーマルレーザースクライブ切断の方法及び装置、並びに対応する切断されたガラスパネル |
JP2015120604A (ja) | 2012-04-06 | 2015-07-02 | 旭硝子株式会社 | 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断システム |
FR2989294B1 (fr) | 2012-04-13 | 2022-10-14 | Centre Nat Rech Scient | Dispositif et methode de nano-usinage par laser |
US20130288010A1 (en) | 2012-04-27 | 2013-10-31 | Ravindra Kumar Akarapu | Strengthened glass article having shaped edge and method of making |
KR20130124646A (ko) | 2012-05-07 | 2013-11-15 | 주식회사 엠엠테크 | 강화 유리 절단 방법 |
US9365446B2 (en) | 2012-05-14 | 2016-06-14 | Richard Green | Systems and methods for altering stress profiles of glass |
DE102012010635B4 (de) | 2012-05-18 | 2022-04-07 | Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. | Verfahren zur 3D-Strukturierung und Formgebung von Oberflächen aus harten, spröden und optischen Materialien |
CN102672355B (zh) | 2012-05-18 | 2015-05-13 | 杭州士兰明芯科技有限公司 | Led衬底的划片方法 |
JP6009225B2 (ja) | 2012-05-29 | 2016-10-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 強化ガラス板の切断方法 |
US9938180B2 (en) | 2012-06-05 | 2018-04-10 | Corning Incorporated | Methods of cutting glass using a laser |
JP6022223B2 (ja) | 2012-06-14 | 2016-11-09 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP6065910B2 (ja) | 2012-07-09 | 2017-01-25 | 旭硝子株式会社 | 化学強化ガラス板の切断方法 |
TW201417928A (zh) | 2012-07-30 | 2014-05-16 | Raydiance Inc | 具訂製邊形及粗糙度之脆性材料切割 |
KR101395054B1 (ko) | 2012-08-08 | 2014-05-14 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 강화유리 커팅 방법 및 강화유리 커팅용 스테이지 |
KR20140022981A (ko) | 2012-08-14 | 2014-02-26 | (주)하드램 | 기판 에지 보호유닛을 포함한 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법 |
KR20140022980A (ko) | 2012-08-14 | 2014-02-26 | (주)하드램 | 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법 |
WO2014028022A1 (en) | 2012-08-16 | 2014-02-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Diagonal openings in photodefinable glass |
US20140047957A1 (en) | 2012-08-17 | 2014-02-20 | Jih Chun Wu | Robust Torque-Indicating Wrench |
JP5727433B2 (ja) | 2012-09-04 | 2015-06-03 | イムラ アメリカ インコーポレイテッド | 超短パルスレーザでの透明材料処理 |
CN102923939B (zh) | 2012-09-17 | 2015-03-25 | 江西沃格光电股份有限公司 | 强化玻璃的切割方法 |
CN102898014A (zh) | 2012-09-29 | 2013-01-30 | 江苏太平洋石英股份有限公司 | 无接触激光切割石英玻璃制品的方法及其装置 |
LT6046B (lt) | 2012-10-22 | 2014-06-25 | Uab "Lidaris" | Justiruojamų optinių laikiklių pakeitimo įrenginys ir sistema, turinti tokių įrenginių |
US20140110040A1 (en) | 2012-10-23 | 2014-04-24 | Ronald Steven Cok | Imprinted micro-louver structure method |
DE102012110971A1 (de) | 2012-11-14 | 2014-05-15 | Schott Ag | Trennen von transparenten Werkstücken |
KR20140064220A (ko) | 2012-11-20 | 2014-05-28 | 에스케이씨 주식회사 | 보안필름의 제조방법 |
WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
EP2925690B1 (en) | 2012-11-29 | 2021-08-11 | Corning Incorporated | Methods of fabricating glass articles by laser damage and etching |
US9758876B2 (en) | 2012-11-29 | 2017-09-12 | Corning Incorporated | Sacrificial cover layers for laser drilling substrates and methods thereof |
CN203021443U (zh) | 2012-12-24 | 2013-06-26 | 深圳大宇精雕科技有限公司 | 玻璃板水射流切割机 |
CN103013374B (zh) | 2012-12-28 | 2014-03-26 | 吉林大学 | 仿生防粘疏水疏油贴膜 |
JP5860173B2 (ja) | 2012-12-29 | 2016-02-16 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスク |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
CN105531074B (zh) | 2013-02-04 | 2019-09-03 | 纽波特公司 | 用于激光切割透明和半透明基底的方法和装置 |
US10670510B2 (en) | 2013-02-05 | 2020-06-02 | Massachusetts Institute Of Technology | 3-D holographic imaging continuous flow cytometry |
US9498920B2 (en) | 2013-02-12 | 2016-11-22 | Carbon3D, Inc. | Method and apparatus for three-dimensional fabrication |
CN103143841B (zh) | 2013-03-08 | 2014-11-26 | 西北工业大学 | 一种利用皮秒激光加工孔的方法 |
KR102209964B1 (ko) | 2013-03-13 | 2021-02-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 피코초 레이저 가공 장치 |
WO2014144322A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Kinestral Technologies, Inc. | Laser cutting strengthened glass |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
ES2959429T3 (es) | 2013-04-04 | 2024-02-26 | Lpkf Laser & Electronics Se | Procedimiento para la separación de un sustrato |
JP6186016B2 (ja) * | 2013-04-04 | 2017-08-23 | エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト | 基板に貫通穴を開ける方法及び装置 |
CN103273195B (zh) | 2013-05-28 | 2015-03-04 | 江苏大学 | 激光间接冲击下金属薄板的微冲裁自动化装置及其方法 |
CN103316990B (zh) | 2013-05-28 | 2015-06-10 | 江苏大学 | 脉冲激光驱动飞片加载薄板的微冲裁自动化装置及其方法 |
US9776891B2 (en) | 2013-06-26 | 2017-10-03 | Corning Incorporated | Filter and methods for heavy metal remediation of water |
KR101344368B1 (ko) | 2013-07-08 | 2013-12-24 | 정우라이팅 주식회사 | 수직형 유리관 레이저 절단장치 |
CN103359948A (zh) | 2013-07-12 | 2013-10-23 | 深圳南玻伟光导电膜有限公司 | 钢化玻璃的切割方法 |
US9102011B2 (en) | 2013-08-02 | 2015-08-11 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method and apparatus for non-ablative, photoacoustic compression machining in transparent materials using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
US9102007B2 (en) | 2013-08-02 | 2015-08-11 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method and apparatus for performing laser filamentation within transparent materials |
CN203509350U (zh) | 2013-09-27 | 2014-04-02 | 东莞市盛雄激光设备有限公司 | 皮秒激光加工装置 |
CN103531414B (zh) | 2013-10-14 | 2016-03-02 | 南京三乐电子信息产业集团有限公司 | 一种栅控行波管栅网的皮秒脉冲激光切割制备方法 |
US10017410B2 (en) | 2013-10-25 | 2018-07-10 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method of fabricating a glass magnetic hard drive disk platter using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
US11053156B2 (en) | 2013-11-19 | 2021-07-06 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses |
US10005152B2 (en) | 2013-11-19 | 2018-06-26 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
US9517929B2 (en) | 2013-11-19 | 2016-12-13 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method of fabricating electromechanical microchips with a burst ultrafast laser pulses |
DE102013223637B4 (de) | 2013-11-20 | 2018-02-01 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Behandeln eines lasertransparenten Substrats zum anschließenden Trennen des Substrats |
KR102216118B1 (ko) | 2013-11-25 | 2021-02-17 | 코닝 인코포레이티드 | 실질적인 원통형의 정반사성 반사 표면의 형상을 결정하는 방법 |
US10144088B2 (en) | 2013-12-03 | 2018-12-04 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses |
CN103746027B (zh) | 2013-12-11 | 2015-12-09 | 西安交通大学 | 一种在ito导电薄膜表面刻蚀极细电隔离槽的方法 |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US20150165563A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Stacked transparent material cutting with ultrafast laser beam optics, disruptive layers and other layers |
US20150166393A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser cutting of ion-exchangeable glass substrates |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9687936B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-27 | Corning Incorporated | Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
WO2015127583A1 (en) | 2014-02-25 | 2015-09-03 | Schott Ag | Chemically toughened glass article with low coefficient of thermal expansion |
US11780029B2 (en) | 2014-03-05 | 2023-10-10 | Panasonic Connect North America, division of Panasonic Corporation of North America | Material processing utilizing a laser having a variable beam shape |
US11204506B2 (en) | 2014-03-05 | 2021-12-21 | TeraDiode, Inc. | Polarization-adjusted and shape-adjusted beam operation for materials processing |
JP6318756B2 (ja) | 2014-03-24 | 2018-05-09 | 東レ株式会社 | ポリエステルフィルム |
KR102445217B1 (ko) | 2014-07-08 | 2022-09-20 | 코닝 인코포레이티드 | 재료를 레이저 가공하는 방법 및 장치 |
LT2965853T (lt) | 2014-07-09 | 2016-11-25 | High Q Laser Gmbh | Medžiagos apdorojimas, naudojant pailgintuosius lazerio spindulius |
CN107073642B (zh) | 2014-07-14 | 2020-07-28 | 康宁股份有限公司 | 使用长度和直径可调的激光束焦线来加工透明材料的系统和方法 |
US20160009066A1 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-14 | Corning Incorporated | System and method for cutting laminated structures |
CN104344202A (zh) | 2014-09-26 | 2015-02-11 | 张玉芬 | 一种有孔玻璃 |
EP3274306B1 (en) | 2015-03-24 | 2021-04-14 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
EP3274313A1 (en) | 2015-03-27 | 2018-01-31 | Corning Incorporated | Gas permeable window and method of fabricating the same |
-
2015
- 2015-07-14 CN CN201580049111.4A patent/CN107073641B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-07-14 WO PCT/US2015/040324 patent/WO2016010991A1/en active Application Filing
- 2015-07-14 EP EP15747638.3A patent/EP3169476A1/en not_active Withdrawn
- 2015-07-14 JP JP2017502196A patent/JP6788571B2/ja active Active
- 2015-07-14 US US15/325,200 patent/US10526234B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2019
- 2019-09-17 US US16/573,143 patent/US20200010351A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000033487A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Sony Corp | レーザカッティング装置 |
JP2003181672A (ja) * | 2001-10-09 | 2003-07-02 | Fujikura Ltd | レーザ加工方法 |
WO2014012125A1 (de) * | 2012-07-17 | 2014-01-23 | Lisec Austria Gmbh | Verfahren und anordnung zum erzeugen von fasen an kanten von flachglas |
JP2014033024A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | レーザダイシング装置及び方法並びにウェーハ処理方法 |
JP2015112134A (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-22 | ピジョン株式会社 | 補助ブレーキおよびこの補助ブレーキを備えた車椅子 |
JP2016221557A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 川崎重工業株式会社 | 面取り加工装置および面取り加工方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016221557A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 川崎重工業株式会社 | 面取り加工装置および面取り加工方法 |
JP2020110830A (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 株式会社ディスコ | 成形品の製造方法 |
JP7258419B2 (ja) | 2019-01-15 | 2023-04-17 | 株式会社ディスコ | 成形品の製造方法 |
KR102443796B1 (ko) * | 2022-05-30 | 2022-09-16 | 주식회사 도우인시스 | 유리 절단 및 후처리 방법에 의해 제조된 셀 단위 박막 글라스 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170158550A1 (en) | 2017-06-08 |
EP3169476A1 (en) | 2017-05-24 |
US10526234B2 (en) | 2020-01-07 |
JP6788571B2 (ja) | 2020-11-25 |
US20200010351A1 (en) | 2020-01-09 |
CN107073641B (zh) | 2020-11-10 |
WO2016010991A1 (en) | 2016-01-21 |
CN107073641A (zh) | 2017-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7119028B2 (ja) | 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法 | |
JP6788571B2 (ja) | 界面ブロック、そのような界面ブロックを使用する、ある波長範囲内で透過する基板を切断するためのシステムおよび方法 | |
JP6585050B2 (ja) | 超高速レーザビーム光学系、破壊層および他の層を用いたスタック透明材料の切断 | |
KR102292611B1 (ko) | 사파이어 기판을 레이저로써 레이저 절단하는 방법 및 일련의 결함을 갖는 엣지가 형성된 사파이어를 포함한 물품 | |
JP2017502901A5 (ja) | ||
EP3169635B1 (en) | Method and system for forming perforations | |
JP6588911B2 (ja) | ガラスの3d形成 | |
KR102288419B1 (ko) | 3d 형상의 투명한 취성 기판 처리 | |
JP6629207B2 (ja) | エッジ面取り加工方法 | |
US10335902B2 (en) | Method and system for arresting crack propagation | |
KR20190070340A (ko) | 유리 기판에서 홀 및 슬롯의 생성 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180706 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190409 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190424 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190724 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190924 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200304 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200604 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200804 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200903 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200930 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201030 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6788571 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |