JP2017118103A - ボールグリッドアレイはんだ取付け - Google Patents

Abstract

【課題】ＲＧＡインターポーザをＢＧＡパッケージに接続するためのはんだの付与及びはんだボールの形成方法及び設備を提供する。【解決手段】リフローグリッドアレイ（ＲＧＡ）インターポーザ２２０へはんだ２１５の付与後、マザーボード２６０上でインターポーザヒータ配線２４５を加熱してリフローする。ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ２０５をインターポーザに位置合わせ後、はんだ２１０をリフローしはんだ付けする。ＲＧＡインターポーザが、マザーボードとＢＧＡパッケージとの間に配置され実装される。【選択図】図２

Description

ここに記載される実施形態は、概して、電子デバイスにおける電気相互接続に関する。

回路基板アセンブリは、電子部品及びエレクトロニクスパッケージのはんだ取付けを含んでいる。はんだ取付けは、電気的及び機械的双方での連続性を提供する。電子デバイスは、デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）又はフラットパッケージを用いることがますます減っており、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージを用いることがますます増えている。同様に、サーバ及びパーソナルコンピュータは、ソケットパッケージ（例えば、ソケットプロセッサパッケージ）を用いることがますます減っており、ＢＧＡパッケージを用いることがますます増えている。ＢＧＡパッケージは、低減されたコスト及びいっそう低いＺ高さ属性を含め、その他のパッケージに対する利点を提供する。はんだを用いずに挿入及び取外しをされるように設計されるソケットパッケージとは異なり、ＢＧＡパッケージは、マザーボード上にはんだ付けされる表面実装技術（ＳＭＴ）である。ＢＧＡパッケージのはんだ付け要求は、ＢＧＡパッケージをマザーボードと接続するためにはんだを付与するのに時間及び技能を必要とする。ＢＧＡパッケージのリワーク（やり直し）に伴う困難さを軽減しながらＢＧＡパッケージテクノロジの使用を改善することが望まれる。

本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったＲＧＡ構成の見通し図である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったＲＧＡ構成の見通し図である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったＲＧＡ構成の見通し図である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったＲＧＡ断面のブロック図である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったはんだ付与方法のフローチャートである。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったはんだステンシルの斜視図である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったＢＧＡステンシル材の斜視図である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったウェットはんだペーストコンタクトアレイの顕微鏡像である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったはんだ付与方法のフローチャートである。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったＲＧＡインターポーザ材の斜視図である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったＲＧＡはんだフラックス材の斜視図である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったインターポーザはんだバンプアレイの顕微鏡像である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったフラックスレディＲＧＡインターポーザのブロック図である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったインターポーザコンタクトマスクの斜視図である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったはんだマスクバンプ形成のブロック図である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったはんだマスクバンプ形成のブロック図である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったはんだフィルム付与のブロック図である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったはんだフィルム付与のブロック図である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったはんだフィルム付与のブロック図である。 本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったはんだ装置又は方法を組み入れたエレクトロニクス装置のブロック図である。

リフローグリッドアレイ（ＲＧＡ）は、ＢＧＡパッケージに降りかかる技術的問題に対する技術的解決策を提供するテクノロジである。ＲＧＡテクノロジが、マザーボードとＢＧＡパッケージとの間に配置されるインターポーザなるデバイス上で実装され得る。このインターポーザは、インターポーザとＢＧＡパッケージとの間のはんだをリフローするための制御された熱源を提供する。インターポーザにおけるＲＧＡテクノロジの使用は、このＢＧＡリワークの技術的複雑性を軽減し、ＢＧＡパッケージの後の取付け又は取外しを可能にする。このインターポーザは、例えば検証中にプロセッサを交換することを可能にするなど、より効率的なＣＰＵ取換え及びアップグレード可能性を提供する。このインターポーザはまた、ＢＧＡパッケージ在庫管理（例えば、最小在庫管理単位（stock-keeping unit；ＳＫＵ）管理、電化製品のごみ）に関連するコストを低減する。このインターポーザは、より低いコスト、低減される電力損失、より低い負荷力、低減される高さ要件、改善される信号インテグリティ、及びその他の利点を含め、ソケットパッケージングに対する幾つかの利点をもたらす。

ＲＧＡテクノロジを用いるインターポーザが直面する１つの技術的問題は、ＲＧＡインターポーザへのはんだの付与である。ここに記載される技術的解決策は、ＲＧＡインターポーザをＢＧＡパッケージに接続するためのはんだの付与及びはんだボールの形成に関する方法及び設備を提供する。

以下の記載及び図面は、特定の実施形態を、当業者がそれらを実施することができるように十分に説明するものである。他の実施形態は、構造的、論理的、電気的、プロセス上の、及びその他の変形を組み込み得る。一部の実施形態の一部及び特徴が、他の実施形態のものに含められたり代用されたりしてもよい。請求項に記載される実施形態は、その請求項の全ての利用可能な均等物を包含し得る。

図１Ａ−１Ｃは、本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったＲＧＡ構成１００の見通し図である。図１Ａは、分離したＢＧＡパッケージ１１０Ａ、ＲＧＡインターポーザ１２０Ａ、及びマザーボード１３０Ａを示している。図１Ｂに示すように、ＲＧＡインターポーザ１２０Ｂが、マザーボード１３０Ｂに取り付けられて、ＢＧＡパッケージ１１０Ｂ上のコンタクトとマザーボード１３０Ｂ上のコンタクトとの間の導電管を提供する。ＲＧＡインターポーザ１２０Ｂは、ＲＧＡインターポーザ１２０Ｂを用いてＲＧＡインターポーザ１２０Ｂとマザーボード１３０Ｂとの間のはんだをリフローすることによって、マザーボード１３０Ｂにはんだ付けされ得る。ＲＧＡインターポーザ１２０Ｂとマザーボード１３０Ｂとの間のはんだをリフローするために、外部の熱が提供されてもよい。ＲＧＡインターポーザ１２０Ｂは、マザーボード１３０Ｂの一部として製造されてもよい。図１Ｃに示すように、ＢＧＡパッケージ１１０Ｃを取り付けるために、ＢＧＡパッケージ１１０Ｃがインターポーザ１２０Ｃの上に置かれる。ＲＧＡインターポーザ１２０Ｃが局所的に熱くなり、はんだボールをリフローしてＢＧＡパッケージ１１０Ｃをインターポーザ１２０Ｃに取り付ける。ＲＧＡ構成１００の断面を図２に示す。

図２は、本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったＲＧＡ断面２００のブロック図である。ＲＧＡ断面２００は、ＢＧＡパッケージ２０５、ＲＧＡインターポーザ２２０、及びマザーボード２６０を含んでいる。インターポーザ２２０は、当該インターポーザの頂部と底部との間の電気接続を提供する少なくとも１つのめっきスルーホール２２５を含んでいる。めっきスルーホール２２５は、上部インターポーザパッド２３０及び下部インターポーザパッド２３５に接続されている。めっきスルーホールは、少なくとも１つのインターポーザ誘電体層２４０を貫通している。インターポーザ誘電体層２４０はヒータ配線２４５を含んでいる。ヒータ配線２４５は銅配線又はその他の熱伝導材料を含み得る。インターポーザ誘電体層２４０は熱センサ配線２５０を含んでいる。熱センサ配線２５０は、ヒータ配線２４５と同じインターポーザ誘電体層２４０上にあってもよいし、異なるインターポーザ誘電体層２４０上にあってもよい。

ＲＧＡインターポーザ２２０を用いて、ＲＧＡインターポーザ２２０をマザーボード２６０に接続し得る。ヒータ配線２４５が、ＲＧＡインターポーザ２２０上のはんだ２１５をリフローし、はんだ２５５が下部インターポーザパッド２３５をマザーボードコンタクト２６５に接続する。ヒータ配線２４５及びセンサ配線２５０は外部のコントローラに接続されることができ、外部コントローラを用いて、表面温度をモニタしながらヒータ電流を制御し得る。複数のヒータ配線２４５及びセンサ配線２５０を用いることで、インターポーザ上の複数の特定の区画への熱を制御することができ、それら特定の区画を用いて、隣接し合うはんだボールの一部をリフローし得る。インターポーザは、マザーボードに対して当該インターポーザを接合又は分離する際に、又は当該インターポーザに対してＢＧＡパッケージを接合又は分離する際に使用され得る。

ＢＧＡパッケージ２０５をＲＧＡインターポーザ２２０に接続するため、ＢＧＡパッケージ２０５がＲＧＡインターポーザ２２０の上に置かれ、はんだ２１５及びはんだ２１０をリフローするための熱をヒータ配線２４５が提供する。多くのＢＧＡパッケージは、例えばＢＧＡパッケージ２０５及びはんだボール２１０など、取り付けられたはんだボールを含んでいる。別個に用意されたはんだデポジット（付着体）２１５が上部インターポーザパッド２３０の各々に設けられて、はんだ２１５及びはんだ２１０がＢＧＡパッケージ２０５とＲＧＡインターポーザ２２０との間の適切な電気的及び機械的な接続を提供することを可能にするようにしている。上部インターポーザパッド２３０にはんだ２１５を付与することには、数多くの技術的難題が存在する。典型的なＩＣデバイスにおいては、数千もの多さの相互接続パッドが、各パッド上にはんだを注意深く付与することを必要とする。はんだを付与する１つの方法を、図３に関して説明する。

図３は、本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったはんだ付与方法３００のフローチャートである。はんだ付与方法３００は、インターポーザが取り付けられたマザーボードを受け取ること（３１０）を含むとともに、インターポーザ表面を洗浄して整えること（３２０）を含んでいる。そして、多数のインターポーザコンタクト孔を含んだ多孔ステンシル（例えば、レジストパターン）が、インターポーザ上に置かれ、インターポーザコンタクトに対して位置合わせされる（３３０）。はんだペーストが塗布されてステンシルを通され（３４０）、インターポーザコンタクトの各々に少量のはんだペーストが塗布される。塗布されてステンシルを通される（３４０）はんだペーストの量は、注意深く制御されなければならない。例えば、過多量のはんだを塗布することは、インターポーザ上の複数のコンタクトをブリッジしてしまうことがあり、過少量のはんだを塗布することは、インターポーザとＢＧＡパッケージとの間にコンタクトが作成されることを妨げてしまうことがある。次いで、ステンシルが除去される（３５０）。この除去は、インターポーザコンタクトに塗布されたはんだペーストを擦って汚してしまわないように、十分な精密さで行われなければならない。そして、ＢＧＡパッケージがインターポーザ上に置かれ（３６０）、はんだがリフローされて（３７０）、ＢＧＡパッケージをインターポーザに取り付ける。最後に、次のＢＧＡパッケージ取付けの準備のため、ステンシルが洗浄される（３８０）。はんだ付与方法３００は、インターポーザが取り付けられたマザーボードに関して記述されているが、インターポーザのないマザーボードにＢＧＡを取り付けることにも、同様のはんだ付与方法３００が適用可能である。

図４は、本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったはんだステンシル４００の斜視図である。はんだステンシル４００は、その上にはんだペースト４２０が塗布されるステンシルハウジング４１０を含んでいる。はんだステンシルは、インターポーザの上に配置され、あるいはマザーボードの上に直接配置される。はんだステンシルは、はんだペーストスクリーン４４０内の孔が、マザーボード又はインターポーザ上の対応するコンタクトに揃うように、注意深く配置される。はんだペースト塗布フランジ４３０又ははんだスキージ（図示せず）を用いて、はんだペースト４２０がはんだスクリーン４４０を通される。はんだペースト４２０が付与された後、はんだステンシル４００は、マザーボード又はインターポーザ上の何れかのコンタクト間ではんだペーストを擦って汚してしまうことを回避するよう、注意深く取り外されなければならない。

図５は、本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったＢＧＡステンシル材５００の斜視図である。図５は、ＢＧＡパッケージ取付けの特定の方法にて使用される部材を示している。例えば、はんだペースト付与は、洗浄材料５１０、はんだペースト５２０、はんだステンシル及びスキージ５３０、並びにＢＧＡ適合マザーボード５４０を必要とし得る。

図６は、本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったウェットはんだペーストコンタクトアレイ６００の顕微鏡像である。コンタクトアレイ６００は、例えばはんだ付与方法３００を用いることなどでコンタクトの各々に塗布されたウェットはんだペースト６１０を含んでいる。ウェットはんだペースト６１０は、均一な量で各コンタクトに塗布されないことがあり、例えば塗布するとき又ははんだペーストステンシルを除去するときなどに、擦って汚されることを被る。

図７は、本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったはんだ付与方法７００のフローチャートである。はんだ付与方法７００は、インターポーザが取り付けられたマザーボードを受け取ること（７１０）を含んでいる。はんだ付与方法３００で使用されるインターポーザの場合とは対照的に、このインターポーザは、インターポーザコンタクトの各々上に配設されたはんだを含んでいる。そして、インターポーザコンタクトにはんだフラックスが塗布される（７２０）。はんだフラックスの塗布（７２０）は、インターポーザコンタクトをコーティングするように、インターポーザを横切ってはんだフラックスをスイープすることを含み得る。しかしながら、はんだ付与方法３００における個々のインターポーザコンタクトへのはんだの塗布とは対照的に、フラックスは、既存のコンタクト及びはんだデポジットを洗浄し且つそれらの酸化を抑制するために使用され、それ故に、フラックスは、インターポーザ表面全体にわたるフラックス層として塗布され得る。そして、ＢＧＡパッケージがインターポーザ上に置かれ（７３０）、はんだがリフローされて（７４０）、ＢＧＡパッケージがインターポーザに取り付けられる。方法７００は、ステンシルの必要性、ステンシルと通じてのはんだペーストの精密な塗布、又はステンシルの洗浄を軽減する。

図８は、本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったＲＧＡインターポーザ材８００の斜視図である。図８は、ＲＧＡインターポーザを用いたＢＧＡパッケージ取付け方法で使用される部材を示している。例えば、ＲＧＡインターポーザ８２０上の多数のコンタクトにフラックスを塗布するために、フラックス塗布器８１０が使用され得る。フラックスは、フラックスブラシ８３０を用いてＲＧＡインターポーザ８２０の表面に広げられ得る。これは、上述のはんだ付与方法３００において必要とされるはんだペーストの精密な塗布とは対照的であり、また、上述のＢＧＡステンシル材５００の長めの一覧とは対照的である。

図９は、本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったＲＧＡはんだフラックス材９００の斜視図である。図９は、提案するＢＧＡパッケージ取付け方法にて使用される部材を示している。例えば、ＲＧＡを用いるＢＧＡパッケージ取付けは、ＲＧＡインターポーザ９１０及びはんだフラックス９２０を必要とする。これら少数のＲＧＡはんだフラックス材９００は、例えば上述のＢＧＡステンシル材５００などのＢＧＡはんだペーストステンシルに必要とされる多数の部材とは対照的である。

図１０は、本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったインターポーザはんだバンプアレイ１０００の顕微鏡像である。はんだバンプアレイ１０００は、はんだバンプ１０１０を形成するようにインターポーザ表面上で前もってリフローされた、固化したはんだを含んでいる。はんだバンプ１０１０は固体であり、上述のはんだ付与方法３００にて使用されるウェットはんだペースト６１０と同じ擦って汚されることを被らない。

図１１は、本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったフラックスレディ（flux-ready）ＲＧＡインターポーザ１１００のブロック図である。フラックスレディＲＧＡインターポーザ１１００は、例えば方法７００を用いることなどでフラックスのみを塗布することによってＢＧＡパッケージに接続され得る。ＲＧＡ１１６０は多数のコンタクト１１５０を含むことができ、各コンタクトがはんだデポジット１１４０を含む。各はんだデポジット１１４０は、前もってリフローされた低温はんだから形成されることができ、この段階で固体である。全てのはんだデポジット１１４０にわたってフラックス１１３０の層が塗布される。ＢＧＡパッケージ１１１０は、多数のはんだ球１１２０を含んでいる。はんだ球１１２０は、前もってリフローされた高温はんだから形成されることができ、この段階で固体である。はんだ球１１２０の各々が、対応するはんだデポジット１１４０の上に位置するように、ＢＧＡパッケージ１１１０がＲＧＡ１１６０の上に降下される。はんだ球１１２０をはんだデポジットと揃えるためにアライメントハウジング（図示せず）が使用され得る。ＲＧＡインターポーザ１１００がはんだデポジット１１４０及びはんだ球１１２０に熱を与え、各々をリフローさせて、はんだ付けされた接続を形成する。はんだデポジット１１４０に低温はんだを使用し、はんだ球１１２０に高温はんだを使用することは、制御されたリフロープロセスを可能にし得る。例えば、ＲＧＡインターポーザ１１００は、低めの温度ではんだデポジット１１４０をリフローして、はんだの表面張力により、丸まった又は球状のはんだデポジットを形成し得る。はんだデポジット１１４０が所望の形状を形成した後に、ＲＧＡインターポーザ１１００は、高めの温度ではんだ球１１２０をリフローして、はんだデポジット１１４０とはんだ球１１２０との間のはんだ接続を形成し得る。様々な温度の使用はまた、フラックスがはんだデポジット１１４０又ははんだ球１１２０を洗浄することを可能にするために使用され得る。

図１２は、本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったインターポーザコンタクトマスク１２００の斜視図である。コンタクトマスク１２００はコンタクトマスクハウジング１２１０を含んでおり、コンタクトマスクハウジング１２１０は、ＲＧＡインターポーザ上の多数のコンタクト１２３０の各々に対応する多数のマスク空間（例えば、開口）１２２０を含んでいる。コンタクトマスク１２００は、ＲＧＡインターポーザ上に置かれる別個の構造体とし得る。コンタクトマスク１２００は、例えばインターポーザガラス繊維誘電体の追加層又はソルダーレジストマスクの厚い層を用いるなどで、ＲＧＡインターポーザの一部として形成されてもよい。コンタクトマスク１２００は、例えば図１３Ａ−１３Ｂに示すように、はんだバンプを形成するために使用され得る。

図１３Ａ−１３Ｂは、本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったはんだマスクバンプ形成１３００のブロック図である。図１３Ａは、マスク空間１３２０Ａを含んだインターポーザコンタクトマスク１３１０Ａとインターポーザコンタクト１３３０Ａとを示している。マスク空間１３２０Ａ内にはんだ１３４０Ａが置かれている。一例において、マスク空間１３２０Ａにはんだペーストが塗布され、余分なはんだペーストがインターポーザコンタクトマスク１３１０Ａから除去され得る。図１３Ｂは、はんだがリフローされた後の図１３Ａの構成を示している。ＲＧＡインターポーザがインターポーザコンタクト１３３０Ｂに熱を付与するとき、はんだ１３４０Ｂがリフローし、はんだ表面張力がはんだ１３４０Ｂに湾曲形状又は球形状を形成させる。そして、これらのインターポーザ及び整形はんだ１３４０Ｂが、上述のフラックスレディＲＧＡインターポーザ１１００に使用され得る。

図１４Ａ−１４Ｃは、本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったはんだフィルム付与１４００のブロック図である。図１４Ａに示すように、はんだフィルム付与１４００は、多数のはんだデポジット１４２０Ａを含んだはんだ付与フィルム１４１０Ａを含んでいる。はんだデポジット１４２０Ａは、はんだペーストとして、接着はんだデポジットとして、あるいはその他のはんだ形態で、はんだ付与フィルム１４１０Ａに設けられ得る。図１４Ｂは、ＲＧＡインターポーザ１４３０Ｂの表面に貼り付けられたはんだ付与フィルム１４１０Ｂ及びはんだデポジット１４２０Ｂを示している。図１４Ｃに示すように、はんだデポジット１４２０Ｃをインターポーザ１４３０Ｃ上に残して、はんだ付与フィルム１４１０Ｃが除去され得る。はんだ付与フィルム１４１０Ｃは、剥離、分解、又はその他の方法によって除去され得る。はんだ付与フィルム１４１０Ｃ及びはんだデポジット１４２０Ｃは、インターポーザコンタクトマスク１２００を使用して、あるいは使用せずに、ＲＧＡインターポーザ１４３０Ｃに付与され得る。付与後、インターポーザ１４３０Ｃがはんだデポジット１４２０Ｃをリフローして、はんだ球を形成する。そして、これらのインターポーザ１４３０Ｃ及びリフローされたはんだデポジット１４２０Ｃが、上述のフラックスレディＲＧＡインターポーザ１１００に使用され得る。

図１５は、本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったはんだ装置又は方法を組み入れたエレクトロニクス装置１５００のブロック図である。図１５は、本発明に関するいっそう高いレベルの装置応用の一例を示すための、本開示にて記述されたはんだ及び半導体チップアセンブリを用いるエレクトロニクス装置の一例を示している。エレクトロニクス装置１５００は、本発明の実施形態が使用され得るエレクトロニクスシステムの単なる一例である。エレクトロニクス装置１５００の例は、以下に限られないが、パーソナルコンピュータ、タブレットコンピュータ、携帯電話、ゲーム装置、ＭＰ３若しくはその他のデジタル音楽プレーヤなどを含む。この例において、エレクトロニクス装置１５００は、システムの様々なコンポーネントを結合するシステムバス１５０２を含んだデータ処理システムを有している。システムバス１５０２は、エレクトロニクス装置１５００の様々なコンポーネント間の通信リンクを提供し、単一のバスとして、複数のバスの組み合わせとして、あるいはその他の好適な手法で実装され得る。

エレクトロニクスアセンブリ１５１０が、システムバス１５０２に結合される。エレクトロニクスアセンブリ１５１０は、何らかの回路、又は複数の回路の組み合わせを含み得る。一実施形態において、エレクトロニクスアセンブリ１５１０は、如何なるタイプともし得るプロセッサ１５１２を含む。ここで使用されるとき、“プロセッサ”は、以下に限られないが、例えばマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、複数命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、グラフィックスプロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、マルチコアプロセッサ、又はその他の種類のプロセッサ若しくは処理回路などの、如何なる種類の計算回路をも意味する。

エレクトロニクスアセンブリ１５１０に含められ得るその他の種類の回路は、例えば携帯電話、携帯情報端末、ポータブルコンピュータ、送受信兼用（２ウェイ）無線機、及び類似の電子システムなどの無線装置で使用される１つ以上の回路（例えば、通信回路１５１４など）などの、カスタム回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、又はこれらに類するものである。ＩＣはその他の種類の機能を実行してもよい。

エレクトロニクス装置１５００はまた、外部メモリ１５２０を含むことができ、そして、外部メモリ１５２０は、具体的な用途に適した１つ以上の記憶素子、例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）の形態のメインメモリ１５２２、１つ以上のハードドライブ１５２４、及び／又はリムーバブルメディア（取り外し可能媒体）１５２６を取り扱う１つ以上のドライブを含み得る。リムーバブルメディアは、例えば、コンパクトディスク（ＣＤ）、フラッシュメモリカード、デジタルビデオディスク（ＤＶＤ）、及びこれらに類するものなどである。

エレクトロニクス装置１５００はまた、表示装置１５１６、１つ以上のスピーカ１５１８、並びにキーボード及び／又はコントローラ１５３０を含み得る。コントローラは、マウス、トラックボール、タッチスクリーン、音声認識装置、又は、システムユーザがエレクトロニクス装置１５００に情報を入力すること及びエレクトロニクス装置１５００から情報を受け取ることを可能にするその他の装置を含み得る。

ここに開示された方法及び装置をより十分に例示するため、実施形態の非限定的な一覧をここに提示する。

例１は、リフローグリッドアレイ（ＲＧＡ）インターポーザ上の複数のインターポーザコンタクトの各々上にはんだを配置することと、前記はんだをリフローして固体のはんだバンプを形成することであり、前記固体のはんだバンプは、電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けするために前記ＲＧＡインターポーザによってリフローされるように構成される、形成することと、を有する方法である。

例２において、例１の事項はオプションで、前記はんだをリフローすることがインターポーザヒータ配線を加熱することを含むことを含む。

例３において、例１−２の何れか一以上の事項はオプションで、前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けすることを含む。

例４において、例３の事項はオプションで、前記電気部品がボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）部品を含むことを含む。

例５において、例３−４の何れか一以上の事項はオプションで、前記電気部品をはんだ付けすることが前記固体のはんだバンプにフラックスを塗布することを含むことを含む。

例６において、例５の事項はオプションで、前記電気部品をはんだ付けすることが前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザ上に配置することを含むことを含む。

例７において、例５−６の何れか一以上の事項はオプションで、前記電気部品をはんだ付けすることが前記固体のはんだバンプを前記電気部品上の複数の部品コンタクトと位置合わせすることを含むことを含む。

例８において、例７の事項はオプションで、前記固体のはんだバンプを位置合わせすることが、前記ＲＧＡインターポーザ上にアライメント治具を配置し、前記アライメント治具内に前記電気部品を配置することを含むことを含む。

例９において、例３−８の何れか一以上の事項はオプションで、前記電気部品をはんだ付けすることが前記固体のはんだバンプをリフローすることを含むことを含む。

例１０において、例９の事項はオプションで、前記電気部品をはんだ付けすることが前記電気部品上の複数の電気部品はんだバンプをリフローして前記複数の電気部品はんだバンプと前記固体のはんだバンプとの間の電気接触を形成することを含むことを含む。

例１１において、例１−１０の何れか一以上の事項はオプションで、前記複数のインターポーザコンタクトの各々上にはんだを配置することがインターポーザコンタクトマスク内の複数の空きスペースの各々にはんだを配置することを含み、前記複数の空きスペースが前記複数のインターポーザコンタクトに対応することを含む。

例１２において、例１１の事項はオプションで、はんだを配置することがソルダーレジスト材料を配置することを含むことを含む。

例１３において、例１１−１２の何れか一以上の事項はオプションで、前記インターポーザコンタクトマスクが誘電体材料を含むことを含む。

例１４において、例１３の事項はオプションで、前記誘電体材料がガラス繊維材料を含むことを含む。

例１５において、例１１−１４の何れか一以上の事項はオプションで、はんだを配置することが前記ＲＧＡインターポーザ上に前記インターポーザコンタクトマスクを配置することを含むことを含む。

例１６において、例１１−１５の何れか一以上の事項はオプションで、前記インターポーザコンタクトマスクが前記ＲＧＡインターポーザ上に形成されることを含む。

例１７において、例１−１６の何れか一以上の事項はオプションで、前記はんだを配置することが前記ＲＧＡインターポーザ上にはんだフィルムを配置することを含み、前記はんだフィルムが、予めディスペンスされたはんだペーストデポジットを複数のインターポーザコンタクトの各々上に付与することを含む。

例１８において、例１７の事項はオプションで、前記はんだフィルムが、前記予めディスペンスされたはんだペーストデポジットを前記複数のインターポーザコンタクトと位置合わせするように、前記ＲＧＡインターポーザと揃うような形状にされることを含む。

例１９は、リフローグリッドアレイ（ＲＧＡ）インターポーザ上の固体のはんだバンプにフラックスを塗布することと、前記ＲＧＡインターポーザ上に電気部品を配置することと、前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けすることと、を有する方法である。

例２０において、例１９の事項はオプションで、前記電気部品がボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）部品を含むことを含む。

例２１において、例１９−２０の何れか一以上の事項はオプションで、前記電気部品をはんだ付けすることが前記固体のはんだバンプをリフローすることを含むことを含む。

例２２において、例２１の事項はオプションで、前記電気部品をはんだ付けすることが、前記電気部品上の複数の電気部品はんだバンプをリフローして、前記複数の電気部品はんだバンプと前記固体のはんだバンプとの間の電気接触を形成することを含むことを含む。

例２３において、例１９−２２の何れか一以上の事項はオプションで、前記電気部品をはんだ付けすることが前記固体のはんだバンプを前記電気部品上の複数の部品コンタクトと位置合わせすることを含むことを含む。

例２４において、例２３の事項はオプションで、前記固体のはんだバンプを位置合わせすることが、前記ＲＧＡインターポーザ上にアライメント治具を配置し、前記アライメント治具内に前記電気部品を配置することを含むことを含む。

例２５は、コンピューティングシステムによって実行されるときに該コンピューティングシステムに例１−１８の方法のうちの何れかを実行させる命令を含んだ機械読み取り可能媒体である。

例２６は、例１−１８の方法のうちの何れかを実行する手段を有する装置である。

例２７は、コンピューティングシステムによって実行されるときに該コンピューティングシステムに例１９−２４の方法のうちの何れかを実行させる命令を含んだ機械読み取り可能媒体である。

例２８は、例１９−２４の方法のうちの何れかを実行する手段を有する装置である。

例２９は、ヒータ配線及び複数のインターポーザコンタクトを含むリフローグリッドアレイ（ＲＧＡ）インターポーザと、前記複数のインターポーザコンタクトの各々上でリフローされた固体のはんだバンプと、を有する装置である。

例３０において、例２９の事項はオプションで、前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けされた電気部品を含み、前記加熱素子が、前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けするために前記固体のはんだバンプをリフローするように構成されることを含む。

例３１において、例３０の事項はオプションで、前記電気部品がボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）部品を含むことを含む。

例３２において、例３０−３１の何れか一以上の事項はオプションで、前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザと位置合わせするためのアライメント治具を含む。

例３３において、例３０−３２の何れか一以上の事項はオプションで、前記加熱素子が、前記電気部品上の複数の電気部品はんだバンプをリフローして、前記複数の電気部品はんだバンプと前記固体のはんだバンプとの間の電気接触を形成するように構成されることを含む。

例３４は、ヒータ配線及び複数のインターポーザコンタクトを含むリフローグリッドアレイ（ＲＧＡ）インターポーザと、前記複数のインターポーザコンタクトの各々へのはんだデポジットの付与を支援するＲＧＡインターポーザはんだ付与装置であり、前記ヒータ配線が、前記はんだデポジットをリフローして、前記複数のインターポーザコンタクトの各々上に固体のはんだバンプを形成するように構成される、ＲＧＡインターポーザはんだ付与装置と、を有する装置である。

例３５において、例３４の事項はオプションで、前記ＲＧＡインターポーザはんだ付与装置が、前記複数のインターポーザコンタクトに対応する複数のマスク空間を含んだインターポーザコンタクトマスクを含むことを含む。

例３６において、例３５の事項はオプションで、前記インターポーザコンタクトマスクが前記複数のマスク空間の各々内にコンタクトマスクはんだデポジットを含むことを含む。

例３７において、例３５−３６の何れか一以上の事項はオプションで、前記インターポーザコンタクトマスクがソルダーレジスト材料を含むことを含む。

例３８において、例３５−３７の何れか一以上の事項はオプションで、前記インターポーザコンタクトマスクが誘電体材料を含むことを含む。

例３９において、例３８の事項はオプションで、前記インターポーザコンタクトマスクがガラス繊維材料を含むことを含む。

例４０において、例３５−３９の何れか一以上の事項はオプションで、前記インターポーザコンタクトマスクが前記ＲＧＡインターポーザ上に配置されることを含む。

例４１において、例３５−４０の何れか一以上の事項はオプションで、前記インターポーザコンタクトマスクが前記ＲＧＡインターポーザ上に形成されることを含む。

例４２において、例３４−４１の何れか一以上の事項はオプションで、前記ＲＧＡインターポーザはんだ付与装置が、前記複数のインターポーザコンタクトの各々上にはんだフィルムはんだデポジットを配置するように構成されたはんだフィルムを含むことを含む。

例４３において、例４２の事項はオプションで、前記はんだフィルムが、前記はんだフィルムはんだデポジットを前記複数のインターポーザコンタクトの各々と位置合わせするような形状にされることを含む。

例４４は、コンピュータ制御式装置のプロセッサ回路で実行されることに応答して該コンピュータ制御式装置に、リフローグリッドアレイ（ＲＧＡ）インターポーザ上の複数のインターポーザコンタクトの各々上にはんだを配置させ、且つ前記はんだをリフローして固体のはんだバンプを形成させる複数の命令を有した、少なくとも１つの機械読み取り可能記憶媒体であり、前記固体のはんだバンプは、電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けするために前記ＲＧＡインターポーザによってリフローされるように構成される。

例４５において、例４４の事項はオプションで、前記命令が前記コンピュータ制御式装置にインターポーザヒータ配線を加熱させることを含む。

例４６において、例４４−４５の何れか一以上の事項はオプションで、前記命令が前記コンピュータ制御式装置に前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けさせることを含む。

例４７において、例４６の事項はオプションで、前記電気部品がボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）部品を含むことを含む。

例４８において、例４６−４７の何れか一以上の事項はオプションで、前記命令が前記コンピュータ制御式装置に前記固体のはんだバンプにフラックスを塗布させることを含む。

例４９において、例４８の事項はオプションで、前記命令が前記コンピュータ制御式装置に前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザ上に配置させることを含む。

例５０において、例４８−４９の何れか一以上の事項はオプションで、前記命令が前記コンピュータ制御式装置に前記固体のはんだバンプを前記電気部品上の複数の部品コンタクトと位置合わせさせることを含む。

例５１において、例５０の事項はオプションで、前記命令が前記コンピュータ制御式装置に、前記ＲＧＡインターポーザ上にアライメント治具を配置させ、前記アライメント治具内に前記電気部品を配置させることを含む。

例５２において、例４６−５１の何れか一以上の事項はオプションで、前記命令が前記コンピュータ制御式装置に前記固体のはんだバンプをリフローさせることを含む。

例５３において、例５２の事項はオプションで、前記命令が前記コンピュータ制御式装置に、前記電気部品上の複数の電気部品はんだバンプをリフローして前記複数の電気部品はんだバンプと前記固体のはんだバンプとの間の電気接触を形成させることを含む。

例５４において、例４５−５３の何れか一以上の事項はオプションで、前記命令が前記コンピュータ制御式装置に、インターポーザコンタクトマスク内の複数の空きスペースの各々にはんだを配置させ、前記複数の空きスペースが前記複数のインターポーザコンタクトに対応することを含む。

例５５において、例５４の事項はオプションで、前記命令が前記コンピュータ制御式装置にソルダーレジスト材料を配置させることを含む。

例５６において、例５４−５５の何れか一以上の事項はオプションで、前記インターポーザコンタクトマスクが誘電体材料を含むことを含む。

例５７において、例５６の事項はオプションで、前記誘電体材料がガラス繊維材料を含むことを含む。

例５８において、例５４−５７の何れか一以上の事項はオプションで、前記命令が前記コンピュータ制御式装置に、前記ＲＧＡインターポーザ上に前記インターポーザコンタクトマスクを配置させることを含む。

例５９において、例５４−５８の何れか一以上の事項はオプションで、前記インターポーザコンタクトマスクが前記ＲＧＡインターポーザ上に形成されることを含む。

例６０において、例４４−５９の何れか一以上の事項はオプションで、前記命令が前記コンピュータ制御式装置に、前記ＲＧＡインターポーザ上にはんだフィルムを配置させ、前記はんだフィルムが、予めディスペンスされたはんだペーストデポジットを複数のインターポーザコンタクトの各々上に付与することを含む。

例６１において、例６０の事項はオプションで、前記はんだフィルムが、前記予めディスペンスされたはんだペーストデポジットを前記複数のインターポーザコンタクトと位置合わせするように、前記ＲＧＡインターポーザと揃うような形状にされることを含む。

例６２は、コンピュータ制御式装置のプロセッサ回路で実行されることに応答して該コンピュータ制御式装置に、リフローグリッドアレイ（ＲＧＡ）インターポーザ上の固体のはんだバンプにフラックスを塗布させ、前記ＲＧＡインターポーザ上に電気部品を配置させ、且つ前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けさせる複数の命令を有した、少なくとも１つの機械読み取り可能記憶媒体である。

例６３において、例６２の事項はオプションで、前記電気部品がボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）部品を含むことを含む。

例６４において、例６２−６３の何れか一以上の事項はオプションで、前記命令が前記コンピュータ制御式装置に前記固体のはんだバンプをリフローさせることを含む。

例６５において、例６４の事項はオプションで、前記命令が前記コンピュータ制御式装置に、前記電気部品上の複数の電気部品はんだバンプをリフローして、前記複数の電気部品はんだバンプと前記固体のはんだバンプとの間の電気接触を形成させることを含む。

例６６において、例６２−６５の何れか一以上の事項はオプションで、前記命令が前記コンピュータ制御式装置に、前記固体のはんだバンプを前記電気部品上の複数の部品コンタクトと位置合わせさせることを含む。

例６７において、例６６の事項はオプションで、前記命令が前記コンピュータ制御式装置に、前記ＲＧＡインターポーザ上にアライメント治具を配置させ、前記アライメント治具内に前記電気部品を配置させることを含む。

例６８は、リフローグリッドアレイ（ＲＧＡ）インターポーザ上の複数のインターポーザコンタクトの各々上にはんだを配置する手段と、前記はんだをリフローして固体のはんだバンプを形成する手段であり、前記固体のはんだバンプは、電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けするために前記ＲＧＡインターポーザによってリフローされるように構成される、手段と、を有する装置である。

例６９において、例６８の事項はオプションで、前記はんだをリフローする手段が、インターポーザヒータ配線を加熱する手段を含むことを含む。

例７０において、例６８−６９の何れか一以上の事項はオプションで、前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けする手段を含む。

例７１において、例７０の事項はオプションで、前記電気部品がボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）部品を含むことを含む。

例７２において、例７０−７１の何れか一以上の事項はオプションで、前記電気部品をはんだ付けする手段が、前記固体のはんだバンプにフラックスを塗布する手段を含むことを含む。

例７３において、例７２の事項はオプションで、前記電気部品をはんだ付けする手段が前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザ上に配置する手段を含むことを含む。

例７４において、例７２−７３の何れか一以上の事項はオプションで、前記電気部品をはんだ付けする手段が前記固体のはんだバンプを前記電気部品上の複数の部品コンタクトと位置合わせする手段を含むことを含む。

例７５において、例７４の事項はオプションで、前記固体のはんだバンプを位置合わせする手段が、前記ＲＧＡインターポーザ上にアライメント治具を配置する手段と、前記アライメント治具内に前記電気部品を配置する手段とを含むことを含む。

例７６において、例７０−７５の何れか一以上の事項はオプションで、前記電気部品をはんだ付けする手段が、前記固体のはんだバンプをリフローする手段を含むことを含む。

例７７において、例７６の事項はオプションで、前記電気部品をはんだ付けする手段が、前記電気部品上の複数の電気部品はんだバンプをリフローして前記複数の電気部品はんだバンプと前記固体のはんだバンプとの間の電気接触を形成する手段を含むことを含む。

例７８において、例６８−７７の何れか一以上の事項はオプションで、前記複数のインターポーザコンタクトの各々上にはんだを配置する手段が、インターポーザコンタクトマスク内の複数の空きスペースの各々にはんだを配置する手段を含み、前記複数の空きスペースが前記複数のインターポーザコンタクトに対応することを含む。

例７９において、例７８の事項はオプションで、はんだを配置する手段が、ソルダーレジスト材料を配置する手段を含むことを含む。

例８０において、例７８−７９の何れか一以上の事項はオプションで、前記インターポーザコンタクトマスクが誘電体材料を含むことを含む。

例８１において、例８０の事項はオプションで、前記誘電体材料がガラス繊維材料を含むことを含む。

例８２において、例７８−８１の何れか一以上の事項はオプションで、はんだを配置する手段が前記ＲＧＡインターポーザ上に前記インターポーザコンタクトマスクを配置する手段を含むことを含む。

例８３において、例７８−８２の何れか一以上の事項はオプションで、前記インターポーザコンタクトマスクが前記ＲＧＡインターポーザ上に形成されることを含む。

例８４において、例６８−８３の何れか一以上の事項はオプションで、前記はんだを配置する手段が前記ＲＧＡインターポーザ上にはんだフィルムを配置する手段を含み、前記はんだフィルムが、予めディスペンスされたはんだペーストデポジットを複数のインターポーザコンタクトの各々上に付与することを含む。

例８５において、例８４の事項はオプションで、前記はんだフィルムが、前記予めディスペンスされたはんだペーストデポジットを前記複数のインターポーザコンタクトと位置合わせするように、前記ＲＧＡインターポーザと揃うような形状にされることを含む。

例８６は、リフローグリッドアレイ（ＲＧＡ）インターポーザ上の固体のはんだバンプにフラックスを塗布する手段と、前記ＲＧＡインターポーザ上に電気部品を配置する手段と、前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けする手段と、を有する装置である。

例８７において、例８６の事項はオプションで、前記電気部品がボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）部品を含むことを含む。

例８８において、例８６−８７の何れか一以上の事項はオプションで、前記電気部品をはんだ付けする手段が、前記固体のはんだバンプをリフローする手段を含むことを含む。

例８９において、例８８の事項はオプションで、前記電気部品をはんだ付けする手段が、前記電気部品上の複数の電気部品はんだバンプをリフローして、前記複数の電気部品はんだバンプと前記固体のはんだバンプとの間の電気接触を形成する手段を含むことを含む。

例９０において、例８６−８９の何れか一以上の事項はオプションで、前記電気部品をはんだ付けする手段が、前記固体のはんだバンプを前記電気部品上の複数の部品コンタクトと位置合わせする手段を含むことを含む。

例９１において、例９０の事項はオプションで、前記固体のはんだバンプを位置合わせする手段が、前記ＲＧＡインターポーザ上にアライメント治具を配置する手段と、前記アライメント治具内に前記電気部品を配置する手段とを含むことを含む。

本方法及び装置のこれら及びその他の例及び特徴が、詳細な説明において部分的に説明される。この概説は、当該事項の非限定的な例を提供することを意図しており、排他的あるいは網羅的な説明を提供することは意図していない。この詳細な説明は、本方法及び装置についての更なる情報を提供するために含められている。

以上の詳細な説明は、詳細な説明の一部を形成するものである添付図面の参照を含んでいる。図面は、例示により、本発明が実施され得る具体的な実施形態を示している。これらの実施形態も、ここでは“例”として参照される。このような例は、図示あるいは説明されたものに加えての要素を含むことができる。しかしながら、本発明者はまた、図示あるいは説明されたもののみが設けられる例も企図している。さらに、本発明者はまた、特定の例（又はその１つ以上の態様）に関して、又は図示あるいは説明されたその他の例（又はそれらの１つ以上の態様）に関しての何れにおいても、図示あるいは説明された要素（又はそれらの１つ以上の態様）の組み合わせ又は並べ替えを用いる例も企図している。

この文書において、用語“ａ”又は“ａｎ”は、特許文献で一般的なように、“少なくとも１つ”若しくは“１つ以上の”というその他の例又は使用と関係なく、１つではなく、１つ以上を含むように使用されている。この文書において、用語“ｏｒ（又は）”は、別のことが指し示されない限り、非排他的なｏｒを意味し、故に、“Ａ又はＢ”は、“ＢではなくＡ”、“ＡではなくＢ”、及び“Ａ及びＢ”を含む。この文書において、用語“含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）”及び“それにおいて（ｉｎ ｗｈｉｃｈ）”は、それぞれ“有する（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）”及び“そこでは（ｗｈｅｒｅｉｎ）”のプレイン・イングリッシュでの同義語として使用されている。また、以下の請求項において、用語“含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）”及び“有する（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）”は、非限定的（オープンエンド）であり、すなわち、請求項内でそれらの用語の後に列挙されるものに加えての要素を含むシステム、デバイス、品目、組成、定式又はプロセスもなおも、その請求項の範囲に入ると見なされる。また、以下の請求項において、用語“第１の”、“第２の”及び“第３の”などは、単にラベルとして使用されており、それらのものに数的要件を課すことを意図したものではない。

以上の説明は、限定的ではなく、例示的であることを意図している。例えば、上述の例（又はそれらの１つ以上の態様）は、互いに組み合わせて使用されてもよい。以上の説明を検討した例えば当業者によって、その他の実施形態も使用され得る。要約書は、読者が技術的開示の本質を素早く確かめることを可能にするために提供されている。それは、請求項の範囲又は意味を解釈あるいは限定するためには使用されないという理解の下で提出されている。以上の詳細な説明においては、開示を効率化するために、様々な特徴が一緒に集められていることがある。これは、請求項にない開示された特徴が何れかの請求項に本質的であると意図しているとして解釈されるべきでない。むしろ、発明事項は、特定の開示された実施形態の全ての特徴よりも少ないものの中にあり得る。故に、以下の請求項は、各請求項がそれ自身の別個の実施形態の上に立つものとして、ここにて詳細な説明に組み込まれ、また、そのような実施形態は、様々な組み合わせ又は並べ替えにて互いに組み合わされ得る。本発明の範囲は、添付の請求項を参照して、それら請求項が権利を与えられる全ての均等範囲とともに決定されるべきである。

Claims (25)

1. リフローグリッドアレイ（ＲＧＡ）インターポーザ上の複数のインターポーザコンタクトの各々上にはんだを配置することと、
   前記はんだをリフローして固体のはんだバンプを形成することであり、前記固体のはんだバンプは、電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けするために前記ＲＧＡインターポーザによってリフローされるように構成される、形成することと、
   を有する方法。
2. 前記はんだをリフローすることは、インターポーザヒータ配線を加熱することを含む、
   請求項１に記載の方法。
3. 前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けすること、を更に含む請求項１に記載の方法。
4. 前記電気部品をはんだ付けすることは、前記固体のはんだバンプにフラックスを塗布することを含む、請求項３に記載の方法。
5. 前記電気部品をはんだ付けすることは、前記固体のはんだバンプを前記電気部品上の複数の部品コンタクトと位置合わせすることを含む、請求項４に記載の方法。
6. 前記固体のはんだバンプを位置合わせすることは、前記ＲＧＡインターポーザ上にアライメント治具を配置し、前記アライメント治具内に前記電気部品を配置することを含む、請求項５に記載の方法。
7. 前記電気部品をはんだ付けすることは、前記固体のはんだバンプをリフローすることを含む、請求項３に記載の方法。
8. 前記電気部品をはんだ付けすることは、前記電気部品上の複数の電気部品はんだバンプをリフローして、前記複数の電気部品はんだバンプと前記固体のはんだバンプとの間の電気接触を形成することを含む、請求項７に記載の方法。
9. 前記複数のインターポーザコンタクトの各々上にはんだを配置することは、インターポーザコンタクトマスク内の複数の空きスペースの各々にはんだを配置することを含み、前記複数の空きスペースは前記複数のインターポーザコンタクトに対応する、請求項１に記載の方法。
10. リフローグリッドアレイ（ＲＧＡ）インターポーザ上の固体のはんだバンプにフラックスを塗布することと、
    前記ＲＧＡインターポーザ上に電気部品を配置することと、
    前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けすることと、
    を有する方法。
11. 前記電気部品をはんだ付けすることは、前記固体のはんだバンプをリフローすることを含む、請求項１０に記載の方法。
12. 前記電気部品をはんだ付けすることは、前記電気部品上の複数の電気部品はんだバンプをリフローして、前記複数の電気部品はんだバンプと前記固体のはんだバンプとの間の電気接触を形成することを含む、請求項１１に記載の方法。
13. 前記電気部品をはんだ付けすることは、前記固体のはんだバンプを前記電気部品上の複数の部品コンタクトと位置合わせすることを含む、請求項１０に記載の方法。
14. ヒータ配線及び複数のインターポーザコンタクトを含むリフローグリッドアレイ（ＲＧＡ）インターポーザと、
    前記複数のインターポーザコンタクトの各々上でリフローされた固体のはんだバンプと、
    を有する装置。
15. 当該装置は更に、前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けされた電気部品を含み、前記ヒータ配線は、前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けするために前記固体のはんだバンプをリフローするように構成されている、請求項１４に記載の装置。
16. 前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザと位置合わせするためのアライメント治具、を更に含む請求項１５に記載の装置。
17. ヒータ配線及び複数のインターポーザコンタクトを含むリフローグリッドアレイ（ＲＧＡ）インターポーザと、
    前記複数のインターポーザコンタクトの各々へのはんだデポジットの付与を支援するＲＧＡインターポーザはんだ付与装置であり、前記ヒータ配線が、前記はんだデポジットをリフローして、前記複数のインターポーザコンタクトの各々上に固体のはんだバンプを形成するように構成される、ＲＧＡインターポーザはんだ付与装置と、
    を有する装置。
18. 前記ＲＧＡインターポーザはんだ付与装置は、前記複数のインターポーザコンタクトに対応する複数のマスク空間を含んだインターポーザコンタクトマスクを含む、請求項１７に記載の装置。
19. 前記インターポーザコンタクトマスクは、前記複数のマスク空間の各々内にコンタクトマスクはんだデポジットを含んでいる、請求項１８に記載の装置。
20. 前記ＲＧＡインターポーザはんだ付与装置は、前記複数のインターポーザコンタクトの各々上にはんだフィルムはんだデポジットを配置するように構成されたはんだフィルムを含む、請求項１７に記載の装置。
21. リフローグリッドアレイ（ＲＧＡ）インターポーザ上の複数のインターポーザコンタクトの各々上にはんだを配置する手段と、
    前記はんだをリフローして固体のはんだバンプを形成する手段であり、前記固体のはんだバンプは、電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けするために前記ＲＧＡインターポーザによってリフローされるように構成される、手段と、
    を有する装置。
22. 前記はんだをリフローする手段は、インターポーザヒータ配線を加熱する手段を含む、
    請求項２１に記載の装置。
23. 前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けする手段、を更に含む請求項２１に記載の装置。
24. リフローグリッドアレイ（ＲＧＡ）インターポーザ上の固体のはんだバンプにフラックスを塗布する手段と、
    前記ＲＧＡインターポーザ上に電気部品を配置する手段と、
    前記電気部品を前記ＲＧＡインターポーザにはんだ付けする手段と、
    を有する装置。
25. 前記電気部品をはんだ付けする手段は、前記固体のはんだバンプをリフローする手段を含む、請求項２４に記載の装置。

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