CN107039296A - 球栅阵列焊接附着 - Google Patents

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Abstract

回流栅格阵列(RGA)技术可以在中介层装置上实现，其中所述中介层被放置在主板与球栅阵列(BGA)封装之间。所述中介层可以提供用于使焊料在所述中介层与所述BGA封装之间回流的受控热源。使用RGA技术的中介层面临的技术问题是将焊料施加至所述RGA中介层。本文所描述的技术解决方案提供了用于施加焊料并且形成焊球以将RGA中介层连接至BGA封装的工艺和设备。

Description

球栅阵列焊接附着
技术领域
本文所描述的实施例总体上涉及电子装置中的电互连。
背景技术
电路板组装包括电子部件与电子封装的焊接附着。焊接附着既提供电连续性又提供机械连续性。电子装置越来越少地使用双列直插式封装(DIP)或者扁平封装，并且越来越多地使用球栅阵列(BGA)封装。同样，服务器和个人计算机越来越少地使用插口封装(例如，插口处理器封装)，并且越来越多地使用BGA封装。BGA封装相较于其它封装有多种优点，包括降低成本和降低Z高度属性。与设计为在没有焊料的情况下被插入和移除的插口封装不同，BGA封装是被焊接到主板上的表面安装技术。BGA封装的焊接要求需要时间和专门技术来施加焊料以将BGA封装与主板连接。需要在减少与BGA封装返工相关联的困难的同时改进BGA封装技术的使用。
附图说明
图1A至图1C是根据本发明的至少一个实施例的RGA配置的透视图。
图2是根据本发明的至少一个实施例的RGA横截面的框图。
图3是根据本发明的至少一个实施例的焊料施加方法的流程图。
图4是根据本发明的至少一个实施例的焊料模板的透视图。
图5是根据本发明的至少一个实施例的BGA模板材料的透视图。
图6是根据本发明的至少一个实施例的湿焊膏接触阵列的显微镜图像。
图7是根据本发明的至少一个实施例的焊料施加方法的流程图。
图8是根据本发明的至少一个实施例的RGA中介层材料的透视图。
图9是根据本发明的至少一个实施例的RGA焊料助焊剂材料的透视图。
图10是根据本发明的至少一个实施例的中介层焊料凸块阵列的显微镜图像。
图11是根据本发明的至少一个实施例的准备好助焊剂的RGA中介层的框图。
图12是根据本发明的至少一个实施例的中介层触点掩膜的透视图。
图13A至图13B是根据本发明的至少一个实施例的焊料掩膜凸块形成的框图。
图14A至图14C是根据本发明的至少一个实施例的焊料膜沉积的框图。
图15是根据本发明的至少一个实施例的包含焊接设备或者方法的电子装置的框图。
具体实施方式
回流栅格阵列(RGA)是一种对BGA封装面临的技术问题提供技术解决方案的技术。可以在中介层装置上实现RGA技术，其中将中介层放置在主板与BGA封装之间。中介层可以提供受控热源以使焊料在中介层与BGA封装之间回流。在中介层中使用RGA技术降低了该BGA返工的技术复杂性，并且允许稍后附着或者移除BGA封装。中介层提供更有效的CPU替换和可更新性，例如允许在检验期间更换处理器。中介层还减少了与BGA封装库存管理(例如，库存单元(SKU)管理)、电子废弃物相关联的成本。中介层相较于插口封装有若干优点，包括降低成本、减少功耗、降低负载力、减少高度要求、提高信号完整性、以及其它优点。
使用RGA技术的中介层面临的技术问题是将焊料施加至RGA中介层。本文所描述的技术解决方案提供了用于施加焊料并且形成焊球以将RGA中介层连接至BGA封装的工艺和设备。
以下描述和附图充分示出了本领域技术人员能够实践的具体实施例。其它实施例可以包含结构、逻辑、电气、工艺和其它变化。一些实施例中的部分和特征可以包括在其它实施例的部分和特征中，或者被其它实施例的部分和特征取代。权利要求书中陈述的实施例包括这些权利要求的所有可用等效物。
图1A至图1C是根据本发明的至少一个实施例的RGA配置100的透视图。图1A示出了单独BGA封装110A、RGA中介层120A、和主板130A。如图1B所示，RGA中介层120B附着至主板130B，并且在BGA封装110B上的触点与在主板130B上的触点之间提供电通路。可以通过使用RGA中介层120B以使焊料在RGA中介层120B与主板130B之间回流而将RGA中介层120B焊接至主板130B。可以提供外部热量以使焊料在RGA中介层120B与主板130B之间回流。RGA中介层120B可以作为主板130B的一部分被制造。如图1C所示，为了附着BGA封装130C，将BGA封装130C放置在中介层120C上。RGA中介层120C局部加热以使焊球回流并且将BGA封装130C附着至中介层120C。在图2中示出了RGA配置100的横截面。
图2是根据本发明的至少一个实施例的RGA横截面200的框图。RGA横截面200包括BGA封装205、RGA中介层220、和主板260。中介层220包括在中介层的顶部与底部之间提供电连接的至少一个电镀通孔225。电镀通孔225连接至上中介层焊盘230和下中介层焊盘235。电镀通孔225跨过至少一个中介层电介质层240。中介层电介质层240包括加热器迹线245。加热器迹线245可以包括铜迹线或者其它导热材料。中介层电介质层240包括热传感器迹线250。热传感器迹线250可以在与加热器迹线245相同的中介层电介质层240上，或者可以在不同的中介层电介质层240上。
RGA中介层220可以用于将RGA中介层220连接至主板260。加热器迹线245使焊料215在RGA中介层220上回流，其中焊料255将下中介层焊盘235连接至主板触点265。加热器迹线245和传感器迹线250可以连接至外部控制器，其中外部控制器可以用于在监测表面温度的同时控制加热器电流。多个加热器迹线245和传感器250可以用于控制对中介层上的特定区域的加热，其中该特定区域可以用于使相邻焊球中的一部分回流。中介层可以用于将中介层与主板结合或者分离，或者将BGA封装与中介层结合或者分离。
为了将BGA封装205连接至RGA中介层220，将BGA封装205放置在RGA中介层220上，并且加热器迹线245提供热量以使焊料215和焊料210回流。许多BGA封装包括附着的焊球，例如BGA封装205和焊球210。将焊料沉积物215的单独布置应用于上中介层焊盘230中的每一个上中介层焊盘，以允许焊料215和焊料210在BGA封装205与RGA中介层220之间提供适当的电连接和机械连接。在将焊料215施加至上中介层焊盘230的过程中涉及众多技术挑战。在典型的IC装置中，多达几千个互连焊盘可能需要将焊料小心地施加至每个焊盘上。参照图3描述了一种施加焊料的方法。
图3是根据本发明的至少一个实施例的焊料施加方法300的流程图。焊料施加方法300包括接纳具有附着的中介层的主板(310)，并且包括清洗和准备中介层表面(320)。然后将包括多个中介层触点孔的多孔模板(例如，抗蚀图形)放置在中介层上(330)并且与中介层触点对准。将焊膏施加至模板，并且迫使焊膏通过该模板(340)，从而将少量焊膏施加至中介层触点中的每一个中介层触点。必须小心控制施加至模板并且被迫(340)通过该模板的焊膏量。例如，施加太多的焊料可能会使中介层上的多个触点桥接，而施加太少的焊料可能会妨碍在中介层与BGA封装之间形成接触。然后移除模板(350)，其中必须以足够的精度来执行移除，以免弄脏施加至中介层触点的焊膏。然后将BGA封装放置在中介层上(360)，并且使焊料回流(370)以将BGA封装附着至中介层。最后，清洗模板(380)以准备下一次BGA封装附着。虽然针对具有附着的中介层的主板描述了焊料施加方法300，但是相似的焊料施加方法300也可用于将BGA附着至没有中介层的主板。
图4是根据本发明的至少一个实施例的焊料模板400的透视图。焊料模板400包括模板外壳410，将焊膏420施加至该模板外壳410上。将焊料模板设置在中介层上或者直接设置在主板上。小心地设置焊料模板，从而将焊膏丝网440中的孔与主板或者中介层上的对应触点对准。使用焊膏施加法兰430或者焊料刮板(未示出)来迫使焊膏420通过焊料丝网440。一旦施加了焊膏420，必须小心地移除焊料模板400，以避免弄脏在主板或者中介层上的任何触点之间的焊膏。
图5是根据本发明的至少一个实施例的BGA模板材料500的透视图。图5示出了在BGA封装附着的某些方法中使用的材料。例如，焊膏施加可能需要清洗材料510、焊膏520、焊料模板和刮板530、以及BGA兼容的主板540。
图6是根据本发明的至少一个实施例的湿焊膏触点阵列600的显微镜图像。触点阵列600包括例如使用焊料施加方法300施加至每一个触点的湿焊膏610。可以不按照均匀的量将湿焊膏610施加至每一个触点，并且例如在施加或者移除焊膏模板时，湿焊膏610容易弄脏。
图7是根据本发明的至少一个实施例的焊料施加方法700的流程图。焊料施加方法700包括接纳具有附着的中介层的主板(710)。与焊料施加方法300中使用的中介层相反，该中介层包括设置在每一个中介层触点上的焊料。然后，将焊料助焊剂施加至中介层触点(720)。焊料助焊剂的施加(720)可以包括扫掠中介层上的焊料助焊剂以涂覆中介层触点。然而，与焊料施加方法300中的将焊料施加至各个中介层触点相反，使用助焊剂来清洗并且减少现有触点和焊料沉积物的氧化，从而可以将助焊剂作为助焊剂层施加在整个中介层表面上。然后将BGA封装放置在中介层上(730)，并且使焊料回流(740)以将BGA封装附着至中介层。方法700减少了对模板、通过模板的焊膏的精确施加、或者模板的清洗的需求。
图8是根据本发明的至少一个实施例的BGA中介层材料800的透视图。图8示出了用于使用RGA中介层的BGA封装附着的方法的材料。例如，可以使用助焊剂施加器810来将助焊剂施加至RGA中介层820上的多个触点。可以使用助焊剂刷830将助焊剂散布在RGA中介层820的表面上。这与上述焊料施加方法300中需要的焊膏的精确施加形成对比，并且与上述BGA模板材料500的更长列表形成对比。
图9是根据本发明的至少一个实施例的RGA焊料助焊剂材料900的透视图。图9示出了在提出的BGA封装附着方法中使用的材料。例如，使用RGA的BGA封装附着需要RGA中介层910和焊料助焊剂920。这几种RGA焊料助焊剂材料900与BGA焊膏模板所需的许多材料(例如，上述BGA模板材料500)形成竞争。
图10是根据本发明的至少一个实施例的中介层焊料凸块阵列1000的显微镜图像。焊料凸块阵列600包括先前在中介层表面上被回流以形成焊料凸块1010的固化焊料。焊料凸块1010是固体的，并且不会像在上述焊料施加方法300中使用的湿焊膏610一样容易弄脏。
图11是根据本发明的至少一个实施例的准备好助焊剂的RGA中介层1100的框图。可以仅仅通过施加助焊剂(例如，通过使用方法700)而将准备好助焊剂的RGA中介层1100连接至BGA封装。RGA 1150可以包括多个触点1150，其中每个触点包括焊料沉积物1140。每一焊料沉积物1140可以由先前被回流且现在为固体的低温焊料形成。将一层助焊剂1130施加至所有焊料沉积物1140上。BGA封装1110包括多个焊球1120。焊球1120可以由先前被回流且现在为固体的高温焊料形成。使BGA 1110下降至RGA 1150上，从而将焊球1120中的每一个焊球定位在对应的焊料沉积物1140之上。对准外壳(未示出)可以用于将焊球1120与焊料沉积物1140对准。RGA中介层1100将热量施加至焊料沉积物1140和焊球1120，使它们中的每一个回流并且形成焊接连接。针对焊料沉积物1140使用低温焊料以及针对焊球1120使用高温焊料可以实现受控回流过程。例如，RGA中介层1100可以使焊料沉积物1140在较低温度下回流，以便因为焊料的表面张力而形成圆形或者球形焊料沉积物。一旦焊料沉积物1140已经形成期望的形状，RGA中介层1100可以使焊球1120在较高温度下回流，以在焊料沉积物1140与焊球1120之间形成焊料连接。各种温度的使用也可以用于允许助焊剂清洗焊料沉积物1140或者焊球1120。
图12是根据本发明的至少一个实施例的中介层触点掩膜1200的透视图。触点掩膜1200包括触点掩膜外壳1210，其中触点掩膜外壳1210包括与RGA中介层上的多个触点1230中的每一个对应的多个掩膜空间(例如，孔)1220。触点掩膜1200可以是放置在RGA中介层上的单独结构。可以例如使用一层附加的中介层玻璃纤维电介质或者一层厚的阻焊掩膜，将触点掩膜1200形成为RGA中介层的一部分。触点掩膜1200可以用于形成焊料凸块，如图13A至图13B所示。
图13A至图13B是根据本发明的至少一个实施例的焊料掩膜凸块形成1300的框图。图13A示出了包括掩膜空间1320A和中介层触点1330A的中介层触点掩膜1310A。将焊料1340A放置在掩膜空间1320A内。在一个示例中，将焊膏施加至掩膜空间1320A，并且可以从中介层触点掩膜1310A去除过量的焊膏。图13B示出了图13A在已经使焊料回流之后的配置。当RGA中介层将热量施加至中介层触点1330B时，焊料1340B回流，并且焊料表面张力使焊料1340B形成曲线形状或者球形形状。然后，可以将中介层和成形的焊料1340B用于上述准备好助焊剂的RGA中介层1100中。
图14A至图14C是根据本发明的至少一个实施例的焊料膜沉积1400的框图。如图14A所示，焊料膜沉积1400包括焊料沉积膜1410A，该焊料沉积膜1410A包括多个焊料沉积物1420A。可以将焊料沉积物1420A作为焊膏、作为粘合焊料沉积物或者以另一种焊料形式施加至焊料沉积膜1410A。图14B示出了施加至RGA中介层1430B的表面的焊料沉积膜1410B和焊料沉积物1420B。如图14C所示，可以移除焊料沉积膜1410C，在中介层1430C上留下焊料沉积物1420C。可以通过剥离、溶解或者另一种方法来移除焊料沉积膜1410C。可以在使用或者不使用中介层触点掩膜1200的情况下，将焊料沉积膜1410C和焊料沉积物1420C施加至RGA中介层1430C。一旦施加，中介层1430C使焊料沉积物1420C回流以形成焊球。然后，可以将中介层1430C和回流的焊料沉积物1420C用于上述准备好助焊剂的RGA中介层1100中。
图15是根据本发明的至少一个实施例的包含焊接设备或者方法的电子装置1500的框图。图15示出了使用如在本公开中描述的半导体芯片组件和焊料的电子装置的示例，其包括进来是为了示出本发明的较高级别的装置应用的示例。电子装置1500仅仅是可以使用本发明的实施例的电子系统的一个示例。电子装置1500的示例包括但不限于个人计算机、平板计算机、移动电话、游戏装置、MP3或者其它数字音乐播放器等。在该示例中，电子装置1500包括数据处理系统，该数据处理系统包括用于耦合系统的各个部件的系统总线1502。系统总线1502在电子装置1500的各个部件之间提供通信链接，并且可以实施为单个总线、总线的组合、或者任何其它合适的方式。
电子组件1510耦合至系统总线1502。电子组件1510可以包括任何电路或者电路的组合。在一个实施例中，电子组件1510包括可以是任何类型的处理器1512。如本文所使用的，“处理器”指任何类型的计算电路，例如但不限于微处理器、微控制器、复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、图形处理器、数字信号处理器(DSP)、多核处理器、或者任何其它类型的处理器或者处理电路。
可以包括在电子组件1510中的其它类型的电路是定制电路、专用集成电路(ASIC)等，诸如，例如用于无线装置(如移动电话、个人数据助理、便携式计算机、双向无线电装置、和相似的电子系统)的一个或者多个电路(例如，通信电路1514)。IC可以执行任何其它类型的功能。
电子装置1500还可以包括外部存储器1520，该外部存储器1520又可以包括适合于特定应用的一个或者多个存储器元件，例如采用随机存取存储器(RAM)形式的主存储器、一个或者多个硬盘驱动器1524、和/或处理可移动介质1526(例如，光盘(CD)、闪存卡、数字光盘(DVD))的一个或者多个驱动器等。
电子装置1500还可以包括显示装置1516、一个或者多个扬声器1518、以及键盘和/或控制器1530，该键盘和/或控制器1530可以包括鼠标、轨迹球、触摸屏、语音识别装置、或者允许系统用户将信息输入至电子装置1500中并且从电子装置1500接收信息的任何其它装置。
为了更好地说明本文所公开的方法和设备，在此提供了实施例的非限制列表：
示例1是一种方法，其包括：将焊料设置在回流栅格阵列(RGA)中介层上的多个中介层触点中的每一个中介层触点上；以及使焊料回流以形成固体焊料凸块，该固体焊料凸块被配置为由RGA中介层对其进行回流以将电气部件焊接至RGA中介层。
在示例2中，示例1的主题可选地包括：其中使焊料回流包括对中介层加热器迹线进行加热。
在示例3中，示例1至示例2中的任何一个或者多个的主题可选地包括：将电气部件焊接至RGA中介层。
在示例4中，示例3的主题可选地包括：其中电气部件包括球栅阵列(BGA)部件。
在示例5中，示例3至示例4中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中焊接电气部件包括将助焊剂施加至固体焊料凸块。
在示例6中，示例5的主题可选地包括：其中焊接电气部件包括将电气部件设置在RGA中介层上。
在示例7中，示例5至示例6中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中焊接电气部件包括将固体焊料凸块与电气部件上的多个部件触点对准。
在示例8中，示例7的主题可选地包括：其中使固体焊料凸块对准包括将对准固定装置设置在RGA中介层上并且将电气部件设置在对准固定装置内。
在示例9中，示例3至示例8中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中焊接电气部件包括使固体焊料凸块回流。
在示例10中，示例9的主题可选地包括：其中焊接电气部件包括使电气部件上的多个电气部件焊料凸块回流，以在多个电气部件焊料凸块与固体焊料凸块之间形成电接触。
在示例11中，示例1至示例10中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中将焊料设置在多个中介层触点中的每一个中介层触点上包括将焊料设置在中介层触点掩膜内的多个空置空间中的每一个空置空间中，所述多个空置空间与多个中介层触点对应。
在示例12中，示例11的主题可选地包括：其中设置焊料包括设置阻焊材料。
在示例13中，示例11至示例12中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中中介层触点掩膜包括电介质材料。
在示例14中，示例13的主题可选地包括：其中所述电介质材料包括玻璃纤维材料。
在示例15中，示例11至示例14中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中设置焊料包括将中介层触点掩膜设置在RGA中介层上。
在示例16中，示例11至示例15中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中在RGA中介层上形成中介层触点掩膜。
在示例17中，示例1至示例16中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中设置焊料包括将焊料膜设置在RGA中介层上，该焊料膜将预先分配的焊膏沉积物施加在多个中介层触点中的每一个中介层触点上。
在示例18中，示例17的主题可选地包括：其中使焊料膜成形为与RGA中介层对准，以使预先分配的焊膏沉积物与多个中介层触点对准。
示例19是一种方法，其包括：将助焊剂施加至回流栅格阵列(RGA)中介层上的固体焊料凸块；将电气部件设置在RGA中介层上；以及将电气部件焊接至RGA中介层。
在示例20中，示例19的主题可选地包括：其中电气部件包括球栅阵列(BGA)部件。
在示例21中，示例19至示例20中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中焊接电气部件包括使固体焊料凸块回流。
在示例22中，示例21的主题可选地包括：其中焊接电气部件包括使电气部件上的多个电气部件焊料凸块回流，以在多个电气部件焊料凸块与固体焊料凸块之间形成电接触。
在示例23中，示例19至示例22中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中焊接电气部件包括使固体焊料凸块与电气部件上的多个部件触点对准。
在示例24中，示例23的主题可选地包括：其中使固体焊料凸块对准包括将对准固定装置设置在RGA中介层上并且将电气部件设置在对准固定装置内。
示例25是一种包括指令的机器可读介质，在由计算系统执行所述指令时使计算系统执行示例1至示例18的方法中的任何一种。
示例26是一种设备，其包括用于执行示例1至示例18的方法中的任何一种的单元。
示例27是一种包括指令的机器可读介质，在由计算系统执行所述指令时使计算系统执行示例19至示例24的方法中的任何一种。
示例28是一种设备，其包括用于执行示例19至示例24的方法中的任何一种的单元。
示例29是一种设备，其包括：回流栅格阵列(RGA)中介层，该RGA中介层包括加热迹线和多个中介层触点；在多个中介层触点中的每一个中介层触点上回流的固体焊料凸块。
在示例30中，示例29的主题可选地包括：焊接至RGA中介层的电气部件，其中加热元件被配置为使固体焊料凸块回流以将电气部件焊接至RGA中介层。
在示例31中，示例30的主题可选地包括：其中电气部件包括球栅阵列(BGA)部件。
在示例32中，示例30至示例31中的任何一个或者多个的主题可选地包括：用于使电气部件与RGA中介层对准的对准固定装置。
在示例33中，示例30至示例32中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中加热元件被配置为使电气部件上的多个电气部件焊料凸块回流，以在多个电气部件焊料凸块与固体焊料凸块之间形成电接触。
示例34是一种设备，其包括：回流栅格阵列(RGA)中介层，该RGA中介层包括加热器迹线和多个中介层触点；以及RGA中介层焊料施加装置，该RGA中介层焊料施加装置用于促进将焊料沉积物施加至多个中介层触点中的每一个中介层触点，加热器迹线被配置为使焊料沉积物回流以在多个中介层触点中的每一个中介层触点上形成固体焊料凸块。
在示例35中，示例34的主题可选地包括：其中RGA中介层焊料施加装置包括中介层触点掩膜，该中介层触点掩膜包括与多个中介层触点对应的多个掩膜空间。
在示例36中，示例35的主题可选地包括：其中中介层触点掩膜包括在多个掩膜空间中的每一个掩膜空间内的触点掩膜焊料沉积物。
在示例37中，示例35至示例36中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中中介层触点掩膜包括阻焊材料。
在示例38中，示例35至示例37中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中中介层触点掩膜包括电介质材料。
在示例39中，示例38的主题可选地包括：其中中介层触点掩膜包括玻璃纤维材料。
在示例40中，示例35至示例39中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中在RGA中介层上设置中介层触点掩膜。
在示例41中，示例35至示例40中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中在RGA中介层上形成中介层触点掩膜。
在示例42中，示例34至示例41中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中RGA中介层焊料施加装置包括焊料膜，该焊料膜被配置为将焊料膜焊料沉积物设置在多个中介层触点中的每一个中介层触点上。
在示例43中，示例42的主题可选地包括：其中使焊料膜成形为使焊料膜焊料沉积物与多个中介层触点中的每一个中介层触点对准。
示例44是至少一种机器可读存储介质，其包括多个指令，所述指令响应于被计算机控制装置的处理器电路执行而使计算机控制装置：将焊料设置在回流栅格阵列(RGA)中介层上的多个中介层触点中的每一个中介层触点上；以及使焊料回流以形成固体焊料凸块，该固体焊料凸块被配置为由RGA中介层对其进行回流以将电气部件焊接至RGA中介层。
在示例45中，示例44的主题可选地包括：其中指令使计算机控制装置加热中介层加热器迹线。
在示例46中，示例44至示例45中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中所述指令使计算机控制装置将电气部件焊接至RGA中介层。
在示例47中，示例46的主题可选地包括：其中电气部件包括球栅阵列(BGA)部件。
在示例48中，示例46至示例47中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中所述指令使计算机控制装置将助焊剂施加至固体焊料凸块。
在示例49中，示例48的主题可选地包括：其中所述指令使计算机控制装置将电气部件设置在RGA中介层上。
在示例50中，示例48至示例49中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中所述指令使计算机控制装置使固体焊料凸块与电气部件上的多个部件触点对准。
在示例51中，示例50的主题可选地包括：其中所述指令使计算机控制装置将对准固定装置设置在RGA中介层上并且将电气部件设置在对准固定装置内。
在示例52中，示例46至示例51中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中所述指令使计算机控制装置使固体焊料凸块回流。
在示例53中，示例52的主题可选地包括：其中所述指令使计算机控制装置使电气部件上的多个电气部件焊料凸块回流，以在多个电气部件焊料凸块与固体焊料凸块之间形成电接触。
在示例54中，示例45至示例53中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中所述指令使计算机控制装置将焊料设置在中介层触点掩膜内的多个空置空间中的每个空置空间中，所述多个空置空间与多个中介层触点对应。
在示例55中，示例54的主题可选地包括：其中所述指令使计算机控制装置设置阻焊材料。
在示例56中，示例54至示例55中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中中介层触点掩膜包括电介质材料。
在示例57中，示例56的主题可选地包括：其中所述电介质材料包括玻璃纤维材料。
在示例58中，示例54至示例57中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中所述指令使计算机控制装置将中介层触点掩膜设置在RGA中介层上。
在示例59中，示例54至示例58中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中在RGA中介层上形成中介层触点掩膜。
在示例60中，示例44至示例59中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中所述指令使计算机控制装置将焊料膜设置在RGA中介层上，该焊料膜将预先分配的焊膏沉积物施加在多个中介层触点中的每一个中介层触点上。
在示例61中，示例60的主题可选地包括：其中使焊料膜成形为与RGA中介层对准，以使预先分配的焊膏沉积物与多个中介层触点对准。
示例62是至少一种机器可读存储介质，其包括多个指令，所述指令响应于被计算机控制装置的处理器电路执行而使计算机控制装置：将助焊剂施加至回流栅格阵列(RGA)中介层上的固体焊料凸块；将电气部件设置在RGA中介层上；以及将电气部件焊接至RGA中介层。
在示例63中，示例62的主题可选地包括：其中电气部件包括球栅阵列(BGA)部件。
在示例64中，示例62至示例63中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中所述指令使计算机控制装置使固体焊料凸块回流。
在示例65中，示例64的主题可选地包括：其中所述指令使计算机控制装置使电气部件上的多个电气部件焊料凸块回流，以在多个电气部件焊料凸块与固体焊料凸块之间形成电接触。
在示例66中，示例62至示例65中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中所述指令使计算机控制装置使固体焊料凸块与电气部件上的多个部件触点对准。
在示例67中，示例66的主题可选地包括：其中所述指令使计算机控制装置将对准固定装置设置在RGA中介层上并且将电气部件设置在对准固定装置内。
示例68是一种设备，其包括：用于将焊料设置在回流栅格阵列(RGA)中介层上的多个中介层触点中的每一个触点上的单元；以及用于使焊料回流以形成固体焊料凸块的单元，该固体焊料凸块被配置为由RGA中介层对其进行回流以将电气部件焊接至RGA中介层。
在示例69中，示例68的主题可选地包括：其中用于使焊料回流的单元包括用于对中介层加热器迹线进行加热的单元。
在示例70中，示例68至示例69中的任何一个或者多个的主题可选地包括用于将电气部件焊接至RGA中介层的单元。
在示例71中，示例70的主题可选地包括：其中电气部件包括球栅阵列(BGA)部件。
在示例72中，示例70至示例71中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中用于焊接电气部件的单元包括用于将助焊剂施加至固体焊料凸块的单元。
在示例73中，示例72的主题可选地包括：其中用于焊接电气部件的单元包括用于将电气部件设置在RGA中介层上的单元。
在示例74中，示例72至示例73中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中用于焊接电气部件的单元包括用于使中介层固体焊料凸块与电气部件上的多个部件触点对准的单元。
在示例75中，示例74的主题可选地包括：其中用于使固体焊料凸块对准的单元包括用于将对准固定装置设置在RGA中介层上的单元以及用于将电气部件设置在对准固定装置内的单元。
在示例76中，示例70至示例75中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中用于焊接电气部件的单元包括用于使固体焊料凸块回流的单元。
在示例77中，示例76的主题可选地包括：其中用于焊接电气部件的单元包括用于使在电气部件上的多个电气部件焊料凸块回流以在多个电气部件焊料凸块与固体焊料凸块之间形成电接触的单元。
在示例78中，示例68至示例77中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中用于将焊料设置在多个中介层触点中的每一个中介层触点上的单元包括用于将焊料设置在中介层触点掩膜内的多个空置空间中的每一个空置空间中的单元，所述多个空置空间与多个中介层触点对应。
在示例79中，示例78的主题可选地包括：其中用于设置焊料的单元包括用于设置阻焊材料的单元。
在示例80中，示例78至示例79中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中中介层触点掩膜包括电介质材料。
在示例81中，示例80的主题可选地包括：其中所述电介质材料包括玻璃纤维材料。
在示例82中，示例78至示例81中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中用于设置焊料的单元包括用于将中介层触点掩膜设置在RGA中介层上的单元。
在示例83中，示例78至示例82中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中在RGA中介层上形成中介层触点掩膜。
在示例84中，示例68至示例83中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中用于设置焊料的单元包括用于将焊料膜设置在RGA中介层上的单元，该焊料膜将预先分配的焊膏沉积物施加在多个中介层触点中的每一个中介层触点上。
在示例85中，示例84的主题可选地包括：其中使焊料膜成形为与RGA中介层对准，以使预先分配的焊膏沉积物与多个中介层触点对准。
示例86是一种设备，其包括：用于将助焊剂施加至回流栅格阵列(RGA)中介层上的固体焊料凸块的单元；用于将电气部件设置在RGA中介层上的单元；以及用于将电气部件焊接至RGA中介层上的单元。
在示例87中，示例86的主题可选地包括：其中电气部件包括球栅阵列(BGA)部件。
在示例88中，示例86至示例87中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中用于焊接电气部件的单元包括用于使固体焊料凸块回流的单元。
在示例89中，示例88的主题可选地包括：其中用于焊接电气部件的单元包括用于使电气部件上的多个电气部件焊料凸块回流以在多个电气部件焊料凸块与固体焊料凸块之间形成电接触的单元。
在示例90中，示例86至示例89中的任何一个或者多个的主题可选地包括：其中用于焊接电气部件的单元包括用于使中介层固体焊料凸块与电气部件上的多个部件触点对准的单元。
在示例91中，示例90的主题可选地包括：其中用于使固体焊料凸块对准的单元包括用于将对准固定装置设置在RGA中介层上的单元以及用于将电气部件设置在对准固定装置内的单元。将在以下详细描述中部分地阐述本模具、模具系统和相关方法的这些和其它示例和特征。本概述旨在提供本主题的非限制性示例，并不旨在提供排他性的或者穷尽的阐释。包括以下详细描述是为了提供关于本模具、模具系统和方法的进一步信息。
上述详细描述包括对附图的参照，附图形成详细描述的一部分。附图以说明的方式示出了可以实践本发明的具体实施例。本文也将这些实施例称为“示例”。这些示例可以包括除了示出的或者描述的要素之外的要素。然而，本发明还考虑了仅仅提供示出的或者描述的这些要素的示例。此外，本发明者还考虑了使用示出的或者描述的这些要素的任何组合或排列的示例(或者其一个或者多个方面)，关于特定示例(或者其一个或者多个方面)，或者关于本文所示出或者描述的其它示例(或者其一个或者多个方面)。
在本文中，使用了在专利文献中常见的术语“一”或者“一个”，以包括一个或者一个以上，独立于“至少一个”或者“一个或者多个”的任何其它实例或者使用。在本文中，使用了术语“或者”来指非排他性的或者，使得“A或者B”包括“A，但不是B”、“B，但不是A”、以及“A和B”，除非另有说明。在本文中，术语“包含(including)”和“在其中(in which)”用作相应术语“包括(comprising)”和“其中(wherein)”的简明英文等效物。同样，在以下权利要求书中，术语“包含(including)”和“包括(comprising)”是开放式的，即，仍然将包括除了在权利要求中的这种术语之后列出的要素之外的要素的系统、装置、物品、组成、配方或者工艺认为是落在该权利要求的范围之内。此外，在以下权利要求书中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅仅作为标记使用，并且不旨在对其对象提出数值需求。
上述描述旨在是说明性的，而非限制的。例如，上述示例(或者其一个或者多个方面)可以彼此结合使用。例如，本领域的普通技术人员可以在查阅上述描述之后使用其它实施例。提供摘要是为了符合37C.F.R.§1.72(b)，以允许读者快速地确定本技术公开的本质。要理解，摘要不用于解释或者限制权利要求书的范围或者意义。在上述详细描述中，各种特征可以被组合在一起以精简本公开。这不应该被解释为旨在未要求的公开特征对任何权利要求是必需的。更确切地说，发明主题可能在于比特定公开实施例的所有特征更少。因此，将以下权利要求书包含到详细描述中，其中每个权利要求作为单独的实施例独立存在，并且预期能够以各种组合或排列将这些实施例彼此结合在一起。应该参照所附权利要求书连同其所享有的等效物的全部范围来确定本发明的范围。

Claims (25)

1.一种方法，包括：
将焊料设置在回流栅格阵列(RGA)中介层上的多个中介层触点中的每一个中介层触点上；以及
使所述焊料回流以形成固体焊料凸块，所述固体焊料凸块被配置为由所述RGA中介层对其进行回流以将电气部件焊接至所述RGA中介层。
2.根据权利要求1所述的方法，其中使所述焊料回流包括对中介层加热器迹线进行加热。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括将所述电气部件焊接至所述RGA中介层。
4.根据权利要求3所述的方法，其中焊接所述电气部件包括将助焊剂施加至所述固体焊料凸块。
5.根据权利要求4所述的方法，其中焊接所述电气部件包括使所述固体焊料凸块与所述电气部件上的多个部件触点对准。
6.根据权利要求5所述的方法，其中使所述固体焊料凸块对准包括将对准固定装置设置在所述RGA中介层上并且将所述电气部件设置在所述对准固定装置内。
7.根据权利要求3所述的方法，其中焊接所述电气部件包括使所述固体焊料凸块回流。
8.根据权利要求7所述的方法，其中焊接所述电气部件包括使所述电气部件上的多个电气部件焊料凸块回流，以在所述多个电气部件焊料凸块与所述固体焊料凸块之间形成电接触。
9.根据权利要求1所述的方法，其中将焊料设置在所述多个中介层触点中的每一个中介层触点上包括将焊料设置在中介层触点掩膜内的多个空置空间中的每一个空置空间中，所述多个空置空间与所述多个中介层触点对应。
10.一种方法，包括：
将助焊剂施加至回流栅格阵列(RGA)中介层上的固体焊料凸块；
将电气部件设置在所述RGA中介层上；以及
将所述电气部件焊接至所述RGA中介层。
11.根据权利要求10所述的方法，其中焊接所述电气部件包括使所述固体焊料凸块回流。
12.根据权利要求11所述的方法，其中焊接所述电气部件包括使所述电气部件上的多个电气部件焊料凸块回流，以在所述多个电气部件焊料凸块与所述固体焊料凸块之间形成电接触。
13.一种设备，包括：
回流栅格阵列(RGA)中介层，所述回流栅格阵列中介层包括加热器迹线和多个中介层触点；
在所述多个中介层触点中的每一个中介层触点上的被回流的固体焊料凸块。
14.根据权利要求13所述的设备，还包括焊接至所述RGA中介层的电气部件，其中所述加热元件被配置为使所述固体焊料凸块回流，以将所述电气部件焊接至所述RGA中介层。
15.根据权利要求14所述的设备，还包括用于使所述电气部件与所述RGA中介层对准的对准固定装置。
16.一种设备，包括：
回流栅格阵列(RGA)中介层，所述RGA中介层包括加热器迹线和多个中介层触点；以及
RGA中介层焊料施加装置，所述RGA中介层焊料施加装置用于促进将焊料沉积物施加至所述多个中介层触点中的每一个中介层触点，所述加热器迹线被配置为使所述焊料沉积物回流，以在所述多个中介层触点中的每一个中介层触点上形成固体焊接凸块。
17.根据权利要求16所述的设备，其中所述RGA中介层焊料施加装置包括中介层触点掩膜，所述中介层触点掩膜包括与所述多个中介层触点对应的多个掩膜空间。
18.根据权利要求17所述的设备，其中所述中介层触点掩膜包括在所述多个掩膜空间中的每一个掩膜空间内的触点掩膜焊料沉积物。
19.根据权利要求16所述的设备，其中所述RGA中介层焊料施加装置包括焊料膜，所述焊料膜被配置为将焊料膜焊料沉积物设置在所述多个中介层触点中的每一个中介层触点上。
20.至少一种机器可读存储介质，包括多个指令，所述指令响应于被计算机控制装置的处理器电路执行而使所述计算机控制装置：
将焊料设置在回流栅格阵列(RGA)中介层上的多个中介层触点中的每一个中介层触点上；以及
使所述焊料回流以形成固体焊料凸块，所述固体焊料凸块被配置为由所述RGA中介层对其进行回流以将电气部件焊接至所述RGA中介层。
21.一种设备，包括：
用于将焊料设置在回流栅格阵列(RGA)中介层上的多个中介层触点中的每一个中介层触点上的单元；以及
用于使所述焊料回流以形成固体焊料凸块的单元，所述固体焊料凸块被配置为由所述RGA中介层对其进行回流以将电气部件焊接至所述RGA中介层。
22.根据权利要求21所述的设备，其中用于使所述焊料回流的单元包括用于对中介层加热器迹线进行加热的单元。
23.根据权利要求21所述的设备，还包括用于将所述电气部件焊接至所述RGA中介层的单元。
24.一种设备，包括：
用于将助焊剂施加至回流栅格阵列(RGA)中介层上的固体焊料凸块的单元；
用于将电气部件设置在所述RGA中介层上的单元；以及
用于将所述电气部件焊接至所述RGA中介层的单元。
25.根据权利要求24所述的设备，其中用于焊接所述电气部件的单元包括用于使所述固体焊料凸块回流的单元。
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