JP2013122983A - はんだ供給方法、回路基板の製造方法、はんだ供給装置及びはんだ転写プレート - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板のランドに所望のはんだ量のはんだを供給する。
【解決手段】透明な第１領域１２と第１領域１２よりもある波長に対する光吸収係数が大きく第１領域１２に囲まれた第２領域１３とを有する板体１０の一方の面に、回路基板１のランド２に対応するパターンのはんだペースト３０を印刷し、はんだペースト３０のパターンとランド２とを対向させて板体１０を回路基板１に重ね、第２領域１３に上記波長の照射光を照射することによりはんだペースト３０を加熱する。
【選択図】図９

Description

本明細書で論じられる実施態様は、回路基板へのはんだの供給に関する。

回路基板へはんだを供給する方法の一つに、回路基板へはんだ付けされる部品側にはんだペーストを印刷し部品ごと回路基板に載置するものがある。このような方法は、例えばリワークの際に使用される。リワークの際には、回路基板にはんだ付けされた部品を回路基板から取り外され、部品が取り外された箇所に再度部品がはんだ付けされる。予めはんだペーストが印刷された部品を回路基板に載せることにより、回路基板上の他の箇所に部品が実装されていても容易に回路基板にはんだを供給することができる。

なお、回路基板へはんだを供給する半田転写シートとして、剥離性シートの表面に、半田付け用フラックスにより、プリント配線板のパッドと同じ配列で半田が保持されたものが知られている。半田転写シートは、その半田がパッドと重なるようにプリント配線板と積層された後、加熱される。フラックスをプリント配線板に粘着させた後に、剥離性シートが剥離される。

特開平６−４５７４１号公報

部品側にはんだペーストを印刷すると回路基板のランドに所望のはんだ量を供給することが困難な場合がある。例えばＱＦＮ（Quad flat no lead）パッケージの端子がはんだ付けされるランドは、部品の直下だけでなくその外側にもランドが延びている。このため部品側に印刷できるはんだペーストだけでは、ランドへ供給されるはんだ量が不足する。

開示の技術は、回路基板のランドに所望のはんだ量のはんだを供給することを目的とする。

方法の一観点によれば、はんだ供給方法が与えられる。はんだ供給方法は、透明な第１領域とこの第１領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく第１領域に囲まれた第２領域とを有する板体の一方の面に、回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストを印刷することを含む。はんだ供給方法は、はんだペーストのパターンとランドとを対向させて板体を回路基板に重ね、第２領域に上記波長の照射光を照射することによりはんだペーストを加熱することを含む。

方法の他の一観点によれば、回路基板の製造方法が与えられる。回路基板の製造方法は、透明な第１領域とこの第１領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく第１領域に囲まれた第２領域とを有する板体の一方の面に、回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストを印刷することを含む。回路基板の製造方法は、はんだペーストのパターンとランドとを対向させて板体を回路基板に重ね、第２領域に上記波長の照射光を照射してはんだペーストを加熱することにより、はんだペーストに含まれるはんだを板体からランドに移すことを含む。回路基板の製造方法は、ランドに部品を載置し、部品を加熱することにより部品をランドにはんだ付けすることを含む。

装置の一観点によれば、はんだ供給装置が与えられる。はんだ供給装置は、透明な第１領域とこの第１領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく第１領域に囲まれた第２領域とを有し一方の面に回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストが印刷された板体と、回路基板と、を相対移動させる移動機構を備える。はんだ供給装置は、カメラと、上記の波長の照射光を照射することにより対象を加熱するランプと、制御部を備える。制御部は、第１領域を通してカメラが撮像した回路基板のパターンの画像の位置と、カメラが撮像した板体の画像の位置に基づいて、移動機構によりはんだペーストのパターンとランドとの位置合わせをする処理を実行する。制御部は、移動機構により、はんだペーストのパターンとランドとを対向させて板体を回路基板に重ねる処理と、ランプにより第２領域へ照射光を照射させる処理を実行する。

基板にはんだを転写するためのはんだ転写プレートの一観点によれば、透明な第１領域とこの第１領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく第１領域に囲まれた第２領域とを有する板体を備えるはんだ転写プレートが与えられる。この板体の一方の面には、回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストが印刷される。

開示の技術によれば、回路基板のランドに所望のはんだ量のはんだを供給することができる。

リワーク作業を示す図である。 回路基板を示す図である。 はんだ供給処理を示す図である。 転写プレートの作成処理を示す図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、転写プレートの作成処理の説明図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、転写プレートの他の実施例を示す図である。 はんだペーストの印刷処理を示す図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、はんだペーストの印刷処理の説明図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、はんだ供給処理の説明図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、転写プレートとランドとの位置合わせの説明図である。 はんだ付け処理を示す図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、はんだ付け処理の説明図（その１）である。 はんだ付け処理の説明図（その２）である。 転写プレートの寸法の例の説明図である。 （Ａ）ははんだ付け装置のハードウエア構成の一例を示す図であり、（Ｂ）ははんだ付け装置の一例の機能ブロック図である。

以下、添付する図面を参照して好ましい実施例について説明する。本明細書では、例示として、リワーク作業におけるはんだ供給処理とはんだ付け処理を説明する。しかし、この例示は、本明細書で説明されるはんだ供給処理とはんだ付け処理が、リワーク作業における処理に限定されることを意図するものではない。本明細書で説明されるはんだ供給処理とはんだ付け処理は、回路基板に部品をはんだ付けする作業に広く適用することができる。

＜１．リワーク作業＞
図１は、リワーク作業を示す図である。なお、以下、図１を参照して説明する一連の処理は複数の手順を含む方法と解釈してよい。この場合に「オペレーション」を「ステップ」と読み替えてもよい。図３、図４、図７及び図１１の場合も同様である。

オペレーションＡＡにおいて、回路基板にはんだ付けされた部品が回路基板から取り外される。部品が取り除かれた回路基板を図２に示す。参照符号１は、回路基板を示す。参照符号２は、取り外された部品の端子がはんだ付けされていたランドを示す。参照符号３は、部品を回路基板１に搭載する際の位置決めのためのガイドを示す。ガイド３は、例えばランドと共に形成された導体箔でよい。

＜１．１．はんだ供給処理＞
図１を参照する。オペレーションＡＢにおいて、オペレーションＡＡで部品が取り外された図２のランド２にはんだが供給される。オペレーションＡＢのはんだ供給処理の内容を図３に示す。

＜１．１．１．転写プレートの作成処理＞
オペレーションＢＡにおいて、ランド２にはんだを供給するための転写プレートが作成される。オペレーションＢＡの転写プレートの作成処理の内容を図４に示す。オペレーションＣＡにおいて、部品の端子がはんだ付けされるランドのパターンに応じた寸法の透明なガラス板が用意される。ガラス板１１の寸法は、図５の（Ａ）に示すように部品の端子がはんだ付けされるランド２のパターンが設けられるエリア４を覆うことができる寸法とする。

オペレーションＣＢにおいて、透明なガラス板１１の面の一部の領域において、光加熱に使用される波長に対する光吸収係数を、透明なガラス板１１自体の光吸収係数よりも大きくする。図５の（Ｂ）は、オペレーションＣＡ及びＣＢにより作成された転写プレート１０を示す。転写プレート１０のガラス板１１の面には、透明なガラス板１１を通して反対側が透けて見える第１領域１２と、第１領域よりも光加熱に使用される波長に対する光吸収係数が大きい第２領域１３が設けられる。第２領域１３は、第１領域１２よりも光吸収係数が大きく、光加熱において第１領域１２よりも温度が上昇しやすければ足り、例えば不透明、半透明又は有色透明であってよい。第２領域１３は、少なくともガラス板１１全体の領域よりも小さく、例えば図５の（Ｂ）に示すように第１領域１２に囲まれるように設けられる。

本実施例では、第２領域１３は、ガラス板１１の表面にガラス板１１よりも光吸収係数が大きな塗料を塗布することにより設けられる。本実施例では、黒色塗料を塗布するが、塗料の色は他の色であってもよい。例えばこの塗料は、放射温度計により温度が測定される被測定物体に塗布される黒体塗料であってよい。この塗料は、ガラス板１１の片面に塗っても両面に塗ってもよい。

図５の（Ｃ）は、第２領域１３の寸法例を示す。例えば、転写プレート１０とランド２との位置合わせの際に透明な第１領域１２を通してランド２が観察できるように、第２領域１３の寸法はランド２を全て覆わない程度の大きさにする。図５の（Ｃ）の例では、転写プレート１０をランド２の上方にかぶせた場合に、ランド２の一部のみが第２領域１３第１領域１２に覆われている。

他の実施例では、第２領域１３により全くランド２が覆わないように転写プレート１０をランド２の上方にかぶせることができる程度に、第２領域１３の寸法を定める。また、他の実施例では、第１領域１２を通してガイド３を観察して転写プレート１０とランド２との位置合わせを行ってもよい。この場合にはランド２を全て覆うように第２領域１３を設けてもよい。

また、塗料の塗布に代えて、光加熱に使用される波長に対する光吸収係数がガラス板１１よりも大きい物をガラス板１１に添付することによって第２領域１３を設けてもよい。例えば、図６の（Ａ）の転写プレート１０は、光吸収係数がガラス板１１よりも大きな部材が耐熱セラミック系接着剤でガラス板１１に接着された領域を第２領域１３として使用する。また、図６の（Ｂ）の転写プレート１０には、ガラス板１１の中央に設けた開口や凹部に光吸収係数がガラス板１１よりも大きい部材を嵌合することによって第２領域１３が設けられる。

＜１．１．２．はんだペーストの印刷＞
図３を参照する。オペレーションＢＢにおいて、転写プレート１０にはんだペーストが印刷される。はんだペーストの印刷処理の内容を図７に示す。オペレーションＤＡにおいて、ランド２のパターンに応じたマスクが用意される。図８の（Ａ）は、図２に示したランドのパターンに対応するマスクの一例を示す図である。マスク２０は、スキージにより押し出されるはんだペーストが通るための開口２１を備える。

開口２１の寸法は、例えば、回路基板１に直接はんだペーストを印刷する場合にランド２にはんだペーストを印刷するための開口をマスクに設ける寸法と同じであってよい。このような寸法にすることにより、はんだペーストを回路基板１に印刷すると同量のはんだを転写プレート１０に与えてランド２に供給することが可能となる。

オペレーションＤＢにおいて、マスク２０により転写プレート１０にはんだペーストを印刷する。図８の（Ｂ）に示すように、転写プレート１０の黒色塗料が塗っていない側の面にマスク２０が重ねられ、マスク２０上にはんだペースト３０が置かれる。そして、スキージを矢印方向に摺動させることにより開口２１にはんだペースト３０を充填される。その後、図８の（Ｃ）に示すようにマスク２０を転写プレート１０からはがすことによって、ランド２のパターンに対応したはんだペースト３０が転写プレート１０に印刷される。なお、他の実施例では、黒色塗料が塗られている側の面にはんだペーストが印刷されてもよい。

図３を参照する。オペレーションＢＣにおいて、転写プレート１０に印刷されたはんだペースト３０のパターンがランド２上に載るように、転写プレート１０とランド２との位置合わせが行われる。そして、はんだペースト３０の印刷面と回路基板１のランド２とが対向する状態で転写プレート１０が回路基板１に載置される。この状態を図９の（Ａ）に示す。

図１０の（Ａ）は、転写プレート１０とランド２との位置合わせ方法の一例を示す。転写プレート１０とランド２との位置合わせは、転写プレート１０の透明な第１領域１２を通して観察可能なランド２とはんだペースト３０のパターンとの位置関係に基づいて行ってよい。図１０の（Ｂ）は、転写プレート１０とランド２との位置合わせ方法の他の例を示す。転写プレート１０とランド２との位置合わせは、転写プレート１０の透明な第１領域１２を通して観察可能なガイド３と第２領域１３の位置関係や、ガイド３と第２領域１３の重なり具合に基づいて行ってよい。

他の実施例では、ランド２と第２領域１３の位置関係や、ガイド３とはんだペースト３０のパターンの位置関係に基づいて転写プレート１０とランド２との位置合わせを行ってもよい。このように回路基板１に設けられたランド２やガイド３を観察できるように透明な第１領域１２を設けることで、転写プレート１０とランド２との位置合わせが容易になる。

図３を参照する。オペレーションＢＤにおいて転写プレート１０の第２領域１３を照射光で照射することにより転写プレート１０が加熱される。この状態を図９の（Ｂ）に示す。加熱ランプ２３が照射光で第２領域１３を照射すると、光加熱によって第２領域１３が加熱される。加熱ランプ２３は、例えばハロゲンランプやクセノンランプであってよい。

第２領域１３に生じた熱は、熱伝導によって転写プレート１０を介してはんだペースト３０に伝わり、はんだペースト３０に含まれるはんだを溶融する。加熱ランプ２３の照射光の波長に対する第２領域１３の光吸収係数を透明なガラス板１１よりも大きくすることにより、加熱ランプによる転写プレート１０とはんだペースト３０の加熱効率を向上することができる。

溶融したはんだは転写プレート１０によりはじかれて、よりなじみやすいランド２へ移る。溶融したはんだが転写予定のランド２からはみ出すのを防止するために、転写プレート１０は、ランド２に載った溶融はんだの表面張力により支持できる重量であることが望ましい。

このように、本実施例の転写プレート１０は、図３のオペレーションＢＣでの転写プレート１０とランド２との位置合わせで、ランド２やガイド３、はんだペースト３０のパターンを観察して転写プレート１０の位置決め精度高めるために透明な部材で形成される。一方で、図３のオペレーションＢＤではんだペースト３０を転写プレート１０から回路基板１に転写するために転写プレート１０を加熱する必要がある。その際、光加熱で転写プレート１０を加熱するとランド２周辺に実装されている他の部品への熱の影響が抑えられるが、転写プレート１０の全体が透明であると照射光が転写プレート１０を透過するので効率が悪くなる。このため、光吸収係数がより大きな第２領域１３を転写プレート１０に設けることで、転写プレート１０の加熱効率を高める。そして、第２領域１３がランド２やガイド３、はんだペースト３０のパターンの観察を妨げないように、転写プレート１０全体の領域より第２領域１３を小さくする。例えば、第２領域１３は、はんだ付けされる部品４０の外方に向かって延びるランド２や、部品４０の周囲にあるガイド３の観察を妨げないように、透明な第１領域１２に囲まれるように設けられる。

はんだペースト３０を適切に溶融するために、転写プレート１０の温度を測定して、測定結果に基づいて加熱時間や加熱ランプ２３の出力強度を制御してもよい。その際に、黒体塗料を塗布した第２領域１３の温度を放射温度計によって測定することによって、より正確な温度測定ができる。

図３を参照する。オペレーションＢＥにおいて転写プレート１０を乗せたままはんだ３０が冷却され固化する。この冷却は人為的に行ってもよく、自然にはんだ３０が冷却するまで転写プレート１０を放置してもよい。オペレーションＢＦにおいて転写プレート１０が回路基板１から取り除かれることにより、ランド２へのはんだの供給が完了する。この状態を図９の（Ｃ）に示す。

＜１．２．はんだ付け処理＞
図１を参照する。オペレーションＡＣにおいて、オペレーションＡＢではんだが供給されたランドに部品がはんだ付けされる。オペレーションＡＣのはんだ付け処理の内容を図１１に示す。オペレーションＥＡにおいて、部品と回路基板１のランド２との位置合わせが行われる。この様子を図１２の（Ａ）に示す。部品４０の端子４１がランド２上のはんだに載るように部品４０とランド２の位置合わせが行われた後、部品４０がランド２上に載置される。

図１１を参照する。オペレーションＥＢにおいて、図１２の（Ｂ）に示すように光吸収治具４２が部品４０の上に載置される。光吸収治具４２は、光加熱の照射光を吸収して生じた熱を部品４０に伝導させる治具である。加熱効率を高めるために、光吸収治具４２の照射面には光吸収係数が大きな塗料で塗布される。光加熱中の光吸収治具４２の温度を測定するために、照射面に黒体塗料が塗布されてもよい。

図１１を参照する。オペレーションＥＣにおいて光吸収治具４２を照射光で照射することにより部品が加熱される。この状態を図１２の（Ｃ）に示す。加熱ランプ２３が照射光で光吸収治具４２を照射すると、光吸収治具４２に生じた熱は、部品４０の端子４１を介してはんだ３０に伝わりはんだ３０を溶融する。

図１１を参照する。オペレーションＥＤにおいてはんだ３０を冷却する。この冷却は人為的に行ってもよく、自然にはんだ３０が冷却するまで待ってもよい。オペレーションＥＥにおいて光吸収治具４２が部品４０の上から取り除かれることにより、部品４０のはんだ付けが完了する。この状態を図１３に示す。

＜１．４．転写プレートの寸法例＞
図１４は、転写プレート１０の寸法の例の説明図である。ある実施例において、転写プレート１０の第１方向及び第２方向の長さＬ及びＷは各々１１〜１２ｍｍであり、厚さｄは２ｍｍである。

また、第２領域１３は、矩形の転写プレート１０の辺と平行な辺を持つ矩形の領域であり、第２領域１３の第１方向及び第２方向の長さは、それぞれ転写プレート１０のそれぞれの方向の長さの４０％である。転写プレート１０の辺と第２領域１３の辺が平行であることで、各辺で第２領域１３の縁から転写プレート１０の縁までの距離が一定になる。このため、第２領域１３の外側へ伝わる熱のばらつきが低減される。

はんだペースト３０の加熱時に第２領域１３を何度まで加熱するかは、転写プレート１０の寸法及び厚さに影響される。上記寸法の条件の場合、第２領域１３は約３５０℃まで加熱される。したがって、上記寸法の場合、転写プレート１０の材料の耐熱温度は、３５０℃以上であることが望ましい。

＜２．はんだ付け装置＞
上記「１．リワーク作業」の一部又は全部の処理は、作業者が手作業で行ってもよく、また回路基板の製造装置が行ってもよい。以下では、上記「１．１．はんだ供給処理」及び「１．２．はんだ付け処理」により回路基板１に部品をはんだ付けするためのはんだ付け装置について説明する。

＜２．１．はんだ付け装置のハードウエア構成＞
図１５の（Ａ）ははんだ付け装置のハードウエア構成の一例を示す図である。はんだ付け装置５０は、制御装置５１と、ＸＹテーブル５２と、搬送機構５３と、カメラ５４と、加熱ランプ５５と、温度センサ５６を備える。

ＸＹテーブル５２は、その上面に載置される回路基板１を水平方向に移動させる。搬送機構５３は、転写プレート１０を搬送して、回路基板１上のランド２の上に載置し、及びはんだ供給後にランド２の上から転写プレート１０をピックアップする。搬送機構５３は、部品４０を搬送してランド２の上に載置する。搬送機構５３は、光吸収治具４２を搬送して、部品４０の上に載置し及び部品４０の上からピックアップする。

カメラ５４は、回路基板１上のランド２及びガイド３、搬送機構５３により搬送される転写プレート１０、部品４０及び光吸収治具４２の撮像画像を生成する。加熱ランプ５５は、上記「１．１．はんだ供給処理」において、ランド２の上に載置された転写プレート１０の第２領域１３を照射光で照射して転写プレート１０及びはんだペースト３０を加熱する。加熱ランプ５５は、上記「１．２．はんだ付け処理」において、ランド２上の部品４０の上に載置された光吸収治具４２を照射光で照射することにより部品４０を加熱し、部品４０をランド２にはんだ付けする。

温度センサ５６は、「１．１．はんだ供給処理」で加熱される第２領域１３及び「１．２．はんだ付け処理」で加熱される光吸収治具４２の温度を測定する。温度センサ５６は、例えば放射温度計であってよい。制御装置５１はコンピュータであり、ランド２上に転写プレート１０を載置する際に、カメラ５４による撮像画像に基づいて、搬送機構５３及び／又はＸＹテーブル５２を駆動して、搬送機構５３が搬送する転写プレート１０とランド２との間の位置合わせを行う。

制御装置５１は、ランド２上に部品４０を載置する際に、カメラ５４による撮像画像に基づいて、搬送機構５３及び／又はＸＹテーブル５２を駆動して、搬送機構５３が搬送する部品４０とランド２との間の位置合わせを行う。制御装置５１は、部品４０上に光吸収治具４２を載置する際に、カメラ５４による撮像画像に基づいて、搬送機構５３及び／又はＸＹテーブル５２を駆動して、部品４０と光吸収治具４２の間の位置合わせを行う。

制御装置５１は、転写プレート１０の加熱を行う際に、温度センサ５６が測定する第２領域１３の温度に基づいて、加熱時間及び／又は加熱ランプ５５の出力を制御する。制御装置５１は、光吸収治具４２の加熱を行う際に、温度センサ５６が測定する光吸収治具４２の温度に基づいて、加熱時間及び／又は加熱ランプ５５の出力を制御する。

＜２．２．はんだ付け装置の機能構成＞
続いて、上記のハードウエア構成によって実施されるはんだ付け装置の動作について説明する。図１５の（Ｂ）ははんだ付け装置５０の一例の機能ブロック図である。はんだ付け装置５０は、位置合せ処理部６０と、搬送処理部６１と、加熱制御部６２を備える。位置合せ処理部６０と、搬送処理部６１と、加熱制御部６２による処理は、制御装置５１が備えるプロセッサが実行する。

位置合せ処理部６０は、ランド２に転写プレート１０を載置する際、ランド２と転写プレート１０の位置合わせのための搬送機構５３及び／又はＸＹテーブル５２の駆動量を定める。位置合せ処理部６０は、カメラ５４が撮影する回路基板１上のパターンと転写プレート１０の位置関係により駆動量を決定する。回路基板１上のパターンは、例えばランド２及び／又はガイド３である。位置合せ処理部６０は、例えば図１０の（Ａ）及び図１０の（Ｂ）を参照して説明した上記の位置合わせ方法に従って搬送機構５３及び／又はＸＹテーブル５２の駆動量を定める。搬送処理部６１は、位置合せ処理部６０が定めた駆動量に応じて搬送機構５３及び／又はＸＹテーブル５２を駆動する。

位置合せ処理部６０は、ランド２に部品４０を載置する際に、カメラ５４が撮影する回路基板１上のガイド３と部品４０の位置関係に基づき、ランド２と部品４０の位置合わせのための搬送機構５３及び／又はＸＹテーブル５２の駆動量を定める。搬送処理部６１は、位置合せ処理部６０が定めた駆動量に応じて搬送機構５３及び／又はＸＹテーブル５２を駆動する。位置合せ処理部６０は、部品４０に光吸収治具４２を載置する際に、カメラ５４が撮影する部品４０と光吸収治具４２の位置関係に基づき、部品４０と光吸収治具４２の位置合わせのための搬送機構５３及び／又はＸＹテーブル５２の駆動量を定める。搬送処理部６１は、位置合せ処理部６０が定めた駆動量に応じて搬送機構５３及び／又はＸＹテーブル５２を駆動する。

加熱制御部６２は、転写プレート１０の加熱を行う際に、温度センサ５６が測定する第２領域１３の温度に基づいて、加熱時間及び／又は加熱ランプ５５の出力を制御する。加熱制御部６２は、光吸収治具４２の加熱を行う際に、温度センサ５６が測定する光吸収治具４２の温度に基づいて、加熱時間及び／又は加熱ランプ５５の出力を制御する。

＜３．効果＞
本実施例によれば、回路基板のランドに所望のはんだ量を供給することができる。例えばリワークの際に、回路基板に直接はんだペーストを印刷することが困難な場合でも、回路基板に直接印刷するのと同じ量のはんだをランドに供給することが可能となる。また、部品側にはんだペーストを印刷することが困難なＱＦＰ（Quad Flat Package）の端子を接続するランドにも、適切な量のはんだを供給することができる。

また本実施例によれば、透明な第１領域１２により、はんだをランドに供給する際に行う転写プレート１０とランド２との位置合わせが容易になる。一方で、第１領域１２よりも光加熱に使用される波長に対する光吸収係数が大きい第２領域１３により、転写プレート１０とはんだペースト３０の加熱効率を高めることが可能となる。黒体塗料を塗布して第２領域１３を形成することにより、はんだペースト３０をより適切に溶融できるようになる。

なお、転写プレート１０は、ガラス板１１に代えて他の透明な材料の板体を備えてもよい。板体の材料は、溶融したはんだがなじみにくい性質、すなわち溶融したはんだをはじく性質を持つものであってよい。溶融したはんだがなじみにくいように、はんだペーストの印刷面として使用する面は平面であってよい。

板体の材料は、転写プレート１０に印刷されたはんだを溶融する熱処理に耐える耐熱性を有するものであってよい。例えば、耐熱温度は３５０℃以上である材料が使用される。ガラス板１１に代えて、転写プレート１０は例えば透明な耐熱性プラスチックを備えてもよい。耐熱性プラスチックは例えばポリイミド樹脂であってよい。

１ 回路基板
２ ランド
３ ガイド
１０ 転写プレート
１２ 第１領域
１３ 第２領域
３０ はんだペースト

Claims (5)

1. 透明な第１領域とこの第１領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく前記第１領域に囲まれた第２領域とを有する板体の一方の面に、回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストを印刷し、
   前記はんだペーストのパターンと前記ランドとを対向させて前記板体を前記回路基板に重ね、
   前記第２領域に前記波長の照射光を照射することにより前記はんだペーストを加熱する、
   ことを特徴とするはんだ供給方法。
2. 前記ランドに対応する前記はんだペーストのパターンの少なくとも一部を、前記第１領域に印刷することを特徴とする請求項１に記載のはんだ供給方法。
3. 透明な第１領域とこの第１領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく前記第１領域に囲まれた第２領域とを有する板体の一方の面に、回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストを印刷し、
   前記はんだペーストのパターンと前記ランドとを対向させて前記板体を前記回路基板に重ね、
   前記第２領域に前記波長の照射光を照射して前記はんだペーストを加熱することにより、前記はんだペーストに含まれるはんだを前記板体から前記ランドに移し、
   前記ランドに部品を載置し、
   前記部品を加熱することにより前記部品を前記ランドにはんだ付けする、
   ことを特徴とする回路基板の製造方法。
4. 透明な第１領域とこの第１領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく前記第１領域に囲まれた第２領域とを有し一方の面に回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストが印刷された板体と、前記回路基板と、を相対移動させる移動機構と、
   カメラと、
   前記波長の照射光を照射することにより対象を加熱するランプと、
   制御部と、を備え、前記制御部は、
   前記第１領域を通して前記カメラが撮像した前記回路基板のパターンの画像の位置と、前記カメラが撮像した前記板体の画像の位置に基づいて、前記移動機構により前記はんだペーストのパターンと前記ランドとの位置合わせをする処理と、
   前記移動機構により、前記はんだペーストのパターンと前記ランドとを対向させて前記板体を前記回路基板に重ねる処理と、
   前記ランプにより前記第２領域へ照射光を照射させる処理と、
   を実行することを特徴とするはんだ供給装置。
5. 透明な第１領域とこの第１領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく前記第１領域に囲まれた第２領域とを有する板体と、
   前記板体の一方の面に印刷された回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストと、
   を備えるはんだ転写プレート。

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