JP2013122983A - はんだ供給方法、回路基板の製造方法、はんだ供給装置及びはんだ転写プレート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透明な第1領域12と第1領域12よりもある波長に対する光吸収係数が大きく第1領域12に囲まれた第2領域13とを有する板体10の一方の面に、回路基板1のランド2に対応するパターンのはんだペースト30を印刷し、はんだペースト30のパターンとランド2とを対向させて板体10を回路基板1に重ね、第2領域13に上記波長の照射光を照射することによりはんだペースト30を加熱する。
【選択図】図9
Description
図1は、リワーク作業を示す図である。なお、以下、図1を参照して説明する一連の処理は複数の手順を含む方法と解釈してよい。この場合に「オペレーション」を「ステップ」と読み替えてもよい。図3、図4、図7及び図11の場合も同様である。
図1を参照する。オペレーションABにおいて、オペレーションAAで部品が取り外された図2のランド2にはんだが供給される。オペレーションABのはんだ供給処理の内容を図3に示す。
オペレーションBAにおいて、ランド2にはんだを供給するための転写プレートが作成される。オペレーションBAの転写プレートの作成処理の内容を図4に示す。オペレーションCAにおいて、部品の端子がはんだ付けされるランドのパターンに応じた寸法の透明なガラス板が用意される。ガラス板11の寸法は、図5の(A)に示すように部品の端子がはんだ付けされるランド2のパターンが設けられるエリア4を覆うことができる寸法とする。
図3を参照する。オペレーションBBにおいて、転写プレート10にはんだペーストが印刷される。はんだペーストの印刷処理の内容を図7に示す。オペレーションDAにおいて、ランド2のパターンに応じたマスクが用意される。図8の(A)は、図2に示したランドのパターンに対応するマスクの一例を示す図である。マスク20は、スキージにより押し出されるはんだペーストが通るための開口21を備える。
図1を参照する。オペレーションACにおいて、オペレーションABではんだが供給されたランドに部品がはんだ付けされる。オペレーションACのはんだ付け処理の内容を図11に示す。オペレーションEAにおいて、部品と回路基板1のランド2との位置合わせが行われる。この様子を図12の(A)に示す。部品40の端子41がランド2上のはんだに載るように部品40とランド2の位置合わせが行われた後、部品40がランド2上に載置される。
図14は、転写プレート10の寸法の例の説明図である。ある実施例において、転写プレート10の第1方向及び第2方向の長さL及びWは各々11〜12mmであり、厚さdは2mmである。
上記「1.リワーク作業」の一部又は全部の処理は、作業者が手作業で行ってもよく、また回路基板の製造装置が行ってもよい。以下では、上記「1.1.はんだ供給処理」及び「1.2.はんだ付け処理」により回路基板1に部品をはんだ付けするためのはんだ付け装置について説明する。
図15の(A)ははんだ付け装置のハードウエア構成の一例を示す図である。はんだ付け装置50は、制御装置51と、XYテーブル52と、搬送機構53と、カメラ54と、加熱ランプ55と、温度センサ56を備える。
続いて、上記のハードウエア構成によって実施されるはんだ付け装置の動作について説明する。図15の(B)ははんだ付け装置50の一例の機能ブロック図である。はんだ付け装置50は、位置合せ処理部60と、搬送処理部61と、加熱制御部62を備える。位置合せ処理部60と、搬送処理部61と、加熱制御部62による処理は、制御装置51が備えるプロセッサが実行する。
本実施例によれば、回路基板のランドに所望のはんだ量を供給することができる。例えばリワークの際に、回路基板に直接はんだペーストを印刷することが困難な場合でも、回路基板に直接印刷するのと同じ量のはんだをランドに供給することが可能となる。また、部品側にはんだペーストを印刷することが困難なQFP(Quad Flat Package)の端子を接続するランドにも、適切な量のはんだを供給することができる。
2 ランド
3 ガイド
10 転写プレート
12 第1領域
13 第2領域
30 はんだペースト
Claims (5)
- 透明な第1領域とこの第1領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく前記第1領域に囲まれた第2領域とを有する板体の一方の面に、回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストを印刷し、
前記はんだペーストのパターンと前記ランドとを対向させて前記板体を前記回路基板に重ね、
前記第2領域に前記波長の照射光を照射することにより前記はんだペーストを加熱する、
ことを特徴とするはんだ供給方法。 - 前記ランドに対応する前記はんだペーストのパターンの少なくとも一部を、前記第1領域に印刷することを特徴とする請求項1に記載のはんだ供給方法。
- 透明な第1領域とこの第1領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく前記第1領域に囲まれた第2領域とを有する板体の一方の面に、回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストを印刷し、
前記はんだペーストのパターンと前記ランドとを対向させて前記板体を前記回路基板に重ね、
前記第2領域に前記波長の照射光を照射して前記はんだペーストを加熱することにより、前記はんだペーストに含まれるはんだを前記板体から前記ランドに移し、
前記ランドに部品を載置し、
前記部品を加熱することにより前記部品を前記ランドにはんだ付けする、
ことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 透明な第1領域とこの第1領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく前記第1領域に囲まれた第2領域とを有し一方の面に回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストが印刷された板体と、前記回路基板と、を相対移動させる移動機構と、
カメラと、
前記波長の照射光を照射することにより対象を加熱するランプと、
制御部と、を備え、前記制御部は、
前記第1領域を通して前記カメラが撮像した前記回路基板のパターンの画像の位置と、前記カメラが撮像した前記板体の画像の位置に基づいて、前記移動機構により前記はんだペーストのパターンと前記ランドとの位置合わせをする処理と、
前記移動機構により、前記はんだペーストのパターンと前記ランドとを対向させて前記板体を前記回路基板に重ねる処理と、
前記ランプにより前記第2領域へ照射光を照射させる処理と、
を実行することを特徴とするはんだ供給装置。 - 透明な第1領域とこの第1領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく前記第1領域に囲まれた第2領域とを有する板体と、
前記板体の一方の面に印刷された回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストと、
を備えるはんだ転写プレート。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2011270871A JP2013122983A (ja) | 2011-12-12 | 2011-12-12 | はんだ供給方法、回路基板の製造方法、はんだ供給装置及びはんだ転写プレート |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101575651B1 (ko) | 2014-04-25 | 2015-12-08 | 주식회사 루멘스 | 발광 소자의 본딩 시스템 및 발광 소자의 본딩 방법 |
JP2017118103A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-29 | インテル コーポレイション | ボールグリッドアレイはんだ取付け |
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2011
- 2011-12-12 JP JP2011270871A patent/JP2013122983A/ja active Pending
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