JP2006303353A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006303353A JP2006303353A JP2005126203A JP2005126203A JP2006303353A JP 2006303353 A JP2006303353 A JP 2006303353A JP 2005126203 A JP2005126203 A JP 2005126203A JP 2005126203 A JP2005126203 A JP 2005126203A JP 2006303353 A JP2006303353 A JP 2006303353A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- bonding
- substrate
- electrode
- mounting method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 マザー基板1と電子部品200Aとの組合せとして、後者を前者に載置した際に、複数の接合用電極200aの基板厚み方向の投影像がそれぞれ対応する電極パッド3の同方向の投影像から基板面方向にはみ出す部分を有する関係のものを用い、且つ、その後の接合工程にて、各電極パッド3に対してそれぞれその平面からはみ出す部分を有するスポット形状のYAGレーザー光Lを当て、YAGレーザー光Lにおいて電極パッド3の平面からはみ出している部分を接合用電極200aに当てるようにした。
【選択図】 図11
Description
また、請求項2の発明は、請求項1の電子部品実装方法において、上記電子部品として、複数の上記接合用電極のそれぞれにおける上記配線基板との対向面が凹曲面であるものを用いることを特徴とするものである。
また、請求項3の発明は、請求項1又は2の電子部品実装方法において、上記接合工程にて、上記レーザー光として集光性のあるものを用いることを特徴とするものである。
また、請求項4の発明は、請求項1乃至3の何れかの電子部品実装方法において、上記接合工程にて、レーザー光遮光部材にレーザー通過用の開口が形成されたアパーチャーマスクに上記レーザー光を通すことで、各基板電極に対して、それぞれその平面よりも大きく且つ該基板電極に対応する上記接合用電極の平面よりも小さなスポット径にした該レーザー光を当てることを特徴とするものである。
また、請求項5の発明は、請求項4の電子部品実装方法において、上記アパーチャーマスクとして、上記開口が複数形成されたものを用いることを特徴とするものである。
また、請求項6の発明は、請求項5の電子部品実装方法において、上記アパーチャーマスクとして、互いに開口パターンの異なる複数のものを用意しておき、使用する該アパーチャーマスクを切り換えながら、上記接合工程を実施することを特徴とするものである。
また、基板電極に向けて照射したレーザー光を基板電極に当てて、基板電極を加熱する。また、その横断面方向において基板電極からはみ出している部分を、基板電極に当てないままに電子部品に向けて進行させ、接合用電極の全領域のうち、基板電極の基板厚み方向の投影像からはみ出している部分に当てて、接合用電極を加熱する。これにより、基板電極と接合用電極との間に介在しているはんだ等の導電性接合材を、基板電極側からだけでなく、接合用電極側からも加熱する。すると、基板電極側からしか導電性接合材を加熱していなかった従来の実装方法とは異なり、導電性接合材を溶融せしめるためのレーザー光として、より低いエネルギー強度のものを用いることが可能になる。そして、これにより、基板材料の焦げを抑えつつ、基板電極と接合用電極との間に介在する導電性接合材を確実に溶融せしめて、両電極の接合不良を抑えることができる。
図9は、第1の載置工程にて、マザー基板1と、これのおもて面に載置された複数の電子部品200とを示す断面図である。同図に示される2つの電子部品200A、200Bは、互いに異なる種類のものであり、それぞれ下面に形成された接合用電極200a、200bの大きさや配設ピッチが異なっている。このような相違に対応するように、マザー基板1上において、それぞれの電子部品200A、200Bに対応する領域Ra、Rbでは、電極パッド3の大きさや配設ピッチが異なっている。より詳しくは、図中左側に示される電子部品200Aの接合用電極200aは、図中右側に示される電子部品200Bの接合用電極200bよりも平面積や配設ピッチが小さくなっている。これに対応するため、領域Ra内における電極パッド3も、領域Rb内における電極パッド3よりも平面積や配設ピッチが小さくなっている。
[第1実施例]
図16は、本第1実施例に係る実装方法に用いられる電子部品200Dを示す拡大断面図である。本実装方法では、マザー基板(1)に実装する全ての電子部品として、それぞれ図示の接合用電極200dのように、下面(マザー基板との対向面)が凹曲面になっているものを用いる。
図18は、本第2実施例に係る実装方法の第1の接合工程におけるマザー基板1及び電子部品200Eの状態を示す拡大断面図である。図示のように、マザー基板1に対してその裏面側から照射されるYAGレーザー光Lは、その中心部が光軸とほぼ並行して進むのに対し、周縁部が光軸に向けて斜めに進む集光性のあるレーザー光となっている。集光性のあるYAGレーザー光Lの周縁部は、基板2を透過した後、電極パッド3には当たらずに、電子部品200Eの接合用電極200eの周縁部に当たる。当たったYAGレーザー光Lの一部は、金からなる接合用電極200eに吸収されずに、接合用電極200eの表面で反射する。このとき、集光性があることにより、電極表面を光軸に向けて斜め方向に反射する。そして、接合用電極200eの中心部と電極パッド3との間に介在しているはんだペースト6の塊の側面に当たって、はんだペースト6を直接的に加熱する。この直接的な加熱により、はんだペースト6内のはんだ粒をより効率的に溶融せしめることができる。
図19は、本第3実施例に係る実装方法に用いられる実装装置を示す構成図である。実装装置のレーザー照射部は、YAGレーザー光Lを発信するレーザー発振器100、第1集光レンズ101、光ファイバー102、第2集光レンズ103、マスク円盤回転器104、結像レンズ105などから構成されている。レーザー発振器100から発せられたYAGレーザー光Lは、図20に示すような山形のエネルギー強度分布のガウシアンビームとなる。そして、第1集光レンズ103により、光ファイバー102の一端面に結像されて、光ファイバー102内に進入する。レーザー光導通部材である光ファイバーには、ステップインデックス(SI)型、グレーデッドインデックス(GI)型、シングルモード(SM)型など、様々なタイプのものがあるが、図示の光ファイバー102はSI型のものである。SI型の光ファイバー102内では、図21に示すように、レーザー光の一部がファイバー内壁で多重反射しながらレーザー入射側から出射側に進んでいく。このように多重反射すると、レーザー光は、図22に示すような台形状のエネルギー強度分布のトップハットビームとなる。即ち、SI型の光ファイバー102は、レーザー光の横断面方向の強度分布を均一化せしめる強度分布均一化光学系として機能しているのである。
2 基板
3 電極パッド(基板電極)
6 はんだペースト(導電性接合材を含有)
104d アパーチャーマスク
200A,B,C,D,E 電子部品
200a,b,c,d,e 接合用電極
L YAGレーザー光
Claims (6)
- レーザー光透過性の材料からなる基板と、これのおもて面に形成された電極である複数の基板電極とを有する配線基板の上に、それら複数の基板電極の何れかに接合するための接合用電極を複数有する電子部品を、互いの対応する電極同士が導電性接合材を介して重なるように載置する載置工程と、
該配線基板の裏面側からレーザー光を照射して、該基板を裏面側からおもて面側に向けて透過させた該レーザー光を該基板電極の裏面に当てることにより、該基板電極とこれに対応する接合用電極との間に介在する導電性接合材を溶融せしめて両電極を接合する接合工程と
を実施して、該配線基板上に電子部品を実装する電子部品実装方法において、
上記配線基板と上記電子部品との組合せとして、上記載置工程の際に、複数の上記接合用電極の基板厚み方向の投影像がそれぞれ対応する上記基板電極の同方向の投影像から基板面方向にはみ出す部分を有する関係のものを用い、且つ、上記接合工程にて各基板電極に対してそれぞれその平面からはみ出す部分を有するスポット形状のレーザー光を当て、該レーザー光において該平面からはみ出している部分を上記接合用電極に当てることを特徴とする電子部品実装方法。 - 請求項1の電子部品実装方法において、
上記電子部品として、複数の上記接合用電極のそれぞれにおける上記配線基板との対向面が凹曲面であるものを用いることを特徴とする電子部品実装方法。 - 請求項1又は2の電子部品実装方法において、
上記接合工程にて、上記レーザー光として集光性のあるものを用いることを特徴とする電子部品実装方法。 - 請求項1乃至3の何れかの電子部品実装方法において、
上記接合工程にて、レーザー光遮光部材にレーザー通過用の開口が形成されたアパーチャーマスクに上記レーザー光を通すことで、各基板電極に対して、それぞれその平面よりも大きく且つ該基板電極に対応する上記接合用電極の平面よりも小さなスポット径にした該レーザー光を当てることを特徴とする電子部品実装方法。 - 請求項4の電子部品実装方法において、
上記アパーチャーマスクとして、上記開口が複数形成されたものを用いることを特徴とする電子部品実装方法。 - 請求項5の電子部品実装方法において、
上記アパーチャーマスクとして、互いに開口パターンの異なる複数のものを用意しておき、使用する該アパーチャーマスクを切り換えながら、上記接合工程を実施することを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005126203A JP4675667B2 (ja) | 2005-04-25 | 2005-04-25 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005126203A JP4675667B2 (ja) | 2005-04-25 | 2005-04-25 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006303353A true JP2006303353A (ja) | 2006-11-02 |
JP4675667B2 JP4675667B2 (ja) | 2011-04-27 |
Family
ID=37471255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005126203A Expired - Fee Related JP4675667B2 (ja) | 2005-04-25 | 2005-04-25 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4675667B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013065683A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Toshiba Corp | ハンダ付け方法およびハンダ付け装置 |
WO2013065861A1 (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 日清紡メカトロニクス株式会社 | 電子部品の製造装置、電子部品の製造方法、およびled照明の製造方法 |
WO2013141392A1 (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-26 | 日清紡ホ一ルディングス株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JP2014150130A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2018049982A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | スタンレー電気株式会社 | 電子デバイスの製造方法、および、電子デバイス |
US11742216B2 (en) * | 2016-04-15 | 2023-08-29 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | System and method for laser assisted bonding of an electronic device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0513503A (ja) * | 1991-07-05 | 1993-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | リードの接合方法 |
JPH10200250A (ja) * | 1997-01-09 | 1998-07-31 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路モジュールの製造方法 |
JP2003136267A (ja) * | 2001-11-01 | 2003-05-14 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP2003204137A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザー穴あけ加工方法 |
JP2003282633A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Sharp Corp | 被接続部接続装置 |
-
2005
- 2005-04-25 JP JP2005126203A patent/JP4675667B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0513503A (ja) * | 1991-07-05 | 1993-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | リードの接合方法 |
JPH10200250A (ja) * | 1997-01-09 | 1998-07-31 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路モジュールの製造方法 |
JP2003136267A (ja) * | 2001-11-01 | 2003-05-14 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP2003204137A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザー穴あけ加工方法 |
JP2003282633A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Sharp Corp | 被接続部接続装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013065683A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Toshiba Corp | ハンダ付け方法およびハンダ付け装置 |
WO2013065861A1 (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 日清紡メカトロニクス株式会社 | 電子部品の製造装置、電子部品の製造方法、およびled照明の製造方法 |
WO2013141392A1 (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-26 | 日清紡ホ一ルディングス株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JP2013197273A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Nisshinbo Holdings Inc | 電子部品の製造方法 |
CN104170535A (zh) * | 2012-03-19 | 2014-11-26 | 日清纺控股株式会社 | 电子部件的制造方法 |
JP2014150130A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
US11742216B2 (en) * | 2016-04-15 | 2023-08-29 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | System and method for laser assisted bonding of an electronic device |
TWI831255B (zh) * | 2016-04-15 | 2024-02-01 | 美商艾馬克科技公司 | 用於半導體晶粒的雷射輔助接合之系統及方法 |
JP2018049982A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | スタンレー電気株式会社 | 電子デバイスの製造方法、および、電子デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4675667B2 (ja) | 2011-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111992833B (zh) | 一种预置锡的激光锡焊方法 | |
JP3453803B2 (ja) | 電子回路基板の配線修正方法およびその装置 | |
JP4675667B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP2009164310A (ja) | 電子部品リペア装置および電子部品リペア方法 | |
JP2006303356A (ja) | 電子部品実装方法 | |
WO2013065861A1 (ja) | 電子部品の製造装置、電子部品の製造方法、およびled照明の製造方法 | |
US6333483B1 (en) | Method of manufacturing circuit modules | |
JP2008153399A (ja) | 接合装置および接合装置による接合方法 | |
JP2006303357A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP2005347610A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP3822834B2 (ja) | リペア方法及び装置 | |
JP4331069B2 (ja) | 電子部品のリペア装置 | |
CN113130714B (zh) | 一种led器件返修方法 | |
JPH02280961A (ja) | Icチップのはんだ付け方法 | |
JP2005038891A (ja) | 半導体製品の製造方法および回路基板 | |
JP2003264255A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPH10190210A (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
JP2010103166A (ja) | リードレス電子部品の実装方法及び実装構造 | |
JP2003297881A (ja) | ボールグリッドアレイの光処理方法 | |
JP4569361B2 (ja) | 回路板及びレーザはんだ付け方法 | |
JPH0468778B2 (ja) | ||
JP2005005460A (ja) | はんだ除去方法、部品リペア方法および部品リペア装置 | |
JP4102538B2 (ja) | 電子回路基板補修方法 | |
JPH1140938A (ja) | 接合材料の供給方法とその装置 | |
JPS59150665A (ja) | はんだ付け方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080425 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100617 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100625 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100824 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110107 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110126 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4675667 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |