JPH0513503A - リードの接合方法 - Google Patents
リードの接合方法Info
- Publication number
- JPH0513503A JPH0513503A JP3192601A JP19260191A JPH0513503A JP H0513503 A JPH0513503 A JP H0513503A JP 3192601 A JP3192601 A JP 3192601A JP 19260191 A JP19260191 A JP 19260191A JP H0513503 A JPH0513503 A JP H0513503A
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- Japan
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- laser beam
- bonding
- lead
- leads
- mask
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光学機構が簡単でボンディング時間のかから
ない、レーザ光線による半導体装置のリード接合方法を
提供することを目的とする。 【構成】 リード７の接合位置のレイアウトに対応した
レーザ光線用マスク54を用意し、該レーザ光線用マスク
54を透過したレーザ光線60を所定のボンディング位置に
照射することにより、複数のリードを同時にボンディン
グするようにした。
ない、レーザ光線による半導体装置のリード接合方法を
提供することを目的とする。 【構成】 リード７の接合位置のレイアウトに対応した
レーザ光線用マスク54を用意し、該レーザ光線用マスク
54を透過したレーザ光線60を所定のボンディング位置に
照射することにより、複数のリードを同時にボンディン
グするようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ光線による半
導体装置のリード接合方法(ボンディング方法)に関する
ものである。
導体装置のリード接合方法(ボンディング方法)に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、集積回路素子（以下、「ＩＣ」と
呼ぶ）の電極接合技術として、従来より広く使用されて
いるワイヤボンディング法に代わって、テープキャリア
を用いたＴＡＢ（Tape Autemated Bonding）法が採用さ
れている。
呼ぶ）の電極接合技術として、従来より広く使用されて
いるワイヤボンディング法に代わって、テープキャリア
を用いたＴＡＢ（Tape Autemated Bonding）法が採用さ
れている。
【０００３】図３(a),(b)はこの種ＴＡＢ法に使用され
るテープキャリアを示す斜視図である。図において、１
はフィルム状のキャリアテープであり、全体が可撓性を
有するポリイミド樹脂等の絶縁材料により構成されてい
る。このキャリアテープ１の両側縁には位置決め及び送
り用のパーフォレーション孔２が設けられており、幅方
向中央部には半導体素子３が臨むセンタデバイス孔４が
設けられている。また、このセンタデバイス孔４の周囲
には各々が互いに架橋部５を介して連接する複数のアウ
ターリード孔６が設けられており、このアウターリード
孔６とセンタデバイス孔４との間には、例えば銅等の導
電性金属材料からなるリード７を保持するリードサポー
ト部９が設けられている。また、リード７は、その先端
がデバイス孔４に臨んで半導体素子３のバンプ８に接合
(インナーリードボンディング)されるインナーリード部
７aと、樹脂封止後切断され基板等と接合(アウターリー
ドボンディング)されるアウターリード部７bと、テスト
パッド部７cとにより構成されている。
るテープキャリアを示す斜視図である。図において、１
はフィルム状のキャリアテープであり、全体が可撓性を
有するポリイミド樹脂等の絶縁材料により構成されてい
る。このキャリアテープ１の両側縁には位置決め及び送
り用のパーフォレーション孔２が設けられており、幅方
向中央部には半導体素子３が臨むセンタデバイス孔４が
設けられている。また、このセンタデバイス孔４の周囲
には各々が互いに架橋部５を介して連接する複数のアウ
ターリード孔６が設けられており、このアウターリード
孔６とセンタデバイス孔４との間には、例えば銅等の導
電性金属材料からなるリード７を保持するリードサポー
ト部９が設けられている。また、リード７は、その先端
がデバイス孔４に臨んで半導体素子３のバンプ８に接合
(インナーリードボンディング)されるインナーリード部
７aと、樹脂封止後切断され基板等と接合(アウターリー
ドボンディング)されるアウターリード部７bと、テスト
パッド部７cとにより構成されている。
【０００４】次に、従来のボンディング工程を図につい
て説明する。図４,図６はレーザ光線を使用してインナ
ーリードボンディングあるいはアウターリードボンディ
ングを行なうところを示した拡大斜視図である。図にお
いて、細く絞ったレーザ光線10をその方向を変化させる
ユニット11(ここでは反射ミラー11)により向きを変え、
インナーリード部７aあるいはアウターリード部７bに順
に照射して、インナーリード７aと半導体素子３のバン
プ８とをインナーリードボンディング、あるいはアウタ
ーリード部７bと回路基板20の電極22とをアウターリー
ドボンディングする。ここで、レーザ光線10はパルス状
に出力され、その出力のタイミングと同期させてレーザ
光線の方向を変化させるユニット11，例えば反射ミラー
11の角度をＡ→Ｂ→Ｃと変化させることにより、レーザ
光線の方向が12A,12B,12Cと変化して、対応するボンデ
ィング位置のみに照射され、リードの接合が行なわれ
る。なお、図５は半導体素子を樹脂封止して回路基板上
に載せ、アウターリードボンディングを行おうとしてい
る状態を示したもので、20は回路基板、21は回路基板20
上に形成された電極、30は半導体素子３を樹脂封止した
半導体パッケージである。
て説明する。図４,図６はレーザ光線を使用してインナ
ーリードボンディングあるいはアウターリードボンディ
ングを行なうところを示した拡大斜視図である。図にお
いて、細く絞ったレーザ光線10をその方向を変化させる
ユニット11(ここでは反射ミラー11)により向きを変え、
インナーリード部７aあるいはアウターリード部７bに順
に照射して、インナーリード７aと半導体素子３のバン
プ８とをインナーリードボンディング、あるいはアウタ
ーリード部７bと回路基板20の電極22とをアウターリー
ドボンディングする。ここで、レーザ光線10はパルス状
に出力され、その出力のタイミングと同期させてレーザ
光線の方向を変化させるユニット11，例えば反射ミラー
11の角度をＡ→Ｂ→Ｃと変化させることにより、レーザ
光線の方向が12A,12B,12Cと変化して、対応するボンデ
ィング位置のみに照射され、リードの接合が行なわれ
る。なお、図５は半導体素子を樹脂封止して回路基板上
に載せ、アウターリードボンディングを行おうとしてい
る状態を示したもので、20は回路基板、21は回路基板20
上に形成された電極、30は半導体素子３を樹脂封止した
半導体パッケージである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ光線によ
るボンディング方法は、スポット状に絞ったレーザ光線
を各リードの接合部に照射して１本ずつボンディングを
行なっていたので、ボンディング作業に時間がかかり、
レーザ光線の光学機構系等が複雑となる問題点があっ
た。
るボンディング方法は、スポット状に絞ったレーザ光線
を各リードの接合部に照射して１本ずつボンディングを
行なっていたので、ボンディング作業に時間がかかり、
レーザ光線の光学機構系等が複雑となる問題点があっ
た。
【０００６】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、光学機構が簡単でボンディン
グ時間のかからないリードの接合方法を提供することを
目的とする。
るためになされたもので、光学機構が簡単でボンディン
グ時間のかからないリードの接合方法を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係るリードの
接合方法は、ボンディング位置のレイアウトに対応した
レーザ光線用マスクを用意し、このレーザ光線用マスク
を透過したレーザ光線を所定のリード接合位置に照射す
ることにより複数のリードを同時にボンディングするこ
とを特徴とするものである。
接合方法は、ボンディング位置のレイアウトに対応した
レーザ光線用マスクを用意し、このレーザ光線用マスク
を透過したレーザ光線を所定のリード接合位置に照射す
ることにより複数のリードを同時にボンディングするこ
とを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】この発明のリードの接合方法によれば、レーザ
光線用マスクを透過したレーザ光線により複数のリード
を同時にボンディングすることができるので、短時間か
つ正確にボンディング作業を行なうことができ、複雑な
レーザ光学系も必要でなくなる。
光線用マスクを透過したレーザ光線により複数のリード
を同時にボンディングすることができるので、短時間か
つ正確にボンディング作業を行なうことができ、複雑な
レーザ光学系も必要でなくなる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１、図２は本実施例のレーザ光線によるインナ
ーリードボンディング方法及びアウターリードボンディ
ング方法を示す拡大斜視図である。図において、50はレ
ーザ光源から発せられるレーザ光線、51はこのレーザ光
線50を拡大するレンズ、52は拡大されたレーザ光線、53
は拡大されたレーザ光線52が照射される範囲、54はボン
ディング位置のレイアウトに対応するようにレーザ光線
透過部分が設けられたレーザ光線用マスク、60(60A,60
B,60C)はレーザ光線用マスク54を透過したレーザ光線で
ある。なお、３は半導体素子、７はリード、７aはイン
ナーリード部、７bはアウターリード部、８はバンプ、2
0は回路基板、21は電極、30は半導体素子を樹脂封止し
た半導体パッケージを示す。
する。図１、図２は本実施例のレーザ光線によるインナ
ーリードボンディング方法及びアウターリードボンディ
ング方法を示す拡大斜視図である。図において、50はレ
ーザ光源から発せられるレーザ光線、51はこのレーザ光
線50を拡大するレンズ、52は拡大されたレーザ光線、53
は拡大されたレーザ光線52が照射される範囲、54はボン
ディング位置のレイアウトに対応するようにレーザ光線
透過部分が設けられたレーザ光線用マスク、60(60A,60
B,60C)はレーザ光線用マスク54を透過したレーザ光線で
ある。なお、３は半導体素子、７はリード、７aはイン
ナーリード部、７bはアウターリード部、８はバンプ、2
0は回路基板、21は電極、30は半導体素子を樹脂封止し
た半導体パッケージを示す。
【００１０】本実施例のボンディング方法について説明
する。まず、インナーリードボンディングの場合(図１)
はリードのインナーリード部７aと半導体素子上のバン
プ８を、アウターリードボンディングの場合(図２)はア
ウターリード部７bと回路基板の電極21とをそれぞれ位
置合せする。その後、リードのボンディング領域のみレ
ーザ光線が透過するレーザ光線用マスク54を用意して、
このレーザ光線用マスク54のレーザ光線透過位置とボン
ディング位置とを正確に位置決めする。そして、レーザ
光源から発せられたレーザ光線50をレンズ51により拡大
して、レーザ光線用マスク54上に照射することにより、
リードのボンディング位置に対応した領域のみに向かう
レーザ光線(レーザ光線60A,60B,60C)が透過選択され、
そのレーザ光線60A,60B,60Cがそれぞれ所定のボンディ
ング位置に照射されボンディングが行なわれる。
する。まず、インナーリードボンディングの場合(図１)
はリードのインナーリード部７aと半導体素子上のバン
プ８を、アウターリードボンディングの場合(図２)はア
ウターリード部７bと回路基板の電極21とをそれぞれ位
置合せする。その後、リードのボンディング領域のみレ
ーザ光線が透過するレーザ光線用マスク54を用意して、
このレーザ光線用マスク54のレーザ光線透過位置とボン
ディング位置とを正確に位置決めする。そして、レーザ
光源から発せられたレーザ光線50をレンズ51により拡大
して、レーザ光線用マスク54上に照射することにより、
リードのボンディング位置に対応した領域のみに向かう
レーザ光線(レーザ光線60A,60B,60C)が透過選択され、
そのレーザ光線60A,60B,60Cがそれぞれ所定のボンディ
ング位置に照射されボンディングが行なわれる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、この発明によればレーザ
光線用マスクを透過したレーザ光線により複数のリード
を同時にボンディングすることができるので、短時間か
つ正確にボンディング作業を行なうことができ、また複
雑なレーザ光学系も必要でなくなり、簡易かつ歩留り良
いボンディング作業が行なえる。
光線用マスクを透過したレーザ光線により複数のリード
を同時にボンディングすることができるので、短時間か
つ正確にボンディング作業を行なうことができ、また複
雑なレーザ光学系も必要でなくなり、簡易かつ歩留り良
いボンディング作業が行なえる。
【図１】この発明の一実施例に係るボンディング方法を
示した斜視図である。
示した斜視図である。
【図２】この発明の他の実施例によるボンディング方法
を示した斜視図である。
を示した斜視図である。
【図３】ＴＡＢに使用されるテープキャリアを示す斜視
図である。
図である。
【図４】従来のボンディング方法を示した斜視図であ
る。
る。
【図５】樹脂封止半導体装置のアウターリードボンディ
ングを示す側面図である。
ングを示す側面図である。
【図６】従来のボンディング方法を示した斜視図であ
る。
る。
３ 半導体素子 ７ リード ７a インナーリード部 ７b アウターリード部 ８ 電極 20 回路基板 21 電極 50 レーザ光線 51 レンズ 54 レーザ光線用マスク 60 レーザ光線
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 リードの接合位置のレイアウトに対応し
たレーザ光線用マスクを用意し、このレーザ光線用マス
クを透過したレーザ光線を所定のリード接合位置に照射
して、複数のリードを同時にボンディングすることを特
徴とするリードの接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3192601A JPH0513503A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | リードの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3192601A JPH0513503A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | リードの接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513503A true JPH0513503A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=16293981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3192601A Pending JPH0513503A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | リードの接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513503A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003028932A1 (fr) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif de traitement, procede de traitement, materiel de production utilisant le dispositif et le procede |
| JP2005347610A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| JP2006303353A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| JP2006302945A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Canon Inc | 記録素子ユニット及びボンディング方法 |
| JP2006303356A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| CN104759723A (zh) * | 2015-04-01 | 2015-07-08 | 华中科技大学 | 一种激光焊接装置与方法 |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP3192601A patent/JPH0513503A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003028932A1 (fr) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif de traitement, procede de traitement, materiel de production utilisant le dispositif et le procede |
| US6998572B2 (en) | 2001-09-28 | 2006-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light energy processing device and method |
| JP2005347610A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| JP2006302945A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Canon Inc | 記録素子ユニット及びボンディング方法 |
| JP4632429B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2011-02-16 | キヤノン株式会社 | ボンディング方法 |
| JP2006303353A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| JP2006303356A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| CN104759723A (zh) * | 2015-04-01 | 2015-07-08 | 华中科技大学 | 一种激光焊接装置与方法 |
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